DE1059988B

DE1059988B - Electrical assembly

Info

Publication number: DE1059988B
Application number: DEI12547A
Authority: DE
Inventors: Robert Eugene Slack
Original assignee: IBM Deutschland GmbH
Current assignee: IBM Deutschland GmbH
Priority date: 1955-12-09
Filing date: 1956-12-10
Publication date: 1959-06-25

Description

Elektrische Baugruppe Der wachsende Bedarf an elektrischen Geräten der Nachrichten- und Nachrichtenverarbeitungstechnik und der immer größer werdende Umfang solcher Geräte machen es erforderlich, die Baugruppen derartiger Geräte so aufzubauen, daß sie unter Anwendung moderner Fertigungsverfahren, wie der Technik der gedruckten Schaltungen und des Tauchlötens, in großen Mengen und weitgehend automatisch hergestellt werden können. Dazu ordnet man die elektrischen Schaltungselemente meist auf flachen Platten aus isolierendem Material an, auf denen die Verbindungsleitungen als gedruckte Schaltungen aufgebracht sind. Eine Baugruppe besteht dabei häufig aus einer ganzen Anzahl solcher Platten, die dann zweckmäßig unter Wahrung eines gewissen Abstandes voneinander zu einem Plattenstapel vereinigt werden.Electrical assembly The growing need for electrical devices the message and message processing technology and the ever increasing Scope of such devices make it necessary for the assemblies of such devices build them up using modern manufacturing processes such as technology of printed circuit boards and dip soldering, in large quantities and to a large extent can be produced automatically. This is done by arranging the electrical circuit elements mostly on flat plates made of insulating material on which the connecting lines are applied as printed circuits. There is often an assembly from a number of such plates, which are then expediently while maintaining a A certain distance from each other are combined to form a stack of plates.

Es ist bekannt, die Abstandsstücke in einem solchen Plattenstapel gleichzeitig zur Verbindung von leitenden Flächen auf benachbarten Platten zu verwenden. In einer derartigen .Anordnung sind die die gedruckten Schaltungen tragenden Platten als am Rande mit versilberten Nuten versehene Keramikkörper ausgebildet, welche durch Einlegen von Drähten in die Nuten und durch Tauchlöten sowohl elektrisch als auch mechanisch miteinander verbunden werden können. Bei einer anderen Anordnung werden die notwendigen elektrischen Verbindungen zweier benachbarter Platten mit Hilfe von leitenden Nieten durchgeführt, welche mit den jeweils zu verbindenden leitenden Flächen in Kontakt stehen.It is known that the spacers in such a plate stack to be used at the same time to connect conductive surfaces on adjacent panels. In such an arrangement, the printed circuit boards are supported designed as a ceramic body provided with silver-plated grooves on the edge, which by inserting wires into the grooves and by dip soldering both electrically and can also be mechanically connected to each other. With a different arrangement make the necessary electrical connections between two adjacent panels with With the help of conductive rivets carried out, which are to be connected to each conductive surfaces are in contact.

Beiden bekannten Anordnungen haftet der Nachteil an, daß die Anzahl der möglichen elektrischen Verbindungen zwischen den Platten beschränkt ist. Da die Drähte bzw. Niete auch mechanisch beansprucht werden, müssen sie eine bestimmte Stärke haben; da sie sich bei einer Verformung auch nicht berühren dürfen, müssen sie einen gewissen Abstand voneinander aufweisen, so daß auf einer gegebenen Fläche nur eine begrenzte Anzahl solcher Verbindungsleiter untergebracht werden kann.Both known arrangements have the disadvantage that the number the possible electrical connections between the plates is limited. There the wires or rivets are also mechanically stressed, they must have a certain Have strength; since they must not touch each other when deformed they are spaced a certain distance apart, so that on a given area only a limited number of such connecting conductors can be accommodated.

Gegenstand der Erfindung ist eine elektrische Baugruppe aus in einem Abstand voneinander geschichteten, mit elektrischen Schaltungselementen und der zugehörigen Verdrahtung ausgestatteten Platten, in welcher die Abstandsstücke gleichzeitig zur Verbindung von leitenden Flächen auf benachbarten Platten dienen, die den genannten Nachteil nicht aufweist. Das wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß jedes Abstandsstück, das aus dem gleichen Isoliermaterial bestehen kann wie die Platten, mit einer Anzahl voneinander isolierter leitender Flächen versehen wird.The invention relates to an electrical assembly in one Spaced layered, with electrical circuit elements and the associated wiring equipped plates in which the spacers at the same time serve to connect conductive surfaces on adjacent plates, the said Does not have any disadvantage. This is achieved according to the invention in that each spacer, which can consist of the same insulating material as the plates, with a number mutually isolated conductive surfaces is provided.

