DE19825274A1 - Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung - Google Patents
Prüfstation mit innerer und äußerer AbschirmungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft Prüfstationen, die gemein
hin als Baugruppen- oder Waferprüfeinrichtungen bekannt sind,
und die manuell, halbautomatisch oder vollautomatisch zum Prü
fen von Halbleiterbauelementen verwendet werden. Insbesondere
betrifft die Erfindung derartige Prüfstationen, die gegenüber
EMI (electromagnetic interference, elektromagnetische Störung)
abgeschirmte Verkleidungen aufweisen, um die Testelemente im
wesentlichen zu umhüllen, wie z. B. jene Prüfstationen, die in
den US-Patenten 5 266 889 und 5 457 398 mit gemeinsamen Inha
bern gezeigt sind, welche hiermit durch Bezugnahme aufgenommen
werden.
Die in den vorgenannten Patenten gezeigten Prüfstationen sind
in der Lage, innerhalb einer einzelnen Abschirmverkleidung
sowohl Schwachstrom- als auch Hochfrequenzmessungen durchzu
führen. Mit sinkenden elektrischen Prüfströmen oder mit stei
genden elektrischen Prüffrequenzen wird jedoch die Verwendung
von nur einer einzelnen EMI-Abschirmverkleidung weniger aus
reichend. Bei den empfindlichsten Messungen, und insbesondere
(obgleich nicht notwendigerweise) wenn für Schwachstrommessun
gen eine Schutzerdungsvorrichtung verwendet wird, wie im
US-Patent 5 457 398 beschrieben, ist die Wahl des Abschirmpoten
tials kritisch. Dieser kritische Zustand zeigt sich darin, daß
die in den vorgenannten Patenten gezeigten einzelnen Abschirm
verkleidungen in der Vergangenheit mit selektiven Verbindungs
gliedern ausgestattet wurden, die es ermöglichten, das Ab
schirmpotential an jenes der Erdung der Meßgeräteausrüstung
anzupassen, während es von anderen Verbindungsgliedern iso
liert ist, oder alternativ durch ein anderes Verbindungsglied
vorzuspannen oder mit einer Wechselstromerdung zu verbinden.
Gewöhnlich ist die Erdung der Meßgeräteausrüstung bevorzugt,
da sie eine "ruhige" Abschirmung bereitstellt, die idealer
weise bezüglich des Meßgeräts keine elektrische Störung oder
Rauschen aufweist. Wenn jedoch die Abschirmverkleidung EMI
ausgesetzt ist (wie z. B. elektrostatischen Störströmen von
ihrer äußeren Umgebung), wird ihr idealer "ruhiger" Zustand
nicht erreicht, was zu ungewollten Störströmen in dem Schutz
element der Spannanordnung und/oder dem Tragelement für das
Testelement führt. Die Wirkung solcher Ströme ist besonders
schädlich für den Betrieb des Schutzelements, wo die Stör
ströme zu Abschirmpotentialfehlern führen, welche Kriechströme
und resultierende Signalfehler in dem Spannelement, das das
Testelement trägt, verursachen.
Für Hochfrequenzmessungen wird typischerweise keine Schutz
erdungsvorrichtung verwendet. Für die empfindlichsten Messun
gen ist jedoch die "Ruhe" der Abschirmung nach wie vor ent
scheidend. Aus diesem Grund ist es übliche Praxis, einen voll
abgeschirmten Raum zu konstruieren, der gemeinhin als Schirm
raum bekannt ist, welcher groß genug ist, um eine Prüfstation
mit ihrer eigenen separaten Abschirmverkleidung, Prüfaus
rüstung und verschiedenen Bedienpersonen zu enthalten. Schirm
räume nehmen jedoch eine große Menge Platz ein, sind teuer zu
bauen und sind hinsichtlich Störquellen innerhalb des Raums
unwirksam.
Die Umgebungseinflüsse, die gewöhnlich den gewünschten ruhigen
Zustand einer Abschirmung gefährden, sind die Bewegung von
äußeren Objekten mit konstantem Potential, die infolge schwan
kender Kapazität störende Abschirmströme verursachen, und
Fremdwechselspannungen, die durch konstante Kapazität störende
Abschirmströme verursachen. Das, was für empfindliche Messun
gen erforderlich ist, ist eine wirklich ruhige Abschirmung,
die durch solche Umgebungseinflüsse nicht beeinträchtigt wird.
