DE20020318U1 - Kühlkörper - Google Patents

Kühlkörper

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Claims (8)

1. Kühlkörper umfassend einen Metallrahmen (3), der einen Aufnahmeraum (31) aufweist, eine Mehrzahl von metalli­ schen Kühlrippen (1), die in dem Aufnahmeraum (31) des Metallrahmens (3) angeordnet sind und die jeweils zwei gegenüberliegende Befestigungslöcher (11) aufweisen; und zwei Metallverbindungsstangen (2), die jeweils in den Be­ festigungslöchern (11) der metallischen Kühlrippen (1) angeordnet sind, um die metallischen Kühlrippen (1) par­ allel niederzuhalten, wobei die metallischen Verbindungs­ stangen (2) erweiterte Bereiche aufweisen, die an zwei gegenüberliegenden Seiten von jeder der metallischen Kühlrippen (1) fest anliegen.
2. Kühlkörper nach Anspruch 1, worin die metallischen Ver­ bindungsstangen (2) durch Werkzeugmittel verformt sind, um die erweiterten Bereiche bei den beiden gegenüberlie­ genden Seiten von jeder der metallischen Kühlrippen (1) zu bilden, wobei die erweiterten Bereiche die parallelen metallischen Kühlrippen (1) niedergedrückt halten.
3. Kühlkörper nach Anspruch 1, worin die gegenüberliegenden Befestigungslöcher (11) der metallischen Kühlrippen (1) jeweils in zwei Diagonalecken von jeder metallischen Kühlrippe (1) angeordnet sind.
4. Kühlkörper nach Anspruch 1, worin die metallischen Kühl­ rippen (1) jeweils aus einem dünnen Metallblech mit hoher Wärmeleitfähigkeit hergestellt sind.
5. Kühlkörper nach Anspruch 4, worin das dünne Metallblech Aluminiumblech ist.
6. Kühlkörper nach Anspruch 4, worin das dünne Metallblech Kupferblech ist.
7. Kühlkörper nach Anspruch 1, worin die Befestigungslöcher der metallischen Kühlrippen (6) Seiteneinschnitte (61) sind.
8. Kühlkörper nach Anspruch 7, worin jede metallische Kühl­ rippe (6) zumindest einen vorragenden Abschnitt (611) aufweist, der in den Seiteneinschnitten (61) angeordnet ist und ausgebildet ist zum Erfassen der Verbindungsstan­ gen (2).
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW586740U (en) * 2002-03-06 2004-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
TW584268U (en) * 2003-01-30 2004-04-11 Micro Star Int Co Ltd Integrated hest sink module
CA2476251A1 (en) * 2003-08-12 2005-02-12 Coolit Systems Inc. Heat sink
US20050207115A1 (en) * 2004-03-18 2005-09-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat dissipating arrangement
KR100731482B1 (ko) * 2005-05-31 2007-06-21 삼성에스디아이 주식회사 구동회로기판 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치
CA2573941A1 (en) * 2007-01-15 2008-07-15 Coolit Systems Inc. Computer cooling system
EP2369226B1 (de) * 2010-03-16 2017-06-07 Antoine Araman Beleuchtungsvorrichtung, die mindestens eine Elektrolumineszenzdiode und ein Kühlungssystem mit Kühlrippen enthält
US20130058043A1 (en) * 2011-09-03 2013-03-07 Weiss-Aug Co. Inc Heat sink with a stack of metal layers having channels therein
JP6247090B2 (ja) * 2013-12-26 2017-12-13 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置および液冷式冷却装置用放熱器の製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5020586A (en) * 1989-09-08 1991-06-04 Hewlett-Packard Company Air-cooled heat exchanger for electronic circuit modules
US5406451A (en) * 1993-06-14 1995-04-11 Comaq Computer Corporation Heat sink for a personal computer
JPH09129790A (ja) * 1995-11-07 1997-05-16 Toshiba Corp ヒートシンク装置
TW477437U (en) * 1998-06-23 2002-02-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembled-type CPU heat sink
US5947192A (en) * 1998-08-13 1999-09-07 Chaun-Choung Industrial Corp. Stack-fin radiator
GB2342772A (en) * 1998-10-13 2000-04-19 Kuo Ching Sung Heat dissipating device
TW440018U (en) * 1998-12-04 2001-06-07 Foxconn Prec Components Co Ltd Layer-stacked heat dissipation device
TW407753U (en) * 1999-03-02 2000-10-01 West Victory Ind Co Ltd Improvement of heat dissipating structure for CPU
US6125921A (en) * 1999-03-16 2000-10-03 Chaun-Choung Industrial Corp. Radiator

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