Die leitenden Flächen werden vorteilhaft derart auf den den angrenzenden Platten zugekehrten Seiten jedes Abstandsstückes angebracht, daß sie ähnlich angeordnete leitende Flächen auf den Platten kontaktgebend berühren, und je zwei Flächen auf verschiedenen Seiten des Abstandsstückes werden durch einen über den Rand oder durch eine Öffnung des Abstandsstückes verlaufenden Leiter miteinander verbunden, Ordnet man die Abstandsstücke an zwei oder mehreren Rändern der Platten an und zieht man die leitenden Flächen auf den Platten und den Abstandsstücken bis an den Rand der Platten vor, so lassen sich die leitenden Flächen durch Tauchlöten auf einfache Weise fest miteinander verbinden.The conductive surfaces are advantageously in such a way on the adjacent Panels facing sides of each spacer attached so that they are similarly arranged Make contact with conductive surfaces on the plates, and two surfaces on each different sides of the spacer are through one over the edge or through an opening of the spacer extending conductor connected to each other, arranges the spacers are attached to two or more edges of the panels and tightened the conductive surfaces on the plates and the spacers to the edge of the Plates before, the conductive surfaces can be easily immersion soldered Way firmly connect with each other.

Durch die Verwendung massiver Abstandsstücke erhält die ganze Anordnung eine große mechanische Festigkeit. Daher lassen sich die Platten in praktisch beliebiger Größe und Anzahl zusammensetzen, so daß ein aus solchen Baugruppen bestehendes Gerät beträchtlich kleiner sein wird als ein Gerät vergleichbarer Leistung mit den eingangs erwähnten Baugruppen.The whole arrangement is preserved by using solid spacers great mechanical strength. Therefore, the panels can be used in practically any Assemble size and number, so that a device consisting of such assemblies will be considerably smaller than a device of comparable performance to the ones mentioned above mentioned assemblies.

Da sich die zu verbindenden leitenden Flächen als dicht nebeneinanderliegend dünne Streifen ausbilden lassen, kann auch eine wesentlich größere Anzahl von Verbindungswegen zwischen den Platten bereitgestellt werden.Because the conductive surfaces to be connected are considered to be close together Let form thin strips, can also have a significantly larger number of connection paths are provided between the plates.

Ein weiterer Vorteil ergibt sich erfindungsgemäß, wenn die Platten wärmeabgebende Schaltungselemente tragen, die zusätzlich gekühlt werden müssen. Man versieht dann die Platten mit wärmeleitenden Flächen, die bis an den Rand der Platten verlaufen. Dort werden sie durch mit ähnlichen wärmeleitenden Flächen versehene Abstandsstücke untereinander und nit äußeren Kühlflächen verbunden. Die dadurch zu °rzielende Wärmeahleitung reicht aus, um die Tempe--atur mäßig wärmeerzeugender Schaltungselemente, ;vie Transistoren und Widerstände, innerhalb der zuässigen Grenzen zu halten. Wenn die wärmeleitenden Flächen aus metallischer Folie bestehen, können sie ;leichzeitig als Masseleitung für die einzelnen. Platten 3ienen.Another advantage arises according to the invention when the plates Wear heat-emitting circuit elements that must be additionally cooled. The plates are then provided with heat-conducting surfaces that extend to the edge of the Plates run. There they are through with similar heat conductive Surfaces provided spacers are connected to one another and to external cooling surfaces. the The resulting heat conduction is sufficient to make the temperature moderately heat generating Circuit elements, such as transistors and resistors, within allowable limits to keep. If the thermally conductive surfaces are made of metallic foil, can they; at the same time as a ground line for the individual. Plates 3ien.

