DE19602665C2 - Surface wave device - Google Patents
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Abstract
Ein Oberflächenwellenbauelement weist Lotkontakthügel, die auf einer oberen Oberfläche einer Trägereinrichtung, die vorzugsweise aus Aluminiumoxid gebildet ist, angeordnet sind, auf. Ein SAW-Element ist durch die Lotkontakthügel mit der Trägereinrichtung verbunden, derart, daß eine Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche des SAW-Elements nach unten zu einer oberen Oberfläche der Trägereinrichtung hin gerichtet ist, und eine Gehäusungsharzschicht das Oberflächenwellenelement umgibt und das Oberflächenwellenbauelement bedeckt.A surface wave component has solder bumps which are arranged on an upper surface of a carrier device, which is preferably formed from aluminum oxide. A SAW element is connected to the carrier through the solder bumps such that a surface wave transmission surface of the SAW element faces downward to an upper surface of the carrier, and a case resin layer surrounds the surface wave element and covers the surface wave device.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Oberflächen wellenbauelement (hierin nachfolgend SAW-Bauelement) (SAW = surface acoustic wave) mit einer verbesserten Einkapselung, insbesondere auf ein SAW-Bauelement, das angeordnet ist, um eine Harzgehäusung des SAW-Bauelement zu erleichtern.The present invention relates to a surface shaft component (hereinafter referred to as SAW component) (SAW = surface acoustic wave) with an improved encapsulation, in particular to a SAW component that is arranged to to facilitate resin packaging of the SAW component.
SAW-Bauelemente, beispielsweise SAW-Resonatoren, SAW-Verzö gerungsleitungen, SAW-Filter, elastische Convolver und der gleichen haben gemäß dem Stand der Technik praktische Ver wendung erlangt. Die Strukturen dieser Typen von SAW-Bauele ment-Produkten werden durch die Verwendung des SAW-Filters als ein Beispiel erklärt.SAW components, for example SAW resonators, SAW delays cables, SAW filters, elastic convolvers and the same have practical ver according to the prior art acquired. The structures of these types of SAW-Bauele ment products by using the SAW filter explained as an example.
Fig. 1 ist eine teilweise auseinandergezogene, perspektivi sche Ansicht eines Beispiels eines herkömmlichen SAW-Bau elements. Ein SAW-Filterelement ist an der Oberseite einer Platten-förmigen Basis 1, die aus einer isolierenden Kera mik, einem synthetischen Harz oder dergleichen hergestellt ist, befestigt. Das SAW-Filterelement 2 weist ein Paar von Interdigitalwandlern (die nachfolgend als IDT abgekürzt wer den) 2b und 2c auf, die durch einen vorbestimmten Abstand getrennt und auf der oberen Oberfläche einer Oberflächenwel lenbasis 2a gebildet sind. Jeder IDT 2b und 2c ist durch ein Paar von Elektroden in der Form der Zähne eines Kamms gebil det, wobei die Finger der Elektroden wechselseitig ineinan dergreifen. Fig. 1 is a partially exploded perspective view of an example of a conventional SAW construction element. A SAW filter element is attached to the top of a plate-shaped base 1 , which is made of an insulating ceramic, a synthetic resin or the like. The SAW filter element 2 has a pair of interdigital transducers (hereinafter abbreviated as the IDT who den) 2 b and 2 c, which are separated by a predetermined distance and formed on the upper surface of a Oberflächenwel lenbasis 2 a. Each IDT 2 b and 2 c is formed by a pair of electrodes in the shape of the teeth of a comb, the fingers of the electrodes mutually interlocking.
Bei dem SAW-Filterelement 2 ist ein IDT 2b als ein Ein gangs-IDT oder ein Ausgangs-IDT verwendet, während das an dere IDT 2c als ein Ausgangs-IDT oder ein Eingangs-IDT ver wendet ist, wobei eine Oberflächenwelle zwischen den IDTs 2b und 2c übertragen wird. In the SAW filter element 2 , an IDT 2 b is used as an input IDT or an output IDT, while the other IDT 2 c is used as an output IDT or an input IDT, with a surface wave between the IDTs 2 b and 2 c is transmitted.
Bei der Struktur, die in Fig. 1 gezeigt ist, ist das SAW- Filterelement 2 unter Verwendung eines isolierenden Klebers oder dergleichen an der Basis 1 befestigt, derart, daß die Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche des SAW-Filterele ments 2 die obere Oberfläche ist. Ferner ist eine Mehrzahl von Leitungsanschlüssen 3a bis 3d an der Basis 1 befestigt. Die oberen Enden dieser Leitungsanschlüsse 3a bis 3d stehen in der Aufwärtsrichtung von der Basis 1 vor, während sich die unteren Enden der Anschlüsse 3a bis 3d in der Abwärts richtung aus der Basis 1 erstrecken. Die IDTs 2b und 2c des SAW-Filterelements 2 sind durch Verbindungsdrähte 4a bis 4d elektrisch mit den Leitungsanschlüssen 3a bis 3d verbunden.In the structure shown in Fig. 1, the SAW filter element 2 is fixed to the base 1 using an insulating adhesive or the like such that the surface wave transmission surface of the SAW filter element 2 is the top surface. Furthermore, a plurality of line connections 3 a to 3 d are attached to the base 1 . The upper ends of these line connections 3 a to 3 d protrude in the upward direction from the base 1 , while the lower ends of the connections 3 a to 3 d extend in the downward direction from the base 1 . The IDTs 2 b and 2 c of the SAW filter element 2 are electrically connected to the line connections 3 a to 3 d by connecting wires 4 a to 4 d.
Ferner ist von oben eine Metallabdeckung 5 an der Basis 1 befestigt. Auf diese Weise ist das SAW-Filterelement 2 in dem Gehäuse, das durch die Basis 1 und die Metallabdeckung 5 gebildet ist, eingeschlossen. Wenn bei dem SAW-Filterelement 2 Verunreinigungen an der Oberflächenwellenübertragungs- Oberfläche anhaften, verschlechtert sich die Charakteristik des SAW-Filterelements 2. Ferner bestehen die IDTs 2b und 2c normalerweise aus Aluminium, um die Kosten zu reduzieren. Jedoch oxidieren die Kamm-förmigen Elektroden, die aus Alu minium bestehen, in einer Atmosphäre hoher Feuchtigkeit leicht. Wenn die Kamm-förmigen Elektroden aus Aluminium her gestellt sind, nimmt die Leitfähigkeit ab oder das Gewicht nimmt zu, wobei sich die Resonanzcharakteristik verschlech tert.Furthermore, a metal cover 5 is attached to the base 1 from above. In this way, the SAW filter element 2 is enclosed in the housing which is formed by the base 1 and the metal cover 5 . In the case of the SAW filter element 2, if impurities adhere to the surface wave transmission surface, the characteristic of the SAW filter element 2 deteriorates. Furthermore, the IDTs are 2 b and 2 c usually made of aluminum, in order to reduce the costs. However, the comb-shaped electrodes made of aluminum are easily oxidized in an atmosphere of high humidity. If the comb-shaped electrodes are made of aluminum, the conductivity decreases or the weight increases, with the resonance characteristic deteriorating.
Demgemäß ist gemäß dem Stand der Technik durch das Bilden eines abgeschlossenen Gehäuses mittels der Metallabdeckung 5 und der Basis 1 das SAW-Filterelement in diesem Gehäuse ein geschlossen.Accordingly, according to the prior art, by forming a closed housing by means of the metal cover 5 and the base 1, the SAW filter element is closed in this housing.
