DE19819797A1 - Durchführungsbaugruppe für eine implantierbare medizinische Vorrichtung - Google Patents
Durchführungsbaugruppe für eine implantierbare medizinische VorrichtungInfo
- Publication number
- DE19819797A1 DE19819797A1 DE19819797A DE19819797A DE19819797A1 DE 19819797 A1 DE19819797 A1 DE 19819797A1 DE 19819797 A DE19819797 A DE 19819797A DE 19819797 A DE19819797 A DE 19819797A DE 19819797 A1 DE19819797 A1 DE 19819797A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- alloy
- silver
- gold
- indium
- assembly according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
- A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
- A61N1/18—Applying electric currents by contact electrodes
- A61N1/32—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
- A61N1/36—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for stimulation
- A61N1/372—Arrangements in connection with the implantation of stimulators
- A61N1/375—Constructional arrangements, e.g. casings
- A61N1/3752—Details of casing-lead connections
- A61N1/3754—Feedthroughs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
- A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
- A61N1/18—Applying electric currents by contact electrodes
- A61N1/32—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
- A61N1/36—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for stimulation
- A61N1/362—Heart stimulators
- A61N1/37—Monitoring; Protecting
- A61N1/3718—Monitoring of or protection against external electromagnetic fields or currents
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Description
Die Erfindung bezieht sich auf elektrische Durchführungen ver
besserten Aufbaus und auf ein Verfahren zu ihrer Herstellung.
Elektrische Durchführungen dienen dem Zweck, einen elektrischen
Stromkreis zu schaffen, der sich von dem Inneren eines herme
tisch verschlossenen Behälters aus zu einem äußeren Punkt au
ßerhalb des Behälters erstreckt. Ein leitfähiger Pfad in Form
eines Leiterstiftes erstreckt sich durch die Durchführung, der
von dem Behälter elektrisch isoliert ist. Viele derartige
Durchführungen sind bekannter Stand der Technik, die den elek
trischen Pfad schaffen und den elektrischen Behälter vor seiner
Umgebung verschließen. Solche Durchführungen weisen üblicher
weise eine Muffe auf, den Leiter- oder Anschlußstift und eine
hermetische Glas- oder Keramikdichtung, die den Stift innerhalb
der Muffe trägt. Solche Durchführungen werden gewöhnlich in
elektrischen medizinischen Vorrichtungen wie implantierbaren
Impulsgeneratoren (implantable pulse generators oder IPGs) ver
wendet. Kürzlich ist festgestellt worden, daß solche elektri
schen Vorrichtungen unter gewissen Umständen für elektromagne
tische Störung (electromagnetic interference oder EMI) empfäng
lich sind. Zum Beispiel kann bei gewissen Frequenzen die Fre
quenzsteuerung in einem implantierbaren Impulsgenerator durch
die elektromagnetische Störung blockiert werden. Dieses Problem
ist gelöst worden, indem ein Kondensatorgebilde in die Durch
führungsmuffe eingebaut worden ist, so daß jede elektromagneti
sche Störung an dem Eingang zu dem implantierbaren Impulsgene
rator über einen Nebenschluß geleitet wird. Das ist mit dem
vorgenannten Kondensatorgebilde erreicht worden, indem dieser
mit der Durchführung kombiniert worden ist und indem er direkt
in die Durchführungsmuffe eingebaut worden ist. Üblicherweise
ist der Kondensator mit dem Anschlußstift und der Muffe in
elektrischem Kontakt.
Einige der populäreren Materialien, die verwendet werden, um
den Anschlußstift zu bilden, sind Tantal und Niobium. Leider
kommt es bei Tantal und Niobium zur Bildung von Oxid, das je
nach seiner Ausdehnung als ein Isolator statt als ein Leiter
auf der Oberfläche des Anschlußstifts wirken kann. Während der
Herstellung einer Kombination aus Durchführung und Kondensator
wird der Stift einer oder mehreren Wärmebehandlungen unterwor
fen, die eine Oxidation fördern können, welche die Leitfähig
keit des Anschlußstifts und dessen Fähigkeit, gute elektrische
Verbindungen zwischen anderen Elementen einschließlich des Kon
densators usw. herzustellen, beeinträchtigen kann.
Viele verschiedene Isolatorgebilde und zugehörige Befestigungs
methoden sind im Stand zur Verwendung in medizinischen Vorrich
tungen bekannt, wobei das Isolatorgebilde auch für eine herme
tische Abdichtung sorgt, um den Eintritt von Körperflüssigkei
ten in das Gehäuse der medizinischen Vorrichtung zu verhindern.
Die Durchführungsanschlußstifte sind jedoch mit einem oder meh
reren Zuleitungsdrähten verbunden, die effektiv als eine An
tenne wirken und so dazu tendieren, Streusignale oder elektro
magnetische Störsignale zur Übertragung in das Innere der medi
zinischen Vorrichtung zu sammeln. Bei einigen bekannten Vor
richtungen werden Keramikchipkondensatoren der inneren Elek
tronik hinzugefügt, um die Auswirkungen von solchen Störsigna
len zu filtern und so zu steuern. Diese interne, sog. "Bord"-
Filtertechnik hat potentielle ernste Nachteile aufgrund von pa
rasitären Eigenresonanzen der Chipkondensatoren und von Strah
lung durch elektromagnetische Störung, die in das Innere des
Vorrichtungsgehäuses gelangt.
Bei einer weiteren und normalerweise bevorzugten Lösung wird
ein Filterkondensator direkt mit einer Anschlußstiftbaugruppe
kombiniert, um Störsignale von dem Gehäuse der medizinischen
Vorrichtung zu entkoppeln. Bei einer typischen Konstruktion
wird ein koaxialer Durchführungsfilterkondensator mit einer
Durchführungsbaugruppe verbunden, um eine unerwünschte Übertra
gung von Störung oder Rauschen längs eines Anschlußstiftes zu
unterdrücken und zu entkoppeln.
Sogenannte diskoidale oder scheibenförmige Kondensatoren, die
zwei Sätze von Elektrodenbelägen haben, welche in beabstandeter
Relation in ein isolierendes Substrat oder Unterteil eingebet
tet sind, bilden üblicherweise einen Keramikmonolith in solchen
Kondensatoren. Der eine Satz von Elektrodenbelägen ist an einer
inneren Umfangsoberfläche des scheibenförmigen Gebildes mit dem
leitfähigen Anschlußstift elektrisch verbunden, der benutzt
wird, um das gewünschte elektrische Signal oder die gewünschten
elektrischen Signale weiterzuleiten. Der andere oder zweite
Satz von Elektrodenbelägen ist an einer äußeren Umfangsoberflä
che des scheibenförmigen Kondensators mit einer zylindrischen
Muffe aus leitfähigem Material verbunden, wobei die Muffe ih
rerseits mit dem leitfähigen Gehäuse des elektronischen Geräts
elektrisch verbunden ist.
Im Betrieb gestattet der scheibenförmige Kondensator den Durch
gang von elektrischen Signalen relativ niedriger Frequenz längs
des Anschlußstiftes, wogegen er unerwünschte Störsignale von
üblicherweise hoher Frequenz abschirmt und zu dem leitfähigen
Gehäuse hin über einen Nebenschluß leitet. Durchführungskonden
satoren dieses allgemeinen Typs werden üblicherweise in implan
tierbaren Herzschrittmachern, Defibrillatoren und dgl. verwen
det, wobei ein Vorrichtungsgehäuse aus einem leitfähigen, bio
kompatiblen Metall wie Titan aufgebaut ist und mit dem Durch
führungsfilterkondensator elektrisch verbunden ist. Die Bau
gruppe aus Filterkondensator und Anschlußstift hindert Störsi
gnale am Eindringen in das Innere des Vorrichtungsgehäuses, wo
solche Störsignale sonst eine gewünschte Funktion wie die
Frequenzsteuerung oder Defibrillation nachteilig beeinflussen
könnten.
In der Vergangenheit sind Durchführungsfilterkondensatores für
Herzschrittmacher und dgl. üblicherweise hergestellt worden
durch Vormontage des scheibenförmigen Kondensators mit einer
Anschlußstiftunterbaugruppe, welche den leitfähigen Anschluß
stift und die Muffe umfaßt. Die Anschlußstiftunterbaugruppe
wird vorfabriziert, so daß sie einen oder mehrere leitfähige
Anschlußstifte aufweist, die innerhalb der leitfähigen Muffe
mit Hilfe eines hermetisch abgedichteten Isolatorringes oder
einer hermetisch abgedichteten Isolierwulst gehaltert sind.
Verwiesen sei hierzu beispielsweise auf die Anschlußstiftun
terbaugruppen, die in den US-Patenten Nr. 3 920 888, 4 152 540,
4 421 947 und 4 424 551 beschrieben sind. Die Anschluß
stiftunterbaugruppe bildet so einen kleinen ringförmigen Raum
oder Spalt, der radial zwischen dem inneren Anschlußstift und
der äußeren Muffe angeordnet ist. Ein kleiner diskoidaler oder
scheibenförmiger Kondensator von passender Größe und Form wird
dann in den ringförmigen Raum oder Spalt in leitfähiger Rela
tion mit dem Anschlußstift und der Muffe mit Hilfe von Löten,
leitfähigem Klebstoff usw. installiert. Die so aufgebaute
Durchführungskondensatorbaugruppe wird dann in einer Öffnung in
dem Herzschrittmachergehäuse befestigt, und zwar mit der leit
fähigen Muffe in elektrischer und hermetisch abgedichteter Re
lation in bezug auf das Gehäuse, die Abschirmung oder den Be
hälter der medizinischen Vorrichtung.
Durchführungsfilterkondensatorbaugruppen des oben beschriebenen
Typs haben sich zwar als allgemein zufriedenstellend erwiesen,
die Herstellung und die Installation von solchen Filterkonden
satorbaugruppen ist jedoch relativ teuer und schwierig. Zum
Beispiel kann das Einbauen des scheibenförmigen Kondensators in
den kleinen Ringraum zwischen dem Anschlußstift und der Muffe
eine schwierige und komplexe, aus mehreren Schritten bestehende
Prozedur sein, wenn die Herstellung von zuverlässigen elektri
schen Verbindungen hoher Qualität gewährleistet sein soll. Dar
über hinaus begrenzt der Einbau des Kondensators an dieser
Stelle von Haus aus den Kondensator auf eine geringe Größe und
begrenzt so auch dessen Kapazität. Ebenso kann durch das an
schließende Befestigen der elektrisch leitfähigen Muffe an dem
Herzschrittmachergehäuse, was üblicherweise durch Schweiß- oder
Hartlötprozesse od. dgl. erfolgt, der zerbrechliche scheiben
förmige Keramikkondensator Temperaturvariationen ausgesetzt
werden, die ausreichen, um die Gefahr zu erzeugen, daß der Kon
densator bricht und ausfällt.
Es gibt deshalb einen beträchtlichen Bedarf an Verbesserungen
bei Durchführungsfilterkondensatorbaugruppen des Typs wie er
beispielsweise in implantierbaren medizinischen Vorrichtungen
wie Herzschrittmachern und dgl. verwendet wird, wobei der Fil
terkondensator für eine relativ vereinfachte und wirtschaftli
che, jedoch äußerst zuverlässige Installation ausgelegt ist.
Darüber hinaus gibt es einen Bedarf an einer verbesserten
Durchführungsbaugruppe, die einen scheibenförmigen Kondensator
hat, der dafür ausgelegt werden kann, eine beträchtlich erhöhte
Kapazität für eine verbesserte Filterung bereitzustellen. Die
vorliegende Erfindung erfüllt diesen Bedarf und bringt weitere
Vorteile mit sich.
Druckschriften, die sich auf implantierbare medizinische Vor
richtungen, Durchführungen und die kapazitive Filterung von
elektromagnetischer Störung beziehen, beinhalten die Patente,
die in der folgenden Tabelle 1 aufgelistet sind.
US-Patente
US-Patente
US-Patente
Ausländische Patente
Dem einschlägigen Fachmann wird bei dem Lesen der Zusammenfas
sung der Erfindung, der ausführlichen Beschreibung der bevor
zugten Ausführungsformen und der Patentansprüche, die sich hier
anschließen, klar werden, daß viele der Vorrichtungen und Ver
fahren, die in den in Tabelle 1 angegebenen Patenten beschrie
ben sind, vorteilhafterweise modifiziert werden können, indem
die Lehren der vorliegenden Erfindung benutzt werden.
Die vorliegende Erfindung hat gewisse Ziele. Das heißt, die
vorliegende Erfindung schafft Lösungen für wenigstens einige
der Probleme, die im Stand der Technik bei kapazitiven Filtern
in Durchführungsbaugruppen existieren.
Die vorliegende Erfindung schafft Lösungen für wenigstens ei
nige der Probleme, die mit den herkömmlichen Konstruktionen ei
ner Kapazitivfilter-Durchführungsbaugruppe verbunden sind, in
denen ein scheibenförmiger Kondensator innerhalb von Muffenwän
den plaziert ist, wie z. B. in dem US-Patent Nr. 4 424 551. We
nigstens einige Aspekte der Kapazitivfilter-Durchführungsbau
gruppen, die in dem US-Patent '551 beschrieben sind, können
allgemein folgendermaßen charakterisiert werden:
- a) Sie beinhalten schwierige Schritte der Plazierung von leitfähigem Epoxy;
- b) sie haben hohe elektrische Widerstände an Grenzflä chen zwischen feuerfestem Material und Metall auf grund des Vorhandenseins von leitfähigem Epoxy und unerwünschten Metalloxiden;
- c) sie haben eine schlechte oder variable elektrische Leistungsfähigkeit in bezug auf die Dämpfung von Si gnalen aufgrund von elektromagnetischer Störung;
- d) sie erfordern mehrere arbeitsintensive Verfahrens schritte bei der Fertigung;
- e) sie haben Durchführungsstifte, die nicht mit Draht oder nur schwierig mit Draht verbunden werden können;
- f) sie weisen elektrische Kurzschlüsse aufgrund von un kontrollierter oder ungenauer Expoxyplazierung auf;
- g) ihre Kondensatoren reißen aufgrund von unterschiedli chen Wärmeausdehnungskoeffizienten des leitfähigen Gehäuses, des Kondensators oder des elektrisch leit fähigen Epoxys, das üblicherweise verwendet wird, um den Kondensator an einer Muffe oder einem Behälter zu befestigen;
- h) sie bieten keine Möglichkeit für eine visuelle In spektion der Durchführungsbaugruppe, nachdem diese in der Vorrichtung installiert worden ist.
