DE4237587A1 - - Google Patents
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Description
Diese Erfindung betrifft allgemein Kontakttechnolo
gie bei der Halbleiterwafer-Verarbeitung, und ins
besondere das Schaffen von Silicidschichten in
Kontaktöffnungen zum Verringern des Kontaktwider
stands.
Bei der Verarbeitung von integrierten Schaltungen
muß ein Kontakt hergestellt werden zu isolierten,
innerhalb eines Wafers/Substrats ausgebildeten
aktiven Vorrichtungsbereichen. Die aktiven Vorrich
tungsbereiche sind mittels elektrisch hochgradig
leitfähiger Wege oder Leitungen verbunden, die über
einem Isolatormaterial, das die Substratoberfläche
bedeckt, angefertigt sind. Um eine elektrische
Verbindung zwischen dem leitfähigen Weg und den
aktiven Vorrichtungsbereichen zu schaffen, ist in
dem Isolator eine Öffnung vorgesehen, um es dem
leitfähigen Film zu ermöglichen, die gewünschten
Bereiche zu berühren. Solche Öffnungen werden
typischerweise als Kontaktöffnungen oder einfach
als "Kontakte" bezeichnet.
Als sich die Abmessungen aktiver Bereiche bei
Transistoren einem Mikrometer im Durchmesser näher
ten, führten übliche Verfahrensparameter zu untole
rierbar gesteigertem Widerstand zwischen dem akti
ven Bereich oder der aktiven Fläche und der leit
fähigen Schicht. Ein hauptsächlicher Weg, derarti
gen Kontaktwiderstand zu verringern, ist die
Bildung eines Metallsilicids über dem aktiven Be
reich vor der Aufbringung des leitfähigen Films zur
Bildung des leitfähigen Streifens. Ein übliches,
gebildetes Metallsilicidmaterial ist TiSix, in dem
x vorherrschend "2" ist. Das TiSix-Material wird
bereitgestellt, indem man zuerst eine dünne Schicht
aus Titan auf den Wafer aufbringt, die mit den
aktiven Bereichen innerhalb der Kontaktöffnungen in
Berührung steht. Danach wird der Wafer einer Wärme
behandlung bei hoher Temperatur unterworfen. Das
veranlaßt das Titan, mit dem Silicium der aktiven
Bereiche zu reagieren, wodurch das TiSix gebildet
wird. Ein derartiges Verfahren wird als selbst
ausrichtend bezeichnet, da das TiSix nur dort ge
bildet wird, wo das Titanmetall mit den aktiven
Siliciumbereichen in Berührung steht. Überall sonst
liegt der aufgebrachte Titanfilm unter einer iso
lierenden und im wesentlichen nicht-reaktiven SiO2-
Schicht.
Etwas derartiges ist in Fig. 2 veranschaulicht.
Gezeigt ist ein Halbleiterwafer 10, der einen
Substratkörper 12 mit einem darin abgebildeten
aktiven Bereich 14 aufweist. Eine darüberliegende
Schicht 16 aus isolierendem Material, vorherrschend
SiO2 in Form von BPSG, wurde oben auf dem Substrat
12 vorgesehen und geeignet geätzt, um eine Kontakt
öffnung 18 zum aktiven Bereich 14 auszubilden. Eine
dünne Schicht 20 aus Titan ist über der isolieren
den Schicht 16 aufgebracht und steht mit dem akti
ven Bereich 14 in Berührung. Der Hochtemperatur-
Wärmebehandlungsschritt wird in einer inerten Um
gebung wie Argon durchgeführt, um Titanmetall, das
den aktiven Bereich 14 berührt, zu TiSix reagieren
zu lassen, wodurch der veranschaulichte TiSix-Be
reich 22 ausgebildet wird. Der verbleibende Bereich
der Schicht 20, der den Bereich 14 nicht berührt,
ist im wesentlichen nicht reaktiv mit seiner darun
terliegenden isolierenden SiO2-Schicht 16 und ver
bleibt dadurch als elementares Titanmetal.
Ein Kontaktfüllmetall wie Wolfram wird typischer
weise oben auf den Silicidbereich 22 aufgebracht.
Wolfram haftet schlecht an TiSix. Um dieses Problem
zu überwinden, wird zwischen dem Silicidbereich 22
und einer darüberliegenden Wolframschicht eine ver
mittelnde Schicht, typischerweise aus TiN, ange
ordnet. TiN wird üblicherweise als eine "Klebe
schicht" für die metallische Wolframschicht be
zeichnet. Eine solche kann geschaffen werden, indem
man den Wafer 10 mit der Titanschicht 20 in einer
Atmosphäre wärmebehandelt, die vorherrschend Stick
stoff ist. Unter solchen Bedingungen wird der
untere Bereich der Schicht 20, der über dem aktiven
Bereich 14 liegt, mit dem Silicium unter Bildung
des TiSix reagieren, während der obere Bereich der
Schicht 20 des Titans über dem Kontaktbereich 14,
und der verbleibende Bereich der Schicht 20 über
dem isolierenden Material 16 mit dem Stickstoff der
Atmosphäre unter Bildung von TiN reagiert.
Von diesem Punkt an wird das vorherrschende leitfä
hige Material des zu bildenden Streifens aufge
bracht. Der Silicidbereich 22, der gebildet wird,
ist hochgradig leitfähig und schafft weniger elek
trischen Widerstand zwischen dem Streifen und dem
aktiven Bereich 14, als wenn der Silicidbereich 22
nicht vorhanden wäre. Die Bildung solcher Silicide,
und insbesondere Titansilicid, sind beschrieben in
Wolf et al., "Silicon Processing For The VLSI Era,
Vol. 2 - Process Integration," Seiten 143-150.
Da die Vorrichtungsabmessungen weiterhin schrumpfen
und die Kontaktöffnungen tiefer und schmäler wer
den, werden die Kontaktwände vertikal, und den
meisten der Metallabscheidungstechniken gelingt es
nicht, die nötige Stufenbedeckung zu schaffen, um
angemessenen Kontakt mit dem aktiven Bereich 14 zu
erzeugen. Derartiges ist in Fig. 3 veranschaulicht.
Dort ist der aktive Bereich 14a des Substrats 12a
erheblich kleiner gezeigt als der aktive Bereich 14
in Fig. 2. Dementsprechend wird der aktive Bereich
14 mit einer erheblich schmaleren Kontaktöffnung
18a versehen, wodurch die Schaltungsdichte maxi
miert wird. Wie offensichtlich ist, ist das Ver
hältnis der Tiefe der Kontaktöffnung 18a relativ zu
ihrer Weite größer als das Verhältnis von Tiefe zu
Weite der Kontaktöffnung 18 in Fig. 2. Solch enge
Kontaktöffnungen 18a mit hohem Längenverhältnis
können dazu führen, daß die Schicht 20a, wie ge
zeigt, versagt, einen nennenswerten Kontakt mit dem
Bereich 14a herzustellen. Dementsprechend werden
das gewünschte TiSix und der elektrische Kontakt
nicht gebildet.
Es wäre wünschenswert, diese Nachteile des Standes
der Technik zu überwinden und einen positiven
TiSix-Bereich auf den aktiven Bereichen 14 und 14a
zu schaffen.
Diese Aufgabe wird gelöst durch das chemische
Dampfabscheidungsverfahren gemäß den Ansprüchen 1
und 24. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung
sind in den jeweiligen Unteransprüchen angegeben.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind
nachstehend beschrieben unter Bezugnahme auf die
folgenden begleitenden Zeichnungen.
In den Zeichnungen ist
Fig. 1 eine graphische Schnittansicht eines Halb
leiterwafers, der gemäß vorliegender Erfindung
bearbeitet ist,
Fig. 2 ein graphischer Querschnitt eines Wafers
nach dem Stand der Technik und wie oben beim Stand
der Technik diskutiert;
Fig. 3 ein graphischer Querschnitt eines anderen
Wafers nach dem Stand der Technik und wie oben beim
Stand der Technik diskutiert.
Gemäß vorliegender Erfindung wird ein chemisches
Dampfabscheidungs-Verfahren (CVD) offenbart zur
Schaffung einer gleichförmigen Schicht aus TiSix
auf einem Halbleiterwafer in einem chemischen
Dampfabscheidungs-Reaktor. Das Verfahren weist auf
a) Anordnen eines Wafers in dem CVD-Reaktor (Reak
tor zur chemischen Dampfabscheidung); b) Einführen
bzw. Einspritzen ausgewählter Mengen eines gas
förmigen metallorganischen Titan-Vorläufers, gas
förmigen Silans (SiH4) und eines Trägergases in den
Reaktor; und c) Halten des Reaktors bei einem aus
gewählten Druck und einer ausgewählten Temperatur,
die wirksam sind, um den Vorläufer und das Silan
zur Reaktion zu bringen, um einen Film auf dem
Wafer abzuscheiden, wobei der abgeschiedene Film
TiSix aufweist.
Der bevorzugte metallorganische Titanvorläufer
besteht im wesentlichen aus Ti(NR2)4, wobei R aus
gewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus H und
einem Kohlenstoff enthaltenden Radikal. Beispiele
beinhalten Ti(N(CH3)2)4 und Ti(N(C2H5)2)4.
Ti(N(CH3)2)4, allgemein bezeichnet als TMAT, was
die Abkürzung ist für Titantetradimethylamid, wird
als der am meisten bevorzugte metallorganische
Titanvorläufer verstanden.
Ti(NR2)4 ist ein Beispiel eines metallorganischen
Vorläufers, wo Titan an N gebunden ist. Unter sol
chen Bedingungen wird etwas von dem Vorläufer in
eine Form von Titannitrid umgewandelt werden, was
dazu führt, daß der abgeschiedene Film eine im
wesentlichen homogene Mischung aus Titannitrid- und
TiSi2-Phasen ist. Es wird unter solchen Umständen
erwartet, daß der abgeschiedene Film etwa 80%
TiSix und 20% des Titannitrids aufweisen wird. Ein
solcher Film schafft einen weiteren deutlichen
Vorteil, indem er sowohl den Kontaktwiderstand
verringert als auch gute Diffusionssperreigenschaf
ten erhält, da Titannitrid ein bekanntes Diffu
sionssperrmaterial ist. Dementsprechend wird erwar
tet, daß eine getrennte Sperrschicht nicht ge
braucht werden wird und dementsprechend werden Zeit
und Materialien gespart.
Die Reaktion wird wie folgt gezeigt:
Ti(NR2)4+SiH4 TiSix+TiSiyN1-y + organische Nebenprodukte
wo x vorherrschend 2, und y 0 bis 1 ist. Die organischen Nebenprodukte werden im wesentlichen mit dem Träger und nicht abreagierten Gasen ent leert, und es wird nicht erwartet, daß sie einen nennenswerten Teil des abgeschiedenen Films bilden.
Ti(NR2)4+SiH4 TiSix+TiSiyN1-y + organische Nebenprodukte
wo x vorherrschend 2, und y 0 bis 1 ist. Die organischen Nebenprodukte werden im wesentlichen mit dem Träger und nicht abreagierten Gasen ent leert, und es wird nicht erwartet, daß sie einen nennenswerten Teil des abgeschiedenen Films bilden.
Die Mengen an Gasen, die in dem chemischen Dampf
abscheidungs-Reaktor eingespeist werden, sind be
vorzugt so ausgewählt, daß sie ein Volumenverhält
nis von metallorganischem Titanvorläufer zu Silan
von 1 : 300 bis 1 : 10 liefern, wobei etwa 1 : 80 am
meisten bevorzugt ist.
Ein Trägergasfluß ist vorgesehen zur Steuerung der
Gasverteilung über der Waferoberfläche, um eine
gute Gleichförmigkeit des über dem Wafer abgeschie
denen Films zu erhalten. Das bevorzugte Trägergas
ist ein Edelgas wie Helium oder Argon, wobei die
bevorzugte Flußgeschwindigkeit eines derartigen
Gases von etwa 50 Standard Kubikzentimeter pro
Minute (sccm) bis etwa 2000 sccm ist. Man glaubt,
daß die am meisten bevorzugte Flußgeschwindigkeit
etwa 150 sccm ist.
Der ausgewählte Druck ist bevorzugt etwa 150 mTorr
bis etwa 100 Torr, wobei 400 mTorr am meisten be
vorzugt ist. Solche Bedingungen werden im allgemei
nen als chemische Niederdruck-Dampfabscheidung
(LPCVD) bezeichnet. Die ausgewählte Temperatur ist
bevorzugt etwa 100°C bis etwa 500°C, wobei 400°C am
meisten bevorzugt ist.
Bei einem CVD-Reaktor von etwa 6 Litern ist die
bevorzugte Flußgeschwindigkeit für den metallorgani
schen Titanvorläufer etwa 2 sccm bis etwa 50 sccm,
mit einer bevorzugten Flußgeschwindigkeit des SiH4
von etwa 100 sccm bis etwa 2000 sccm. Am meisten
bevorzugt ist eine Flußgeschwindigkeit des metall
organischen Titanvorläufers von etwa 5 sccm und
eine SiH4-Flußgeschwindigkeit von etwa 400 sccm.
Die Helium- oder Argonflußgeschwindigkeit ist unter
solchen Bedingungen bevorzugt etwa 150 sccm, wobei
die Temperatur und der Druck bei etwa 400°C bzw.
etwa 400 mTorr gehalten werden. Unter derartigen
Bedingungen wird der gewünschte Film bei einer ge
schätzten Geschwindigkeit von etwa 50 Å bis etwa
100 Å pro Minute abgeschieden werden. Die bevorzug
te Dicke des abgeschiedenen Films ist etwa 200 Å
bis etwa 1000 Å.
