DE3630548A1 - Vorrichtung zum elektronischen pruefen von leiterplatten mit kontaktpunkten im 1/20 zoll-raster - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum elektronischen Prüfen von Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Anspru­ ches 1.

Wegen des zunehmenden Dranges zur Miniaturisierung aber auch wegen der damit einhergehenden kostengünstigeren Fertigung gehen die Hersteller in aller Welt zunehmend dazu über, elektronische Baugruppen mit Hilfe von Leiter­ platten aufzubauen, die Kontaktpunkte oder Kontaktfelder im Rastermaß 1/20 Zoll haben. Hierbei bedient man sich weitgehend der sogenannten SMD-Technik (surface mounted devices), bei der die Anschlußdrähte oder -fahnen der einzelnen elektronischen Komponenten nicht mehr mit gege­ benenfalls durchkontaktierten Bohrungen von mehrlagigen Leiterplatten, sondern mit Anschlußzonen (pads) verbunden werden.

Da sich die Erkenntnis durchgesetzt hat, daß unbestückte Leiterplatten (bare boards) vor der Bestückung mit elek­ tronischen Bauteilen auf ihre Funktionstüchtigkeit geprüft werden müssen um sicherzustellen, daß nicht mehr und nicht weniger als alle gewünschten Verbindungen vorhanden sind, ergibt sich für die Hersteller von Leiterplattenprüfgerä­ ten die Notwendigkeit, Geräte anzubieten, mit denen Lei­ terplatten nahezu in beliebiger Größe und Konfiguration im 1/20 Zoll-Kontaktpunkt-Raster problemlos geprüft werden können.

In der DE-PS 33 40 180 (Cube) wird eine Kontaktfeldan­ ordnung für rechnergesteuerte Leiterplatten-Prüfgeräte im 1/10 Zoll Kontaktpunkt-Raster beschrieben. Das Kontaktfeld ist hierbei in Kontaktfeldabschnitte unterteilt, die jeweils für sich über längere Stützstreben gegen eine Grundplatte lösbar abgestützt sind. Der somit geschaffene Raum wird zur Unterbringung der diesen Kontaktfeldab­ schnitten zugehörigen Elektronikbauteile ausgenützt, die über die Steckverbindung mit der zweidimensionalen An­ steuerschaltung auf der Grundplatte verbunden sind. Diese "Kontaktfeldmoduln" genannten Bauteile sind untereinander identisch und in Bezug auf die jeweiligen Plätze auf der Grundplatte austauschbar. Durch dieses Konzept wird ein Leiterplattenprüfgerät geschaffen, das trotz eines in der Grundkonzeption sehr groß angelegten Kontaktfeldes (bei­ spielsweise 256 Kontakte jeweils in X- und Y-Richtung) bereits mit wenig Elektronik betreibbar und problemlos nachrüstbar ist.

Dieses Konzept auch bei einem Kontaktpunktraster 1/20 Zoll zu realisieren ist das grundlegende Bestreben der vorlie­ genden Erfindung. Es gelingt zwar, mit einem sogenannten "Reduktionsadapter" (DE-PS 33 40 179) die bis zu 64000 Kontaktpunkte des 1/10-Ausgangsrasters dieser Kontakt­ feldanordnung für alle ca. 64000 Kontaktpunkte in X- und Y-Richtung des Kontaktfeldes auf ein Raster von 1/20 Zoll zu reduzieren, doch nur um den Preis einer Verringerung der höchstzulässigen Leiterplattenabmessungen um 50% in beiden Richtungen.

