DE3809084A1 - Sensor for measuring the pulse rate and/or the oxygen saturation of the blood, and method for producing it - Google Patents

Sensor for measuring the pulse rate and/or the oxygen saturation of the blood, and method for producing it

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Abstract

A sensor for non-invasive measurement of the pulse rate and/or oxygen saturation of the blood of a person has a housing which accommodates a transmitter (2) and a receiver (3) and has a thin, light-transmitting layer in the region of the light-exit surface of the transmitter (2) and of the light-admission surface of the receiver (3). Both the transmitter (2) and the receiver (3) are arranged on a flexible printed circuit board (4'). The housing is formed by a leakproof envelope (9, 13, 14) of the transmitter (2), the receiver (3) and the printed circuit board (4) supporting them. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft einen Sensor zur nichtinvasiven Messung der Pulsfrequenz und/oder der Sauerstoffsättigung des Blutes einer Person, der die Merkmale des Oberbegriffs des Anspruches 1 aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Sensors.The invention relates to a sensor for non-invasive measurement the pulse rate and / or blood oxygen saturation a person who has the features of the preamble of the claim 1, and a method for producing such Sensors.

Bei einem bekannten Sensor dieser Art (US-PS 46 85 464), welcher in Form einer Zange ausgebildet ist, zwischen deren beide Backen ein Fingerende eingelegt werden kann, ist in jeder der beiden Backen ein Gehäuse eingesetzt, das auf seiner dem anderen Gehäuse zugekehrten Seite eine Rinne zur Aufnahme des Fingerendes bildet. Im Grund dieser Rinne ist eine Vertiefung vorgesehen, in welcher der Sender bzw. der Empfänger liegt. Eine dünne Schicht aus einem lichtdurchlässigen Material schließt die Vertiefung nach außen hin ab und bedeckt den Sender bzw. den Empfänger unter Bildung eines lichtdurchlässigen Fensters. Die beiden hohlen Gehäuse bestehen aus einem weichelastischen Material, beispiels­ weise Siliconkautschuk, und dienen auch als Polster, um den Anpreßdruck gleichmäßig auf die Fingeroberfläche zu verteilen. In a known sensor of this type (US-PS 46 85 464), which is in the form of pliers, between the two jaws a finger end can be inserted in each of the two Bake a case that is used on its other case facing side forms a groove for receiving the finger end. In the bottom of this channel there is a recess in which the sender or the receiver is located. A thin layer of the recess closes with a translucent material from the outside and covers the transmitter or receiver under Formation of a translucent window. The two are hollow Housing consist of a soft elastic material, for example wise silicone rubber, and also serve as a cushion to the Distribute contact pressure evenly on the surface of the fingers.  

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Sensor der eingangs genannten Art zu schaffen, der nicht nur am Fingerende angebracht werden kann, sondern überall dort, wo eine Messung wünschenswert oder erforderlich ist, und der auch für längere Zeit an der Meßstelle angebracht sein kann, ohne störend in Erscheinung zu treten. Diese Aufgabe löst ein Sensor mit den Merkmalen des Anspruches 1.The invention has for its object a sensor to create the kind mentioned above, not only at the end of the finger can be attached, but wherever a measurement is desirable or necessary, and also for longer Time can be attached to the measuring point without being distracting Appearance. A sensor solves this task with the Features of claim 1.

Der erfindungsgemäße Sensor ist durch die Umhüllung gegen das Eindringen von Körperflüssigkeit zuverlässig geschützt. Außerdem ist durch die Umhüllung und die flache Form des Sensors eine leichte Reinigung gewährleistet. Die Anordnung des Senders und des Empfängers auf einer flexiblen Leiterplatte ergeben zum einen sehr geringe Abmessungen und eine sehr flache Form. Zum anderen ist hierdurch der Sensor gewichtsarm und an die Oberfläche, an die er für eine Messung angelegt werden muß, gut anpaßbar. Dank der Umhüllung läßt sich problemlos ein hoher Isolationswert und eine hohe elektrische Durchschlagsfestig­ keit zwischen den elektrischen Leiterbahnen des Sensors und zur Hautoberfläche erreichen. Weiterhin erlaubt die flache Form des erfindungsgemäßen Sensors mit seiner guten Anpassungs­ fähigkeit an die Hautoberfläche des Probanden, daß der Sensor problemlos an die Hautoberfläche angeklebt oder an ihr mittels eines Halters fixiert werden kann. Schließlich ermöglicht die flexible Leiterplatte eine einfache Abschirmung gegen elektrische Einstreuungen.The sensor according to the invention is protected against this by the covering Ingress of body fluids reliably protected. Furthermore is one due to the coating and the flat shape of the sensor easy cleaning guaranteed. The arrangement of the transmitter and the receiver on a flexible circuit board on the one hand, very small dimensions and a very flat shape. On the other hand, the sensor is light in weight and attached to the Surface to which it must be applied for a measurement easily adaptable. Thanks to the wrapping, a high one can easily be used Insulation value and high dielectric strength speed between the electrical conductor tracks of the sensor and to reach the skin surface. Furthermore, the flat allows Shape of the sensor according to the invention with its good adaptation ability to the skin surface of the subject that the sensor easily glued to the skin surface or by means of it of a holder can be fixed. Finally, the flexible circuit board a simple shield against electrical Interferences.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und weitere Ausbildungen des erfin­ dungsgemäßen Sensors sind Gegenstand der Ansprüche 2 bis 8.Advantageous refinements and further developments of the inventions Sensor according to the invention are the subject of claims 2 to 8.

