DE19702532B4 - Smart card and method for creating connection contacts on two main surfaces - Google Patents

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Abstract

Chipkarte mit einem Kartengrundkörper (10), einem Chip (24) und einem flexiblen Substrat (14), wobei der Chip (24) und ein Teil des flexiblen Substrats (14) auf einer ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) derart angeordnet sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche (16) des flexiblen Substrats (14) mit Anschlußbereichen des Chips (24) elektrisch verbunden sind, wobei das flexible Substrat (14) um zumindest eine Kante (20) des Kartengrundkörpers (10) gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats (14') auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) angeordnet ist, und wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche (16) des flexiblen Substrats (14) Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) definieren.smart card with a card body (10), a chip (24) and a flexible substrate (14), wherein the Chip (24) and a part of the flexible substrate (14) on a first main surface of the card base body (10) are arranged such that electrically conductive Areas (16) of the flexible substrate (14) with terminal areas of the chip (24) are electrically connected, wherein the flexible substrate (14) around at least one edge (20) of the card main body (10) is bent, such that a Part of the flexible substrate (14 ') on a second major surface of the Card base body (10), and wherein the electrically conductive regions (16) of the flexible substrate (14) connecting contacts on the first and the second main surface of the card body (10) define.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Chipkarte, die Anschlußkontakte auf beiden Hauptoberflächen derselben aufweist, sowie auf ein Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf beiden Hauptoberflächen einer Chipkarte.The The present invention relates to a smart card, the terminal contacts on both main surfaces has the same, as well as a method for generating terminal contacts on both main surfaces a chip card.

Bei unter der Bezeichnung "Chipkarte" bekannten Karten handelt es sich um dünne Kunststoffkarten mit mindestens einem Chip. Diese Karten sind für den je nach Verwendungszweck notwendigen Informationsaustausch zwischen Chip und äußerer Peripherie mit einer oder mehreren Außenkontaktierungen auf ihrer Oberfläche für einen elektrischen Abgriff versehen. Der Informationsfluß läuft dabei von dem Chip, der auch gehäust sein kann, über eine Leiterplatte bzw. ein Substrat mit einer Leiterbahnstruktur zur Kartenoberfläche und über die Kartenaußenkontakte zur Peripherie.at cards known as "smart card" they are thin Plastic cards with at least one chip. These cards are for the ever according to purpose necessary information exchange between Chip and outer periphery with one or more external contacts on its surface for one provided electrical tap. The flow of information is running from the chip, which also housed can be over a printed circuit board or a substrate with a conductor track structure for card surface and over the card outside contacts to the periphery.

Die fortschreitenden Entwicklungen auf den technischen Gebieten der sogenannten Plastikkarten sowie der Mikroelektronik führten zu der Integration von Siliziumchips in dünnen Kunststoffkarten. Heutzutage sind derartige Chipkarten in vielerlei Formen in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten anzutreffen. Beispiele für kontaktbehaftete Chipkarten sind Speicherchipkarten, beispielsweise die Telefonkarte und die Krankenversicherungskarte, und Mikroporzessorchipkarten, beispielsweise die Bankkarte oder Identifikationskarten.The progressive developments in the technical fields of technology so-called plastic cards and microelectronics led to the integration of silicon chips in thin plastic cards. nowadays are such chip cards in many forms in the most diverse Application areas can be found. Examples of contact smart cards are Memory chip cards, for example the telephone card and the health insurance card, and Mikroporzessorchipkarten, such as the bank card or Identification cards.

Der Aufbau und die Ausstattung derartiger Chipkarten mit unterschiedlichen Chips ist sehr vielfältig. Üblicherweise bestehen die Chipkarten aus einem Kartenrohling aus Kunststoff mit einer Vertiefung und einem darin eingelassenen Modul. Das Modul besteht aus einem Träger (Epoxid-Glasgewebe, laminiertes Epoxid oder Polyester) mit Leiterbahnstruktur, dem Halbleiterchip und den Außenkontakten. Die Leiterbahnstruk tur besteht in den meisten Fällen nur aus den Außenkontakten. Der Chip ist relativ dazu gegenüberliegend montiert und kontaktiert.Of the Structure and equipment of such smart cards with different Chips is very diverse. Usually The chip cards consist of a card blank made of plastic a recess and a module embedded in it. The module exists from a carrier (Epoxy glass fabric, laminated epoxy or polyester) with conductor track structure, the semiconductor chip and the external contacts. The Leiterbahnstruk tur consists in most cases only of the external contacts. The chip is relatively opposite mounted and contacted.