Fig. 1 veranschaulicht einen erfindungsgemäß bear
beiteten Wafer 50. Zu dem Wafer 50 gehört ein Sub
stratkörper 52 mit einem darin ausgebildeten ak
tiven Bereich 54. Eine isolierende Schicht 56,
vorherrschend BPSG, wurde bereitgestellt und zur
Bildung einer Kontaktöffnung 58 geätzt. Durch die
oben beschriebene Verfahrensweise wird eine
Schicht 60 aus TiSix gleichförmig geschaffen und
stellt einen hervorragenden Kontakt mit dem Bereich
54 her. Wo der metallorganische Titanvorläufer an
N gebunden ist, wird der Bereich 60 auch eine Phase
vom TiN-Typ aufweisen.
An diesem Punkt mag es wünschenswert sein, den
abgeschiedenen TiSix-Film einer Wärmebehandlung zu
unterwerfen, um Silicium aus dem aktiven Bereich 54
in den Film zu inkorporieren und dadurch eine bes
sere Verbindung herzustellen und den Kontaktwider
stand weiter zu verringern. Eine bevorzugte Umge
bung für eine solche Wärmebehandlung würde im we
sentlichen aus einer Stickstoff enthaltenden Umge
bung bestehen, wie N2 oder NH3. Danach kann die
leitfähige Schicht aufgebracht und geätzt werden.
Claims (28)
1. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren zur
Schaffung einer gleichförmigen Schicht (60) aus
TiSix auf einem Halbleiterwafer (50) in einem che
mischen Dampfabscheidungs-Reaktor, folgende Schrit
te aufweisend:
Anordnen eines Wafers (50) innerhalb des Reaktors;
Einführen ausgewählter Mengen eines gasförmigen metallorganischen Vorläufers, gasförmigen Silans und eines Trägergases in den Reaktor; und
Halten des Reaktors bei einem ausgewählten Druck und einer ausgewählten Temperatur, die wirksam sind, den Vorläufer und das Silan zur Abscheidung eines Film auf dem Wafer (50) zur Reaktion zu bringen, wobei der Film TiSix enthält.
Anordnen eines Wafers (50) innerhalb des Reaktors;
Einführen ausgewählter Mengen eines gasförmigen metallorganischen Vorläufers, gasförmigen Silans und eines Trägergases in den Reaktor; und
Halten des Reaktors bei einem ausgewählten Druck und einer ausgewählten Temperatur, die wirksam sind, den Vorläufer und das Silan zur Abscheidung eines Film auf dem Wafer (50) zur Reaktion zu bringen, wobei der Film TiSix enthält.
2. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Mengen an Gasen
ausgewählt sind zur Schaffung eines Volumenver
hältnisses von metallorganischem Titanvorläufer zu
Silan von 1 : 300 bis 1 : 10.
3. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach Anspruch 2, bei dem die Mengen an Gasen ausge
wählt sind zur Schaffung eines Volumenverhältnisses
von metallorganischem Titanvorläufer zu Silan von
etwa 1 : 80.
4. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren,
nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die aus
gewählte Temperatur etwa 100°C bis etwa 500°C, und
der ausgewählte Druck etwa 150 mTorr bis etwa 100
Torr ist.
5. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1-4, bei dem die ausge
wählte Temperatur etwa 400°C und der ausgewählte
Druck etwa 400 mTorr ist.
6. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das Trä
gergas mindestens ein Edelgas enthält, wobei die
Menge an Trägergas etwa 50 sccm bis etwa 2000 sccm
beträgt.
7. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem
die Mengen an Gasen ausgewählt sind zur Schaffung
eines Volumenverhältnisses von metallorganischem
Titanvorläufer zu Silan von 1 : 300 bis 1 : 10, und das
Trägergas bei einer Flußgeschwindigkeit von etwa 50
sccm bis etwa 2000 sccm geliefert wird;
und die ausgewählte Temperatur etwa 100°C bis etwa
500°C beträgt und der ausgewählte Druck etwa 150
mTorr bis etwa 100 Torr beträgt.
8. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Gase
in dem Reaktor zur Abscheidung eines eine Mischung
aus TiSix und TiN aufweisenden Films auf dem Wafer
(50) zur Reaktion gebracht werden.
9. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 8, das weiterhin den
Schritt des Wärmebehandelns des abgeschiedenen
TiSix-Films (60) aufweist, um Silicium aus dem
Wafer (50) zu inkorporieren und dadurch den Kon
taktwiderstand zu verringern.
10. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach Anspruch 9, bei dem das Wärmebehandeln in
einer vorherrschend N2 oder NH3 enthaltenden Atmo
sphäre ausgeführt wird.
11. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1-10, bei dem der
metallorganische Titanvorläufer im wesentlichen aus
Ti(NR2)4 besteht, wobei R ausgewählt ist aus der
Gruppe, die besteht aus H und einem Kohlenstoff
enthaltenden Radikal.
12. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die
Mengen an Gasen ausgewählt sind zur Schaffung eines
Volumenverhältnisses von metallorganischem Titan
vorläufer zu Silan von 1 : 300 bis 1 : 10.
13. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem die
ausgewählte Temperatur etwa 400°C und der ausge
wählte Druck etwa 400 mTorr sind.
14. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem die
Mengen an Gasen ausgewählt sind zur Schaffung eines
Volumenverhältnisses von metallorganischem Titan
vorläufer zu Silan von 1 : 300 bis 1 : 10 und die aus
gewählte Temperatur etwa 400°C und der ausgewählte
Druck etwa 400 mTorr ist.
15. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem das
Trägergas mindestens ein Edelgas enthält, und die
Menge an Trägergas etwa 50 sccm bis etwa 2000 sccm
beträgt.
16. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei dem der
metallorganische Titanvorläufer im wesentlichen aus
Ti(N(C2H5)2)4 besteht.
17. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 16, das weiterhin
den Schritt der Wärmebehandlung des abgeschiedenen
TiSix-Films (60) aufweist, um Silicium aus dem
Wafer (50) zu inkorporieren und dadurch den Kon
taktwiderstand zu verringern.
18. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 17, bei dem der
metallorganische Titanvorläufer im wesentlichen
aus Ti(N(CH3)2)4 besteht.
19. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1-18, bei dem die Mengen
an Gasen ausgewählt sind zur Schaffung eines
Volumenverhältnisses von metallorganischem Titan
vorläufer zu Silan von 1 : 300 bis 1 : 10.
20. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren nach
einem der Ansprüche 1 bis 19, bei dem die ausge
wählte Temperatur etwa 400°C und der ausgewählte
Druck etwa 400 mTorr sind.
21. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1-18, bei dem die Mengen
an Gasen ausgewählt sind zur Schaffung eines
Volumenverhältnisses von metallorganischem Titan
vorläufer zu Silan von 1 : 300 bis 1 : 10 und die aus
gewählte Temperatur etwa 400°C und der ausgewählte
Druck etwa 400 mTorr sind.
22. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 21, bei dem das
Trägergas mindestens ein Edelgas enthält und die
Menge an Trägergas etwa 50 sccm bis etwa 2000 sccm
beträgt.
23. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 1 bis 22, das weiterhin
den Schritt des Wärmebehandelns des abgeschiedenen
TiSix-Films (60) aufweist, um Silicium aus dem
Wafer (50) zu inkorporieren und dadurch den
Kontaktwiderstand zu verringern.
24. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren zur
Schaffung einer gleichförmigen Schicht (60) aus
TiSix auf einem Halbleiterwafer (50) in einem che
mischen Dampfabscheidungsreaktor, folgende Schritte
aufweisend:
Anordnen eines Wafers (50) in dem Reaktor;
Einführen ausgewählter Mengen gasförmigen Ti(NR2)4- Vorläufers, gasförmigen Silans und eines Trägerga ses in den Reaktor, wobei R ausgewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus H und einem Kohlenstoff enthaltenden Radikal, die Mengen an Ti(NR2)4-Vor läufer und Silan in einem Volumenverhältnis von Ti(NR2)4 zu Silan von 1 : 300 bis 1 : 10 vorgesehen sind und, die Menge an Trägergas etwa 50 sccm bis 200 sccm beträgt und mindestens ein Edelgas ent hält; und
Halten des Reaktors bei einem ausgewählten Druck und einer ausgewählten Temperatur, die wirksam sind, um den Vorläufer und das Silan zur Abschei dung eines Films auf dem Wafer (50) zur Reaktion zu bringen, wobei der Film eine Mischung aus TiSix und TiN enthält, die ausgewählte Temperatur etwa 100°C bis etwa 500°C beträgt und der ausgewählte Druck etwa 150 mTorr bis etwa 100 Torr beträgt.
Anordnen eines Wafers (50) in dem Reaktor;
Einführen ausgewählter Mengen gasförmigen Ti(NR2)4- Vorläufers, gasförmigen Silans und eines Trägerga ses in den Reaktor, wobei R ausgewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus H und einem Kohlenstoff enthaltenden Radikal, die Mengen an Ti(NR2)4-Vor läufer und Silan in einem Volumenverhältnis von Ti(NR2)4 zu Silan von 1 : 300 bis 1 : 10 vorgesehen sind und, die Menge an Trägergas etwa 50 sccm bis 200 sccm beträgt und mindestens ein Edelgas ent hält; und
Halten des Reaktors bei einem ausgewählten Druck und einer ausgewählten Temperatur, die wirksam sind, um den Vorläufer und das Silan zur Abschei dung eines Films auf dem Wafer (50) zur Reaktion zu bringen, wobei der Film eine Mischung aus TiSix und TiN enthält, die ausgewählte Temperatur etwa 100°C bis etwa 500°C beträgt und der ausgewählte Druck etwa 150 mTorr bis etwa 100 Torr beträgt.
25. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach Anspruch 24, bei dem die Mengen an Gasen
ausgewählt sind zur Schaffung eines Volumenverhält
nisses von Ti(NR2)4-Vorläufer zu Silan von etwa
1 : 80, und die Menge an Trägergas etwa 50 sccm bis
etwa 2000 sccm beträgt.
26. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach Anspruch 24 oder 25, weiterhin aufweisend den
Schritt des Wärmebehandelns des abgeschiedenen
TiSix-Films (60), um Silicium aus dem Wafer (50) zu
inkorporieren und dadurch den Kontaktwiderstand zu
verringern.
27. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 24 bis 26, bei dem der
Ti(NR2)4-Vorläufer im wesentlichen aus Ti(N(CH3)2)4
besteht.