Fig. 2 ist eine auseinandergezogene, perspektivische Ansicht eines weiteren Beispiels einer Gehäusestruktur eines her kömmlichen SAW-Bauelements. Bei der Struktur, die in Fig. 2 gezeigt ist, ist ein Gehäusebauglied 6 aus Keramik verwen det. Das Gehäusebauglied 6 weist eine flache ebene Form auf, die rechteckig ist und eine Öffnung 6a aufweist, die nach oben offen ist. Das SAW-Filterelement 2 ist in dieser Öff nung 6a befestigt. Anders ausgedrückt ist das SAW-Filterele ment 2 durch das Kleben desselben an die untere Oberfläche der Öffnung 6a unter Verwendung eines isolierenden Klebers in derselben befestigt. Ferner sind Anschlußelektroden 7a bis 7d in einem vertieften Abschnitt des Gehäuses gebildet, wobei sich diese Anschlußelektroden 7a bis 7d zu der äußeren Oberfläche des Gehäusebauglieds 6 erstrecken. Die Anschluß elektroden 7a bis 7d sind durch Verbindungsdrähte 8a bis 8d elektrisch mit den IDTs 2b und 2c des SAW-Filterelements 2 verbunden. Fig. 2 is an exploded perspective view of another example of a package structure of a conventional SAW device. In the structure shown in Fig. 2, a ceramic housing member 6 is used . The housing member 6 has a flat planar shape, which is rectangular and has an opening 6 a, which is open at the top. The SAW filter element 2 is attached to this opening 6 a. The SAW Filterele In other words, element 2 by the bonding thereof to the lower surface of the opening 6a in the same fixed using an insulating adhesive. Furthermore, connection electrodes 7 a to 7 d are formed in a recessed section of the housing, these connection electrodes 7 a to 7 d extending to the outer surface of the housing member 6 . The connecting electrodes 7 a to 7 d are electrically connected to the IDTs 2 b and 2 c of the SAW filter element 2 by connecting wires 8 a to 8 d.
Bei dieser Struktur ist eine Metallplatte 9 auf der oberen Oberfläche des Gehäusebauglieds 6 befestigt, um die Öffnung 6a abzudichten. Auf diese Weise ist gleichartig wie bei dem Beispiel, das in Fig. 1 gezeigt ist, das SAW-Filterelement 2 in dem Gehäuse eingeschlossen. Es sei bemerkt, daß, obwohl sie in Fig. 2 weggelassen sind, äußere Elektroden auf der äußeren Oberfläche des Gehäusebauglieds 6 gebildet sind und elektrisch mit den Anschlußelektroden 7a bis 7d verbunden sind.In this structure, a metal plate 9 is fixed on the upper surface of the housing member 6 to seal the opening 6 a. In this way, similar to the example shown in Fig. 1, the SAW filter element 2 is enclosed in the housing. It should be noted that, although they are omitted in FIG. 2, external electrodes are formed on the outer surface of the housing member 6 and d are electrically connected to the terminal electrodes 7 a to 7.
Bei den herkömmlichen SAW-Bauelementen, die in Fig. 1 und Fig. 2 gezeigt sind, kann, da das SAW-Filterelement 2 in ei nem Gehäuse eingeschlossen ist, eine Verschlechterung der Resonanzcharakteristik desselben aufgrund des Anhaftens von Verunreinigungen an der Oberflächenwellenübertragungs-Ober fläche und eine Verschlechterung der Resonanzcharakteristik aufgrund der Oxidation der IDTs etwas verhindert sein.In the conventional SAW devices shown in FIG. 1 and FIG. 2, since the SAW filter element 2 is enclosed in a housing, the resonance characteristic thereof may deteriorate due to the adherence of contaminants to the surface wave transmission surface and deterioration of the resonance characteristic due to the oxidation of the IDTs can be somewhat prevented.
Jedoch sind bei den elektrischen Verbindungen zwischen dem SAW-Filterelement 2 und den Leitungsanschlüssen 3a bis 3d und den Anschlußelektroden 7a bis 7d auf der Gehäuseseite Verbindungsdrähte 4a bis 4d und 8a bis 8d verwendet. Folg lich muß durch die Verbindungsdrähte nicht nur eine komplexe Verbindungsfunktion durchgeführt werden, sondern die Verwen dung der Verbindungsdrähte 4a bis 4d und 8a bis 8d macht es extrem schwierig, die Dicke der gesamten Struktur zu redu zieren.However, in the electrical connections between the SAW filter element 2 and the line connections 3 a to 3 d and the connection electrodes 7 a to 7 d on the housing side connecting wires 4 a to 4 d and 8 a to 8 d are used. Consequently, not only a complex connection function must be performed by the connecting wires, but the use of the connecting wires 4 a to 4 d and 8 a to 8 d makes it extremely difficult to reduce the thickness of the entire structure.
In jüngeren Jahren bestand bei Fernsteuervorrichtungen, die elektromagnetische Wellen verwenden, ein großer Bedarf nach dünnen und kompakten Produkten, weshalb ferner ein großer Bedarf nach einer Reduzierung der Dicke von SAW-Bauelemen ten, die in derartigen Anwendungen verwendet werden, exi stierte. Jedoch war die Reduzierung der Dicke mit den Struk turen, die in Fig. 1 und Fig. 2 gezeigt sind, schwierig, weshalb die oben genannten Anforderungen nicht erfüllt wur den.In recent years, remote control devices using electromagnetic waves have had a great need for thin and compact products, and there has also been a great need for reducing the thickness of SAW devices used in such applications. However, the reduction in thickness was temperatures with the structural shown in Fig. 1 and Fig. 2, difficult, so the above requirements are not met the WUR.
Durch das Befestigen eines SAW-Filterelements 2 direkt auf einer gedruckten Schaltungsplatine 10, wie in Fig. 3 gezeigt ist, ist es tatsächlich möglich, eine dünnere Schaltung, die das SAW-Filterelement 2 einschließt, zu erreichen.In fact, by mounting a SAW filter element 2 directly on a printed circuit board 10 as shown in FIG. 3, it is possible to achieve a thinner circuit that includes the SAW filter element 2 .
Da bei der Struktur, die in Fig. 3 gezeigt ist, das SAW-Fil terelement 2 jedoch freiliegend ist, kann das Anhaften von Verunreinigungen auf der Oberflächenwellenübertragungs-Ober fläche nicht vermieden werden. Wenn, wie beispielsweise in Fig. 3 gezeigt ist, ein Transistor 11, eine IC 12 (IC = Integrated Circuit = Integrierte Schaltung), ein Kondensator 13, usw., ebenso wie das SAW-Filterelement 2 befestigt und gelötet sind, haften Verunreinigungen an der Oberflächenwel lenübertragungs-Oberfläche des SAW-Filterelements 2. Außer dem resultiert eine Verschlechterung der Resonanzcharakteri stik aufgrund der Wirkung von Flußmittel und atmosphärischen Gasen während des Lötens, da die Oberflächenwellenübertra gungs-Oberfläche des SAW-Filterelements 2 freiliegend ist.However, in the structure shown in FIG. 3, since the SAW filter element 2 is exposed, the adherence of contaminants on the surface wave transmission surface cannot be avoided. When, as shown in Fig. 3, for example, a transistor 11 , an IC 12 (IC), a capacitor 13 , etc., like the SAW filter element 2, are attached and soldered, contaminants adhere the surface wave transfer surface of the SAW filter element 2 . In addition, the resonance characteristics deteriorate due to the action of flux and atmospheric gases during the soldering, since the surface wave transmission surface of the SAW filter element 2 is exposed.
Da das SAW-Filterelement 2 freiliegend ist, wird ferner wäh rend der tatsächlichen Verwendung eine Verschlechterung der Resonanzcharakteristik durch eine Oxidation der Elektroden, die die IDTs 2b und 2c bilden, bewirkt, und eine Verschlech terung der Resonanzcharakteristik und Kurzschlußbildungen wird durch das Anhaften von Verunreinigungen bewirkt. Further, since the SAW filter element 2 is exposed, deterioration of the resonance characteristic is caused by oxidation of the electrodes constituting the IDTs 2 b and 2 c during actual use, and deterioration of the resonance characteristic and short-circuiting is caused by the sticking caused by impurities.
Die US-A-4,864,470 schlägt zur Dickenreduzierung von SAW-Elementen bzw. für einen besseren Schutz der empfind lichen Bauelemente vor, das SAW-Element mittels eines Klebemittels an einem Substrat zu befestigen. Zwar wird hierdurch eine größere Reduzierung der Gesamthöhe des Bauelement erreicht, jedoch liegt das Bauelement noch frei oder es ist eine aufwendige Gehäusekonstruktion erforder lich, in die das SAW-Bauelement eingelegt wird, und die an schließend mit einem Klebemittel vergossen wird, um so das Bauelement zu befestigen.US-A-4,864,470 suggests thickness reduction SAW elements or for better protection of the sensitive Lichen components, the SAW element using a Attach adhesive to a substrate. It will thereby a greater reduction in the total height of the Component reached, but the component is still exposed or a complex housing construction is required Lich, in which the SAW component is inserted, and on is then sealed with an adhesive, so that Attach component.