Derartige Chipkarten erlauben einen Informationsaustausch zwischen der Peripherie, d.h. dem Lesegerät, und dem Chip über die auf der Oberfläche der Karte angebrachten Außenmetallisierungen bzw. Außenkontakte. Üblicherweise wird für die Kontaktierung meist einer der in der ISO-Norm 7816 Teil 1 festgelegten Kontakte verwendet.such Chip cards allow an exchange of information between the periphery, i.e. the reader, and the chip over the on the surface of the Map attached exterior metallizations or external contacts. Usually is for the contacting usually one of the specified in ISO standard 7816 Part 1 Contacts used.

Die beschriebenen Chipkarten sind jedoch nachteilig dahingehend, daß sie nur Kontakte auf einer Seite der Kartenoberfläche aufweisen. Mit der oben beschriebenen Modultechnologie und den dabei zur Anwendung kommenden einseitigen Trägern ist eine Aufteilung der Außenkontakte auf beide Kartenseiten bisher nicht praktikabel. Es existiert zwar prinzipiell die Möglichkeit, zweiseitige Außenkontaktierungen auf einer Chipkarte unter Verwendung von Mehrschichtsubstraten zu entwickeln. Jedoch ist der technische und wirtschaftliche Aufwand bei einem derartigen Aufbau für die hauptsächlich im Niedrig-Preis-Segment angesiedelten Chipkarten zu hoch.The However, smart cards described are disadvantageous in that they only Have contacts on one side of the card surface. With the above described module technology and the thereby used one-sided bearers a distribution of external contacts on both sides so far impractical. It exists in principle the possibility, two-sided external contacts on a smart card using multilayer substrates develop. However, the technical and economic effort in such a structure for the main ones in the low price segment settled chip cards too high.

Aus der US 5,184,209 ist eine IC-Karte bekannt, die eine Schaltung, elektronische Bauteile und einen Eingangs/Ausgangs-Abschnitt, der auf einer Schaltungsplatine gebildet ist, aufweist. Die Schaltungsplatine, die Schaltung und die elektronischen Bauteile sind hermetisch abgedichtet, mit Ausnahme eines Abschnitts des Eingangs/Ausgangs-Abschnitts, wobei ein Rahmen vorgesehen ist, der mit einem synethischen Harz gefüllt ist, dessen Dicke die des Rahmens nicht übersteigt.From the US 5,184,209 For example, an IC card is known that includes a circuit, electronic components, and an input / output portion formed on a circuit board. The circuit board, the circuit and the electronic components are hermetically sealed except for a portion of the input / output portion, provided with a frame filled with a synethetic resin whose thickness does not exceed that of the frame.

Die DE 44 35 122 C1 befaßt sich mit einem Datenträger, der ein kartenförmiges Trägerelement und mindestens einen auf dem Trägerelement angeordneten integrierten Halbleiterschaltkreis aufweist. Die Anschlüsse des Datenträgers weisen einen auf der Kantenfläche des Trägerelements angeordneten Anschluß auf. Vorzugsweise sind für einen Anschluß weitere Anschlußflächen auf den Hauptflächen des Trägerselements vorgesehen.The DE 44 35 122 C1 is concerned with a data carrier which has a card-shaped carrier element and at least one integrated semiconductor circuit arranged on the carrier element. The connections of the data carrier have a connection arranged on the edge surface of the carrier element. Preferably, further connection surfaces are provided on the main surfaces of the carrier element for a connection.

Die WO 96/30869 A2 befaßt sich mit einer stapelbaren Datenträgeranordnung, die ein kartenförmiges Trägerelement umfasst. Ein Leadframe, auf dem ein Speicherchip befestigt ist, ist einstückig aus dem Trägerelement herausgeführt und als umlaufender Außenanschluß zurückgeführt.The WO 96/30869 A2 itself with a stackable data carrier arrangement, which is a card-shaped carrier element includes. A leadframe on which a memory chip is attached, is in one piece from the carrier element led out and returned as a peripheral external connection.

