DE4235593A1 - Two=dimensional micro-mechanical on=chip mirror deflection system - has mirror frame attached to frame by diametric conductive tracks orthogonal to tracks connected to frame - Google Patents

Two=dimensional micro-mechanical on=chip mirror deflection system - has mirror frame attached to frame by diametric conductive tracks orthogonal to tracks connected to frame

Info

Publication number
DE4235593A1
DE4235593A1 DE19924235593 DE4235593A DE4235593A1 DE 4235593 A1 DE4235593 A1 DE 4235593A1 DE 19924235593 DE19924235593 DE 19924235593 DE 4235593 A DE4235593 A DE 4235593A DE 4235593 A1 DE4235593 A1 DE 4235593A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
frame
mirror
tracks
chip
conductor tracks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19924235593
Other languages
German (de)
Inventor
Detlev Reicheneder
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TECHNOLOGIE PLATTFORM THUERING
Original Assignee
TECHNOLOGIE PLATTFORM THUERING
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TECHNOLOGIE PLATTFORM THUERING filed Critical TECHNOLOGIE PLATTFORM THUERING
Priority to DE19924235593 priority Critical patent/DE4235593A1/en
Publication of DE4235593A1 publication Critical patent/DE4235593A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G02B26/0841Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means

Abstract

The mirror (1) is attached to a frame (2) by a gimble suspension. The frame (2) is pivotably attached to the chip (3) by two diametrically arranged conductive tracks (4.2). The mirror (1) is also attached to the frame (2) by two further diametrically arranged tracks (4.2). These latter tracks are orthogonal to the tracks of the frame (2). A control current flows through the frame (2). Electrodes (5) are provided below the chip (3) and control current guiding tracks (6) are provided outside the frame (2), preferably underneath it. ADVANTAGE - Has small dimensions and can be operated at high frequency.

Description

Die Erfindung betrifft eine mikromechanische Ab­ lenkeinrichtung für einen Spiegel, die auf einem Chip angeordnet ist, in dem sich unterhalb des Spiegels ein freigeätzter Raum befindet, unter dem Leiterbahnen zur Ansteuerung der Spiegelkippung an­ geordnet sind.The invention relates to a micromechanical Ab steering device for a mirror on a Chip is arranged in which below the Mirror is an etched space under which Conductor tracks for controlling the mirror tilt are ordered.

Im Stand der Technik sind mikromechanische Ablenk­ einrichtungen bekannt, mit denen beispielsweise Lichtstrahlen um kleine Winkel abgelenkt werden können. Die Ansteuerung der Ablenkeinrichtung er­ folgt im allgemeinen durch gesonderte Ansteuerungs­ einrichtungen, wobei die Auslenkung des Spiegels durch elektrostatische Anziehungs- bzw. Abstoßungs­ kräfte bewirkt wird.In the prior art there are micromechanical deflections facilities known with which, for example Light rays are deflected by small angles can. The control of the deflection device generally follows by separate control facilities, the deflection of the mirror through electrostatic attraction or repulsion forces is effected.

Bei der Auslenkung um zwei Achsen wird bei dem im Stand der Technik bekannten Einrichtungen entweder eine zusätzliche elektromechanische Einrichtung an­ gebracht oder der mikromechanische Spiegel durch eine Zusatzeinrichtung in Schwingung versetzt, be­ vorzugt im Resonanzbereich. With the deflection around two axes in the Prior art devices either an additional electromechanical device brought or the micromechanical mirror through an additional device vibrates, be preferred in the resonance range.  

Bei den bekannten Ablenkeinrichtungen, die elektro­ mechanisch angesteuert werden, ist von Nachteil, daß aufgrund der relativ großen Massen der verwen­ deten Bauelemente das System träge reagiert und in­ folgedessen kurze Auslenkzeiten nicht realisiert werden können.In the known deflection devices, the electro mechanically controlled is a disadvantage that because of the relatively large masses of us components the system reacts sluggishly and in consequently short deflection times were not realized can be.

Bei den durch Zusatzeinrichtungen mit Ultraschall angeregten Ablenkeinrichtungen ist nachteilig, daß die beabsichtigten Auslenkungen zu undefinierten Taumelbewegungen führt, wobei eine definierte Bewe­ gung der Spiegel - insbesondere bei der Bewegung um mehrere Achsen - nicht erreicht werden kann.In the case of additional devices with ultrasound Excited deflectors is disadvantageous in that the intended excursions to undefined Wobbles, with a defined movement around the mirror - especially when moving around multiple axes - cannot be reached.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine zweidimensional wirkende Ablenkvorrichtung zu schaffen, die sich durch geringe Abmessungen aus­ zeichnet und die mit hohen Frequenzen betrieben werden kann.The invention has for its object a two-dimensionally acting deflection device create, which are characterized by small dimensions records and operated at high frequencies can be.