Die US-A-4,699,682 zeigt ein Oberflächenwellenelement, das in einem Bauglied mit einem Hohlraum mittels eines Klebemittels angebracht ist, wobei das Bauglied mit dem darin aufgenommenen Element in ein Harz eingegossen ist.US-A-4,699,682 shows a surface acoustic wave device which in a member with a cavity by means of a Adhesive is attached, the member with the element contained therein is cast in a resin.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der vorliegen den Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein SAW-Bauelement zu schaffen, bei dem während der Herstellung der praktischen Verwendung eine Verschlechterung der Resonanzcharakteristik und des Verhaltens des SAW-Bauelements zuverlässig verhin dert ist, wobei die Dicke der Gesamtstruktur des SAW-Bau elements reduziert wird.Based on this state of the art, this is the case the invention has the object of a SAW component create, during the manufacture of the practical Use a deterioration in the resonance characteristic and reliably prevent the behavior of the SAW component is the thickness of the overall structure of the SAW construction elements is reduced.
Diese Aufgabe wird durch ein Oberflächenwellenbauelement ge mäß Anspruch 1 gelöst.This task is accomplished by a surface acoustic wave device solved according to claim 1.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin dung ist ein Oberflächenwellenbauelement, das folgende Merk male aufweist: eine Trägereinrichtung, eine Mehrzahl von Kontaktauflagen, die auf der Trägereinrichtung gebildet sind, um elektrische Verbindungen zu liefern, ein Oberflä chenwellenelement, das auf der Basis befestigt ist, wobei eine Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche nach unten ge richtet ist, wobei das Oberflächenwellenelement mittels der Kontaktauflagen an der Basis befestigt ist und mit den Kon taktuaflagen elektrisch verbunden ist, und eine Gehäusungs harzschicht, die derart angeordnet ist, daß sie nicht in einen Raum vorsteht, der die Oberflächenwellenübertragungs- Oberfläche des Oberflächenwellenelements freiläßt und zumin dest das Oberflächenwellenelement bedeckt.A preferred embodiment of the present invention is a surface acoustic wave device, the following Merk male comprises: a carrier device, a plurality of Contact pads formed on the carrier device are a surface to provide electrical connections chenwelleelement, which is attached to the base, wherein a surface wave transmission surface down ge is directed, the surface wave element by means of Contact pads is attached to the base and with the Kon tactuaflagen is electrically connected, and a housing resin layer, which is arranged so that it does not protrudes a space that the surface wave transmission Surface of the surface acoustic wave element leaves and at least least covered the surface wave element.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in einer Fläche der Basis, die der Oberflächenwellenübertra gungs-Oberfläche des Oberflächenwellenelements gegenüber liegt, vorzugsweise ein ausgenommener Abschnitt gebildet.In a preferred embodiment of the invention in an area of the base that transmits the surface wave opposite surface of the surface acoustic wave element is preferably formed a recessed portion.
Ferner weist die Gehäusungsharzschicht vorzugsweise eine er ste Harzschicht, die einen inneren Abschnitt der Gehäusungs harzschicht bildet und relativ weich ist, und eine zweite Harzschicht, die auf der Außenseite der ersten Harzschicht gebildet und relativ hart ist, auf.Furthermore, the housing resin layer preferably has one Most resin layer, which is an inner portion of the housing resin layer and is relatively soft, and a second Resin layer that is on the outside of the first resin layer educated and relatively tough on.
Ein zweites Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein SAW-Bauelement, das folgende Merkmale aufweist: eine Mehrzahl von Leitungsanschlüssen, eine Mehrzahl von Kontakt hügeln, die auf oberen Oberflächen der Mehrzahl von Lei tungsanschlüssen gebildet sind, um elektrische Verbindungen zu liefern, ein Oberflächenwellenelement, das auf der Mehr zahl von Leitungsanschlüssen befestigt ist, wobei eine Ober flächenwellenübertragungs-Oberfläche nach unten gerichtet ist, wobei das Oberflächenwellenelement mittels der Kontakt hügel an der Mehrzahl der Leitungsanschlüsse befestigt ist und elektrisch mit den Kontakthügeln verbunden ist, und eine Gehäusungsharzschicht, die derart angeordnet ist, daß sie nicht in einen Raum vorsteht, der die Oberflächenwellenüber tragungs-Oberfläche des Oberflächenwellenelements frei läßt, und daß sie zumindest das Oberflächenwellenelement bedeckt.A second embodiment of the present invention is a SAW component that has the following characteristics: a A plurality of line connections, a plurality of contacts hill that on top surfaces of the majority of Lei are formed to electrical connections to deliver a surface acoustic wave element based on the More Number of line connections is attached, with an upper surface wave transmission surface directed downwards is, the surface acoustic wave element by means of the contact hill is attached to the majority of the line connections and electrically connected to the bumps, and one Housing resin layer which is arranged so that it does not protrude into a space that overcomes the surface waves leaves the surface of the surface wave element free, and that it covers at least the surface acoustic wave element.
Auch bei dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist vorzugsweise ein ausgenommener Abschnitt in einer Fläche der Basis gebildet, die der Oberflächenwellenübertragungs-Ober fläche des Oberflächenwellenelements gegenüberliegt.Also in the second preferred embodiment preferably a recessed portion in an area of the Base formed that the surface wave transmission upper Surface of the surface wave element is opposite.
Bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorlie genden Erfindung ist das Oberflächenwellenelement mittels eines Kopfüber-Verfahrens an der plattenförmigen Basis be festigt, wobei das Oberflächenwellenelement und die Basis durch Kontakthügel verbunden sind. Da der Teil des Oberflä chenwellenelements, das elektrisch mit den Kontakthügeln verbunden ist, auf der Oberflächenwellenübertragungs-Ober fläche gebildet ist, ist anders ausgedrückt durch das Be festigen des Oberflächenwellenelements auf der Basis mittels des Kopfüber-Verfahrens ebenso wie durch das Befestigen des Oberflächenwellenelements an der Basis mittels der Kontakt hügel das Erreichen einer elektrischen Verbindung möglich. Da die elektrische Verbindung mittels der Kontakthügel durchgeführt wird, kann ferner eine Reduzierung der Dicke der Gesamtstruktur verglichen mit einer unter Verwendung von Verbindungsdrähten elektrisch verbundenen Struktur erreicht werden. In the first preferred embodiment of the present The invention is the surface wave element by means of a head-over method on the plate-shaped base strengthens, the surface wave element and the base are connected by bumps. Since the part of the surface chenwelleelements, the electrically with the contact bumps is connected on the surface wave transmission upper in other words, is formed by the Be consolidate the surface wave element on the base by means of the upside down method as well as by attaching the Surface wave element at the base by means of the contact hill an electrical connection can be reached. Because the electrical connection by means of the contact hill a reduction in thickness can also be carried out of the forest compared to using one Connecting wires reached electrically connected structure become.
Da das Oberflächenwellenelement durch die Gehäusungsharz schicht bedeckt ist, ist außerdem die Dicke des gesamten Oberflächenwellenbauelements reduziert sein. Insbesondere wenn eine Gehäusungsharzschicht derart gebildet ist, daß dieselbe nur den Abschnitt des Bauelements bedeckt, an dem das Oberflächenwellenelement gebildet ist, da es nicht not wendig ist, die untere Oberfläche der Basis mit dem Gehäu sungsharz zu bedecken, kann die Gesamtdicke sogar noch wei ter reduziert sein.Because the surface wave element through the housing resin layer is also the thickness of the whole Surface wave component can be reduced. In particular when a case resin layer is formed such that it only covers the section of the component on which the surface wave element is formed because it is not necessary is agile, the lower surface of the base with the casing covering resin, the total thickness can even white ter be reduced.
