DE1539692A1 - Umklebevorrichtung fuer Spulen - Google Patents

Umklebevorrichtung fuer Spulen

Info

Publication number
DE1539692A1
DE1539692A1 DE19661539692 DE1539692A DE1539692A1 DE 1539692 A1 DE1539692 A1 DE 1539692A1 DE 19661539692 DE19661539692 DE 19661539692 DE 1539692 A DE1539692 A DE 1539692A DE 1539692 A1 DE1539692 A1 DE 1539692A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
coils
adhesive tape
bobbin
adhesive
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19661539692
Other languages
English (en)
Inventor
Hugo Blume
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Blume & Redecker GmbH
Original Assignee
Blume & Redecker GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Blume & Redecker GmbH filed Critical Blume & Redecker GmbH
Publication of DE1539692A1 publication Critical patent/DE1539692A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N35/00—Magnetostrictive devices
    • H10N35/101—Magnetostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. generators, sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12—Insulating of windings
    • H01F41/125—Other insulating structures; Insulating between coil and core, between different winding sections, around the coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Winding, Rewinding, Material Storage Devices (AREA)
  • Replacement Of Web Rolls (AREA)
  • Winding Of Webs (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

Blume & Redecker GMBH Blatt <ar
3000 HANNOVER Rotermundstraße 28
Umklebevorrichtung für Spulen. Beschreibung,
Hauptsächlich bei Spulen, die in der Elektroindustrie Verwendung finden, wie z.B. bei Magnetspulen, Drosselspulen, Feldspulen usw., müssen die auf den Spulenkörper aufgewickelten Windungen durch besondere Verfahren in ihrer Lage festgehalten werden. Bekannte Verfahren sind z.B. das Festkleben der Windungen durch Lack, im Wachsbad, oder das Umwickeln und Festbinden einer Spule mit geeignetem Papierstreifen.
Die im folgenden beschriebene Uraklebevorriohtung ermöglicht ein automatisches Umkleben von Spulen mit einem Klebeband zum Zwecke des Festhaltens der Drahtwindungen, oder der Isolierung einzelner Windungslagen voneinander, wobei die Unklebevorrichtung als Arbeits· einheit in einen Spulen - Wickelautomaten eingegliedert ist.
Die Erfindung ist an Hand der Zeichnung an einem Ausführungsbeispiel erläutert.
Bild 1 zeigt die Anordnung einer Spule 1 zur Umklebevorrichtung vor dem Umklebevorgang.
Ein Hebel 2, drehbar im Punkt 3 in Pfeilrichtung A, trägt eine Klebebandrolle 4.
909842/U22 bad original
Blatt 9T
Horizontal verschiebbar ist ein Arm 5 mit aera Lagerpunkt 6 angeordnet. Irr. Lagerpunkt 6 werden der !.toss er hebel 7 mit Abzugsrolle 8, Trennmesser 9 und federndem Andruckstreifen 10, sowie der Andruckhebel 11 mit Andruckrolle 12 und Umlenkrolle 13, getrennt voneinander gehalten.
Von der Klebebandrolle 4 ist ein Klebeband 14 über die Abzugsrolle 8, die Unlenkrolle 13 und die Andruckrolle 12 bis seitlich vor die Spule 1 geführt.
Bei Beginn einer Drehung des Hebels 2 in Pfeilrichtung A um 360° im Punkt 3 gibt die Steuerkurve 15 den im Lagerpunkt 6 gehaltenen Andruckhebel 11 frei, sodaß eine Zugfeder 16 die Andruckrolle 12 mit dem Klebeband 14 an die Spule 1 drückt.
Während der weiteren Drehung des Hebels 2 um den Punkt 3 umfahren sämtliche direkt oder indirekt auf dem Hebel 2 angeordneten Teile die Spule 1. Hierbei rollt die Andruckrolle 12 einmal um die Spule 1 herum und drückt dabei das abrollende Klebeband 14 fest.
Nachdem eine Drehbewegung beendet ist, wird die Urnklebevorrichtung, geführt von den Stäben 17 senkrecht nach oben gefahren; (dargestellt im Bild 2).
Da hierbei die Spule 1 fest stehen bleibt, -?ird das Klebeband 14 senkrecht nach oben gezogen. Kurz vor dem Ende der Aufwärtsbe^egung der Umklebevorrichtung bewegt eine Schubstange 18, gesteuert durch die Kurvenplatte 19, den Messerhebel 7 im Lagerpunkt 6, sodaß das Trennmesser 9 den Klebestreifen 14 oberhalb der Spule 1 durchtrennt.
BAD ORIGINAL
909842/1422
Blatt ■?
Bild 3 zeigt in der Draufsicht den Drehtisch eines Spulen - Wickelautonaten mit einer noch nicht umklebten Spule I1 vor der schenatisch dargestellten Umklebevorrichtung 22 als Arbeitseinheit des Spulen - Wickelautonaten, sowie eine fertig umklebte Spule 1.
Während die Uraklebevorrichtung 22 nach dem Trennvorgang in der oberen Stellung verbleibt, wird der Drehtisch 20 des Spulen -Wickelautonaten in Pfeilrichtung B um eine Station
Hierbei passiert die Spule 1 die Ebene C zwischen Station 23 und Station 24 des Drehtisches 20, und der federnde Andruckstreifen drückt das noch nicht festgeklebte Klebestreifenende an die Spule an. (Bild 4). Hiermit ist der Uraklebevorgang beendet.
Sinngemäß läßt sich die Uraklebevorrichtung so anordnen, daß die UmIaufbewegung aller beweglichen Teile ersetzt werden kann durch eine axiale Relativbewegung der Spule.
Der besondere Vorteil der Uraklebevorrichtung liegt darin, daß sie sich als Arbeitseinheit in einen Spulen - Wickelautornaten eingliedern läßt. Das bedeutet, daß im Vergleich mit anderen Verfahren, für den Umklebevorgang keine zusätzliche Arbeitszeit benötigt Tirird, da er in die Arbeitszelten fällt, die für die anderen Arbeitseinheiten erforderlich sind.
BAD ORIGINAL 9098A2/U22
fc Blatt Λ
VJeiterhin kann durch Anordnung von ε ,3. z'.vei Unklebevorrichtungen auf einen !Spulen - TJickelautoraaten der Umklebevorgan;1: dazu benutzt werden, zwei 77 ickollagen (Primär - und Sekundärwicklung) voneinander zu isolieren.
909842/1422