Bei der somit erforderlichen Verwirklichung des Prinzips des Leiterplattenprüfgerätes der DE-PS 33 40 180 im Kon­ taktpunktraster 1/20 Zoll (gleich 1,27 mm) stößt man zumindest scheinbar auf Grenzen der Miniaturisierung, wie sie im folgenden dargestellt werden sollen. Hierbei ist zu beachten, daß sich diese Grenzen auch von der Kostenseite her auftun. Bei einem Leiterplattenprüfgerät mit einer Kontaktfeldanordnung gemäß der DE-PS 33 40 180 erfolgt die mechanische Kontaktierung der Kontaktpunkte der zu prü­ fenden Leiterplatte und der Kontaktpunkte des Kontakt­ feldrasters des Leiterplattenprüfgerätes durch Prüfnadeln, die jeweils eine in Längsrichtung federnd ausgebildete Kontaktspitze haben. Diese federnden Prüfstifte sind bei dem herkömmlichen Kontaktpunktabstand von 2,54 mm noch relativ einfach und preiswert herstellbar, doch ergeben sich zunehmend Probleme, wenn ein Kontaktpunktabstand von 1,27 mm vorgeschrieben wird, d.h. wenn diesem Prüfstift allenfalls ein Durchmesser von etwa 0,8 mm zugestanden werden kann. Derartig dünne Prüfstifte knicken bei­ spielsweise bei geringsten Querkräften aus und werden damit unbrauchbar. Außerdem lassen sich derartige Prüf­ stifte mit einer federnden Kontaktspitze wegen der not­ wendigen mechanischen Komplexität nur zu Gestehungskosten fertigen, die angesichts der maximal benötigten Zahl solcher Prüfstifte zu einem erheblichen Problem werden können. Wo bei gleichen äußeren Abmessungen der Kontakt­ feldanordnung beim bisherigen Kontaktpunktraster 1/10 Zoll =2,54 mm etwa 64000 Kontaktpunkte maximal vorhanden und mithin entsprechend viele Prüfstifte notwendig waren, werden bei einem Kontaktpunktabstand von 1,27 mm bis zu 256000 Kontaktpunkte innerhalb der gleichen äußeren Kontaktfeldabmessungen möglich. Es liegt auf der Hand, daß bei der eventuell benötigten sehr hohen Anzahl von Prüf­ stiften die Kosten für einen einzelnen Prüfstift sehr erheblich und vielleicht kaufentscheidend ins Gewicht fallen können. Es ist daher wesentlich, das Prinzip der Kontaktierung der einzelnen "Kontaktfeldmoduln" gemäß der DE-PS 33 40 180 bei einer Übertragung dieses Prinzips auf ein 1/20 Zoll Kontaktfeldraster so einfach und kosten­ günstig wie möglich auszugestalten.

Im DE-GM 85 34 841.4 vom 20.2.1986 wird vorgeschlagen, in Längsrichtung starre konturlose Prüfstifte ohne federnde Kontaktspitzen insbesondere dann zu benutzen, wenn die Leiterplatten bereichsweise Anschlußdichten aufweisen, die größer sind als die mittlere Anschlußdichte im Grundraster des Kontaktfeldes des Leiterplattenprüfgerätes, welches ein Grundraster von 1/10 Zoll hat. Da solche starre konturlose Kontaktstifte sehr einfach und mit einem recht geringen Durchmesser hergestellt werden können, d.h. also daß Kontaktdichten geprüft werden können, die zumindest bereichsweise kleiner sind als das Grundraster des Leiter­ plattenprüfgerätes, ohne daß sich eine ernsthafte Gefahr von Kurzschlüssen zwischen den einzelnen Prüfstiften ergibt, und da solche konturlose starre Prüfstifte sehr preiswert hergestellt werden können, scheint es sich zunächst anzubieten, derartige starre Prüfstifte auch bei der Leiterplattenprüfung/Kontaktierung im 1/20 Zoll Raster einzusetzen. Allerdings muß hierbei beachtet werden, daß bei dieser bekannten Lösung gemäß DE-GM 85 34 841.4 (Flexadapter) ein sogenanntes "aktives Grundraster" für den Längenausgleich zwischen allen eingesetzten starren Prüfstiften und somit für die zuverlässige Kontaktgabe aller dieser Prüfstifte mit den Prüflingen wie Leiterplat­ ten, Keramik-Verdrahtungsträgern oder flexiblen Leiter­ platten zu sorgen hat. Ein derartiges aktives Grundraster entsteht dadurch, daß der federnde Teil der Kontaktstifte in das Grundraster des Leiterplattenprüfgerätes verlegt wird, was in der Form geschieht, daß kurze kleine Prüf­ stifte in Form von Hülsen vorgesehen werden, von denen das eine Ende eine Kontaktspitze und das andere Ende einen Innenkonus aufweist, der von einer in der Hülse angeordne­ ten Feder abgestützt wird und zur Aufnahme des einen Endes des starren Prüfstiftes dient. In dem aktiven Grundraster gemäß DE-GM 85 40 841 sind also viele kurze "Prüfstifte mit Innenkonus" entsprechend der Anzahl der vorgesehenen Kontaktpunkte in einem geeigneten Gehäuse oberhalb des eigentlichen Grundrasters des Leiterplattenprüfgerätes vorgesehen. Das grundlegende Problem der relativ hohen Herstellungskosten derartiger "Prüfstifte mit Innenkonus" ist damit also nicht beseitigt - ebenso nicht, daß solche hülsenförmige Prüftstifte mit einer darin angeordneten Druckfeder sehr schwierig - wenn überhaupt - auf Durchmes­ ser in der Größenordnung von 0,8 mm reduziert werden können, wenn bei derart dünnen und somit schwachen Federn ein noch hinreichender Kontaktdruck zugelassen werden soll, zumal die Wandstärke der Hülse aus Gründen der Materialfestigkeit nicht unter 0,2 mm gesenkt werden kann. Es ergäben sich also letztlich auch erhebliche Probleme bei der Realisierung eines derart dicht gepackten "aktiven Grundrasters" für ein Kontaktpunktraster 1/20 Zoll.