Obwohl das Oberflächenwellenelement auf der Basis befestigt ist, wobei die Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche eine untere Oberfläche definiert, sind die Oberflächenwellenüber tragungs-Oberfläche und die Basis durch einen Raum getrennt, der der Dicke der Kontakthügel entspricht. Da die Dicke die ses Raums (der Abstand zwischen der Oberflächenwellenüber tragungs-Oberfläche und der Basis) durch die Dicke der Kon takthügel bestimmt ist, ist die Tiefe des Raums sehr gering. Wenn das Harz aufgebracht und gehärtet wird, um die Gehäu sungsharzschicht zu bilden, kann somit das Eindringen des Harzes in diesen Raum durch die Oberflächenspannung des Har zes in seinem geschmolzenen Zustand verhindert sein. Folg lich kann ein Raum, der die Anregung und Übertragung von Oberflächenwellen nicht hindert, zuverlässig zwischen der Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche und der Basis de finiert sein.Although the surface wave element is attached to the base , the surface wave transmission surface being a defined surface, the surface waves are over surface and the base separated by a room, which corresponds to the thickness of the contact bumps. Because the thickness is the space (the distance between the surface waves above bearing surface and the base) by the thickness of the con is determined, the depth of the room is very small. When the resin is applied and cured to the casing Forming resin layer, the penetration of the Resin in this room due to the surface tension of the Har be prevented in its molten state. Episode Lich, a space that stimulates and transmits Surface waves do not prevent reliably between the Surface wave transmission surface and the base de be finished.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein ausgenommener Abschnitt in einer Fläche der Basis, die der Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche des Oberflächenelements gegenüberliegt, gebildet, weshalb der Raum zwischen der Oberflächenwellenübertragungs-Oberflä che und der Basis zuverlässiger gebildet sein kann.In a preferred embodiment of the present Invention is a recessed section in a surface the base, that of the surface wave transmission surface opposed to the surface element, which is why the space between the surface wave transmission surface che and the base can be formed more reliably.
Wenn die Gehäusungsharzschicht aus einer ersten und einer zweiten Harzschicht gebildet wird, kann ferner die Kompres sionsbelastung auf das Oberflächenelement von dem Gehäu sungsharz durch die erste Harzschicht gemindert sein, wäh rend die Festigkeit des Gehäusungsharzes durch die zweite Harzschicht beibehalten werden kann.If the housing resin layer consists of a first and a second resin layer is formed, the compresses can further stress on the surface element of the housing be reduced by the first resin layer rend the strength of the housing resin by the second Resin layer can be maintained.
Bei dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorlie genden Erfindung ist das Oberflächenwellenelement vorzugs weise durch das Kopfüber-Verfahren auf die gleiche Art und Weise wie bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel an geordnet. Bei dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das Oberflächenwellenelement mittels Kontakthügeln auf der oberen Oberfläche der Leitungsanschlüsse befestigt, wes halb ein Raum zwischen der oberen Oberfläche der Leitungsan schlüsse und der Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche gebildet ist, so daß die Anregung und die Übertragung der Oberflächenwellen nicht behindert wird. Wenn das Harz, das die Gehäusungsharzschicht bildet, aufgebracht und gehärtet wird, ist auch in diesem Fall das Eindringen des Harzes in diesen Raum durch die Oberflächenspannung des geschmolzenen Harzes verhindert. Folglich kann die Gehäusungsharzschicht erzeugt werden, wobei ein Raum gebildet ist, der die Ober flächenwellenübertragungs-Oberfläche zuverlässig in demsel ben freiliegend läßt.In the second preferred embodiment of the present ing invention, the surface acoustic wave element is preferred the same way by the overhead method Way as in the first preferred embodiment orderly. In the second preferred embodiment is the surface wave element by means of contact bumps attached to the upper surface of the pipe connections, which half a space between the top surface of the conduit conclusions and the surface wave transmission surface is formed so that the excitation and transmission of the Surface waves are not hindered. If the resin that the casing resin layer forms, applied and hardened in this case, too, is the penetration of the resin into this space by the surface tension of the melted Prevents resin. Consequently, the package resin layer generated, forming a space that the upper Surface wave transmission surface reliably in the same ben leaves exposed.
Da die Leitungsanschlüsse und das Oberflächenwellenelement durch die oben genannten Kontakthügel verbunden sind, d. h. ohne die Verwendung von Verbindungsdrähten verbunden sind, kann die Dicke des gesamten Oberflächenwellenbauelements re duziert sein.Because the line connections and the surface acoustic wave element are connected by the above contact bumps, d. H. connected without the use of connecting wires, can re the thickness of the entire surface acoustic wave device be reduced.
Ferner ist bei dem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel die Gehäusungsharzschicht vorzugsweise aus einer ersten und einer zweiten Harzschicht gebildet, wobei die Kompressions belastung, die dem Oberflächenwellenelement von dem Gehäu sungsharz hinzugefügt wird, durch die erste Harzschicht ver mindert sein kann, während die Belastbarkeit des Gehäusungs harzes durch die zweite Harzschicht beibehalten werden kann.Furthermore, the second preferred embodiment the housing resin layer preferably from a first and a second resin layer, the compression load on the surface wave element from the housing Solution resin is added by the first resin layer ver can be reduced, while the resilience of the housing resin can be retained by the second resin layer.
Gemäß beiden bevorzugten Ausführungsbeispielen ist das Ober flächenwellenelement zuverlässig in der Gehäusungsharz schicht eingeschlossen, wobei die Oberflächenwellenübertra gungs-Oberfläche zuverlässig in dem oben genannten Raum freiliegend ist. Folglich tritt schwerlich eine Verschlech terung der Charakteristika mit der Zeit auf, wobei ein Ober flächenwellenbauelement mit einer exzellenten Zuverlässig keit geschaffen werden kann. Da die Verbindung des Oberflä chenwellenelements und der Basis oder der Leitungsanschlüsse mittels der Kontakthügel durchgeführt wird und keine Verbin dungsdrähte verwendet sind, kann außerdem die Dicke des ge samten SAW-Bauelements reduziert sein. Folglich ist es mög lich, ein SAW-Bauelement zu schaffen, das für Anwendungen geeignet ist, bei denen die Kompaktheit eine starke Anforde rung ist.According to both preferred embodiments, the upper is Surface wave element reliably in the housing resin layer included, the surface wave transmission reliable surface in the above room is exposed. As a result, deterioration hardly occurs characteristics over time, with a waiter surface wave component with excellent reliability can be created. Since the connection of the surface chenwelleelements and the base or the line connections is carried out by means of the contact hill and no connection are used, the thickness of the ge entire SAW component can be reduced. Hence it is possible Lich to create a SAW component that is suitable for applications is suitable where the compactness is a strong requirement tion is.
Die bevorzugten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfin dung können folglich in SAW-Bauelementen, die verschiedenen SAW-Elemente, beispielsweise SAW-Resonatoren, SAW-Filter, SAW-Verzögerungsleitungen, elastische Convolver, usw., ver wenden, weit verbreitet verwendet werden.The preferred embodiments of the present invention can therefore be used in SAW components SAW elements, for example SAW resonators, SAW filters, SAW delay lines, elastic convolvers, etc., ver turn, are widely used.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich nungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the present invention are referred to below with reference to the attached drawing nations explained in more detail. Show it:
Fig. 1 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht zum Darstellen eines Beispiels eines herkömmlichen SAW-Bauelements; Fig. 1 is an exploded perspective view showing an example of a conventional SAW device;
Fig. 2 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht zum Darstellen eines weiteren Beispiels eines her kömmlichen SAW-Bauelements; Fig. 2 is an exploded perspective view showing another example of a conventional SAW device;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht, die noch ein weiteres Beispiel eines herkömmlichen SAW-Bauelements zeigt; Fig. 3 is a perspective view showing still another example of a conventional SAW device;
Fig. 4 eine Querschnittansicht eines SAW-Bauelements eines ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels; Fig. 4 is a cross-sectional view of a SAW device of a first preferred embodiment;
Fig. 5 eine Draufsicht eines SAW-Elements, das bei dem er sten bevorzugten Ausführungsbeispiel verwendet ist; Fig. 5 is a plan view of a SAW element used in the most preferred embodiment;
Fig. 6 eine Querschnittansicht, die ein SAW-Bauelement ei nes zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels zeigt; Fig. 6 is a cross sectional view showing a SAW device of a second preferred embodiment;
Fig. 7 eine Querschnittansicht, die ein SAW-Bauelement ei nes dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels zeigt; Fig. 7 is a cross sectional view showing a SAW device of a third preferred embodiment;
Fig. 8 eine Querschnittansicht zum Darstellen eines SAW- Bauelements eines vierten bevorzugten Ausführungs beispiels; und Fig. 8 is a cross sectional view showing a SAW device of a fourth preferred embodiment; and
Fig. 9 eine Querschnittansicht zum Darstellen eines SAW- Bauelements eines fünften bevorzugten Ausführungs beispiels. Fig. 9 is a cross sectional view showing a SAW device of a fifth preferred embodiment.
