DE2713393B2 - Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen

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DE2713393B2 DE2713393A DE2713393A DE2713393B2 DE 2713393 B2 DE2713393 B2 DE 2713393B2 DE 2713393 A DE2713393 A DE 2713393A DE 2713393 A DE2713393 A DE 2713393A DE 2713393 B2 DE2713393 B2 DE 2713393B2
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen, bei welchem die Trägermaterialoberfläche unter Zwischenschaltung einer Haftvermittlerschicht vor oder nach dem Anbringen von Lochungen mit einer dünnen, stromlos abgeschiedenen Kupferschicht überzogen wird, auf dieser sodann eine Abdeckschicht angebracht wird, die die den gewünschten Leiterzügen entsprechenden Oberflächenteile freiläßt, dann durch galvanische Kupferabscheidung die Leiterzüge aufgebaut werden, auf die Leiterzüge eine Ätzschutzschicht aufgebracht und nach dem Entfernen der Abdeckschicht die freiliegende stromlos abgeschiedene Kupferschicht abgeätzt wird.
Ein Verfahren der vorgenannten Art ist aus der DE-AS 1206976 bekannt. Bei diesem Verfahren wird nach dem galvanischen Aufbau der Leiterzüge auf die gesamte Fläche, also sowohl auf die aufgebauten Leiterzüge als auch auf die Abdeckschicht auf den von Leiterzügen freien Oberflächenteilen, eine Ätzschutzschicht aufgebracht, die gegen das die Abdeckschicht auflösende Lösungsmittel resisten* ist Dieses
ΐΐ Lösungsmittel soll nun in dem Bereich der Abdeckschicht die Ätzschutzschicht unterwandern und die Abdeckschicht auflösen, wobei sich beim Auflösen der Abdeckschicht die Ätzschutzschicht oberhalb der Abdeckschicht ablösen, im Bereich der Leiterzüge je-
_'() doch auf diesen haften bleiben soll. Hierzu muß die Ätzschutzschicht ins Bereich der Abdeckschicht einige für das Lösungsmittel durchlässige Bereiche haben, um zu der Abdeckschicht vordringen zu können. Nach dem vollständigen Auflösen der Abdeckschicht und
>■> dem Ablösen der darüber befindlichen Ätzschutzschicht erfolgt die Ätzbehandlung der dünnen Kupferschicht im Bereich der von Leiterzügen freien Oberflächenteile. Dieses Verfahren hat einen wesentlichen Nachteil. So ist es nicht immer gewährleistet,
daß sich die Ätzschutzschicht nur auf der Abdeckschicht ablöst und in den angrenzenden Bereichen auf den Leiterzügen haften bleibt. Es können durchaus auch Teile der Leiterzüge von der Ätzschutzschicht beim Ablösen von der Abdeckschicht ebenfalls befreit
η werden, die dann beim anschließenden Ätzen freiliegen und angegriffen werden. Auch ist nicht immer gewährleistet, daß sich die Ätzschutzschicht vollständig von der Abdeckschicht ablöst. Es ist durchaus möglich, daß die Ätzschutzschicht nicht in allen Bereichen von dem Lösungsmittel unterwandert wird, so daß auch ein Teil der Abdeckschicht zurückbleibt. Die Ätzschutzschicht kann auch nur den Teil der Leiterzüge schützen, der über die Oberfläche der Abdeckschicht vorsteht. Nach dem Auflösen der Abdeck-
4-, schicht und dem Abheben der darüber befindlichen Ätzschutzschicht liegen die Seitenflächen der Leiterzüge frei, so daß diese dann beim Ätzvorgang von dem Ätzmittel ebenfalls angegriffen werden. Dabei werden die Leiterzüge von beiden Seiten her angeätzt, so daß
Ή> sich die Breite der Leiterzüge unzulässig verringern kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das vorbekannte Verfahren so zu verbessern, daß jede Gefahr eines Angriffs der Leiterzüge beim Ätzvorgang ausge-
-,-> schaltet ist.