Die vorliegende Erfindung schafft Lösungen für wenigstens ei
nige der Probleme, die mit herkömmlichen Kapazitivfilter-Durch
führungsbaugruppenkonstruktionen verbunden sind, bei denen ein
Kondensator auf einer Seite einer Durchführung plaziert wird,
wie z. B. in dem US-Patent Nr. 5 333 095. Kapazitivfilter-Durch
führungsbaugruppen, die in dem US-Patent '095 beschrieben sind,
können allgemein folgendermaßen charakterisiert werden:
- a) Sie gestatten nicht die Verwendung von Paß- oder Zen trierelementen;
- b) sie haben Durchführungsstifte, die nicht mit Draht oder nur schwierig mit Draht verbunden werden können;
- c) es treten Kondensatorrisse aufgrund von unterschied lichen Wärmeausdehnungskoeffizienten des leitfähigen Bechers und des Kondensators auf;
- d) sie haben eine schlechte mechanische Verbindungsfe stigkeit.
Die vorliegende Verbindung schafft Lösungen für wenigstens ei
nige der Probleme, die mit den herkömmlichen Kapazitivfilter
Durchführungsbaugruppenkonstruktionen verbunden sind, bei denen
Weichlot verwendet wird, um einen Kondensator mit einer Durch
führung zu verbinden. Kapazitivfilter-Durchführungsbaugruppen
des Typs, bei dem Weichlot verwendet wird, um Kondensatoren mit
Durchführungen zu verbinden, sind allgemein durch die Verwen
dung von Flußmittel zum Anlöten eines Kondensators an eine
Durchführung gekennzeichnet. Die Verwendung von Flußmittel er
höht die Zahl der Fertigungsschritte, die erforderlich sind, um
eine Vorrichtung herzustellen, wegen der erforderlichen Rei
nigung, die mit der Verwendung von Flußmittel verbunden ist.
Eine Reinigung ist erforderlich, wenn Flußmittel verwendet
wird, weil es sonst zu einer Verschlechterung des hermetischen
Verschlusses aufgrund des Vorhandenseins von Feuchtigkeit und
von korrosiven ionischen Komponenten in dem Flußmittel kommen
kann.
Einige Ausführungsformen der vorliegende Erfindung bieten be
stimmte Vorteile, und zwar, ohne daß darunter eine Beschränkung
zu verstehen ist:
- a) Sie gestatten die Befestigung eines kapazitiven Fil ters an Goldhartlot;
- b) sie steigern die elektrische Leitfähigkeit zwischen einem kapazitiven Filter und einer Durchführung;
- c) sie steigern das Filtervermögen gegenüber elektroma gnetischer Störung, das für eine implantierbare medi zinische Vorrichtung vorgesehen ist;
- d) sie eliminieren das Vorhandensein von mit elektri schem Widerstand behafteten Metalloxiden zwischen ei nem kapazitiven Filter und einer Abschirmung oder Durchführung;
- e) sie verlangen nur ein Verfahren zum Verbinden eines kapazitiven Filters mit einem Stift oder einer Muffe;
- f) sie eliminieren sekundäre Verarbeitungsschritte bei der Fertigung wie Epoxyauftrags- oder zusätzliche Weichlötschritte;
- g) sie reduzieren die Fertigungskosten;
- h) sie reduzieren die Kosten von implantierbaren medizi nischen Vorrichtungen;
- i) sie umschließen ein kapazitives Filter wenigstens teilweise mit einer Muffe, um dadurch für zusätzliche mechanische Abstützung des Filters zu sorgen;
- j) sie eliminieren sekundäre Reinigungsschritte bei den Fertigungsprozessen durch die Verwendung eines fluß mittellosen Weichlötprozesses;
- k) sie gestatten die Verwendung eines kapazitiven Fil ters, das höhere Kapazitäten hat als Chipkondensato ren, und sorgen deshalb für ein verbessertes Filter vermögen gegenüber elektromagnetischer Störung;
- l) sie bieten ein vorstehendes oberes Drahtanschlußstück an dem kapazitiven Filter, das zum Anschluß von Draht geeignet ist;
- m) sie verhindern das Abblättern oder Abschleifen eines kapazitiven Filters aufgrund von Biegung bei der Durchführung des Stiftes;
- n) sie gestatten die Verwendung von durch Zerstäubung hergestellten Kondensatoren;
- o) sie gestatten die Verwendung von Niedertemperatur weichloten, die eine erhöhte Duktilität haben und den Kapazitivfilter-Durchführungsbaugruppen erhöhte Duktilität und Korrosionsfestigkeit verleihen.
Einige Ausführungsformen der vorliegende Erfindung bieten be
stimmte Vorteile, und zwar, ohne daß darunter eine Beschränkung
zu verstehen ist:
- a) Ein kapazitives Filter, das wenigstens teilweise in nerhalb oder umgeben von ersten Seitenwänden angeord net ist, die eine erste Öffnung in einer Muffe bil den;
- b) ein kapazitives Filter, das auf einer Muffe an der Oberfläche montiert oder anderweitig angeordnet ist, wobei das Filter weder innerhalb der ersten Öffnung angeordnet noch durch die ersten Seitenwände umgeben ist;
- c) einen Stift, der einen oberen Teil hat, wobei sich der obere Teil aufwärts in eine zweite Öffnung in ei nem Isolator erstreckt und wobei der Stift durch Hartlot- und Weichlotverbindungen mit einem Kontakt stück elektrisch und mechanisch verbunden ist, das sich abwärts in eine dritte Öffnung des kapazitiven Filters erstreckt;
- d) einen Stift, dessen oberer Teil sich durch oder im wesentlichen durch die zweite Öffnung erstreckt, wo bei der obere Teil sich wahlweise durch oder im we sentlichen durch die erste Öffnung erstreckt;
- e) eine Durchführungsbaugruppe, die kein Kontaktstück hat, das innerhalb der ersten Muffe angeordnet ist, und bei dem die elektrische und mechanische Verbin dung einer inneren Schaltungsanordnung mit dem Stift der Baugruppe hergestellt wird durch Befestigen eines elektrischen Leiters direkt an Weichlot oder Hartlot, das innerhalb der dritten Öffnung des kapazitiven Filters angeordnet ist, wobei das Filter innerhalb oder über der ersten Öffnung angeordnet ist;
- f) innere Hartlotverbindungen, Zwischenhartlotverbin dungen und äußere Hartlotverbindungen gebildet aus: (i) reinem Gold; (ii) Gold-Legierungen, die Gold und wenigstens Titan, Niobium, Vanadium, Nickel, Molyb dän, Platin, Palladium, Ruthenium, Silber, Rhodium oder Indium oder eine Legierung derselben oder ein Gemisch davon enthalten; (iii) Kupfer-Silber-Le gierungen, zu den eutektische Kupfer-Silber-Legierun gen gehören, welche Kupfer und Silber und wahlweise wenigstens Indium, Titan, Zinn, Gallium, Palladium oder Platin oder eine Legierung derselben oder ein Gemisch davon oder eine Kombination davon enthalten; oder (iv) Silber-Palladium-Gallium-Legierungen;
- g) innere Weichlotverbindungen und äußere Weichlotver bindungen, die mit den inneren bzw. äußeren Hartlot verbindungen elektrisch und mechanisch verbunden sind, wobei die Weichlotverbindungen gebildet sind aus: (i) nur Indium; (ii) nur Blei; (iii) nur Silber; (iv) nur Zinn; (v) Indium-Silber-Legierungen; (vi) Indium-Zinn-Legierungen; (vii) Zinn-Blei-Legierungen; (viii) Zinn-Silber-Legierungen; (ix) Indium-Blei-Sil ber-Legierungen; (x) Zinn-Blei-Silber-Legierungen; (xi) Legierungen, Gemischen oder Kombinationen von (i) bis (x); und (xii) goldhaltige Weichlote wie: 1) Gold-Zinn-Legierungen 2) Gold-Silicium-Legierungen; 3) Gold-Germanium-Legierungen; 4) Gold-Indium-Le gierungen oder Legierungen, Gemische oder Kombinatio nen von 1) bis 4); und
- h) wenigstens ein kapazitives Filter, das eine erste und eine zweite elektrische Klemme hat, die durch Hart lot- bzw. Weichlotverbindungen mit einer Schaltungs anordnung innerhalb einer implantierbaren medizini schen Vorrichtung bzw. mit dem Gehäuse oder der Ab schirmung der implantierbaren medizinischen Vorrich tung elektrisch und mechanisch verbunden sind.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden unter
Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 eine auseinandergezogene perspektivische Darstellung
einer Ausführungsform einer einpoligen Durchführungs
baugruppe nach der Erfindung;
Fig. 2 eine auseinandergezogene perspektivische Darstellung
der einpoligen Durchführungsbaugruppe nach Fig. 1;
Fig. 3 eine Querschnittansicht einer Ausführungsform einer
mehrpoligen Durchführungsbaugruppe nach der Erfin
dung;
Fig. 4 eine vergrößerte Ansicht eines Teils der mehrpoligen
Durchführungsbaugruppe nach Fig. 3;
Fig. 5 eine auseinandergezogene perspektivische Darstellung
von Teilen der mehrpoligen Durchführungsbaugruppe
nach den Fig. 3 und 4;
Fig. 6 eine perspektivische, aufgebrochene Darstellung der
inneren Bauteile einer implantierbaren medizinischen
Vorrichtung nach der Erfindung;
Fig. 7 eine Querschnittansicht der implantierbaren medizini
schen Vorrichtung nach Fig. 6;
Fig. 8 ein Flußdiagramm eines Verfahrens nach der Erfindung;
und
Fig. 9 Diagramme von EMI-Nebenschlußverlustdaten, die mit
Kapazitivfilter-Durchführungen nach der Erfindung er
zielt worden sind.
In den Patentansprüchen und in der Beschreibung bezieht sich
das Adjektiv "oben" auf diejenigen Teile einer Durchführungs
baugruppe 5, die ein benachbartes Kontaktstück 60 haben, be
zieht sich das Adjektiv "unten" auf diejenigen Teile der Durch
führungsbaugruppe 5, die einen benachbarten Stift 30 haben, be
zieht sich das Adjektiv "innen" auf diejenigen Teile der Durch
führungsbaugruppe 5, die einer zentralen vertikalen Achse 100
des Stiftes 30 benachbart sind, und bezieht sich das Adjektiv
"außen" auf diejenigen Teile, der Durchführungsbaugruppe 5, die
einer äußeren Oberfläche 80 eines kapazitiven Filters 50 be
nachbart sind.
Verwiesen sei auf das US-Patent Nr. 4 678 868, das Hörtlöttech
niken beschreibt, die zur Verwendung in Durchführungsbaugruppen
bei implantierbaren medizinischen Vorrichtungen geeignet sind
und von denen einige an die Verwendung bei der Erfindung ange
paßt werden können.
Fig. 1 zeigt eine auseinandergezogene perspektivische Darstel
lung einer Ausführungsform der einpoligen Durchführungsbau
gruppe 5 nach der Erfindung, nachdem diese erfindungsgemäßen
Weichlöt- und Hartlötschritten unterzogen worden ist. Fig. 2
zeigt eine auseinandergezogene perspektivische Darstellung der
einpoligen Durchführungsbaugruppe nach Fig. 1.
Eine elektrisch leitfähige Muffe 10 ist gemäß der Darstellung
in den Fig. 1 und 2 mit einer Abschirmung oder einem Behälter
20 einer hermetisch verschlossenen implantierbaren medizini
schen Vorrichtung 70 vorzugsweise verschweißt und hat eine er
ste Durchgangsöffnung 12, die durch erste Seitenwände 14 gebil
det wird. Ein elektrisch isolierender Isolator 25 ist in der
ersten Öffnung 12 angeordnet, sorgt für die elektrische Isolie
rung zwischen einem elektrisch leitfähigen Durchführungsstift
30 und der Muffe 10 und hat eine zweite Durchgangsöffnung 27,
die durch zweite Seitenwände 29 gebildet wird.
Die Muffe 10 wird üblicherweise durch Laserschweißen mit der
Abschirmung oder dem Behälter 20 verbunden und kann aus Nio
bium, Titan, Titan-Legierungen wie Titan-6Al-4V oder Titan-Va
nadium, Platin, Molybdän, Zirconium, Tantal, Vanadium, Wolf
ram, Indium, Rhodium, Rhenium, Osmium, Rhuthenium, Palladium
oder Silber oder aus Legierungen, Gemischen oder Kombinationen
davon bestehen. Die Muffe 10 kann mit der Abschirmung oder dem
Behälter 20 auf andere Weise verschweißt oder sogar durch
Weichlöten oder Verkleben verbunden werden.