Fig. 4 ist eine Querschnittansicht zum Erklären eines SAW- Bauelements gemäß einem ersten bevorzugten Ausführungsbei spiel der vorliegenden Erfindung. Das SAW-Bauelement 21 des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels weist eine Basis 22 auf. Die Basis 22 kann aus einer isolierenden Keramik, bei spielsweise Aluminiumoxid, usw., gebildet sein, während die Oberfläche der Basis 22 aus einem geeigneten isolierenden Material, beispielsweise irgendeiner anderen isolierenden Keramik oder einem synthetischen Harz, usw., gebildet sein kann. Lotkontakthügel 23 und 24 sind auf der Basis 22 gebil det. Diese Lotkontakthügel 23 und 24 sind zum Befestigen ei nes SAW-Elements 25 auf der Basis 22 und zum elektrischen Verbinden des SAW-Elements 25 mit einem Leitermuster (nicht gezeigt), das auf der Basis 22 gebildet ist, vorgesehen. Fig. 4 is a sectional view for explaining a SAW device according to a first preferred Ausführungsbei game of the present invention. The SAW component 21 of the first preferred exemplary embodiment has a base 22 . The base 22 may be formed from an insulating ceramic, such as alumina, etc., while the surface of the base 22 may be formed from a suitable insulating material, such as any other insulating ceramic or synthetic resin, etc. Solder bumps 23 and 24 are formed on the base 22 . These solder bumps 23 and 24 are provided for fixing a SAW element 25 to the base 22 and for electrically connecting the SAW element 25 to a conductor pattern (not shown) formed on the base 22 .
Obwohl bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel die Lotkontakthügel 23 und 24 verwendet sind, können die Kon takthügel 23 und 24 unter Verwendung eines anderen Materials gebildet sein, beispielsweise Silberlot, solange das Mate rial in der Lage ist, das SAW-Element 25 zu befestigen und eine elektrische Verbindung zu erreichen. Although the solder bumps 23 and 24 used in the first preferred embodiment, the Kon can clock hill be formed 23 and 24 using a different material, such as silver, as long as the mate is rial able to mount the SAW element 25 and a to achieve electrical connection.
Das SAW-Element 25 ist durch das Kopfüber-Verfahren an der Basis 22 befestigt, derart, daß die Oberflächenwellenüber tragungs-Oberfläche 25a des SAW-Elements nach unten gerich tet ist und einer oberen Oberfläche der Basis 22 gegenüber liegt. Die Elektrodenstruktur des SAW-Elements 25 wird be zugnehmend auf die Draufsicht von Fig. 5 erklärt.The SAW element 25 is attached by the overhead method to the base 22 such that the surface wave transmission surface 25 a of the SAW element is directed downward and an upper surface of the base 22 is opposite. The electrode structure of the SAW element 25 will be explained referring to the plan view of FIG. 5.
Das SAW-Element 25 weist eine Struktur auf, bei der ein Paar von IDTs 27 und 28 auf der oberen Oberfläche einer recht eckigen Oberflächenwellenbasis 26 gebildet ist, welche durch einen vorbestimmten Abstand getrennt sind. Jeder IDT 27 und 28 weist ein Paar von Kammzahn-förmigen Elektroden 27a, 27b, 28a und 28b auf, wobei die Finger der Elektroden wechselsei tig ineinander greifen. Ferner sind Abschlußelektroden 29a bis 29d gebildet, um die Kammzahn-förmigen Elektroden 27a, 27b, 28a und 28b elektrisch zu verbinden. Die Anschlußelek troden 29a bis 29d bilden Abschnitte, die die Lotkontakthü gel 23 und 24, die oben beschrieben sind, zu verbinden. An ders ausgedrückt sind die Anschlußelektroden 29a bis 29d elektrisch durch die Lotkontakthügel 23 und 24 mit einem Leitungsmuster, das auf der Basis 22 gebildet ist, verbun den.The SAW element 25 has a structure in which a pair of IDTs 27 and 28 are formed on the upper surface of a rectangular surface wave base 26 which are separated by a predetermined distance. Each IDT 27 and 28 has a pair of comb-tooth-shaped electrodes 27 a, 27 b, 28 a and 28 b, the fingers of the electrodes interlocking with one another. Further, terminal electrodes are formed a d 29 to 29, shaped comb teeth around the electrodes 27 a, 27 b, 28 a and 28 b to be electrically connected. The connecting electrodes 29 a to 29 d form sections which connect the solder contact bumps 23 and 24 described above. In other words, the connection electrodes 29 a to 29 d are electrically connected through the solder bumps 23 and 24 with a line pattern which is formed on the base 22 .
Obwohl die oben genannten IDTs 27 und 28 und die Anschluß elektroden 29a bis 29d durch ein beliebiges geeignetes leit fähiges Material gebildet sein können, ist die Verwendung von Elektroden, die aus Aluminium hergestellt sind, das re lativ günstig ist, bevorzugt.Although the above-mentioned IDT may be formed 27 and 28 and the terminal electrodes 29 a to 29 d enabled by any suitable routing material, the use of electrodes which are made of aluminum, which is re tively low preferable.
Das SAW-Element 25 ist ein Transversal-Typ-SAW-Filter, wobei die IDTs 27 und 28 angeordnet sind, um um einen vorbestimm ten Abstand getrennt zu sein. Einer der IDTs 27 und 28 wirkt als der Eingangs-IDT und der andere wirkt als der Ausgangs- IDT. Wie wiederum in Fig. 4 gezeigt ist, ist, obwohl das SAW-Element 25 derart an der Oberseite der Basis 22 befe stigt ist, daß die Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche 25a angeordnet ist, um die untere Oberfläche des SAW-Ele ments zu sein, in diesem Fall ein Raum 30 mit einer Tiefe, die der Dicke der Lotkontakthügel 23 und 24 entspricht, zwi schen der Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche 25a und der oberen Oberfläche 22a der Basis 22 gebildet.The SAW element 25 is a transversal type SAW filter with the IDTs 27 and 28 arranged to be separated by a predetermined distance. One of the IDTs 27 and 28 acts as the input IDT and the other acts as the output IDT. As shown again in Fig. 4, although the SAW element 25 BEFE so on top of the base 22 is Stigt that the surface wave transmission surface of a 25 is arranged to be around the lower surface of the SAW Ele ments, in this case, a space 30 with a depth that corresponds to the thickness of the solder bumps 23 and 24 , between the surface wave transmission surface 25 a and the upper surface 22 a of the base 22 is formed.
Ferner ist bei dem SAW-Bauelement 21 des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels eine Gehäusungsharzschicht 31 angeord net, um das SAW-Element 25 zu bedecken. Die Gehäusungsharz schicht 31 weist vorzugsweise ein aushärtendes Harz, bei spielsweise ein Epoxidharz, auf und kann durch das Härten mittels der Anwendung von Wärme gebildet sein. In einem sol chen Fall dringt das Harz in seinem geschmolzenen Zustand nicht in den Raum 30 ein. Da die Dicke der Kontakthügel 23 und 24 extrem klein ist, in der Größenordnung von 50 bis 100 µm, ist ein Fließen des Harzes in den Raum 30 aufgrund der Oberflächenspannung des geschmolzenen Harzes verhindert. Folglich kann die Dicke der Kontakthügel 23 und 24 und die Viskosität des geschmolzenen Harzes derart ausgewählt wer den, daß der Raum 30 zuverlässig gebildet ist.Furthermore, in the SAW device 21 of the first preferred embodiment, a package resin layer 31 is arranged to cover the SAW element 25 . The housing resin layer 31 preferably has a hardening resin, for example an epoxy resin, and can be formed by the hardening by means of the application of heat. In such a case, the resin does not penetrate into the space 30 in its molten state. Since the thickness of the bumps 23 and 24 is extremely small, on the order of 50 to 100 µm, the resin is prevented from flowing into the space 30 due to the surface tension of the molten resin. Accordingly, the thickness of the bumps 23 and 24 and the viscosity of the molten resin can be selected so that the space 30 is reliably formed.
