DE60128151T2 - Multimedia-karte und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

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Hirotaka Kodaira-shi NISHIZAWA
Masachika Kodaira-shi MASUDA
Kenji Kodaira-shi OSAWA
Junichiro Kodaira-shi OSAKO
Satoshi Kodaira-shi HATAKEYAMA
Haruji Kodaira-shi ISHIHARA
Kazuo Kodaira-shi YOSHIZAKI
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Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleitervorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung derselben und im Besonderen ein Verfahren, welches beispielsweise an einer Halbleiterspeicherkarte (hiernach einfach als „Speicherkarte" bezeichnet) effektiv angewendet werden kann.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Eine Speicherkarte, wie etwa eine Multimediakarte (erzeugt von Sun Disk Inc.) oder eine SD-Karte (erzeugt von Panasonic, Toshiba Corporation, Sun Disk Inc.), ist eine der Speichervorrichtungen, die Informationen in einem Halbleiterspeicherchip speichern, der im Inneren derselben eingebaut ist. Diese Speicherkarte kann direkt und elektrisch Zugriff auf Informationen in einem nichtflüchtigen Speicher, der im Halbleiterspeicherchip ausgebildet ist, erhalten. Demgemäß ist die Speicherkarte im Vergleich zu anderen Speichervorrichtungen in der Lage, durch ein dem Nicht-Vorhandensein einer mechanischen Systemsteuerung entsprechendes Ausmaß schneller zu lesen und zu schreiben und ferner ermöglicht sie den Austausch des Speichermediums. Da die Speicherkarte bezüglich der Form relativ miniaturisiert und leichtgewichtig ist, wird die Speicherkarte hauptsächlich als eine Hilfsspeichervorrichtung in Geräten verwendet, die der Anforderung der Tragbarkeit gerecht werden, wie etwa ein tragbarer Personalcomputer, ein Mobiltelefon oder eine Digitalkamera. Da die Miniaturisierung der Geräte noch immer nicht abgeschlossen ist, wurde kürzlich eine weitere Verkleinerung der Speicherkarte gefordert. Da die Speicherkarte eine neue Technologie darstellt, sind ferner die Abmessungsstandards noch nicht vollständig vereinheitlicht.
  • Da die Größe der Speicherkarte noch weiter zu verringern oder die Größe der Speicherkarte von Land zu Land unterschiedlich ist, stellt das Erreichen der Aufrechterhaltung der Größenkompatibilität mit vorhandenen Speicherkarten und der Benutz barkeit der Speicherkarte in Bezug auf Geräte für bestehende Speicherkarten eine besonders wichtige Aufgabe dar.
  • EP-0 817 116 offenbart eine Multimediakarte mit einem Chipmodul, welcher einen eingebauten Halbleiterchip aufweist, der in einen größeren Standardkartenkörper passt, der als Adapter dient. Die Seitenwände des Chipmoduls und eine Öffnung im Kartenkörper ergänzen einander und so ist das Chipmodul genau in der Karte positioniert.
  • EP-0 869 452 offenbart eine Minichipkarte mit einem mit elektrischen Verbindungen verbundenen Halbleiterchip. Der Chip und die Verbindungen sind in einem Adapter eingeschlossen, der als ein Kartenkörper mit einer Standardkartengröße dient.
  • DE-199 29 912 offenbart ein Modul, welches einen Halbleiterchip und elektrische Verbindungen enthält, wobei das Modul in eine größere Chipkarte passt.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine Multimediakarte bereit, umfassend:
    einen Kartenkörper, umfassend:
    ein Basissubstrat mit einer Vielzahl an auf einer Oberfläche desselben ausgebildeten Außenanschlüssen;
    einen Halbleiterchip, welcher auf einer anderen Oberfläche des Basissubstrats ausgebildet ist und mit der Vielzahl an Außenanschlüssen elektrisch verbunden ist; und
    ein Kappenelement, welches auf der anderen Oberfläche des Basissubstrats zum Abdecken des Halbleiterchips ausgebildet ist; und
    ein Adapterelement, das an dem Kartenkörper angebracht ist, wobei die Kombination aus dem Adapterelement und dem Kartenkörper die Standardaußenabmessungen einer Multimediakarte aufweist;
    worin die Befestigungsabschnitte, die ausgebildet sind, um das Kappenelement und das Adapterelement miteinander zu verbinden, in dem Kappenelement ausgebildet sind,
    worin die Befestigungsabschnitte an zwei Eckabschnitten des Kappenelements ausgebildet sind, worin die Dicke eines Bereichs zwischen den beiden Eckabschnitten dicker als die Dicke der Befestigungsabschnitte ist, und
    worin eine Nut zum Eingriff in einen Sperrklinkenabschnitt des Adapterelements zwischen den beiden Eckabschnitten ausgebildet ist, wobei die Nut einen Vertiefungs-Abschnitt und einen Nutabschnitt aufweist,
    wobei der Nutabschnitt den Sperrklinkenabschnitt des Adapterelements aufnimmt und
    der Vertiefungs-Abschnitt einen Teil eines Trageabschnitts des Adapterelements zwischen dem Sperrklinkenabschnitt und dem Rest des Adapterelements aufnimmt.
  • Die vorliegende Erfindung stellt ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung einer Multimediakarte bereit, umfassend die folgenden Schritte:
    • (a) Vorbereiten eines Basissubstrat-Formkörpers, der eine Vielzahl an Basissubstraten aufweist, und eines Rahmenkörpers mit diesen, wobei die Basissubstrate mit dem Rahmenkörper über schmale Verbindungsabschnitte verbunden sind, die mit zwei Mittelpunkten auf der Schmalseite der jeweiligen Basissubstrate und dem Rahmenkörper verbunden sind, wobei die Verbindungsabschnitte und die Basissubstrate einstückig ausgebildet sind;
    • (b) Anbringen einer Vielzhl an Halbleterchips au einer Bauteilbefestigungsoberfläche jedes Basissubstrats auf dem Substratformkörper;
    • (c) elektrisches Verbinden der Vielzahl an Halbleiterchips auf jedem Basissubstrat auf dem Basissubstrat mithilfe von Bonding-Drahten;
    • (d) Abdichten der Vielzahl an Halbleiterchips auf jedem Basissubstrat unter Verwendung einer Spritzpressform;
    • (e) nach Schritt (d) das Trennen jedes Basissubstrats von dem Basissubstrat-Formkörper durch Abschneiden der Verbindungsabschnitte; und
    • (f) nach Schritt (e) das Abdecken der Spritzpressform jedes getrennten Basissubstrats durch ein Kappenelement;
    worin Befestigungsabschnitte, die ausgebildet sind, um das Kappenelement und ein Adapterelement miteinander zu verbinden, im Kappenelement ausgebildet werden, wobei die Befestigungsabschnitte an zwei Eckabschnitten des Kappenelements ausgebildet sind, worin die Dicke eines Bereichs zwischen den beiden Eckabschnitten dicker ist als die Dicke der Befestigungsabschnitte (3a), und
    wobei eine Nut zum Eingreifen in einen Sperrklinkenabschnitt des Adapterelements zwischen den beiden Eckabschnitten ausgebildet ist, wobei die Nut einen Vertiefungs-Abschnitt und einen Nutabschnitt aufweist,
    wobei der Nutabschnitt ausgebildet ist, den Sperrklinkenabschnitt des Adapterelements aufzunehmen und
    der Vertiefungs-Abschnitt ausgebildet ist, einen Teil eines Trageabschnitts des Adapterelements zwischen dem Sperrklinkenabschnitt und dem Rest des Adapterelements aufzunehmen.
  • Daher stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren bereit, welches die Vielseitigkeit der Halbleitervorrichtung verbessern kann.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung und eines Hilfsstücks, welche eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • 2(a) ist eine perspektivische Ansicht zur Darstellung des Aussehens einer vorderen Oberflächenseite der in 1 dargestellten Halbleitervorrichtung und 2(b) ist eine perspektivische Ansicht des Aussehens einer hinteren Oberflächenseite der Halbleitervorrichtung.
  • 3(a) ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberflächenseite der in 1 dargestellten Halbleitervorrichtung, 3(b) ist eine Seitenansicht der in 3(a) abgebildeten Halbleitervorrichtung, 3(c) ist eine Rückansicht der in 3(a) dargestellten Halbleitervorrichtung und 3(d) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberflächenseite der in 3(a) abgebildeten Halbleitervorrichtung.
  • 4(a) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils eines Hilfsstück-Befestigungsabschnitts in der Längsrichtung der in 1 dargestellten Halbleitervorrichtung und 4(b) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils des Hilfsstück-Befestigungsabschnitts in Querrichtung der Halbleitervorrichtung von 1.
  • 5(a) ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie A-A von 3(a) und 5(b) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils von 5(a).
  • 6 ist eine Draufsicht auf ein Basissubstrat der in 1 abgebildeten Halbleitervorrichtung.
  • 7(a) ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberflächenseite eines Hilfsbasisabschnitts von 1, 7(b) ist eine Seitenansicht des in 7(a) dargestellten Hilfsstücks, 7(c) ist eine Rückansicht des in 7(a) abgebildeten Hilfsstücks, 7(d) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberflächenseite des in 7(a) dargestellten Hilfsstücks und 7(e) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht des wesentlichen Teils eines Sperrklinkenabschnitts und eines Trageabschnitts des in 7(a) dargestellten Hilfsstücks.
  • 8(a) ist eine Draufsicht auf die vorderen Oberflächen der Halbleitervorrichtung und des Hilfsstücks von 1, 8(b) ist eine Seitenansicht von 8(a) und 8(c) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche von 8(a).
  • 9(a) ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberfläche einer vorhandenen Halbleitervorrichtung in voller Größe, 9(b) ist eine Seitenansicht auf 9(a) und 9(c) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche von 9(a).