Ein oberer Teil 32 des elektrisch leitfähigen Stiftes 30 ist
innerhalb der zweiten Öffnung 27 angeordnet oder kann sich
wenigstens teilweise in diese erstrecken. Der untere Teil 34
des Stiftes 30 ist im allgemeinen mit einer elektrischen
Schaltungsanordnung, mit Verbindern oder einem Verbinderblock
außerhalb des Behälters 20 der Vorrichtung 70 verbunden, kann
aber statt dessen direkt mit einem Verbinder an einer medizini
schen Leitung verbunden sein. In einer Ausführungsform der Er
findung erstreckt sich der obere Teil 32 des Stiftes 30 auf
wärts in die zweite Öffnung 27 und ist durch eine innere Hart
lotverbindung 65 und eine innere Weichlotverbindung 55 mit ei
nem Kontaktstück 60 elektrisch und mechanisch verbunden, wobei
sich das Kontaktstück 60 abwärts in eine dritte Öffnung 35 ei
nes kapazitiven Filters 50 erstreckt. In einer weitere Ausfüh
rungsform der Erfindung erstreckt sich der obere Teil 32 des
Stiftes 30 durch oder im wesentlichen durch die zweite Öffnung
27 und kann sich wahlweise durch oder im wesentlichen durch die
erste Öffnung 12 erstrecken. Der obere Teil 32 des Stiftes 30
kann auch direkt mit einem elektrischen Leiter verbunden sein,
der an einer inneren Schaltungsanordnung befestigt ist, wobei
kein Kontaktstück 60 in der dritten Öffnung 35 angeordnet ist.
Der Stift 30 kann aus Niobium, Titan, Titan-Liegierungen wie
Titan-6Al-4V oder Titan-Vanadium, Platin, Molybdän, Zirconium,
Tantal, Vanadium, Wolfram, Indium, Rhodium, Rhenium, Osmium,
Ruthenium, Palladium oder Silber oder aus einer Legierung der
selben oder aus Gemischen und Kombinationen davon bestehen.
Eine elektrisch leitfähige Zwischenhartlotverbindung 15 bildet
eine hermetische Hartlotverbindung und Abdichtung zwischen der
Muffe 10 und dem Isolator 25 und ist wenigstens zwischen einer
äußeren Isolatoroberfläche 90 und den ersten Seitenwänden 14
der ersten Öffnung 12 angeordnet.
Der Isolator 25 besteht vorzugsweise aus Tonerde (oder Alumini
umoxid), er kann aber aus irgendeinem geeigneten elektrisch
isolierenden, Keramik enthaltenden Werkstoff bestehen, der bei
spielsweise Saphir oder Zirconiumoxid umfaßt. Unter gewissen
Umständen müssen eine innere Isolatoroberfläche 85 und die äu
ßere Isolatoroberfläche 90 einen geeigneten Metall- oder Legie
rungsauftrag haben, damit der Isolator 25 durch Hartlöten mit
dem Stift 30 oder mit der Muffe 10 verbunden werden kann. In
einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, bei der reines
Gold verwendet wird, um die Innen- und die Zwischenhartlotver
bindung 65 bzw. 15 herzustellen, wird eine 25000 Angström dicke
Schicht aus Niobium auf die Oberflächen 85 und 90 durch Zer
stäubung im Vakuum unter Verwendung des Modells Nr. 2400 eines
Perkin-Elmer®-Sputtersystems aufgetragen. Die Niobiumschicht
ist am bevorzugtesten zwischen etwa 15 000 und etwa 32 000
Angström dick. Andere Metalle können statt Niobium durch Zer
stäubung auf die Oberflächen 85 und 90 aufgetragen werden, bei
spielsweise Titan oder Molybdän. Wenn Metalle wie (i) Gold-Le
gierungen, die Gold und wenigstens Titan, Niobium, Vanadium,
Nickel, Molybdän, Platin, Palladium, Ruthenium, Silber, Rho
dium, Osmium oder Indium oder eine Legierung, Mischung oder
Kombination davon enthalten; oder (ii) Kupfer-Silber-Legie
rungen einschließlich eutektischen Kupfer-Silber-Legierungen,
die Kupfer und Silber und wahlweise wenigstens Indium, Titan,
Zinn, Gallium, Palladium oder Platin oder eine Legierung, Mi
schung oder Kombination davon enthalten, verwendet werden, dann
braucht die Metallisierung der Oberflächen 85 und 90 nicht er
forderlich zu sein.
Eine elektrisch leitfähige äußere Hartlotverbindung 40 bietet
eine Weichlotplattform für die Befestigung einer äußeren
Weichlotverbindung 45. In bevorzugten Ausführungsformen der Er
findung ist die Hartlotverbindung 40 zwischen den Seitenwänden
14 der ersten Öffnung 12 und der äußeren Oberfläche 80 des ka
pazitiven Filters 50 angeordnet. In anderen Ausführungsformen
der Erfindung ist die äußere Hartlotverbindung 40 auf der Muffe
10 längs der oberen Umfangsoberfläche derselben angeordnet. Die
äußere Hartlotverbindung 40 muß nicht, kann aber eine hermeti
sche Abdichtung herstellen.
Die elektrisch leitfähige äußere Weichlotverbindungen 45 ist
zwischen der Muffe 10 und der äußeren Hartlotverbindung 40 ei
nerseits und einer zweiten Klemme oder Elektrode des kapaziti
ven Filters 50 andererseits angeordnet und bildet eine
Weichlotverbindung zwischen denselben. Die äußere Weichlotver
bindung 55 muß nicht, kann aber eine hermetische Abdichtung
herstellen. Die äußere Weichlotverbindung 55 gestattet, eine
zweite Klemme oder Elektrode des Kondensators 50 durch Weichlö
ten an der Muffe 10 über die äußere Hartlotverbindung 40 mecha
nisch und elektrisch zu befestigen.
Eine elektrisch leitfähige innere Weichlotverbindung 55 ist in
der dritten Öffnung oder dem dritten Durchlaß 35 des Kondensa
tors 50 zwischen dem Kontaktstück 60 und der inneren Hartlot
verbindung 65 angeordnet und bildet eine Weichlotverbindung
zwischen denselben. Die Weichlotverbindung 55 muß nicht, kann
aber eine hermetische Abdichtung herstellen. Die Weichlotver
bindung 55 gestattet, eine erste Klemme oder Elektrode des Kon
densators 50 durch Weichlöten an der Muffe 10 über die innere
Haftlotverbindung 65 mechanisch und elektrisch zu befestigen.
Die innere Hartlotverbindung 65 bildet eine Hartlotverbindung
und Abdichtung zwischen dem Isolator 25 und dem Stift 30 und
bildet weiter einen Teil eines elektrisch leitfähigen Pfades,
der sich zwischen dem Stift 30 und dem Kontaktstück 60 er
streckt, wobei der Pfad, ohne notwendigerweise darauf be
schränkt zu sein, den Stift 30, die innere Hartlotverbindung
65, die innere Weichlotverbindung 35 und das Kontaktstück 60
umfaßt. Die innere Hartlotverbindung 65 ist auf dem oberen Teil
32 des Stiftes 30 angeordnet oder umgibt diesen zumindest teil
weise. Die innere Hartlotverbindung 65 ist ebenfalls zwischen
wenigstens einem Teil des oberen Teils 32 des Stiftes 30 und
den zweiten Seitenwänden 85 (oder der inneren Isolatoroberflä
che 85) der zweiten Öffnung 27 angeordnet.
Die innere Hartlotverbindung 65, die Zwischenhartlotverbindung
15 und die äußere Hartlotverbindung 40 werden am bevorzugtesten
aus demselben Metall oder derselben Legierung hergestellt, sie
können aber, was weniger bevorzugt wird, aus unterschiedlichen
Metallen oder Legierungen hergestellt werden. Die Hartlotver
bindungen 65, 15 und 40 bestehen erfindungsgemäß am bevorzugte
sten aus 99,9% reinem oder reinerem Gold, können aber auch be
stehen aus: a) Gold-Legierungen, die Gold und wenigstens Titan,
Niobium, Vanadium, Nickel, Molybdän, Platin, Palladium, Ruthe
nium, Silber, Rhodium, Osmium oder Indium oder Legierungen der
selben oder Mischungen oder Kombinationen davon enthalten; b)
Kupfer-Silber-Legierungen, zu denen eutektische Kupfer-Silber-Le
gierungen gehören und die Kupfer und Silber und wahlweise we
nigstens Indium, Titan, Zinn, Gallium, Palladium oder Platin
oder Legierungen derselben oder Mischungen oder Kombinationen
davon enthalten; oder c) Silber-Palladium-Gallium-Legierungen.
Die innere Weichlotverbindung 55 und die äußere Weichlotverbin
dung 45 bestehen am bevorzugtesten aus denselben Metallen oder
Legierungen, sie können aber, was weniger bevorzugt wird, aus
unterschiedlichen Metallen oder Legierungen bestehen. In einer
bevorzugten Ausführungsform der Erfindung bestehen die innere
Weichlotverbindung 55 und die äußere Weichlotverbindung 45 aus
einem Indium-Blei-Weichlot und am bevorzugtesten aus einem In
dium-Blei-Weichlot, das 70 Gew.-% Indium und 30 Gew.-% Blei ent
hält. Andere Metalle oder Legierungen zum Herstellen der inne
ren Weichlotverbindung 55 und der äußeren Weichlotverbindung 45
nach der Erfindung sind: a) nur Indium; b) nur Blei; c) nur
Silber; d) nur Zinn; e) Indium-Silber-Legierungen; f) Indium-
Zinn-Legierungen; g) Zinn-Blei-Legierungen; h) Zinn-Silber-Le
gierungen; i) Indium-Blei-Silber-Legierungen; j) Zinn-Blei-Sil
ber-Legierungen sowie andere Legierungen, Gemische und Kombina
tionen davon. Noch andere Metalle oder Legierungen zum Herstel
len der inneren Weichlotverbindung 55 und der äußeren Weichlot
verbindung 45 nach der vorliegenden Erfindung sind Gold enthal
tende Weichlote wie: a) Gold-Zinn-Legierungen; b) Gold-Sili
cium-Legierungen; c) Gold-Germanium-Legierungen; Gold-Indium-Le
gierungen sowie Legierungen, Gemische und Kombinationen da
von.
In einer Ausführungsform der Erfindung ist das Kontaktstück 60
mit einer inneren Schaltungsanordnung elektrisch verbunden, die
innerhalb des Behälters oder der Abschirmung 20 der hermetisch
verschlossenen implantierbaren medizinischen Vorrichtung 70
angeordnet ist, und ist außerdem mit dem Stift 30 über die in
nere Hartlotverbindung 65 und die innere Weichlotverbindung 55
elektrisch und mechanisch verbunden. Die elektrische Verbindung
von der inneren Schaltungsanordnung zu dem Kontaktstück 60 kann
durch eine Drahtverbindung, Weichlöten, Schweißen, Laserschwei
ßen, Hartlöten, Kleben oder auf andere geeignete Weise herge
stellt werden.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist kein Kon
taktstück 60 innerhalb der dritten Öffnung 35 angeordnet, und
die elektrische und mechanische Verbindung zu der inneren
Schaltungsanordnung der Vorrichtung 70 wird hergestellt durch
Befestigen eines elektrischen Leiters direkt an der inneren
Weichlotverbindung 55 oder der inneren Hartlotverbindung 65
durch die dritte Öffnung 35 hindurch durch eine geeignete
Drahtverbindung, Weichlöten, Schweißen, Laserschweißen, Hartlö
ten, Kleben oder elektrisch leitfähige Befestigungsmittel.
Das Kontaktstück 60 besteht am bevorzugtesten aus Kovar (einer
Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung) und ist mit als galvanische
Überzüge aufgebrachten Schichten aus zuerst Nickel und dann
Gold an seiner Oberfläche überzogen. Das Kontaktstück 60 kann
auch bestehen aus: a) Messing, zuerst überzogen mit Nickel und
dann mit Gold; b) reinem Gold; c) einer geeigneten Gold-Legie
rung, überzogen mit Gold; d) vergoldetem Nickel; e) einer
geeigneten Nickel-Legierung, überzogen mit Gold; und f) reinem
Kupfer oder einer Kupfer-Legierung, zuerst vernickelt und dann
vergoldet. Das Kontaktstück 60 muß elektrisch leitfähig sein
und eine Schmelztemperatur haben, die die Schmelztemperatur des
Weichlots übersteigt, das zum Herstellen der inneren Weichlot
verbindung 55 oder der äußeren Weichlotverbindung 45 verwendet
wird. Darüber hinaus muß das Metall, das auf der äußeren Ober
fläche des Kontaktstücks 60 angeordnet ist, mit dem Weichlot
kompatibel sein, das verwendet wird, um die innere Weichlotver
bindung 55 oder die äußere Weichlotverbindung 45 herzustellen.
Das Keramik enthaltende kapazitive Filter 50 dämpft und filtert
elektromagnetische Störung, um den Durchtritt oder die Fort
pflanzung derselben in das Innere der Abschirmung oder des Be
hälters 20 zu verhindern. Das Filter 50 hat eine dritte Öffnung
oder einen dritten Durchlaß 35, der in einem Teil desselben an
geordnet ist, zum elektrischen und mechanischen Verbinden des
Kontaktstücks 60 mit der inneren Weichlotverbindung 55. Das ka
pazitive Filter 50 ist am bevorzugtesten wenigstens teilweise
in der ersten Öffnung 12 angeordnet, so daß die Muffe 10 der
mechanischen Verbindung zwischen dem Filter 50 und der Muffe 10
zusätzliche mechanische Festigkeit verleiht. Alternativ ist das
kapazitive Filter 50 außerhalb der ersten Öffnung 12 an der
Oberfläche so montiert, daß die ersten Seitenwände 14 die äu
ßere Oberfläche 80 des kapazitiven Filters nicht wenigstens
teilweise umgeben oder daß das kapazitive Filter 50 auf der
Muffe 10 angeordnet ist. Bei diesen alternativen Ausführungs
formen der Erfindung wird jedoch im allgemeinen verlangt, daß
die äußere Weichlotverbindung 45 eine mechanische und elektri
sche Brücke zwischen der äußeren Hartlotverbindung 40 und der
zweiten Klemme oder Elektrode der äußeren Oberfläche 80 des ka
pazitiven Filter bildet.
In bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung ist das kapazi
tive Filter 50 ein diskoidaler oder scheibenförmiger, mehr
schichtiger Keramikkondensator, der eine Ringwulstform und eine
zentrale, zylinderförmige Öffnung 35 hat, die sich durch sein
Zentrum erstreckt. Kapazitive Filter, die scheibenförmige,
mehrschichtige Keramikkondensatoren bilden und besonders wirk
same Anwendung bei der vorliegenden Erfindung finden, werden
hergestellt von AVX Corporation, Myrtle Beach, South Carolina,
Maxwell Laboratories, Carson City, Nevada, Ceramic Devices,
Inc., Wenatchee, Washington, und Spectrum Control, Inc., Erie,
Pennsylvania.
Es hat sich gezeigt, daß kapazitive Filter 50, die Barium-Tita
nat enthalten, bei der vorliegenden Erfindung besonders gute
Ergebnisse erbringen. Beispiele von geeigneten Barium-Titanat
Ansätzen oder -typen zum Herstellen des kapazitiven Filters um
fassen, ohne darauf beschränkt zu sein, X7R-, Z5U- und andere
Ansätze. Andere Typen von Keramikkondensatoren können für das
kapazitive Filter 50 nach der Erfindung verwendet werden, bei
spielsweise einschichtige Kondensatoren, rechteckige Kondensa
toren, quadratische Kondensatoren, elliptische Kondensatoren,
ovale Kondensatoren und dgl.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das ka
pazitive Filter 50 ein scheibenförmiger, mehrschichtiger Kera
mikkondensator, der Silberdickfilme, Silber-Palladium-Legie
rungsdickfilme oder Silber-Palladium-Legierungsdickfilme ange
ordnet auf der inneren Oberfläche 75 des kapazitiven Filters
und der äußeren Oberfläche 80 des kapazitiven Filter hat. Diese
Dickfilme oder -schichten werden üblicherweise durch den Her
steller des kapazitiven Filters vor dem Versand aufgebracht.
Die innere Oberfläche 75 des kapazitiven Filters bildet eine
erste elektrische Klemme oder einen ersten elektrischen Kontakt
des kapazitiven Filters 50.
Die äußere Oberfläche 80 des kapazitiven Filters bildet eine
zweite elektrische Klemme oder einen zweiten elektrischen Kon
takt des kapazitiven Filters 50. Wenn die äußere Oberfläche 80
des kapazitiven Filters mit der Abschirmung oder dem Behälter
20 elektrisch verbunden ist und wenn die innere Oberfläche 75
des kapazitiven Filters mit der Schaltungsanordnung oder mit
Verbindern außerhalb des Behälters 20 der implantierbaren medi
zinischen Vorrichtung 70 über das Kontaktstück 60 elektrisch
verbunden ist, ist das kapazitive Filter 50 zu Signalen paral
lel geschaltet, die in die Vorrichtung 70 eindringen, und ist
dadurch in der Lage, elektromagnetische Störung herauszufil
tern.
Zwei weitere Metallschichten werden am bevorzugtesten auf der
inneren und der äußeren Oberfläche 75 bzw. 80 angeordnet, auf
denen Silberdickfilme, Silber-Palladium-Legierungsdickfilme
oder Silber-Platin-Legierungsdickfilme angeordnet sind, um die
Befestigung des kapazitiven Filters 50 an der äußeren Weichlot
verbindung 45 und der inneren Weichlotverbindung 55 zu gestat
ten. Erste Schichten von Nickel werden vorzugsweise auf die
Dickfilme, welche der inneren Oberfläche 75 und der äußeren
Oberfläche 80 überlagert sind, durch Zerstäubung aufgebracht.
Danach werden zweite Schichten von Gold vorzugsweise durch Zer
steubung auf die zuvor aufgebrachten Nickel schichten aufge
bracht. Die Goldschichten bilden eine Einrichtung zur Weichlöt
befestigung des kapazitiven Filters 50 an der inneren Weichlot
verbindung 55 und der äußeren Weichlotverbindung 45. Metalle
und Legierungen, bei denen es sich nicht um reines Nickel han
delt, können zur Bildung der ersten Schichten verwendet werden.
Reines Gold wird zum Herstellen der zweiten Schichten bevor
zugt, wobei aber Gold mit variierenden Reinheiten weniger be
vorzugt zur Herstellung der zweiten Schichten verwendet werden
kann.
Bei einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
können Gold-, Nickel-, Titan-, Titan-Wolfram-Legierungen, Wolf
ram-, oder Molybdänmetallschichten durch Zerstäubung direkt auf
die innere Oberfläche 75 oder auf die äußere Oberfläche 80 auf
getragen werden, ohne daß darauf Dickfilme angeordnet werden.
Bei dem Zerstäubungsschritt nach der Erfindung wird eine
Gleichstrom-Magnetron-Zerstäubungstechnik bevorzugt, wobei aber
HF-Zerstäubungstechniken weniger bevorzugt verwendet werden
können. Eine Gleichstrom-Magnetron-Maschine, die bei der vor
liegenden Erfindung Anwendung finden kann, ist das Modell 2011
einer Gleichstrom-Magnetron-Zerstäubungsvorrichtung, die von
Advanced Energy, Fort Collins, Colorado, hergestellt wird.
Eine bevorzugte Dicke für die zweiten Schichten, die aus Gold
hergestellt werden, beträgt etwa 10 000 Angström. Eine bevor
zugte Dicke für die ersten Schichten, die aus Nickel herge
stellt werden, beträgt etwa 25 000 Angström.
Fig. 3 zeigt eine Querschnittansicht einer Ausführungsform ei
ner mehrpoligen Durchführungsbaugruppe 5 nach der Erfindung,
nachdem diese die Weichlöt- und Hartlötschritte nach der Er
findung durchlaufen haben. Fig. 4 zeigt eine vergrößerte Dar
stellung eines Teils einer mehrpoligen Baugruppe 5 nach Fig. 3.
Fig. 5 zeigt eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht
von Teilen einer mehrpoligen Durchführungsbaugruppe 5 nach den
Fig. 3 und 4.
In den Fig. 3, 4 und 5 sind mehrere Isolatoren 25, Durchfüh
rungsstifte 30, kapazitive Filter 50, Kontaktstücke 60 und an
dere Bauteile direkt in der Muffe 10 angeordnet. Distanzstücke
oder Unterlegscheiben 95 in den Fig. 3 und 4 sind wahlweise
vorgesehen und müssen nicht, können aber Teil der Baugruppe 5
sein, wenn der Kopfteil des Stiftes 30 geeignet verkürzt ist.
Die einstückige mehrpolige Muffe oder Abdeckung 10 nach den
Fig. 3, 4 und 5 kann durch mehrere separate Muffen ersetzt wer
den, die in einer entsprechenden Abdeckung oder Abschirmung
oder in einem entsprechenden Substrat oder Behälter angeordnet
und daran befestigt sind. Fig. 4 zeigt die innere Hartlotver
bindung 65, die Zwischenhartlotverbindung 15, die äußere Hart
lotverbindung 40, die innere Weichlotverbindung 55 und die äu
ßere Weichlotverbindung 45 nach der Erfindung. Dem Fachmann
dürfte nunmehr klar sein, daß viele andere Ausführungsformen
und Konfigurationen von einpoligen und mehrpoligen Durchfüh
rungsbaugruppen im Rahmen der Erfindung liegen.
Fig. 6 zeigt eine perspektivische, aufgebrochene Darstellung
der inneren Bauteile von einer Ausführungsform der implantier
baren medizinischen Vorrichtung 70 nach der Erfindung. In Fig.
6 ist ein grundlegender implantierbarer Impulsgenerator (oder
IPG) 70 gezeigt. Der implantierbare Impulsgenerator 70 hat
einen Batterieabschnitt 100, einen Hybridelektronikabschnitt
oder eine innere Schaltungsanordnung 75 und eine Durchführungs
baugruppe 5, die alle durch den Becher, die Abschirmung oder
den Behälter 20 umschlossen sind. Leitermaterialien für die
Durchführungsbaugruppen 5 werden am bevorzugtesten auf der Ba
sis ihrer bekannten Stabilität, die sie haben, wenn sie mit
Körperflüssigkeiten in Kontakt sind, ausgewählt. Die Durchfüh
rungsbaugruppe kann eine oder mehrere Durchführungen umfassen
und bildet einen hermetischen Verschluß für die Vorrichtung 70.
Fig. 7 zeigt eine Querschnittansicht der implantierbaren medi
zinischen Vorrichtung nach Fig. 6.
In dem Hartlötschritt nach der Erfindung müssen die Metalle
oder Legierungen, die zum Bilden der Hartlotverbindungen 15, 40
und 65 verwendet werden, auf eine Temperatur erhitzt werden,
die etwa 500 Grad Celsius übersteigt. In dem Hartlötschritt
nach der Erfindung müssen die Metalle oder Legierungen, welche
zum Bilden der Weichlotverbindungen 45 und 55 verwendet werden,
auf eine Temperatur erhitzt werden, die etwa 500 Grad Celsius
nicht übersteigt.
Bei einem bevorzugten Verfahren nach der Erfindung erfolgt der
Hartlötschritt bei Spitzentemperaturen von etwa 1090 Grad Cel
sius, wobei die Durchführungsbaugruppe 5 für etwa 40 Sekunden
auf dieser Spitzentemperatur gehalten und geglüht wird, an
schließend an eine bevorzugte Aufheizzeitspanne von etwa 1
Stunde, während welcher Zeit die Baugruppe 5 von Raumtemperatur
auf die Spitzentemperatur gebracht wird. Darüber hinaus wird
bevorzugt, daß die Baugruppe 5 bei einer Temperatur von etwa
1050 Grad Celsius für etwa 2 Minuten geglüht wird, um die Tem
peraturen in dem gesamten Hartlötofen und in der Graphitspann
vorrichtung, in der die Baugruppe 5 während des Hartlötschrit
tes gehalten wird, zu stabilisieren.
Eine bevorzugte Abkühlzeitspanne, die sich an die Spitzentempe
raturhartlötzeitspanne anschließt, beträgt ebenfalls etwa eine
Stunde. Die bevorzugten Aufwärm- und Abkühlzeitspannen des
Hartlötschrittes des Verfahrens nach der Erfindung liegen in
einem Bereich zwischen etwa 20 Minuten und etwa 6 Stunden. Die
Spitzentemperatur des Hartlötschrittes des Verfahrens nach der
Erfindung liegt am bevorzugtesten etwa 50 Grad Celsius über der
Schmelztemperatur des gewählten Hartmetalls oder der gewählten
Hartlötlegierung, kann aber bis zu der Schmelztemperatur des
gewählten Hartlötmetalls oder der gewählten Hartlötlegierung
herunterreichen.
Ein bevorzugter Ofen für den Hartlötschritt nach der Erfindung
ist das Modell Nr. 3040 WORKHORSE® eines Ofens, der von VACUUM
INDUSTRIES®, Sommerville, Massachusetts, hergestellt wird. Es
wird bevorzugt, daß der Hartlötschritt nach der Erfindung in
einem Vakuum oder in einer inerten Atmosphäre ausgeführt wird.
Wenn ein Vakuum bei dem Hartlötschritt verwendet wird, werden
Drücke von weniger als etwa 8 × 10-5 Torr bevorzugt, bevor das
Hartlöten eingeleitet wird. Viel weniger bevorzugt und wegen
der resultierenden übermäßigen Oxydation des Stiftes und der
Muffe kann der Hartlötschritt nach der Erfindung in Luft oder
anderer nichtinerter Atmosphäre ausgeführt werden.
Bei einem bevorzugten Verfahren nach der Erfindung wird der
Weichlötschritt bei Spitzentemperaturen von etwa 275 Grad Cel
suis ausgeführt, wobei die Durchführungsbaugruppe 5 im Anschluß
an eine bevorzugte Aufheizzeitspanne von etwa 5 Minuten, wäh
rend welcher Zeit die Baugruppe 5 von Raumtemperatur auf die
Spitzentemperatur gebracht wird, für etwa 30 Sekunden auf die
ser Spitzentemperatur gehalten wird. Bevorzugte Aufwärm- und
Abkühlgeschwindigkeiten betragen etwa 5 Grad pro Sekunde. Ein
Widerstandserwärmungsweichlötverfahren wird bei der vorliegen
den Erfindung bevorzugt.
Vor dem Einleiten des Weichlötens wird bevorzugt, daß die Luft
aus der Weichlötkammer durch eine kombinierte Vakuum-Rückfüll-Aus
laßprozedur entfernt wird. Zuerst wird ein Vakuum von etwa
762 mm (30 Zoll) Hg aufgebaut. Dann wird die Kammer mit Stick
stoff rückgefüllt, bis ein Überdruck von etwa 0,69 bar (10
psig) erreicht ist. Schließlich wird das Stickstoffgas aus der
Kammer abgesaugt, bis Atmosphären- oder Umgebungsdrücke er
reicht sind. Anschließend wird die vorstehende Vakuum-Rückfüll-Aus
laßprozedur mehrmals wiederholt, mit anschließendem Füllen
der Kammer mit Stickstoff, wobei der Stickstoff ausgestoßen
wird, bis ein Überdruck von etwa 0,345 bar (5 psig) erreicht
ist, und die Kammer wird auf diesem Druck gehalten.
Eine bevorzugte Abkühlzeitspanne anschließend an die Spitzen
temperaturweichlötzeitspanne beträgt etwa 5 Minuten. Bevorzugte
Aufwärm- und Abkühlzeitspannen des Weichlötschrittes des Ver
fahrens nach der Erfindung können von etwa 20 Sekunden bis etwa
10 Minuten reichen. Die Spitzentemperatur des Weichlötschrittes
des Verfahrens nach der Erfindung liegt am bevorzugtesten etwa
75 Grad Celsius über der Schmelztemperatur des gewählten
Weichlötmetalls oder der gewählten Weitlötlegierung, kann aber
bis herunter zu der Schmelztemperatur des gewählten Weichlötme
talls oder der gewählten Weichlötlegierung reichen.
