WO2009135476A1 - Controller having a frame - Google Patents

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WO2009135476A1
WO2009135476A1 PCT/DE2009/000625 DE2009000625W WO2009135476A1 WO 2009135476 A1 WO2009135476 A1 WO 2009135476A1 DE 2009000625 W DE2009000625 W DE 2009000625W WO 2009135476 A1 WO2009135476 A1 WO 2009135476A1
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gel
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Andreas Albert
Karl Maron
Matthias Wieczorek
Roland Gurt
Stefan Mueller
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Conti Temic Microelectronic Gmbh
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Abstract

The invention relates to a controller (1) and to a method for producing the controller (1) having a base plate (2), on which a circuit carrier (4) having electronic components (7) is disposed. The electronic components (7) on the circuit carrier (4) can be electrically contacted by means of at least one bond contact holder (8). An electronics housing (3) comprising at least one bond contact holder (5) is connected to the base plate (2). In addition, the controller (1) comprises a frame (6) encompassing the circuit carrier (4), the bond contact holder (5) being supported on the base plate (2) by way of said frame such that the frame (6) applies a prestress force on the bond contact holder (5). To this end, the frame (6) is made of halogen-free material and filled with gel (9) no more than up to the upper edge thereof.

Description

Steuergerät mit Rahmen Control unit with frame
Die Erfindung betrifft ein Steuergerät nach dem Oberbegriff des Anspruches 1. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Steuergerätes nach Anspruch 4.The invention relates to a control device according to the preamble of claim 1. Furthermore, the invention relates to a method for producing a control device according to claim 4.
Ein Steuergerät nach dem Oberbegriff des Anspruches 1, wie es zum Beispiel in Kraftfahrzeugen als Motor- oder Getriebesteuergerät eingesetzt wird, ist aus dem Stand Technik bekannt. Ein Schaltungsträger mit elekt- ronischen Komponenten, zum Beispiel einem Mikroprozessor mit Steue- rungs- Software, ist in der Regel auf einem Tragekörper oder einer als Kühlkörper ausgebildeten Grundplatte angeordnet. Ein Elektronikgehäuse ist mit der Grundplatte verbunden. Im Elektronikgehäuse sind elektrische Zuleitungen integriert. Über diese Zuleitungen sind die elektronischen Komponenten auf dem Schaltungsträger mit entsprechenden Vorrichtungen außerhalb des Gehäuses elektrisch verbindbar. Um sowohl die aktiven als auch die passiven Bauelemente in dem Elektronikgehäuse vor schädlichen Umwelteinflüssen, wie Feuchtigkeit, die zu Korrosion von Metallen führen kann, oder Vibrationen, die zu fehlerhaften Kontakten führen können, zu schützen, ist der Innenraum des Gehäuses vorzugsweise mit einer Einbettungsmasse zum Beispiel einem Gel auf Silikonbasis vergossen. Nachteilig dabei ist, dass der gesamte Innenraum des Gehäuses vergossen wird, obwohl es Bereiche gibt, die keinen Schutz durch die Einbettungsmasse nötig hätten und dazu auch noch schwer zugänglich sind. Das hat dann zur Folge, dass mehr Gel als nötig vergossen wird und an den schwer zugänglichen Stellen unter Umständen störende Lufteinschlüsse entstehen. Zudem können Halogene aus den vom Gel benetzten Flächen, wie dem Elektronikgehäuse aus Kunststoff durch das Gel auf metallische Flächen, wie Bondkontakte, transportiert werden und dort zu Korrosion fuhren. Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Steuergerät der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass der Bereich, der mit dem Gel vergossen wird, und damit die Menge des zu dosierenden Gels auf das Nötigste beschränkt wird.A control device according to the preamble of claim 1, as used for example in motor vehicles as engine or transmission control unit, is known from the prior art. A circuit carrier with electronic components, for example a microprocessor with control software, is generally arranged on a support body or a base plate designed as a heat sink. An electronics housing is connected to the base plate. Electrical housings are integrated in the electronics housing. About these leads, the electronic components on the circuit board with corresponding devices outside the housing are electrically connected. In order to protect both the active and the passive components in the electronics housing from harmful environmental influences, such as moisture, which can lead to corrosion of metals, or vibrations that can lead to faulty contacts, the interior of the housing is preferably with an embedding mass for Example of a silicone-based gel. The disadvantage here is that the entire interior of the housing is potted, although there are areas that would not need protection by the embedding mass and are also difficult to access. This has the consequence that more gel is shed as necessary and may cause disturbing air pockets in the hard to reach places. In addition, halogens from the surfaces wetted by the gel, such as the plastic electronics housing, can be transported through the gel onto metallic surfaces, such as bonding contacts, and lead to corrosion there. It is therefore an object of the present invention to develop a control device of the type mentioned in such a way that the area that is shed with the gel, and thus the amount of gel to be dosed is limited to the essentials.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch ein elektronisches Gerät mit den Merkmalen des Anspruchs 1.This object is achieved by an electronic device with the features of claim 1.