  • 10(a) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils eines Verbindungsabschnitts zwischen einem Hilfsstück-Befestigungsabschnitt der Halbleitervorrichtung im Zustand von 8 und dem Sperrklinkenabschnitt des Hilfsstücks und 10(b) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils eines Verbindungsabschnitts zwischen dem Hilfsstück-Befestigungsabschnitt der Halbleitervorrichtung in dem in 8 dargestellten Zustand und einem vertieften Abschnitt des Hilfsstücks.
  • 11 ist eine Querschnittsansicht einer Form zum Ausbilden eines Elemente der in 1 abgebildeten Halbleitervorrichtung.
  • 12(a) bis 12(c) zeigen vergrößerte Querschnittsansichten des in 11 dargestellten wesentlichen Teils.
  • 13(a) ist eine Gesamtdraufsicht der Halbleitervorrichtung und 13(b) ist eine Gesamtdraufsicht auf einen Fall, in dem ein Substrat der in 13(a) gezeigten Halbleitervorrichtung in eine Halbleitervorrichtung, in voller Größe dargestellt, eingebaut wird.
  • 14 ist eine perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung und des Hilfsstücks gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 15(a) und 15(b) sind perspektivische Ansichten, die das Aussehen einer vorderen Oberflächenseite und einer hinteren Oberflächenseite der in 14 dargestellten Halbleitervorrichtung darstellen.
  • 16(a) ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberflächenseite der in 14 abgebildeten Halbleitervorrichtung, 16(b) ist eine Seitenansicht der in 16(a) dargestellten Halbleitervorrichtung, 16(c) ist eine Rückansicht der Halbleitervorrichtung von 16(a) und 16(d) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberflächenseite der in 16(a) abgebildeten Halbleitervorrichtung.
  • 17(a) ist eine Draufsicht auf die vorderen Oberflächen der Halbleitervorrichtung und des Hilfsstücks von 14, 17(b) ist eine Seitenansicht von 17(a) und 17(c) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche von 17(a).
  • 18 ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberfläche eines Basissubstrats, welches eine Halbleitervorrichtung bildet und zur Erläuterung des Zusammenbauverfahrens einer Halbleitervorrichtung der Erfindung hilfreich ist.
  • 19 ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche des in 18 abgebildeten Basissubstrats.
  • 20 ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberfläche einer Kappe für eine Halbleitervorrichtung, in voller Größe, welche das in 18 und 19 dargestellte Basissubstrat darauf befestigt.
  • 21 ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche der in 20 abgebildeten Kappe.
  • 22 ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche der Halbleitervorrichtung, in voller Größe, nach dem das in 18 und 19 dargestellte Basissubstrat an der in 20 und 21 abgebildeten Kappe befestigt ist.
  • 23 ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie A1-A1 von 22.
  • 24 ist ein Flussdiagramm der Zusammenbauschritte der Halbleitervorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 25 ist eine Draufsicht auf die vordere Oberfläche des Basissubstrats während eines Zusammenbauschritts der in 24 dargestellten Halbleitervorrichtung.
  • 26 ist eine Draufsicht auf die vordere Oberfläche des Basissubstrat während eines Zusammenbauschritts der Halbleitervorrichtung, welcher auf den Zusammenbauschritt von 25 folgt.
  • 27 ist eine Draufsicht auf die vordere Oberfläche des Basissubstrat während eines Zusammenbauschritts der Halbleitervorrichtung, welcher auf den Zusammenbauschritt von 26 folgt.
  • 28 ist eine Draufsicht auf die vordere Oberfläche des Basissubstrat während eines Zusammenbauschritts der Halbleitervorrichtung, welcher auf den Zusammenbauschritt von 27 folgt.
  • 29 ist eine Draufsicht auf die vordere Oberfläche des Basissubstrats während eines Zusammenbauschritts der Halbleitervorrichtung, welcher auf den Zusammenbauschritt von 28 folgt.
  • 30 ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberfläche einer Halbleitervorrichtung von halber Größe einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 31 ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche der in 30 dargestellten Halbleitervorrichtung.
  • 32 ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche einer Halbleitervorrichtung von halber Größe einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 33 ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche einer Halbleitervorrichtung von halber Größe wieder einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Beste Art der Durchführung der Erfindung
  • In den im Folgenden beschriebenen Ausführungsformen erfolgt die Erklärung, wenn es aus praktischen Gründen nötig ist, durch Unterteilen der Erfindung in eine Vielzahl an Abschnitten oder eine Vielzahl an Ausführungsformen. Wenn nicht anders angegeben, sind diese Ausführungsformen jedoch nicht unwesentlich in Bezug aufeinander und es besteht eine Beziehung in der Form, dass eine Ausführungsform eine Modifikation, eine detaillierte Erläuterung oder eine ergänzende Erklärung eines Abschnitts oder der gesamten anderen Ausführungsform ist.
  • Weiters gilt in den nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen, wenn Bezug genommen wird auf die Anzahl oder Ähnliches (einschließlich Anzahl, nummerischen Werten, Menge, Bereich und dgl.) der Elemente, wenn nicht anders angegeben und wenn nicht die Anzahl und Ähnliches der Elemente definitiv auf eine bestimmte Anzahl beschränkt ist, dass die Anzahl und Ähnliches nicht auf eine bestimmte Anzahl beschränkt ist und eine Anzahl oberhalb oder unterhalb der bestimmten Anzahl sein kann.
  • In der im Folgenden beschriebenen Ausführungsform ist es ferner nicht nötig anzumerken, dass die Bauelemente (einschließlich der Elementstufen und Ähnlichem) nicht immer unerlässlich sind, außer wenn anders angegeben oder wenn diese im Grunde als beliebig unerlässlich angesehen werden.
  • Auf dieselbe Weise umfassen, in den im Folgenden beschriebenen Ausführungsformen, wenn Bezug hinsichtlich der Form, des Positionsverhältnisses und Ähnliches der Bauelemente genommen wird, außer wenn anders angegeben oder als beliebig unerlässlich angesehen wird, diese Formen und die Positionsverhältnisse im Wesentlichen jene Formen, die diesen annähernd ähneln oder gleichen. Dasselbe gilt für die oben erwähnten numerischen Werte und Bereiche.
  • In allen Zeichnungen, die zur Erläuterung der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung verwendet werden, sind die Zusammensetzungselemente mit den gleichen Funktionen mit denselben Symbolen bezeichnet und auf eine erneute Erklärung derselben wird verzichtet.
  • Weiters können in den Zeichnungen, die für dieselbe Ausführungsform verwendet werden, Schraffierungen auch für die Draufsicht zum leichteren Verständnis der Zeichnung bereitgestellt werden.
  • Im Folgenden werden die bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung detailliert in Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • (Ausführungsform 1)
  • 1 ist perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung und eines Hilfsstücks, welche eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bilden, 2(a) und 2(b) sind perspektivische Ansichten zur Darstellung des Aussehens einer vorderen Oberflächenseite und des Aussehens einer hinteren Oberflächenseite der in 1 abgebildeten Halbleitervorrichtung, 3(a) ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberflächenseite der in 1 dargestellten Halbleitervorrichtung, 3(b) ist eine Seitenansicht der in 3(a) abgebildeten Halbleitervorrichtung, 3(c) ist eine Rückansicht der in 3(a) dargestellten Halbleitervorrichtung, 3(d) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberflächenseite der in 3(a) abgebildeten Halbleitervorrichtung, 4(a) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils eines Hilfsstück-Befestigungsabschnitts in der Längsrichtung der in 1 dargestellten Halbleitervorrichtung, 4(b) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils des Hilfsstück-Befestigungsabschnitts in Querrichtung der Halbleitervorrichtung von 1, 5(a) ist eine Querschnittsansicht entlang der Querrichtung (Linie A-A) der in 3(a) gezeigten Halbleitervorrichtung und 5(b) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils von 5(a), 6 ist eine Draufsicht auf ein Basissubstrat der in 1 abgebildeten Halbleitervorrichtung.
  • Die Halbleitervorrichtung gemäß dieser Ausführungsform ist eine Speicherkarte 1, die als eine Hilfsspeichervorrichtung einer elektronischen Vorrichtung, wie etwa als Informationsgerät, Kommunikationsgerät oder Ähnliches, verwendet werden kann. Diese Speicherkarte 1 ist beispielsweise aus einer kleinen dünnen Platte mit einer planaren recheckigen Form ausgebildet. In Bezug auf die Abmessungen des Profils beträgt beispielsweise die Länge der langen Seiten ungefähr 24 mm, die Länge der kurzen Seiten etwa 18 mm und die Dicke ungefähr 1,4 mm. Wenn diese Abmessungen des Profils beibehalten werden, kann die Speicherkarte 1 für ein elektronisches Kleinstgerät, wie etwa ein Mobiltelefon-Set, eine Digitalkamera oder Ähnliches, verwendet werden. Durch das Befestigen eines Adapters aus Metall (Hilfsstück) 2 an der Speicherkarte 1 wird die Speicherkarte so konfiguriert, dass sie für relativ kleine elektronische Vorrichtungen, wie etwa tragbare Personalcomputer und Ähnliches, verwendet werden kann. Die Speicherkarte, die direkt für die oben erwähnten großen elektronischen Geräte verwendet werden kann, wird hierin als eine Speicherkarte in voller Größe bezeichnet und die Speicherkarte 1 dieser Ausführungsform, die für die oben genannten elektronischen Kleinstgeräte verwendet werden kann, wird ebenfalls als eine Speicherkarte von halber Größe bezeichnet.
