DE19804813B4 - Device for cooling a portable computer - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung
zum Kühlen
eines Computers mit einem PC-Einsteckplatz, wobei die Vorrichtung aufweist:
ein
als Hohlkanal ausgebildetes Gehäuse
(22) mit einem ersten Abschnitt (24), einem zweiten Abschnitt (28)
und mindestens einer Lüftungsöffnung (30)
im zweiten Abschnitt (28), wobei das Gehäuse einen Luftkanal (36) zwischen
dem ersten Abschnitt (24) und der Lüftungsöffnung (30) aufweist und das
Gehäuse
(22) mit dem zweiten Abschnitt (28) in einen PC-Karteneinsteckplatz
(20) eines tragbaren Computers einsteckbar ist;
einen im ersten
Abschnitt (24) des Gehäuses
(22) angeordneten Lüfter
(38) zum Einblasen von Luft in den Luftkanal (36) und durch die
Lüftungsöffnung (30);
und
eine elektrische Verbindung (32) zur Versorgung des Lüfters (38)
mit elektrischer Energie, wobei die elektrische Verbindung am zweiten
Abschnitt (28) angeordnet ist;
wobei die in den PC-Karteneinsteckplatz
(20) einsteckbare Länge
des zweiten Abschnitts (28) so festgelegt ist, dass bei eingestecktem
zweitem Abschnitt der erste Abschnitt (24) mit dem Lüfter (38)...Apparatus for cooling a computer with a PC slot, the apparatus comprising:
a housing (22) formed as a hollow channel with a first section (24), a second section (28) and at least one ventilation opening (30) in the second section (28), the housing having an air channel (36) between the first section (24 ) and the vent (30), and the housing (22) is insertable with the second portion (28) in a PC card slot (20) of a portable computer;
a fan (38) disposed in the first portion (24) of the housing (22) for injecting air into the air duct (36) and through the vent (30); and
an electrical connection (32) for powering the fan (38) with electrical energy, the electrical connection being located at the second portion (28);
wherein the insertable in the PC card insertion slot (20) length of the second portion (28) is set so that when inserted second portion of the first portion (24) with the fan (38) ...
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kühlen tragbarer Computer mit PC-Karteneinsteckplätzen.The The invention relates to a device for cooling portable computers PC Karteneinsteckplätzen.
Zu Anfang der 90er trieb das schnelle Wachstum des mobilen Rechnens die Entwicklung von kleineren, leichteren und tragbaren Werkzeugen zur Informationsverarbeitung an. Eine interessante Innovation war die Entwicklung der PC-Kartentechnologie. Die Leistung und Verwendbarkeit der PC-Karten machte sie schnell zur Standardausrüstung bei vielen transportablen Computern. Die schnelle Entwicklung und weltweite Anwendung der PC-Kartentechnologie fand zum großen Teil aufgrund der Standardisierungsbemühungen der internationalen Vereinigung für Personalcomputer-Speicherkarten (Personal Computer Memory Card International Association = PCMCIA) statt.To The early 90s drove the rapid growth of mobile computing the development of smaller, lighter and more portable tools for Information processing. An interesting innovation was the Development of PC card technology. The performance and usability of the PC cards quickly made them standard equipment many portable computers. The fast development and worldwide Application of PC card technology was largely due to the standardization efforts of the international association for Personal Computer Memory Card (Personal Computer Memory Card International Association = PCMCIA) instead of.
Der PC-Kartenstandard von PCMCIA bringt nun die Vorteile dieser gleichartigen PC-Karten für eine Vielfalt von Industrien und vertikalen Anwendungen hervor, einschließlich bei intelligenten Karten, Aufsatzgeräten, Automobilen und anderen. Die kompakte Größe und Robustheit der PC-Kartentechnologie macht sie zu der idealen Technologie für eine große Vielfalt von Anwendungen.Of the PC card standard of PCMCIA brings now the advantages of this kind PC cards for one Variety of industries and vertical applications, including at smart cards, set top boxes, Automobiles and others. The compact size and robustness of PC card technology makes them the ideal technology for a wide variety of applications.
