DE2713393B2 - Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen, bei welchem
die Trägermaterialoberfläche unter Zwischenschaltung einer Haftvermittlerschicht vor oder nach dem
Anbringen von Lochungen mit einer dünnen, stromlos abgeschiedenen Kupferschicht überzogen wird, auf
dieser sodann eine Abdeckschicht angebracht wird, die die den gewünschten Leiterzügen entsprechenden
Oberflächenteile freiläßt, dann durch galvanische Kupferabscheidung die Leiterzüge aufgebaut werden,
auf die Leiterzüge eine Ätzschutzschicht aufgebracht und nach dem Entfernen der Abdeckschicht die freiliegende
stromlos abgeschiedene Kupferschicht abgeätzt wird.
Ein Verfahren der vorgenannten Art ist aus der DE-AS 1206976 bekannt. Bei diesem Verfahren
wird nach dem galvanischen Aufbau der Leiterzüge auf die gesamte Fläche, also sowohl auf die aufgebauten
Leiterzüge als auch auf die Abdeckschicht auf den von Leiterzügen freien Oberflächenteilen, eine Ätzschutzschicht
aufgebracht, die gegen das die Abdeckschicht auflösende Lösungsmittel resisten* ist Dieses
ΐΐ Lösungsmittel soll nun in dem Bereich der Abdeckschicht
die Ätzschutzschicht unterwandern und die Abdeckschicht auflösen, wobei sich beim Auflösen
der Abdeckschicht die Ätzschutzschicht oberhalb der Abdeckschicht ablösen, im Bereich der Leiterzüge je-
_'() doch auf diesen haften bleiben soll. Hierzu muß die
Ätzschutzschicht ins Bereich der Abdeckschicht einige für das Lösungsmittel durchlässige Bereiche haben,
um zu der Abdeckschicht vordringen zu können. Nach dem vollständigen Auflösen der Abdeckschicht und
>■> dem Ablösen der darüber befindlichen Ätzschutzschicht
erfolgt die Ätzbehandlung der dünnen Kupferschicht im Bereich der von Leiterzügen freien
Oberflächenteile. Dieses Verfahren hat einen wesentlichen Nachteil. So ist es nicht immer gewährleistet,
daß sich die Ätzschutzschicht nur auf der Abdeckschicht ablöst und in den angrenzenden Bereichen auf
den Leiterzügen haften bleibt. Es können durchaus auch Teile der Leiterzüge von der Ätzschutzschicht
beim Ablösen von der Abdeckschicht ebenfalls befreit
η werden, die dann beim anschließenden Ätzen freiliegen und angegriffen werden. Auch ist nicht immer gewährleistet,
daß sich die Ätzschutzschicht vollständig von der Abdeckschicht ablöst. Es ist durchaus möglich,
daß die Ätzschutzschicht nicht in allen Bereichen von dem Lösungsmittel unterwandert wird, so daß
auch ein Teil der Abdeckschicht zurückbleibt. Die Ätzschutzschicht kann auch nur den Teil der Leiterzüge
schützen, der über die Oberfläche der Abdeckschicht vorsteht. Nach dem Auflösen der Abdeck-
4-, schicht und dem Abheben der darüber befindlichen Ätzschutzschicht liegen die Seitenflächen der Leiterzüge
frei, so daß diese dann beim Ätzvorgang von dem Ätzmittel ebenfalls angegriffen werden. Dabei werden
die Leiterzüge von beiden Seiten her angeätzt, so daß
Ή> sich die Breite der Leiterzüge unzulässig verringern
kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das vorbekannte Verfahren so zu verbessern, daß jede Gefahr
eines Angriffs der Leiterzüge beim Ätzvorgang ausge-
-,-> schaltet ist.
Erfindungsgemäß besteht die Lösung dieser Aufgabe darin, daß zur Herstellung der Ätzschutzschicht
die Oberfläche der Leiterzüge oxidiert wird und daß die freiliegende stromlos abgeschiedene dünne Kup-
Mi ferschient in einem alkalischen Ätzmittel entfernt
wird.