Der erfindungsgemäße Rahmen stellt sicher, dass die Menge des zu dosie- renden Gels auf ein Minimum beschränkt wird. Damit wird auch derThe inventive frame ensures that the amount of gel to be dosed is kept to a minimum. This is also the
Transport von Halogenen aus denen Flächen, die mit dem Gel in Berührung kommen, zu den metallischen Flächen innerhalb des Rahmens auf ein Minimum beschränkt. Vorteilhafterweise ist auch das Material, aus dem der Rahmen hergestellt ist, halogenfrei.Transport of halogens from which surfaces in contact with the gel are kept to a minimum to the metal surfaces within the frame. Advantageously, the material from which the frame is made, halogen-free.
Ein Überstand des Rahmens über die Grundplatte ist höher als der Abstand des Bondkontaktträgers zur Grundplatte. Dies führt zu einer sicheren Vorspannung ohne großen Herstellungsaufwand. Der mindestens eine Bondkontaktträger ist dann über den Rahmen sicher abgestützt, so dass seine Lage klar definiert ist. Aufgrund der vorgespannten Abstützung ist insbesondere eine Schwingungsneigung des mindestens einen Bondkontaktträgers unterbunden. Es kann daher mit kompakteren Bondkontaktträgern gearbeitet werden. Das Gel wird maximal bis zur Oberkante des Rahmens gegossen. Es muss aber sichergestellt sein, dass zum einen alle elektronischen Komponenten mit Gel benetzt sind, zum anderen aber kein Gel über den Rand des Rahmens gelangen kann. Dadurch, dass das Volumen, das durch den Rahmen eingeschlossen wird, kleiner ist als das Volumen, das durch die Grundplatte und das Elektronikgehäuse eingeschlossen wird, ist die Menge des dosierten Gels im erfϊndungsgemäßen Steuergerät gegenüber Steuergeräten ohne Rahmen erheblich reduziert.A projection of the frame over the base plate is higher than the distance of the bonding contact carrier to the base plate. This leads to a secure bias without much manufacturing effort. The at least one bond contact carrier is then securely supported over the frame, so that its position is clearly defined. Due to the prestressed support, in particular a tendency to oscillate of the at least one bonding contact carrier is prevented. It can therefore be worked with more compact bond contact carriers. The gel is poured maximally up to the upper edge of the frame. But it must be ensured that on the one hand, all electronic components are wetted with gel, on the other hand, no gel can get over the edge of the frame. In that the volume enclosed by the frame is smaller than the volume enclosed by the base plate and electronics housing is the amount of dosed gel in the inventive control device compared to control units without frames significantly reduced.