Der aktuelle PC-Kartenstandard sieht physikalische Spezifikationen für drei Typen von PC-Karten vor, mit zusätzlichen Bestimmungen für erweiterte Karten. Alle drei Kartentypen weisen die gleiche Länge und Breite auf und verwenden den gleichen 68-poligen Verbinder. Der einzige Unterschied zwischen den Abmessungen der Kartentypen ist die Dicke. Die Dicke ist 3,3 mm, 5,0 mm bzw. 10,5 mm für die Karte vom Typ 1, Typ 2 bzw. Typ 3. Weil sie sich nur in ihrer Dicke unterscheiden, kann eine dünnere Karte in einem dickeren Einsteckplatz verwendet werden, aber eine dickere Karte kann in einem dünneren Einbauplatz nicht verwendet werden.Of the current PC card standard sees physical specifications for three types from PC cards in front, with additional Provisions for extended maps. All three card types have the same length and Width and use the same 68-pin connector. Of the only difference between the dimensions of the card types is the fat. The thickness is 3.3 mm, 5.0 mm and 10.5 mm for the card type 1, type 2 and type 3, respectively, because they differ only in their thickness, can be a thinner card used in a thicker slot but a thicker one Card can be in a thinner Slot not used.
Jeder Kartentyp weist Merkmale auf, die den Bedürfnissen verschiedener Anwendungen angepaßt sind. PC-Karten des Typs 1 werden typischerweise für Speichereinrichtungen verwendet, wie z. B. RAM-Karten, Flash-Speicherkarten, OTP-Karten (einmalprogrammierbare Karten) und SRAM-Karten. PC-Karten des Typs 2 werden typischerweise für I/O-Einrichtungen verwendet, wie z. B. Daten/Fax-Modems, LAN-Einrichtungen und Massenspeichereinrichtungen. PC-Karten des Typs 3 werden für Einrichtungen verwendet, deren Komponenten dicker sind, wie z. B. rotierende Massenspeichereinrichtungen.Everyone Card type has features that meet the needs of different applications customized are. Type 1 PC cards are typically used for storage devices used, such. RAM cards, flash memory cards, OTP cards (once programmable Cards) and SRAM cards. PC Card Type 2 are typically used for I / O devices such. Eg data / fax modems, LAN devices and mass storage devices. Type 3 PC cards are for facilities used, whose components are thicker, such as. B. rotating mass storage devices.
Erweiterte Karten ermöglichen das Hinzufügen von Komponenten, die für einen ordentlichen Betrieb außerhalb des Systems verbleiben müssen, wie z. B. Antennen für drahtlose Anwendungen.Extended Enable maps The addition of components for a proper operation outside the Systems must remain, such as B. antennas for wireless applications.
Die Versionsnummer bezieht sich auf die Version des PC-Kartenstandards, auf dem eine spezielle Karte oder ein System basiert. Grundsätzlich unterstützt die Version 1.0 nur Speicher und die Versionen 2.x unterstützten Speicher- und I/O-Anwendungen.The Version number refers to the version of the PC card standard, on which a special card or system is based. Basically, the Version 1.0 has only memory and versions 2.x supported memory and I / O applications.
PCMCIA-Standard, Version 1.0/JEIDA 4.0 - Juni 1990PCMCIA standard, version 1.0 / JEIDA 4.0 - June 1990
Die erste Version des Standards definierte die 68-polige Schnittstelle und die PC-Kartenformfaktoren des Typ 1 und Typ 2. Die ursprüngliche Version des PCMCIA-Standards spezifizierte nur die elektrischen und physikalischen Anforderung für Speicherkarten. Er definiert die Metaformat- oder Karten-Informationsstruktur (Card Information Structure = CIS), die für die Kompatibilität und für das Einstecken-und-Spielen (Plug-And-Play) für PC-Karten kritisch ist. Bei der ersten Version des PC-Kartenstandards war kein Konzept für Eingabe/Ausgabe-Karten (I/O-Karten) vorhanden.The first version of the standard defined the 68-pin interface and the PC card form factors of type 1 and type 2. The original Version of the PCMCIA standard specified only the electrical and physical requirement for Memory cards. It defines the metaformat or map information structure (Card Information Structure = CIS), for compatibility and for plug-and-play (Plug-and-play) for PC cards critical is. The first version of the PC Card standard had no concept for input / output cards (I / O cards) available.