28. Chemisches Dampfabscheidungsverfahren
nach einem der Ansprüche 24 bis 27, bei dem die
Mengen an Gasen ausgewählt sind zur Schaffung eines
Volumenverhältnisses von Ti(NR2)4-Vorläufer zu
Silan von etwa 1 : 80, und die Menge an Trägergas
etwa 50 sccm bis etwa 2000 sccm beträgt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/789,585 US5278100A (en) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | Chemical vapor deposition technique for depositing titanium silicide on semiconductor wafers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4237587A1 true DE4237587A1 (de) | 1993-05-13 |
DE4237587C2 DE4237587C2 (de) | 1997-04-03 |
Family
ID=25148080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4237587A Expired - Lifetime DE4237587C2 (de) | 1991-11-08 | 1992-11-06 | Chemisches Dampfabscheidungsverfahren zur Schaffung einer vorherrschend TiSi¶x¶ enthaltenden, elektrisch leitfähigen Schicht |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5278100A (de) |
JP (1) | JPH0773102B2 (de) |
DE (1) | DE4237587C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0866499A2 (de) * | 1997-03-18 | 1998-09-23 | Applied Materials, Inc. | Siliziumdotierte Titanbenetzungsschicht für einen Aluminiumstöpsel |
Families Citing this family (510)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5384289A (en) * | 1993-06-17 | 1995-01-24 | Micron Semiconductor, Inc. | Reductive elimination chemical vapor deposition processes utilizing organometallic precursor compounds in semiconductor wafer processing |
DK0853950T3 (da) | 1994-08-22 | 2002-11-25 | Kinetic Concepts Inc | Sårdrainagekanister |
EP0732731A3 (de) * | 1995-03-13 | 1997-10-08 | Applied Materials Inc | Behandlung einer Titannitrid-Schicht zur Verbesserung der Beständigkeit gegen höhere Temperaturen |
GB9523253D0 (en) | 1995-11-14 | 1996-01-17 | Mediscus Prod Ltd | Portable wound treatment apparatus |
US5846881A (en) * | 1995-12-28 | 1998-12-08 | Micron Technology, Inc. | Low cost DRAM metallization |
US5730835A (en) * | 1996-01-31 | 1998-03-24 | Micron Technology, Inc. | Facet etch for improved step coverage of integrated circuit contacts |
US5728619A (en) * | 1996-03-20 | 1998-03-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Selective reactive Ion etch (RIE) method for forming a narrow line-width high aspect ratio via through an integrated circuit layer |
US5760434A (en) * | 1996-05-07 | 1998-06-02 | Micron Technology, Inc. | Increased interior volume for integrated memory cell |
US6313035B1 (en) | 1996-05-31 | 2001-11-06 | Micron Technology, Inc. | Chemical vapor deposition using organometallic precursors |
US5856236A (en) | 1996-06-14 | 1999-01-05 | Micron Technology, Inc. | Method of depositing a smooth conformal aluminum film on a refractory metal nitride layer |
US5916634A (en) * | 1996-10-01 | 1999-06-29 | Sandia Corporation | Chemical vapor deposition of W-Si-N and W-B-N |
KR19980060611A (ko) * | 1996-12-31 | 1998-10-07 | 김영환 | 티타늄 실리사이드 제조방법 |
KR100229439B1 (ko) * | 1997-01-15 | 1999-11-01 | 정명식 | 반도체 소자용 확산방지막 제조 방법 |
US5702972A (en) * | 1997-01-27 | 1997-12-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Method of fabricating MOSFET devices |
US7759538B2 (en) * | 1997-05-27 | 2010-07-20 | Wilhelm Fleischmann | Process and device for application of active substances to a wound surface |
DE19722075C1 (de) * | 1997-05-27 | 1998-10-01 | Wilhelm Dr Med Fleischmann | Vorrichtung zur Applikation von Wirkstoffen an einer Wundoberfläche |
US5929526A (en) * | 1997-06-05 | 1999-07-27 | Micron Technology, Inc. | Removal of metal cusp for improved contact fill |
US7214202B1 (en) | 1997-07-28 | 2007-05-08 | Kci Licensing, Inc. | Therapeutic apparatus for treating ulcers |
US5976976A (en) | 1997-08-21 | 1999-11-02 | Micron Technology, Inc. | Method of forming titanium silicide and titanium by chemical vapor deposition |
GB9719520D0 (en) * | 1997-09-12 | 1997-11-19 | Kci Medical Ltd | Surgical drape and suction heads for wound treatment |
US7273054B2 (en) * | 1997-09-12 | 2007-09-25 | Kci Licensing, Inc. | Surgical drape and head for wound treatment |
US6143362A (en) * | 1998-02-25 | 2000-11-07 | Micron Technology, Inc. | Chemical vapor deposition of titanium |
US6284316B1 (en) * | 1998-02-25 | 2001-09-04 | Micron Technology, Inc. | Chemical vapor deposition of titanium |
US6846739B1 (en) * | 1998-02-27 | 2005-01-25 | Micron Technology, Inc. | MOCVD process using ozone as a reactant to deposit a metal oxide barrier layer |
US7858518B2 (en) | 1998-04-07 | 2010-12-28 | Micron Technology, Inc. | Method for forming a selective contact and local interconnect in situ |
US6121134A (en) | 1998-04-21 | 2000-09-19 | Micron Technology, Inc. | High aspect ratio metallization structures and processes for fabricating the same |
US6320261B1 (en) | 1998-04-21 | 2001-11-20 | Micron Technology, Inc. | High aspect ratio metallization structures for shallow junction devices, and methods of forming the same |
US6071562A (en) * | 1998-05-07 | 2000-06-06 | Lsi Logic Corporation | Process for depositing titanium nitride films |
US6458109B1 (en) | 1998-08-07 | 2002-10-01 | Hill-Rom Services, Inc. | Wound treatment apparatus |
US6210813B1 (en) | 1998-09-02 | 2001-04-03 | Micron Technology, Inc. | Forming metal silicide resistant to subsequent thermal processing |
US6602796B2 (en) | 1998-09-03 | 2003-08-05 | Micron Technology, Inc. | Chemical vapor deposition for smooth metal films |
GB9822341D0 (en) | 1998-10-13 | 1998-12-09 | Kci Medical Ltd | Negative pressure therapy using wall suction |
US6423626B1 (en) | 1998-11-02 | 2002-07-23 | Micron Technology, Inc. | Removal of metal cusp for improved contact fill |
US6767334B1 (en) | 1998-12-23 | 2004-07-27 | Kci Licensing, Inc. | Method and apparatus for wound treatment |
US20070190751A1 (en) * | 1999-03-29 | 2007-08-16 | Marr Kenneth W | Semiconductor fuses and methods for fabricating and programming the same |
US20070021697A1 (en) * | 2004-07-26 | 2007-01-25 | Kci Licensing, Inc. | System and method for use of agent in combination with subatmospheric tissue treatment |
US20070014837A1 (en) * | 1999-04-02 | 2007-01-18 | Kci Licensing, Inc. | System and method for use of agent in combination with subatmospheric pressure tissue treatment |
JP4143265B2 (ja) | 1999-04-02 | 2008-09-03 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 加熱および冷却するための設備が設けられた真空補助閉鎖システム |
CN1226973C (zh) | 1999-04-02 | 2005-11-16 | 凯希特许有限公司 | 具有药剂导入构造的真空辅助闭合系统 |
US7799004B2 (en) * | 2001-03-05 | 2010-09-21 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure wound treatment apparatus and infection identification system and method |
US6994702B1 (en) | 1999-04-06 | 2006-02-07 | Kci Licensing, Inc. | Vacuum assisted closure pad with adaptation for phototherapy |
US6856821B2 (en) * | 2000-05-26 | 2005-02-15 | Kci Licensing, Inc. | System for combined transcutaneous blood gas monitoring and vacuum assisted wound closure |
US7947033B2 (en) * | 1999-04-06 | 2011-05-24 | Kci Licensing Inc. | Systems and methods for detection of wound fluid blood and application of phototherapy in conjunction with reduced pressure wound treatment system |
US6695823B1 (en) | 1999-04-09 | 2004-02-24 | Kci Licensing, Inc. | Wound therapy device |
US6323534B1 (en) | 1999-04-16 | 2001-11-27 | Micron Technology, Inc. | Fuse for use in a semiconductor device |
GB9909301D0 (en) | 1999-04-22 | 1999-06-16 | Kci Medical Ltd | Wound treatment apparatus employing reduced pressure |
US6335282B1 (en) * | 1999-08-26 | 2002-01-01 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a titanium comprising layer and method of forming a conductive silicide contact |
GB9926538D0 (en) | 1999-11-09 | 2000-01-12 | Kci Medical Ltd | Multi-lumen connector |
US6764462B2 (en) | 2000-11-29 | 2004-07-20 | Hill-Rom Services Inc. | Wound treatment apparatus |
US6824533B2 (en) | 2000-11-29 | 2004-11-30 | Hill-Rom Services, Inc. | Wound treatment apparatus |
GB0011202D0 (en) * | 2000-05-09 | 2000-06-28 | Kci Licensing Inc | Abdominal wound dressing |
ATE407647T1 (de) | 2000-05-22 | 2008-09-15 | Arthur C Coffey | Wundverband mit sis-schicht und vakuumkammer |
US6520982B1 (en) * | 2000-06-08 | 2003-02-18 | Kci Licensing, Inc. | Localized liquid therapy and thermotherapy device |
US6685681B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-02-03 | Hill-Rom Services, Inc. | Vacuum therapy and cleansing dressing for wounds |
US6855135B2 (en) | 2000-11-29 | 2005-02-15 | Hill-Rom Services, Inc. | Vacuum therapy and cleansing dressing for wounds |
US6613656B2 (en) | 2001-02-13 | 2003-09-02 | Micron Technology, Inc. | Sequential pulse deposition |
US6514214B2 (en) * | 2001-02-13 | 2003-02-04 | Scimed Life Systems, Inc. | Intravascular temperature sensor |
US7666192B2 (en) | 2001-02-16 | 2010-02-23 | Kci Licensing, Inc. | Skin grafting devices and methods |
US7763769B2 (en) | 2001-02-16 | 2010-07-27 | Kci Licensing, Inc. | Biocompatible wound dressing |
US7700819B2 (en) * | 2001-02-16 | 2010-04-20 | Kci Licensing, Inc. | Biocompatible wound dressing |
DE10120451A1 (de) * | 2001-04-26 | 2002-10-31 | Ina Schaeffler Kg | Elektromotorisch verdrehbare Welle |
US7645269B2 (en) * | 2001-04-30 | 2010-01-12 | Kci Licensing, Inc. | Gradient wound treatment system and method |
US7004915B2 (en) * | 2001-08-24 | 2006-02-28 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure assisted tissue treatment system |
US6858904B2 (en) * | 2001-08-30 | 2005-02-22 | Micron Technology, Inc. | High aspect ratio contact structure with reduced silicon consumption |
US20030042614A1 (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-06 | Ammar Deraa | Metal silicide adhesion layer for contact structures |
CA2462877A1 (en) * | 2001-10-11 | 2003-04-17 | Hill-Rom Services, Inc. | Waste container for negative pressure therapy |
US6648862B2 (en) | 2001-11-20 | 2003-11-18 | Spheric Products, Ltd. | Personally portable vacuum desiccator |
US7534927B2 (en) | 2001-12-26 | 2009-05-19 | Hill-Rom Services, Inc. | Vacuum bandage packing |
WO2003057307A1 (en) * | 2001-12-26 | 2003-07-17 | Hill-Rom Services, Inc. | Wound vacuum therapy dressing kit |
US7195624B2 (en) * | 2001-12-26 | 2007-03-27 | Hill-Rom Services, Inc. | Vented vacuum bandage with irrigation for wound healing and method |
US7346135B1 (en) | 2002-02-13 | 2008-03-18 | Marvell International, Ltd. | Compensation for residual frequency offset, phase noise and sampling phase offset in wireless networks |
US6767823B2 (en) * | 2002-03-06 | 2004-07-27 | Micron Technology, Inc. | Plasma enhanced chemical vapor deposition method of forming titanium silicide comprising layers |
US6730355B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-05-04 | Micron Technology, Inc. | Chemical vapor deposition method of forming a material over at least two substrates |
US6586285B1 (en) | 2002-03-06 | 2003-07-01 | Micron Technology, Inc. | Plasma enhanced chemical vapor deposition method of forming titanium silicide comprising layers |
US6991653B2 (en) * | 2002-03-21 | 2006-01-31 | Sdgi Holdings, Inc. | Vertebral body and disc space replacement devices |
AU2002359824A1 (en) | 2002-04-10 | 2003-10-27 | Hill-Rom Services, Inc. | Access openings in vacuum bandage |
US7351250B2 (en) | 2002-08-21 | 2008-04-01 | Kci Licensing, Inc. | Circumferential medical closure device and method |
US7381211B2 (en) * | 2002-08-21 | 2008-06-03 | Kci Licensing, Inc. | Medical closure screen device and method |
US7413570B2 (en) * | 2002-08-21 | 2008-08-19 | Kci Licensing, Inc. | Medical closure screen installation systems and methods |
EP1545644B2 (de) | 2002-08-21 | 2018-02-28 | KCI Medical Resources | Wundpackung zur vorbeugung des wundverschlusses |
US7410495B2 (en) * | 2002-08-21 | 2008-08-12 | Kci Licensing, Inc. | Medical closure clip system and method |
US8062331B2 (en) * | 2002-08-21 | 2011-11-22 | Kci Licensing, Inc. | Internal and external medical closure screen systems and methods |
US7413571B2 (en) * | 2002-08-21 | 2008-08-19 | Kci Licensing, Inc. | Flexible medical closure screen and method |
US20040038458A1 (en) * | 2002-08-23 | 2004-02-26 | Marr Kenneth W. | Semiconductor fuses, semiconductor devices containing the same, and methods of making and using the same |
US8900268B2 (en) | 2002-11-07 | 2014-12-02 | Rolf Weidenhagen | Endoscopic wound care treatment system and method |