Es ist daher die der vorliegenden Erfindung zugrundelie­ gende Aufgabe, die Art der Kontaktierung der Kontakte einer zu prüfenden Leiterplatte mit dem Kontaktpunktraster des LP-Prüfgerätes dahingehend zu verbessern, daß sich auch bei einem Kontaktpunktraster von 1/20 Zoll (1,27 mm) weder von der Kostenseite noch von der Festigkeitsseite her Probleme wie oben dargestellt ergeben.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruches 1 gelöst. Indem die Druckfedern selbst zur Aufnahme der starren Prüfstifte vorgesehen und entspre­ chend ausgestaltet werden, gelingt es trotz der erforder­ lichen Miniaturisierung (Rastermaß 1,27 mm) ein funktio­ nierendes und zu erträglichen Kosten herstellbares Kon­ taktfeldraster vorzusehen.

Eine Herstellung des Federkontaktfeldkörpers aus Keramik oder Kunststoff ist insofern besonders vorteilhaft, als dabei Herstellungstechniken verwendet werden können, die eine besondere Maßhaltigkeit gestatten. Auch wird die Herstellung des Federkontaktfeldkörpers dadurch besonders erleichtert, daß er aus kleineren aneinander anreihbaren oder zusammenfügbaren Abschnitten aufgebaut wird.

Um den pro Druckfeder zur Verfügung stehenden Anteil des gesamten Anpreßdruckes möglichst wirkungsvoll zur Erzeu­ gung eines sicheren Kontaktes zur Wirkung kommen zu las­ sen, kann es besonders vorteilhaft sein, ein oder beide Enden der Druckfedern so zu wickeln, daß eine stift- oder kegelähnliche Gestalt dort vorgesehen wird.

Weiterhin kann es von Vorteil sein, ein oder beide Enden der Druckfedern so zu wickeln, daß ein Innenkonus zur direkten Aufnahme eines Prüf- oder Kontaktstiftes ent­ steht. Dadurch haben diese Stifte dann einen sicheren Halt unmittelbar auf der Druckfeder.

Um eine besonders gute Führung der Druckfedern in ihren Bohrungen zu erreichen, können sie in ihren Endbereichen aneinanderliegende Windungen maximalen Durchmessers auf­ weisen. Zur weiteren Verbesserung der mechanischen Stabi­ lität der Druckfedern können sämtliche aneinanderliegenden Windungen der Druckfedern mechanisch miteinander verbunden werden, was etwa durch galvanische Abscheidung eines Metalles auf den meist aus Federstahl hergestellten Druck­ federn geschieht. Dadurch werden dann die aneinanderlie­ genden Windungen der Druckfeder "zusammenwachsen". Ein Überziehen der Endabschnitte der Druckfedern mit einem speziellen Kontaktwerkstoff - eventuell ebenfalls durch galvanische Abscheidung - kann zur erheblichen Verringe­ rung des Kontaktwiderstandes beitragen.

Insbesondere wenn der die Druckfedern in Bohrungen aufneh­ mende bzw. führende Federkontaktfeldkörper aus rasterför­ mig zusammenfügbaren kleinen Segmenten aufgebaut ist, hat es sich als besonders vorteilhaft erwiesen, diese auf ein Tragteil aufzubringen, das als nagelbrettartiger Stecker ausgebildet ist und zur Kraftableitung des aufgebrachten Druckes dient und entsprechend im Leiterplattenprüfgerät abgestützt ist.

Wenn dieser Stecker im Verhältnis zu den rasterförmig zusammenfügbaren Segmenten des Federkontaktfeldkörpers relativ groß ist, kann er für einen guten Zusammenhalt der einzelnen Segmente untereinander beitragen.

Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher beschrieben. Darin zeigt:

Fig. 1 eine Übersicht über den grundsätzlichen Aufbau eines Leiterplattenprüfgerätes, das nach der vorliegenden Erfindung aufgebaut ist;

Fig. 2 in Seiten- bzw. Draufsicht eine sogenannte Treiberplatte mit dem am oberen Ende angeordneten Nagelbrettstecker, der auf Tragschienen abgestützt ist;

Fig. 3 eine ausschnittsweise Teilvergrößerung der erfindungsgemäßen Kontaktierung zwischen der Treiberplatte (der Prüfelektronik) und den starren Prüfstiften; und

Fig. 4a, b, c verschiedene Alternativen der Ausgestaltung der Druckfedern im Federkontaktfeldkörper.

In Fig. 1 ist in prinzipieller Darstellung die Anordnung und Abstützung der einzelnen Bauteile dargestellt, die zusammen das Kontaktfeld mit den einzelnen, beispielsweise bis zu ca. 265000 Kontaktfeldpunkten ausbilden, die über Prüfstifte mit dem zu prüfenden Verdrahtungsträger verbindbar sind. Jeweils 4×32 Kontaktfeldpunkte sind einem nagelbrettartigen Kontakt­ feldstecker zugeordnet, der am oberen Ende einer sogenannten Treiberplatte sitzt, die die Elektronikbauteile trägt, die zur elektronischen Prüfung der 4×32=128 Kontaktpunkte eines Kontaktfeldsteckers beitragen. Am unteren Ende dieser Treiberplatten sind Kontaktstecker vorgesehen, die jede der bis zu 2000 Treiberplatten bzw. Kontaktfeldmoduln mit einer elektronischen Ansteuerungs- und Meßvorrichtung verbinden, die im unteren Teil der Prüfvorrichtung angeordnet ist und auf die hier nicht näher eingegangen wird. Wie aus Fig. 2 ersichtlich ist, liegt jeder nagelbrettartige Kon­ taktfeldstecker an seinen beiden stirnseitigen Enden an Tragteilen auf, die von hochkant angeordneten Platten ausge­ bildet werden, die den sehr erheblichen Kontaktdruck auf das Gestell des Leiterplattenprüfgerätes ableiten: Da beim Prüfen von Leiterplatten zur Erzeugung eines zuverlässigen Kontaktes ein Kontaktdruck von ca. 125 p pro Kontakt erzeugt werden muß, ergibt sich bei den genannten maximal 256000 Kontakten ein insgesamt aufzunehmender Druck in Höhe von ca. 32 t, der über diese Tragteile abgeleitet werden muß.

Der aus einem elektrisch nicht leitenden Werkstoff wie Kunst­ stoff oder Keramik bestehende Kontaktfeldstecker weist auf seiner oberen Stirnfläche beispielsweise 4×32=128 senkrecht nach oben weisende Kontaktstifte auf, die jeweils einen Durchmesser in der Größenordnung von 0,8 mm haben und bei­ spielsweise 2,5 mm hoch sind. Diese Kontaktstifte des Kon­ taktfeldsteckers setzen sich im Inneren desselben in Leitun­ gen fort, die jeweils mit einem Anschlußpunkt auf der ge­ druckten Schaltung der Treiberplatte verbunden sind und somit die elektrische Verbindung mit den elektronischen Komponenten auf der Treiberplatte herstellen, die Teil der Prüfschaltung des Leiterplattenprüfgerätes sind. Jeder der Kontaktstifte ragt in eine Bohrung eines Federkontaktfeldkörpers hinein, der eine Kontaktfeder aus elektrisch leitendem Werkstoff enthält und diese Bohrung im wesentlichen ausfüllt. In dem gezeichneten bevorzugten Ausführungsbeispiel besteht der Federkontaktfeldkörper aus zahlreichen Streifen mit jeweils einer Reihe von Bohrungen darin (entsprechend der Anordnung der Kontaktstifte), doch liegt es auf der Hand, daß es sich nicht um streifenförmige Körper mit nur einer Reihe von Bohrungen handeln muß, sondern es ist ebenso gut möglich, mehrere oder viele Reihen von Bohrungen in einem entsprechend größer gestalteten Federkontaktfeldkörper vorzusehen, da die Größe der Unterteilung dieser Federkontaktfeldkörper an sich nur von der günstigsten Herstellbarkeit solcher Körper abhän­ gig ist: Zur Zeit werden allerdings wegen der genaueren Herstellbarkeit solche Körper als Streifen mit nur einer Reihe von Bohrungen bevorzugt. Dieser ist ca. 40 mm lang, ca. 50 mm hoch und 1,27 mm breit. Die Bohrungen darin haben einen Durchmesser von ca. 0,8 mm und der Abstand von Bohrung zu Bohrung beträgt entsprechend dem Rastermaß der Kontaktpunkte 1,27 mm.