Um auch den Bedarf für einen Schirmraum zu verringern und eine
Abschirmung bereitzustellen, die durch nah benachbarte Umge
bungseinflüsse nicht beeinträchtigt wird, sollte ein solches
ruhiges Abschirmgebilde kompakt sein.
Die vorliegende Erfindung erfüllt den vorangehenden Bedarf,
indem sie eine Prüfstation mit jeweiligen inneren und äußeren
leitfähigen Abschirmverkleidungen, die voneinander isoliert
sind, bereitstellt, wobei beide Verkleidungen zumindest teil
weise das Spannanordnungselement, das das Testelement trägt,
und auch sein zugehöriges Schutzelement, falls eines vorge
sehen ist, umschließen. Die äußere Abschirmverkleidung, die
vorzugsweise entweder direkt oder indirekt mit einer Wechsel
stromerdung verbunden ist, fängt die Störung aus der äußeren
Umgebung ab, wodurch deren Wirkung auf die innere Abschirmung
und auf die von der inneren Abschirmung umschlossenen Spann
anordnungselemente minimiert wird.
Solche inneren und äußeren Abschirmverkleidungen sind vorzugs
weise einteilig in die Prüfstation eingebaut und sind daher
kompakt.
Die vorangehenden und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der
Erfindung werden nach Betrachtung der folgenden ausführlichen
Beschreibung in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen
verständlicher.
Fig. 1 ist eine Draufsicht auf eine beispielhafte erfindungs
gemäße Prüfstation, wobei die Oberseite der Station teilweise
entfernt ist, um die innere Struktur zu zeigen.
Fig. 2 ist eine teilweise Schnitt-, teilweise schematische
Ansicht entlang der Linie 2-2 von Fig. 1.
Fig. 3 ist eine teilweise Schnitt-, teilweise schematische
Ansicht entlang der Linie 3-3 von Fig. 1.
Fig. 4 ist eine vergrößerte Schnittansicht eines Teils eines
flexiblen Wandelements der Ausführungsform von Fig. 1.
Fig. 5 ist eine teilweise Draufsicht auf eine alternative
Ausführungsform der Erfindung.
Eine beispielhafte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen
Prüfstation, die in den Figuren im allgemeinen mit 10 aus
gewiesen ist, weist eine elektrisch leitfähige äußere Ver
kleidung 12 mit einem damit elektrisch verbundenen leit
fähigen, anhebbaren Klappdeckel 12a auf. Eine Spannanordnung
14 zum Tragen eines Testelements ist durch eine Stellwerkan
ordnung für die Spannvorrichtung mit orthogonal angeordneten
seitlichen X-Achsen- und Y-Achsen-Stellwerken seitlich posi
tionierbar. Ein seitliches X-Achsen-Stellwerk 16 weist eine
sich seitlich erstreckende Einstellschraube (nicht
dargestellt) auf, die durch einen Elektromotor 18 angetrieben
wird. Das X-Achsen-Stellwerk 16 ist teilweise von einem
leitfähigen Gehäuse 16a und gegebenenfalls auch von flexiblen,
gefalteten Gummimanschetten 16b zum Ermöglichen von
Einstellbewegungen umschlossen, während der Eintritt und
Austritt von Schmutzteilchen verhindert wird. Das leitfähige
Gehäuse 16a ist von der äußeren Verkleidung 12 durch jeweilige
dielektrische, eloxierte Beschichtungen auf sowohl dem Äußeren
des Gehäuses 16a als auch dem Inneren der Verkleidung 12
isoliert, und ist durch eine herkömmliche Motorverkabelung und
eine geerdete Motorstromversorgung (nicht dargestellt)
indirekt mit einer Wechselstromerdung elektrisch verbunden,
die in Fig. 2 durch einen elektrischen Weg 22 mit hoher
Impedanz schematisch dargestellt ist. Das X-Achsen-Stellwerk
16 bewegt selektiv ein Y-Achsen-Stellwerk 24, das senkrecht
zum X-Achsen-Stellwerk 16 orientiert ist, entlang der X-Achse.