Schließlich offenbart die DE 195 12 191 C1 einen kartenförmigen Datenträger, bei dem ein für die mechanische Halterung und elektrische Kontaktierung notwendiger Leadframe eingesetzt wird, der integral bzw. einstückig mit den galvanischen Kontakten bzw. Teilen davon ausgebildet ist.Finally, the reveals DE 195 12 191 C1 a card-shaped data carrier, in which a necessary for the mechanical support and electrical contact leadframe is used, which is integrally or integrally formed with the galvanic contacts or parts thereof.

Ausgehend von dem genannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte mit Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen derselben zu schaffen, die einen einfachen Aufbau aufweist, sowie ein einfaches Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte zu schaffen.outgoing of the cited prior art is the present invention the object of a smart card with terminal contacts on two main surfaces of the same to create, which has a simple structure, and a simple method for generating connection contacts on two main surfaces to create a chip card.

Diese Aufgabe wird durch eine Chipkarte gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren gemäß Anspruch 9 gelöst.These The object is achieved by a chip card according to claim 1 and a method according to claim 9 solved.

Die vorliegende Erfindung schafft eine Chipkarte mit einem Kartengrundkörper, einem Chip und einem flexiblen Substrat, wobei der Chip und ein Teil des flexiblen Substrats auf einer ersten Hauptoberfläche des Kartenkörpers derart angeordnet sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche des flexiblen Substrats mit Anschlußbereichen des Chips elektrisch verbunden sind, wobei das flexible Substrat um zumindest eine Kante des Kartengrundkörpers gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers angeordnet ist, und wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche des flexiblen Substrats die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers definieren.The present invention provides a chip A card having a card main body, a chip and a flexible substrate, wherein the chip and a part of the flexible substrate are arranged on a first main surface of the card body such that electrically conductive regions of the flexible substrate are electrically connected to terminal regions of the chip, wherein the flexible substrate bent around at least one edge of the card base such that a portion of the flexible substrate is disposed on a second major surface of the card base, and wherein the electrically conductive portions of the flexible substrate define the terminals on the first and second major surfaces of the card base.

Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte mit den Schritten des Bereitstellens eines Kartengrundkörpers, des Aufbringens eines Teils eines flexiblen Substrats, das elektrisch leitfähige Bereiche aufweist, auf eine erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats über eine Kante des Kartengrundkörpers vorsteht, und des Biegens des vorstehenden Teils des flexiblen Substrats um die Kante des Kartengrundkörpers, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats auf der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers zu liegen kommt, wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche des Substrats die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers definieren.The The present invention further provides a method of generating of connection contacts on two main surfaces a smart card with the steps of providing a card main body, the Applying a portion of a flexible substrate that is electrically conductive Having areas on a first major surface of the card base body, the existence Part of the flexible substrate over an edge of the card body projects, and the bending of the protruding part of the flexible substrate the edge of the card body, such that a Part of the flexible substrate on the second major surface of the Card base body comes to rest, the electrically conductive areas of the substrate the connection contacts on the first and second major surfaces of the card base.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht es, gleichzeitig auf zwei gegenüberliegenden Oberflächen einer Chipkarte Außenkontakte zu erzeugen. Durch Außenkontakte, die auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte angeordnet sind, läßt sich eine Vielzahl von Vorteilen realisieren.The present invention enables it, simultaneously on two opposite surfaces a chip card external contacts to create. Through external contacts, on two main surfaces a chip card are arranged, can be a variety of advantages realize.

Je nach Kontakt-Belegung und -Layout beinhaltet die zweiseitig kontaktbehaftete Chipkarte die prinzipielle Möglichkeit zur Stapelbarkeit. Diese entsteht dadurch, daß beim Übereinanderlegen mehrerer Chipkarten die Außenanschlüsse der Oberseite der einen Karte mit denen der Unterseite einer darüber befindlichen Karte einen Kontakt bilden.ever after contact occupancy and layout includes the two-sided contact Chip card the principal possibility for stackability. This arises from the fact that when superimposing several smart cards the external connections of the Top of a card with those of the underside of one above it Map make a contact.