Ein bevorzugter Ofen für den Weichlötschritt nach der Erfindung
ist das Modell DAP 2200 eines Ofens, der von SCIENTIFIC
SEALING, INC.®, Downey, Kalifornien, hergestellt wird. Es wird
bevorzugt, daß der Weichlötschritt nach der Erfindung in einem
Vakuum, in einer Stickstoffatmosphäre oder in einer anderen
inerten Atmosphäre ausgeführt wird. Weniger bevorzugt und unter
der Voraussetzung, daß in dem Weichlötschritt Flußmittel ver
wendet wird, kann der Weichlötschritt nach der Erfindung in
Luft oder in anderer nichtinerter Atmosphäre ausgeführt werden.
Fig. 8 zeigt ein Flußdiagramm eines Verfahrens nach der Erfin
dung. In einem Schritt 81 werden die Muffe oder Abdeckung 10,
der Stift 30, der Isolator 25 und die Hartlotverbindungs
vorformlinge, die der inneren Hartlotverbindung 65, der Zwi
schenhartlotverbindung 15 und der äußeren Hartlotverbindung 40
entsprechen, bereitgestellt. In einem Schritt 82 werden die
vorgenannten Bauteile in einer Hartlötspannvorrichtung und am
bevorzugtesten in einer Graphithartlötspannvorrichtung zusam
mengebaut. Anschließend werden in einem Hartlötschritt 83 die
Muffe oder Abdeckung 10, der Stift 30, der Isolator 25 und die
Hartlotverbindungsvorformlinge, welche der inneren Hartlotver
bindung 65, der Zwischenhartlotverbindung 15 und der äußeren
Hartlotverbindung 40 entsprechen, im Zusammengebauten Zustand
auf eine geeignete Hartlöttemperatur, die etwa 500 Grad Celsius
übersteigt, erhitzt. Anschließend an den Hartlötschritt 83 wer
den in einem Schritt 84 das kapazitive Filter 50, das Kontakt
stück 60 und die Weichlötvorformlinge, welche der inneren
Weichlotverbindung 55 und der äußeren Weichlotverbindung 45
entsprechen, der hartgelöteten Baugruppe hinzugefügt. Die vor
genannten Bauteile und die hartgelötete Baugruppe werden in ei
nem Weichlötschritt 85 auf eine geeignete Temperatur, die nied
riger als oder gleich etwa 500 Grad Celsius ist, erhitzt.
Fig. 9 zeigt drei Diagramme von Nebenschlußverlustdaten auf
grund von elektromagnetischer Störung, die mit Kapazitivfilter-Durch
führungen erzielt worden sind, welche in herkömmlichen
Herzschrittmachern angeordnet waren. Der Nebenschlußverlust ist
ein Maß für die Dämpfung von unerwünschten Signalen wie solchen
aufgrund von elektromagnetischer Störung. Der Nebenschlußver
lust wurde unter Verwendung eines Spektralanalysators gemessen,
der Wechselstromsignale erzeugte, die Frequenzen hatten, welche
von 0 bis 2,9 Gigahertz reichten. Die Analysatorausgangssignale
wurden über ein erstes Kabel an die Durchführungsstifte 30 an
gelegt. Der Analysator empfing Eingangssignale über ein zweites
Kabel an dem Kontaktstück 60. Der Nebenschlußverlust ist
folgendermaßen definiert:
wobei E1 = Ausgangsspannung mit Durchführung in der
Schaltung
E2 = Ausgangsspannung ohne Durchführung in der Schaltung.
E2 = Ausgangsspannung ohne Durchführung in der Schaltung.
Die Nebenschlußverlustkurven nach Fig. 9 wurden erzeugt, indem
Testfrequenzen zwischen 0 und 2,9 Gigahertz durchlaufen wurden
und gleichzeitig der Nebenschlußverlust gemessen wurde. Fig. 9
zeigt, daß die Durchführungsbaugruppen nach der Erfindung
elektromagnetische Störung beträchtlich dämpfen.
Es sind oben zwar nur einige exemplarische Ausführungsformen
der Erfindung im einzelnen beschrieben worden, dem Fachmann
dürfte jedoch ohne weiteres klar sein, daß viele Modifikationen
bei den exemplarischen Ausführungsformen möglich sind, ohne die
neuen Lehren und die Vorteile der Erfindung materiell aufzuge
ben. Demgemäß sollen alle derartigen Modifikationen als in dem
Schutzbereich der Erfindung, wie er in den folgenden Ansprüchen
definiert ist, liegend aufgefaßt werden. Zum Beispiel, die in
nere Weichlotverbindung, die äußere Weichlotverbindung und die
äußere Hartlotverbindung nach der Erfindung können durch ein
elektrisch leitfähiges Polymer wie z. B. ein Silberflocken
enthaltendes Polyimid oder geeignetes Epoxy ersetzt werden.
Der Schutzbereich der Erfindung beschränkt sich nicht auf Herz
schrittmacher, Überwachungs- oder Erfassungszwecke, sondern er
streckt sich auch auf Defibrillation, Kardialabbildung und an
dere medizinische Zwecke und Anwendungen bei medizinischen Vor
richtungen und Verfahren. Der Schutzbereich der Erfindung be
schränkt sich nicht auf Anwendungsfälle, in denen ein menschli
ches Herz erfaßt, überwacht, frequenzgesteuert oder defibril
liert wird, sondern beinhaltet ähnliche Anwendungsfälle bei an
deren Säugetieren und Säugetierorganen.
Die vorstehenden speziellen Ausführungsformen sind für die Aus
führung der Erfindung illustrativ. Es ist deshalb klar, daß an
dere Maßnahmen, die dem Fachmann bekannt oder hier offenbart
sind, verwendet werden können, ohne die Erfindung oder den
Schutzbereich der beigefügten Ansprüche zu verlassen.
In den Ansprüchen sollen Vorrichtung-plus-Funktion-Merkmale die
hier beschriebenen Gebilde abdecken, welche die angegebene
Funktion erfüllen, und nicht nur bauliche Äquivalente, sondern
auch äquivalente Gebilde. Obwohl ein Nagel und eine Schraube
keine baulichen Äquivalente zu sein brauchen, weil ein Nagel
eine zylindrische Oberfläche hat, um hölzerne Teile aneinander
zu befestigen, wohingegen eine Schraube eine wendelförmige
Oberfläche hat, sind in dem Fall der Befestigung von hölzernen
Teilen ein Nagel und eine Schraube äquivalente Gebilde.
Alle Patentschriften, die in Tabelle 1 und anderswo oben aufge
listet sind, werden hiermit durch Bezugnahme in die Beschrei
bung aufgenommen, und zwar jeweils in ihrer Gesamtheit.
Claims (19)
1. Durchführungsbaugruppe für eine implantierbare medizinische
Vorrichtung (70), mit:
- a) einer elektrisch leitfähigen Muffe (10), durch die sich eine erste Öffnung (12) erstreckt, wobei die er ste Öffnung (12) erste Seitenwände (14) hat und wobei die Muffe (10) aus wenigstens Titan, Niobium, Platin, Molybdän, Zirconium, Tantal, Vanadium, Wolfram, In dium, Rhodium, Rhenium, Osmium, Ruthenium, Palladium oder Silber oder einer Legierung derselben oder einer Mischung oder Kombination davon gebildet ist;
- b) einem Isolator (25), durch den sich eine zweite Öff nung (27) erstreckt, wobei die zweite Öffnung (27) zweite Seitenwände (29) hat und wobei der Isolator (25) innerhalb der ersten Öffnung (12) angeordnet und aus einem Keramik enthaltenden, elektrisch isolieren den Material gebildet ist;
- c) einem elektrisch leitfähigen Stift (30), der einen oberen und einen unteren Teil (32, 34) hat, wobei sich wenigstens der obere Teil (32) des Stiftes (30) in die zweite Öffnung (27) erstreckt und wobei der Stift (30) aus wenigstens Titan, Niobium, Platin, Mo lybdän, Zirconium, Tantal, Vanadium, Wolfram, Indium, Rhodium, Rhenium, Osmium, Ruthenium, Palladium oder Silber oder einer Legierung derselben oder einer Mi schung oder Kombination davon gebildet ist;
- d) einer elektrisch leitfähigen inneren Hartlotverbin dung (65), die auf dem oberen Teil (32) des Stiftes (30) oder zwischen dem Stift (30) und den zweiten Seitenwänden (29) der zweiten Öffnung (27) angeordnet ist, um dazwischen eine Abdichtung zu bilden, wobei die innere Hartlotverbindung (65) gebildet ist aus wenigstens: 1) reinem Gold oder 2) einer Gold-Legie rung, die aus Gold und wenigstens Titan, Niobium, Va nadium, Nickel, Molybdän, Platin, Palladium, Ruthe nium, Silber, Rhodium, Osmium oder Indium oder einer Legierung derselben oder einer Mischung oder Kombina tion davon besteht; oder 3) einer Kupfer-Silber-Le gierung, die aus Kupfer, Silber und wahlweise wenig stens Indium, Titan, Zinn, Gallium, Palladium oder Platin oder einer Legierung derselben oder einer Mi schung oder Kombination davon besteht; oder 4) einer Silber-Palladium-Gallium-Legierung;
- e) einer elektrisch leitfähigen Zwischenhartlotverbin dung (15), die zwischen dem Isolator (25) und den er sten Seitenwänden (14) der ersten Öffnung (12) ange ordnet ist, um dazwischen eine Abdichtung zu bilden, wobei die Zwischenhartlotverbindung (15) gebildet ist aus wenigstens 1) reinem Gold; oder 2) einer Gold-Le gierung, die aus Gold und wenigstens Titan, Nio bium, Vanadium, Nickel, Molybdän, Platin, Palladium, Ruthenium, Silber, Rhodium, Osmium oder Indium oder einer Legierung derselben oder einer Mischung oder Kombination davon besteht; oder 3) einer Kupfer-Sil ber-Legierung, die aus Kupfer, Silber und wahlweise wenigstens Indium, Titan, Zinn, Gallium, Palladium oder Platin oder einer Legierung derselben oder einer Mischung oder Kombination davon besteht; oder 4) ei ner Silber-Palladium-Gallium-Legierung;
- f) einem Keramik enthaltenden kapazitiven Filter (50), durch das sich eine dritte Öffnung (35) oder ein Durchlaß erstreckt, wobei eine erste elektrische Klemme innerhalb der dritten Öffnung (35) oder des Durchlasses angeordnet ist und wobei eine zweite elektrische Klemme auf einer äußeren Oberfläche (80) des kapazitiven Filters (50) angeordnet ist;
- g) einer elektrisch leitfähigen inneren Weichlotverbin dung (55), die innerhalb der dritten Öffnung (35) oder des Durchlasses angeordnet ist, wobei die innere Weichlotverbindung (55) mit der inneren Hartlotver bindung (65) und der ersten Klemme elektrisch und me chanisch verbunden ist und wobei die innere Weichlot verbindung (55) gebildet ist aus wenigstens: 1) einer Indium-Blei-Legierung; oder 2) nur Indium; oder 3) nur Blei; oder 4) nur Silber; oder 5) nur Zinn; oder 6) einer Indium-Silber-Legierung; oder 7) einer In dium-Zinn-Legierung; oder 8) einer Zinn-Blei-Legie rung; oder 9) einer Zinn-Silber-Legierung; oder 10) einer Indium-Blei-Silber-Legierung; oder 11) einer Zinn-Blei-Silber-Legierung; oder 12) einer Gold-Zinn-Le gierung; oder 13) einer Gold-Silicium-Legierung; oder 14) einer Gold-Germanium-Legierung; oder 15) ei ner Gold-Indium-Legierung;
- h) einer elektrisch leitfähigen äußeren Hartlotverbin dung (40), die zwischen der Muffe (10) und der äuße ren Oberfläche (80) des kapazitiven Filters (50) an geordnet ist, wobei die äußere Hartlotverbindung (40) gebildet ist aus wenigstens: 1) reinem Gold; oder 2) einer Gold-Legierung, die aus Gold und wenigstens Ti tan, Niobium, Vanadium, Nickel, Molybdän, Platin, Palladium, Ruthenium, Silber, Rhodium, Osmium oder Indium oder einer Legierung derselben oder einer Mi schung oder Kombination davon besteht; oder 3) einer Kupfer-Silber-Legierung, die aus Kupfer, Silber und wahlweise wenigstens Indium, Titan, Zinn, Gallium, Palladium oder Platin oder einer Legierung derselben oder einer Mischung oder Kombination davon besteht; oder 4) einer Silber-Palladium-Gallium-Legierung; und
- i) einer elektrisch leitfähigen äußeren Weichlotverbin dung (45), die zwischen der äußeren Hartlotverbindung (40) und der zweiten elektrischen Klemme angeordnet ist, wobei die äußere Weichlotverbindung (45) die äu ßere Hartlotverbindung (40) mit der zweiten Klemme elektrisch und mechanisch verbindet und wobei die äu ßere Weichlotverbindung (45) gebildet ist aus wenig stens: 1) einer Indium-Blei-Legierung; oder 2) nur Indium; oder 3) nur Blei; oder 4) nur Silber; oder 5) nur Zinn; oder 6) einer Indium-Silber-Legierung; oder 7) einer Indium-Zinn-Legierung; oder 8) einer Zinn- Blei-Legierung; oder 9) einer Zinn-Silber-Legierung; oder 10) einer Indium-Blei-Silber-Legierung; oder 11) einer Zinn-Blei-Silber-Legierung; oder 12) einer Gold-Zinn-Legierung; oder 13) einer Gold-Silicium-Le gierung; oder 14) einer Gold-Germanium-Legierung oder 15) einer Gold-Indium-Legierung;
2. Durchführungsbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das kapazitive Filter (50) wenigstens teil
weise in der ersten Öffnung (12) angeordnet ist.
3. Durchführungsbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine untere Oberfläche eines elektrisch
leitfähigen Kontaktstückes (60) mit der inneren Weichlot
verbindung (55) elektrisch und mechanisch verbunden ist,
wobei das Kontaktstück (60) eine obere Oberfläche hat, die
zum Drahtanschluß, Weichlöten, Kleben, Schweißen, Laser
schweißen oder Hartlöten einer elektrischen Verbindung
darauf oder daran geeignet ist.
4. Durchführungsbaugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Kontaktstück (60) aus einer der folgen
den Komponenten gebildet ist: a) Kovar, das eine erste
Schicht Nickel und dann eine Schicht Gold angeordnet auf
dessen Oberfläche hat; b) Messing, das eine erste Schicht
Nickel und dann eine auf deren Oberfläche angeordnete
Schicht Gold hat; c) reines Gold; d) Nickel, das eine
Schicht Gold angeordnet auf seiner Oberfläche hat; und e)
reines Kupfer oder eine Kupfer-Legierung mit einer ersten
Schicht Nickel und dann einer auf deren Oberfläche ange
ordneten Schicht Gold.
5. Durchführungsbaugruppe nach Anspruch 3 oder 4, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Kontaktstück (60) mit einer inneren
Schaltungsanordnung, die innerhalb einer implantierbaren
medizinischen Vorrichtung angeordnet ist, elektrisch ver
bunden ist.
6. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß eine hermetische Abdichtung
zwischen der Muffe (10) und dem kapazitiven Filter (50)
wenigstens durch die äußere Hartlotverbindung (40) oder
durch die äußere Weichlotverbindung (45) gebildet ist.
7. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß eine hermetische Abdichtung
zwischen dem Isolator (25) und dem Stift (30) durch die
innere Hartlotverbindung (65) und die äußere Weichlotver
bindung (45) gebildet ist.
8. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß eine hermetische Abdichtung
zwischen dem Isolator (25) und der ersten Öffnung (12)
durch die Zwischenhartlotverbindung (15) gebildet ist.
9. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Muffe (10) mit einem Ge
häuse, einem Behälter, einer Abdeckung oder einer Abschir
mung (20) in einer implantierbaren medizinischen Vorrich
tung elektrisch und mechanisch verbunden ist.
10. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Muffe (10) einen Teil ei
nes Gehäuses, eines Behälters (20), einer Abdeckung, einer
Hülle oder einer Abschirmung in einer implantierbaren me
dizinischen Vorrichtung bildet und baulich einstückig da
mit ausgebildet ist.
11. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß die implantierbare medizini
sche Vorrichtung ein Herzschrittmacher, ein implantierba
rer Impulsgenerator, ein Defibrillator, ein Herzschrittma
cher-Kardioverter-Defibrillator, ein neurologischer Sti
mulator oder ein gastrointestinaler Stimulator ist.
12. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß der Stift (30) mit einem Ver
binderblock oder einem Verbinder, der außerhalb der im
plantierbaren medizinischen Vorrichtung angeordnet ist,
elektrisch verbunden ist.
13. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Filter (50) ein
scheibenförmiger Kondensator ist.
14. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Filter (50) ein
mehrschichtiger Kondensator ist.
15. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Filter (50) Ba
rium-Titanat enthält.
16. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Filter (50) aus
der Gruppe ausgewählt ist, die aus einschichtigen Konden
satoren, rechteckigen Kondensatoren, quadratischen Konden
satoren, elliptischen Kondensatoren und ovalen Kondensato
ren besteht.
17. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Filter (50) we
nigstens einen Silberdickfilm, einen Silber-Palladium-Le
gierungsdickfilm oder einen Silber-Platin-Legierungsdick
film angeordnet auf der inneren Oberfläche des kapazitiven
Filters oder auf der äußeren Oberfläche des kapazitiven
Filters hat.
18. Durchführungsbaugruppe nach Anspruch 17, dadurch gekenn
zeichnet, daß das kapazitive Filter (50) wenigstens eine
Nickel- oder eine Goldschicht aufgetragen durch Zerstäu
bung auf seinen Dickfilmoberflächen hat.
19. Durchführungsbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 18,
dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens Niobium, Titan,
eine Titan-Wolfram-Legierung, Wolfram oder Molybdän auf
eine innere Oberfläche oder auf eine äußere Oberfläche des
Isolators (25) durch Zerstäubung aufgetragen ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/852,198 US5870272A (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Capacitive filter feedthrough for implantable medical device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19819797A1 true DE19819797A1 (de) | 1998-12-24 |
DE19819797C2 DE19819797C2 (de) | 2002-11-21 |
Family
ID=25312716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19819797A Expired - Fee Related DE19819797C2 (de) | 1997-05-06 | 1998-05-04 | Durchführungsbaugruppe für eine implantierbare medizinische Vorrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US5870272A (de) |
DE (1) | DE19819797C2 (de) |
FR (1) | FR2766719B1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001037929A1 (de) * | 1999-11-20 | 2001-05-31 | BIOTRONIK MESS- UND THERAPIEGERäTE GMBH & CO. INGENIEURBüRO BERLIN | Filterdurchführung |
DE102011003397A1 (de) * | 2011-01-31 | 2012-08-02 | Il-Metronic Sensortechnik Gmbh | Glas-Titan-Dichtung und Verfahren zur Herstellung einer Glas-Titan-Dichtung |
DE102016209134A1 (de) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Wärmeleitende Keramikdurchführung für Schaltanlagen |
Families Citing this family (163)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020079116A1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-06-27 | X2Y Attenuators, Llc | Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US6603646B2 (en) * | 1997-04-08 | 2003-08-05 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7274549B2 (en) * | 2000-12-15 | 2007-09-25 | X2Y Attenuators, Llc | Energy pathway arrangements for energy conditioning |
US7301748B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-11-27 | Anthony Anthony A | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
US5870272A (en) * | 1997-05-06 | 1999-02-09 | Medtronic Inc. | Capacitive filter feedthrough for implantable medical device |
US6643903B2 (en) | 1997-11-13 | 2003-11-11 | Greatbatch-Sierra, Inc. | Process for manufacturing an EMI filter feedthrough terminal assembly |
US5978710A (en) | 1998-01-23 | 1999-11-02 | Sulzer Intermedics Inc. | Implantable cardiac stimulator with safe noise mode |
EP0959517A1 (de) * | 1998-05-18 | 1999-11-24 | TRT Lucent Technologies (SA) | Justierfreier Duplexer mit niedrigem Verlust |
DE19835843C2 (de) * | 1998-08-07 | 2000-06-29 | Epcos Ag | Lötfreies, koaxiales Durchführungs-Bauelement |
US6349025B1 (en) | 1999-11-30 | 2002-02-19 | Medtronic, Inc. | Leak testable capacitive filtered feedthrough for an implantable medical device |
US6415182B1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-07-02 | Cts Corporation | Hermetic ground pin assembly and method of making |
US6414835B1 (en) | 2000-03-01 | 2002-07-02 | Medtronic, Inc. | Capacitive filtered feedthrough array for an implantable medical device |
AU2001255522A1 (en) | 2000-04-20 | 2001-11-07 | Greatbio Technologies, Inc. | Mri-resistant implantable device |
US8527046B2 (en) | 2000-04-20 | 2013-09-03 | Medtronic, Inc. | MRI-compatible implantable device |
US6459935B1 (en) | 2000-07-13 | 2002-10-01 | Avx Corporation | Integrated filter feed-thru |
US7193831B2 (en) * | 2000-10-17 | 2007-03-20 | X2Y Attenuators, Llc | Energy pathway arrangement |
US6863149B2 (en) * | 2000-12-12 | 2005-03-08 | Japan Science And Technology Corporation | Steering mechanism of electric car |
US6829509B1 (en) * | 2001-02-20 | 2004-12-07 | Biophan Technologies, Inc. | Electromagnetic interference immune tissue invasive system |
US20020116029A1 (en) | 2001-02-20 | 2002-08-22 | Victor Miller | MRI-compatible pacemaker with power carrying photonic catheter and isolated pulse generating electronics providing VOO functionality |
US7010856B2 (en) * | 2001-03-16 | 2006-03-14 | Nihon Kohden Corporation | Lead wire attachment method, electrode, and spot welder |
US6619763B2 (en) | 2001-05-25 | 2003-09-16 | Presidio Components, Inc. | Feed-through filter capacitor with non-overlapping electrodes |
US6545854B2 (en) | 2001-05-25 | 2003-04-08 | Presidio Components, Inc. | Fringe-field non-overlapping-electrodes discoidal feed-through ceramic filter capacitor with high breakdown voltage |
US6760215B2 (en) * | 2001-05-25 | 2004-07-06 | Daniel F. Devoe | Capacitor with high voltage breakdown threshold |
US6521350B2 (en) * | 2001-06-18 | 2003-02-18 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | Application and manufacturing method for a ceramic to metal seal |
US7054686B2 (en) * | 2001-08-30 | 2006-05-30 | Biophan Technologies, Inc. | Pulsewidth electrical stimulation |
US6731979B2 (en) | 2001-08-30 | 2004-05-04 | Biophan Technologies Inc. | Pulse width cardiac pacing apparatus |
US7215993B2 (en) * | 2002-08-06 | 2007-05-08 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Cardiac rhythm management systems and methods for detecting or validating cardiac beats in the presence of noise |
US6892092B2 (en) * | 2001-10-29 | 2005-05-10 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Cardiac rhythm management system with noise detector utilizing a hysteresis providing threshold |
US6917830B2 (en) * | 2001-10-29 | 2005-07-12 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method and system for noise measurement in an implantable cardiac device |
WO2003037399A2 (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-08 | Biophan Technologies, Inc. | Hermetic component housing for photonic catheter |
US6871091B2 (en) * | 2001-10-31 | 2005-03-22 | Medtronic, Inc. | Apparatus and method for shunting induced currents in an electrical lead |
US6490148B1 (en) | 2002-01-02 | 2002-12-03 | Greatbatch-Hittman, Incorporated | Installation of filter capacitors into feedthroughs for implantable medical devices |
US6985347B2 (en) * | 2002-02-28 | 2006-01-10 | Greatbatch-Sierra, Inc. | EMI filter capacitors designed for direct body fluid exposure |
ATE475976T1 (de) | 2002-02-28 | 2010-08-15 | Greatbatch Ltd | Emi-durchgangsfilteranschlussbaugruppe für humanimplantationsanwendungen mit oxidresistenten biostabilen leitfähigen kontaktstellen für zuverlässige elektrische anbringungen |
US20030191505A1 (en) * | 2002-04-09 | 2003-10-09 | Mark Gryzwa | Magnetic structure for feedthrough filter assembly |
US6711440B2 (en) | 2002-04-11 | 2004-03-23 | Biophan Technologies, Inc. | MRI-compatible medical device with passive generation of optical sensing signals |
US6725092B2 (en) | 2002-04-25 | 2004-04-20 | Biophan Technologies, Inc. | Electromagnetic radiation immune medical assist device adapter |
US7132173B2 (en) * | 2002-06-28 | 2006-11-07 | Advanced Bionics Corporation | Self-centering braze assembly |
US6925322B2 (en) * | 2002-07-25 | 2005-08-02 | Biophan Technologies, Inc. | Optical MRI catheter system |
GB2391566B (en) * | 2002-07-31 | 2006-01-04 | Schlumberger Holdings | Multiple interventionless actuated downhole valve and method |
US6791845B2 (en) * | 2002-09-26 | 2004-09-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mounted electrical components |
US7180718B2 (en) * | 2003-01-31 | 2007-02-20 | X2Y Attenuators, Llc | Shielded energy conditioner |
US7623335B2 (en) * | 2003-02-27 | 2009-11-24 | Greatbatch-Sierra, Inc | Hermetic feedthrough terminal assembly with wire bond pads for human implant applications |
US7038900B2 (en) * | 2003-02-27 | 2006-05-02 | Greatbatch-Sierra, Inc. | EMI filter terminal assembly with wire bond pads for human implant applications |
US20040197284A1 (en) * | 2003-04-04 | 2004-10-07 | Frederic Auguste | Cosmetic composition comprising a volatile fatty phase |
US6852925B2 (en) * | 2003-05-23 | 2005-02-08 | Medtronic, Inc. | Feed-through assemblies having terminal pins comprising platinum and methods for fabricating same |
US6935549B2 (en) * | 2003-05-23 | 2005-08-30 | Medtronic, Inc. | Brazing fixtures and methods for fabricating brazing fixtures used for making feed-through assemblies |
US7719854B2 (en) | 2003-07-31 | 2010-05-18 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Integrated electromagnetic interference filters and feedthroughs |
US7966070B2 (en) * | 2003-09-12 | 2011-06-21 | Medtronic, Inc. | Feedthrough apparatus with noble metal-coated leads |
US20070260282A1 (en) * | 2003-09-12 | 2007-11-08 | Taylor William J | Feedthrough apparatus with noble metal-coated leads |
US6899545B2 (en) * | 2003-10-16 | 2005-05-31 | Special Hermetic Products, Inc. | Coupling and method for producing a hermetic seal |
CN1890854A (zh) | 2003-12-22 | 2007-01-03 | X2Y艾泰钮埃特有限责任公司 | 内屏蔽式能量调节装置 |
US7085126B2 (en) * | 2004-03-01 | 2006-08-01 | Wilson Greatbatch Technologies, Inc. | Molded polymeric cradle for containing an anode in an electrolytic capacitor from high shock and vibration conditions |
US7035077B2 (en) * | 2004-05-10 | 2006-04-25 | Greatbatch-Sierra, Inc. | Device to protect an active implantable medical device feedthrough capacitor from stray laser weld strikes, and related manufacturing process |
US20050284850A1 (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Medtronic, Inc. | Method and apparatus for automated assembly and laser welding of medical devices |