Erfindungsgemäß besteht die Lösung dieser Aufgabe darin, daß zur Herstellung der Ätzschutzschicht die Oberfläche der Leiterzüge oxidiert wird und daß die freiliegende stromlos abgeschiedene dünne Kup-
Mi ferschient in einem alkalischen Ätzmittel entfernt wird.
Durch die Erfindung wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß nach dem Aufbau der Leiterzüge diese in ihrem gesamten Bereich vollständig gegen einen
hr, Ätzangriff geschützt werden. Nach dem Schutz der Leiterzüge ist es in einfacher Weise möglich, die Abdeckschicht auf den von Leiterzügen freien Oberflächenteilen in bekannter Weise vollständig zu entfer-
nen. Danach liegt die dünne Kupferschicht angrenzend an die auf ihrer Oberfläche oxidierten Leiterzüge frei, so daß diese dünne Kupferschicht leicht durch ein Ätzmittel entfernt werden kann.
In vorteilhafter Weise kann die Ätzzeit derart eingestellt werden, daß nicht nur das stromlos abgeschiedene Kupfer, sondern auch alle Reste auf Vorbehandlungsschritten zur stromlosen Verkupferung einschließlich der Katalysierung der Oberfläche in den Gebieten zwischen den Leiterzügen entfernt werden. Es ist auch möglich, daß die Oxydschicht in einem späteren Arbeitsschritt entfernt wird. Dabei kann die Oxydschicht durch Einwirken von verdünnter Schwefelsäure entfernt werden. Es kann auch zweckmäßig sein, daß die Entfernung der Oxydschicht mit der Endreinigung verbunden wird und darauf folgend in an sich bekannter Weise die Schutzschicht zum Bewahren der Lötfähigkeit aufgebracht wird. Zum Herstellen der Oxydschicht kann in vorteilhafter Weise eine Lösung verwendet werden, die mindestens Natriumchlorid, Trinatriumphosphat und Natriumhydroxyd in Wasser enthält. In vorteilhafter Weise besteht die Lösung aus
κι 160 g/I Natriumchlorid
10 g/l Trinatriumphosphat
10 g/l Natriumhydroxyd
und destilliertem Wasser, um 1000 ml Lösung herzustellen.

Claims (10)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen, bei welchem die Trägermaterialoberfläche unter Zwischenschaltung einer Haftvermittlerschicht vor uder nach dem Anbringen von Lochungen mit einer dünnen, stromlos abgeschiedenen Kupferschicht überzogen wird, auf dieser sodann eine Abdeckschicht angebracht wird, die die den gewünschten Leiterzügen entsprechenden Oberflächenteile freiläßt, dann durch galvanische Kupferabscheidung die Leiterzüge aufgebaut werden, auf die Leiterzüge eine Ätzschutzschicht aufgebracht und nach dem Entfernen der Abdeckschicht die freiliegende stromlos abgeschiedene Kupferschicht abgeätzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung der Ätzschutzschicht die Oberfläche der Leiterzüge oxidiert wird und daß die freiliegende strom- !os abgeschiedene dünne Kupferschicht in einem alkalischen Ätzmittel entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzzeit derart eingestellt wird, daß nicht nur das stromlos abgeschiedene Kupfer, sondern auch alle Reste aus Vorbehandlungsschritten zur stromlosen Verkupferung einschließlich der Katalysierung der Oberfläche in den Gebieten zwischen den Leiterzügen entfernt werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oxydschicht in einem späteren Arbeitsschritt entfernt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Oxydschicht durch Einwirken von verdünnter Schwefelsäure entfernt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Entfernung der Oxydschicht mit der Endreinigung verbunden wird und darauf folgend in an sich bekannter Weise die Schutzschicht zum Bewahren der Lötfähigkeit aufgebracht wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zum Herstellen der Oxydschicht eine Lösung verwendet wird, die mindestens Natriumchlorid, Trinatriumphosphat und Natriumhydroxyd in Wasser enthält.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung aus
160 g/l Natriumchlorid
10 g/l Trinatriumphosphat
10 g/l Natriumhydroxyd
und destilliertem Wasser, um 1000 ml Lösung herzustellen, besteht.
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