Der Rahmen ermöglicht insbesondere eine vorgespannte Abstützung auch bei wechselnden Kombinationen von Grundplatten und Elektronikgehäusen, wobei die Dimensionierung des Rahmens an das Elektronikgehäuse einerseits und an den Abstand der Bondkontaktträger zur Grundplatte andererseits angepasst wird. Die mechanische Verbindung des Rahmens mit dem Elektronikgehäuse bzw. mit der Grundplatte kann insbesondere durch Stecken mit Klemmrippen (Kraftschluß) oder auch beispielsweise durch ein Verrasten erfolgen.The frame allows in particular a biased support even with changing combinations of base plates and electronics housings, the dimensioning of the frame is adapted to the electronics housing on the one hand and to the distance of the bonding contact carrier to the base plate on the other. The mechanical connection of the frame with the electronics housing or with the base plate can be done in particular by plugging with clamping ribs (adhesion) or for example by locking.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines Steuergerätes nach Anspruch 1 anzugeben.Another object of the invention is to provide a method for producing a control device according to claim 1.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren mit den im Anspruch 4 angegebenen Merkmalen. Die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens entsprechen denen, die oben im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Steuergerät ausgeführt wurden.This object is achieved by a method with the features specified in claim 4. The advantages of the method according to the invention correspond to those which have been carried out above in connection with the control device according to the invention.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. In dieser zeigen:An embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the drawing. In this show:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Steuergerätes,1 is a perspective view of a control unit,
Fig.2 einen Ausschnitt gemäß Linie II-II in Fig. 1. ohne Gel, und2 shows a detail according to line II-II in Fig. 1. without gel, and
Fig.3 einen Ausschnitt gemäß Linie II-II in Fig. 1. mit Deckel und Gel. - A -3 shows a detail according to line II-II in Fig. 1 with lid and gel. - A -
Fig. 1 zeigt in perspektivischer Darstellung eines Steuergerätes 1, welches zur Kontaktierung mit einer weiteren elektronischen Komponente, in diesem Fall einem Mikroprozessor, vorbereitet ist. Das Steuergerät 1 umfasst eine Grundplatte 2, die ein Elektronikgehäuse 3 trägt. Die Grundplatte 2 ist mit dem Elektronikgehäuse 3 verklebt. Die Bondzungen 5 dienen alsFig. 1 shows a perspective view of a control unit 1, which is prepared for contacting with a further electronic component, in this case a microprocessor. The control unit 1 comprises a base plate 2, which carries an electronics housing 3. The base plate 2 is glued to the electronics housing 3. The bonding tongues 5 serve as
Bondkontaktträger zur elektrischen Kontaktierung des Elektronikgehäuses 3 mit der weiteren, in der Zeichnung nicht dargestellten elektronischen Komponente.Bond contact carrier for electrical contacting of the electronics housing 3 with the other, not shown in the drawing electronic component.
Fig. 2 zeigt, wie sich die Bondzungen 5 an der Grundplatte 2 über einen Rahmen 6 abstützen. Letzterer ist als einen Schaltungsträger umlaufender Rahmen ausgebildet, der auf der Grundplatte 2 aufliegt. Der Rahmen 6 ist ein von der Grundplatte 2 separates Bauteil. Der Rahmen 6 ist entweder mit der Grundplatte 2 oder dem Elektronikgehäuse 3 zum Beispiel durch Verrasten mechanisch verbunden. Um Die Höhe des Rahmens 6 über der Grundplatte 2, also dessen Überstand über die Grundplatte 2, ist größer als der Abstand der Bondzungen 5 zur Grundplatte 2. Dieses Übermaß ist sehr gering, in der Regel im Bereich von 0,05 bis 0,2 mm, und führt dazu, dass der Rahmen 6 auf die