  • Eine Kappe (Gehäusekörper) 3, welche das Profil der Speicherkarte 1 definiert, ist aus einem Harz mit Isoliereigenschaft, wie etwa ein ABS-Harz oder PPE (Polyphenylenether), zur Erzielung eines leichteren Gewichts der Kappe 3 ausgebildet, was die Verarbeitung der Kappe erleichtert und ihr Elastizität zukommen lässt. Die Kappe 3 wird an einem Basissubstrat 4 so angewendet, dass die Kappe 3 eine Bauteil-Befestigungsoberfläche abdeckt, auf der die Halbleiterchips (hiernach einfach als „Chips" bezeichnet) 5a, 5a, 5d befestigt sind. In Bezug auf die Kappe 3 sind an zwei Abschnitten, die an beiden Eckabschnitten einer hinteren Oberflächenseite der Speicherkarte 1 angeordnet sind, die Adapterbefestigungsabschnitte 3a mit einem vorspringenden Querschnitt ausgebildet. Diese Adapterbefestigungsabschnitte 3a sind Abschnitte, auf die vertiefte Abschnitte 2a des Adapters 2 angepasst sind. Diese Adapterbefestigungsabschnitte 3a sind durch Zurückversetzen einer vorderen Oberfläche, einer Seitenoberfläche und einer hinteren Oberfläche der Kappe 3, im Vergleich zur vorderen Oberfläche, zur Seitenoberfläche und zur hinteren Oberfläche der Abschnitte der Kappe 3, durch eine einer Plattendicke des Adapters 2 entsprechende Größe anders als der Adapterbefestigungsabschnitt 3a ausgebildet. Das bedeutet, der Adapterbefestigungsabschnitt 3a ist so ausgebildet, dass eine Dicke desselben etwas kleiner als die Dicke der Speicherkarte 1 ist.
  • Gemäß dieser Ausführungsform kann durch Bereitstellen eines Vorsprungquerschnitts an den Adapterbefestigungsabschnitten 3a, die auf der Kappe 3 der Speicherkarte 1 ausgebildet sind, verglichen mit einem Fall, in dem die Adapterbefestigungsabschnitte 3a in einer vertieften Form ausgebildet sind, die mechanische Festigkeit des Adapterbefestigungsabschnitts 3a noch ums Doppelte oder mehr erhöht werden.
  • Wenn die Adapterbefestigungsabschnitte 3a einen vertieften Querschnitt aufweisen, ist es notwendig, zwei vorspringende Abschnitte in der Dickenrichtung der Speicherkarte 1 bereitzustellen. Da es eine obere Grenze in Bezug auf die Dicke der Speicherkarte 1 gibt, ist es jedoch sehr schwierig für die jeweiligen vorspringenden Abschnitte die ausreichende Dicke sicherzustellen. Die Kappe 3 ist aus Harz unter dem Gesichtspunkt der Herstellung der Kappe 3 mit leichtem Gewicht gebildet, was die Herstellung der Kappe 3 erleichtert und ihr Elastizität zukommen lässt. Wenn die Dicke der jeweiligen vorspringenden Abschnitte an dem vertieften Abschnitt, der den Adapterbefestigungsabschnitt bildet, äußerst dünn ist, dann ist demgemäß die Si cherstellung der mechanischen Festigkeit schwer sicherzustellen. Wenn die Dicke der jeweiligen vorspringenden Abschnitte an dem vertieften Abschnitt äußerst erhöht ist, wird demgegenüber die Ausbildung des vertieften Abschnitts an sich schwierig. Wie im Falle dieser Ausführungsform ist es, wenn der Adapterbefestigungsabschnitt 3a den vorspringenden Querschnitt aufweist, im Gegenteil sogar ausreichend, nur einen Adapterbefestigungsabschnitt 3 in der Dickenrichtung der Speicherkarte 1 bereitzustellen. Das bedeutet, dass die jeweiligen vorspringenden Abschnitte, die durch Ausbilden des Adapterbefestigungsabschnitts 3 in der vertieften Form ausgebildet werden, an einem Abschnitt gesammelt werden, so dass der vorspringende Abschnitt mit einer relativ dicken Wand ausgebildet werden kann. Hier kann die Hälfte (d1/2) der Dicke des Adapterbefestigungsabschnitts 3a mit einem vorspringenden Querschnitt auf einen im Wesentlichen gleichen Wert der Dicke d2 der Zurückversetzung erhöht werden. Das bedeutet, dass es möglich ist, das Verhältnis Max (d1/2) = d2 (siehe 3(a) bis 3(c), 4(a)) zu erhalten. Demgemäß ist es möglich, den Adapterbefestigungsabschnitt 3a mit einer relativ großen Dicke auszubilden, wodurch, sogar wenn der Adapterbefestigungsabschnitt 3a aus einem Abschnitt der aus Harz hergestellten Kappe 3 besteht, der Adapterbefestigungsabschnitt 3a die mechanische Festigkeit sicherstellen kann. Da der Adapterbefestigungsabschnitt 3a den vorspringenden Querschnitt hat, kann ferner der Adapterbefestigungsabschnitt 3a einfach ausgebildet werden. Weiters ist ein Fall zu beachten, in dem der Adapter 2 und die Kappe 3 aus demselben Harz hergestellt sind, wodurch es möglich ist, die Dicke der Adapterbefestigungsabschnitte 3a auf einen Wert zu reduzieren, der das Verhältnis d1 = d/3 erfüllt, während er die mechanische Festigkeit sicherstellt, welche erhalten wird, wenn durch das Verhältnis d1 = d2 festgesetzt wird.
  • Da die Adapterbefestigungsabschnitte 3a an zwei an den Eckabschnitte der hinteren Oberflächenseite der Speicherkarte 1 angeordneten Abschnitten ausgebildet sind, sind die Adapter 2 ferner gut in die beiden Längsendabschnitte der hinteren Oberflächenseite der Speicherkarte 1 so angepasst, dass die Erhöhung der Stabilität möglich ist, wenn der Adapter 2 auf der Speicherkarte 1 befestigt ist.
  • In dieser Ausführungsform ist ferner, in Bezug auf die Kappe 3, der Abschnitt, der zwischen den Adapterbefestigungsabschnitten 3a, 3a eingesetzt vorliegt, an den oben erwähnten beiden Eckabschnitten angeordnet, also ist der Längsmittelabschnitt der hinteren Oberflächenseite der Speicherkarte 1 ausgebildet, um die im Wesentlichen gleiche Dicke wie die Speicherkarte 1 aufzuweisen und ist so festgesetzt, dass die Dicke größer als die des Adapterbefestigungsabschnitts 3a ist. Aufgrund einer solchen Zusammensetzung kann, im Vergleich mit einem Fall, in dem die hintere Oberflächenseite der Speicherkarte 1 entlang der Längsrichtung der Speicherkarte 1 komplett dünn ausgebildet ist, die mechanische Festigkeit an den Kontaktabschnitten zwischen der Kappe 3 und dem Adapter 2 erhöht werden.
  • Da die Adapterbefestigungsabschnitte 3a den vorspringenden Querschnitt aufweisen, ist es in dieser Ausführungsform ferner möglich, dass die Länge des Adapterbefestigungsabschnitts (seitliche Länge der Speicherkarte 1) L1 ausreichend sichergestellt ist, also die Länge in der Richtung zur Erstellung des vertieften Abschnitts 2a der Adapter 2, die in die Adapterbefestigungsabschnitte 3a angepasst sind, sowie die Länge, entlang welcher die vertieften Abschnitte 3a die Adapterbefestigungsabschnitte 3a überlappen. Wenn die Adapterbefestigungsabschnitte 3a den vertieften Querschnitt haben, wie oben beschrieben, um die Sicherstellung der Stärke der jeweiligen vorspringenden Abschnitte am vertieften Abschnitt zu beachten, ist es schwierig, die Länge L1 ausreichend zu erhöhen. In dieser Ausführungsform ist es im Gegenteil dazu möglich, die Dicke der Adapterbefestigungsabschnitte 3a sicherzustellen, daher ist es möglich, die mechanische Festigkeit der Adapterbefestigungsabschnitte 3a sicherzustellen. Demgemäß kann die Länge L1 bis zu einem gewissen Ausmaß erweitert werden. Hier wird die Länge L1 mit einer größeren Dicke als die Dicke d1 des Adapterbefestigungsabschnitts 2a festgesetzt. Das bedeutet, dass es möglich ist, das Verhältnis L1 > d1 zu erstellen. Durch die Erweiterung der Länge L1 der Adapterbefestigungsabschnitte 3a können die Adapterbefestigungsabschnitte 3a der Speicherkarte 1 auf diese Weise durch den vertieften Abschnitt 2a des Adapters 2 so fest unterdrückt werden, dass die Steifigkeit eines Verbindungsabschnitts zwischen der Speicherkarte 1 und dem Adapter 2 sichergestellt werden kann. Demgemäß kann der Nachteil, dass der Verbindungsabschnitt zwischen der Speicherkarte 1 und dem Adapter 2 aufgrund von Biegen oder Ähnlichem bricht, verringert oder verhindert werden.
  • In dieser Ausführungsform wird ferner der Zustand der Adapterbefestigungsabschnitte 3a in Bezug auf die vordere Oberfläche und die hintere Oberfläche der Speicherkarte 1 asymmetrisch ausgeführt. Genauer gesagt werden die Breiten W1, W2 der Adapterbefestigungsabschnitte 3a (Längslänge der Speicherkarte 1) asymmetrisch ausgeführt und die Abmessungen der entsprechenden Breiten W1, W2 unterscheiden sich voneinander (siehe 3). Hier ist beispielsweise die Breite W1 der vorderen Oberflächenseite breiter als die Breite W2 der hinteren Oberflächenseite festgesetzt. Diese Bereitstellung wird zur Verhinderung von Fehlern in der Befestigungsrichtung des Adapters 2 vorgenommen. Da die Abmessungen der Breiten W1, W2 der Adapterbefestigungsabschnitte 3a sich voneinander unterscheiden, wenn die Befestigungsrichtung des Adapters 2 fehlerhaft ist, kann der Adapter 2 somit nicht befestigt werden. Demgemäß ist es möglich, Beschädigungen oder Brüche auf der Speicherkarte 1 aufgrund der fehlerhaften Befestigung des Adapters 2 zu verhindern. Ferner ist es für den Anwender nicht nötig, auf die korrekte oder falsche Befestigungsrichtung der Speicherkarte 1 zu achten, daher kann der Anwender den Adapter 2 auf der Speicherkarte 1 in einem Ruhezustand anbringen und dies ermöglicht die sichere Handhabung der Speicherkarte 1 in Bezug auf das Kartenbefestigungsgerät.