Bei dem SAW-Bauelement 21 des ersten bevorzugten Ausfüh rungsbeispiels ist in einem Zustand, bei dem der Raum 30 in dem Inneren, wie oben beschrieben wurde, gebildet ist, das SAW-Element 25 durch die Gehäusungsharzschicht 31 bedeckt. Da die Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche 25a in dem Raum 30 freiliegend ist, wird die Filtercharakteristik folg lich nicht ohne weiteres durch die Gehäusungsharzschicht 31 beeinflußt. Da die Peripherie des SAW-Elements 25 durch die Gehäusungsharzschicht 31 bedeckt ist, werden die Kammzahn förmigen Elektroden, usw., des SAW-Elements 25 nicht ohne weiteres von der umgebenden Atmosphäre und anderen Ursachen beeinträchtigt. Folglich kann ein Oberflächenwellenbauele ment, dessen Charakteristika sich nicht ohne weiteres mit der Zeit verschlechtern, geschaffen werden.In the SAW device 21 of the first preferred exporting approximately example, the SAW element 25 is covered by the Gehäusungsharzschicht 31 in a state in which the space is formed in the inside, as described above 30. Since the surface wave transmission surface 25 a is exposed in the space 30 , the filter characteristic is consequently not easily influenced by the housing resin layer 31 . Since the periphery of the SAW element 25 is covered by the case resin layer 31 , the comb-tooth-shaped electrodes, etc., of the SAW element 25 are not easily affected by the surrounding atmosphere and other causes. As a result, a surface acoustic wave device whose characteristics do not deteriorate easily with time can be provided.
Da das SAW-Bauelement 21 eine Struktur aufweist, bei der das SAW-Element 25 unter Verwendung der Lotkontakthügel 23 und 24 an der Basis 22 befestigt ist, und bei der das SAW-Ele ment 25 durch die Gehäusungsharzschicht 31 bedeckt ist, d. h. es ist nicht notwendig, das SAW-Element 25 unter Verwendung von Verbindungsdrähten mit der Basis 25 zu verbinden, kann die Dicke des gesamten Bauelements ferner signifikant redu ziert sein.Since the SAW device 21 has a structure in which the SAW element 25 is mounted using the solder bumps 23 and 24 on the base 22, and wherein the SAW-Ele element 25 through the Gehäusungsharzschicht 31 is covered, ie it is Furthermore, if the SAW element 25 is not necessary to be connected to the base 25 using connecting wires, the thickness of the entire component can be significantly reduced.
Fig. 6 ist eine Querschnittansicht, die ein SAW-Bauelement 41 gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Das SAW-Bauelement 41 des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels weist im wesentli chen die gleiche Struktur wie das erste Ausführungsbeispiel auf, mit der Ausnahme eines ausgenommenen Abschnitts 22b, der in der oberen Oberfläche der Basis 22 gebildet ist. Folglich werden nur diejenigen Punkte, die sich von dem er sten bevorzugten Ausführungsbeispiel unterscheiden, erklärt, wobei bezüglich der von diesen verschiedenen Punkten auf die Erklärung des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels ver wiesen wird. Fig. 6 is a cross-sectional view showing a SAW device 41 according shows a second preferred embodiment of the present invention. The SAW device 41 of the second preferred embodiment has substantially the same structure as the first embodiment except for a recessed portion 22 b which is formed in the upper surface of the base 22 . Consequently, only those points which are different from the first preferred embodiment will be explained, and reference is made to the explanation of the first preferred embodiment with respect to the different points.
Der ausgenommene Abschnitt 22b ist vorzugsweise in einer Fläche gebildet, die der Oberflächenwellenübertragungs-Ober fläche 25a des SAW-Elements 25 gegenüberliegt, wobei nur der Abschnitt der Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche, an dem der ausgenommene Abschnitt 22 gebildet ist, zuverlässig zu dem Raum 30 hin freiliegend ist. Da der ausgenommene Ab schnitt 22b gebildet ist, heißt dies anders ausgedrückt, daß, selbst wenn die Dicke der Kontakthügel 23 und 24 sehr gering ist, die Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche 25a zuverlässig in dem Raum 30 freiliegend sein kann. In anderen Worten heißt das, daß bei dem ersten bevorzugten Ausfüh rungsbeispiel die Tiefe des Raums 30 durch die Dicke der Lotkontakthügel 23 und 24 gesteuert ist. Bei dem zweiten be vorzugten Ausführungsbeispiel ist der ausgenommene Abschnitt 22b vorgesehen. Daher kann der Raum 30 zuverlässig gebildet sein kann, selbst wenn die Dicke der Lotkontakthügel 23 und 24 sehr gering ist, weshalb eine exakte Steuerung der Dicke der Lotkontakthügel 23 und 24 nicht notwendig ist. The recessed portion 22 b is preferably formed in an area which is opposite to the surface wave transmission surface 25 a of the SAW element 25 , with only the portion of the surface wave transmission surface on which the recessed portion 22 is formed reliably to the space 30 is exposed. Since the recessed portion 22 b is formed, this means in other words that, even if the thickness of the bumps 23 and 24 is very small, the surface wave transmission surface 25 a can be reliably exposed in the space 30 . In other words, in the first preferred embodiment, the depth of the space 30 is controlled by the thickness of the solder bumps 23 and 24 . In the second preferred embodiment, the recessed section 22 b is provided. Therefore, the space 30 can be formed reliably even if the thickness of the solder bumps 23 and 24 is very small, and therefore the precise control of the thickness of the solder bumps 23 and 24 is not necessary.
Fig. 7 ist eine Querschnittansicht zum Erklären eines SAW- Bauelements eines dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. Das SAW-Bauelement 51 des drit ten bevorzugten Ausführungsbeispiels weist im wesentlichen die gleiche Struktur wie das erste Ausführungsbeispiel auf, mit der Ausnahme, daß sich die Gehäusungsharzschicht 52 von der des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels unterschei det. Folglich wird unter Verwendung der gleichen Bezugszei chen, die Abschnitten zugewiesen sind, die gleich denen bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel sind, auf das er ste bevorzugte Ausführungsbeispiel verwiesen. Fig. 7 is a sectional view for explaining a SAW device is of a third preferred embodiment of the present invention. The SAW device 51 of the third preferred embodiment has substantially the same structure as the first embodiment, except that the package resin layer 52 is different from that of the first preferred embodiment. Accordingly, using the same reference numerals assigned to portions that are the same as those in the first preferred embodiment referred to in the first preferred embodiment.
Die Gehäusungsharzschicht 52 weist eine erste Harzschicht 53, die einen inneren Abschnitt der Gehäusungsharzschicht benachbart zu dem SAW-Element 75 bildet, und eine zweite Harzschicht 54, die außerhalb der ersten Schicht 53 gebildet ist, auf, welche einen äußeren Abschnitt der Gehäusungsharz schicht 52 bildet. Die erste Harzschicht 53 ist vorzugsweise durch ein Harzmaterial gebildet, das verglichen mit der zweiten Harzschicht 54 relativ weich ist. Diese erste Harz schicht 53 ist vorgesehen, um eine Verschlechterung der Cha rakteristika des SAW-Elements 25 aufgrund der Kompressions belastung von der Gehäusungsharzschicht 52 zu verhindern. Folglich kann als das Harzmaterial, das die erste Harz schicht 53 bildet, ein Material verwendet werden, das eine geeignete Härte aufweist, die nicht ohne weiteres eine Ver schlechterung der Charakteristik des SAW-Elements 25 verur sacht.The package resin layer 52 has a first resin layer 53 that forms an inner portion of the package resin layer adjacent to the SAW element 75 and a second resin layer 54 that is formed outside of the first layer 53 , which forms an outer portion of the package resin layer 52 . The first resin layer 53 is preferably formed by a resin material that is relatively soft compared to the second resin layer 54 . This first resin layer 53 is provided to prevent deterioration of the characteristics of the SAW element 25 due to the compression load from the package resin layer 52 . Consequently, as the resin material forming the first resin layer 53 , a material can be used which has an appropriate hardness that does not easily cause deterioration in the characteristic of the SAW element 25 .
Ferner ist die zweite Harzschicht 54 vorgesehen, um das SAW-Bauelement 51 von mechanischen Stößen von außen zu schützen, und ist aus einem Harzmaterial gebildet, das ver glichen mit der ersten Harzschicht 53 hart ist.Further, the second resin layer 54 is provided to protect the SAW device 51 from mechanical shock from the outside, and is formed of a resin material that is hard compared to the first resin layer 53 .