Bei Außenkontakten auf beiden Hauptoberflächen einer Chipkarte, d.h. einer zweiseitigen Kontaktbelegung der Chipkarte, kann je nach Anschluß-Layout und -Belegung die Ausrichtung der Karte in einem Lesegerät beliebig sein. Da ein Abgriff von zwei gegenüberliegenden Kartenseiten möglich ist, erhöht sich ferner die Kontaktierungssicherheit sofern dafür in einem Lesegerät entsprechende, getrennte, zweiseitige Abgriffstellen vorgesehen sind.at external contacts on both main surfaces a smart card, i. a two-sided contact assignment of the chip card, may vary depending on connection layout and assignment the orientation of the card in a reader arbitrary be. Since a tap of two opposite sides of the card is possible elevated Furthermore, the contact security if so in one reader provided corresponding, separate, two-sided taps are.

Die Verwendung eines einseitigen Substrats für die Erzeugung eines zweiseitigen Kontaktlayouts ist eine technisch einfache und wirtschaftlich günstige Möglichkeit zur Erzeugung eines sehr flexiblen Chipträgermoduls, wobei sich eine derartige Substratvariante gut für Mehrchiplösungen (MCM) im Chipkartenbereich eignet.The Use of a single-sided substrate for the production of a two-sided Contact layout is a technically simple and economically viable option for producing a very flexible chip carrier module, wherein a Such substrate variant good for Multi-chip solutions (MCM) in the smart card area is suitable.

Das Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung umfaßt alle möglichen Formen von kontaktbehafteten Speicherchipkarten, wie beispielsweise die sogenannte Telefonkarte, und ferner Mikroprozessorkarten, wie beispielsweise elektronische Bankkarten oder Ausweiskarten. Die vorliegende Erfindung ist dabei sowohl auf Chipkarten, deren Außenanschluß weiter zu der Kartenmitte hin angeordnet ist, als auch auf solche Chipkarten, die Randanschlüsse aufweisen, anwendbar.The Field of application of the present invention includes all possible forms of contact Memory chip cards, such as the so-called calling card, and further microprocessor cards, such as electronic bank cards or ID cards. The present invention is both on Smart cards whose external connection continues is arranged towards the center of the card, as well as on such chip cards, the edge connections have, applicable.

Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen dargelegt.further developments The present invention is set forth in the dependent claims.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:preferred embodiments will be described below with reference to the accompanying drawings explained in more detail. It demonstrate:

1A bis 1C Querschnittansichten, die verschiedene Schritte bei der Herstellung einer erfindungsgemäßen Chipkarte darstellen; und 1A to 1C Cross-sectional views illustrating various steps in the manufacture of a smart card according to the invention; and

2 eine Draufsicht bzw. eine Schnittansicht eines Kartengrundkörpers mit einem auf demselben angebrachten flexiblen Substrat. 2 a plan view and a sectional view of a card body with a mounted on the same flexible substrate.

In 1A ist eine Querschnittansicht eines Kartengrundkörpers 10 dargestellt. Der Kartengrundkörper 10 kann beispielsweise aus einer Vielzahl unterschiedlicher Kunststoffe bestehen, die in der Technik auf dem Gebiet der Chipkarten gut bekannt sind. Der Kartengrundkörper 10 weist bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine Ausnehmung 12 in einer Hauptoberfläche desselben auf. Wie in 1B dargestellt ist, wird auf die Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers 10, in der die Ausnehmung 12 gebildet ist, ein einseitiges flexibles Substrat 14 aufgebracht. Das flexible Substrat 14 weist elektrisch leitfähige Bereiche auf, die bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel durch auf eine Hauptoberfläche des flexiblen Substrats 14 aufgebrachte Metallisierungen 16 realisiert sind. Das flexible Substrat 14 wird mit nach oben ausgerichteten elektrisch leitfähigen Bereichen 16 derart auf die Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers 10 aufgebracht, daß das flexible Substrat 14 den Konturen der Hauptoberfläche folgt.In 1A is a cross-sectional view of a card body 10 shown. The card body 10 may for example consist of a variety of different plastics, which are well known in the art in the field of smart cards. The card body 10 has a recess in the preferred embodiment 12 in a main surface thereof. As in 1B is shown on the main surface of the card main body 10 in which the recess 12 is formed, a one-sided flexible substrate 14 applied. The flexible substrate 14 has electrically conductive regions which in the preferred embodiment pass through onto a major surface of the flexible substrate 14 applied metallizations 16 are realized. The flexible substrate 14 becomes with upwardly directed electrically conductive areas 16 such on the main surface of the card main body 10 applied that the flexible substrate 14 follows the contours of the main surface.