  • In dieser Ausführungsform ist in der Nähe der hinteren Flächenseite der hinteren Oberfläche der Speicherkarte an der Längsmitte der Speicherkarte 1 ferner ein Adaptersperrklinken-Befestigungsabschnitt 3b ausgebildet. Der Adaptersperrklinken-Befestigungsabschnitt 3b ist ein Abschnitt, der einen Sperrklinkenabschnitt 2b des Adapters 2 aufnimmt und aus einem Vertiefungs-Abschnitt 3b1 und einem Nutabschnitt 3b2 besteht. Der Vertiefungs-Abschnitt 3b1 ist so ausgebildet, dass die hintere Oberfläche der Kappe 3 durch die Größe der Plattendicke des Adapters 2 zurückversetzt ist, der sich von der hinteren Seite der Speicherkarte 1 zum Nutabschnitt 3b2 erstreckt. Ferner ist der Nutabschnitt 3b2 aus einer Zurückversetzung ausgebildet, deren Tiefe tiefer als eine Tiefe der Zurückversetzung des Vertiefungs-Abschnitts 2b1 ist. Indem der Eintritt des Sperrklinkenabschnitts 2b des Adapters 2 ins Innere des Nutabschnitts 3b2 ermöglicht wird, sind die Speicherkarte 1 und der Adapter 2 fest miteinander verbunden und aneinander befestigt.
  • In der Nähe der hinteren Seitenfläche der vorderen Oberfläche der Speicherkarte 1 ist an der Längsmitte der Speicherkarte 1 eine Kartenentfernungsnut 3c ausgebildet. Diese Kartenentfernungsnut 3c erleichtert die Entfernung der Speicherkarte 1, wenn die Speicherkarte 1 von dem oben erwähnten elektronischen Gerät entfernt wird. Durch Bewegen eines Fingers parallel zur vorderen Oberfläche der Kappe 2 in einem Zustand, in dem der Finger die Kartenentfernungsnut 3c berührt, ist es also möglich, die Speicherkarte 1 aus dem oben erwähnten elektronischen Gerät herauszuziehen. Eine Tiefe d2 des Nutabschnitts 2b2, der in der hinteren Oberfläche der oben genannten Speicherkarte 1 ausgebildet ist, beträgt mehr als eine Tiefe d3 der Kartenentfernungsnut 2c, die in der vorderen Oberfläche der Speicherkarte 1 (siehe 5(b)) ausgebildet ist.
  • Hierin ist, unter dem Gesichtspunkt der Verbesserung der Erkennung der Befestigungsrichtung der Speicherkarte 1, eine Ecke der vorderen Seitenfläche der Speicherkarte 1 eingekerbt. Auf der vorderen Oberfläche der Kappe 3 der Speicherkarte 1, in der Nähe der Stirnfläche der Speicherkarte 1, ist ferner eine Markierung 3d mit einer planaren dreieckigen Form ausgebildet, die die Einführrichtung zum Zeitpunkt des Einführens der Speicherkarte 1 in das oben genannte elektronische Gerät anzeigt.
  • Zwei Chips 5a, 5a, die auf dem Basissubstrat 4 der oben genannten Speicherkarte 1 befestigt sind, weisen dieselben Profilabmessungen auf und die Flash-Speicher (EEPROM) mit den gleichen Speicherkapazitäten sind in den Chips 5a, 5a ausgebildet. Diese Chips 5a, 5a sind auf dem Basissubstrat 4 so angebracht, dass der andere Chip 5a einen Chip 5a überlagert. Der Chip 5a, der eine untere Schicht bildet, ist mit einer oberen Oberfläche des Basissubstrats 4 durch ein Haftmittel oder Ähnliches verbunden, während der Chip 5a, der die obere Schicht bildet, mit einer oberen Oberfläche des Chips 5a, der die untere Schicht bildet, durch ein Haftmittel oder Ähnliches verbunden ist. Andererseits ist ein Chip 5b für Controller auf dem Basissubstrat 4 in der Nähe der Chips 5a als Speicher befestigt und mit der oberen Oberfläche des Basissubstrats 4 durch ein Haftmittel oder Ähnliches verbunden. Alle drei Chips 5a, 5a, 5b sind auf dem Basissubstrat 4 in einem Zustand angebracht, in dem die Hauptoberflächen (die formbildenden Oberflächen) derselben nach oben gerichtet sind.
  • Auf den jeweiligen Hauptoberflächen der zwei Chips 5a, 5a, in denen Flash-Speicher (EEPROM) ausgebildet sind, ist eine Vielzahl an Verbindungsfeldern als eine Anordnung entlang einer der Seiten derselben ausgebildet. Im Chip 5a als Speicher wird daher ein Einseiten-Feldverfahren angewandt, in dem die Verbindungsfelder auf einem Randabschnitt einer formbildenden Oberfläche ausgebildet sind und diese Verbindungsfelder sind in einem Anordnungsbereich entlang einer Seite des Umfangsabschnitts angeordnet. Demgegenüber sind auf der Hauptoberfläche des Chips 5b für Controller eine Vielzahl an Verbindungsfeldern in einer Anordnung entlang zweier Längsseiten ausgebildet, welche einander beispielsweise gegenüberliegen.
  • Zwei Chips 5a, 5a sind in einem Zustand übereinander gelagert, in dem sie in derselben Richtung ausgerichtet sind, worin die Verbindungsfelder eines Chips 5a und der Verbindungsfelder des anderen Chips 5a nahe aneinander angeordnet sind. Ferner weist der Chip 5a, der die obere Schicht bildet, einen Abschnitt derselben auf, der in einem Zustand angeordnet ist, in dem der Abschnitt in der Richtung (Richtung X) parallel zu einer Seite des Chips 5a, der die untere Schicht bildet, und in der Richtung (Richtung Y) senkrecht zur Richtung X verschoben wird.
  • Auf dem Basissubstrat 4 in der Nähe der oben erwähnten Chips 5a, 5b ist eine Vielzahl an Elektroden ausgebildet. Die Verbindungsfelder der jeweiligen Chips 5a, 5a, 5b sind mit den entsprechenden Elektroden durch Verbindungsdrähte 6 aus Gold (Au) oder Ähnlichem elektrisch verbunden. Die Verbindungsfelder auf dem Chip 5a sind mit den Verbindungsanschlüssen 7, die auf einem Ende der einen Hauptoberfläche des Basissubstrats 4 ausgebildet sind, und Testfeldern 8, die an dem anderen Ende der Hauptoberfläche des Basissubstrats 4 durch die oben erwähnten Elektroden und Leitungen auf dem Basissubstrat 4 ausgebildet sind, welche mit den Elek troden elektrisch verbunden sind, elektrisch verbunden. Die Verbindungsanschlüsse 7 werden als Verbindungsanschlüsse verwendet, wenn die Speicherkarte 1 in dem oben genannten elektronischen Gerät angebracht ist und mit Außenverbindungsanschlüssen 9, die auf einer unteren Oberfläche des Basissubstrats 4 ausgebildet sind, über Durchgangslöcher 10 elektrisch verbunden sind. Ferner werden die Testfelder 8 zum Messen elektrischer Eigenschaften in Zusammenbauschritten der Speicherkarte 1 oder Ähnlichem verwendet. Die Chips 5a, 5b, die Verbindungsdrähte 6 und das Meiste der Bauteil-Befestigungsoberfläche des Basissubstrats 4 (ohne die Verbindungsanschlüsse 7, die Testfelder 8 und die Ränder der Bereiche, an denen diese Verbindungsanschlüsse 7 und die Testfelder 8 angeordnet sind) sind beispielsweise mit Dichtungsharz 11 aus Epoxidharz oder Ähnlichem abgedeckt.
  • Im Folgenden wird der oben erwähnte Adapter 2 erläutert. 7(a) ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberflächenseite des Adapters 2, 7(b) ist eine Seitenansicht des in 7(a) dargestellten Adapters 2, (c) ist eine Rückansicht des in 7(a) abgebildeten Adapters 2, 7(d) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberflächenseite des in 7(a) dargestellten Adapters 2 und 7(e) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht des wesentlichen Teils eines Sperrklinkenabschnitts 2b und eines Trageabschnitts 2c des in 7(a) dargestellten Adapters 2.
  • Obwohl der Adapter 2 aus einem Harzmaterial ausgebildet sein kann, ist der Adapter 2 aus einer Metallplatte mit einer höheren Steifigkeit als das Harzmaterial, etwa Edelstahl, Titan (Ti), Eisen (Fe) oder einer Eisen enthaltenden Legierung, ausgebildet. Wenn Edelstahl als Material des Adapters 2 ausgewählt wird, ist, da Edelstahl eine hohe Korrosionsresistenz hat, es nicht notwendig, eine Oberflächenbehandlung, wie etwa Abscheiden auf einer Oberfläche desselben, anzuwenden. Demgemäß können die Herstellungskosten verringert werden. Wenn Eisen oder Ähnliches als Material des Adapters 2 ausgewählt wird, kann die Korrosionsresistenz demgegenüber durch Anwenden der Abscheidungsbehandlung auf einer Oberfläche desselben erhöht werden.