Als ein Beispiel einer Kombination von Materialien zum Bil den der ersten und der zweiten Harzschicht, wie oben be schrieben ist, ist die erste Harzschicht vorzugsweise aus einem Epoxidharz gebildet, und die zweite Harzschicht weist vorzugsweise ein Material auf, dessen Härte durch das Hinzu fügen einer vorbestimmten Menge eines Füllmittels, bei spielsweise Silika oder dergleichen, zu dem Epoxidharz er höht ist. Auf diese Weise kann durch das Bilden der ersten und der zweiten Harzschicht unter Verwendung des gleichen aushärtenden Harzes das Aushärten der ersten und der zweiten Harzschicht mittels eines einzelnen Verfahrens durchgeführt werden. Tatsächlich existiert für das Material zum Bilden der ersten und der zweiten Harzschicht keine spezifische Grenze, wobei ein beliebiges geeignetes Harzmaterial verwen det werden kann, solange die obigen Funktionen erreicht wer den können.As an example of a combination of materials for bil that of the first and second resin layers as above the first resin layer is preferably made of an epoxy resin, and the second resin layer preferably a material whose hardness is due to the addition add a predetermined amount of a filler for example silica or the like, to the epoxy resin is high. This way, by forming the first one and the second resin layer using the same curing resin the curing of the first and the second Resin layer performed by a single process become. In fact, there is material for making up the first and second resin layers are not specific Limit using any suitable resin material can be detected as long as the above functions are achieved that can.
Fig. 8 ist eine Querschnittansicht zum Erklären eines SAW- Bauelements gemäß einem vierten bevorzugten Ausführungsbei spiel der vorliegenden Erfindung. Das SAW-Bauelement 61 des vierten bevorzugten Ausführungsbeispiels weist eine Mehrzahl von Leitungsanschlüssen 62 und 63 auf. Die Leitungsanschlüs se 62 und 63 sind vorzugsweise durch ein geeignetes metalli sches Material, beispielsweise Bronze, Aluminium, rostfreien Stahl oder einer Legierung derselben, gebildet. Lotkontakt hügel 64 und 65 sind auf der Oberfläche in der Nähe der vor deren Enden der Leitungsanschlüsse 62 und 63 gebildet. Das SAW-Element 25 ist durch das Kopfüber-Verfahren über den Lotkontakthügeln 64 und 65 befestigt. In anderen Worten heißt das, daß die Verbindungsstruktur der Lotkontakthügel 64 und 65 und des SAW-Elements 25 die gleiche wie die Ver bindungsstruktur der Lotkontakthügel 23 und 24 mit dem SAW- Element 25 bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist. Fig. 8 is a cross-sectional view for explaining a SAW device according to a fourth preferred Ausführungsbei game of the present invention. The SAW component 61 of the fourth preferred exemplary embodiment has a plurality of line connections 62 and 63 . The line connections 62 and 63 are preferably formed by a suitable metallic material, for example bronze, aluminum, stainless steel or an alloy thereof. Solder bumps 64 and 65 are formed on the surface near the ends of the lead terminals 62 and 63 . The SAW element 25 is attached over the solder bumps 64 and 65 by the head-over method. In other words, the connection structure of the solder bumps 64 and 65 and the SAW element 25 is the same as the connection structure of the solder bumps 23 and 24 with the SAW element 25 in the first preferred embodiment.
Innere Enden 62a und 63a der Leitungsanschlüsse 62 und 63 sind um einen vorbestimmten Abstand getrennt, wie in der Zeichnung dargestellt ist. Folglich ist die Oberflächenwel lenübertragungs-Oberfläche 25a des SAW-Elements 25 zu einem Raum zwischen den Leitungsanschlüssen 62 und 63 freiliegend, wobei der Raum eine Tiefe aufweist, die durch die Lotkon takthügel 64 und 65 definiert ist. Inner ends 62 a and 63 a of the line connections 62 and 63 are separated by a predetermined distance, as shown in the drawing. Consequently, the surface wave transmission surface 25 a of the SAW element 25 is exposed to a space between the line connections 62 and 63 , the space having a depth which is defined by the solder bumps 64 and 65 .
Es sei bemerkt, daß 66 ein Trägerband anzeigt, das vorzugs weise angeordnet ist, um an den Leitungsanschlüssen 62 und 63 zu haften. Das Trägerband 66 ist vorgesehen, um die Lei tungsanschlüsse 62 und 63 in einen Zustand zu befördern, in dem dieselben während der Herstellung in einer vorbestimmten Positionsbeziehung angeordnet sind.It should be noted that 66 indicates a carrier tape which is preferably arranged to adhere to the line connections 62 and 63 . The carrier tape 66 is provided to convey the lead terminals 62 and 63 to a state in which they are arranged in a predetermined positional relationship during manufacture.
In anderen Worten heißt das, daß die Bildung der Lotkontakt hügel 64 und 65 und das Verbinden des SAW-Elements 25 durch geführt wird, wobei die Mehrzahl von Leitungsanschlüssen 62 und 63 in einer vorbestimmten Positionsbeziehung auf dem Trägerband 66 haften. Unmittelbar danach wird die erste Harzschicht 67 gebildet, um das SAW-Element 25 zu bedecken.In other words, the formation of the solder bumps 64 and 65 and the connection of the SAW element 25 is carried out, the plurality of line connections 62 and 63 adhering to the carrier tape 66 in a predetermined positional relationship. Immediately thereafter, the first resin layer 67 is formed to cover the SAW element 25 .
Die erste Harzschicht 67 ist vorzugsweise durch das gleiche Material wie die erste Harzschicht 53 gebildet, die bei dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel verwendet ist. Fer ner wird die erste Harzschicht 67 aufgebracht, um die oberen Oberflächen der Leitungsanschlüsse 62 und 63 und das SAW- Element 25 zu bedecken. Ferner sind alle übrigen Abschnitte der Leitungsanschlüsse 62 und 63 mit der Ausnahme der he rausgezogenen Abschnitte derselben durch eine zweite Harz schicht 68 bedeckt. Als das Harzmaterial zum Bilden der zweiten Harzschicht 68 kann das gleiche Material wie das Harzmaterial zum Bilden der zweiten Harzschicht 54, die bei dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel verwendet ist, verwendet werden.The first resin layer 67 is preferably formed of the same material as the first resin layer 53 used in the third preferred embodiment. Further, the first resin layer 67 is applied to cover the upper surfaces of the lead terminals 62 and 63 and the SAW element 25 . Further, all the remaining portions of the lead terminals 62 and 63 are covered with a second resin layer 68 except for the pulled-out portions thereof. As the resin material for forming the second resin layer 68 , the same material as the resin material for forming the second resin layer 54 used in the third preferred embodiment can be used.
Da die Gehäusungsharzschicht 69 bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel die erste Harzschicht 67 und die zweite Harzschicht 68 aufweist, kann die Kompressionsbelastung, die dem SAW-Element 25 von der Gehäusungsharzschicht zugefügt wird, durch die erste Harzschicht 67 ferner vermindert sein. Ferner ist der mechanische Stoßwiderstand durch die zweite Harzschicht 68 erhöht. Folglich kann auf die gleiche Art und Weise wie bei dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel ein SAW-Bauelement mit einer exzellenten Zuverlässigkeit ge bildet sein.Further, since the case resin layer 69 has the first resin layer 67 and the second resin layer 68 in the fourth preferred embodiment, the compression load added to the SAW element 25 by the case resin layer may be reduced by the first resin layer 67 . Furthermore, the mechanical shock resistance is increased by the second resin layer 68 . Accordingly, in the same manner as in the third preferred embodiment, a SAW device with excellent reliability can be formed.
Außerdem kann bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbei spiel die Gesamtdicke reduziert sein, da bei der Verbindung zwischen den Leitungsanschlüssen 62 und 63 und dem SAW-Ele ment 25 keine Verbindungsdrähte verwendet sind.In addition, in the fourth preferred exemplary embodiment, the overall thickness can be reduced, since no connecting wires are used in the connection between the line connections 62 and 63 and the SAW element 25 .