Das über den Kartengrundkörper 10 hinausstehende Ende 14' des flexiblen Substrats 14 wird nachfolgend in Richtung des Pfeils 18 nach unten gebogen, derart, daß ein Teil desselben auf der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers 10 zu liegen kommt. Wie in den Figuren dargestellt ist, ist die Kante 20 des Kartengrundkörpers, um die das flexible Substrat 14 gebogen wird, vorzugsweise abgerundet.The above the card body 10 outgoing end 14 ' of the flexible substrate 14 will follow in the direction of the arrow 18 bent down so that a part thereof on the second main surface opposite the second Main surface of the card body 10 to come to rest. As shown in the figures, the edge is 20 of the card base around which the flexible substrate 14 is bent, preferably rounded.

Die Haftung des flexiblen Substrats 14 auf dem Kartengrundkörper 10 wird vorzugsweise mittels eines schnell aushärtenden Klebstoffs erreicht, der vorher entweder auf den Kartengrundkörper 10 und/oder auf die Substratunterseite des flexiblen Substrats 14 aufgebracht wurde. Die Metallisierung 16 des flexiblen Substrats 14 ist derart beschaffen, daß sie beim Biegevorgang keine Beschädigung, wie z.B. Risse, Brüche oder eine Delamination in der Verformungszone, erfährt.The adhesion of the flexible substrate 14 on the card body 10 is preferably achieved by means of a fast-curing adhesive previously on either the card body 10 and / or on the substrate underside of the flexible substrate 14 was applied. The metallization 16 of the flexible substrate 14 is such that it undergoes no damage during bending, such as cracks, breaks or delamination in the deformation zone.

Bei dem in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiel befinden sich die Außen- oder Anschluß-Kontakte auf der oberen und unteren Oberfläche des verdickten Bereichs 22 des Kartengrundkörpers 10. Die Bereiche, in denen die Außenkontakte auf beiden Hauptoberflächen des Kartengrundkörpers 10 gebildet sind, bilden vorzugsweise jeweils auf beiden Seiten der Karte die höchste Stelle der Oberfläche.In the embodiment shown in the figures, the outer or terminal contacts are on the upper and lower surfaces of the thickened area 22 of the card body 10 , The areas where the external contacts on both major surfaces of the card body 10 are formed, preferably on both sides of the card, the highest point of the surface.

Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden nachfolgend auf das flexible Substrat 14 ein oder mehrere Chips innerhalb der Ausnehmung 12 derart aufgebracht, daß Kontaktbereiche, d.h. Anschlußflächen, der Chips elektrisch mit den Metallisierungen 16 auf dem flexiblen Chip verbunden sind. Der oder die Chips 24 werden beispielsweise an das flexible Substrat 14 gebondet. Um eine möglichst geringe Kartendicke zu ermöglichen, ist es bevorzugt, Verfahren der Nacktchipverarbeitung zu verwenden.In the preferred embodiment, subsequent to the flexible substrate 14 one or more chips within the recess 12 applied such that contact areas, ie pads, of the chips electrically connected to the metallizations 16 are connected on the flexible chip. The or the chips 24 for example, to the flexible substrate 14 bonded. In order to allow the smallest possible card thickness, it is preferable to use methods of nude chip processing.