PCMCIA-Standard, Version 2.0, 2.01 und 2.1 - 1991 - 1994PCMCIA standard, version 2.0, 2.01 and 2.1 - 1991 - 1994
Die zweite Version des Standards definierte eine I/O-Schnittstelle für die gleiche 68-polige Schnittstelle, wie sie für PCMCIA-Speicherkarten bei der ersten Version des Standards verwendet wurde. Die Version 2.0 fügte ebenfalls verschiedene Klarstellungen zur ersten Version, eine Unterstützung für Speicherkarten mit zwei Spannungen und Abschnitte, die mit Kartenumgebungsbedingungen und Testverfahren umgehen, hinzu. Version 2.01 fügte die PC- Karten ATA-Spezifikation, den Kartentyp Typ 3 sowie ebenfalls die Auto-Index-Massenspeicherspezifikation (Auto-Indexing Mass Storage- (AIMS-) Spezifikation) hinzu, die in Richtung digitaler Bilder zugeschnitten ist. Sie schloß ebenfalls die ursprüngliche Version der Karten-Service-Spezifikation ein. Version 2.1 verbesserte die Karten- und Sockel-Service-Spezifikation weiter und verbesserte die Karteninformationsstruktur.The second version of the standard defined an I / O interface for the same 68-pin interface, as for PCMCIA memory cards used in the first version of the standard has been. The version 2.0 added also different clarifications to the first version, a support for memory cards with two voltages and sections with card environment conditions and bypass test procedures. Version 2.01 added the PC Cards ATA specification, the card type Type 3 as well as the Auto-Index mass storage specification (Auto-indexing Mass Storage (AIMS) specification), which are moving towards digital Pictures is cut. She also closed the original version the map service specification one. Version 2.1 improved the card and socket service specification and improved the map information structure.
PC-Kartenstandard - Februar 1995PC Card Standard - February 1995
Die neueste Version des PC-Kartenstandards fügte Information zur Verbesserung der Kompatibilität und die Unterstützung für Merkmale, wie einen 3,3 Volt Betrieb, DMA-Unterstützung und die 32-Bit-Kartenbuskontrolle hinzu.The latest version of PC Card Standard added information for improvement the compatibility and the support for characteristics, like a 3.3 volt operation, DMA support and 32-bit cardbus control added.
Die schnelle Anpassungsrate der PC-Karteneinsteckplätze hat einen stetigen Strom von Karten- und Hauptrechnerimplementationen angetrieben. Während dieser Zeit wurden PC-Karten mit neuen Technologien eingeführt und dem Standard wurden wesentliche, neue Fähigkeiten hinzugefügt. Zur gleichen Zeit sammelten die Karten-Hauptrechner- und Software-Verkäufer beträchtliche Erfahrung und Möglichkeiten zur Verbesserung der Kompatibilität wurden erkannt.The fast adaptation rate of the PC card slots has driven a steady stream of card and host implementations. During this time, PC cards were new with Technologies were introduced and the standard added significant new capabilities. At the same time, the card-host and software vendors gained considerable experience, and opportunities to improve compatibility were recognized.
Das Ziel von PCMCIA war, die Verwendung der Technologie so einfach wie möglich zu machen, aber der Standard kann nur Richtlinien in manchen Bereichen vorsehen, so daß es Hersteller gibt, die den Standard nicht exakt einhalten oder die ihn verschieden interpretiert haben. Daher erlaubt die Entwicklung, die für eine Flexibilität und Anpassung geplant war, die größtmögliche Kompatibilität. Ein Weg, auf die Vielfalt der echten Welt vorbereitet zu sein, ist es, intensive Tests von Entwürfen mit allen wesentlichen Komponenten von Softwarefunktionen und Modulen bis zu gesamten Plattformen durchzuführen.The The goal of PCMCIA was to make the use of technology as simple as possible possible to make, but the standard can only guidelines in some areas Provide so that it There are manufacturers who do not meet the standard exactly or the have interpreted him differently. Therefore, the development allows the for a flexibility and customization was planned, the greatest possible compatibility. A way on the Being prepared for the diversity of the real world is intensive Tests of drafts with all the essential components of software functions and modules to perform up to entire platforms.