Das seitliche Y-Achsen-Stellwerk 24 ist ähnlich dem X-Achsen-
Stellwerk 16 aufgebaut und umfaßt ein äußeres leitfähiges Ge
häuse 24a mit optionalen flexiblen, gefalteten Gummimanschet
ten 24b. Das leitfähige Gehäuse 24a ist mit dem Gehäuse 16a
des X-Achsen-Stellwerks elektrisch verbunden. Der Motor 26 des
Y-Achsen-Stellwerks 24 verläuft durch einen horizontalen
Schlitz 28 (Fig. 3) in der Seite der Verkleidung 12, wodurch
ermöglicht wird, daß er durch das X-Achsen-Stellwerk 16 frei
entlang der X-Achse bewegt wird. Alternativ könnte eine grö
ßere Verkleidung 12 den Schlitz 28 vermeiden.
Ein herkömmliches Z-Achsen-Stellwerk 30 mit einem leitfähigen
Gehäuse 30a, das elektrisch mit dem Gehäuse 24a verbunden ist,
ist durch das Y-Achsen-Stellwerk 24 entlang der Y-Achse beweg
bar. Das Z-Achsen-Stellwerk 30 umfaßt jeweilige innere Elek
tromotoren (nicht dargestellt), die selektiv eine Kolbenan
ordnung 30b in bekannter Art und Weise vertikal hin- und
herbewegen und sie über einen begrenzten Bereich um eine
vertikale Achse drehen.
Die äußere leitfähige Verkleidung 12 ist durch einen Weg 32
mit geringer Impedanz (Fig. 2) direkt mit einer Wechselstrom
erdung verbunden. Insgesamt wirken die äußere Verkleidung 12,
12a und die Stellwerkgehäuse 16a, 24a und 30a zusammen, um
eine elektrisch leitfähige äußere Abschirmverkleidung bereit
zustellen, die den Rest der Prüfstation von Störquellen in der
Umgebung trennt, egal ob sie sich außerhalb der Verkleidung 12
oder innerhalb derselben in den Stellwerkgehäusen befinden.
Solche Störquellen umfassen die Elektromotoren 18 und 26 und
jene Motoren innerhalb des Z-Achsen-Stellwerks 30 sowie wei
tere elektrische Bauteile, wie z. B. Kabel, thermische Heiz
vorrichtungen, Codierer, Schalter, Sensoren usw.
Eine quadratische, leitfähige Spannvorrichtungsabschirmung 36
mit einem nach unten hängenden, leitfähigen, zylindrischen
Rand 36a ist auf der Kolbenanordnung 30b montiert und durch
dielektrische Abstandshalter 34 davon elektrisch isoliert. Ein
leitfähiges Spannvorrichtungsschutzelement 40, das einen am
Umfang befindlichen, zylindrischen, leitfähigen Schutzrand 40a
umfaßt, ist auf der Spannvorrichtungsabschirmung 36 montiert
und durch dielektrische Abstandshalter 38 davon elektrisch
isoliert. Der Schutzrand 40a umgibt ein leitfähiges Spann
element 42 am Umfang in beabstandeter Beziehung dazu. Das
Spannelement 42 ist von dem Schutzelement 40 und dem Schutz
rand 40a durch dielektrische Abstandshalter 44 isoliert und
weist eine Tragfläche 42a darauf auf, um ein Testelement
während des Prüfens zu tragen. Meßfühler (nicht dargestellt)
sind an einem Meßfühlerring 46 oder einer anderen geeigneten
Art einer Meßfühlerhalterung befestigt, um das Testelement zu
kontaktieren, wenn das Z-Achsen-Stellwerk 30 die Tragfläche
42a nach oben in die Prüfposition hebt.