sich hierauf abstützenden Bondzungen 5 eine Vor- Spannkraft ausübt. Der mindestens eine Bondkontaktträger 5 ist dann über den Rahmen 6 sicher abgestützt, so dass seine Lage klar definiert ist. Aufgrund der vorgespannten Abstützung ist insbesondere eine Schwingungsneigung des mindestens einen Bondkontaktträgers 5 unterbunden. Es kann daher mit kompakteren Bondkontaktträgern 5 gearbeitet werden. Gegebe- nenfalls kann auf einen zweiten sogenannten Sicherheitsbond verzichtet werden, wodurch die Ausführung des Bondkontaktträgers 5 nochmals kompakter wird. Wenn mehrere benachbarte Bondkontaktträger 5 vorhanden sind, kann daher das Bondraster enger sein, was zu einem kompakteren Bondbereich des Elektronikgehäuses 3 führt. Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt gemäß II-II in Fig. 1 mit Gel 9 über dem Schaltungsträger 4, wobei das Gel 9 bis zur Oberkante des Rahmens 6 dosiert ist. Das Gel 9 wird maximal bis zur Oberkante des Rahmens 6 einge- füllt. Es muss aber sichergestellt sein, dass zum einen alle elektronischen Komponenten 7 mit Gel 9 benetzt sind, zum anderen aber kein Gel 9 über den Rand außerhalb des Rahmens gelangen kann. Im Elektronikgehäuse 3 ist mindestens eine elektrische Zuleitung 11 integriert. Über diese mindestens eine Zuleitung 11 ist die mindestens eine elektronische Komponente 7 auf dem Schaltungsträger 4 mit entsprechenden Vorrichtungen, die hier nicht gezeigt sind, außerhalb des Elektronikgehäuses 3 elektrisch verbindbar. Am Ende der Zuleitung 11 befindet sich der Bondkontaktträger 5. Dieser Bondkontaktträger 5 ist mit einem Bondkontaktträger 8 einer elektronischen Komponente 7 auf dem Schaltungsträger 4 über einen Bonddraht 12 elektrisch verbunden.Fig. 2 shows how the bonding tongues 5 are supported on the base plate 2 via a frame 6. The latter is designed as a circuit carrier circumferential frame which rests on the base plate 2. The frame 6 is a separate component from the base plate 2. The frame 6 is mechanically connected either to the base plate 2 or the electronics housing 3, for example by latching. The height of the frame 6 above the base plate 2, ie its projection over the base plate 2, is greater than the distance of the bonding tongues 5 to the base plate 2. This excess is very small, usually in the range of 0.05 to 0.2 mm, and causes the frame 6 exerts a prestressing force on the bonding tongues 5 supporting thereon. The at least one bond contact carrier 5 is then securely supported over the frame 6, so that its position is clearly defined. Due to the prestressed support, in particular a tendency to oscillate of the at least one bonding contact carrier 5 is prevented. It can therefore be worked with more compact bond contact carriers 5. If appropriate, it is possible to dispense with a second so-called safety bond, as a result of which the design of the bond contact carrier 5 becomes even more compact. If a plurality of adjacent bond contact carriers 5 are present, therefore, the bond pattern can be narrower, resulting in a more compact bond area of the electronics housing 3. Fig. 3 shows a detail according to II-II in Fig. 1 with gel 9 on the circuit substrate 4, wherein the gel 9 is metered to the top of the frame 6. The gel 9 is filled up to the upper edge of the frame 6 at most. However, it must be ensured that, on the one hand, all the electronic components 7 are wetted with gel 9, but on the other hand no gel 9 can pass beyond the edge outside the frame. In the electronics housing 3, at least one electrical lead 11 is integrated. About this at least one lead 11, the at least one electronic component 7 on the circuit substrate 4 with corresponding devices, which are not shown here, outside the electronics housing 3 electrically connected. This bonding contact carrier 5 is electrically connected to a bonding contact carrier 8 of an electronic component 7 on the circuit carrier 4 via a bonding wire 12.