Erfindungsgemäß gelingt die Lösung der Aufgabe da­ durch, daß der Spiegel mit einem Rahmen kardanisch aufgehängt ist, der Rahmen mittels zweier diametral angeordneter elastischer Leiterbahnen am Chip schwenkbar befestigt ist und der Spiegel mittels zweier weiterer diametral angeordneter Leiterbah­ nen am Rahmen befestigt ist, wobei die weiteren Leiterbahnen orthogonal zu den Leiterbahnen des Rahmens angeordnet sind.According to the invention, the problem is solved there through that the mirror with a gimbal frame is suspended, the frame by means of two diametrical arranged elastic conductor tracks on the chip is pivotally attached and the mirror by means of two further diametrically arranged conductor tracks NEN is attached to the frame, the others Conductor tracks orthogonal to the conductor tracks of the Frame are arranged.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß in dem freigeäzten Raum vier Elektroden an den Ecken der Grundfläche des Raumes angeordnet sind. An advantageous development of the invention provides before that in the cleared room four electrodes the corners of the base of the room are.  

Ferner ist es möglich, daß die Elektroden im Be­ reich der Verbindungslinien zwischen den Ecken der Grundfläche angeordnet sind.It is also possible that the electrodes in the loading rich of connecting lines between the corners of the Base area are arranged.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ent­ steht dadurch, daß der Rahmen vom Steuerstrom durchflossen wird, in dem freigeäzten Raum zwei Elektroden auf der Grundfläche des Raumes angeord­ net sind und zwei stromdurchflossene Leiter außer­ halb des Rahmens, vorzugsweise unterhalb desselben, angeordnet sind.An advantageous development of the invention ent stands in that the frame of the control current is flowed through in the cleared room two Electrodes arranged on the base of the room net and two current-carrying conductors except half of the frame, preferably below it, are arranged.

Ein besonderem Vorteil der erfindungsgemäßen Ab­ lenkeinrichtung ist, daß die Anordnung eine defi­ nierte Ansteuerung der Bewegung in zwei Koordinaten ermöglicht. Die geringe Masse der erfindungsgemäßen Anordnung und deren kleine Abmessungen hat eine sehr geringe Trägheit der Ablenkeinrichtung zur Folge. Dadurch wird es möglich, die Spiegelauslen­ kung mit sehr hohen Frequenzen zu betätigen.A particular advantage of the Ab Steering device is that the arrangement is a defi Controlled movement in two coordinates enables. The low mass of the invention Arrangement and its small dimensions has one very low inertia of the deflection device Episode. This makes it possible to deflect the mirrors actuation with very high frequencies.

Die Erfindung soll im folgenden anhand eines Aus­ führungsbeispieles näher erläutert werden. In der Zeichnung zeigtThe invention is based on an off management example are explained in more detail. In the Drawing shows

Fig. 1 eine Draufsicht auf die erfindungs­ gemäße Spiegelanordnung, Fig. 1 is a plan view of the fiction, modern mirror assembly,

Fig. 2 eine Schnittdarstellung der erfin­ dungsgemäßen Spiegelanordnung in Richtung A-A, Fig. 2 is a sectional view of the mirror assembly OF INVENTION to the invention in the direction AA,

Fig. 3 eine Schnittdarstellung der erfin­ dungsgemäßen Anordnung in Richtung B-B, Fig. 3 is a sectional view of the arrangement OF INVENTION to the invention in direction BB,

Fig. 4 die Elekrodenanordnung in den Ecken des freigeäzten Raumes, Fig. 4, the Elekrodenanordnung in the corners of the freigeäzten space,

Fig. 5 die Elektrodenanordnung im Bereich der Verbindungslinien der Ecken des freigeäzten Raumes, Fig. 5, the electrode assembly in the area of lines connecting the corners of the freigeäzten space,

Fig. 6 eine Anordnung bei der die Drehbewe­ gung um eine Koordinate durch elektromotorische Kräfte bewirkt wird, Fig. 6 shows an arrangement in which the Drehbewe supply is effected by a coordinate by electromotive forces,

Fig. 7 eine Anordnung bei der die Drehbewe­ gung um eine Koordinate durch außerhalb des Bauelementes erzeugte elektromotorische Kräfte bewirkt wird. Fig. 7 shows an arrangement in which the rotary movement is effected about a coordinate by electromotive forces generated outside the component.

Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Anordnung, bei der ein kardanisch aufgehängter Spiegel 1 mittels eines Rahmens 2 und von Leiterbahnen 4.2 an einem Chip 3 befestigt ist. Die Spiegelfläche sowie die Achsen und der Rahmen 2 der Anordnung werden vor­ zugsweise durch mikromechanische Fertigungsverfah­ ren auf einem Substrat mit versenkten Leiterbahnen 4.1 hergestellt. Fig. 1 shows the arrangement according to the invention, wherein a gimbaled mirror 1 is fixed by means of a frame 2 and conductor tracks on a chip 3 4.2. The mirror surface as well as the axes and the frame 2 of the arrangement are preferably produced by micromechanical manufacturing processes on a substrate with recessed conductor tracks 4.1 .

Fig. 2 zeigt die erfindungsgemäße Anordnung in ei­ ner Schnittdarstellung. Sie stellt die mit mikrome­ chanischen Fertigungsverfahren hergestellte Un­ terätzung sowie das eigentliche Spiegelelement und die versenkten Leitbahnen dar. Unterhalb des Spiegels 1 sind Elektroden 5 angebracht. Wird nun an die Spiegelfläche ein elektrisches Potential ge­ genüber den unterhalb der Spiegelanordnung Elektro­ den 5 aufgebracht, so kann die Spiegelfläche gegen­ über den Elektroden 5 gekippt werden. Die Auslen­ kung des Spiegels 1 erfolgt dabei durch elektrostatische Kräfte. Die elektrostatischen Kräfte werden durch Anlegen eines elektrischen Po­ tentials, das beispielsweise in der Größenordnung von 400 Volt liegt, erzeugt. Fig. 2 shows the arrangement according to the invention in egg ner sectional view. It represents the undercut produced with micromechanical manufacturing processes as well as the actual mirror element and the recessed interconnects. Below the mirror 1 , electrodes 5 are attached. If an electrical potential is now applied to the mirror surface below the electrical arrangement 5 below the mirror arrangement, the mirror surface can be tilted towards the electrodes 5 . The deflection of the mirror 1 is carried out by electrostatic forces. The electrostatic forces are generated by applying an electrical potential, for example of the order of 400 volts.

Fig. 3 zeigt eine Schnittdarstellung der erfin­ dungsgemäßen Anordnung. Hierbei sind die mit mikro­ mechanischen Fertigungsverfahren hergestellte Un­ terätzung sowie das eigentliche Spiegelelement und die Elektroden 5 ersichtlich. Fig. 3 shows a sectional view of the inventive arrangement according to the invention. Here, the undercut produced with micro-mechanical manufacturing processes as well as the actual mirror element and the electrodes 5 can be seen.

Fig. 4 zeigt eine Anordnung, bei welcher die Elek­ troden 5 für die Auslenkung unter den Ecken des freigeätzten Raumes angeordnet sind. Die Steuerung erfolgt wiederum durch Anlegen eines Potentials in der Größenordnung von 400 Volt. Fig. 4 shows an arrangement in which the electrodes 5 are arranged for the deflection under the corners of the etched space. The control is again carried out by applying a potential in the order of 400 volts.

Fig. 5 zeigt eine Anordnung, bei welcher die Elek­ troden 5 für die Auslenkung unter den Wirkflächen des Spiegels 1 und des Rahmens 2 jeweils orthogonal zu den einzelnen Torsionsachsen angeordnet sind. Die Steuerung erfolgt auch hierbei durch Anlegen eines Potentials von ca. 400 Volt. Fig. 5 shows an arrangement in which the elec trodes 5 are arranged orthogonally to the individual torsion axes for the deflection under the effective surfaces of the mirror 1 and the frame 2 . The control is also carried out here by applying a potential of approx. 400 volts.