Während des letzten Jahres sind drei Hauptfaktoren zusammengekommen, die die PC-Kartenkompatibilität wesentlich verbessert hat. In der Version des Standards vom März 1995 wurde die Softwarespezifikation für PC-Karten auf vielfältige Wege verbessert. Verbesserungen an der Karten-Informationsstruktur und den Richtlinien für ihre Verwendung verbesserten die Art und Weise, in der die Hauptrechner die Merkmale und Anforderungen einer Karte erkennen, wenn sie eingefügt ist. Ein Teil der Version vom März 1995 war das Hinzufügen eines Richtliniendokuments und eine Reihe von empfohlenen Richtlinien für Entwickler von speziellen Typen von PC-Karten, wie z. B. Modems, drahtlosen Vorrichtungen, ATA-Karten und Kartenbus-Karten.During the Last year, three main factors have come together, which are the PC Card Compatibility has significantly improved. In the version of the standard of March 1995 The software specification for PC cards has been improved in many ways. Improvements to the map information structure and the guidelines for Their use improved the way in which the main computer recognize the features and requirements of a map when it is inserted. Part of the March version 1995 was adding a policy document and a set of recommended guidelines for developers of special types of PC cards, such as As modems, wireless Devices, ATA cards and card bus cards.
Zusätzlich hat eine zunehmende Kooperation zwischen den Karten-, Hauptrechner- und Software-Entwicklern innerhalb der Industrie zu einer verbesserten Kompatibilität geführt. Was dies betrifft, haben die PCMCIA und die Plug-And-Play-Vereinigung regelmäßig PlugFest-Kompatibilität-Arbeitstreffen gesponsort, die die führenden Hersteller von allen Teilen der Industrie zusammenbringen. Zusätzliche Weiterentwicklungen werden erwartet.Additionally has an increasing cooperation between the card, main computer and software developers within the industry to an improved compatibility guided. As far as that goes, PCMCIA and the Plug and Play Association have regularly sponsored PlugFest compatibility meetings, the leading ones Bring together manufacturers from all parts of the industry. Additional developments are expected.
Bei all dem Interesse, das die Vorteile der PC-Karten umgibt, werden die Probleme, denen die Hersteller und Anwender von tragbaren Computern gegenüberstehen, wenig angesprochen. Aufgrund der Tatsache, daß viele elektronische Einrichtungen in ein kleines Gehäuse komprimiert werden, ist die Wärmeentwicklung ein Hauptproblem. Die Prozessorklasse des Intel Pentiums ist z.B. dafür bekannt, daß sie große Mengen von Wärme erzeugt. Plattenlaufwerke und andere Komponente erzeugen ebenfalls beträchtliche Mengen von Wärme. In einem kleinen Gehäuse, wie einem Laptop-Computer, können diese und andere Einrichtungen den tragbaren Computer überhitzen und schließlich zum Ausfallen bringen. Das Überhitzen kann ebenfalls die mittlere Lebenszeit bis zum Ausfall von elektronischen Komponenten verkürzen.at all the interest that surrounds the benefits of PC cards the problems faced by portable computer manufacturers and users little addressed. Due to the fact that many electronic devices in compressed a small case become, is the heat development a major problem. The processor class of the Intel Pentium is e.g. known for having large quantities of heat generated. Disk drives and other components also produce considerable Quantities of heat. In a small case, like a laptop computer, these can be and other facilities overheat the portable computer and eventually to the Fail. The overheating can also be the mean lifetime until the failure of electronic Shorten components.
Aus
der
Der
aus der
Die
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine geeignete Kühlung für tragbare Computer vorzusehen.It It is an object of the invention to provide a suitable cooling for portable computers.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst.These The object is achieved by the features specified in claim 1 solved.