Nach der Erfindung lassen sich sowohl Platten mit Standardschaltung verwenden als auch ganze stanstandisierte Baugruppen. Durch schräge Anordnung 3er Verbindungsleitungen auf den Abstandsstücken, aie vorteilhaft ebenfalls untereinander gleich auf-;ebaut werden, lassen sich Platten mit gleicher Schaltung austauschbar machen. Die Baugruppen lassen sich durch Stifte und Buchsen an den Endplatten derart aufbauen, daß sie miteinander und mit einer Anschlußplatte steckbar verbunden werden können. Das ,Tanze Aggregat kann zur mechanischen Entlastung 3er Steckverbindungen in einen als Gehäuse dienenden einfachen Rahmen eingeschoben werden.According to the invention, both plates with standard circuit use as well as whole standardized assemblies. By inclined arrangement of 3 Connecting lines on the spacers, also advantageously with one another are built up in the same way, plates with the same circuit can be exchanged do. The assemblies can be attached to the end plates by pins and sockets build that they are pluggable with each other and with a connection plate can. The, dance aggregate can be used for mechanical relief of 3 plug connections be inserted into a simple frame serving as a housing.

Im folgenden wird die Erfindung an Hand der sechs Zeichnungen näher beschrieben.In the following the invention is explained in more detail with reference to the six drawings described.

Fig. 1 ist die perspektivische Ansicht einer Bau--ruppe nach der Erfindung; Fig. 2 ist die Ansicht der Rückseite der Anschlußplatte ; Fig. 3 zeigt eine Schaltungseinheit mit aufgesteckter Anschlußplatte von der Seite; Fig. 4 zeigt die Schaltungseinheit der Fig. 3 von Dben. aber ohne aufgesteckte Anschlußplatte; Fig. 5 zeigt eine mit elektrischen Schaltungselementen und der zugehörigen Verdrahtung versehene Platte; Fig. 6 schließlich stellt einen als Gehäuse für die Baugruppe nach Fig. 1 dienenden Rahmen dar.1 is a perspective view of an assembly according to the invention; Fig. 2 is a rear view of the terminal board; Fig. 3 shows a circuit unit with attached connection plate from the side; Fig. 4 shows the circuit unit of Fig. 3 of Dben. but without attached connection plate; Fig. 5 shows one with board provided with electrical circuit elements and associated wiring; Finally, FIG. 6 shows a housing which serves as a housing for the assembly according to FIG. 1 Frame.

In Fig. 1 ist eine Anzahl von elektrischen Schaltungseinheiten 10 und 11 dargestellt. Von der Einheit 10 ist ein Teil weggebrochen, um ihre Struktur zeigen zu können. Auf diese Einheit 10 kann eine Anschlußplatte 12 aus einem geeigneten Isoliermaterial in der in Fig. 3 gezeigten Weise aufgesteckt werden. Die Anschlußplatte 12 trägt auf ihrer Vorderseite zwei @'ielfachsteckbuchsen 13 und ist gegen ihren Rand hin mit einer Anzahl von Löchern 14 versehen, die zur Aufnahme von Stiften 16 (Fig. 3) dienen. Die Stifte können in der Anschlußplatte durch Einpressen oder auf eine andere geeignete Weise befestigt werden. Bestimmte Stifte sind untereinander durch metallische Leiter 15 verbunden, die als sogenannte gedruckte Leiter ausgeführt sind. Dabei versteht man unter gedruckten Leitern dünne Streifen aus gut leitendem Material, die durch Drucken, Spritzen mit Schablonen, Ätzen oder ein anderes der bekannten Verfahren auf den Träger aus Isoliermaterial aufgebracht worden sind.In FIG. 1, there is a number of electrical circuit units 10 and 11 shown. A part of the unit 10 has been broken away to show its structure to be able to show. On this unit 10, a connection plate 12 from a suitable Insulating material can be attached in the manner shown in FIG. The connection plate 12 has two multiple sockets 13 on its front and is against its Edge provided with a number of holes 14 for receiving pins 16 (Fig. 3) are used. The pins can be pressed into the connector plate or be fastened in another suitable manner. Certain pens are one below the other connected by metallic conductors 15, which are designed as so-called printed conductors are. Printed conductors are thin strips of good conductivity Material obtained by printing, stenciling, etching or any other of the known methods have been applied to the carrier made of insulating material.