  • Vertiefte Abschnitte 2a des Adapters 2 sind durch Biegen beider Längsenden des Adapters 2 so ausgebildet, dass die vertieften Abschnitte 2a einen ungefähr U-förmigen Querschnitt aufweisen. Demgemäß hat der Adapter 2 einen Bereich, der bis zu einem gewissen Ausmaß in der Dickenrichtung desselben leer ist. Der Adapter 2 kann in einer hohlen Form ausgebildet sein.
  • Auf diese Weise wird der Adapter 2 gemäß dieser Ausführungsform durch Biegen einer Metallplatten-Bahn und durch Ausbilden von Nuten 2d und eines Lochs 2e in der Metallplatte ausgebildet. Diese Ausführungsform verwendet also kein Metallschneidverfahren oder Ähnliches, das eine Feinbearbeitung benötigt. Ferner ist die Anzahl an Bestandteilen sehr klein. Demgemäß ist es möglich, die Herstellungskosten des Adapters 2 zu verringern.
  • Im Adapter 2 sind die oben genannten zwei Nuten 2d in einer Streifenform ausgebildet, worin die Nuten 2d sich von einer Stirnfläche des Adapters 2 parallel zu seitlichen Richtung des Adapters 2 (Richtung nach oben und unten in den 7(a), (d)) erstrecken, bis die Nuten 2d eine planare Position in der Mitte der seitlichen Richtung erreichen. Der oben erwähnte Trageabschnitt 2c ist auf einem Abschnitt ausgebildet, der zwischen diesen beiden Nuten 2d in der gleichen Ebene eingesetzt ist (Längsmitte des Adapters 2). Ein Anfangsende des Trageabschnitts 2c ist mit dem Adapter 2 einstückig verbunden. Das andere Ende des Trageabschnitts 2c ist mit dem oben erwähnten Sperrklinkenabschnitt 2a einstückig ausgebildet. Der Trageabschnitt 2c weist eine Funktion einer Blattfeder (Federkörper) auf. Der Trageabschnitt 2c ist in einer rechteckigen Form planar ausgebildet und ist so ausgebildet, dass der Trageabschnitt 2c schrittweise von der vorderen Oberfläche zu hinteren Oberfläche des Adapters 2 im Querschnitt gebogen wird. Der Trageabschnitt 2c ist somit elastisch ausgebildet. Auf diese Weise wird die Federkraft durch Bereitstellen von Elastizität für den Trageabschnitt 2c erhöht und gleichzeitig kann die Lebensdauer des Trageabschnitts 2c als Federkörper erhöht werden. Auf diese Weise ist es vorzuziehen, dass die Länge des Trageabschnitts 2c in einer Länge ausgebildet ist, die dem Trageabschnitt 2c eine geeignete Federkraft zukommen lässt.
  • Ferner ist das Loch 2e in der Nähe der hinteren Seitenfläche des Adapters 2 ausgebildet. Es kann ein Fall auftreten, in dem, wenn die Speicherkarte 1 im elektronischen Gerät in einem Zustand befestigt ist, in dem der Adapter auf der Speicherkarte 1 befestigt ist, dann die Speicherkarte 1 vom elektronischen Gerät zu entfernen ist, die Entfernung der Speicherkarte 1 aus dem elektronischen Gerät schwierig ist. In einem solchen Fall ist es vorzuziehen, dass die Speicherkarte 1 durch Eingreifen einer Sperrklinke oder eines Werkzeugs in dieses Loch 2e entnommen wird. Das Loch 2e kann in einer verlängerten Form, wie etwa als eine Nut anstelle eines Lochs, ausgebildet sein.
  • 8(a) bis 8(c) zeigen einen Zustand, in dem der oben genannte Adapter 2 in der oben erwähnten Speicherkarte 1 angebracht ist. 8(a) ist eine Draufsicht auf die vorderen Oberflächen der Speicherkarte 1 und des Adapters 2, 8(b) ist eine Seitenansicht von 8(a) und 8(c) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche von 8(a). Weiters zeigen 9(a) bis 9(c) die oben genannte Speicherkarte 50 in voller Größe zum Vergleich. 9(a) ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberfläche der Speicherkarte 50, 9(b) ist eine Seitenansicht derselben und 9(c) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche derselben. Ferner ist 10(a) eine Querschnittsansicht eines Verbindungsabschnitts des Adaptersperrklinken-Befestigungsabschnitts 3b der Speicherkarte 1 und des Sperrklinkenabschnitts 2b des Adapters 2 und 10(b) zeigt eine Querschnittsansicht eines Verbindungsabschnitts des Adaptersperrklinken-Befestigungsabschnitts 3(a) der Speicherkarte 1 und des vertieften Abschnitts (2a) des Adapters 2.
  • Der Adapter 2 ist auf der Speicherkarte 1 in dem Zustand angebracht, in dem der Adapterbefestigungsabschnitt 3a der Speicherkarte 1 in das Innere des vertieften Abschnitts 2a und des Sperrklinkenabschnitts 2b eingepasst ist, der auf dem distalen Ende des Trageabschnitts 2c des Adapters 2 in das Innere des Nutabschnitts 3b2 des Adaptersperrklinken-Befestigungsabschnitts 3b der Speicherkarte 1 eingepasst ist. Besonders der Trageabschnitt 2c des Adapters 2 ist in der Speicherkarte 1 in dem Zustand angebracht, in dem der Trageabschnitt 2c in eine hintere Oberflächenseite von der vorderen Oberflächenseite der Speicherkarte 1 eintritt. Durch Anbrin gen des Adapters 2 auf der Speicherkarte 1 hat die Speicherkarte 1 die Abmessungen (beispielsweise 32 mm × 24 mm × 1,4 mm), die denen der Speicherkarte in voller Größe 50 entsprechen. Demgemäß ist die Speicherkarte von halber Größe 1, die für die oben erwähnten elektronischen Kleinstgeräte erhältlich ist, auch für die oben erwähnten großen elektronischen Geräte für Speicherkarten in voller Größe 50 erhältlich. Das bedeutet, dass es möglich ist, die Vielseitigkeit der Speicherkarte von halber Größe 1 zu erhöhen.
  • Der Sperrklinkenabschnitt 2b des Adapters 2 ist fest in das Innere des Nutabschnitts 3b2 des Adaptersperrklinken-Befestigungsabschnitts 3a der Speicherkarte 1 in einem Zustand fest eingepasst, in dem der Sperrklinkenabschnitt 2b Federkraft in der Aufwärtsrichtung, wie in 10(a) zu sehen, aufweist, also in der Richtung, die der Kappe 3 gegenüberliegt. Aufgrund einer solchen Zusammensetzung ist es möglich, die Speicherkarte 1 am Adapter 2 sicher zu befestigen. Ferner ist der Adapterbefestigungsabschnitt 3a der Speicherkarte 1 in den vertieften Abschnitt 2a des Adapters 2 eingepasst. Aufgrund einer solchen Zusammensetzung ist es möglich, die Speicherkarte 1 und den Adapter 2 auf sichere Weise miteinander zu verbinden.
  • Damit der Adapter 2 aus der Speicherkarte 1 entfernt werden kann, kann der Trageabschnitt 2c des Adapters 2 nach unten in Richtung der hinteren Oberfläche von der vorderen Oberflächenseite des Adapters 2 so gedrückt werden, um den auf dem distalen Ende des Trageabschnitts 2c ausgebildeten Sperrklinkenabschnitt 2b aus dem Adapterbefestigungsabschnitt 3b der Speicherkarte 1 zu entfernen. Demgemäß kann der Adapter 2 einfach mit einer Hand entfernt werden, so dass der Entfernvorgang ganz einfach durchgeführt werden kann. Zu diesem Zweck ist vorzuziehen, dass die Länge des Trageabschnitts 2c, die von der vorderen Oberfläche der Speicherkarte 1 am Zeitpunkt der Befestigung festgestellt wird, eine Größe aufweist, die die Einführung eines Fingers einer Person ermöglicht. Da der Trageabschnitt 2c die oben erwähnte Federkraft aufweist, kehrt hier der Trageabschnitt in die Originalform zurück, wenn der Adapter 2 entfernt wird.
  • Im Folgenden wird ein Beispiel einer Form, die zur Ausbildung der Kappe 3 der Speicherkarte 1 dient, erläutert. 11 ist eine Querschnittsansicht einer Form 15 und stellt einen Querschnitt an demselben Abschnitt wie in 5 dar. Ferner sind die 12(a) bis 12(c) vergrößerte Querschnittsansichten des in 11 dargestellten wesentlichen Teils, worin 12(a) eine Querschnittsansicht desselben Teils wie in 5(b) an einer hinteren Seitenfläche der Kappe 3 ist, 12(b) eine Querschnittsansicht eines dem Adapterbefestigungsabschnitt 3a an der hinteren Seitenfläche der Kappe 3 entsprechenden Abschnitts ist und 12(c) eine Querschnittansicht desselben Abschnitts wie in 5 an einer vorderen Seitenfläche der Kappe 3 ist.