Die Erfindung sieht eine Vorrichtung zum Kühlen eines tragbaren Computers vor, die in einen PC-Einsteckplatz des Computers einschiebbar ist, wie z.B. einem Einsteckplatz vom PCMCIA-Typ.The The invention provides a device for cooling a portable computer which is insertable into a computer's PC slot, such as e.g. a PCMCIA-type slot.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand von Unteransprüchen. Ein tragbarer Computer mit der Vorrichtung nach Anspruch 1 ist Gegenstand eines nebengeordneten Patentanspruchs.advantageous Embodiments are the subject of dependent claims. A portable computer with The device according to claim 1 is the subject of a sibling Claim.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Figuren dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:One embodiment The invention is illustrated in the figures and will be described below described in more detail. Show it:
Der
PC-Karteneinsteckplatz
Der
Computer
Bei
einem alternativen Ausführungsbeispiel weist
der Computer
Da
sich die PCMCIA-Standards weiterhin entwickeln, ist es verständlich,
daß die
Erfindung für jede
Variation einer Vielfalt von neu entwickelten PC-Karteneinsteckplätzen
Das
zweite Ende schließt
einen elektrischen Verbinder
Die
Karte
Der
Lüfter
Der
Lüfter
Gemäß einem
Aspekt der Erfindung schließt die
Kühlvorrichtung
einen Lüfterhalter
Der
Luftkanal
Obwohl
der Lüfter
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19861388A DE19861388B4 (en) | 1997-03-03 | 1998-02-06 | Device for cooling portable computer with PC-card plug-in port - has fan to circulate air through PC insert port and cool portable computer and electric connector coupled to supply current to fan |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/811,119 | 1997-03-03 | ||
US08/811,119 US5862037A (en) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | PC card for cooling a portable computer |
DE19861388A DE19861388B4 (en) | 1997-03-03 | 1998-02-06 | Device for cooling portable computer with PC-card plug-in port - has fan to circulate air through PC insert port and cool portable computer and electric connector coupled to supply current to fan |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19804813A1 DE19804813A1 (en) | 1998-09-17 |
DE19804813B4 true DE19804813B4 (en) | 2006-02-16 |
Family
ID=35677428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1998104813 Expired - Fee Related DE19804813B4 (en) | 1997-03-03 | 1998-02-06 | Device for cooling a portable computer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19804813B4 (en) |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7778031B1 (en) | 2009-07-15 | 2010-08-17 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
US7848106B2 (en) | 2008-04-17 | 2010-12-07 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US7890207B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-02-15 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US7904211B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-03-08 | Teradyne, Inc. | Dependent temperature control within disk drive testing systems |
US7908029B2 (en) | 2008-06-03 | 2011-03-15 | Teradyne, Inc. | Processing storage devices |
US7911778B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-03-22 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
US7929303B1 (en) | 2010-02-02 | 2011-04-19 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US7932734B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-04-26 | Teradyne, Inc. | Individually heating storage devices in a testing system |
US7940529B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-05-10 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US7945424B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-05-17 | Teradyne, Inc. | Disk drive emulator and method of use thereof |
US7987018B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-07-26 | Teradyne, Inc. | Transferring disk drives within disk drive testing systems |
US7996174B2 (en) | 2007-12-18 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Disk drive testing |
US8041449B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-10-18 | Teradyne, Inc. | Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems |
US8102173B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-01-24 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit |
US8116079B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8238099B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-08-07 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for disk drive testing systems |
DE102011116533B3 (en) * | 2011-10-20 | 2013-03-07 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Computer system has support arm that is provided with air outlet opening above top surface of housing of the base unit |
DE102011116532B3 (en) * | 2011-10-20 | 2013-03-07 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Computer system i.e. server computer, for accessing office application, has support arm mounted on display unit, and fan cooling heat-generating component of base unit and partially arranged in support arm |
US8405971B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-03-26 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8482915B2 (en) | 2008-04-17 | 2013-07-09 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US8547123B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-10-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system with a conductive heating assembly |
US8628239B2 (en) | 2009-07-15 | 2014-01-14 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8687349B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9779780B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-10-03 | Teradyne, Inc. | Damping vibrations within storage device testing systems |
US10845410B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-11-24 | Teradyne, Inc. | Automated test system having orthogonal robots |
US10948534B2 (en) | 2017-08-28 | 2021-03-16 | Teradyne, Inc. | Automated test system employing robotics |
US11226390B2 (en) | 2017-08-28 | 2022-01-18 | Teradyne, Inc. | Calibration process for an automated test system |
US10725091B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-07-28 | Teradyne, Inc. | Automated test system having multiple stages |
US10983145B2 (en) | 2018-04-24 | 2021-04-20 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
US10775408B2 (en) | 2018-08-20 | 2020-09-15 | Teradyne, Inc. | System for testing devices inside of carriers |
US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
US11754622B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4643245A (en) * | 1985-01-31 | 1987-02-17 | Smoot Iii Edmond | System cooler for a computer |