Der Erfindung liegt auch die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, das es ermöglicht, in kostengünstiger Weise den erfindungsgemäßen Sensor herzustellen. Diese Aufgabe löst ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruches 9.The invention is also based on the object of a method specify that enables the Manufacture sensor according to the invention. This task is accomplished Method with the features of claim 9.

Vorteilhafte Ausgestaltungen dieses Verfahrens sind Gegenstand der Ansprüche 10 bis 15.Advantageous embodiments of this method are the subject  of claims 10 to 15.

Im folgenden ist die Erfindung an Hand von zwei in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen im einzelnen erläutert. Es zeigenIn the following the invention is based on two in the drawing illustrated embodiments explained in detail. Show it

Fig. 1 in perspektivischer und auseinander gezogener Darstellung die Einzelteile des ersten Ausführungsbeispiels vor dem Umspritzen, Fig. 1 is a perspective and exploded view of the parts of the first embodiment before the encapsulation,

Fig. 2 in perspektivischer und auseinandergezogener Darstellung die Leiterplatten des ersten Ausführungsbeispiels, Fig. 2 is a perspective and exploded view of the printed circuit boards of the first embodiment,

Fig. 3 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungs­ beispiels im fertigen Zustand, Fig. 3 is a perspective view of the first example of execution in the finished state,

Fig. 4 eine Seitenansicht des zweiten Ausführungsbeispiels. Fig. 4 is a side view of the second embodiment.

Ein optoelektronischer Sensor 1 zur nichtinvasiven Messung der Pulsfrequenz und/oder der Sauerstoffsättigung eines Probanden mit Hilfe einer das Gewebe des Probanden beaufschlagenden opti­ schen Strahlung weist als Träger für einen Sender 2, der im Ausführungsbeispiel aus einer oder mehreren Leuchtdioden besteht, und für einen Empfänger 3, der aus einem oder mehreren Photo­ transistoren besteht, eine flexible Leiterplatte 4 auf. Kreisför­ mige Endabschnitte 4′, die sich an die beiden Enden eines stegför­ migen Mittelabschnitts 4′′ anschließen, tragen in Form von Leiter­ bahnen die Anschlußstellen für den Sender 2, den Empfänger 3 und die Adern eines Anschlußkabels 5, wobei die erforderlichen Verbindungsbahnen zwischen den Endabschnitten 4′ sich in Längs­ richtung des Mittelabschnittes 4′′ erstrecken. Der Sender 2, der Empfänger 3 und die Adern des Anschlußkabels 5 werden mit den zugeordneten Anschlußstellen verlötet.An optoelectronic sensor 1 for the non-invasive measurement of the pulse frequency and / or the oxygen saturation of a subject with the aid of an optical radiation acting on the subject's subject has a carrier for a transmitter 2 , which in the exemplary embodiment consists of one or more light-emitting diodes, and for a receiver 3 , which consists of one or more photo transistors, a flexible circuit board 4 . Kreisför shaped end sections 4 ', which connect to the two ends of a stegför shaped middle section 4 '', bear in the form of conductors, the connection points for the transmitter 2 , the receiver 3 and the wires of a connecting cable 5 , the required connecting paths between the end portions 4 'in the longitudinal direction of the central portion 4' 'extend. The transmitter 2 , the receiver 3 and the wires of the connection cable 5 are soldered to the assigned connection points.

Die Leiterplatte 4 bildet die mittlere Schicht einer mehrschichtigen, gedruckten Schaltung. Auf die Unterseite der Leiterplatte 4 ist unter Zwischenlage einer elektrisch isolierenden, nicht dargestellten Schicht eine erste zusätzliche Leiterplatte 6 aufkaschiert, deren äußere Kontur sich mit derjenigen der Leiter­ platte 4 deckt. Diese erste zusätzliche Leiterplatte 6 hat eine durchgehende Kupferschicht als Abschirmung. Auf die die Leiterbahnen tragende Oberseite der Leiterplatte 4 ist unter Zwischenlage eine ebenfalls nicht dargestellte Isolierschicht eine zweite zusätzliche Leiterplatte 7 aufkaschiert, welche nur den Mittelabschnitt 4′′ bedeckt. Auch diese zweite zusätzliche Leiterplatte 7 trägt eine Kupferschicht als Abschirmung, die sich wie bei der ersten zusätzlichen Leiterplatte 6 mit Ausnahme einer für die Verbindung erforderlichen Randzone über die gesamte Leiterplatte erstreckt. Auch die beiden zusätzlichen Leiterplatten 6 und 7 sind flexibel, so daß die gesamte, mehrschichtige, gedruckte Schaltung 8 sehr flexibel ist.The circuit board 4 forms the middle layer of a multilayer, printed circuit. On the underside of the circuit board 4 , a first additional circuit board 6 is laminated with the interposition of an electrically insulating layer, not shown, the outer contour of which corresponds to that of the circuit board 4 . This first additional circuit board 6 has a continuous copper layer as a shield. On which the conductor tracks carrying top surface of the circuit board 4, an insulating layer, also not shown is laminated a second additional printed circuit board 7 with the interposition of which only the central portion 4 '' covered. This second additional circuit board 7 also has a copper layer as a shield which, like the first additional circuit board 6, extends over the entire circuit board with the exception of an edge zone required for the connection. The two additional circuit boards 6 and 7 are also flexible, so that the entire, multilayer, printed circuit 8 is very flexible.

Ein plattenförmiges, flexibles Isolierstück 9 aus einem lichtun­ durchlässigen Material weist, wie Fig. 1 zeigt, eine Vertiefung 10 auf, deren Berandung an diejenige der gedruckten Schaltung angepaßt ist, wobei sich an die Vertiefung 10 eine Rinne 11 zur Aufnahme des Kabels 5 anschließt. Die äußere Kontur des Isolierstückes 9 ist etwas größer als die Kontur der Vertiefung 10 und der Rinne 11, jedoch geometrisch ähnlich. Statt der in Fig. 1 dargestellten schrägen Außenwände in den die Endab­ schnitte 4′ aufnehmenden Bereichen könnten selbstverständlich auch senkrecht stehende Seitenwände vorgesehen sein, wie dies im Mittelabschnitt der Fall ist, und umgekehrt. Wie Fig. 1 zeigt, sind innen an die Vertiefung 10 begrenzende Wandfläche im Abstand vom Grund der Vertiefung 10 elastisch nachgiebige Vorsprünge 12 angeformt, welche klipsartig den Rand der gedruck­ ten Schaltung 8 übergreifen und diese hierdurch in der Vertiefung festlegen, wenn die gedruckte Schaltung 8 in die Vertiefung 10 hineingedrückt wird. Zwei zylindrische, gleich ausgebildete Isolierkörper 13, die aus einem klaren, also lichtdurchlässigen Material bestehen, haben in ihrer einen Stirnfläche eine Vertie­ fung 13′, die in ihrer Form und Tiefe die Form und Höhe des Senders 2 und des Empfängers 3 angepaßt ist. Diese beiden Isolier­ körper 13 werden auf den Sender 2 bzw. den Empfänger 3 aufgesteckt. Der auf die Vertiefung 13′ ausgerichtete Bereich der der gedruck­ ten Schaltung 8 abgekehrten Stirnfläche ist bei beiden Isolier­ körpern 13 sehr dünn und bildet ein optisches Fenster für einen möglichst ungehinderten Durchtritt der Strahlen. Die elektrische Isolierung ist jedoch uneingeschränkt gewährleistet.A plate-shaped, flexible insulating piece 9 made of a translucent material has, as shown in FIG. 1, a depression 10 , the edge of which is adapted to that of the printed circuit, with a groove 11 adjoining the depression 10 for receiving the cable 5 . The outer contour of the insulating piece 9 is somewhat larger than the contour of the depression 10 and the groove 11 , but is geometrically similar. Instead of the inclined outer walls shown in Fig. 1 in the endab sections 4 'receiving areas, of course, vertical side walls could be provided, as is the case in the central section, and vice versa. As shown in FIG. 1, resiliently resilient projections 12 are formed on the inside of the recess 10 delimiting wall surface at a distance from the bottom of the recess 10 , which overlap the edge of the printed circuit 8 and thereby fix it in the recess when the printed circuit 8 is pressed into the recess 10 . Two cylindrical, identically designed insulating body 13 , which consist of a clear, that is translucent material, have in one end face a Vertie tion 13 ', the shape and depth of the shape and height of the transmitter 2 and the receiver 3 is adapted. These two insulating bodies 13 are plugged onto the transmitter 2 or the receiver 3 . The area 13 'aligned with the recess of the printed circuit 8 facing the end face is very thin with both insulating bodies 13 and forms an optical window for the most unimpeded passage of the rays. However, the electrical insulation is fully guaranteed.

Nachdem die gedruckte Schaltung 8 in die Vertiefung 10 und das an sie angeschlossene Ende des Kabels 5 in die Rinne 11 eingelegt sowie die Isolierkörper 13 auf den Sender 2 und den Empfänger 3 aufgesteckt worden sind, wird die Baueinheit in eine Kunststoffspritzgußform eingelegt und mit einem flexiblen, lichtundurchlässigen Kunststoff, beispielsweise einen heißver­ netzenden Zweikomponentenkautschuk, umspritzt, und zwar derart, daß die optischen Fenster der Isolierkörper 13 frei bleiben. Die durch die Umspritzung gebildete Umhüllung 14 verbindet sich dicht mit dem Isolierstück 9 und mit den Isolierkörpern 13, wodurch diese unter Bildung eines inneren Gehäuses fest miteinander vereinigt werden. Die Vorsprünge 12 halten die ge­ druckte Schaltung 8 während des Spritzvorganges 8 fest in der vorgesehenen Lage. Die Dicke der Umhüllung kann dort, wo sie an der Außenseite des Isolierstückes 9 anliegt, sehr gering sein. Man kann sogar die Umhüllung 14 so ausbilden, daß sie die Unterseite und die Außenseite des Isolierstückes 9 frei läßt und daß sie sich nur an die die Vertiefung 10 begrenzende Oberfläche anschließt, also eine Art Deckel für das Isolierstück 9 bildet, der die gedruckte Schaltung 8 und den daran ange­ schlossenen Endabschnitt des Kabels 5 überdeckt und sich dicht an die beiden Isolierkörper 13 anschließt.After the printed circuit 8 has been inserted into the recess 10 and the end of the cable 5 connected to it into the channel 11 and the insulating bodies 13 have been plugged onto the transmitter 2 and the receiver 3 , the assembly is inserted into a plastic injection mold and with a flexible , opaque plastic, such as a hot-wetting two-component rubber, overmolded, in such a way that the optical windows of the insulating body 13 remain free. The sheath 14 formed by the overmolding connects tightly to the insulating piece 9 and to the insulating bodies 13 , as a result of which these are firmly combined with one another to form an inner housing. The projections 12 hold the GE printed circuit 8 during the spraying process 8 firmly in the intended position. The thickness of the covering, where it lies on the outside of the insulating piece 9 , can be very small. You can even form the envelope 14 so that it leaves the bottom and the outside of the insulating piece 9 free and that it only connects to the surface 10 delimiting the surface, that is, a kind of cover for the insulating piece 9 , which the printed circuit 8th and the attached end portion of the cable 5 covers and connects tightly to the two insulating bodies 13 .

Das in Fig. 4 dargestellte, zweite Ausführungsbeispiel unterschei­ det sich von dem Ausführungsbeispiel gemäß den Fig. 1 bis 3 nur dadurch, daß der Sensor 101 in den beiden den Sender bzw. den Empfänger enthaltenden Endabschnitten eine vorgeformte Anlagefläche hat. Im Ausführungsbeispiel bildet die Anlagefläche zwei Rinnen, die aufeinander gelegt werden können und dann einen Kanal bilden. Eine gewisse Flexibilität hat der Sensor 101 aber auch im Bereich dieser beiden Rinnen, wohingegen in seinem Mittelabschnitt die Flexibilität genau so hoch ist wie bei dem Sensor 1 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel. Da der Aufbau des Sensors 101 und seine Herstellung sich nicht von dem Ausführungsbeispiel gemäß den Fig. 1 bis 3 unterscheiden, wird insoweit Bezug auf die dort gemachten Ausführungen genommen.The second exemplary embodiment shown in FIG. 4 differs from the exemplary embodiment according to FIGS. 1 to 3 only in that the sensor 101 has a pre-formed contact surface in the two end sections containing the transmitter and the receiver. In the exemplary embodiment, the contact surface forms two channels that can be placed on top of one another and then form a channel. However, the sensor 101 also has a certain flexibility in the area of these two channels, whereas in its central section the flexibility is just as high as in the sensor 1 according to the first exemplary embodiment. Since the structure of the sensor 101 and its manufacture do not differ from the exemplary embodiment according to FIGS. 1 to 3, reference is made in this respect to the statements made there.

Alle in der vorstehenden Beschreibung erwähnten sowie auch die nur allein aus der Zeichnung entnehmbaren Merkmale sind als weitere Ausgestaltungen Bestandteile der Erfindung, auch wenn sie nicht besonders hervorgehoben und insbesondere nicht in den Ansprüchen erwähnt sind.All mentioned in the above description as well which can only be inferred from the drawing as further developments, components of the invention, too if not particularly emphasized and especially not are mentioned in the claims.

Claims (15)

1. Sensor zur nichtinvasiven Messung der Pulsfrequenz und/oder Sauerstoffsättigung des Blutes einer Person mit einer Lichtquelle als Sender, einem für die Strahlung des Senders empfindlichen Empfänger und wenigstens einem den Sender und den Empfänger aufnehmenden Gehäuse mit einer dünnen, lichtdurch­ lässigen Schicht im Bereich der Lichtaustrittsfläche des Senders und der Lichteintrittsfläche des Empfängers, gekennzeichnet durch
  • a) eine flexible Leiterplatte (4), auf der sowohl der Sender (2) als auch der Empfänger (3) angeordnet ist,
  • b) eine als Gehäuse dienende, dichte Umhüllung (9, 13, 14) des Senders (2), des Empfängers (3) und der sie tragenden Leiterplatte (4).
1. Sensor for the non-invasive measurement of the pulse frequency and / or oxygen saturation of the blood of a person with a light source as a transmitter, a receiver sensitive to the radiation of the transmitter and at least one housing receiving the transmitter and the receiver with a thin, translucent layer in the area of Light exit surface of the transmitter and the light entry surface of the receiver, characterized by
  • a) a flexible printed circuit board ( 4 ) on which both the transmitter ( 2 ) and the receiver ( 3 ) are arranged,
  • b) serving as a housing, tight envelope ( 9 , 13 , 14 ) of the transmitter ( 2 ), the receiver ( 3 ) and the circuit board ( 4 ) carrying them.
2. Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (4) zumindest auf ihrer einen Seite unter Zwischenlage einer elektrisch isolierenden Schicht mit einer zusätzlichen, flexiblen Leiterplatte (6, 7) verbunden ist.2. Sensor according to claim 1, characterized in that the circuit board ( 4 ) is connected at least on one side with the interposition of an electrically insulating layer with an additional, flexible circuit board ( 6 , 7 ). 3. Sensor nach Anpruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß jede zusätzlich vorgesehene Leiterplatte (6, 7) als Abschir­ mung für die den Sender (2) und den Empfänger (3) tragende Leiterplatte (4) ausgebildet ist.3. Sensor according to claim 2, characterized in that each additionally provided circuit board ( 6 , 7 ) is designed as a shield for the transmitter ( 2 ) and the receiver ( 3 ) carrying circuit board ( 4 ). 4. Sensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Sender (2) und der Empfänger (3) mittels je einer Haube (13) abgedeckt ist, die in dem die Lichtaus­ trittsfläche des Senders (2) bzw. die Lichteintrittsfläche des Empfängers (3) überdeckenden Bereich ein transparentes und sehr dünnes Fenster bildet.4. Sensor according to one of claims 1 to 3, characterized in that the transmitter ( 2 ) and the receiver ( 3 ) by means of a hood ( 13 ) is covered, in which the light outlet surface of the transmitter ( 2 ) or The light entry surface of the receiver ( 3 ) covering area forms a transparent and very thin window. 5. Sensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Umhüllung (14) unter Freilassung der Fenster der Hauben (13) dicht an diesen anliegt.5. Sensor according to claim 4, characterized in that the covering ( 14 ) lies closely against these, leaving the windows of the hoods ( 13 ) free. 6. Sensor nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die den Sender (2) und den Empfänger (3) tragende Leiterplatte (4) und jede gegebenenfalls zusätzlich vorgesehene Leiterplatte (6, 7) in eine Vertiefung (10) eines flexiblen, plattenförmigen Isolierstückes (9) eingesetzt sind und daß die Umhüllung (14) unter Bedeckung der in der Vertiefung (10) angeordneten Teile die Vertiefung (10) dicht verschließt.6. Sensor according to one of claims 1 to 5, characterized in that the transmitter ( 2 ) and the receiver ( 3 ) carrying circuit board ( 4 ) and any additional circuit board ( 6 , 7 ) provided in a recess ( 10 ) of a flexible, plate-shaped insulating part (9) are inserted and that the envelope (14), the recess (10) tightly closes under the cover disposed in the recess (10) parts. 7. Sensor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß an das Isolierstück (9) ein rinnenförmiger Teil zur Aufnahme des Kabels (5) angeformt ist und daß die Umhüllung (14) den rinnenförmigen Teil zu einer Tülle ergänzt.7. Sensor according to claim 6, characterized in that a channel-shaped part for receiving the cable ( 5 ) is integrally formed on the insulating piece ( 9 ) and that the sheath ( 14 ) supplements the channel-shaped part to form a spout. 8. Sensor nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der eine Anlagefläche bildende Teil der Außenfläche der Umhüllung (9, 13, 14) in wenigstens einem Teilbe­ reich eine vorgegebene Form hat.8. Sensor according to one of claims 1 to 7, characterized in that the part of the outer surface of the envelope forming a contact surface ( 9 , 13 , 14 ) has a predetermined shape rich in at least one Teilbe. 9. Verfahren zur Herstellung eines Sensors gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sender (2) und der Empfänger (3) auf einem vorgefertigten Träger (8) montiert und an ein Kabel (5) angeschlossen werden, daß diese Baugruppe zumindest unvollständig durch Isolierteile (9, 13) abgedeckt wird und daß danach die aus dieser Baugruppe, dem an sie ange­ schlossenen Kabelende und den Isolierteilen gebildete Einheit wenigstens teilweise mit einem lichtundurchlässigen, elastischen Material umspritzt wird. 9. A method for producing a sensor according to claim 1, characterized in that the transmitter ( 2 ) and the receiver ( 3 ) are mounted on a prefabricated carrier ( 8 ) and connected to a cable ( 5 ) that this assembly at least incompletely Insulating parts ( 9 , 13 ) is covered and that the unit formed from this assembly, the cable end connected to it and the insulating parts is at least partially encapsulated with an opaque, elastic material. 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem elastischen Material die Isolierteile (9, 13) zu einer dichten Umhüllung der Baugruppe ergänzt werden.10. The method according to claim 9, characterized in that the insulating parts ( 9 , 13 ) are supplemented to form a tight envelope of the assembly with the elastic material. 11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die den Sender und den Empfänger abdeckenden Isolierteile aus einem lichtdurchlässigen Material und die übrigen Isolierteile aus einem lichtundurchlässigen Material vorgefertigt werden.11. The method according to claim 9 or 10, characterized ge indicates that those covering the transmitter and the receiver Insulating parts made of a translucent material and the other insulating parts made of an opaque material be prefabricated. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Baugruppe in einem der vorgefer­ tigten Isolierteile vor dem Umspritzen mittels Halteelementen festgelegt wird.12. The method according to any one of claims 9 to 11, characterized in that the assembly in one of the prefabricated insulated parts before overmolding using holding elements is set. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der als flexible Leiterplatte ausge­ bildete Träger vor dem Umspritzen mit wenigstens einer zusätzli­ chen flexiblen Leiterplatte unter Zwischenlage einer flexiblen Isolierschicht zu einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung zusammengefügt wird.13. The method according to any one of claims 9 to 12, characterized in that the out as a flexible circuit board formed carriers prior to overmolding with at least one additional one Chen flexible circuit board with the interposition of a flexible Insulating layer for a multilayer printed circuit is put together. 14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeich­ net, daß der Träger zwischen zwei je als Abschirmung ausgebildete Leiterplatten gelegt wird.14. The method according to claim 13, characterized in net that the carrier between two each formed as a shield PCB is placed. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß zum Umspritzen ein heißvernetzender Zweikomponenten-Kautschuk verwendet wird.15. The method according to any one of claims 9 to 14, characterized in that for extrusion coating a hot cross-linking Two-component rubber is used.
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