US10363344B2 (en) | 2002-12-31 | 2019-07-30 | Kci Licensing, Inc. | Externally-applied patient interface system and method with a controlled region for implanted or buried bio-reactor |
US7976519B2 (en) | 2002-12-31 | 2011-07-12 | Kci Licensing, Inc. | Externally-applied patient interface system and method |
US7169151B1 (en) | 2003-04-10 | 2007-01-30 | Kci Licensing, Inc. | Bone regeneration device for long bones, and method of use |
US20100210986A1 (en) * | 2003-07-22 | 2010-08-19 | Sanders T Blane | Negative pressure wound treatment dressings and systems |
JP4795234B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2011-10-19 | ケーシーアイ ライセンシング インク | 負圧創傷処置用ドレッシング |
US20050065484A1 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-24 | Watson Richard L. | Wound healing apparatus with bioabsorbable material and suction tubes |
GB0325129D0 (en) | 2003-10-28 | 2003-12-03 | Smith & Nephew | Apparatus in situ |
GB2408207A (en) | 2003-11-24 | 2005-05-25 | Johnson & Johnson Medical Ltd | Wound dressing for the controlled release of therapeutic agents comprising also an inhibitor of a protease enzyme & a linker group cleavable by such an enzyme |
US7164200B2 (en) * | 2004-02-27 | 2007-01-16 | Agere Systems Inc. | Techniques for reducing bowing in power transistor devices |
US7790945B1 (en) | 2004-04-05 | 2010-09-07 | Kci Licensing, Inc. | Wound dressing with absorption and suction capabilities |
JP2008507380A (ja) * | 2004-07-26 | 2008-03-13 | ケーシーアイ ライセンシング インク | 抗菌剤で基体をコーティングする方法及びこの方法によって形成した製品 |
US7824384B2 (en) * | 2004-08-10 | 2010-11-02 | Kci Licensing, Inc. | Chest tube drainage system |
AU2006321892B2 (en) | 2005-12-06 | 2010-06-17 | 3M Innovative Properties Company | Wound exudate removal and isolation system |
US7981668B2 (en) * | 2006-01-18 | 2011-07-19 | Kci Licensing Inc. | System and method for applying reduced pressure to cell culture |
CA2633910C (en) * | 2006-01-23 | 2012-07-03 | Kci Licensing, Inc. | System and method for treating a wound using ultrasonic debridement |
US8235939B2 (en) * | 2006-02-06 | 2012-08-07 | Kci Licensing, Inc. | System and method for purging a reduced pressure apparatus during the administration of reduced pressure treatment |
US7651484B2 (en) | 2006-02-06 | 2010-01-26 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for improved connection to wound dressings in conjunction with reduced pressure wound treatment systems |
US8029498B2 (en) | 2006-03-14 | 2011-10-04 | Kci Licensing Inc. | System for percutaneously administering reduced pressure treatment using balloon dissection |
US20080033324A1 (en) * | 2006-03-14 | 2008-02-07 | Cornet Douglas A | System for administering reduced pressure treatment having a manifold with a primary flow passage and a blockage prevention member |
US9456860B2 (en) * | 2006-03-14 | 2016-10-04 | Kci Licensing, Inc. | Bioresorbable foaming tissue dressing |
US8002313B2 (en) | 2006-04-25 | 2011-08-23 | Kci Licensing, Inc. | Inline swivel connection for multi-lumen tubing |
US20070276195A1 (en) * | 2006-05-12 | 2007-11-29 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for wound area management |
US20070276309A1 (en) * | 2006-05-12 | 2007-11-29 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for wound area management |
US8715267B2 (en) | 2006-06-02 | 2014-05-06 | Kci Medical Resources | Assemblies, systems, and methods for vacuum assisted internal drainage during wound healing |
US8551075B2 (en) | 2006-06-02 | 2013-10-08 | Kci Medical Resources | Assemblies, systems, and methods for vacuum assisted internal drainage during wound healing |
US7699831B2 (en) * | 2006-06-02 | 2010-04-20 | Surgical Design Solutions, Llc | Assemblies, systems, and methods for vacuum assisted internal drainage during wound healing |
US8079991B2 (en) | 2006-06-02 | 2011-12-20 | Kci Licensing Inc. | Wound suction peg apparatus |
GB2439928A (en) | 2006-07-13 | 2008-01-16 | Ethicon Inc | Hydrogel wound dressings exhibiting reduced fiber losses |
US7876546B2 (en) * | 2006-09-19 | 2011-01-25 | Kci Licensing Inc. | Component module for a reduced pressure treatment system |
US8000777B2 (en) * | 2006-09-19 | 2011-08-16 | Kci Licensing, Inc. | System and method for tracking healing progress of tissue |
WO2008036361A2 (en) | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Kci Licensing Inc. | Reduced pressure treatment system having blockage clearing and dual-zone pressure protection capabilities |
US8061360B2 (en) * | 2006-09-19 | 2011-11-22 | Kci Licensing, Inc. | System and method for locating fluid leaks at a drape of a reduced pressure delivery system |
US8725528B2 (en) * | 2006-09-19 | 2014-05-13 | Kci Licensing, Inc. | System and method for managing history of patient and wound therapy treatment |
US8366690B2 (en) | 2006-09-19 | 2013-02-05 | Kci Licensing, Inc. | System and method for determining a fill status of a canister of fluid in a reduced pressure treatment system |
BRPI0715035A2 (pt) * | 2006-09-19 | 2013-05-28 | Kci Licensing Inc | aparelho de suspensço de dispositivo mÉdico e aparelho para o tratamento de pressço reduzida |
US7491541B2 (en) * | 2006-09-21 | 2009-02-17 | Kci Licensing, Inc. | Method for quantitation of collagen in tissue |
US8287507B2 (en) * | 2006-10-13 | 2012-10-16 | Kci Licensing, Inc. | Reduced pressure indicator for a reduced pressure source |
EP2079507B1 (de) * | 2006-10-13 | 2016-11-23 | KCI Licensing, Inc. | Unterdruckabgabesystem mit manuell betätigter pumpe zur behandlung leichter wunden |
WO2008060475A2 (en) | 2006-11-09 | 2008-05-22 | Kci Licensing Inc. | Porous bioresorbable linked dressing comprising microspheres and methods of making same |
KR101217918B1 (ko) | 2007-02-09 | 2013-01-02 | 케이씨아이 라이센싱 인코포레이티드 | 조직 부위에서의 감압을 관리하기 위한 장치 및 방법 |
US8267908B2 (en) * | 2007-02-09 | 2012-09-18 | Kci Licensing, Inc. | Delivery tube, system, and method for storing liquid from a tissue site |
US8057449B2 (en) * | 2007-02-09 | 2011-11-15 | Kci Licensing Inc. | Apparatus and method for administering reduced pressure treatment to a tissue site |
AU2008216871B2 (en) | 2007-02-09 | 2013-08-15 | 3M Innovative Properties Company | System and method for applying reduced pressure at a tissue site |
KR20090110934A (ko) | 2007-02-09 | 2009-10-23 | 케이씨아이 라이센싱 인코포레이티드 | 국부적인 감압을 위한 통기성이 있는 경계면 시스템 |
RU2440150C2 (ru) | 2007-02-20 | 2012-01-20 | КейСиАй Лайсензинг Инк. | Система и способ различения состояния утечки и состояния отсоединения емкости в системе обработки пониженным давлением |
EP2129409B2 (de) | 2007-03-14 | 2021-11-24 | The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University | Vorrichtungen zur anwendung einer niederdrucktherapie |
JP4874852B2 (ja) * | 2007-04-09 | 2012-02-15 | Hoya株式会社 | マクロレンズ系 |
KR20120037514A (ko) * | 2007-05-10 | 2012-04-19 | 케이씨아이 라이센싱 인코포레이티드 | 원주형 돌출부를 갖는 상처와 접촉하는 표면을 포함하는 감압 상처 드레싱 |
RU2447878C2 (ru) | 2007-06-29 | 2012-04-20 | КейСиАй Лайсензинг Инк. | Активация образования костей и хрящей |
US8211071B2 (en) | 2007-08-21 | 2012-07-03 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure system and method employing a gasket |
EP3590480B1 (de) | 2007-10-11 | 2023-05-03 | 3M Innovative Properties Company | Unterdruckwundbehandlungsvorrichtung für geschlossenen einschnitt |
JP5968590B2 (ja) | 2007-11-05 | 2016-08-10 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 創面切除のための組織の同定 |
EP2987510B1 (de) * | 2007-11-21 | 2020-10-28 | T.J. Smith & Nephew Limited | Saugvorrichtung und verband |
GB2455962A (en) | 2007-12-24 | 2009-07-01 | Ethicon Inc | Reinforced adhesive backing sheet, for plaster |
US8377017B2 (en) | 2008-01-03 | 2013-02-19 | Kci Licensing, Inc. | Low-profile reduced pressure treatment system |
US9782300B2 (en) * | 2008-02-01 | 2017-10-10 | Kci Licensing, Inc. | Fiber-microsphere bioresorbable composite scaffold for wound healing |
CA2912889C (en) | 2008-02-14 | 2018-06-05 | Spiracur Inc. | Devices and methods for treatment of damaged tissue |
EP2244748B1 (de) * | 2008-02-27 | 2018-04-11 | KCI Licensing, Inc. | System und verfahren zur heilung einer wunde an einer gewebestelle |
BRPI0906028B8 (pt) | 2008-02-29 | 2021-06-22 | Kci Licensing Inc | vasilha de coleta para ser utilizada com um sistema de tratamento com pressão reduzida |
KR101615395B1 (ko) * | 2008-03-05 | 2016-04-25 | 케이씨아이 라이센싱 인코포레이티드 | 조직 부위에 감압을 가하고,조직 부위로부터 유체를 수집 및 저장하는 드레싱 및 방법 |
US8449508B2 (en) * | 2008-03-05 | 2013-05-28 | Kci Licensing, Inc. | Dressing and method for applying reduced pressure to and collecting and storing fluid from a tissue site |
EP2332591B2 (de) | 2008-03-13 | 2018-02-28 | KCI Licensing, Inc. | Entlastendes Unterdruckbehandlungssystem |
RU2010138980A (ru) | 2008-03-13 | 2012-04-20 | КейСиАй Лайсензинг Инк. (US) | Система и способ подачи пониженного давления |
WO2009134967A2 (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Kci Licensing, Inc. | Use of nucleic acids with reduced pressure therapy |
EP2687242B2 (de) | 2008-05-02 | 2019-05-15 | KCI Licensing, Inc. | Manuell ausgelöste Niedrigdruckpumpe mit regulierten Druckkapazitäten |
RU2468827C2 (ru) * | 2008-05-13 | 2012-12-10 | КейСиАй ЛАЙСЕНЗИНГ, ИНК. | Устройство типа катетер/волокно и способы терапии ран под поверхностью кожи |
WO2009158131A1 (en) | 2008-05-30 | 2009-12-30 | Kci Licensing, Inc. | Wound dressing with inflatable bladders |
EP2278949B1 (de) * | 2008-05-30 | 2016-07-06 | KCI Licensing, Inc. | Lineare wundverschlusspolster mit reduziertem druck und entsprechende systeme |
CA3078054A1 (en) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure, liquid-collection canister with multi-orientation filter |
US9211486B2 (en) | 2008-06-04 | 2015-12-15 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure, liquid-collection canister with multi-orientation filter |
US8460892B2 (en) | 2008-06-04 | 2013-06-11 | Kci Licensing, Inc. | Detecting infection in reduced pressure wound treatment |
EP2291208B1 (de) | 2008-06-25 | 2017-02-15 | KCI Licensing, Inc. | Saugfähige niedrigdruckverteiler und -systeme |
CA2726283C (en) * | 2008-06-26 | 2017-10-03 | Kci Licensing, Inc. | Stimulation of cartilage formation using reduced pressure treatment |
AU2009268518B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-11-21 | Solventum Intellectual Properties Company | Manually-actuated, reduced-pressure systems for treating wounds |
KR20110042214A (ko) | 2008-08-08 | 2011-04-25 | 케이씨아이 라이센싱 인코포레이티드 | 저장고 제어식 감압 치료 시스템 |
AU2009293350B2 (en) | 2008-09-18 | 2014-11-27 | Solventum Intellectual Properties Company | Multi-layer dressings, systems, and methods for applying reduced pressure at a tissue site |
CN104248780B (zh) | 2008-09-18 | 2018-01-09 | 凯希特许有限公司 | 用于控制炎症反应的系统 |
TW201014624A (en) | 2008-09-18 | 2010-04-16 | Kci Licensing Inc | A system and method for delivering reduced pressure to subcutaneous tissue |
CA2735898C (en) | 2008-10-03 | 2017-03-21 | Kci Licensing, Inc. | System and method for using micro-electro-mechanical systems (mems) to heal wounds |
US8158844B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-04-17 | Kci Licensing, Inc. | Limited-access, reduced-pressure systems and methods |
USD614284S1 (en) | 2008-10-10 | 2010-04-20 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure unit with a cantilevered arm |
EP2896414B8 (de) | 2008-10-29 | 2020-12-30 | 3M Innovative Properties Company | Vorrichtungen und Systeme zur Vakuumbehandlung von Wunden |
MX2011004468A (es) | 2008-10-29 | 2011-05-23 | Kci Licensing Inc | Conectores de recipiente medico. |
BRPI0916062A2 (pt) * | 2008-11-07 | 2019-09-24 | Kci Licensing Inc | sistema de tratamento de feridas sob pressão reduzida para tratamento de feridas em pacientes, curativo de fechamento de feridas, método de tratamento de feridas, e, método de fabricação de curativo de fechamento de feridas |
US8728044B2 (en) | 2008-11-14 | 2014-05-20 | Kci Licensing, Inc. | Fluid pouch, system, and method for storing fluid from a tissue site |
CN102215798B (zh) | 2008-11-18 | 2014-09-10 | 凯希特许有限公司 | 减压复合歧管 |
RU2011113997A (ru) | 2008-11-19 | 2012-12-27 | КейСиАй ЛАЙСЕНЗИНГ, ИНК. | Динамические системы и способы терапии пониженным давлением |
CA2744548C (en) | 2008-11-25 | 2017-06-13 | Spiracur Inc. | Device for delivery of reduced pressure to body surfaces |
US8486032B2 (en) | 2008-12-24 | 2013-07-16 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure treatment systems and methods employing debridement mechanisms |