Durch die Erfindung wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß nach dem Aufbau der Leiterzüge diese
in ihrem gesamten Bereich vollständig gegen einen
hr, Ätzangriff geschützt werden. Nach dem Schutz der
Leiterzüge ist es in einfacher Weise möglich, die Abdeckschicht auf den von Leiterzügen freien Oberflächenteilen
in bekannter Weise vollständig zu entfer-
nen. Danach liegt die dünne Kupferschicht angrenzend
an die auf ihrer Oberfläche oxidierten Leiterzüge frei, so daß diese dünne Kupferschicht leicht durch
ein Ätzmittel entfernt werden kann.
In vorteilhafter Weise kann die Ätzzeit derart eingestellt werden, daß nicht nur das stromlos abgeschiedene
Kupfer, sondern auch alle Reste auf Vorbehandlungsschritten
zur stromlosen Verkupferung einschließlich der Katalysierung der Oberfläche in den
Gebieten zwischen den Leiterzügen entfernt werden. Es ist auch möglich, daß die Oxydschicht in einem
späteren Arbeitsschritt entfernt wird. Dabei kann die Oxydschicht durch Einwirken von verdünnter Schwefelsäure
entfernt werden. Es kann auch zweckmäßig sein, daß die Entfernung der Oxydschicht mit der
Endreinigung verbunden wird und darauf folgend in an sich bekannter Weise die Schutzschicht zum Bewahren
der Lötfähigkeit aufgebracht wird. Zum Herstellen der Oxydschicht kann in vorteilhafter Weise
eine Lösung verwendet werden, die mindestens Natriumchlorid, Trinatriumphosphat und Natriumhydroxyd
in Wasser enthält. In vorteilhafter Weise besteht die Lösung aus
κι 160 g/I Natriumchlorid
κι 160 g/I Natriumchlorid
10 g/l Trinatriumphosphat
10 g/l Natriumhydroxyd
und destilliertem Wasser, um 1000 ml Lösung herzustellen.
Claims (10)
1. Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen, bei welchem die Trägermaterialoberfläche
unter Zwischenschaltung einer Haftvermittlerschicht vor uder nach dem Anbringen
von Lochungen mit einer dünnen, stromlos abgeschiedenen Kupferschicht überzogen wird, auf
dieser sodann eine Abdeckschicht angebracht wird, die die den gewünschten Leiterzügen entsprechenden
Oberflächenteile freiläßt, dann durch galvanische Kupferabscheidung die Leiterzüge
aufgebaut werden, auf die Leiterzüge eine Ätzschutzschicht aufgebracht und nach dem Entfernen
der Abdeckschicht die freiliegende stromlos abgeschiedene Kupferschicht abgeätzt wird, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Herstellung der Ätzschutzschicht die Oberfläche der Leiterzüge
oxidiert wird und daß die freiliegende strom- !os abgeschiedene dünne Kupferschicht in einem
alkalischen Ätzmittel entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzzeit derart eingestellt
wird, daß nicht nur das stromlos abgeschiedene Kupfer, sondern auch alle Reste aus Vorbehandlungsschritten
zur stromlosen Verkupferung einschließlich der Katalysierung der Oberfläche in
den Gebieten zwischen den Leiterzügen entfernt werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oxydschicht
in einem späteren Arbeitsschritt entfernt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Oxydschicht durch Einwirken
von verdünnter Schwefelsäure entfernt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Entfernung
der Oxydschicht mit der Endreinigung verbunden wird und darauf folgend in an sich bekannter
Weise die Schutzschicht zum Bewahren der Lötfähigkeit aufgebracht wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zum
Herstellen der Oxydschicht eine Lösung verwendet wird, die mindestens Natriumchlorid, Trinatriumphosphat
und Natriumhydroxyd in Wasser enthält.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung aus
160 g/l Natriumchlorid
10 g/l Trinatriumphosphat
10 g/l Natriumhydroxyd
und destilliertem Wasser, um 1000 ml Lösung herzustellen, besteht.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OD | Request for examination | ||
OGA | New person/name/address of the applicant | ||
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