Wie in Fig. 2 schematisch dargestellt, ist die Spannvorrich
tungsabschirmung 36 elektrisch mit der Abschirmung eines
Triaxialkabels 37 verbunden, welches mit der Meßgeräteaus
rüstung verbunden ist. Das Schutzelement 40 ist zusammen mit
dem Schutzrand 40a mit dem Schutzleiter des Triaxialkabels
verbunden, und das Spannelement 42 ist mit dem Innen- oder
Signalleiter des Triaxialkabels 37 verbunden. Vorzugsweise ist
ein weiteres Schutzelement in Form einer leitfähigen Platte
48, die ebenfalls mit dem Schutzleiter des Triaxialkabels
elektrisch verbunden ist und durch dielektrische Abstands
halter 50 vom Rest der Prüfstation isoliert ist, in entgegen
gesetzter Beziehung zur Tragfläche 42a aufgehängt. Die
leitfähige Platte 48 stellt auch eine Verbindung mit einem
Schutzelement an der Unterseite einer Meßfühlerkarte (nicht
dargestellt) bereit. Weitere Einzelheiten der elektrischen
Verbindungen und der dielektrischen Abstandshalter, die zur
Isolierung der Spannelemente untereinander verwendet werden,
sind im US-Patent Nr. 5 457 398 erläutert, welches hierin
durch Bezugnahme aufgenommen ist. Wie in diesem Patent erläu
tert, bewirken die Verbindungen mit den Spannelementen 40 und
42, daß diese Elemente im wesentlichen gleiche Potentiale
aufweisen, um Kriechströme zwischen diesen zu minimieren.
Eine elektrisch leitfähige innere Schutzverkleidung 52, die
ebenfalls vorzugsweise als Umgebungsschutzverkleidung der
Prüfstation wirkt, und zwar nicht nur zum Zweck der
EMI-Abschirmung, sondern auch zu dem Zweck, eine trockene und/oder
dunkle Umgebung zu bewahren, ist durch dielektrische Abstands
halter 54 am Inneren der äußeren Verkleidung 12 befestigt, so
daß sie zwischen der äußeren Verkleidung 12 und den Spannele
menten 40 und 42 angeordnet ist und davon isoliert ist. Wie
die Spannvorrichtungsabschirmung 36 ist die Verkleidung 52 mit
der Abschirmung des Triaxialkabels 37 verbunden, welches zur
Meßgeräteausrüstung gehört. Ein selektiver Verbindungsmecha
nismus, der in Fig. 2 schematisch als Dreiwegschalter 56
dargestellt ist, ermöglicht, daß auf der Verkleidung 52 selek
tiv entsprechend unterschiedliche Potentiale hergestellt wer
den. Normalerweise wäre der selektive Mechanismus 56 in der
"schwebenden" Stellung, wobei das Potential der Verkleidung 52
von der triaxialen Abschirmung abhängt, die mit der Meßgeräte
ausrüstung verbunden ist. Die Verkleidung 52 kann jedoch
alternativ durch den selektiven Verbindungsmechanismus elek
trisch unter Vorspannung gesetzt werden oder mit der äußeren
Verkleidung 12 verbunden werden, falls dies für spezielle
Anwendungen erwünscht ist. In der normalen Situation, in der
die innere Verkleidung 52 nicht mit der äußeren Verkleidung 12
elektrisch verbunden ist, schützen die äußeren Abschirmkompo
nenten 12, 12a, 16a, 24a und 30a die innere Abschirmung 52 vor
äußeren Störquellen, so daß die innere Abschirmung wiederum
durch Störung induzierte Störströme, welche die Spannelemente
40 und/oder 42 beeinflussen, minimieren und dadurch die Ge
nauigkeit der Testmessungen maximieren kann.