Fig. 2 zeigt die Rückseite der Anschlußplatte 12. Sie weist an den Stellen. an denen sich die oben beschriebenen Löcher 14 befinden. Anschlüsse 17 für die Stifte 16 auf, die mit ähnlichen Anschlüssen 18 für die Kontakte der Vielfachsteckbuchsen 13 in der Mitte der Platte durch metallische Leiter 19 verbunden sind. Die Anschlüsse 17 sind mit den Stiften 16 und die Anschlüsse 18 mit den Kontakten der Vielfachsteckbuchsen 13 im Tauchlötverfahren verlötet. Die öffnungen 20 in der Ansehlußplatte 12 dienen zur Aufnahme von Befestigungsmitteln für die Vielfachsteckbuchsen 13. Auf die eben beschriebene Weise sind also die Kontakte der Vielfachsteckbuchsen 13 auf der Vorderseite der Anschlußplatte 12 mit den Stiften 16 auf der Rückseite der Platte leitend verbunden.Fig. 2 shows the back of the connection plate 12. It points to the Place. where the holes 14 described above are located. Connections 17 for the pins 16, those with similar connections 18 for the contacts of the multiple sockets 13 are connected by metallic conductors 19 in the middle of the plate. The connections 17 are with the pins 16 and the connections 18 with the contacts of the multiple sockets 13 soldered in the dip soldering process. The openings 20 in the connection plate 12 are used to accommodate fasteners for the multiple sockets 13. On the flat described way are the contacts of the multiple sockets 13 on the front the connection plate 12 is conductively connected to the pins 16 on the rear side of the plate.

Wie aus den Fig. 1 bis 3 zu erkennen ist, sind in den vier Ecken der Anschlußplatte Öffnungen angebracht. Durch jede dieser Öffnungen ist ein Schraubenbolzen 22 in das eine, mit einem Innengewinde versehene Ende einer Muffe 23 eingeschraubt. Das andere, nicht mit einem Gewinde versehene Ende der Muffe dient zum Zusammenstecken der Anschlußplatte 12 mit der Schaltungseinheit 10. Die Schaltungseinheit 10 ist aus zwei Endplatten 24 und 25 und einer Anzahl von Zwischenplatten 26 zusammengesetzt. Zwischen den Platten befinden sich seitliche Abstandsstücke 27 und obere und untere Abstandsstücke 28. An ihren Kanten sind diese Platten mit Öffnungen ähnlich denen in der Anschlußplatte 12 versehen, durch welche eine Anzahl von Stangen 29 zum Zusammenhalten der Platten führen. Jede der Stangen besitzt ein glattes Ende 30, das in das entsprechende Ende der zugehörigen Muffe 23 an der Anschlußplatte 12 eingesteckt werden kann. Das glatte Ende 30 ist mit einem Ansatz 31 versehen, welcher zusammen mit einer weiteren, auf das andere Ende der Stange 29 aufgeschraubten Muffe das Plattenpaket zusammenhält.As can be seen from FIGS. 1 to 3, are in the four corners of the Connection plate openings attached. There is a screw bolt through each of these openings 22 is screwed into one end of a sleeve 23 provided with an internal thread. The other end of the sleeve, which is not provided with a thread, is used for plugging together the connection plate 12 with the circuit unit 10. The circuit unit 10 is composed of two end plates 24 and 25 and a number of intermediate plates 26. There are lateral spacers 27 and upper and lower spacers between the plates Spacers 28. At their edges, these apertured panels are similar to those provided in the connection plate 12, through which a number of rods 29 for holding together the plates lead. Each of the rods has a smooth end 30 that fits into the corresponding The end of the associated sleeve 23 can be plugged into the connection plate 12. The smooth end 30 is provided with a shoulder 31, which together with a Another sleeve screwed onto the other end of the rod 29 is the plate pack holds together.