Wie in 1C, die die fertige Chipkarte zeigt, dargestellt ist, kann nachfolgend ein Deckel 26 aufgebracht werden, um die strukturellen Unebenheiten der Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers 10 auszugleichen und ferner den oder die Chips 24 zu häusen. Die Form des Deckels ist in nichtaufgebrachter Form in gestrichelten Linien bei 26' dargestellt. Der Deckel weist eine Ausnehmung 28 zur Aufnahme des Chips 24 auf. Statt eines derartigen Deckels, der auch als Kartengegenstück bezeichnet werden kann, kann die erfindungsgemäße Karte auch durch Umspritzen oder Auflaminieren endbehandelt werden, so daß in jedem Fall die gewünschte Dicke und Form der Karte erreicht wird und der Chip 24 geschützt ist. Die Bereiche des flexiblen Substrats auf dem verdickten Bereich 22 des Kartengrundkörpers 10 bleiben weiterhin freiliegend und bilden nach Fertigstellung die Außenkontakte der Karte, wobei dieselben mindestens auf der Höhe der Kartenoberfläche oder darüber liegen.As in 1C , which shows the finished chip card is shown, may subsequently be a lid 26 be applied to the structural bumps of the main surface of the card body 10 and also the chip (s) 24 to be housed. The shape of the lid is in unencumbered form in dashed lines 26 ' shown. The lid has a recess 28 for receiving the chip 24 on. Instead of such a lid, which can also be referred to as card counterpart, the card according to the invention can also be finished by encapsulation or lamination, so that in each case the desired thickness and shape of the card is achieved and the chip 24 is protected. The areas of the flexible substrate on the thickened area 22 of the card body 10 remain exposed and form after completion, the external contacts of the card, which are at least at the level of the card surface or above.

Wie ferner am besten in 1A zu sehen ist, weist bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Kartengrundkörper in der zweiten Hauptoberfläche, d.h. der unteren Hauptoberfläche, desselben eine Nut 30 auf. Der Teil 14' des flexiblen Substrats 14 weicht nach dem Umbiegen desselben exakt bis in die Nut 30. Dadurch kann gewährleistet werden, daß der umgebogene Teil 14' des flexiblen Substrats fest mit dem Kartengrundkörper 10 verbunden bleibt.Furthermore, as best in 1A In the preferred embodiment, the card base in the second major surface, ie the lower major surface thereof, has a groove therein 30 on. The part 14 ' of the flexible substrate 14 gives way after bending the same exactly into the groove 30 , This can ensure that the bent part 14 ' of the flexible substrate fixed to the card main body 10 remains connected.

2 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht entlang der Linie A-A zur Veranschaulichung der erfindungsgemäßen Chipkarte. In 2 sind einzelne Anschlußleitungen 16a bis 16d der Metallisierung 16 dargestellt. Diese Anschlußleitungen 16a bis 16d enden in Anschlußflächen 32, die zur Kontaktierung der Metallisierung mit Anschlußbereichen des Chips, in 2 nicht dargestellt, dienen. 2 shows a plan view and a sectional view along the line AA to illustrate the smart card according to the invention. In 2 are individual connection lines 16a to 16d the metallization 16 shown. These connection lines 16a to 16d ends in connection surfaces 32 for contacting the metallization with terminal areas of the chip, in 2 not shown serve.

Claims (9)