US20050284919A1 (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | Medtronic, Inc. | Method and apparatus for automated assembly and laser welding of medical devices |
US7210966B2 (en) * | 2004-07-12 | 2007-05-01 | Medtronic, Inc. | Multi-polar feedthrough array for analog communication with implantable medical device circuitry |
US7327553B2 (en) * | 2004-07-27 | 2008-02-05 | Brendel Richard L | Feedthrough capacitor filter assemblies with laminar flow delaminations for helium leak detection |
US7168979B2 (en) * | 2004-08-05 | 2007-01-30 | Agilent Technologies, Inc. | Microwave connector |
US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
US7771838B1 (en) | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
US7561915B1 (en) | 2004-12-17 | 2009-07-14 | Cardiac Pacemakers, Inc. | MRI system having implantable device safety features |
US8014867B2 (en) * | 2004-12-17 | 2011-09-06 | Cardiac Pacemakers, Inc. | MRI operation modes for implantable medical devices |
TWI258123B (en) * | 2005-02-03 | 2006-07-11 | Lite On It Corp | Apparatus for positioning a clamper of a disc driver |
GB2439861A (en) | 2005-03-01 | 2008-01-09 | X2Y Attenuators Llc | Internally overlapped conditioners |
US7817397B2 (en) | 2005-03-01 | 2010-10-19 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner with tied through electrodes |
US7493166B2 (en) * | 2005-04-28 | 2009-02-17 | Medtronic, Inc. | Electrical contact for a feedthrough/electrode assembly |
US20060247714A1 (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | Taylor William J | Glass-to-metal feedthrough seals having improved durability particularly under AC or DC bias |
US7092242B1 (en) | 2005-09-08 | 2006-08-15 | Greatbatch, Inc. | Polymeric restraints for containing an anode in an electrolytic capacitor from high shock and vibration conditions |
US20070083244A1 (en) * | 2005-10-06 | 2007-04-12 | Greatbatch-Sierra, Inc. | Process for tuning an emi filter to reduce the amount of heat generated in implanted lead wires during medical procedures such as magnetic resonance imaging |
US7564674B2 (en) * | 2005-12-12 | 2009-07-21 | Greatbatch Ltd. | Feedthrough filter capacitor assemblies having low cost terminal pins |
US8145313B2 (en) * | 2006-01-13 | 2012-03-27 | Medtronic, Inc. | Feed-through assembly |
US8160707B2 (en) * | 2006-01-30 | 2012-04-17 | Medtronic, Inc. | Method and apparatus for minimizing EMI coupling in a feedthrough array having at least one unfiltered feedthrough |
US7725190B2 (en) * | 2006-01-30 | 2010-05-25 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device feedthrough assembly including flange plate |
EP1991996A1 (de) | 2006-03-07 | 2008-11-19 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Energiekonditionierungsstrukturen |
US7281305B1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-16 | Medtronic, Inc. | Method of attaching a capacitor to a feedthrough assembly of a medical device |
US7668597B2 (en) * | 2006-03-31 | 2010-02-23 | Medtronic, Inc. | Feedthrough array for use in implantable medical devices |
EP2520331A3 (de) * | 2006-04-12 | 2013-02-20 | Proteus Digital Health, Inc. | Lückenfreie implantierbare, hermetisch verschlossene Strukturen |
US7498516B1 (en) | 2006-06-14 | 2009-03-03 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Feedthru assembly |
US7391601B1 (en) | 2006-07-12 | 2008-06-24 | Pacesetter, Inc. | Feedthrough filter assembly |
DE102006041939A1 (de) * | 2006-09-07 | 2008-03-27 | Biotronik Crm Patent Ag | Elektrische Durchführung |
US8288654B2 (en) * | 2006-11-30 | 2012-10-16 | Medtronic, Inc. | Feedthrough assembly including a ferrule, an insulating structure and a glass |
US8129622B2 (en) * | 2006-11-30 | 2012-03-06 | Medtronic, Inc. | Insulator for feedthrough |
JP5355867B2 (ja) * | 2007-07-10 | 2013-11-27 | ローム株式会社 | 集積回路素子 |
US7839620B2 (en) * | 2007-09-20 | 2010-11-23 | Medtronic, Inc. | Filtered feedthrough assemblies for implantable devices and methods of manufacture |
US20090079517A1 (en) * | 2007-09-25 | 2009-03-26 | Iyer Rajesh V | Novel capacitive elements and filtered feedthrough elements for implantable medical devices |
US8059386B2 (en) * | 2007-09-25 | 2011-11-15 | Medtronic, Inc. | Capacitive elements and filtered feedthrough elements for implantable medical devices |
US7928818B2 (en) | 2007-09-25 | 2011-04-19 | Medtronic, Inc. | Capacitive elements and filtered feedthrough elements for implantable medical devices |
US8086321B2 (en) | 2007-12-06 | 2011-12-27 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Selectively connecting the tip electrode during therapy for MRI shielding |
US8032228B2 (en) | 2007-12-06 | 2011-10-04 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method and apparatus for disconnecting the tip electrode during MRI |
US20090179716A1 (en) * | 2008-01-09 | 2009-07-16 | Anaren, Inc. | RF Filter Device |
US8311637B2 (en) | 2008-02-11 | 2012-11-13 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Magnetic core flux canceling of ferrites in MRI |
US8160717B2 (en) | 2008-02-19 | 2012-04-17 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Model reference identification and cancellation of magnetically-induced voltages in a gradient magnetic field |
US9108066B2 (en) | 2008-03-20 | 2015-08-18 | Greatbatch Ltd. | Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD |
CN102037528A (zh) | 2008-03-20 | 2011-04-27 | 格瑞巴奇有限公司 | 屏蔽三端子平通emi/消能滤波器 |
US10080889B2 (en) | 2009-03-19 | 2018-09-25 | Greatbatch Ltd. | Low inductance and low resistance hermetically sealed filtered feedthrough for an AIMD |
US8571661B2 (en) | 2008-10-02 | 2013-10-29 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Implantable medical device responsive to MRI induced capture threshold changes |
US8179658B2 (en) * | 2008-11-12 | 2012-05-15 | Greatbatch Ltd. | Electromagnetic interference filter and method for attaching a lead and/or a ferrule to capacitor electrodes |
US8331077B2 (en) | 2009-01-12 | 2012-12-11 | Medtronic, Inc. | Capacitor for filtered feedthrough with annular member |
US20100177458A1 (en) * | 2009-01-12 | 2010-07-15 | Medtronic, Inc. | Capacitor for filtered feedthrough with conductive pad |
US8373965B2 (en) | 2009-02-10 | 2013-02-12 | Medtronic, Inc. | Filtered feedthrough assembly and associated method |
JP5389947B2 (ja) * | 2009-02-19 | 2014-01-15 | カーディアック ペースメイカーズ, インコーポレイテッド | Mri環境において不整脈治療を提供するためのシステム |
US9009935B2 (en) * | 2009-05-06 | 2015-04-21 | Medtronic, Inc. | Methods to prevent high voltage arcing under capacitors used in filtered feedthroughs |
US8786049B2 (en) | 2009-07-23 | 2014-07-22 | Proteus Digital Health, Inc. | Solid-state thin-film capacitor |
US8725263B2 (en) | 2009-07-31 | 2014-05-13 | Medtronic, Inc. | Co-fired electrical feedthroughs for implantable medical devices having a shielded RF conductive path and impedance matching |
US20110032658A1 (en) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | Medtronic, Inc. | Capacitor assembly and associated method |
US20110048770A1 (en) | 2009-08-31 | 2011-03-03 | Medtronic Inc. | Injection molded ferrule for cofired feedthroughs |
US20110094768A1 (en) * | 2009-10-28 | 2011-04-28 | Pacesetter, Inc. | Implantable medical device having feedthru with an integrated interconnect/filter substrate |
WO2011071597A1 (en) * | 2009-12-08 | 2011-06-16 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Implantable medical device with automatic tachycardia detection and control in mri environments |
US8675338B2 (en) * | 2010-03-29 | 2014-03-18 | Biotronik Se & Co. Kg | Electrical feedthrough of a capacitor for medical implants and method for the production and use thereof |
EP2371418B1 (de) * | 2010-03-29 | 2021-11-03 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Elektrische Durchführung für elektromedizinische Implantate |
EP2371417B1 (de) * | 2010-03-29 | 2019-07-24 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Elektrische Durchführung, Verfahren zur Herstellung und Verwendung einer solchen |
DE102011009858B8 (de) | 2011-01-31 | 2013-11-07 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Cermethaltige Durchführung für eine medizinisch inplantierbare Vorrichtung mit Verbindungsschicht |
DE102011009856B8 (de) | 2011-01-31 | 2012-12-27 | W.C. Heraeus Gmbh | Elektrische Durchführung und Verfahren zur Herstellung einer cermethaltigen Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung |
DE102011009865B4 (de) | 2011-01-31 | 2012-09-20 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Kopfteil für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung |
DE102011009866B4 (de) * | 2011-01-31 | 2013-09-05 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Direkt aufbringbare elektrische Durchführung |
DE102011009860B4 (de) | 2011-01-31 | 2013-03-07 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Implantierbare Vorrichtung mit integrierter Keramikdurchführung |
DE102011009859B4 (de) | 2011-01-31 | 2012-09-20 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Keramikdurchführung mit Filter |
DE102011009855B8 (de) | 2011-01-31 | 2013-01-03 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Keramikdurchführung mit induktivem Filter |
DE102011009862B4 (de) | 2011-01-31 | 2012-11-08 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Cermethaltige Durchführung mit Halteelement für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung |
DE102011009867B4 (de) | 2011-01-31 | 2013-09-05 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Keramikdurchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung |
DE102011009861B4 (de) | 2011-01-31 | 2012-09-20 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer cermethaltigen Durchführung |
DE102011009857B8 (de) | 2011-01-31 | 2013-01-17 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Elektrische Durchführung mit cermethaltigem Verbindungselement für eine aktive, implantierbare, medizinische Vorrichtung |
US8744556B2 (en) | 2011-02-04 | 2014-06-03 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Noise detection in implantable medical devices |
US10350421B2 (en) | 2013-06-30 | 2019-07-16 | Greatbatch Ltd. | Metallurgically bonded gold pocket pad for grounding an EMI filter to a hermetic terminal for an active implantable medical device |
US9427596B2 (en) | 2013-01-16 | 2016-08-30 | Greatbatch Ltd. | Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD |
US11198014B2 (en) | 2011-03-01 | 2021-12-14 | Greatbatch Ltd. | Hermetically sealed filtered feedthrough assembly having a capacitor with an oxide resistant electrical connection to an active implantable medical device housing |
US10272252B2 (en) | 2016-11-08 | 2019-04-30 | Greatbatch Ltd. | Hermetic terminal for an AIMD having a composite brazed conductive lead |
US10596369B2 (en) | 2011-03-01 | 2020-03-24 | Greatbatch Ltd. | Low equivalent series resistance RF filter for an active implantable medical device |
US9931514B2 (en) | 2013-06-30 | 2018-04-03 | Greatbatch Ltd. | Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD |
US8644002B2 (en) | 2011-05-31 | 2014-02-04 | Medtronic, Inc. | Capacitor including registration feature for aligning an insulator layer |
US20130058004A1 (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-07 | Medtronic, Inc. | Feedthrough assembly including underfill access channel and electrically insulating material |
US8593816B2 (en) | 2011-09-21 | 2013-11-26 | Medtronic, Inc. | Compact connector assembly for implantable medical device |
DE102011119125B4 (de) | 2011-11-23 | 2014-01-23 | Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg | Kontaktierungsanordnung mit Durchführung und Filterstruktur |
US8644936B2 (en) | 2012-01-09 | 2014-02-04 | Medtronic, Inc. | Feedthrough assembly including electrical ground through feedthrough substrate |
WO2013122947A2 (en) | 2012-02-15 | 2013-08-22 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Ferrule for implantable medical device |
USRE46699E1 (en) | 2013-01-16 | 2018-02-06 | Greatbatch Ltd. | Low impedance oxide resistant grounded capacitor for an AIMD |
US9351436B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-05-24 | Cochlear Limited | Stud bump bonding in implantable medical devices |
US9478959B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-10-25 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Laser welding a feedthrough |
US9431801B2 (en) | 2013-05-24 | 2016-08-30 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Method of coupling a feedthrough assembly for an implantable medical device |
US9403023B2 (en) | 2013-08-07 | 2016-08-02 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Method of forming feedthrough with integrated brazeless ferrule |
US9504841B2 (en) | 2013-12-12 | 2016-11-29 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing with ultrasonic welding |
US9610451B2 (en) * | 2013-12-12 | 2017-04-04 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing using a gold alloy |
US9610452B2 (en) | 2013-12-12 | 2017-04-04 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing by sintering |
US9138821B2 (en) | 2014-01-17 | 2015-09-22 | Medtronic, Inc. | Methods for simultaneously brazing a ferrule and lead pins |
US10186760B2 (en) | 2014-09-22 | 2019-01-22 | Tc1 Llc | Antenna designs for communication between a wirelessly powered implant to an external device outside the body |