EP2367579B1 (de) * | 2008-12-24 | 2019-01-23 | KCI Licensing, Inc. | Membranen und systeme zur anwendung reduzierten drucks auf eine subkutane gewebestelle |
US8529528B2 (en) | 2008-12-24 | 2013-09-10 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure wound treatment systems and methods employing microstrain-inducing manifolds |
US8708984B2 (en) | 2008-12-24 | 2014-04-29 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure wound treatment systems and methods employing manifold structures |
CN102264416B (zh) * | 2008-12-30 | 2012-12-12 | 凯希特许有限公司 | 利用减压的存在来管理与组织部位相关联的液体流的装置、系统和方法 |
BRPI0918196A2 (pt) | 2008-12-30 | 2016-03-01 | Kci Licensing Inc | sistema para aplicar um tratamento a uma area lesionada em um primeiro osso de dois ossos que formam uma articulação, metodo para aplicação de um tratamento a uma area lesionada no primeiro osso de dois osso que formam uma articulação, metodo de realização de cirurgia no joelho, uso do sistema de entrega de pressão reduzida e bexiga para a aplicação de um tratamento de uma area lesionada no primeiro osso de dois ossos que formam uma articulação |
KR20110117129A (ko) | 2008-12-31 | 2011-10-26 | 케이씨아이 라이센싱 인코포레이티드 | 조직에 유체 흐름을 제공하기 위한 시스템 |
AU2009335121B2 (en) | 2008-12-31 | 2015-03-26 | 3M Innovative Properties Company | Tissue roll scaffolds |
RU2011127674A (ru) | 2008-12-31 | 2013-02-10 | КейСиАй ЛАЙСЕНЗИНГ, ИНК. | Магистрали, системы и способы приложения пониженного давления к участку подкожной ткани |
SG172023A1 (en) * | 2008-12-31 | 2011-07-28 | Kci Licensing Inc | Sleeves, manifolds, systems, and methods for applying reduced pressure to a subcutaneous tissue site |
US8197551B2 (en) | 2008-12-31 | 2012-06-12 | Kci Licensing, Inc. | Systems for inducing fluid flow to stimulate tissue growth |
US8864728B2 (en) | 2008-12-31 | 2014-10-21 | Kci Licensing, Inc. | Multi-conduit manifolds, systems, and methods for applying reduced pressure to a subcutaneous tissue site |
US8361043B2 (en) | 2009-01-07 | 2013-01-29 | Spiracur Inc. | Reduced pressure therapy of the sacral region |
US10792404B2 (en) | 2009-04-10 | 2020-10-06 | Kci Licensing, Inc. | Methods and devices for applying closed incision negative pressure wound therapy |
US8444614B2 (en) | 2009-04-10 | 2013-05-21 | Spiracur, Inc. | Methods and devices for applying closed incision negative pressure wound therapy |
US8663132B2 (en) * | 2009-04-14 | 2014-03-04 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure treatment systems and methods employing a variable cover |
US9421309B2 (en) | 2009-06-02 | 2016-08-23 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure treatment systems and methods employing hydrogel reservoir members |
US8469936B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-06-25 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure dressings, systems, and methods employing desolidifying barrier layers |
US8690844B2 (en) | 2009-08-27 | 2014-04-08 | Kci Licensing, Inc. | Re-epithelialization wound dressings and systems |
US20110054420A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Christopher Brian Locke | Reduced-pressure wound dressings and systems for re-epithelialization and granulation |
US20110066123A1 (en) * | 2009-09-15 | 2011-03-17 | Aidan Marcus Tout | Medical dressings, systems, and methods employing sealants |
US20110144674A1 (en) * | 2009-10-16 | 2011-06-16 | Keith Patrick Heaton | Debridement cutting heads, methods, and systems employing reduced pressure |
US8529526B2 (en) * | 2009-10-20 | 2013-09-10 | Kci Licensing, Inc. | Dressing reduced-pressure indicators, systems, and methods |
CA2782789A1 (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-16 | Kci Licensing, Inc. | Inhibiting bacterial infection and biofilm formation |
US9011393B2 (en) * | 2009-12-18 | 2015-04-21 | Kci Licensing, Inc. | Systems, methods, and devices for restoring lymphatic flow associated with a subcutaneous defect in a patients body |
US8377018B2 (en) | 2009-12-23 | 2013-02-19 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure, multi-orientation, liquid-collection canister |
CN102711857B (zh) | 2010-01-20 | 2015-09-23 | 凯希特许有限公司 | 用于流体滴注和负压伤口治疗的伤口连接垫,以及系统 |
CA2786101C (en) | 2010-01-20 | 2018-08-07 | Kci Licensing, Inc. | Foam wound inserts with regions of higher and lower densities, wound dressings, and methods |
CA2784139C (en) | 2010-01-20 | 2019-01-08 | Kci Licensing, Inc. | Leak-resistant bandage systems and methods with hydrophilic foam wound insert for fluid-instillation and/or negative-pressure wound therapies |
AU2011207543A1 (en) | 2010-01-22 | 2012-07-26 | Kci Licensing, Inc. | Devices, systems, and methods for instillation of foamed fluid with negative pressure wound therapy |
CA2786013C (en) | 2010-01-29 | 2018-08-07 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for positioning fluid supply system |
CA2784209C (en) | 2010-01-29 | 2018-10-30 | Kci Licensing, Inc. | Wound treatment apparatuses and methods for controlled delivery of fluids to a wound |
US8454567B2 (en) | 2010-02-01 | 2013-06-04 | Kci Licensing, Inc. | Multi-conduit connectors and methods for negative pressure wound therapy |
US8646479B2 (en) | 2010-02-03 | 2014-02-11 | Kci Licensing, Inc. | Singulation of valves |
US8721606B2 (en) | 2010-03-11 | 2014-05-13 | Kci Licensing, Inc. | Dressings, systems, and methods for treating a tissue site |
US9308024B2 (en) * | 2010-03-11 | 2016-04-12 | Kci Licensing, Inc. | Tissue debridement systems and methods |
US8469935B2 (en) | 2010-03-11 | 2013-06-25 | Kci Licensing, Inc. | Abdominal treatment systems, delivery devices, and methods |
US8882730B2 (en) | 2010-03-12 | 2014-11-11 | Kci Licensing, Inc. | Radio opaque, reduced-pressure manifolds, systems, and methods |
US8454580B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-06-04 | Kci Licensing, Inc. | Adjustable reduced-pressure wound coverings |
US8430867B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-04-30 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure dressing connection pads, systems, and methods |
US9358158B2 (en) * | 2010-03-16 | 2016-06-07 | Kci Licensing, Inc. | Patterned neo-epithelialization dressings, systems, and methods |
US8814842B2 (en) | 2010-03-16 | 2014-08-26 | Kci Licensing, Inc. | Delivery-and-fluid-storage bridges for use with reduced-pressure systems |
US9427506B2 (en) | 2010-03-31 | 2016-08-30 | Kci Licensing, Inc. | System and method for locating fluid leaks at a drape using sensing techniques |
US8632512B2 (en) | 2010-04-09 | 2014-01-21 | Kci Licensing, Inc. | Apparatuses, methods, and compositions for the treatment and prophylaxis of chronic wounds |
US9999702B2 (en) | 2010-04-09 | 2018-06-19 | Kci Licensing Inc. | Apparatuses, methods, and compositions for the treatment and prophylaxis of chronic wounds |
EP2558107B1 (de) | 2010-04-13 | 2018-07-11 | KCI Licensing, Inc. | Zusammensetzungen mit reaktiven inhaltsstoffen sowie wundverbände, vorrichtungen und verfahren damit |
GB201006323D0 (en) | 2010-04-15 | 2010-06-02 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Leakage-reducing dressing |
US8821458B2 (en) | 2010-04-16 | 2014-09-02 | Kci Licensing, Inc. | Evaporative body-fluid containers and methods |
US9492325B2 (en) | 2010-04-16 | 2016-11-15 | Kci Licensing, Inc. | Dressings and methods for treating a tissue site on a patient |
US8905983B2 (en) | 2010-04-22 | 2014-12-09 | Kci Licensing, Inc. | System and method for utilizing exudate with a reduced pressure treatment system to generate electricity |
US8623047B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-01-07 | Kci Licensing, Inc. | System and method for sealing an incisional wound |
US8403902B2 (en) | 2010-05-18 | 2013-03-26 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure medical systems and methods employing a moisture processing device |
US8641693B2 (en) | 2010-05-18 | 2014-02-04 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure canisters and methods for recycling |
US8409160B2 (en) | 2010-05-18 | 2013-04-02 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure treatment systems and methods employing a fluidly isolated pump control unit |
US9198987B2 (en) | 2010-06-25 | 2015-12-01 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for imaging sinuses |
EP3120879B1 (de) | 2010-07-16 | 2018-12-26 | KCI Licensing, Inc. | System zur kopplung mit einem unterdruckverband |
US8795257B2 (en) | 2010-07-19 | 2014-08-05 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for electrically detecting the presence of exudate in dressings |
US11291760B2 (en) | 2010-08-10 | 2022-04-05 | Kci Licensing, Inc. | Controlled negative pressure apparatus and alarm mechanism |
US8795246B2 (en) | 2010-08-10 | 2014-08-05 | Spiracur Inc. | Alarm system |
US8753322B2 (en) | 2010-08-10 | 2014-06-17 | Spiracur Inc. | Controlled negative pressure apparatus and alarm mechanism |
EP3132814B1 (de) | 2010-08-18 | 2019-05-01 | KCI Licensing, Inc. | Flüssigkeitssammelkanister mit reduziertem druck und mehrfacher ausrichtung |
GB201014705D0 (en) | 2010-09-03 | 2010-10-20 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Silicone gel-coated wound dressing |
US9408956B2 (en) | 2010-09-24 | 2016-08-09 | Kci Licensing, Inc. | Cellular control and tissue regeneration systems and methods |
US8758314B2 (en) | 2010-10-20 | 2014-06-24 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure systems, devices, and methods for treating a tissue site that includes a fistula |
US8579872B2 (en) | 2010-10-27 | 2013-11-12 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure systems, dressings, and methods employing a wireless pump |
US8591486B2 (en) | 2010-11-17 | 2013-11-26 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure systems and methods employing an ultraviolet light source for reducing bioburden |
WO2012067921A2 (en) | 2010-11-17 | 2012-05-24 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for subcutaneous administration of reduced pressure employing reconfigurable lumens |
WO2012067916A1 (en) | 2010-11-17 | 2012-05-24 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for managing reduced pressure at a plurality of wound sites |
US9440010B2 (en) | 2010-12-07 | 2016-09-13 | Kci Licensing, Inc. | Drape having microstrain inducing projections for treating a wound site |
US8613733B2 (en) | 2010-12-15 | 2013-12-24 | Kci Licensing, Inc. | Foam dressing with integral porous film |
US8944067B2 (en) | 2010-12-15 | 2015-02-03 | Kci Licensing, Inc. | Targeted delivery of magnetically tagged active agents in combination with negative pressure wound therapy |
GB2488749A (en) | 2011-01-31 | 2012-09-12 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Laminated silicone coated wound dressing |
US9107990B2 (en) | 2011-02-14 | 2015-08-18 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure dressings, systems, and methods for use with linear wounds |
US8597264B2 (en) | 2011-03-24 | 2013-12-03 | Kci Licensing, Inc. | Apparatuses, methods, and compositions for the treatment and prophylaxis of chronic wounds |
JP6075651B2 (ja) | 2011-04-12 | 2017-02-08 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 蒸発性流体用パウチ、および体液用システム |
GB201106491D0 (en) | 2011-04-15 | 2011-06-01 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Patterened silicone coating |
CA2827126C (en) | 2011-04-20 | 2019-04-16 | Kci Licensing, Inc. | System and method for managing reduced pressure delivered to a tissue site |
CN103379925B (zh) | 2011-04-20 | 2016-06-08 | 凯希特许有限公司 | 用于清理负压伤口治疗系统的系统 |
WO2012145504A1 (en) | 2011-04-20 | 2012-10-26 | Kci Licensing, Inc. | Skin graft devices and methods |
CN103443117B (zh) | 2011-04-29 | 2017-05-17 | 凯希特许有限公司 | 用于治疗因子在伤口环境中的结合的适体改性的聚合材料 |
AU2012259109A1 (en) | 2011-05-25 | 2013-10-31 | Kci Licensing, Inc. | Wound healing system using positive pressure to promote granulation at a tissue site |
CN106176046A (zh) | 2011-05-26 | 2016-12-07 | 凯希特许有限公司 | 用于滴注疗法使用的流体的刺激和激活的系统和方法 |
CA2836660C (en) | 2011-05-27 | 2020-05-19 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for delivering fluid to a wound therapy dressing |
WO2012178161A1 (en) | 2011-06-24 | 2012-12-27 | Kci Licensing, Inc. | Medical drapes, devices, and systems employing a holographically-formed polymer dispersed liquid crystal (h-pdlc) device |
US9168179B2 (en) | 2011-06-24 | 2015-10-27 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure dressings employing tissue-fixation elements |