Das Elektronikgehäuse 3 ist insbesondere aus halogenhaltigem Kunststoff gefertigt, da es extremen Umgebungseinflüssen, wie zum Beispiel aggressiven Ölen bei hohen Temperaturen standhalten muss. Ein bevorzugtes Material für das Elektronikgehäuse 3 ist PA6.6, das üblicherweise mit Stabilisatoren auf Halogenbasis versetzt ist. Ebenso kann die Grundplatte 2 einen gewissen Anteil an Halogenen enthalten, wobei diese durch Herstel- lungs- und Reinigungsverfahren meist oberflächlich mit Halogenen kontaminiert ist. Wird nun das Gel 9 als Schutz vor Umwelteinflüssen über den Schaltungsträger 4 gegossen, können aus den vom Gel 9 benetzten Flächen, wie dem Elektronikgehäuse 3 und der Grundplatte 2, Halogene herausgelöst werden und durch das Gel 9 an die ebenfalls benetzten metallische Flächen, transportiert werden und dort insbesondere an den Übergängen der Bondkontaktstellen zu Korrosion führen. Durch das Anbringen des Rahmens 6 um den Schaltungsträger 4 werden die Flächen, die vom Gel 9 benetzt werden, die in zweifacher Hinsicht begrenzt. Zum einen wird die Fläche der Grundplatte 2 auf die Innenfläche des Rahmens 6 beschränkt. Zum andern wird das Gel 9 gänzlich vom Elektronikgehäuse 3 ferngehal- ten. Zudem ist Vorteilhafterweise der Rahmen 6 selbst aus halogenfreiem Material hergestellt, da an ihn keine so hohen Anforderungen, was die Umwelteinflüsse betrifft, gestellt werden wie an das Elektronikgehäuse 3.The electronics housing 3 is made in particular of halogen-containing plastic, since it must withstand extreme environmental influences, such as aggressive oils at high temperatures. A preferred material for the electronics housing 3 is PA6.6, which is usually added with halogen-based stabilizers. Likewise, the base plate 2 may contain a certain amount of halogens, which is contaminated by halogens on the surface by manufacturing and cleaning process usually superficially. If now the gel 9 is poured over the circuit substrate 4 as protection against environmental influences, halogens can be released from the surfaces wetted by the gel 9, such as the electronics housing 3 and the base plate 2, and transported through the gel 9 to the likewise wetted metallic surfaces and lead there in particular at the transitions of the bond pads to corrosion. By attaching the Frame 6 around the circuit substrate 4, the areas which are wetted by the gel 9, which limited in two ways. First, the surface of the base plate 2 is limited to the inner surface of the frame 6. On the other hand, the gel 9 is kept away from the electronics housing 3 entirely. In addition, the frame 6 itself is advantageously made of halogen-free material, since it is not subject to such high requirements in terms of environmental influences as to the electronics housing 3.
Die Anordnung des Rahmens 6 um den Schaltungsträger 4 fuhrt zu einer Beschränkung auf den notwendigerweise mit Gel 9 zu schützenden Bereich. Dadurch kann eine nicht unerhebliche Reduzierung des zu dosierenden Gelvolumens und der zum Dosieren notwendigen Prozesszeit erreicht werden. Die Bereiche des Elektronikgehäuses 3, die außerhalb des Rahmens 6 liegen, müssen in der Regel nicht durch ein Gel 9 geschützt wer- den. Oft ist eine Benetzung durch Gel 9 auch unerwünscht, vor allem bei schwer zugänglichen Bereichen. Dort könnten nämlich unkontrollierbare Lufteinschlüsse zu Fehlereffekten und zur Verlängerung der Prüfzeit beim Dichtheitstest am fertigen Steuergerät 1 führen. Die Unterstützung der Bondkontaktträger 5 durch den Rahmen 6 führt zur Reduzierung der Ei- genschwingung der Bondkontaktträger 5. Dadurch wird eine Verbesserung im Dickdraht-Bondprozess und eine bessere Haltbarkeit der Bondverbindung zwischen dem Bondkontaktträger 5 und dem Bonddraht 12 erreicht. Durch die Verwendung eines halogenfreien Rahmens 6 wird der Kontakt zwischen Gel 9 und halogenhaltigen Material auf ein Minimum reduziert. Zu schützende Bereiche mit hohen Halogenkonzentrationen werden von sensiblen, korrosionsanfälligen Bereichen getrennt, die mit Gel 9 geschützt werden sollen. Die halogenbedingte Korrosion, vor allem im Bereich der intermetallischen Phasen der Goldbondverbindungen, laufen dadurch stark verlangsamt ab und die Lebensdauer der empfindlichen Elektronik auf dem Schaltungsträger 4 wird so wesentlich verlängert.The arrangement of the frame 6 about the circuit carrier 4 leads to a restriction to the area necessarily to be protected with gel 9. As a result, a not inconsiderable reduction of the gel volume to be dispensed and the process time required for dosing can be achieved. The areas of the electronics housing 3, which are outside the frame 6, usually do not need to be protected by a gel 9. Often wetting by gel 9 is also undesirable, especially in hard to reach areas. Namely uncontrollable air bubbles could lead to error effects and to the extension of the test time in the leak test on the finished control unit 1. The support of the bond contact carrier 5 through the frame 6 leads to the reduction of the natural vibration of the bond contact carrier 5. This achieves an improvement in the thick-wire bonding process and a better durability of the bond connection between the bond contact carrier 5 and the bonding wire 12. By using a halogen-free frame 6, the contact between gel 9 and halogen-containing material is reduced to a minimum. Protective areas with high levels of halogen are separated from sensitive areas susceptible to corrosion, which are to be protected with Gel 9. The halogen-related corrosion, especially in the area of the intermetallic phases of the gold bond compounds, is therefore very strong slows down and the life of the sensitive electronics on the circuit substrate 4 is significantly extended.