Chipkarte mit einem Kartengrundkörper (10), einem Chip (24) und einem flexiblen Substrat (14), wobei der Chip (24) und ein Teil des flexiblen Substrats (14) auf einer ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) derart angeordnet sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche (16) des flexiblen Substrats (14) mit Anschlußbereichen des Chips (24) elektrisch verbunden sind, wobei das flexible Substrat (14) um zumindest eine Kante (20) des Kartengrundkörpers (10) gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats (14') auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) angeordnet ist, und wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche (16) des flexiblen Substrats (14) Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) definieren.Chip card with a card basic body ( 10 ), a chip ( 24 ) and a flexible substrate ( 14 ), where the chip ( 24 ) and a part of the flexible substrate ( 14 ) on a first main surface of the card main body ( 10 ) are arranged such that electrically conductive regions ( 16 ) of the flexible substrate ( 14 ) with terminal areas of the chip ( 24 ) are electrically connected, wherein the flexible substrate ( 14 ) around at least one edge ( 20 ) of the card body ( 10 ) is bent such that a part of the flexible substrate ( 14 ' ) on a second major surface of the card base body ( 10 ), and wherein the electrically conductive regions ( 16 ) of the flexible substrate ( 14 ) Terminal contacts on the first and the second main surface of the card main body ( 10 ) define. Chipkarte gemäß Anspruch 1, bei der in der ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) eine Ausnehmung (12) gebildet ist, in der der Chip (24) angebracht ist.Chip card according to claim 1, wherein in the first main surface of the card base body ( 10 ) a recess ( 12 ) is formed, in which the chip ( 24 ) is attached. Chipkarte gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der das flexible Substrat (14) durch einen schnell aushärtenden Klebstoff an dem Kartengrundkörper (10) angebracht ist.Chip card according to Claim 1 or 2, in which the flexible substrate ( 14 ) by a fast curing adhesive on the card body ( 10 ) is attached. Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der der Kartengrundkörper (10) derart ausgebildet ist, daß die Anschlußkontakte zumindest im Bereich einer maximalen Beabstandung der zwei Hauptoberflächen angeordnet sind.Chip card according to one of Claims 1 to 3, in which the card base body ( 10 ) is formed such that the terminal contacts are arranged at least in the region of a maximum spacing of the two main surfaces. Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, die ferner zumindest einen weiteren Chip aufweist, der auf der ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) angeordnet und mit elektrisch leitfähigen Bereichen des flexiblen Substrats (14) elektrisch leitend verbunden ist.Chip card according to one of claims 1 to 4, further comprising at least one further chip, which on the first main surface of the card body ( 10 ) and electrically conductive areas of the flexible substrate ( 14 ) is electrically connected. Chipkarte gemäß Anspruch 2, die ferner eine Abdeckung (26) zum Häusen des Chips (24) aufweist, die auf die erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers aufgebracht ist, wobei die Anschlußkontakte exponiert bleiben.Smart card according to claim 2, further comprising a cover ( 26 ) for housing the chip ( 24 ), which is applied to the first main surface of the card main body, wherein the terminal contacts remain exposed. Chipkarte gemäß Anspruch 6, bei der die Abdeckung (26) strukturelle Unterschiede der Dicke des Kartengrundkörpers (10) ausgleicht und eine im wesentlichen glatte Kartenoberfläche liefert.Chip card according to Claim 6, in which the cover ( 26 ) structural differences in the thickness of the card body ( 10 ) and provides a substantially smooth card surface. Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der die Kante (20), um die das flexible Substrat (14) gebogen ist, abgerundet ist.Chip card according to one of Claims 1 to 7, in which the edge ( 20 ) to which the flexible substrate ( 14 ) is curved, rounded. Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte mit folgenden Schritten: Bereitstellen eines Kartengrundkörpers (10); Aufbringen eines Teils eines flexiblen Substrats (14), das elektrisch leitfähige Bereiche (16) aufweist, auf eine erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) derart, daß ein Teil (14') des flexiblen Substrats (14) über eine Kante (20) des Kantengrundkörpers (10) vorsteht; und Biegen des vorstehenden Teils (14') des flexiblen Substrats (14) um die Kante (20) des Kartengrundkörpers (10), derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats (14) auf der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) zu liegen kommt, wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche (16) des Substrats (14) die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) definieren.Method for generating connection contacts on two main surfaces of a chip card, comprising the following steps: providing a card base body ( 10 ); Applying a portion of a flexible substrate ( 14 ), the electrically conductive areas ( 16 ), on a first main surface of the card main body ( 10 ) such that a part ( 14 ' ) of the flexible substrate ( 14 ) over an edge ( 20 ) of the edge base body ( 10 ); and bending the protruding part ( 14 ' ) of the flexible substrate ( 14 ) around the edge ( 20 ) of the card body ( 10 ), such that a part of the flexible substrate ( 14 ) on the second major surface of the card base body ( 10 ), the electrically conductive regions ( 16 ) of the substrate ( 14 ) the connection contacts on the first and the second main surface of the card main body ( 10 ) define.
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