JP6193855B2 (ja) | 2011-07-26 | 2017-09-06 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | マニホールドと接触するためのマルチルーメン導管を有する減圧インターフェースを含む、減圧を用いて組織部位を治療するためのシステムおよび方法 |
US10448876B2 (en) | 2011-07-26 | 2019-10-22 | Kci Licensing, Inc. | Hyperspectral imaging systems and related methods |
RU2014100845A (ru) | 2011-08-03 | 2015-09-10 | КейСиАй ЛАЙСЕНЗИНГ, ИНК. | Раневые повязки пониженного давления |
US10172984B2 (en) | 2011-08-31 | 2019-01-08 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure treatment and debridement systems and methods |
EP2750728B1 (de) | 2011-08-31 | 2015-07-15 | KCI Licensing, Inc. | Inline-speicherbeutel zur verwendung für körperflüssigkeiten |
JP6189845B2 (ja) | 2011-09-13 | 2017-08-30 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 疎水性細孔を有する減圧キャニスタ |
JP6050819B2 (ja) | 2011-09-14 | 2016-12-21 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 漏れ検出部材を用いる減圧システムおよび方法 |
WO2013043258A1 (en) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Kci Licensing, Inc. | Tissue treatment systems and methods having a non-tactile-stimulus-activated, macroscopically-deforming material |
US9506463B2 (en) | 2011-09-21 | 2016-11-29 | Kci Licensing, Inc. | Disc pump and valve structure |
CN103857352A (zh) | 2011-10-13 | 2014-06-11 | 凯希特许有限公司 | 使用减压治疗刺激软骨形成 |
CA2850639A1 (en) | 2011-10-17 | 2013-04-25 | Kci Licensing, Inc. | System and apparatus for treating a tissue site having an in-line canister |
US10137037B2 (en) | 2011-11-11 | 2018-11-27 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure, tunnel-wound dressings, systems, and methods |
CA2850958C (en) | 2011-11-11 | 2020-07-14 | Kci Licensing, Inc. | Dressings and systems for treating a wound on a patients limb employing liquid control |
JP6305927B2 (ja) | 2011-11-15 | 2018-04-04 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 蒸気透過が熱的に増大された医療用ドレッシングおよびその製造方法 |
EP2780045B1 (de) | 2011-11-18 | 2017-11-01 | KCI Licensing, Inc. | Gewebebehandlungssysteme und verfahren mit einem porösen substrat mit einer verdichteten region und einer expandierten region |
EP2782606B1 (de) | 2011-11-21 | 2021-01-20 | 3M Innovative Properties Company | Systeme, vorrichtungen und verfahren zur identifizierung von teilen eines wundfüllers an einer gewebestelle |
WO2013078214A1 (en) | 2011-11-23 | 2013-05-30 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure systems, methods, and devices for simultaneously treating a plurality of tissue sites |
CN103917257B (zh) | 2011-11-23 | 2019-02-15 | 凯希特许有限公司 | 具有减压敷料和关联阀的减压组织处理系统及方法 |
CN104114134B (zh) | 2011-12-07 | 2017-03-22 | 凯希特许有限公司 | 用于与减压治疗系统一起使用的合成的生肉芽纱布 |
US9569566B2 (en) | 2011-12-12 | 2017-02-14 | Zam Research Llc | Simulation and control system and method using contact, pressure waves and factor controls for cell regeneration, tissue closure and related applications |
AU2012352000B2 (en) | 2011-12-16 | 2017-06-29 | Solventum Intellectual Properties Company | Releasable medical drapes |
US10940047B2 (en) | 2011-12-16 | 2021-03-09 | Kci Licensing, Inc. | Sealing systems and methods employing a hybrid switchable drape |
CN103974679B (zh) | 2011-12-16 | 2017-05-03 | 凯希特许有限公司 | 采用可切换盖布的密封系统和方法 |
US10058596B2 (en) | 2011-12-20 | 2018-08-28 | Kci Licensing, Inc. | Composition for enzymatic debridement |
WO2013096091A1 (en) | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Kci Licensing, Inc. | A wound filler having dynamic motion |
EP2802366B1 (de) | 2012-01-10 | 2015-08-19 | KCI Licensing, Inc. | Systeme zur freisetzung eines fluids auf einen wundtherapieverband |
CA2858110C (en) | 2012-02-02 | 2020-09-22 | Kci Licensing, Inc. | Foam structure wound inserts for directional granulation |
JP6369865B2 (ja) | 2012-02-02 | 2018-08-08 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 創傷療法ドレッシングに流体を送達するためのシステムおよび方法 |
JP2015510073A (ja) | 2012-02-10 | 2015-04-02 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | ディスクポンプシステムの温度を調整するためのシステムと方法 |
AU2013216970A1 (en) | 2012-02-10 | 2014-06-05 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for monitoring a disc pump system using RFID |
AU2013216967A1 (en) | 2012-02-10 | 2014-08-28 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for monitoring reduced pressure supplied by a disc pump system |
US9279421B2 (en) | 2012-02-10 | 2016-03-08 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for electrochemical detection in a disc pump |
US8758315B2 (en) | 2012-02-21 | 2014-06-24 | Kci Licensing, Inc. | Multi-orientation canister for use with a reduced pressure treatment system |
CA2862756A1 (en) | 2012-02-29 | 2013-09-06 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for supplying reduced pressure and measuring flow using a disc pump system |
EP3660308B1 (de) | 2012-03-07 | 2021-07-14 | 3M Innovative Properties Company | Zweikammer-scheibenpumpe |
WO2013142372A1 (en) | 2012-03-20 | 2013-09-26 | Kci Licensing, Inc. | Targeted enzymatic degradation of quorum-sensing peptides |
WO2013149078A1 (en) | 2012-03-28 | 2013-10-03 | Kci Licensing, Inc. | Reduced-pressure systems, dressings, and methods facilitating separation of electronic and clinical component parts |
US9777851B2 (en) | 2012-04-19 | 2017-10-03 | Kci Licensing, Inc. | Disc pump valve with performance enhancing valve flap |
US9334858B2 (en) | 2012-04-19 | 2016-05-10 | Kci Licensing, Inc. | Disc pump with perimeter valve configuration |
WO2014004701A1 (en) | 2012-06-28 | 2014-01-03 | Kci Licensing, Inc. | Wound connection pad with rfid and integrated strain gauge pressure sensor |
EP2888479B1 (de) | 2012-07-05 | 2021-03-03 | 3M Innovative Properties Company | Systeme und verfahren zur zuführung von reduziertem druck unter verwendung einer scheibenpumpe mit elektrostatischer betätigung |
CA2878279C (en) | 2012-07-05 | 2020-06-30 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for regulating the resonant frequency of a disc pump cavity |
US10010454B2 (en) | 2012-07-09 | 2018-07-03 | Kci Licensing, Inc. | Systems, methods, and devices for treating a tissue site on a mammal having hair proximate the tissue site |
EP3403624B1 (de) | 2012-07-30 | 2020-09-02 | KCI Licensing, Inc. | Druckreduzierter saugfähiger wundverband, system zur behandlung einer gewebestelle und verfahren zur herstellung des wundverbands |
EP2879732B1 (de) | 2012-08-03 | 2016-02-17 | KCI Licensing, Inc. | Schnittstellen und systeme zur verwendung bei der gewebebehandlung mit reduziertem druck |
US9662427B2 (en) | 2012-08-13 | 2017-05-30 | Kci Licensing, Inc. | Intelligent therapy system with evaporation management |
US10219952B2 (en) | 2012-09-12 | 2019-03-05 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for collecting exudates in reduced-pressure therapy |
WO2014043225A2 (en) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Kci Licensing, Inc. | System, method, and apparatus for regulating pressure |
US9616151B2 (en) | 2012-10-24 | 2017-04-11 | Kci Licensing, Inc. | Sulfhydryl-functionalized polymeric compositions for medical devices |
EP2912087A1 (de) | 2012-10-24 | 2015-09-02 | KCI Licensing, Inc. | Aminfunktionalisierte polymerzusammensetzungen für medizinische vorrichtungen |
AU2013335084B2 (en) | 2012-10-25 | 2018-04-26 | Kci Licensing, Inc. | Wound connection pad with pneumatic connection confirmation ability |
WO2014075102A1 (en) | 2012-11-12 | 2014-05-15 | Kci Licensing, Inc. | Externally-applied wound dressings and closures |
SG11201503860RA (en) | 2012-11-16 | 2015-06-29 | Kci Licensing Inc | Medical drape with pattern adhesive layers and method of manufacturing same |
WO2014082003A1 (en) | 2012-11-26 | 2014-05-30 | Kci Licensing, Inc. | Combined solution pump and storage system for use with a reduced-pressure treatment system |
WO2014088790A2 (en) | 2012-12-06 | 2014-06-12 | Kci Licensing, Inc. | Adaptable wound drainage system |
GB201222770D0 (en) | 2012-12-18 | 2013-01-30 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Wound dressing with adhesive margin |
JP6300241B2 (ja) | 2013-01-02 | 2018-03-28 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 超薄ドレープフィルムと厚みのある接着剤コーティングとを有する医療用ドレープ |
JP6293786B2 (ja) | 2013-01-02 | 2018-03-14 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 可撓性で接着性の非ポリウレタンフィルム創傷ドレープカバー |
US9833363B2 (en) | 2013-01-03 | 2017-12-05 | Kci Licensing, Inc. | Moisture absorbing seal |
CN104884101B (zh) | 2013-01-03 | 2019-03-22 | 凯希特许有限公司 | 再充注式负压伤口治疗 |
EP2945584B1 (de) | 2013-01-16 | 2016-07-20 | KCI Licensing, Inc. | Verband mit einem asymmetrischen saugfähigen kern für unterdruckwundbehandlung |
EP2945660B1 (de) | 2013-01-16 | 2020-08-19 | KCI Licensing, Inc. | Manuell betätigtes behandlungssystem mit reduziertem druck und einer akustischen undichtigkeitsanzeige |
EP3607977A1 (de) | 2013-01-16 | 2020-02-12 | KCI Licensing, Inc. | Durch ionenaustausch verstärkte saugfähige systeme |
EP2968054B1 (de) | 2013-03-12 | 2020-07-22 | KCI Licensing, Inc. | System mit vakuum zur förderung der heilung von verstauchungen |
WO2014163719A1 (en) | 2013-03-12 | 2014-10-09 | Kci Licensing, Inc. | Apparatus and method for identifying alternative cell chemistries for batteries |
EP3556408A1 (de) | 2013-03-13 | 2019-10-23 | KCI Licensing, Inc. | Zusammenfaltbarer kanister zur verwendung mit einer vorrichtung für eine therapie mit reduziertem druck |
EP3613450A1 (de) | 2013-03-13 | 2020-02-26 | KCI Licensing, Inc. | Expandierbarer flüssigkeitssammelbehälter |
EP2968701B8 (de) | 2013-03-13 | 2020-12-30 | 3M Innovative Properties Company | System und verfahren für körperflüssigkeitssammlung |
WO2014158529A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-10-02 | Kci Licensing, Inc. | A fluid collection canister with integrated moisture trap |
CA2901882C (en) | 2013-03-14 | 2021-04-13 | Kci Licensing, Inc. | Micro-porous conduit |
US9662429B2 (en) | 2013-03-14 | 2017-05-30 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure therapy with dynamic profile capability |
AU2014228670B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-07-19 | Kci Licensing, Inc. | Absorbent dressing and method of making the same |
EP2968019B1 (de) | 2013-03-14 | 2020-07-22 | KCI Licensing, Inc. | Drucktherapiegerät |
EP4018985A1 (de) | 2013-03-14 | 2022-06-29 | 3M Innovative Properties Co. | Saugfähiger wundverband mit einem hybriden abdecktuch |
CA2901932C (en) | 2013-03-14 | 2021-03-02 | Kci Licensing, Inc. | Compression bandage having an integrated strain gauge |
EP2968871B8 (de) | 2013-03-15 | 2017-08-23 | KCI Licensing, Inc. | Topische chirurgische vakuumdruck-inzisionsverbände |
EP3708197A1 (de) | 2013-03-15 | 2020-09-16 | KCI Licensing, Inc. | Vakuumkartusche mit integriertem ventil |
US10492956B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-12-03 | Kci Licensing, Inc. | Topical vacuum-press surgical incisional dressings, surgical adjuncts, hybrids and composites |
US10792337B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-10-06 | Kci Licensing, Inc. | Wound healing compositions |
WO2014150539A2 (en) | 2013-03-18 | 2014-09-25 | Kci Licensing, Inc. | System and method for multiple direction flexible inline canister |
AU2014287714B2 (en) | 2013-07-10 | 2019-01-31 | Kci Licensing, Inc. | Manually powered, regulated, negative pressure pump with adapter for external pressure source |
CA2916470A1 (en) | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Kci Licensing, Inc. | Fluid volume measurement using canister resonance for reduced pressure therapy systems |
US10117978B2 (en) | 2013-08-26 | 2018-11-06 | Kci Licensing, Inc. | Dressing interface with moisture controlling feature and sealing function |
EP3536246A1 (de) | 2013-09-25 | 2019-09-11 | KCI Licensing, Inc. | Vorrichtungen und verfahren zur inline-entnahme von flüssigkeitsproben |
EP3049147B1 (de) | 2013-09-25 | 2021-02-17 | 3M Innovative Properties Company | Vorrichtungen zur inline-sammlung von flüssigkeitsproben |
WO2015047835A1 (en) | 2013-09-25 | 2015-04-02 | Kci Licensing, Inc. | Apparatuses & methods for inline collection of a fluid specimen |
EP3052156B1 (de) | 2013-10-02 | 2020-12-23 | 3M Innovative Properties Company | Druckreduziertes einwegtherapiesystem mit elektronischer rückkopplung |
WO2015051018A2 (en) | 2013-10-02 | 2015-04-09 | Kci Licensing, Inc. | Disposable reduced-pressure therapy system with mechanical feedback |
EP3470030A1 (de) | 2013-10-28 | 2019-04-17 | KCI Licensing, Inc. | Hybrides dichtungsband |
CN110652396B (zh) | 2013-10-30 | 2021-11-23 | 3M创新知识产权公司 | 具有不同大小的穿孔的敷件 |