Claims (4)

S Blatt y Patentansprüche.
1. Umklebevorrichtuag für Spulen, dadurch gekennzeichnet, daß ic wesentlichen ein abrollendes Klebeband (14), geführt durch si.-ia Andruckrolle (12), eine feststehende Spule (1) umfahrt, und cabei die auf den Spulenkörper gewickelten Windungen in ihrer Lage festhält, wobei nach dem Umklebevorgang das Klebebond (14) von einem Trennmesser (9) durchgetrennt wird, und das durch den Trennvorgang entstandene Klebebandende durch einen Andruckstreifen (10) an die Spule angelegt <vird.
2. Umklebevorrishtung für Spulen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Umklebevorrichtung ala Arbeitseinheit in einen Spulen - 'Tickelautomaten eingo^lieiert ist.
3. Umklebevorrichtung für Spulen nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Umklebevorrichtung dazu dient, Wickellagen zu isolieren.
4. Uraklebevorrichtung für Spulen nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß bei gleicher Anordnung aller Teile zueinander die Umlaufbewegung der Uraklebevorrichtung ersetzt wird durch eine axiale Relativbewegung der Spule (1).
BAD ORIGINAL 909842/ U22
DE19661539692 1966-06-23 1966-06-23 Umklebevorrichtung fuer Spulen Pending DE1539692A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEB0087686 1966-06-23
GB33056/66A GB1080618A (en) 1966-06-23 1966-07-22 Hybrid semiconductor circuits

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1539692A1 true DE1539692A1 (de) 1969-10-16