Die Seitwärtsbewegung der Spannanordnung 14 durch die
X-Achsen- und Y-Achsen-Stellwerke 16 bzw. 24 wird mit eingezo
genem Z-Achsen-Stellwerk durchgeführt, um das Testelement
bezüglich des Meßfühlers oder der Meßfühler anzuordnen. Wäh
rend einer solchen Bewegung wird die Unversehrtheit der Umge
bung der inneren Verkleidung 52 mit Hilfe einer elektrisch
leitfähigen, flexiblen Wandanordnung, die im allgemeinen mit
58 ausgewiesen ist, bewahrt. Die Wandanordnung 58 umfaßt ein
Paar von flexibel ausziehbaren und einziehbaren, gefalteten
Wandelementen 58a, die entlang der X-Achse ausziehbar und
einziehbar sind, und ein weiteres Paar solcher Wandelemente
58b, die entlang der Y-Achse flexibel ausziehbar und einzieh
bar sind. Die äußersten Enden der Wandelemente 58a sind durch
Schrauben (nicht dargestellt) elektrisch mit den inneren
Oberflächen der inneren Verkleidung 52 verbunden. Die inner
sten Enden der Wandelemente 58a sind in ähnlicher Weise mit
einem rechteckigen Metallrahmen 60 verbunden, der von dem
Y-Achsen-Stellwerkgehäuse 24a durch Träger 62 (Fig. 3) und
dielektrische Abstandshalter 64, die den Rahmen 60 von dem
Y-Achsen-Stellwerkgehäuse 24a isolieren, getragen wird. Die
äußersten Enden der flexiblen Wandelemente 58b andererseits
sind durch Schrauben (nicht dargestellt) elektrisch mit den
inneren Oberflächen der Enden des Rahmens 60 verbunden,
während ihre innersten Enden in ähnlicher Weise mit entspre
chenden leitfähigen Leisten 66 verbunden sind, die von dielek
trischen Trägern 68 auf dem Z-Achsen-Stellwerkgehäuse 30a
isoliert getragen werden. Leitfähige Platten 70 sind elek
trisch mit den Leisten 66 verbunden und umgeben den Spannvor
richtungsabschirmrand 36a in beabstandeter Beziehung dazu.
Wenn das X-Achsen-Stellwerk 16 das Y-Achsen-Stellwerk 24 und
die Spannanordnung entlang der X-Achse bewegt, bewegt es eben
so den Rahmen 60 und seine umschlossenen Wandelemente 58b
entlang der X-Achse, indem die Wandelemente 58a ausgezogen und
eingezogen werden. Wenn umgekehrt das Y-Achsen-Stellwerk 24
das Z-Achsen-Stellwerk und die Spannanordnung entlang der
Y-Achse bewegt, werden die Wandelemente 58b in ähnlicher Weise
entlang der Y-Achse ausgezogen und eingezogen.
Mit Bezug auf Fig. 4 ist ein Querschnitt einer beispielhaften
Falte 72 der flexiblen Wandelemente 58a und 58b gezeigt. Der
elektrisch leitfähige Kern 74 des gefalteten Materials ist ein
feinmaschiger Polyester, der chemisch mit Kupfer und Nickel
beschichtet ist. Der Kern 74 ist zwischen jeweilige Schichten
76 eingelegt, die Nylongewebe mit einem PVC-Versteifungsmittel
sind. Die jeweiligen Schichten 76 sind wiederum von jeweiligen
äußeren Schichten 78 aus Polyurethan bedeckt. Das gefaltete
Material ist vorzugsweise fluidundurchlässig und undurch
sichtig, so daß die innere Verkleidung 52 als trockene
und/oder dunkle Umgebungsschutzkammer sowie als EMI-Abschir
mung dienen kann. Wenn jedoch die innere Verkleidung 52 nur
als Abschirmung dienen soll, muß das gefaltete Material nicht
fluidundurchlässig oder undurchsichtig sein. Wenn umgekehrt
die innere Verkleidung 52 nur als Umgebungsschutzkammer für
trockene und/oder dunkle Zwecke ohne EMI-Abschirmung dienen
soll, könnte der leitfähige Kern 74 des gefalteten Materials
weggelassen werden. Auch alternative gefaltete Materialien aus
anderen Zusammensetzungen, wie z. B. ein dünner, sehr flexibler
rostfreier Stahl oder ein anderes Ganzmetallblechmaterial,
könnten verwendet werden.
Als weitere Alternative könnte eine einteilige, flexible Wand
anordnung 80 (Fig. 5) mit kreisförmigen oder abgeflachten,
gekrümmten Ringen aus Falten 82, die die Spannanordnung 14 um
geben, anstelle der Wandanordnung 58 bereitgestellt werden, um
ein flexibles Ausziehen und Einziehen in den radialen X- und
Y-Richtungen zu gestatten. Das äußere Ende der Wandanordnung
80 ist durch einen gekrümmten leitfähigen Rahmen 84 mit der
inneren Abschirmverkleidung 52 elektrisch verbunden. Das inne
re Ende der Wandanordnung 80 wird von einem kreisförmigen,
leitfähigen Ring 86 und einem darunterliegenden kreisförmigen,
dielektrischen Träger (nicht dargestellt), der dem Träger 68
vergleichbar ist, auf dem Z-Achsen-Stellwerkgehäuse 30a ge
tragen.