US5287009A (en) * | 1989-01-30 | 1994-02-15 | Heung Lap Yan | Circuit module fan assembly |
DE9416783U1 (en) * | 1994-10-18 | 1994-12-08 | Liu Chen Feng | Heat dissipating device for computers |
DE29604784U1 (en) * | 1996-02-28 | 1996-08-14 | Microflex Elektronik Gmbh | Fan tray for hard drives |
-
1998
- 1998-02-06 DE DE1998104813 patent/DE19804813B4/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4643245A (en) * | 1985-01-31 | 1987-02-17 | Smoot Iii Edmond | System cooler for a computer |
US5287009A (en) * | 1989-01-30 | 1994-02-15 | Heung Lap Yan | Circuit module fan assembly |
DE9416783U1 (en) * | 1994-10-18 | 1994-12-08 | Liu Chen Feng | Heat dissipating device for computers |
DE29604784U1 (en) * | 1996-02-28 | 1996-08-14 | Microflex Elektronik Gmbh | Fan tray for hard drives |
Cited By (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7996174B2 (en) | 2007-12-18 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Disk drive testing |
US8549912B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-10-08 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8467180B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US8405971B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-03-26 | Teradyne, Inc. | Disk drive transport, clamping and testing |
US7945424B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-05-17 | Teradyne, Inc. | Disk drive emulator and method of use thereof |
US8102173B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-01-24 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for test slot of test rack for disk drive testing system with thermoelectric device and a cooling conduit |
US8712580B2 (en) | 2008-04-17 | 2014-04-29 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US8655482B2 (en) | 2008-04-17 | 2014-02-18 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for storage device testing systems |
US7848106B2 (en) | 2008-04-17 | 2010-12-07 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US7911778B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-03-22 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
US8482915B2 (en) | 2008-04-17 | 2013-07-09 | Teradyne, Inc. | Temperature control within disk drive testing systems |
US7987018B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-07-26 | Teradyne, Inc. | Transferring disk drives within disk drive testing systems |
US8238099B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-08-07 | Teradyne, Inc. | Enclosed operating area for disk drive testing systems |
US8451608B2 (en) | 2008-04-17 | 2013-05-28 | Teradyne, Inc. | Temperature control within storage device testing systems |
US8041449B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-10-18 | Teradyne, Inc. | Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems |
US8305751B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-11-06 | Teradyne, Inc. | Vibration isolation within disk drive testing systems |
US8095234B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-01-10 | Teradyne, Inc. | Transferring disk drives within disk drive testing systems |
US7904211B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-03-08 | Teradyne, Inc. | Dependent temperature control within disk drive testing systems |
US7890207B2 (en) | 2008-04-17 | 2011-02-15 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US8117480B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Dependent temperature control within disk drive testing systems |
US8140182B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-03-20 | Teradyne, Inc. | Bulk feeding disk drives to disk drive testing systems |
US8160739B2 (en) | 2008-04-17 | 2012-04-17 | Teradyne, Inc. | Transferring storage devices within storage device testing systems |
US8086343B2 (en) | 2008-06-03 | 2011-12-27 | Teradyne, Inc. | Processing storage devices |
US7908029B2 (en) | 2008-06-03 | 2011-03-15 | Teradyne, Inc. | Processing storage devices |
US8547123B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-10-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system with a conductive heating assembly |
US7932734B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-04-26 | Teradyne, Inc. | Individually heating storage devices in a testing system |
US8279603B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-10-02 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
US8466699B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-06-18 | Teradyne, Inc. | Heating storage devices in a testing system |
US7920380B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-04-05 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
US7995349B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-08-09 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8116079B2 (en) | 2009-07-15 | 2012-02-14 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US7778031B1 (en) | 2009-07-15 | 2010-08-17 | Teradyne, Inc. | Test slot cooling system for a storage device testing system |
US7940529B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-05-10 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US8628239B2 (en) | 2009-07-15 | 2014-01-14 | Teradyne, Inc. | Storage device temperature sensing |
US7929303B1 (en) | 2010-02-02 | 2011-04-19 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8687356B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Storage device testing system cooling |
US8687349B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-01 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US8964361B2 (en) | 2010-07-21 | 2015-02-24 | Teradyne, Inc. | Bulk transfer of storage devices using manual loading |
US9001456B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-04-07 | Teradyne, Inc. | Engaging test slots |
DE102011116533B3 (en) * | 2011-10-20 | 2013-03-07 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Computer system has support arm that is provided with air outlet opening above top surface of housing of the base unit |
DE102011116532B3 (en) * | 2011-10-20 | 2013-03-07 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Computer system i.e. server computer, for accessing office application, has support arm mounted on display unit, and fan cooling heat-generating component of base unit and partially arranged in support arm |
US9459312B2 (en) | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19804813A1 (en) | 1998-09-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8172 | Supplementary division/partition in: |
Ref document number: 19861388 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
Q171 | Divided out to: |
Kind code of ref document: P Country of ref document: DE Ref document number: 19861388 |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
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