Family

ID=25967948

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19661539692 Pending DE1539692A1 (de) 1966-06-23 1966-06-23 Umklebevorrichtung fuer Spulen
DE19671589692 Pending DE1589692A1 (de) 1966-06-23 1967-07-15 Auf einer Unterlage montierte Anordnung von Halbleiterscheiben

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19671589692 Pending DE1589692A1 (de) 1966-06-23 1967-07-15 Auf einer Unterlage montierte Anordnung von Halbleiterscheiben

Country Status (3)

Country Link
US (1) US3487541A (de)
DE (2) DE1539692A1 (de)
GB (1) GB1080618A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2628523A1 (de) * 1976-06-24 1977-12-29 Siemens Ag Hochspannungswicklung

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3614541A (en) * 1969-04-08 1971-10-19 North American Rockwell Package for an electronic assembly
US3698075A (en) * 1969-11-05 1972-10-17 Motorola Inc Ultrasonic metallic sheet-frame bonding
US3864728A (en) * 1970-11-20 1975-02-04 Siemens Ag Semiconductor components having bimetallic lead connected thereto
NL7018378A (de) * 1970-12-17 1972-06-20
US3753290A (en) * 1971-09-30 1973-08-21 Tektronix Inc Electrical connection members for electronic devices and method of making same
US3729816A (en) * 1971-12-02 1973-05-01 Western Electric Co Method of forming a circuit
US3849874A (en) * 1972-07-28 1974-11-26 Bell & Howell Co Method for making a semiconductor strain transducer
US3828210A (en) * 1973-01-22 1974-08-06 Motorola Inc Temperature compensated mounting structure for coupled resonator crystals
US3936866A (en) * 1974-06-14 1976-02-03 Northrop Corporation Heat conductive mounting and connection of semiconductor chips in micro-circuitry on a substrate
US4022641A (en) * 1976-04-02 1977-05-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method for making beam leads for ceramic substrates
US4062107A (en) * 1976-07-14 1977-12-13 U.S. Philips Corporation Method of manufacturing infra-red detector
US4251852A (en) * 1979-06-18 1981-02-17 International Business Machines Corporation Integrated circuit package
US4413308A (en) * 1981-08-31 1983-11-01 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Printed wiring board construction
US4574331A (en) * 1983-05-31 1986-03-04 Trw Inc. Multi-element circuit construction
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US5476211A (en) * 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US4873123A (en) * 1986-10-06 1989-10-10 International Business Machines Corporation Flexible electrical connection and method of making same
US4728751A (en) * 1986-10-06 1988-03-01 International Business Machines Corporation Flexible electrical connection and method of making same
US5121298A (en) * 1988-08-16 1992-06-09 Delco Electronics Corporation Controlled adhesion conductor
US4959751A (en) * 1988-08-16 1990-09-25 Delco Electronics Corporation Ceramic hybrid integrated circuit having surface mount device solder stress reduction
WO1991013533A1 (en) * 1990-03-01 1991-09-05 Motorola, Inc. Selectively releasing conductive runner and substrate assembly
US5679977A (en) * 1990-09-24 1997-10-21 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US20010030370A1 (en) * 1990-09-24 2001-10-18 Khandros Igor Y. Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
US5258330A (en) * 1990-09-24 1993-11-02 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5148266A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead
US5166774A (en) * 1990-10-05 1992-11-24 Motorola, Inc. Selectively releasing conductive runner and substrate assembly having non-planar areas
US5250847A (en) * 1991-06-27 1993-10-05 Motorola, Inc. Stress isolating signal path for integrated circuits
US20050062492A1 (en) * 2001-08-03 2005-03-24 Beaman Brian Samuel High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
DE4318463C3 (de) * 1993-06-03 2001-06-21 Schulz Harder Juergen Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
US5820014A (en) * 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US7073254B2 (en) * 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
JP3491414B2 (ja) * 1995-11-08 2004-01-26 三菱電機株式会社 回路基板
US5550086A (en) * 1995-12-27 1996-08-27 Tai; George Ceramic chip form semiconductor diode fabrication method
US8033838B2 (en) * 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US5994152A (en) * 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US6880245B2 (en) * 1996-03-12 2005-04-19 International Business Machines Corporation Method for fabricating a structure for making contact with an IC device
US5937276A (en) * 1996-12-13 1999-08-10 Tessera, Inc. Bonding lead structure with enhanced encapsulation
US6049466A (en) * 1998-03-20 2000-04-11 Ford Motor Company Substrate with embedded member for improving solder joint strength
US20040105244A1 (en) * 2002-08-06 2004-06-03 Ilyas Mohammed Lead assemblies with offset portions and microelectronic assemblies with leads having offset portions
US7075233B2 (en) * 2003-07-10 2006-07-11 Kee Yean Ng Die attach for light emitting diode
US8196291B2 (en) * 2006-11-06 2012-06-12 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Method for manufacturing leads