Beim Herstellen eines Steuergerätes 1 wird folgendermaßen vorgegangen: Der Schaltungsträgers 4 wird mit der Grundplatte 2 mechanisch verbunden, zum Beispiel verklebt oder verschraubt. Anschließend wird der Rahmen 6 mit der Grundplatte 2 oder dem Elektronikgehäuse 3 mechanisch verbunden, vorzugsweise gesteckt mit Klemmrippen (kraftschlüssig) oder auch, verrastet. Im Anschluss daran wird das Elektronikgehäuse 3 auf die Grundplatte 2 aufgesetzt und mit dieser verklebt. Nach diesem Verbindungsschritt übt der Rahmen 6 auf die Bondzungen 5 eine Vorspannkraft aus. Anschließend wird eine Bondverbindung zwischen den Bondkontaktträgern 5 des Elektronikgehäuses 3 und einem weiteren Bondkontaktträger 8 der mindestens einen weiteren Komponente 7 auf dem Schaltungsträger 4 erzeugt. Danach wird der Rahmen 6 bis zu seiner Oberkante mit Gel 9 gefüllt. Zuletzt wird ein Deckel 10 auf dem Elektronikgehäuse 3 angebracht und dichtend verschlossen. Dies kann durch Verschrauben, Verkleben oder Verschweißen bewerkstelligt werden. When manufacturing a control unit 1, the procedure is as follows: The circuit carrier 4 is mechanically connected to the base plate 2, for example glued or screwed. Subsequently, the frame 6 is mechanically connected to the base plate 2 or the electronics housing 3, preferably plugged with clamping ribs (non-positively) or locked. Subsequently, the electronics housing 3 is placed on the base plate 2 and glued to it. After this joining step, the frame 6 exerts on the bonding tongues 5 a biasing force. Subsequently, a bond connection between the bonding contact carriers 5 of the electronics housing 3 and a further bonding contact carrier 8 of the at least one further component 7 is produced on the circuit carrier 4. Thereafter, the frame 6 is filled to its upper edge with gel 9. Finally, a lid 10 is mounted on the electronics housing 3 and sealed. This can be done by screwing, gluing or welding.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
1 Steuergerät1 control unit
2 Grundplatte2 base plate
3 Elektronikgehäuse3 electronics housing
4 Schaltungsträger4 circuit carrier
5 Bondkontaktträger im Elektronikgehäuse5 bond contact carrier in the electronics housing
6 Rahmen6 frames
7 Elektronische Komponente7 Electronic component
8 Bondkontaktträger an elektronischer Komponente8 Bond contact carrier to electronic component
9 Gel9 gel
10 Deckel10 lids
11 Elektrische Zuleitung11 Electrical supply line
12 Bonddraht 12 bonding wire

Claims

Patentansprüche claims
1. Steuergerät (1) mit einer Grundplatte (2), - mit einem Schaltungsträger (4) auf der Grundplatte (2), mit elektronischen Komponenten (7) auf dem Schaltungsträger (4), wobei jede elektronischen Komponenten (7) mittels mindestens einem Bondkontaktträgers (8) elektrisch kontaktierbar sind, mit einem mit der Grundplatte (2) verbundenen Elektronikgehäuse (3) mit mindestens einem Bondkontaktträger (5), mit einem, den Schaltungsträger (4) umlaufenden Rahmen (6), über den sich der Bondkontaktträger (5) an der Grundplatte (2) derart abstützt, dass der Rahmen (6) auf den Bondkontaktträger (5) eine Vorspannkraft ausübt, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (6) aus halogenfreiem1. Control unit (1) with a base plate (2), - with a circuit carrier (4) on the base plate (2), with electronic components (7) on the