Die Federkontaktfeldkörper werden auf den bzw. die nagel­ brettartigen Kontaktfeldstecker aufgesteckt. In jede somit von unten von jeweils einem Kontaktstift abgeschlossene Bohrung wird eine besonders ausgebildete Druckfeder einge­ setzt, die diese Bohrung vollständig ausfüllt, d.h., die Windungen der Druckfeder liegen im federnden Teil derselben unmittelbar an den Wandungen der Bohrung an, so daß trotz der beengten Platzverhältnisse Druckfedern mit dem größtmöglichen Durchmesser verwendet werden können.

Die stirnseitigen Enden der Druckfeder sind in besonderer Weise zur direkten Kontaktierung mit dem Kontaktstift des nagelbrettartigen Kontaktfeldsteckers bzw. dem starren Prüf­ stift ausgestaltet. Gemäß Fig. 4a ist die Druckfeder an beiden stirnseitigen Enden d.h. auswärts vom federnden Teil der voneinander beabstandete Windungen aufweist, mit in Längsrichtung aneinanderliegenden Windungen gewickelt, die zur Ausbildung eines Innenkonusses sich in Wickelrich­ tung der Feder im Durchmesser verjüngen und anschließend wieder erweitern. Auf diese Weise wird an beiden Stirnsei­ ten dieser Druckfeder ein Innenkonus zur Aufnahme der Spitzen des Kontaktstiftes bzw. des Prüfstiftes ausgebil­ det. Vorzugsweise können diese aus einem Federstahl ge­ wickelten Druckfedern durch galvanische Abscheidung mit einem geeigneten Kontaktwerkstoff beschichtet sein, wobei die aneinanderliegenden Windungen an den stirnseitigen Enden "zusammenwachsen" können.

Aus Fig. 4b ist eine alternative Kontaktierungsform er­ sichtlich. Die Druckfeder ist in ihrem oberen Bereich zum Angriff an dem Prüfstift identisch ausgebildet, d.h., sie weist einen wie zuvor beschrieben gewickelten Innenkonus auf, während das entgegengesetzte Ende mit einem sich stiftartig verjüngenden Ansatz gewickelt ist, dessen einzelne Windungen wiederum aneinanderliegen. Dieser stiftartige Ansatz ragt in eine beispielsweise kegel- oder napfförmige Vertiefung im Kontaktfeldstecker hinein, wobei diese Vertiefung als Alter­ native zu den zuvor beschriebenen Kontaktstiften anzusehen ist.

In der Fig. 4c ist eine weitere alternative Ausführungsform der Druckfeder gezeigt: Das dem Kontaktfeldstecker bzw. der Treiberplatte zugewandte Ende der Druckfeder ist mit einem sich in Längsrichtung der Druckfeder erstreckenden Kontakt­ zungenteil versehen, der sich unmittelbar bis zu dem zuge­ hörigen Kontaktpunkt auf der Oberfläche der Treiberplatte erstreckt. Dies bedeutet, daß der Kontaktfeldstecker ledig­ lich mit entsprechend positionierten dünnen Bohrungen ver­ sehen sein muß, durch die diese Kontaktzungen beim Aufbau des Kontaktfeldes eingeführt werden. Das dem Prüfstift zugewandte Ende der Druckfeder ist auch in diesem Fall so gewickelt, daß ein Innenkonus aus in Längsrichtung aneinanderliegenden Windungen der Druckfeder gebildet wird.