US9925092B2 (en) | 2013-10-30 | 2018-03-27 | Kci Licensing, Inc. | Absorbent conduit and system |
WO2015065616A1 (en) | 2013-10-30 | 2015-05-07 | Kci Licensing, Inc. | Dressing with sealing and retention intereface |
US10398814B2 (en) | 2013-10-30 | 2019-09-03 | Kci Licensing, Inc. | Condensate absorbing and dissipating system |
EP3590553B1 (de) | 2013-12-18 | 2021-01-27 | 3M Innovative Properties Company | Autonomes fluidinstillationssystem mit gewebestellendrucküberwachung |
US10555838B2 (en) | 2014-02-11 | 2020-02-11 | Kci Licensing, Inc. | Methods and devices for applying closed incision negative pressure wound therapy |
US10610623B2 (en) | 2014-02-14 | 2020-04-07 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for increasing absorbent capacity of a dressing |
CA2939632A1 (en) | 2014-02-20 | 2015-08-27 | Kci Licensing, Inc. | Method and system to evacuate one or more dressings using two or more vacuum pumps |
US10632020B2 (en) | 2014-02-28 | 2020-04-28 | Kci Licensing, Inc. | Hybrid drape having a gel-coated perforated mesh |
US11026844B2 (en) | 2014-03-03 | 2021-06-08 | Kci Licensing, Inc. | Low profile flexible pressure transmission conduit |
US10406266B2 (en) | 2014-05-02 | 2019-09-10 | Kci Licensing, Inc. | Fluid storage devices, systems, and methods |
US10898217B2 (en) | 2014-05-09 | 2021-01-26 | Kci Licensing, Inc. | Dressing providing apertures with multiple orifice sizes for negative-pressure therapy |
EP3139880B1 (de) | 2014-05-09 | 2018-03-21 | KCI Licensing, Inc. | Ablösungsverband zur verwendung mit unterdruck- und fluidinstillation |
AU2015255723B2 (en) | 2014-05-09 | 2019-09-19 | Solventum Intellectual Properties Company | Dressing with contracting layer for linear tissue sites |
CN116370035A (zh) | 2014-05-09 | 2023-07-04 | 3M创新知识产权公司 | 与负压和流体滴注一起使用的清创敷件 |
US10335184B2 (en) | 2014-06-04 | 2019-07-02 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure tissue debridement devices, systems, and methods |
EP3281616B1 (de) | 2014-06-05 | 2020-01-01 | KCI Licensing, Inc. | Verband mit flüssigkeitsaufnahme- und verteilungseigenschaften |
EP3169382B1 (de) | 2014-07-18 | 2018-09-26 | KCI Licensing, Inc. | Instillationxkartusche für vakuumbetätigte flüssigkeitsausgabe |
WO2016010790A2 (en) | 2014-07-18 | 2016-01-21 | Kci Licensing, Inc. | Disposable cartridge for vacuum actuated fluid delivery |
EP3960216A1 (de) | 2014-07-18 | 2022-03-02 | 3M Innovative Properties Co. | Instillationskartusche und therapiesystem für unterdruck- und instillationstherapie |
TR201905946T4 (tr) | 2014-07-24 | 2019-05-21 | Kci Licensing Inc | Akışkan damlatma ve negatif basınçlı sargı kombinasyonu. |
CA2955060A1 (en) | 2014-08-11 | 2016-02-18 | Kci Licensing, Inc. | Protease modulating wound interface layer for use with negative pressure wound therapy |
JP6787883B2 (ja) | 2014-09-10 | 2020-11-18 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 一体型流体導管と騒音減衰部とを備えた治療機器 |
EP3191149B1 (de) | 2014-09-10 | 2019-01-23 | KCI Licensing, Inc. | Dynamische unterdrucktherapie mit instillation |
WO2016057272A1 (en) | 2014-10-06 | 2016-04-14 | Kci Licensing, Inc. | Multi-function dressing structure for negative-pressure therapy |
WO2016061146A1 (en) | 2014-10-14 | 2016-04-21 | Kci Licensing, Inc. | System for monitoring compliant usage of negative pressure wound therapy |
EP3209345B1 (de) | 2014-10-24 | 2019-02-27 | KCI Licensing, Inc. | Unterdrucktherapie mit pneumatisch betätigter instillation |
WO2016100098A1 (en) | 2014-12-17 | 2016-06-23 | Kci Licensing, Inc. | Dressing with offloading capability |
US10124093B1 (en) | 2015-01-16 | 2018-11-13 | Kci Licensing, Inc. | System and method for hybrid control of reduced pressures delivered to a tissue site |
EP3253425B1 (de) | 2015-02-02 | 2020-07-08 | KCI Licensing, Inc. | Anpassbarer verband für geschlossene gewebestellen zur verbesserten postoperativen entfernung |
EP3253426B1 (de) | 2015-02-02 | 2019-11-20 | KCI Licensing, Inc. | Druckbetätigter schalter |
EP3597228B1 (de) | 2015-04-06 | 2023-05-03 | 3M Innovative Properties Company | Vorrichtung zur steuerung einer unterdruckbehandlung |
EP3936163B1 (de) | 2015-05-07 | 2024-04-03 | Solventum Intellectual Properties Company | Jodstruktur mit kontrollierter freisetzung für wundpflege |
US11246975B2 (en) | 2015-05-08 | 2022-02-15 | Kci Licensing, Inc. | Low acuity dressing with integral pump |
US10471190B2 (en) | 2015-05-08 | 2019-11-12 | Kci Licensing, Inc. | Wound debridement by irrigation with ultrasonically activated microbubbles |
GB201509044D0 (en) | 2015-05-27 | 2015-07-08 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Composition |
US11123537B2 (en) | 2015-06-29 | 2021-09-21 | Kci Licensing, Inc. | Apparatus for irrigation with negative pressure |
AU2016287302A1 (en) | 2015-06-29 | 2018-01-25 | Kci Licensing, Inc. | Apparatus for negative-pressure therapy and irrigation |
WO2017004423A1 (en) | 2015-06-30 | 2017-01-05 | Kci Licensing, Inc. | Apparatus and method for locating fluid leaks in a reduced pressure dressing utilizing a remote device |
EP3560529A1 (de) | 2015-07-07 | 2019-10-30 | KCI Licensing, Inc. | Fluidmanagement mit mehrfacher ausrichtung |
WO2017011204A1 (en) | 2015-07-14 | 2017-01-19 | Kci Licensing, Inc. | Medical dressing interface devices, systems, and methods |
WO2017040045A1 (en) | 2015-09-01 | 2017-03-09 | Kci Licensing, Inc. | Dressing with increased apposition force |
WO2017048866A1 (en) | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Kci Licensing, Inc. | Hybrid silicone and acrylic adhesive cover for use with wound treatment |
GB201518348D0 (en) | 2015-10-16 | 2015-12-02 | Systagenix Wound Man Ip Co Bv | Composition |
US11241338B2 (en) | 2015-11-03 | 2022-02-08 | Kci Licensing, Inc. | Apparatus and methods for regulating negative pressure in a negative pressure wound therapy system |
CA3005037A1 (en) | 2015-11-17 | 2017-05-26 | Kci Licensing, Inc. | Ambulatory therapy system incorporating activity and environmental sensing capability |
EP3377014A1 (de) | 2015-11-18 | 2018-09-26 | KCI Licensing, Inc. | Medizinische abdecktücher und verfahren zur reduzierung von verletzungen bei der entfernung |
EP3377131B1 (de) | 2015-11-19 | 2020-01-01 | KCI Licensing, Inc. | Vorrichtung zur flüssigkeitsverwaltung |
EP3669840B1 (de) | 2015-11-20 | 2022-12-28 | 3M Innovative Properties Company | Medizinisches system mit flexibler flüssigkeitsspeicherbrücke |
US11878106B2 (en) | 2015-12-29 | 2024-01-23 | 3M Innovative Properties Company | System and methods for the treatment of wounds with negative pressure and instillation of peroxide pyruvic acid |
JP7065774B2 (ja) | 2015-12-29 | 2022-05-12 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 負圧およびペルオキシピルビン酸を用いる創傷の治療のためのシステムおよび方法 |
JP7082057B2 (ja) | 2016-01-06 | 2022-06-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 閉鎖セルを有するドレッシングによる創傷の治療のためのシステム |
CN108472420B (zh) | 2016-01-28 | 2021-06-29 | 3M创新知识产权公司 | 带有压力调节的流体容器 |
WO2017132144A1 (en) | 2016-01-28 | 2017-08-03 | Kci Licensing, Inc. | Sequential collapse waveform dressing |
WO2017139394A1 (en) | 2016-02-09 | 2017-08-17 | Kci Licensing, Inc. | A negative-pressure therapy apparatus with push-to-release actuator |
US11167074B2 (en) | 2016-03-17 | 2021-11-09 | Kcl Licensing, Inc. | Systems and methods for treating a tissue site using one manifold and multiple therapy units |
WO2017180467A1 (en) | 2016-04-12 | 2017-10-19 | Kci Licensing, Inc. | Wound drain with fluid management |
US10695228B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-06-30 | Kci Licensing, Inc. | Flexible means for determining the extent of debridement required to remove non-viable tissue |
JP7005518B2 (ja) | 2016-05-20 | 2022-01-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 組織部位を視認するための交換可能なドレッシング |
WO2017209945A1 (en) | 2016-06-03 | 2017-12-07 | Kci Licensing, Inc. | Negative-pressure therapy with disposable instillation pump chamber |
US10769786B2 (en) | 2016-06-28 | 2020-09-08 | Kci Licensing, Inc. | Semi-automated system for real-time wound image segmentation and photogrammetry on a mobile platform |
US11883261B2 (en) | 2016-07-14 | 2024-01-30 | 3M Innovative Properties Company | Medical dressing full indicator |
US11752235B2 (en) | 2016-08-16 | 2023-09-12 | Kci Licensing, Inc. | Collagen/ORC dressing encapsulated within a bioresorbable envelope |
WO2018034932A1 (en) | 2016-08-18 | 2018-02-22 | Kci Licensing, Inc. | In-line diagnostic tool for negative-pressure therapy |
USD871568S1 (en) | 2016-12-02 | 2019-12-31 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure apparatus module |
WO2018129062A1 (en) | 2017-01-09 | 2018-07-12 | Kci Licensing, Inc. | Wound dressing layer for improved fluid removal |
US11766362B2 (en) | 2017-01-27 | 2023-09-26 | Kci Licensing, Inc. | Multi-layer abdominal closure dressing with instillation capabilities |
WO2018152127A1 (en) | 2017-02-14 | 2018-08-23 | Kci Licensing, Inc. | Dressing with variable contraction zones |
CA3055629A1 (en) | 2017-03-06 | 2018-09-13 | Kci Licensing, Inc. | System and method for improving battery life of portable negative-pressure therapy through hysteresis control |
EP3606573B1 (de) | 2017-04-04 | 2021-08-25 | 3M Innovative Properties Company | Vorrichtungen, systeme und verfahren zur behandlung einer gewebestelle mit unterdruck und sauerstoff |
EP3960138B8 (de) | 2017-05-16 | 2024-04-03 | Solventum Intellectual Properties Company | Saugfähiges unterdruckwundauflagesystem zur verwendung bei postchirurgischen brustwunden |
WO2018226691A1 (en) | 2017-06-07 | 2018-12-13 | Kci Licensing, Inc. | Methods for manufacturing and assembling dual material tissue interface for negative-pressure therapy |
EP3634329B1 (de) | 2017-06-07 | 2020-12-23 | 3M Innovative Properties Company | Verfahren zur herstellung und montage einer doppelmaterialgewebeschnittstelle für die unterdrucktherapie |
EP3634519B1 (de) | 2017-06-07 | 2023-05-31 | 3M Innovative Properties Company | Systeme, vorrichtungen und verfahren zur unterdruckbehandlung mit reduziertem gewebeeinwuchs |
AU2018281120A1 (en) | 2017-06-07 | 2020-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Peel and place dressing for negative-pressure treatment |
JP2020523077A (ja) | 2017-06-07 | 2020-08-06 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 陰圧治療による肉芽形成の促進及び浸軟の低減のための複合ドレッシング |
KR20200016929A (ko) | 2017-06-07 | 2020-02-17 | 케이씨아이 라이센싱 인코포레이티드 | 음압 치료를 이용한 육아 개선 및 침연 감소용 복합 드레싱재 |
JP7356358B2 (ja) | 2017-06-07 | 2023-10-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 長時間装着用多層創傷充填材 |
CN110709038B (zh) | 2017-06-07 | 2022-09-02 | 3M创新知识产权公司 | 用于通过负压治疗来改善肉芽生长和减少泡软的复合敷料 |
JP2020523078A (ja) | 2017-06-07 | 2020-08-06 | ケーシーアイ ライセンシング インコーポレイテッド | 陰圧治療による肉芽形成の促進及び浸軟の低減のための複合ドレッシング |
EP4275711A3 (de) | 2017-07-18 | 2024-02-28 | 3M Innovative Properties Company | Unterdrucktherapie mit regelbarer instillationspumpkammer |
US11737913B2 (en) | 2017-07-28 | 2023-08-29 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for temperature-contrast therapy |
EP3661469A1 (de) | 2017-07-31 | 2020-06-10 | KCI USA, Inc. | Bioresorbierbarer verband mit struktureller stütze |
US11446049B2 (en) | 2017-07-31 | 2022-09-20 | Kcl Licensing, Inc. | Wound cleaning tool with fluid delivery and removal capabilities |
EP3661570B1 (de) | 2017-08-02 | 2022-12-28 | 3M Innovative Properties Company | Mehrschichtiger kompartimentverband |
EP3678619B1 (de) | 2017-09-05 | 2023-06-07 | 3M Innovative Properties Company | Systeme und verfahren zur verminderung von frühzeitiger lichtdeaktivierung von lichtdeaktiviertem klebetuch unter verwendung einer filtrierungsschicht |
EP3681549B1 (de) | 2017-09-14 | 2023-10-11 | 3M Innovative Properties Company | Sauerstofftherapie mit flüssigkeitsentfernung |
US11266537B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-03-08 | Kci Licensing, Inc. | Dressing exhibiting low tissue ingrowth and negative-pressure treatment method |
US11432967B2 (en) | 2017-10-23 | 2022-09-06 | Kci Licensing, Inc. | Fluid bridge for simultaneous application of negative pressure to multiple tissue sites |
AU2018354152B2 (en) | 2017-10-23 | 2024-02-29 | Solventum Intellectual Properties Company | Low profile distribution components for wound therapy |
US11850124B2 (en) | 2017-10-24 | 2023-12-26 | 3M Innovative Properties Company | Debridement wound dressings and systems and methods using the same |