Fig. 6 zeigt eine Anordnung, bei der die Auslen­ kung des Spiegels um Achse in der oben beschriebe­ nen Art erfolgt. Die Auslenkung um die zweite Achse erfolgt hier durch eine elektromotorische Kompo­ nente. Diese Kraftwirkung wird durch eine Potentialdifferenz über den Rahmen 2 und einen da­ mit verbundenen Stromfluß durch die Schenkel des Rahmens 2 in Wechselwirkung mit einem äußeren Magnetfeld, hier erzeugt durch stromdurchflossene Leiter 6, induziert. Fig. 6 shows an arrangement in which the deflection of the mirror about axis in the above-described NEN type. The deflection around the second axis takes place here by an electromotive component. This force effect is induced by a potential difference across the frame 2 and an associated current flow through the legs of the frame 2 in interaction with an external magnetic field, here generated by current-carrying conductors 6 .

Fig. 7 zeigt eine Anordnung, bei der ebenfalls die Auslenkung um die zweite Achse durch eine elektro­ motorische Komponente erfolgt. Diese Kraftwirkung wird auch hierbei durch eine Potentialdifferenz über den Rahmen 2 und einen damit verbundenen Stromfluß durch die Schenkel des Rahmens 2 in Wech­ selwirkung mit einem äußeren Magnetfeld induziert. Das Magnetfeld wird in diesem Fall jedoch durch eine außerhalb des mikromechanischen Elementes an­ geordnete Baugruppe 7 erzeugt. Fig. 7 shows an arrangement in which the deflection about the second axis is also carried out by an electromotive component. This force effect is also induced here by a potential difference across the frame 2 and an associated current flow through the legs of the frame 2 in interaction with an external magnetic field. In this case, however, the magnetic field is generated by an assembly 7 arranged outside the micromechanical element.

Claims (4)

1. Mikromechanische Ablenkeinrichtung für einen Spiegel, die auf einem Chip angeordnet ist, in dem sich unterhalb des Spiegels ein freigeätzter Raum befindet, unter dem Leiterbahnen zur Ansteuerung der Spiegelkippung angeordnet sind, dadurch gekenn­ zeichnet, daß
  • - der Spiegel (1) mit einem Rahmen (2) kardanisch aufgehängt ist,
  • - der Rahmen (2) mittels zweier diametral angeord­ neter Leiterbahnen (4.2) am Chip (3) schwenkbar be­ festigt ist und
  • - der Spiegel (1) mittels zweier weiterer diametral angeordneter Leiterbahnen (4.2) am Rahmen (2) be­ festigt ist, wobei die weiteren Leiterbahnen (4.2) orthogonal zu den Leiterbahnen des Rahmens (2) an­ geordnet sind.
1. Micromechanical deflection device for a mirror, which is arranged on a chip in which there is an etched-out space below the mirror, are arranged under the conductor tracks for controlling the mirror tilting, characterized in that
  • - The mirror ( 1 ) is gimbaled with a frame ( 2 ),
  • - The frame ( 2 ) by means of two diametrically arranged conductor tracks ( 4.2 ) on the chip ( 3 ) is pivotally fastened and
  • - The mirror ( 1 ) by means of two further diametrically arranged conductor tracks ( 4.2 ) on the frame ( 2 ) be fastened, the further conductor tracks ( 4.2 ) being arranged orthogonally to the conductor tracks of the frame ( 2 ).
2. Mikromechanische Ablenkeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß unter dem freigeäz­ ten Raum vier Elektroden (5) an den Ecken der Grundfläche des Raumes angeordnet sind. 2. Micromechanical deflection device according to claim 1, characterized in that under the freigeäz th space four electrodes ( 5 ) are arranged at the corners of the base of the space. 3. Mikromechanische Ablenkeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden (5) im Bereich der Verbindungslinien zwischen den Ecken der Grundfläche angeordnet sind.3. Micromechanical deflection device according to claim 1, characterized in that the electrodes ( 5 ) are arranged in the region of the connecting lines between the corners of the base. 4. Mikromechanische Ablenkeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - der Rahmen (2) vom Steuerstrom durchflossen wird,
  • - unter dem freigeäzten Raum zwei Elektroden (5) auf der Grundfläche des Raumes angeordnet sind und
  • - stromdurchflossene Leiter (6) außerhalb des Rah­ mens (2), vorzugsweise unterhalb desselben, ange­ ordnet sind.
4. Micromechanical deflection device according to claim 1, characterized in that
  • - The frame ( 2 ) is flowed through by the control current,
  • - Two electrodes ( 5 ) are arranged on the base of the room under the cleared space and
  • - Current-carrying conductors ( 6 ) outside the frame ( 2 ), preferably below the same, are arranged.
DE19924235593 1992-04-16 1992-10-22 Two=dimensional micro-mechanical on=chip mirror deflection system - has mirror frame attached to frame by diametric conductive tracks orthogonal to tracks connected to frame Withdrawn DE4235593A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19924235593 DE4235593A1 (en) 1992-04-16 1992-10-22 Two=dimensional micro-mechanical on=chip mirror deflection system - has mirror frame attached to frame by diametric conductive tracks orthogonal to tracks connected to frame