Es liegt auf der Hand, daß die erfindungsgemäße besondere Art der Kontaktierung der in Längsrichtung starren Prüf­ stifte über als Druckfedern (Spiralfedern) ausgebildete Kontaktpunkte ebenso gut auch bei Leiterplattenprüfgeräten eingesetzt werden kann, die mit einem fest verdrahteten Kontaktpunktraster versehen sind, also keine Kontakt­ feldmoduln aufweisen, die untereinander identisch und in Bezug auf die jeweiligen Plätze auf der Grundplatte aus­ tauschbar sind. Dennoch ist die vorliegende Erfindung gerade bei diesem Konzept besonders wertvoll, da es ebenso wie die vorliegende Erfindung wesentlich darauf abstellt, die für die Kontaktierung der zu prüfenden Leiterplatte/- Verdrahtungsträger anfallenden Kosten stark zu reduzieren.

Claims (12)

1. Leiterplattenprüfgerät, mit einer Vielzahl von in der Kontaktfeldebene des Gerätes angeordneten Kon­ taktpunkten, die an eine elektronische Ansteuerungs- und Meßvorrichtung angeschlossen sind und über in Längsrich­ tung starre Prüfstifte mit den Kontaktpunkten der zu prüfenden Verdrahtungsträger (Leiterplatten) verbindbar sind, wobei die Kontaktpunkte im Leiterplattenprüfgerät federnd gelagert und gegen den aufzubringenden Kontakt­ druck abgestützt sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktpunkte als elektrisch leitende Druckfedern ausgebildet sind, die unmittelbar in Bohrungen/Kanälen eines Federkontaktfeldkörpers aus elektrisch isolierendem Material geführt sind und auf denen die starren Prüfstifte direkt abgestützt sind.

2. Leiterplattenprüfgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnt, daß der Federkontaktfeldkörper aus Keramik oder Kunststoff hergestellt ist.

3. Leiterplattenprüfgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Federkontaktfeldkörper aus rasterförmig anreihbaren (zusammenfügbaren) Segmenten aufgebaut ist.

4. Leiterplattenprüfgerät nach einem der voranste­ henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Druck­ federn an mindestens einem Ende aufgrund einer stufen­ förmigen und/oder kontinuierlichen Verringerung des Feder­ wickeldurchmessers bei gleichzeitigem Aneinanderliegen der Windungen eine stift- oder kegelähnliche Gestalt zur direkten Kontaktierung eines Innenkonusses oder einer sonstigen Fläche aufweisen.

5. Leiterplattenprüfgerät nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckfedern an mindestens einem Ende aufgrund einer Verringerung und anschließenden Vergrößerung des Federwickeldurchmessers bei gleichzeitigem Anliegen der Windungen die Form eines Innenkonusses zur direkten Aufnahme eines Prüf- oder Kontaktstiftendes aufweisen.

6. Leiterplattenprüfgerät nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckfedern in den Endbereichen aneinanderliegende Windungen maximalen Durchmessers zur Ausbildung einer stabilen Führung im Federkontaktkörper aufweisen.

7. Gerät nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die aneinanderliegenden Windungen der Druckfedern mechanisch miteinander verbunden sind, etwa durch galvanische Abscheidung eines Metalles.

8. Gerät nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Endbereiche der Druckfedern zur Kontaktverbesserung mit einem speziellen Kontaktwerkstoff überzogen sind.

9. Gerät nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die als Träger für die zur Ansteuerung erforderlichen elektronischen Bauelemente dienende Treiberplatte an ihrer Stirnseite einen nagelbrettartigen Kontaktfeldstecker trägt, der auf der den Prüfstiften abgewandten Seite des Federkontaktfeldkörpers angeordnet ist und sowohl zur unmittelbaren elektrischen Kontaktierung mit den Druckfedern als auch zur Kraftableitung zu den Tragteilen im Leiterplattenprüfgerät dient.

10. Gerät nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß durch Einstecken der Kontaktstifte eines oder mehrerer Kontaktfeldstecker in die Bohrungen/Kanäle eines oder mehrerer Segmente des Federkontaktfeldkörpers ein in sich stabiler Abschnitt des Kontaktfeldes gebildet wird, der als komplette Einheit entnehmbar und austauschbar ist.

11. Gerät nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das vom Prüfstift abgewandte Ende der Druckfeder mit einer sich in Längsrichtung der Feder erstreckenden federnden Kontaktzunge versehen ist zum direkten Angriff an Kontaktzonen der die Elektronikbauteile des Kontaktfeldabschnittes tragenden Treiberplatte.

12. Leiterplattenprüfgerät nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Bereiche unterschiedlicher Anschlußdichte in der Kontaktfeldebene vorhanden sind, die je nach den Anforderungen der zu prüfenden Leiterplatte untereinander austauschbar sind.