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3098951A (en) * 1959-10-29 1963-07-23 Sippican Corp Weldable circuit cards
US3308526A (en) * 1963-10-22 1967-03-14 Sperry Rand Corp Method of forming circuit board tabs
US3248779A (en) * 1963-11-15 1966-05-03 Leonard J Yuska Method of making an electronic module
US3307239A (en) * 1964-02-18 1967-03-07 Bell Telephone Labor Inc Method of making integrated semiconductor devices
US3396459A (en) * 1964-11-25 1968-08-13 Gen Dynamics Corp Method of fabricating electrical connectors
FR1483570A (de) * 1965-06-23 1967-09-06
US3342927A (en) * 1966-01-10 1967-09-19 Gen Dynamics Corp Weldable tab for printed circuits and method of fabrication
US3390308A (en) * 1966-03-31 1968-06-25 Itt Multiple chip integrated circuit assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2628523A1 (de) * 1976-06-24 1977-12-29 Siemens Ag Hochspannungswicklung

Also Published As

Publication number Publication date
GB1080618A (en) 1967-08-23
DE1589692A1 (de) 1970-04-30
US3487541A (en) 1970-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1539692A1 (de) Umklebevorrichtung fuer Spulen
DE2833955A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufwickeln von stranggut, insbesondere von draht
DE102009035383A1 (de) Verfahren zum Betreiben von Arbeitsstellen einer Kreuzspulen herstellenden Textilmaschine
DE2902003A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verlaengern der einer tufting-maschine zugefuehrten fadenschar
DE1940580C3 (de) Verfahren zur maschinellen Herstellung einer Spule
DE1266601B (de) Vorrichtung zum Aufwickeln von schnellbewegten Bahnen auf Wickelhuelsen
DE4308003A1 (de) Doppelspulvorrichtung
DE3323873C2 (de)
EP1783082A2 (de) Verfahren zum Umspulen von Färbespulen auf Kreuzspulen
DE2614252B2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Fadenreserve
DE2404035C2 (de) Automatische Kreuzspulmaschine
DE2706453C2 (de) Spulautomat mit einer Einrichtung zum Pestlegen eines Fadenendes
DE644466C (de) Ringwickelmaschine
DE3446692C2 (de)
US3001734A (en) Automatic winding machine and method
DE102010055575A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Färbespule
DE1499049B1 (de) Vorrichtung zum Wickeln von Papier- oder Folienroellchen aus einem zur Hochspannungsisolation dienenden Material
DE2657545A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen aufwickeln von faeden oder fadenaehnlichen gebilden und auswechseln bewickelter spulen
EP0604673B1 (de) Band-Aufwickeleinrichtung
DE2130358A1 (de) Fadenverwahrapparat zur Festlegung des Fadenanfanges bzw.-endes an einer Spule
DE1280716B (de) Kombinierte Spinn- und Spulmaschine
DE2630412C3 (de) Verfahren zum Umwickeln von Spulen mit einseitig klebendem Isolierband und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE1710064C (de) Vorrichtung zum Festlegen des Faden anfanges und endes eines Garnstranges auf dem Haspelkorb einer Haspelmaschine
DE1710064B1 (de) Vorrichtung zum Festlegen des Fadenanfanges und -endes eines Garnstranges auf dem Haspelkorb einer Haspelmaschine
AT72003B (de) Spulmaschine zum Wickeln von Spulen für elektrische Apparate.