Als weitere Alternative könnte die innere Verkleidung 52
leitfähige oder nicht-leitfähige verschiebbare Platten, wie
z. B. jene, die im US-Patent Nr. 5 457 398 gezeigt sind, wel
ches hierin durch Bezugnahme aufgenommen ist, anstelle der
flexiblen Wandanordnung 58 verwenden, wenn die wünschens
werteren Eigenschaften der flexiblen Wandanordnung nicht
erforderlich sind. Als noch eine weitere Alternative könnte
ein ungefaltetes, flexibel ausziehbares und einziehbares Mate
rial anstelle von gefaltetem Material in der Wandanordnung 58
verwendet werden.
Die Begriffe und Ausdrücke, die in der vorangehenden Beschrei
bung verwendet wurden, werden dort als Begriffe zur Beschrei
bung und nicht zur Begrenzung verwendet, und es besteht bei
der Verwendung solcher Begriffe und Ausdrücke nicht die Ab
sicht, Äquivalente der gezeigten und beschriebenen Merkmale
oder Teile davon auszuschließen, wobei zu erkennen ist, daß
der Schutzbereich der Erfindung nur durch die folgenden An
sprüche definiert und begrenzt ist.
Claims (15)
1. Prüfstation zum Prüfen eines Testelements, wobei die
Prüfstation folgendes umfaßt:
- (a) eine Spannanordnung mit einem Spannanordnungselement mit einer Tragfläche zum Tragen des Testelements während dessen Prüfung;
- (b) eine elektrisch leitfähige äußere Abschirmverkleidung, die zumindest teilweise das Spannanordnungselement um schließt und davon isoliert ist; gekennzeichnet durch
- (c) eine elektrisch leitfähige innere Abschirmverkleidung, die zwischen der äußeren Abschirmverkleidung und dem Spannanordnungselement angeordnet ist und davon isoliert ist und zumindest teilweise das Spannanordnungselement umschließt; und
- (d) jeweilige elektrische Leiter, die mit dem Spannanord nungselement und/oder der inneren Abschirmverkleidung verbunden sind, und die bewirken, daß die innere Ab schirmverkleidung und das Spannanordnungselement jewei lige voneinander unabhängige Potentiale besitzen.
2. Prüfstation nach Anspruch 1, die einen selektiven Verbin
dungsmechanismus umfaßt, der es ermöglicht, daß auf der inne
ren Abschirmverkleidung selektiv jeweilige unterschiedliche
Potentiale hergestellt werden.
3. Prüfstation nach Anspruch 1, die außerdem eine der Spann
anordnung zugeordnete elektrische Störquelle umfaßt, wobei die
äußere Abschirmverkleidung zwischen der Störquelle und der
inneren Abschirmverkleidung angeordnet ist.
4. Prüfstation nach Anspruch 1, wobei die Tragfläche seitlich
verläuft und die Spannanordnung bezüglich der äußeren Ab
schirmverkleidung selektiv seitlich bewegbar ist, wobei die
innere Abschirmverkleidung ein leitfähiges Material aufweist,
das als Reaktion auf eine Seitwärtsbewegung der Spannanordnung
bezüglich der äußeren Abschirmverkleidung seitlich bewegbar
ist.
5. Prüfstation nach Anspruch 4, wobei das leitfähige Material
flexibel ist.
6. Prüfstation nach Anspruch 5, wobei das leitfähige Material
gefaltet ist.
7. Prüfstation nach Anspruch 1, wobei die äußere Abschirm
verkleidung die innere Abschirmverkleidung in einer iso
lierten, beabstandeten Beziehung dazu trägt.