Es sei bemerkt, daß bei dem vierten bevorzugten Ausführungs beispiel die Gehäusungsharzschicht aus einem einzelnen syn thetischen Harz gebildet sein kann, wie bei dem ersten be vorzugten Ausführungsbeispiel. Obwohl bei dem vierten bevor zugten Ausführungsbeispiel das Trägerband 66 verwendet ist, kann das Trägerband 66 auch weggelassen werden. In anderen Worten heißt das, daß die Mehrzahl von Leitungsanschlüssen 62 und 63 beispielsweise in einer vorbestimmten Beziehung in einer Metallform angeordnet sein kann, wobei die Schritte des Bildens der Lotkontakthügel 64 und 65, des Verbindens des SAW-Elements 25 und des Abdeckens durch die Gehäusungs harzschicht ausgeführt werden.It should be noted that in the fourth preferred embodiment, the package resin layer may be formed of a single synthetic resin, as in the first preferred embodiment. Although in the fourth before ferred embodiment is used, the carrier tape 66, the carrier tape 66 can be omitted. In other words, the plurality of lead terminals 62 and 63 may, for example, be arranged in a predetermined relationship in a metal mold, the steps of forming the solder bumps 64 and 65 , connecting the SAW element 25, and covering by the housing resin layer.
Fig. 9 ist eine Querschnittansicht zum Erklären eines SAW- Bauelements gemäß einem fünften bevorzugten Ausführungsbei spiel der vorliegenden Erfindung. Das SAW-Bauelement 71 des fünften bevorzugten Ausführungsbeispiels ist unter Verwen dung einer gedruckten Schaltungsplatine 72 gebildet. Anders ausgedrückt ist das SAW-Element 25 auf der gedruckten Schal tungsplatine 72, auf der Transistoren 73 und weitere elek tronische Komponenten befestigt sind, durch das Kopfüber- Verfahren befestigt. Das SAW-Bauelement 25 ist mittels Lot kontakthügeln 23 und 24, die auf der gedruckten Schaltungs platine 72 gebildet sind, an der gedruckten Schaltungsplati ne 72 befestigt und erreicht durch dieselben eine elektri sche Verbindung mit derselben. Fig. 9 is a sectional view for explaining a SAW device according to a fifth preferred Ausführungsbei game of the present invention. The SAW device 71 of the fifth preferred embodiment is formed using a printed circuit board 72 . In other words, the SAW element 25 is attached to the printed circuit board 72 , on which transistors 73 and other electronic components are attached, by the upside down method. The SAW device 25 is bumps by means of solder 23 and 24 on the printed circuit board 72 are formed on the printed Schaltungsplati ne fixed 72 and reached through the same a specific electrical connection therewith.
Ferner ist eine Gehäusungsharzschicht 74 gebildet, um das SAW-Element 25, die Transistoren 73 und weitere Schaltungs komponenten zu bedecken. Wie bei dem ersten bevorzugten Aus führungsbeispiel kann folglich die Dicke des SAW-Bauelements 71 verglichen mit einem herkömmlichen SAW-Bauelement unter Verwendung von Verbindungsdrähten reduziert sein, da das SAW-Element 25 ohne die Verwendung von Verbindungsdrähten auf der gedruckten Schaltungsplatine 72, die als eine Basis wirkt, befestigt ist.A package resin layer 74 is also formed to cover the SAW element 25 , the transistors 73, and other circuit components. Thus, as with the first preferred embodiment, the thickness of the SAW device 71 can be reduced compared to a conventional SAW device using connection wires, since the SAW element 25 without the use of connection wires on the printed circuit board 72 acting as one Base works, is attached.
Außerdem existiert auf die gleiche Art und Weise wie bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel keine Möglichkeit, daß die Gehäusung und die Struktur des SAW-Elements 25 die Anregung und die Übertragung von Oberflächenwellen behin dern, da ein Raum 30 zwischen der Oberflächenwellenübertra gungs-Oberfläche 25a des SAW-Elements 25 und der Basis 22 gebildet ist.In addition, in the same way as in the first preferred embodiment, there is no possibility that the housing and the structure of the SAW element 25 hinder the excitation and transmission of surface waves, since a space 30 between the surface wave transmission surface 25 a of the SAW element 25 and the base 22 is formed.
Auf diese Weise kann bei dem SAW-Bauelement des fünften be vorzugten Ausführungsbeispiels vorliegenden Erfindung eine bereits existierende gedruckte Schaltungsplatine 72 als die Basis verwendet werden, wobei andere Komponenten, beispiels weise Transistoren 13, usw., auf der gedruckten Schaltungs platine 72, die als die Basis dient, befestigt sein können.In this way, in the SAW device of the fifth preferred embodiment of the present invention, an existing printed circuit board 72 can be used as the base, with other components, such as transistors 13 , etc., on the printed circuit board 72 , which as the Base serves, can be attached.
Ferner muß es nicht sein, daß das Gehäusungsharz zum Ein schließen des SAW-Elements 25 nur das SAW-Element bedeckt, sondern ebenso können weitere Schaltungskomponenten bedeckt sein. Obwohl bei dem ersten, dem zweiten, dem dritten und dem fünften bevorzugten Ausführungsbeispiel die Gehäusungs harzschicht nur das SAW-Element 25 bedeckt und angeordnet ist, um sich nicht zu der unteren Oberfläche der Basis zu erstrecken, kann die Gehäusungsharzschicht ferner auch ge bildet sein, um die untere Oberfläche der Basis zu bedecken.Furthermore, it need not be that the housing resin for closing the SAW element 25 only covers the SAW element, but other circuit components can also be covered. Further, although in the first, second, third, and fifth preferred embodiments, the package resin layer covers and arranges only the SAW element 25 so as not to extend to the lower surface of the base, the package resin layer may also be formed. to cover the bottom surface of the base.
Claims (9)
einer Trägereinrichtung (22; 72; 62, 63) mit einer unteren und einer oberen Oberfläche;
einer Mehrzahl von Kontaktauflagen (23, 24; 64, 65), von denen jeder eine Dicke zwischen 50 und 100 µm hat und die auf der oberen Oberfläche der Trägereinrichtung (22; 72; 62, 63) gebildet sind;
einem Oberflächenwellenelement (25), das auf der Trä gereinrichtung (22; 72; 62, 63) befestigt ist, wobei eine Oberflächenwellenübertragungs-Oberfläche (25a) nach unten zu der oberen Oberfläche der Trägereinrich tung (22; 72; 62, 63) hin gerichtet ist, wobei das Oberflächenwellenelement (25) mittels der Kontaktaufla gen (23, 24; 64, 65) an der Trägereinrichtung (22; 72; 62, 63) befestigt ist und elektrisch mit den Kontakt auflagen (23, 24; 64, 65) verbunden ist, und
einer Harzschutzschicht (31; 53, 54; 69; 74), die auf dem Oberflächenwellenelement (25) positioniert ist und derart angeordnet ist, daß sie nicht in einen Raum zwi schen der oberen Oberfläche der Trägereinrichtung (22; 72; 62, 63) und der Oberflächenwellenübertragungs-Ober fläche (25a) des Oberflächenwellenelements (65) vor steht und daß die Harzschutzschicht (31; 53, 54; 69; 74) zumindest das Oberflächenwellenelement (25) bedeckt und den Raum umschließt.1. Surface wave component ( 21 ; 41 ; 51 ; 61 ; 71 ) with
carrier means ( 22 ; 72 ; 62 , 63 ) having lower and upper surfaces;
a plurality of contact pads ( 23 , 24 ; 64 , 65 ) each of which has a thickness between 50 and 100 µm and which are formed on the upper surface of the support means ( 22 ; 72 ; 62 , 63 );
a surface acoustic wave element ( 25 ) which is fixed on the carrier device ( 22 ; 72 ; 62 , 63 ), a surface wave transmission surface ( 25 a) down to the upper surface of the carrier device ( 22 ; 72 ; 62 , 63 ) is directed towards, the surface wave element ( 25 ) by means of the contact supports ( 23 , 24 ; 64 , 65 ) is fastened to the carrier device ( 22 ; 72 ; 62 , 63 ) and electrically supported with the contact ( 23 , 24 ; 64 , 65 ) is connected, and
a protective resin layer ( 31 ; 53 , 54 ; 69 ; 74 ) which is positioned on the surface acoustic wave element ( 25 ) and is arranged such that it does not enter a space between the upper surface of the carrier device ( 22 ; 72 ; 62 , 63 ) and the surface wave transmission surface ( 25 a) of the surface wave element ( 65 ) is in front and that the protective resin layer ( 31 ; 53 , 54 ; 69 ; 74 ) covers at least the surface wave element ( 25 ) and encloses the space.
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