  • An einem Abschnitt, an dem eine untere Form 15a und eine obere Form 15b übereinander gelagert sind, wird ein Hohlraum 15c zum Ausformen der Kappe 3 definiert. In dieser Ausführungsform sind die Winkel α1 bis α11 und Ähnliche der Eckabschnitte der Form 15 (untere Form 15a und obere Form 15b), die dem Hohlraum gegenüberliegen auf 90° oder mehr festgesetzt (siehe 12). Aufgrund einer solchen Zusammensetzung kann die Kappe 3 einfach ausgeformt werden. Angenommen, die oben erwähnten Winkel α1 bis α11 und Ähnliche sind auf einen Wert unter 90° festgesetzt, dann ist es schwierig, die Kappe 3 aus der Form 15 nach dem Ausformen der Kappe 3 herauszunehmen, daher ist es notwendig, die Kappe 3' Stück für Stück auszubilden oder eine besondere Formstruktur bereitzustellen. In diesem Fall nehmen die Herstellungskosten zu. Demgegenüber ergibt sich gemäß dieser Ausführungsform durch Festsetzen der Winkel α1 bis α11 und Ählichem auf 90° kein solcher Nachteil und die Kappen 3 können mittels Massenfertigung hergestellt werden. Ferner ist keine besondere Formstruktur notwendig. Demgemäß können die Herstellungskosten der Speicherkarte 1 verringert werden. Die Winkel der Eckabschnitte der vorderen Oberfläche, der Seitenoberflächen und der hinteren Oberfläche der unter Verwendung einer Form 15 ausgeformten Kappe 3 sind auf 90° und mehr festgesetzt.
  • In dieser Ausführungsform ist ferner eine Tiefe (ungefähre Dicke d5 + d6) des Hohlraums 15c an der Seite der unteren Form 15a zur Ausbildung der Innenoberfläche der Kappe 3 auf eine tiefere Tiefe als eine Tiefe (ungefähr gleich der Dicke d7) des Hohlraums 15c an der Seite der oberen Form 15b zur Ausbildung der vorderen Außenoberfläche der Kappe 3 festgesetzt. Dann wird an einem Abschnitt, der der Dicke d6 entspricht, eine Öffnung zum Einfüllen des Harzes, das einen großen Teil desselben an der Seite der unteren Form 15a angeordnet hat, ausgebildet. Der Grund, dass die Tiefe des Hohlraums 15c an der Seite der unteren Form 15b tiefer als die Tiefe des Hohlraums 15c der Seite der unteren Form 15a ausgebildet ist, liegt darin, dass die Anzahl der Unregelmäßigkeiten oder Schritte, die an der Innenseite (untere Oberflächenseite) des Hohlraums 15 an der Seite der unteren Form 15a größer sind als die der oberen Form 15b und daher ist es, wenn eine gewisse Harzmenge nicht sichergestellt ist, schwierig, den Hohlraum 15c gleichmäßig mit Harz aufzufüllen. Ferner weist die Dicke d6 in Bezug auf die Dicken d5 bis d7 das größte Ausmaß auf. Diese Einstellung wird festgelegt, um die Fähigkeit des Harzes, in die Innenseite des Hohlraums 15c von der Öffnung aus eingefüllt zu werden, zu verbessern. Wenn die Dicke d6 äußerst dünn ist, ist es schwierig den Fluss des Harzes ins Innere des Hohlraums 15c durch die Öffnung zuzulassen. Hier ist die Dicke d5 beispielsweise auf etwa 0,5 mm festgesetzt. Die Dicke d6 ist beispielsweise auf etwa 0,6 mm festgesetzt. Die Dicke d7 ist beispielsweise auf etwa 0,3 mm festgesetzt.
  • In dieser Ausführungsform ist die oben genannte Speicherkarte 1 so hergestellt, dass die Kappe 3 durch Einfüllen des Harzes in die Innenseite des Hohlraums der Form 15 ausgeformt ist und danach wird die Kappe 3 auf das Basissubstrat 4 so angewendet, dass die Kappe 3 die Bauteil-Befestigungsoberfläche des Basissubstrats 4 abdeckt, auf der die Chips 5a, 5b angebracht sind.
  • Ein Beispiel des Zusammenbauverfahrens der Halbleitervorrichtung gemäß dieser Ausführungsform ist im Folgenden beschrieben. 13(a) und 13(b) sind Ansichten zur Darstellung eines solchen Zusammenbauverfahrens, worin 13(a) eine Gesamtdraufsicht der Speicherkarte 1 ist und 13(b) eine Gesamtdraufsicht ist, wenn das Basissubstrat 4 der Speicherkarte 1 in einem Zustand verwendet wird, in dem das Basissubstrat 4 in die Speicherkarte in voller Größe eingebaut wird. Ein netzähnlicher schraffierter Abschnitt stellt eine Ebene des Basissubstrats 4 dar.
  • In dieser Ausführungsform wird das Basissubstrat 4 (das Basissubstrat 4 in dem Zustand, in dem die Chips 5a, 5b und Ähnliches auf diesem befestigt sind), welches zur Anordnung der Speicherkarte der halben Größe 1 verwendet wird, direkt als eine Speicherkarte in voller Größe 1A verwendet. Die Abschnitte der Speicherkarten 1, 1A, die sich in einer planaren Größe unterscheiden, werden also gemeinsam benutzt.
  • Da der Großteil der Herstellungskosten der Speicherkarte aus den Herstellungskosten des Basissubstrats 4 besteht, ist eine Reduktion der Herstellungskosten des Basissubstrats 4 wirksam, um die Herstellungskosten der Speicherkarte 1 zu verringern. Wenn die Basissubstrate 4 in Bezug auf die Speicherkarte 1 in halber Größe und die Speicherkarte 1a in voller Größe getrennt hergestellt werden, benötigen diese Basissubstrate 4 jedoch getrennte Herstellungsschritte, getrennte Herstellungsvorrichtungen und separates Personal bzw. Ähnliches. Dies trägt zu Erhöhung der Herstellungskosten der Basissubstrate 4 bei, so dass die Herstellungskosten der Speicherkarte erhöht werden. Durch gemeinsame Verwendung des Basissubstrats 4 durch die Speicherkarten 1, 1A, ist es nicht notwendig, die Herstellungsschritte, die Herstellungsvorrichtungen oder Personal in Bezug auf die Speicherkarte 1 von halber Größe und die Speicherkarte 1A in voller Größe getrennt bereitzustellen, so dass es möglich ist, die Herstellungskosten der Speicherkarten 1, 1A erheblich zu reduzieren.
  • Wenn ein solches Zusammenbauverfahren, wie in 13(b) zu sehen, angenommen wird, ist das Basissubstrat 4 mit einem planaren Bereich, der gleich oder weniger als die Hälfte des planaren Bereichs der Kappe 16 beträgt, auf der Speicherkarte 1A in voller Größe angebracht.
  • (Beispiel 2)
  • 14 ist eine perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung und des Hilfsstücks gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 15(a) und 15(b) sind perspektivische Ansichten, das Aussehen einer vorderen Oberflächenseite und hinteren Oberflächenseite der in 14 dargestellten Halbleitervorrichtung darstellen, 16(a) ist eine Draufsicht auf eine vordere Oberflächenseite der in 14 gezeigten Halbleitervorrichtung, 16(b) ist eine Seitenansicht der in 16(a) gezeigten Halbleitervorrichtung, 16(c) ist eine Rückansicht der Halbleitervorrichtung von 16(a), 16(d) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberflächenseite der in 16(a) abgebildeten Halbleitervorrichtung, 17(a) ist eine Draufsicht auf die vorderen Oberflächen der Halbleitervorrichtung und des Hilfsstücks von 14, 17(b) ist eine Seitenansicht von 17(a) und 17(c) ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche von 17(a).
  • Diese Ausführungsform gleicht der oben beschriebenen Ausführungsform 1, mit Ausnahme der Form der Verbindungsabschnitte zwischen der Speicherkarte 1 und dem Adapter 2, die sich von der oben erwähnten Ausführungsform 1 unterscheidet. Die Seitenflächen der Adapterbefestigungsabschnitte 3a der Speicherkarte 1 sind also koplanar mit den Seitenflächen der Speicherkarte 1 ausgebildet. Die Seitenflächenabschnitte der Adapterbefestigungsabschnitte 3a sind also nicht zurückversetzt. An den Abschnitten der vertieften Abschnitte 2a des Adapters, die in diese Adapterbefestigungsabschnitte 3a eingepasst sind, sind ferner Nuten 2a1, die den Seitenflächenabschnitten der oben erwähnten Adapterbefestigungsabschnitte 3a den Eintritt in die Seitenflächen der Speicherkarte 1 ebenfalls ermöglichen, teilweise ausgebildet.
  • Wie in 17 zu sehen, ist es in diesem Fall ebenfalls möglich, den Adapter 2 an der Speicherkarte 1 in einem akkuraten Anordnungszustand anzubringen, ohne dass sich Unregelmäßigkeiten oder Nachteile an den Verbindungsseitenflächen der Speicherkarte 1 und des Adapters 2 ergeben.
  • Diese Ausführungsform mit einer solchen Zusammensetzung kann ebenfalls vorteilhafte Auswirkungen, ähnlich jenen der oben erwähnten Ausführungsform 1, erzielen.
  • 18 und 19 sind jeweils Draufsichten auf eine vordere Oberfläche (Bauteil-Befestigungsoberfläche) und auf eine hintere Oberfläche (äußere Verbindungsanschluss-Ausbildungsoberfläche) eines Basissubstrats 4.
  • 20 und 21 sind jeweils Draufsichten auf eine vordere Oberfläche und eine hintere Oberfläche (Basissubstrat-Befestigungsoberfläche) einer Kappe 16 für eine Speicherkarte voller Größe, welche das in 18 und 19 dargestellte Basissubstrat 4 darauf befestigt.
  • 22 ist eine Draufsicht auf eine hintere Oberfläche der Speicherkarte 1A in voller Größe nach dem das in 18 und 19 dargestellte Basissubstrat 4 an der in 20 und 21 abgebildeten Kappe 16 befestigt ist und 23 stellt eine Querschnittsansicht entlang einer Linie A1-A1 von 22 dar.
  • Ein Beispiel eines Zusammenbauverfahrens der Halbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden erläutert. Die Zusammenbauschritte werden unter Bezugnahme auf die 25 bis 29 zusammen mit einem Flussdiagramm, dargestellt in 24, erläutert. Hier sind die 25 bis 29 Draufsichten auf die vordere Oberfläche des Basissubstrats 4 während der Zusammenbauschritte.