circuit carrier (4), wherein each electronic component (7) by means of at least one Bond contact carrier (8) are electrically contacted, with an with the base plate (2) connected electronics housing (3) with at least one bond contact carrier (5), with a, the circuit carrier (4) encircling frame (6) through which the bonding contact carrier (5 ) is supported on the base plate (2) such that the frame (6) exerts a biasing force on the bond contact carrier (5), characterized in that the frame (6) consists of halogen-free
Material ist und maximal bis zu seiner Oberkante mit Gel (9) gefüllt ist.Material is filled up to its upper edge with gel (9).
2. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Überstand des Rahmens (6) über die Grundplatte (2) höher ist als der Abstand des Bondkontaktträgers (5) zur Grundplatte (2).2. Electronic device according to claim 1, characterized in that a projection of the frame (6) on the base plate (2) is higher than the distance of the bonding contact carrier (5) to the base plate (2).
3. Elektronisches Gerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Rahmen (6) ein von der Grundplatte (2) separates Bauteil darstellt, das mechanisch mit dem Elektronikgehäuse (3) oder der3. Electronic device according to claim 1 or 2, characterized in that the frame (6) is one of the base plate (2) separate component mechanically with the electronics housing (3) or the
Grundplatte (2) verbunden ist.Base plate (2) is connected.
4. Verfahren zum Herstellen eines Steuergerätes (1) nach Anspruch 1 mit folgenden Verfahrensschritten: Bereitstellen einer Grundplatte (2),4. A method for producing a control device (1) according to claim 1 with the following method steps: Providing a base plate (2),
Verbinden eines Schaltungsträgers (4) mit der Grundplatte (2), Verbinden eines Rahmens (6) mit der Grundplatte (2) oder einem Elektronikgehäuse (3), - Verbinden des Elektronikgehäuses (3) mit der Grundplatte (2) derart, dass der den Schaltungsträger umlaufenden Rahmen (6) auf einen Bondkontaktträger (5) des Elektronikgehäuses (3) eine Vorspannkraft ausübt,Connecting a circuit carrier (4) to the base plate (2), connecting a frame (6) to the base plate (2) or an electronics housing (3), - connecting the electronics housing (3) to the base plate (2) such that the Circuit carrier circumferential frame (6) on a bond contact carrier (5) of the electronics housing (3) exerts a biasing force,
Erzeugen einer Bondverbindung zwischen dem Bondkontaktträger (5) des Elektronikgehäuses (3) und einem weiteren Bondkontaktträger (8) auf dem Schaltungsträger (4), Füllen des Rahmens (6) bis maximal zu seiner Oberkante mit GelGenerating a bond connection between the bond contact carrier (5) of the electronics housing (3) and another bonding contact carrier (8) on the circuit carrier (4), filling the frame (6) up to its upper edge with gel
(9),(9)
Anbringen eines Deckels (10) auf dem Elektronikgehäuse (3).Attaching a lid (10) on the electronics housing (3).
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung des Rahmens (6) mit dem Elektronikgehäuse (3) durch Ver- rasten hergestellt wird. 5. The method according to claim 4, characterized in that the connection of the frame (6) with the electronics housing (3) is made by latching.
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