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4212897 1992-04-16
DE19924235593 DE4235593A1 (en) 1992-04-16 1992-10-22 Two=dimensional micro-mechanical on=chip mirror deflection system - has mirror frame attached to frame by diametric conductive tracks orthogonal to tracks connected to frame

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4235593A1 true DE4235593A1 (en) 1993-10-21

Family

ID=25914053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19924235593 Withdrawn DE4235593A1 (en) 1992-04-16 1992-10-22 Two=dimensional micro-mechanical on=chip mirror deflection system - has mirror frame attached to frame by diametric conductive tracks orthogonal to tracks connected to frame

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4235593A1 (en)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4334267A1 (en) * 1992-10-08 1994-04-14 Fuji Electric Co Ltd Torsion vibrator and light deflection device equipped with it
EP0834759A2 (en) * 1996-09-27 1998-04-08 Mcnc Microelectromechanical devices including rotating plates and related methods
DE19712201A1 (en) * 1997-03-24 1998-10-01 Bodenseewerk Geraetetech Micro-mechanical mirror arrangement with grid of individually disengageable mirror components
EP0962796A2 (en) * 1998-06-05 1999-12-08 Texas Instruments Incorporated Optical switching apparatus
DE19851967A1 (en) * 1998-11-11 2000-05-25 Bosch Gmbh Robert Micro-mirror, especially for IR scanning, structural laser applications or vehicle interior optical sensing, has an imaging element comprising a monolithic membrane body curved by a permanently induced mechanical stress
US6377438B1 (en) 2000-10-23 2002-04-23 Mcnc Hybrid microelectromechanical system tunable capacitor and associated fabrication methods
US6396620B1 (en) 2000-10-30 2002-05-28 Mcnc Electrostatically actuated electromagnetic radiation shutter
EP1237032A2 (en) * 2001-02-26 2002-09-04 Texas Instruments Incorporated Optical micromirror assembly on a wireless network printed circuit board having in-package mirror position feedback
US6485273B1 (en) 2000-09-01 2002-11-26 Mcnc Distributed MEMS electrostatic pumping devices
US6586738B2 (en) 2001-04-13 2003-07-01 Mcnc Electromagnetic radiation detectors having a micromachined electrostatic chopper device
US6590267B1 (en) 2000-09-14 2003-07-08 Mcnc Microelectromechanical flexible membrane electrostatic valve device and related fabrication methods
DE10146752B4 (en) * 2000-09-25 2006-03-23 Leuze Electronic Gmbh & Co Kg Optoelectronic device
US7026602B2 (en) 2001-04-13 2006-04-11 Research Triangle Institute Electromagnetic radiation detectors having a microelectromechanical shutter device
US7753072B2 (en) 2004-07-23 2010-07-13 Afa Controls Llc Valve assemblies including at least three chambers and related methods