  • Zuerst wird ein in 25 dargestellter Basissubstrat-Ausbildungskörper 22 vorbereitet. Eine Vielzahl an Basissubstraten 4 ist bereits mit einem Rahmenkörper 22a des Basissubstrat-Ausbildungskörpers 22 mithilfe schmaler Verbindungsabschnitte 22b verbunden, die mit den beiden schmalseitigen Mittelpunkten der jeweiligen Basissubstrate verbunden sind. In diesem Stadium sind der Rahmenkörper 22a, die Verbindungsabschnitte 22b und die Basissubstrate 4 einstückig ausgebildet. Ferner sind die Schrägabschnitte 4b, 4c des Basissubstrats 4 bereits ausgebildet. Folglich wird, wie in 26 zu sehen, der Chip 5a, 5b auf der vorderen Oberfläche jedes Basissubstrats 4 des Basissubstrat-Ausbildungskörpers 22 (Schritt 100 in 24) befes tigt. Hier ist der relativ große Chip 5a zu Speicher an einer vom Schrägabschnitt 4a entfernten Position angebracht und der relativ kleine Chip 5b für Controller ist an einer dem Schrägabschnitt 4a relativ nahen Position befestigt. Danach wird, um die Oberflächen der Leitungen und Elektroden (inklusive der Verbindungsfelder 20a, 20b) des Basissubstrats 4 und der Chips 5a, 5b zu reinigen, beispielsweise das Plasmareinigungsverfahren (Schritt 101 in 24) angewendet. Der Hauptzweck dieses Schritts liegt darin, dass durch Reinigen der vorderen Oberflächen die Goldplattierungsschicht, welche dünn ausgebildet ist, der bevorzugte Verbindungszustand der Leitung und der Metallplattierungsschicht in einem Leitungsverbindungsschritt erzielt wird, der auf diesen Schritt folgt.
  • Wie in 27 zu sehen, sind folglich auf jedem Basissubstrat 4 die Verbindungsfelder 20a, 20b der Chips 5a, 5b mit den Leitungen und Elektroden des Basissubstrats 4 durch die Verbindungsdrähte 6 (Schritt 102 in 24) elektrisch verbunden. Dann werden, wie in 28 zu sehen, in jedem Basissubstrat 4 die Chips 5a, 5b und die Verbindungsdrähte 6 und Ähnliches unter Verwendung einer Beförderungsform (Schritt 103 in 24) abgedichtet. Nach dem Ende des oben erwähnten Leitungsverbindungsschritts und vor dem Beginn eines Formungsschritt kann die oben genannte Reinigungsbehandlung an dem Basissubstrat 4 zur Erzielung einer Verbesserung der Hafteigenschaft des Dichtungsharzes 11 angewendet werden. Danach werden, wie in 29 abgebildet, die Verbindungsabschnitte 22b so geschnitten, dass die Basissubstrate 4 von dem Basissubstrat-Ausbildungskörper 22 (Schritt 104 in 24) getrennt werden. Auf diese Weise werden die Basissubstrate 4 ausgebildet.
  • Dann wird in der Herstellung der Speicherkarte in voller Größe (FS) 1A das oben erwähnte Basissubstart 4 im Inneren der Nut 16 der Kappe 16, wie in 20 und 21 zu sehen, angebracht und daran mithilfe eines Haftmittels oder Ähnlichem (Schritt 105A in 24) befestigt. Andererseits wird in der Herstellung der Speicherkarte von halber Größe (HS) (oder verringerter Größe (RS)) 1 das Basissubstrat 4 im Inneren der Nut angebracht, die auf der hinteren Oberfläche der Kappe 3 ausgebildet wird, welche unter Bezugnahme auf die 1 bis 5 und desgleichen der zuvor erwähnten Ausführungsform 1 erläutert wird (wobei die planare Form einer solchen Nut in der in 21 bis 23 dargestellten Form ausgebildet ist) und daran mithilfe eines Haftmittels oder Ähnlichem (Schritt 105B in 24) befestigt ist.
  • Auf diese Weise können gemäß dieser Ausführungsform zwei Typen von Speicherkarten 1, 1A in voller und halber Größe unter Verwendung eines Basissubstrats 4 hergestellt werden. Die Herstellungsschritte und -elemente für die Speicherkarten in voller und halber Größe 1, 1A können also teilweise gemeinsam verwendet werden, wodurch die Herstellungsschritte vereinfacht werden können und die Herstellungszeit verkürzt wird und die Herstellungskosten verringert werden können, verglichen mit einem Fall, in dem die Speicherkarten 1, 1A voneinander getrennt hergestellt werden.
  • In Ausführungsform 3 wird eine Speicherkarte von halber Größe, die das in 18 und 19 abgebildete Basissubstrat verwendet und Ähnliches beschrieben.
  • 30 und 31 zeigen jeweils Draufsichten auf eine vordere Oberfläche und eine hintere Oberfläche der Speicherkarte von halber Größe 1 dieser Ausführungsform 3. An einer Stirnfläche einer Kappe (zweiter Gehäusekörper) 3 der Speicherkarte 1 wird eine Ecke eines Eckabschnitts durch Ausbilden des oben erwähnten Schrägabschnitts 3e an der Indexseite entfernt. Dieser Schrägabschnitt 3e wird unter dem Gesichtspunkt der Erleichterung der Erkennung der Befestigungsrichtung der Speicherkarte und Ähnlichem bereitgestellt. Ferner ist an der vorderen Oberfläche der Kappe 3 an der Seite des Schrägabschnitts 3e eine Markierung 3d2 in Pfeilform ausgebildet, die sich von einer hinteren Seite zur Stirnfläche der Speicherkarte 1 erstreckt. Diese Markierung 3d2 zeigt die Einführrichtung an, wenn die Speicherkarte 1 in das oben erwähnte elektronische Gerät eingeführt wird. In Bezug auf die Speicherkarte von halber Größe 1 dieser Ausführungsform wird die Speicherkarte 1 in das elektronische Gerät unter Verwendung eines distalen Endes derselben in seitlicher Richtung als Stirnfläche eingeführt. Im Allgemeinen gibt es jedoch die fixe oder stereotype Vorstellung, dass die Speicherkarte in das elektronische Gerät unter Verwendung eines distalen Endes in Längsrichtung als Stirnfläche eingeführt wird. Um eine fehlerhafte Einführung zu vermeiden wird demgemäß eine relativ große Markierung 3d2 auf der Speicherkarte 1 angezeigt. Ferner ist eine flache Nut 3f in einer planaren viereckigen Form auf der vorderen Oberfläche der Kappe 3 in einem Bereich ausgebildet, der vom Schrägabschnitt 3e entfernt ist. Diese flache Nut 3f besteht aus einem Bereich, an den eine Dichtung, welche den Inhalt der aufgezeichneten Daten der Speicherkarte 1 oder Ähnlichem beschreibt, laminiert ist.
  • Auf der hinteren Oberfläche der Kappe 3 dieser Ausführungsform 3 ist ferner eine Nut (zweite Nut) 3g in planarer Form gleich der des Basissubstrats 4 und mit planaren Abmessungen, die etwas größer als die des Basissubstrats 4 sind, ausgebildet, um das akkurate Einpassen des Basissubstrats 4, in 18 und 19 abgebildet, in die Nut 3g (zweite Nut) zu ermöglichen. In Bezug auf die Nut 3g überschneiden demgemäß eine lange Seite 3g1 an einer Seite in der Nähe der hinteren Seite der Speicherkarte 1 und zwei seitliche Seiten 3g2, 3g2 der Nut 3g einander nicht in einem rechten Winkel und die Abschnitte, an denen die lange Seite 3g1 und die kurzen Seiten 3g2, 3g2 sich ursprünglich überschneiden, haben keine Ecken derselben mehr, so dass die Schrägabschnitte (erste Schrägabschnitte) 3g3, 3g4 ausgebildet sind. Die Struktur (einschließlich der Schrägabschnitte 3g3, 3g4) dieser Rille 3g gleicht der Struktur der Nut 16b der Kappe 16 in voller Größe, so wie in den 20, 21 sowie 22 und 23 abgebildet. Aufgrund einer derartigen Zusammensetzung ist das Basissubstrat 4 sowohl auf der Speicherkarte in voller Größe als auch auf der Speicherkarte in halber Größe anwendbar. Ferner gleicht der Befestigungszustand des Basissubstrats auf der Nut 3g dem entsprechendem Befestigungszustand, wie in den 20 und 21 sowie 22 und 23 gezeigt. Ferner dient der oben erwähnte Nutabschnitt 3b2, der auf der hinteren Oberfläche der Kappe 3 ausgebildet ist, auch als Einfang- oder Einrastnut, wenn die Speicherkarte 1 vom elektronischen Gerät entfernt wird.
  • In Ausführungsform 4 wird ein Beispiel beschrieben, das einen Fall bewältigen kann, in dem die Anzahl an Außenverbindungsanschlüssen 9, die an einer hinteren Oberfläche einer Speicherkarte ausgebildet sind, aufgrund der Änderungen des Speicherkartenstandards geändert wird.
  • 32 veranschaulicht einen Fall, in dem die Anzahl an Außenverbindungsanschlüssen in der Speicherkarte 1 dieser Ausführungsform 4 mit der Anzahl an Außenverbindungsanschlüssen einer SD-Karte (Panasonic, Toshiba Limited, Sun Disk Inc.) registriert ist. Auf einer hinteren Oberfläche der Speicherkarte 1 (hintere Oberfläche des Basissubstrats 4) sind insgesamt neun Stück Außenverbindungsanschlüsse 9 angeordnet. Ferner veranschaulicht 33 einen Fall, in dem die Anzahl an Außenverbindungsanschlüssen 4 in der Speicherkarte 1 dieser Ausführungsform 4 mit der Anzahl an Außenverbindungsanschlüssen einer IC-Karte registriert ist. Auf der hinteren Oberfläche der Speicherkarte 1 (hintere Oberfläche des Basissubstrats 4) sind insgesamt dreizehn Stück Außenverbindungsanschlüsse 9 angeordnet, worin diese Außenverbindungsanschlüsse 9 teilweise in zwei Reihen angeordnet sind. In beiden Fällen kann diese Ausführungsform 4 eine Änderung des Speicherstandards bewältigen, ohne dass dabei irgendwelche Probleme entstehen.