8. Verfahren zum Prüfen eines Testelements, wobei das Ver
fahren folgendes umfaßt:
- (a) Bereitstellen einer Spannanordnung mit jeweiligen ersten und zweiten Spannanordnungselementen, die voneinander elektrisch isoliert sind, wobei das erste Spannanord nungselement eine Tragfläche zum Tragen des Testelements während dessen Prüfung umfaßt und das zweite Spannan ordnungselement ein leitfähiges Material in beabstandeter Beziehung zu der Tragfläche aufweist;
- (b) zumindest teilweises Umschließen des ersten und des zweiten Spannanordnungselements mit einer elektrisch leitfähigen äußeren Abschirmverkleidung, die davon isoliert ist;
- (c) Bewirken, daß das erste und das zweite Spannanordnungs element im wesentlichen gleiche Potentiale aufweisen, um Kriechströme dazwischen zu minimieren; gekennzeichnet durch
- (d) Anordnen einer elektrisch leitfähigen inneren Abschirm verkleidung zwischen und isoliert von der äußeren Ab schirmverkleidung und dem ersten und dem zweiten Spann anordnungselement, und zumindest teilweise Umschließen des ersten und des zweiten Spannanordnungselements mit der inneren Abschirmverkleidung.
9. Verfahren nach Anspruch 8, einschließlich Ermöglichen, daß
jeweilige unterschiedliche Potentiale selektiv auf der inneren
Abschirmverkleidung hergestellt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem der Spannanordnung eine
elektrische Störquelle zugeordnet ist, einschließlich Anordnen
der äußeren Abschirmverkleidung zwischen der Störquelle und
der inneren Abschirmverkleidung.
11. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem ein elektrisch leit
fähiges Element der Tragfläche in beabstandeter Beziehung dazu
gegenüberliegt, einschließlich elektrisches Verbinden des
leitfähigen Elements mit dem zweiten Spannanordnungselement,
Anordnen der inneren Abschirmverkleidung zwischen der äußeren
Abschirmverkleidung und dem leitfähigen Element und Isolieren
der inneren Abschirmverkleidung von dem leitfähigen Element.
12. Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Tragfläche sich seit
lich erstreckt und die Spannanordnung bezüglich der äußeren
Abschirmverkleidung selektiv seitlich bewegbar ist, wobei die
innere Abschirmverkleidung ein leitfähiges Material aufweist,
das als Reaktion auf eine Seitwärtsbewegung der Spannanordnung
bezüglich der äußeren Abschirmverkleidung seitlich bewegbar
ist.
13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das leitfähige Material
flexibel ist.
14. Verfahren nach Anspruch 13, wobei das leitfähige Material
gefaltet ist.
15. Verfahren nach Anspruch 8, wobei die äußere Abschirm
verkleidung die innere Abschirmverkleidung in einer iso
lierten, beabstandeten Beziehung dazu trägt.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/870,335 US6002263A (en) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | Probe station having inner and outer shielding |
US870335 | 1997-06-06 | ||
DE19861283A DE19861283B4 (de) | 1997-06-06 | 1998-06-05 | Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE19825274B4 DE19825274B4 (de) | 2009-03-19 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19825274A Expired - Fee Related DE19825274B4 (de) | 1997-06-06 | 1998-06-05 | Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung |
DE19861283A Expired - Fee Related DE19861283B4 (de) | 1997-06-06 | 1998-06-05 | Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19861283A Expired - Fee Related DE19861283B4 (de) | 1997-06-06 | 1998-06-05 | Prüfstation mit innerer und äußerer Abschirmung |
Country Status (3)
Country | Link |
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- 1997-06-06 US US08/870,335 patent/US6002263A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-06-05 JP JP15783998A patent/JP4195124B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-05 DE DE19825274A patent/DE19825274B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-05 DE DE19861283A patent/DE19861283B4/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-11-30 US US09/451,698 patent/US6288557B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-07-17 US US09/908,218 patent/US6362636B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-07 US US10/013,185 patent/US6489789B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-17 US US10/273,787 patent/US6639415B2/en not_active Expired - Lifetime
-
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- 2003-07-08 US US10/615,724 patent/US6842024B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-03 US US10/980,083 patent/US7190181B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-09 US US11/450,099 patent/US7250752B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-06-20 US US11/820,519 patent/US7436170B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-24 US US11/977,338 patent/US7626379B2/en not_active Expired - Fee Related
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US6489789B2 (en) | 2002-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8172 | Supplementary division/partition in: |
Ref document number: 19861283 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
Q171 | Divided out to: |
Ref document number: 19861283 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
AH | Division in |
Ref document number: 19861283 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20150101 |