US9620293B2 (en) * | 2014-11-17 | 2017-04-11 | Avx Corporation | Hermetically sealed capacitor for an implantable medical device |
DE102015001508B4 (de) * | 2015-02-05 | 2023-10-26 | Kostal Automobil Elektrik Gmbh & Co. Kg | Elektrisches Durchführungsfilter |
EP3069757A1 (de) | 2015-03-20 | 2016-09-21 | BIOTRONIK SE & Co. KG | Durchführung eines implantierbaren medizinelektronischen gerätes und implantierbares medizinelektronisches gerät |
KR101656723B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2016-09-12 | 재단법인 오송첨단의료산업진흥재단 | 피드스루 제조방법 |
CN105287047B (zh) * | 2015-11-03 | 2017-03-01 | 深圳硅基仿生科技有限公司 | 植入式器件的密封结构及其制造方法 |
US10249415B2 (en) | 2017-01-06 | 2019-04-02 | Greatbatch Ltd. | Process for manufacturing a leadless feedthrough for an active implantable medical device |
EP3634571B1 (de) * | 2017-06-09 | 2023-04-19 | Medtronic, Inc. | Durchführungsanordnung mit hülse mit konischen verlängerungen |
WO2019090301A1 (en) | 2017-11-06 | 2019-05-09 | Avx Corporation | Emi feedthrough filter terminal assembly containing a resin coating over a hermetically sealing material |
US10912945B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-02-09 | Greatbatch Ltd. | Hermetic terminal for an active implantable medical device having a feedthrough capacitor partially overhanging a ferrule for high effective capacitance area |
US10905888B2 (en) | 2018-03-22 | 2021-02-02 | Greatbatch Ltd. | Electrical connection for an AIMD EMI filter utilizing an anisotropic conductive layer |
US11648408B2 (en) * | 2018-11-07 | 2023-05-16 | Pacesetter, Inc. | Filtered feedthrough assembly for use in implantable medical device and method of manufacturing the same |
US11806542B2 (en) | 2020-02-11 | 2023-11-07 | Inspire Medical Systems, Inc. | Feedthrough mounting for an electronic device, such as an implantable medical device, and methods of making the same |
EP3900783B1 (de) | 2020-02-21 | 2023-08-16 | Heraeus Medical Components, LLC | Hülse für ein nicht-planares gehäuse einer medizinischen vorrichtung |
EP3900782B1 (de) | 2020-02-21 | 2023-08-09 | Heraeus Medical Components, LLC | Hülse mit zugentlastendem abstandshalter für implantierbare medizinische vorrichtung |
Family Cites Families (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1180614A (en) * | 1912-10-17 | 1916-04-25 | Siemens Ag | Highly-refractory article of tantalum and its alloys. |
US2756375A (en) * | 1952-02-06 | 1956-07-24 | Sprague Electric Co | Feed-through capacitors |
US3235939A (en) * | 1962-09-06 | 1966-02-22 | Aerovox Corp | Process for manufacturing multilayer ceramic capacitors |
US3266121A (en) * | 1963-02-14 | 1966-08-16 | Illinois Tool Works | Method of making a capacitorresistor construction |
US3538464A (en) * | 1963-08-20 | 1970-11-03 | Erie Technological Prod Inc | Multiple pin connector having ferrite core stacked capacitor filter |
US3304362A (en) * | 1964-12-31 | 1967-02-14 | Inland Electronic Products Cor | Glass-to-metal seals in electronic devices |
US3624460A (en) * | 1969-12-29 | 1971-11-30 | Gen Electric | Electrolytic capacitor employing glass-to-metal hermetic seal |
US3844921A (en) * | 1972-12-18 | 1974-10-29 | Exxon Production Research Co | Anode containing pin-type inserts |
US3920888A (en) * | 1974-06-04 | 1975-11-18 | Nuclear Battery Corp | Electrical feed-through assembly suitable for electronic devices implantable in a human body |
US4015175A (en) * | 1975-06-02 | 1977-03-29 | Texas Instruments Incorporated | Discrete, fixed-value capacitor |
DE2526130C3 (de) * | 1975-06-11 | 1978-08-24 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Stapel- oder Schichtkondensatoren |
US4010759A (en) * | 1975-08-29 | 1977-03-08 | Vitatron Medical B.V. | Insulated, corrosion resistant medical electronic devices and method for producing same |
US4083022A (en) * | 1976-10-12 | 1978-04-04 | Bunker Ramo Corporation | Planar pi multi-filter having a ferrite inductance for pin filters in electrical connectors |
GB1601857A (en) * | 1977-04-07 | 1981-11-04 | Murata Manufacturing Co | Feed-through capacitor |
US4152540A (en) * | 1977-05-03 | 1979-05-01 | American Pacemaker Corporation | Feedthrough connector for implantable cardiac pacer |
US4107762A (en) * | 1977-05-16 | 1978-08-15 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor package with an exothermically-alloyable fuse |
US4148003A (en) * | 1977-07-08 | 1979-04-03 | Globe-Union Inc. | Series feed-through capacitor |
US4220813A (en) * | 1977-09-26 | 1980-09-02 | Medical Components Corp. | Terminal for medical instrument |
US4352951A (en) * | 1977-09-26 | 1982-10-05 | Medical Components Corp. | Ceramic seals between spaced members such as a terminal pin and a ferrule |
US4421947A (en) * | 1977-10-11 | 1983-12-20 | James C. Kyle | Polycrystalline insulating material seals between spaced members such as a terminal pin and a ferrule |
US4168351A (en) * | 1978-02-10 | 1979-09-18 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Stabilized glass-to-metal seals in lithium cell environments |
US4180700A (en) * | 1978-03-13 | 1979-12-25 | Medtronic, Inc. | Alloy composition and brazing therewith, particularly for _ceramic-metal seals in electrical feedthroughs |
JPS54144146U (de) * | 1978-03-30 | 1979-10-06 | ||
CH649411A5 (de) * | 1979-01-29 | 1985-05-15 | Medtronic Inc | Elektrische durchfuehrungsanordnung. |
US4247881A (en) * | 1979-04-02 | 1981-01-27 | Sprague Electric Company | Discoidal monolithic ceramic capacitor |
US4678868A (en) | 1979-06-25 | 1987-07-07 | Medtronic, Inc. | Hermetic electrical feedthrough assembly |
US4556613A (en) * | 1979-07-03 | 1985-12-03 | Duracell Inc. | Resistant glass in glass-metal seal and cell terminal structure for lithium electrochemical cells |
US4456786A (en) * | 1979-11-19 | 1984-06-26 | James C. Kyle | Terminal assembly for heart pacemaker |
US4362792A (en) * | 1980-12-01 | 1982-12-07 | Emerson Electric Co. | Conductor seal assembly |
US4424551B1 (en) * | 1982-01-25 | 1991-06-11 | Highly-reliable feed through/filter capacitor and method for making same | |
US4791391A (en) * | 1983-03-30 | 1988-12-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Planar filter connector having thick film capacitors |
US4683516A (en) * | 1986-08-08 | 1987-07-28 | Kennecott Corporation | Extended life capacitor and method |
US4737601A (en) * | 1986-08-18 | 1988-04-12 | Dynawave Incorporated | Hermetically sealed electrical feedthrough and method of making same |
US4741710A (en) * | 1986-11-03 | 1988-05-03 | Amphenol Corporation | Electrical connector having a monolithic capacitor |
DE68920171D1 (de) * | 1988-02-29 | 1995-02-09 | Siemens Ag | Bipolarer gefilterter Durchführungsanschluss. |
US5070605A (en) * | 1988-04-22 | 1991-12-10 | Medtronic, Inc. | Method for making an in-line pacemaker connector system |
US4934366A (en) * | 1988-09-01 | 1990-06-19 | Siemens-Pacesetter, Inc. | Feedthrough connector for implantable medical device |
US5032692A (en) * | 1989-05-09 | 1991-07-16 | Avx Corporation | Process for manufactoring hermetic high temperature filter packages and the products produced thereby |
US5104755A (en) * | 1989-06-15 | 1992-04-14 | Medtronic, Inc. | Glass-metal seals |
US5144946A (en) * | 1991-08-05 | 1992-09-08 | Siemens Pacesetter, Inc. | Combined pacemaker substrate and electrical interconnect and method of assembly |
US5406444A (en) * | 1993-03-29 | 1995-04-11 | Medtronic, Inc. | Coated tantalum feedthrough pin |
US5333095A (en) * | 1993-05-03 | 1994-07-26 | Maxwell Laboratories, Inc., Sierra Capacitor Filter Division | Feedthrough filter capacitor assembly for human implant |
US5440447A (en) * | 1993-07-02 | 1995-08-08 | The Morgan Crucible Company, Plc | High temperature feed-through system and method for making same |
US5535097A (en) * | 1993-11-23 | 1996-07-09 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device including a first enclosure portion having a feedthrough in a second interior surface |
AU3299995A (en) * | 1994-10-04 | 1996-04-18 | Medtronic, Inc. | Protective feedthrough |
WO1997012645A1 (en) * | 1995-10-03 | 1997-04-10 | Intermedics, Inc. | Feedthrough assembly with transient voltage suppressor and emi filter for implantable medical devices |
US5650759A (en) * | 1995-11-09 | 1997-07-22 | Hittman Materials & Medical Components, Inc. | Filtered feedthrough assembly having a mounted chip capacitor for medical implantable devices and method of manufacture therefor |
US5620476A (en) * | 1995-11-13 | 1997-04-15 | Pacesetter, Inc. | Implantable medical device having shielded and filtered feedthrough assembly and methods for making such assembly |
EP0870517B1 (de) * | 1997-04-10 | 2004-06-30 | Greatbatch-Hittman, Incorporated | Gefilterte Durchführung für implantierbare medizinische Geräte und entsprechendes Herstellungsverfahren |
US5870272A (en) * | 1997-05-06 | 1999-02-09 | Medtronic Inc. | Capacitive filter feedthrough for implantable medical device |
-
1997
- 1997-05-06 US US08/852,198 patent/US5870272A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-18 US US08/993,974 patent/US6031710A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-18 US US08/994,024 patent/US5867361A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-05-04 DE DE19819797A patent/DE19819797C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-06 FR FR9805725A patent/FR2766719B1/fr not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001037929A1 (de) * | 1999-11-20 | 2001-05-31 | BIOTRONIK MESS- UND THERAPIEGERäTE GMBH & CO. INGENIEURBüRO BERLIN | Filterdurchführung |
US6519133B1 (en) | 1999-11-20 | 2003-02-11 | Biotronik Mess-Und Therapiegerate Gmbh & Co. | Filter feedthrough |
DE102011003397A1 (de) * | 2011-01-31 | 2012-08-02 | Il-Metronic Sensortechnik Gmbh | Glas-Titan-Dichtung und Verfahren zur Herstellung einer Glas-Titan-Dichtung |
DE102011003397B4 (de) * | 2011-01-31 | 2015-02-12 | Il-Metronic Sensortechnik Gmbh | Glas-Titan-Dichtung und Verfahren zur Herstellung einer Glas-Titan-Dichtung |
DE102016209134A1 (de) * | 2016-05-25 | 2017-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Wärmeleitende Keramikdurchführung für Schaltanlagen |
US10630063B2 (en) | 2016-05-25 | 2020-04-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Heat-conducting ceramic bushing for switchgear |
DE102016209134B4 (de) | 2016-05-25 | 2023-05-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Wärmeleitende Keramikdurchführung für Schaltanlagen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2766719B1 (fr) | 2000-03-31 |
US5867361A (en) | 1999-02-02 |
US5870272A (en) | 1999-02-09 |
US6031710A (en) | 2000-02-29 |
FR2766719A1 (fr) | 1999-02-05 |
DE19819797C2 (de) | 2002-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19819797A1 (de) | Durchführungsbaugruppe für eine implantierbare medizinische Vorrichtung | |
US10589107B2 (en) | Circuit board mounted filtered feedthrough assembly having a composite conductive lead for an AIMD | |
EP2371418B1 (de) | Elektrische Durchführung für elektromedizinische Implantate | |
US8659870B2 (en) | Modular EMI filtered terminal assembly for an active implantable medical device | |
DE69835991T2 (de) | Hermetisch abgeschlossener EMI-Durchführungsfilter für menschliches Implantat und andere Anwendungen. | |
DE602004013217T2 (de) | Mehrstift-durchführung mit einem Erdungsstift , der einen Isolator durchgeht und mit einem Ferrule direkt gelötet ist | |
EP1897588B1 (de) | Elektrische Durchführung | |
DE10059373B4 (de) | Lecktestgeeignete, kapazitiv gefilterte Durchführung für ein implantierbares medizinisches Gerät | |
DE102011119125B4 (de) | Kontaktierungsanordnung mit Durchführung und Filterstruktur | |
US10046166B2 (en) | EMI filtered co-connected hermetic feedthrough, feedthrough capacitor and leadwire assembly for an active implantable medical device | |
EP1754511B1 (de) | Durchführungsfilterkondensator mit innerlich geerdeter hermetischer Isolierung | |
EP2207594B1 (de) | Neue kapazitive elemente und gefilterte durchführungselemente für implantierbare medizinische vorrichtungen | |
DE102006054249A1 (de) | Filterdurchführung für Implantate | |
JP2007536760A (ja) | 人体インプラント用途向きワイヤボンドパッド付きemiフィルタ端子組立体 | |
US9251960B2 (en) | Dual stage EMI filter and offset highly efficient multi-polar active capacitor electrodes for an active implantable medical device | |
WO2010014377A1 (en) | Novel capacitive elements and filtered feedthrough elements for implantable medical devices | |
EP2926864A1 (de) | Elektrische Durchführung für elektromedizinische Implantate, elektrisches Kontaktelement mit einer solchen Durchführung sowie elektromedizinisches Implantat | |
US11202916B2 (en) | Hermetic terminal for an AIMD having a pin joint in a feedthrough capacitor or circuit board | |
EP2385861A1 (de) | Kondensator für gefilterte durchführung mit leitfähigem polster | |
US11712571B2 (en) | Electrical connection for a hermetic terminal for an active implantable medical device utilizing a ferrule pocket | |
DE102016107414A1 (de) | Durchführung eines implantierbaren medizinelektronischen Gerätes und implantierbares medizinelektronisches Gerät | |
EP1110313A2 (de) | Lötfreies, koaxiales durchführungs-bauelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: ACKMANN MENGES PATENT- UND RECHTSANWAELTE, 80469 M |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: SCHUMACHER & WILLSAU PATENTANWALTSGESELLSCHAFT, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20141202 |