  • Obwohl die Erfindung, die von den Erfindern geschaffen wurde, basierend auf den oben erläuterten Ausführungsformen spezifisch beschrieben wurde, versteht sich von selbst, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben erwähnten Ausführungsformen begrenzt ist und verschiedene Modifikation vorgenommen werden können, ohne vom Wesentlichen der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • Beispielsweise sind die Form und die Anzahl an Trageabschnitten des Adapters nicht auf die oben erwähnten Ausführungsformen begrenzt und verschiedenen Modifikationen können vorgenommen werden.
  • Ferner können die Chips ein Verbindungsverfahren, das Bump-Elektroden verwendet, neben der Verbindung basierend auf dem Leitungsverbindungsverfahren annehmen.
  • Obwohl die von den Erfindern erstellte, vorliegende Erfindung hauptsächlich in Bezug auf den Fall erklärt wurde, in dem die Erfindung auf einer Speicherkarte mit eingebautem Flash-Speicher (EEPROM) angewendet wird, welche das technische Gebiet des Hintergrunds der zuvor erläuterten Erfindung bildet, ist die vorliegende Erfin dung nicht auf eine solche Speicherkarte begrenzt und ist auf eine Speicherkarte mit einer anderen eingebauten Speicherschaltung, wie etwa SRAM (statischer RAM-Speicher), FRAM (ferroelektrischer RAM-Speicher) oder MRAM (magnetischer RAM-Speicher) anwendbar. Ferner ist die vorliegende Erfindung auch auf einer IC-Karte (integrierter Schaltkreis) ohne Speicherschaltung anwendbar.
  • Nun folgt eine kurze Rekapitulation der vorteilhaften Auswirkungen, die durch eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erzielt werden und wie folgt sind.
  • Durch Bereitstellen des Befestigungsabschnitts mit einem vorspringenden Querschnitt, auf dem der vertiefte Abschnitt des Hilfsstücks aus Metall zur Erhöhung der planaren Abmessung des Gehäusekörpers an den Abschnitt des Gehäusekörpers angepasst ist, welcher den Halbleiterchip darin eingebaut hat, kann somit die Vielseitigkeit der Halbleitervorrichtung erhöht werden.
  • Ferner kann die Biegungsbruchfestigkeit der Halbleitervorrichtung durch Abschrägen der Eckabschnitte, die an der Gehäusekörpermittelseite in Bezug auf das Substrat und die Nut des Gehäusekörpers ausgebildet sind, in dem das Substrat befestigt ist, verbessert werden.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Die vorliegende Erfindung ist auf die Halbleitervorrichtung und das Herstellungsverfahren derselben anwendbar.

Claims (18)

  1. Multimediakarte, umfassend: einen Kartenkörper, umfassend: ein Basissubstrat (4) mit einer Vielzahl an auf einer Oberfläche desselben ausgebildeten Außenanschlüssen (9); einen Halbleiterchip (5a, 5b), welcher auf einer anderen Oberfläche des Basissubstrats (4) ausgebildet ist und mit der Vielzahl an Außenanschlüssen (9) elektrisch verbunden ist; und ein Kappenelement (3), welches auf der anderen Oberfläche des Basissubstrats (4) zum Abdecken des Halbleiterchips (5a, 5b) ausgebildet ist; und ein Adapterelement (2), das an dem Kartenkörper angebracht ist, wobei die Kombination aus dem Adapterelement und dem Kartenkörper die Standardaußenabmessungen einer Multimediakarte aufweist; worin die Befestigungsabschnitte (3a), die ausgebildet sind, um das Kappenelement (3) und das Adapterelement (2) miteinander zu verbinden, in dem Kappenelement (3) ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsabschnitte (3a) an zwei Eckabschnitten des Kappenelements (3) ausgebildet sind, worin die Dicke eines Bereichs zwischen den beiden Eckabschnitten dicker als die Dicke der Befestigungsabschnitte (3a) ist, und dass eine Nut (3b) zum Eingriff in einen Sperrklinkenabschnitt (2b) des Adapterelements (2) zwischen den beiden Eckabschnitten ausgebildet ist, wobei die Nut (3b) einen Vertiefungs-Abschnitt (3b1) und einen Nutabschnitt (3b2) aufweist, wobei der Nutabschnitt (3b2) den Sperrklinkenabschnitt (2b) des Adapterelements (2) aufnimmt und der Vertiefungs-Abschnitt (3b1) einen Teil eines Trageabschnitts (2c) des Adapterelements (2) zwischen dem Sperrklinkenabschnitt (2b) und dem Rest des Adapterelements (2) aufnimmt.
  2. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin das Adapterelement (2) aus Edelstahl ausgebildet ist.
  3. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin die Befestigungsabschnitte (3a) in Bezug auf die Vorderseite der Multimediakarte und auf die Rückseite der Multimediakarte asymmetrisch sind.
  4. Multimediakarte nach Anspruch 3, worin die Breite des Befestigungsabschnitts (3a) der Vorderseite breiter als die Breite des Befestigungsabschnitts (3a) der Rückseite ist.
  5. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin das Kappenelement aus einem ABS-Harz oder PPE (Polyphenylenether) ausgebildet ist.
  6. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin die Außenanschlüsse einen CLK-Anschluss, einen DAT-Anschluss und einen CMD-Anschluss umfassen.
  7. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin die Anzahl der Außenanschlüsse 7 beträgt.
  8. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin die Anzahl der Außenanschlüsse 9 beträgt.
  9. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin die Anzahl der Außenanschlüsse 13 beträgt.
  10. Multimediakarte nach Anspruch 9, worin die Außenaschlüsse in zwei Reihen angeordnet sind.
  11. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin der Halbleiterchip (5a, 5b) ein Flash-Speicherchip ist.
  12. Multimediakarte nach Anspruch 11, ferner umfassend einen Controllerchip für den Flash-Speicherchip.
  13. Multimediakarte nach Anspruch 11, ferner umfassend einen zweiten Flash-Speicherchip.
  14. Multimediakarte nach Anspruch 13, worin der zweite Flash-Speicherchip auf den ersten Flash-Speicherchip gesteckt vorliegt.
  15. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin die planare Größe, wenn der Adapter mit dem Kartenkörper verbunden ist, die Abmessungen (32 mm × 24 mm) aufweist.
  16. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin die Länge der langen Seite des Kartenkörpers auf 24 mm festgesetzt ist und worin die Länge der kurzen Seite des Kartenkörpers auf 18 mm festgesetzt ist.
  17. Multimediakarte nach Anspruch 1, worin die Dicke des Kartenkörpers auf 1,4 mm festgesetzt ist.
  18. Verfahren zur Herstellung einer Multimediakarte, umfassend die folgenden Schritte: (a) Vorbereiten eines Basissubstrat-Formkörpers, der eine Vielzahl an Basissubstraten (4) aufweist, und eines Rahmenkörpers mit diesen, wobei die Basissubstrate (4) mit dem Rahmenkörper über schmale Verbindungsabschnitte verbunden sind, die mit zwei Mittelpunkten auf der Schmalseite der jeweiligen Basissubstrate (4) und dem Rahmenkörper verbunden sind, wobei die Verbindunabschnitte und die Basissubstrate (4) einstückig ausgebildet sind; (b) Anbringen einer Vielzahl an Halbleiterchips (5a, 5b) auf einer Bauteilbefestigungsoberfläche jedes Basissubstrats (4) auf dem Substratformkörper; (c) elektrisches Verbinden der Vielzahl an Halbleiterchips (5a, 5b) auf jedem Basissubstrat (4) auf dem Basissubstrat (4) mithilfe von Bonding-Drahten; (d) Abdichten der Vielzahl an Halbleiterchips (5a, 5b) auf jedem Basissubstrat (4) unter Verwendung einer Spritzpressform; (e) nach Schritt (d) das Trennen jedes Basissubstrats (4) von dem Basissubstrat-Formkörper durch Abschneiden der Verbindungsabschnitte; und (f) nach Schritt (e) das Abdecken der Spritzpressform jedes getrennten Basissubstrats durch ein Kappenelement (3); worin Befestigungsabschnitte (3a), die ausgebildet sind, um das Kappenelement (3) und ein Adapterelement (2) miteinander zu verbinden, im Kappenelement (3) ausgebildet werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsabschnitte (3a) an zwei Eckabschnitten des Kappenelements (3) ausgebildet sind, worin die Dicke eines Bereichs zwischen den beiden Eckabschnitten dicker ist als die Dicke der Befestigungsabschnitte (3a), und dass eine Nut (3b) zum Eingreifen in einen Sperrklinkenabschnitt (2b) des Adapterelements (2) zwischen den beiden Eckabschnitten ausgebildet ist, wobei die Nut (3b) einen Vertiefungs-Abschnitt (3b1) und einen Nutabschnitt (3b2) aufweist, wobei der Nutabschnitt (3b2) ausgebildet ist, den Sperrklinkenabschnitt (2b) des Adapterelements (2) aufzunehmen und der Vertiefungs-Abschnitt (3b1) ausgebildet ist, einen Teil eines Trageabschnitts (2c) des Adapterelements (2) zwischen dem Sperrklinkenabschnitt (2b) und dem Rest des Adapterelements (2) aufzunehmen.
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