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4334267A1 (en) * 1992-10-08 1994-04-14 Fuji Electric Co Ltd Torsion vibrator and light deflection device equipped with it
US5543956A (en) * 1992-10-08 1996-08-06 Fuji Electric Co., Ltd. Torsional vibrators and light deflectors using the torsional vibrator
EP0834759A3 (en) * 1996-09-27 1999-10-13 Mcnc Microelectromechanical devices including rotating plates and related methods
EP0834759A2 (en) * 1996-09-27 1998-04-08 Mcnc Microelectromechanical devices including rotating plates and related methods
US6555201B1 (en) 1996-09-27 2003-04-29 Mcnc Method for fabricating a microelectromechanical bearing
US6256134B1 (en) 1996-09-27 2001-07-03 Mcnc Microelectromechanical devices including rotating plates and related methods
US6134042A (en) * 1996-09-27 2000-10-17 Mcnc Reflective mems actuator with a laser
US6087747A (en) * 1996-09-27 2000-07-11 Mcnc Microelectromechanical beam for allowing a plate to rotate in relation to a frame in a microelectromechanical device
DE19712201A1 (en) * 1997-03-24 1998-10-01 Bodenseewerk Geraetetech Micro-mechanical mirror arrangement with grid of individually disengageable mirror components
EP0962796A2 (en) * 1998-06-05 1999-12-08 Texas Instruments Incorporated Optical switching apparatus
EP0962796A3 (en) * 1998-06-05 2003-04-02 Texas Instruments Incorporated Optical switching apparatus
DE19851967A1 (en) * 1998-11-11 2000-05-25 Bosch Gmbh Robert Micro-mirror, especially for IR scanning, structural laser applications or vehicle interior optical sensing, has an imaging element comprising a monolithic membrane body curved by a permanently induced mechanical stress
DE19851967B4 (en) * 1998-11-11 2005-12-22 Robert Bosch Gmbh Micromirror and method for its production
US6485273B1 (en) 2000-09-01 2002-11-26 Mcnc Distributed MEMS electrostatic pumping devices
US6590267B1 (en) 2000-09-14 2003-07-08 Mcnc Microelectromechanical flexible membrane electrostatic valve device and related fabrication methods
DE10146752B4 (en) * 2000-09-25 2006-03-23 Leuze Electronic Gmbh & Co Kg Optoelectronic device
US6377438B1 (en) 2000-10-23 2002-04-23 Mcnc Hybrid microelectromechanical system tunable capacitor and associated fabrication methods
US6396620B1 (en) 2000-10-30 2002-05-28 Mcnc Electrostatically actuated electromagnetic radiation shutter
EP1237032A2 (en) * 2001-02-26 2002-09-04 Texas Instruments Incorporated Optical micromirror assembly on a wireless network printed circuit board having in-package mirror position feedback
EP1237032A3 (en) * 2001-02-26 2003-08-20 Texas Instruments Incorporated Optical micromirror assembly on a wireless network printed circuit board having in-package mirror position feedback
US6586738B2 (en) 2001-04-13 2003-07-01 Mcnc Electromagnetic radiation detectors having a micromachined electrostatic chopper device
US7026602B2 (en) 2001-04-13 2006-04-11 Research Triangle Institute Electromagnetic radiation detectors having a microelectromechanical shutter device
US7753072B2 (en) 2004-07-23 2010-07-13 Afa Controls Llc Valve assemblies including at least three chambers and related methods
US7946308B2 (en) 2004-07-23 2011-05-24 Afa Controls Llc Methods of packaging valve chips and related valve assemblies

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4235593A1 (en) Two=dimensional micro-mechanical on=chip mirror deflection system - has mirror frame attached to frame by diametric conductive tracks orthogonal to tracks connected to frame
DE3822504C2 (en)
DE60110107T2 (en) Inertial rotation device
EP1377797B1 (en) Rotation rate sensor
DE19857946C1 (en) Micro vibrating mirror for displays, scanners and optical monitoring systems
EP2126925B1 (en) Device and method for the micromechanical positioning and handling of an object
DE4432837A1 (en) Capacitive acceleration sensor and measurement method esp. using seismic mass and surface micro-mechanic electrodes
EP0623824A1 (en) Micro-machined accelerometer and method of its manufacture
DE10135437B4 (en) Dynamic size sensor featuring high rigidity movable and fixed electrodes
WO1996014959A1 (en) Electromechanical positioning unit
EP1410047A1 (en) Micromechanical component
DE10051973A1 (en) Micromechanical component has seismic mass sprung-mounted by double U spring to be deflectable by external acceleration, stop(s) protrusion for limiting deflection of double U spring
DE2141738A1 (en) Magnetic head system
DE102007051820A1 (en) Micromechanical component with increased rigidity
WO2019193006A1 (en) Device for generating haptic feedback
DE19709913A1 (en) Device for detecting and influencing deflection of micromechanical mirror arrangements
DE4431232C2 (en) Integrable spring-mass system
DE19806602B4 (en) Vibration gyroscope of the tuning fork type
DE19653661C1 (en) Method and device for microparticle positioning in field cages
DE3713415A1 (en) Measuring head
DE3732566C2 (en)
WO2001069267A1 (en) Micromechanical component
DE19638816B4 (en) Tester for semiconductor devices with a plurality of mutually insulated parts having clamping device
EP3665438B1 (en) Yaw-rate sensor, method for producing a yaw rate sensor
DE4214220A1 (en) Piezoelectrical actuation system for X=Y positioning table - has two orthogonal spring four corner linkages, with fixed part of one coupled to machine and moving part to fixed part of other, and has path sensor on respective fixed and moving parts of two links for output to position control

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee