DE3731787A1 - Arrangement of a plurality of ICs on a tape strip consisting of insulating material - Google Patents

Arrangement of a plurality of ICs on a tape strip consisting of insulating material

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Abstract

An arrangement of ICs on a fitting strip for TAB is proposed, in the case of which the bus lines are accessible on two opposite sides of the IC and the output lines on a third side of the IC, via contact perforations in the fitting strip.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The present invention relates to an arrangement according to the Preamble of claim 1.

Es ist bereits bekannt, zur rationellen Bestückung von Leiterplatten und dergleichen mit IC's (integrierten Schalt­ kreisen) das sogenannte TAB-Verfahren (tape automated bonding) anzuwenden. Es ist auch bekannt, bei Flüssigkri­ stall-Anzeigezellen die erforderlichen Ansteuerschaltkreise direkt auf einer der beiden Deckplatten anzuordnen. Die Deckplatten bestehen bevorzugt aus Glas und tragen Leiter­ bahnen, die mit den Anschlüssen der Ansteuer-IC's verbunden werden. Zum Aufbringen der IC's eignet sich das TAB-Ver­ fahren. It is already known for the efficient assembly of Printed circuit boards and the like with IC's (integrated circuit circling) the so-called TAB process (tape automated bonding). It is also known at liquid cri stall display cells the necessary control circuits to be placed directly on one of the two cover plates. The Cover plates are preferably made of glass and carry conductors tracks that are connected to the connections of the drive ICs will. The TAB-Ver is suitable for applying the IC's drive.  

Um die optische Darstellung der Flüssigkristall-Anzeigeflä­ chen jedoch nicht zu beeinträchtigen, werden an die Art und Form der Führung der Leiterbahnen besondere Anforderungen gestellt, die sich nur erfüllen lassen, wenn bereits die Anordnung der IC's und der Leiterbahnen auf dem Bandstreifen oder Film (tape) entsprechend getroffen sind.For the visual representation of the liquid crystal display area However, the type and Form of the routing of the conductor tracks special requirements which can only be fulfilled if the Arrangement of the IC's and the conductor tracks on the strip or film (tape) are taken accordingly.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung der IC's und der zugehörigen Leiterbändchen auf einem Bandstreifen für automatisierte Bestückung anzugeben, die eine sehr raumsparende Anordnung der IC's auf Leiter­ platten, insbesondere auf Glassubstraten von Flüssigkri­ stall-Anzeigezellen, ermöglicht.The present invention has for its object a Arrangement of the IC's and the associated conductor strips specify a tape strip for automated assembly, which is a very space-saving arrangement of the ICs on conductors plates, especially on glass substrates of liquid crystals stall display cells.

Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Patentan­ spruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.This task is carried out by the in the characterizing part of the patent solved 1 specified features.

Ein wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht darin, daß das TAB-Verfahren in einfacher Weise bei der raumsparenden Bestückung, insbesondere von Leiterplatten auf Glasbasis (chip on glas), anwendbar ist. Besonders geeignet ist die beschriebene Anordnung der IC's mit den zugehörigen Leiter­ bändchen zum Aufbringen von Ansteuer-IC's auf die gläsernen Deckplatten von Flüssigkristall-Anzeigevorrichtungen. Auch ist vorteilhaft, daß die Packungsdichte der IC's auf dem Bandstreifen erhöht werden kann.A major advantage of the invention is that the TAB process in a simple way with the space-saving Assembly, especially of glass-based circuit boards (chip on glass), is applicable. The is particularly suitable described arrangement of the IC's with the associated conductor Ribbon for applying control ICs to the glass ones Cover plates of liquid crystal display devices. Also it is advantageous that the packing density of the ICs on the Tape strips can be increased.

Anhand des in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiels wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert.Based on the embodiment shown in the figure the invention is explained in more detail below.

Die Figur zeigt einen Abschnitt eines für das TAB-Verfahren geeigneten Bandstreifens mit gemäß der Erfindung angeordne­ ten IC's und zugehörigen Leiterbändchen.The figure shows a section of one for the TAB method  suitable strip with arranged according to the invention IC's and associated conductor tapes.

Der Bandstreifen 1 besteht aus einem flexiblen Band aus Isoliermaterial, z. B. aus einem Kaptonfolienband. Der Bandstreifen 1 besitzt am Rande, ähnlich wie ein Kinofilm, eine Perforation 2, das sind Lochreihen mit konstanten Abständen. Auf diesem Bandstreifen 1 sind eine Vielzahl von IC's 5 angebracht, deren Anschlüsse als dünne Leiterbahnen­ bändchen 6 und 7 ebenfalls auf dem Bandstreifen 1 angebracht sind. Um ein Aufbringen und Kontaktieren dieser IC's auf einer Leiterplatte bzw. einem Glassubstrat zu ermöglichen, weist dieser Bandstreifen Durchbrüche 3 und 4 als sogenannte Kontaktierungsfenster 3 und 4 auf, die von den Leiterbahnen 6 und 7 freitragend überspannt werden. An diesen freiliegen­ den Strecken der Leiterbahnen erfolgt die Kontaktierung mit den Leiterbahnen auf dem Substrat, z. B. einer gläsernen Deckplatte einer Flüssigkristall-Anzeigezeile. Im Bereich der Kontaktierungsfenster bilden die Leiterbahnen 6, 7 freitragende Leiterbändchen.The tape strip 1 consists of a flexible tape made of insulating material, for. B. from a Kapton film tape. The tape strip 1 has a perforation 2 on the edge, similar to a movie, that is rows of holes with constant intervals. On this tape strip 1 , a plurality of IC's 5 are attached, the connections of which as ribbon strips 6 and 7 are also attached to the tape strip 1 . In order to make it possible to apply and contact these ICs on a printed circuit board or a glass substrate, this strip has openings 3 and 4 as so-called contact windows 3 and 4 , which are cantilevered over by the conductor tracks 6 and 7 . At these exposed sections of the conductor tracks, contact is made with the conductor tracks on the substrate, e.g. B. a glass cover plate of a liquid crystal display line. In the area of the contacting window, the conductor tracks 6, 7 form self-supporting conductor strips.

Um nun auf den insbesondere als Deckplatten für Flüssigkri­ stall-Anzeigevorrichtungen ausgebildeten Leiterplatten eine das Betrachtersichtfeld nicht störende und die Deckplatten möglichst wenig vergrößernde Anordnung der Ansteuer-IC's zu ermöglichen, sind die Kontaktierungsfenster 4 für die Bus­ leitungen 6 zu beiden Seiten des IC 5 jeweils zwischen dem IC 5 und den Löcherreihen der Perforation 2 des Bandstrei­ fens 1 angeordnet. In order to enable on the circuit boards, in particular as cover plates for liquid crystal display devices, a viewer field of view that is not distracting and the cover plates are enlarged as little as possible, the contacting windows 4 for the bus lines 6 on both sides of the IC 5 are each between the IC 5 and the rows of holes in the perforation 2 of the tape strip 1 are arranged.

Die Ausgangsleitungen 7 des IC 5 befinden sich auf einer Seite des IC 5. Das Kontaktierungsfenster 3 für die Aus­ gangsleitungen 7 ist in Längsrichtung des Bandstreifens 1 zum IC 5 versetzt angeordnet. Die Längsausdehnung des Kon­ taktierungsfensters 3 ist senkrecht zur Längsrichtung des Bandstreifens 1. Die Ausgangsleitungen 7 verlaufen im we­ sentlichen parallel zueinander, zumindest in dem Bereich, in dem sie das Kontaktierungsfenster 7 freitragend überspannen. Die Leiterbahnen 7 verlaufen also im Bereich des Kontaktie­ rungsfensters 3 im wesentlichen parallel zur Längsrichtung des Bandstreifens 1.The output lines 7 of the IC 5 are on one side of the IC 5 . The contacting window 3 for the output lines 7 is arranged offset in the longitudinal direction of the strip 1 to the IC 5 . The longitudinal extent of the contacting window 3 is perpendicular to the longitudinal direction of the strip 1 . The output lines 7 extend we sentlichen parallel to each other at least in the area in which they span the contact-making 7-supporting. The conductor tracks 7 thus run in the area of the contact window 3 essentially parallel to the longitudinal direction of the strip 1 .

Die Busleitungen 6 verlaufen in dem Bereich, in dem sie die Kontaktierungsfenster 4 zu beiden Seiten des IC 5 überspan­ nen, im wesentlichen senkrecht zu den Längskanten des Band­ streifens 1.The bus lines 6 run in the area in which they span the contacting window 4 on both sides of the IC 5 , substantially perpendicular to the longitudinal edges of the strip 1 .

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist das Rastermaß der Busleitungen 6 größer als das der Ausgangsleitungen 7, insbesondere etwa zwei mal so groß. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel besaßen die Leiterbahnen der Ausgangs­ leitungen 7 eine Breite von etwa 100 µm bei einem Abstand von etwa 100 µm, also ein Rastermaß von etwa 0,2 mm.According to a development of the invention, the grid dimension of the bus lines 6 is larger than that of the output lines 7 , in particular approximately twice as large. In a preferred embodiment, the conductor tracks of the output lines 7 had a width of about 100 microns at a distance of about 100 microns, so a pitch of about 0.2 mm.

Die Leiterbahnen der Busleitungen 6 besaßen bei einer Breite von etwa 150 µm einen Abstand von etwa 200 µm, also ein Rastermaß von etwa 0,35 mm. Die Rastermaßangaben beziehen sich bevorzugt auf die Bereiche, in denen die Leiterbahnen als freitragende Bändchen die Kontaktierungsfenster 3 bzw. 4 überspannen. The conductor tracks of the bus lines 6 had a width of approximately 150 μm and a spacing of approximately 200 μm, that is to say a grid dimension of approximately 0.35 mm. The grid dimensions preferably relate to the areas in which the conductor tracks, as self-supporting strips, span the contacting windows 3 and 4 .

Die Kontaktierungsfenster 3 bzw. 4 sind bevorzugt schlitz­ förmig ausgebildete Durchbrüche in dem Bandstreifen 1 aus Isolierfolie. Die beschriebene Anordnung der IC's auf den Bandstreifen ermöglicht eine so dichte Packung der IC's, daß jeweils nur zwei Perforationsöffnungen 2 einer IC-Anordung mit den zugehörigen drei Kontaktierungsfenstern 3, 4 nebst zugehörigen Bus- und Ausgangsleitungen 6, 7 zugeordnet sind.The contacting windows 3 and 4 are preferably slot-shaped openings in the tape strip 1 made of insulating film. The arrangement of the ICs described on the strip strips enables the ICs to be packed so densely that only two perforation openings 2 are assigned to an IC arrangement with the associated three contacting windows 3, 4 together with associated bus and output lines 6, 7 .

Claims (5)

1. Anordnung vom mehreren IC's mit zugehörigen Bus- und Ausgangsleitungen in Form von Leiterbändchen auf einem Band­ streifen aus Isoliermaterial, der von den Leiterbändern überspannte Kontaktierungsfenster sowie seitlich eine Perfo­ ration aufweist, wobei die Perforationsöffnungen bezüglich ihrer Lage der Lage der IC's, der Leiterbändchen und der Kontaktierungsfenster fest zugeordnet sind (TAB), dadurch gekennzeichnet, daß für jeden IC zwei seitlich des IC angeordnete Kontaktierungsfenster für die Busleitungen vorgesehen sind und die sie überspannenden Busleitungen im wesentlichen quer zur Längsrichtung des Bandstreifens neben­ einanderliegend angeordnet sind und daß für jeden IC ein in Längsrichtung des Bandstreifens zum IC versetztes Kontaktie­ rungsfenster für die Ausgangsleitungen vorgesehen ist, dessen sie überspannende Ausgangsleitungen im wesentlichen in Längsrichtung des Bandstreifens nebeneinanderliegend angeordnet sind.1. Arrangement of several IC's with associated bus and output lines in the form of conductor strips on a strip of insulating material, the contact window spanned by the conductor strips and laterally a Perfo ration, the perforation openings with respect to their location, the location of the IC's, the conductor strips and the contacting windows are permanently assigned (TAB), characterized in that for each IC there are two contacting windows arranged on the side of the IC for the bus lines and the bus lines spanning them are arranged next to each other essentially transversely to the longitudinal direction of the strip and that for each IC one in Longitudinal direction of the tape strip to the IC offset contact window is provided for the output lines, the output lines spanning them are arranged side by side essentially in the longitudinal direction of the tape strip. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Rastermaß für die Ausgangsleitungen kleiner, insbesonde­ re nur etwa halb so groß gewählt ist als das Rastermaß für die Busleitungen.2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the grid dimension for the output lines is smaller, especially re is chosen only about half as large as the grid dimension for the bus lines. 3. Anordnung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktierungsfenster für die Aus­ gangsleitungen schlitzförmig ausgebildet und mit den Längs­ kanten quer zur Längsrichtung des Bandstreifens angeordnet ist.3. Arrangement according to claim 1 or claim 2, characterized characterized that the contacting window for the Aus passage lines slit-shaped and with the longitudinal edges arranged transversely to the longitudinal direction of the tape strip is. 4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsfenster für die Bus­ leitungen schlitzförmig ausgebildet und mit den Längskanten im wesentlichen parallel zur Längsrichtung des Bandstreifens angeordnet sind.4. Arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized characterized that the contact window for the bus lines formed slit-shaped and with the longitudinal edges essentially parallel to the longitudinal direction of the strip of tape are arranged. 5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeich­ net durch die Verwendung zur Bestückung von Flüssigkristall- Anzeigevorrichtungen in der Weise, daß die IC's als An­ steuerschaltkreise direkt auf eine gläserne Deckplatte der Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung aufgebracht werden und die Leiterbändchen mit Leiterbahnen auf der Deckplatte elektrisch leitend verbunden werden, wobei die Ausgangslei­ tungen mit den Leiterbahnen zu den Anzeigesegmenten der Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung und die Busleitungen mit den die Daten- und Steuerleitungen bildenden Leiterbahnen verbunden werden.5. Arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized net by the use for the assembly of liquid crystal Display devices in such a way that the IC's as An control circuits directly on a glass cover plate of the Liquid crystal display device can be applied and the conductor tapes with conductor tracks on the cover plate be electrically connected, the output line connections to the display segments of the Liquid crystal display device and the bus lines with the conductor tracks forming the data and control lines get connected.
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