US11318244B2 (en) | 2017-10-26 | 2022-05-03 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure wound therapy device with automated filter purging |
US11730631B2 (en) | 2017-10-27 | 2023-08-22 | Kci Licensing, Inc. | Contoured foam dressing shaped for providing negative pressure to incisions in the breast |
US11400202B2 (en) | 2017-10-30 | 2022-08-02 | Kci Licensing, Inc. | Systems, apparatuses, and methods for negative-pressure treatment with pressure delivery indication |
WO2019089522A1 (en) | 2017-11-02 | 2019-05-09 | Systagenix Wound Management, Limited | Wound dressing with humidity colorimeter sensor |
US11771599B2 (en) | 2017-11-03 | 2023-10-03 | Kci Licensing, Inc. | Extended wear-time dressing |
WO2019089944A1 (en) | 2017-11-03 | 2019-05-09 | Kci Usa, Inc. | Nutrient-enriched dressing |
JP7175315B2 (ja) | 2017-12-20 | 2022-11-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 創傷治療装置用の一体型のハンガーアーム延長部及びポンプカバー |
EP3735278A1 (de) | 2018-01-02 | 2020-11-11 | KCI Licensing, Inc. | Unterdruckwundtherapievorrichtung mit geräuscharmer piezoelektrischer pumpe |
US11554204B2 (en) | 2018-01-15 | 2023-01-17 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for controlling negative pressure therapy using properties of fluids from a tissue site |
US11511033B2 (en) | 2018-01-15 | 2022-11-29 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for controlling negative pressure therapy with fluid instillation therapy |
WO2019140444A1 (en) | 2018-01-15 | 2019-07-18 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for sensing properties of wound exudates |
WO2019152140A1 (en) | 2018-02-01 | 2019-08-08 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure wound therapy device using a vacuum generating pump providing audible therapy feedback |
EP4285880A3 (de) | 2018-02-23 | 2024-03-06 | 3M Innovative Properties Company | Verband mit polster für lineare gewebestellen |
JP2021517021A (ja) | 2018-03-12 | 2021-07-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 区画空間で用いられる異なる表面特徴部を用いたドレッシング |
US20210077671A1 (en) | 2018-03-29 | 2021-03-18 | Kci Licensing, Inc. | Wound therapy system with wound volume estimation |
USD878609S1 (en) | 2018-04-09 | 2020-03-17 | Kci Licensing, Inc. | Compressive layer for abdominal wound dressing |
US11040127B2 (en) | 2018-04-09 | 2021-06-22 | Kci Licensing, Inc. | Abdominal dressing with mechanism for fascial closure |
USD886648S1 (en) | 2018-04-12 | 2020-06-09 | Kci Licensing, Inc. | Cutting template |
USD867907S1 (en) | 2018-04-12 | 2019-11-26 | Kci Licensing, Inc. | Cutting template |
US11896464B2 (en) | 2018-04-13 | 2024-02-13 | Kci Licensing, Inc. | Method to dynamically measure apposition and patient limb movement in a negative pressure closed incision dressing |
US11406750B2 (en) | 2018-04-13 | 2022-08-09 | Kci Licensing, Inc. | Compression strain and negative pressure delivery indicator for a wound dressing |
WO2019200035A1 (en) | 2018-04-13 | 2019-10-17 | Kci Licensing, Inc. | Npwt system with selectively controllable airflow |
WO2019212825A2 (en) | 2018-05-03 | 2019-11-07 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure wound therapy system with detection of full absorbant dressing |
EP3796950B1 (de) | 2018-05-22 | 2022-02-16 | KCI Licensing, Inc. | Systeme zur verwaltung von pneumatischen signalwegen in integrierten mehrlagigen wundauflagen |
WO2019226900A1 (en) | 2018-05-25 | 2019-11-28 | Kci Licensing, Inc. | Method and system for providing active tissue site debridement |
WO2020005546A1 (en) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Kci Licensing, Inc. | Wound therapy system with wound volume estimation using geometric approximation |
US11628094B2 (en) | 2018-06-27 | 2023-04-18 | Kci Licensing, Inc. | Wound dressing for wound volume estimation |
WO2020005577A1 (en) | 2018-06-28 | 2020-01-02 | Kci Licensing, Inc. | Distributed negative pressure wound therapy system incorporating an absorbent dressing and piezo-electric pump |
WO2020005535A1 (en) | 2018-06-28 | 2020-01-02 | Kci Licensing, Inc. | A highly conformable wound dressing |
WO2020018300A1 (en) | 2018-07-16 | 2020-01-23 | Kci Licensing, Inc. | Fluid instillation apparatus for use with negative-pressure system incorporating wireless therapy monitoring |
CN112512469A (zh) | 2018-07-18 | 2021-03-16 | 凯希特许有限公司 | 伤口观察敷料和定制套件 |
US11937893B2 (en) | 2018-07-18 | 2024-03-26 | 3M Innovative Properties Company | Systems and methods for light deactivation and removal of light deactivated adhesive drapes |
EP3829506B1 (de) | 2018-07-31 | 2023-12-20 | 3M Innovative Properties Company | Vorrichtungen und verfahren zur vermeidung von lokalisierten druckpunkten in verteilungskomponenten für die gewebetherapie |
EP3829667A1 (de) | 2018-08-03 | 2021-06-09 | KCI Licensing, Inc. | Wundtherapiesystem mit wundvolumenschätzung |
WO2020040816A1 (en) | 2018-08-21 | 2020-02-27 | Kci Licensing, Inc. | System and method for utilizing pressure decay to determine available fluid capacity in a negative pressure dressing |
WO2020040960A1 (en) | 2018-08-24 | 2020-02-27 | Kci Licensing, Inc. | Methods of managing moisture when using a low profile wound connection conduit |
US11878135B2 (en) | 2018-08-27 | 2024-01-23 | Systagenix Wound Management, Limited | Material application system for tunneling wounds that allows co-delivery of solutions |
WO2020046443A1 (en) | 2018-08-28 | 2020-03-05 | Kci Licensing, Inc. | Dressings for reduced tissue ingrowth |
US11752252B2 (en) | 2018-08-30 | 2023-09-12 | Kci Licensing, Inc. | Electro-mechanical pump for negative-pressure treatment |
WO2020051089A1 (en) | 2018-09-04 | 2020-03-12 | Kci Licensing, Inc. | Wound therapy device and kit |
EP3849626A1 (de) | 2018-09-12 | 2021-07-21 | KCI Licensing, Inc. | Wundtherapiesystem mit instillationstherapie und dynamischer drucksteuerung |
EP3852827B8 (de) | 2018-09-17 | 2024-04-10 | Solventum Intellectual Properties Company | Unterdruck-wundtherapiesystem |
USD961782S1 (en) | 2018-10-23 | 2022-08-23 | Kci Licensing, Inc. | Low-profile fluid conductor for tissue therapy |
USD888255S1 (en) | 2018-10-25 | 2020-06-23 | Kci Licensing, Inc. | Therapy device |
USD884195S1 (en) | 2018-10-25 | 2020-05-12 | Kci Licensing, Inc. | Therapy device |
EP3873551A1 (de) | 2018-11-02 | 2021-09-08 | KCI Licensing, Inc. | Wundtherapieschlauchsatzsystem zur wundenvolumenschätzung |
WO2020102214A1 (en) | 2018-11-13 | 2020-05-22 | Kci Licensing, Inc. | Low profile distribution components for wound therapy |
US11452810B2 (en) | 2018-11-14 | 2022-09-27 | Kci Licensing, Inc. | Apparatus, system, and method for mechanical indication of pressure |
US11238756B2 (en) | 2018-11-15 | 2022-02-01 | Kci Licensing, Inc. | Anatomical training and demonstration model for negative pressure and instillation therapy |
USD895127S1 (en) | 2018-11-15 | 2020-09-01 | Kci Licensing, Inc. | Wound therapy training device |
US11617821B2 (en) | 2018-12-26 | 2023-04-04 | Kci Licensing, Inc. | Wound based sensor system with ambient atmosphere monitoring |
WO2020154220A1 (en) | 2019-01-25 | 2020-07-30 | Kci Licensing, Inc. | Systems and methods for instillation purging |
US11491054B2 (en) | 2019-02-06 | 2022-11-08 | Kci Licensing, Inc. | Wound therapy system with internal alternating orifice |
USD907216S1 (en) | 2019-02-07 | 2021-01-05 | Kci Licensing, Inc. | Therapy device |
US11529454B2 (en) | 2019-02-28 | 2022-12-20 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure wound therapy leak alarm system |
USD903093S1 (en) | 2019-03-08 | 2020-11-24 | Kci Licensing, Inc. | Negative-pressure therapy device module |
US11266770B2 (en) | 2019-03-11 | 2022-03-08 | Kci Licensing, Inc. | Wound therapy system with fluid canister volume detection |
US11426506B2 (en) | 2019-03-27 | 2022-08-30 | Kci Licensing, Inc. | Wound therapy system with wound volume estimation |
US11471573B2 (en) | 2019-03-27 | 2022-10-18 | Kci Licensing, Inc. | Wound therapy system with wound volume estimation |
AU2020251988A1 (en) | 2019-03-29 | 2021-10-14 | Solventum Intellectual Properties Company | Negative-pressure treatment with area stabilization |
WO2020205449A1 (en) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | Kci Licensing, Inc. | Negative-pressure treatment with area stabilization |
CN113727744A (zh) | 2019-05-07 | 2021-11-30 | 凯希特许有限公司 | 利用动态流体递送的负压伤口治疗系统 |
USD895787S1 (en) | 2019-05-10 | 2020-09-08 | Kci Licensing, Inc. | Negative pressure therapy device |
US11944772B2 (en) | 2019-05-14 | 2024-04-02 | Solventum Intellectual Properties Company | Wound therapy system with humidifier |
WO2020257000A1 (en) | 2019-06-20 | 2020-12-24 | Kci Licensing, Inc. | Systems, apparatuses, and methods for negative-pressure treatment with reduced tissue in-growth and extended wear time |
EP4021525A1 (de) | 2019-08-30 | 2022-07-06 | KCI Licensing, Inc. | Wundauflagengrenzfläche mit mikronadeln für unterdrucktherapie |
US11938263B2 (en) | 2019-09-24 | 2024-03-26 | Solventum Intellectual Properties Company | Apparatuses, systems, and methods for pump control in therapy devices |
US11833290B2 (en) | 2019-11-01 | 2023-12-05 | Kci Licensing, Inc. | Dressing design incorporating formed 3D textile for the delivery of therapeutic negative pressure and compressive forces to a treatment site |
USD884906S1 (en) | 2019-12-23 | 2020-05-19 | Kci Licensing, Inc. | Wound dressing |
EP4338767A2 (de) | 2020-03-24 | 2024-03-20 | KCI Manufacturing Unlimited Company | Unterdruckwundtherapieverband mit bereich des umgebungsdrucks |
US11286556B2 (en) * | 2020-04-14 | 2022-03-29 | Applied Materials, Inc. | Selective deposition of titanium films |
USD945629S1 (en) | 2020-09-08 | 2022-03-08 | Kci Manufacturing Unlimited Company | Therapy device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4012901A1 (de) * | 1989-04-25 | 1990-12-06 | Varian Associates | Aufbringung von titannitrid in einem kaltwandigen cvd-reaktor |
EP0450106A1 (de) * | 1990-03-30 | 1991-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Titannitrid-Schicht für höchstintegrierte Schaltungen mittels chemischer Dampfphasenabscheidung |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4804636A (en) * | 1985-05-01 | 1989-02-14 | Texas Instruments Incorporated | Process for making integrated circuits having titanium nitride triple interconnect |
US4668530A (en) * | 1985-07-23 | 1987-05-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Low pressure chemical vapor deposition of refractory metal silicides |
US5084417A (en) * | 1989-01-06 | 1992-01-28 | International Business Machines Corporation | Method for selective deposition of refractory metals on silicon substrates and device formed thereby |
-
1991
- 1991-11-08 US US07/789,585 patent/US5278100A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-11-06 DE DE4237587A patent/DE4237587C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-11-09 JP JP4298848A patent/JPH0773102B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4012901A1 (de) * | 1989-04-25 | 1990-12-06 | Varian Associates | Aufbringung von titannitrid in einem kaltwandigen cvd-reaktor |
EP0450106A1 (de) * | 1990-03-30 | 1991-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Titannitrid-Schicht für höchstintegrierte Schaltungen mittels chemischer Dampfphasenabscheidung |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
JP 2-278729 A1. In: Patents Abstracts of Japan, E-1029, 4.2.1991, Vol. 15, No. 46 * |
JP 3-110841 A2. In: Patents Abstracts of Japan, E-1097, 7.8.1991, Vol. 15, No. 308 * |
Reynolds, G.J. et.al.: Selective titanium disilicide by low-pressure chemical vapor deposition. In: J. Appl. Phys. 65 (8), 15.4.1989, p. 3212-3218 * |
Tsubouchi, K., at.al.: Complete planarization ...deposition. In: Appl. Phys. Lett. 57 (12), 17.9.1990, pp. 1221-1223 * |
WOLF, S. et.al.: Silicon Processing for the VLSI Era Vol. 2-Process Integration, Lattice Press 1990, pp. 143-150 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0866499A2 (de) * | 1997-03-18 | 1998-09-23 | Applied Materials, Inc. | Siliziumdotierte Titanbenetzungsschicht für einen Aluminiumstöpsel |
EP0866499A3 (de) * | 1997-03-18 | 1999-07-07 | Applied Materials, Inc. | Siliziumdotierte Titanbenetzungsschicht für einen Aluminiumstöpsel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4237587C2 (de) | 1997-04-03 |
US5278100A (en) | 1994-01-11 |
JPH05226269A (ja) | 1993-09-03 |
JPH0773102B2 (ja) | 1995-08-02 |
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