Die Endplatte 24 trägt eine Anzahl von Steckbuchsen 32, welche die Stifte 16 an der Anschlußplatte 12 aufnehmen. Die Steckbuchsen sind durch Leiter 33 miteinander oder mit einer Anzahl von Kantenleitern 34 verbunden, welche an den Rändern der Endplatte angeordnet sind und von ihrer Vorderseite auf ihre Rückseite führen. Auch die übrigen Platten sind mit derartigen Kantenleitern versehen. Durch ähnlich angeordnete Leiter auf den Abstandsstücken 27 und 28 werden zusammenzuschaltende Kantenleiter auf je zwei der Platten miteinander verbunden. Das wird dadurch erreicht, daß die Leiter 35 auf den Abstandsstücken 27 mit einem Teil die Kantenleiter auf der Rückseite einer Platte berühren, dann schräg auf der Außenseite des Abstandsstückes verlaufen und schließlich mit einem dritten Teil die Kantenleiter auf der Vorderseite der benachbarten Platte berühren. Auf diese Weise wird also ein bestimmter Kantenleiter auf einer der Platten mit dem nächsthöheren bzw. -tieferen Kantenleiter der benachbarten Platten verbunden.The end plate 24 carries a number of sockets 32 which the Pick up pins 16 on connector plate 12. The sockets are through conductors 33 connected to one another or to a number of edge conductors 34 which are connected to the Edges of the end plate are arranged and from its front to its rear to lead. The other panels are also provided with edge conductors of this type. By similarly arranged conductors on spacers 27 and 28 will be interconnected Edge conductors connected to each other on two of the panels. This is achieved by that the conductor 35 on the spacers 27 with a part of the edge conductor touch the back of a plate, then at an angle on the outside of the spacer run and finally with a third part the edge conductor on the front of the adjacent plate. So in this way it becomes a certain edge conductor on one of the panels with the next higher or lower edge conductor of the neighboring one Plates connected.

Die Verbindung zwischen der Vorder- und der Rückseite einer Platte und diejenige zwischen zwei Platten kann auch durch andere Mittel erreicht werden, beispielsweise durch plattierte Löcher in den Platten und den Abstandsstücken, d. h. durch Löcher, deren Seitenwände mit einer leitenden Schicht versehen sind. In diesem Falle brauchen dann die Kantenleiter 34 nicht bis an den Rand der Platte zu reichen.The connection between the front and back of a panel and the one between two plates can also be achieved by other means, for example by plated holes in the plates and spacers, d. H. through holes, the side walls of which are provided with a conductive layer. In In this case, the edge conductors 34 do not need to up to the edge of the plate to range.

Aus der in Fig. 4 dargestellten Aufsicht der Schaltungseinheit 10 ist die Anordnung der Leiter 36 auf den oberen Abstandsstücken 28 zu erkennen. In der gezeigten Ausführung unterscheiden sich die Liter 36 von den Leitern 35 auf den seitlichen Abstandsstücken 27 dadurch, daß die Leiter 36 nicht schräg, sondern senkrecht zu den Plattenoberflächen verlaufen. Auf der Oberseite des Plattenstapels sind also die Kantenleiter auf den einzelnen Platten glatt durchverbunden. während die Verbindung an den Seiten des Plattenstapels in einem gebrochenen Linienzug geschah.From the top view of the circuit unit 10 shown in FIG. 4 the arrangement of the conductors 36 on the upper spacers 28 can be seen. In In the embodiment shown, the liters 36 differ from the conductors 35 the lateral spacers 27 in that the conductor 36 is not inclined, but run perpendicular to the plate surfaces. On top of the stack of plates So the edge conductors are smoothly connected on the individual panels. while the connection on the sides of the stack of plates was made in a broken line.

In Fig. 5 ist eine der Zwischenplatten 26 mit den auf ihr befestigten Bauelementen abgebildet. Die Platte ist an ihren vier Seiten mit einer Anzahl von Kantenleitern 34 versehen, die senkrecht zu den Plattenseiten zum Rand der Platte und darüber hinaus bis auf die Rückseite der Platte verlaufen. Die an den vier Ecken und in der Mitte der Plattenseiten angebrachten Öffnungen 37 nehmen die zum Zusammenhalten des Plattenstapels vorgesehenen Stangen 29 auf.In Fig. 5 is one of the intermediate plates 26 with the fastened on it Components shown. The plate is on its four sides with a number of Edge conductors 34 are provided which are perpendicular to the plate sides to the edge of the plate and extend beyond that to the back of the plate. The on the four corners and in the middle of the plate sides made openings 37 take the provided for holding the stack of plates together on rods 29.

Die als Beispiel dargestellte Platte enthält Schaltungselemente 39, die Wärme abgeben und daher gekühlt werden müssen. Zu diesem Zweck sind zwei Wärmeableiter 38 vorgesehen, die sich über einen Teil der Platte und in den Ecken bis an den Rand der Platte erstrecken. Dort laufen sie in größere metallische Flächen aus, die auch den Rand mit umfassen. Durch metallische Teile an den Enden der Abstandsstücke 27 und 28 werden die Wärmeableiter benachbarter Platten eng miteinander verbunden. Die Wärmeableiter 38 können nach dem gleichen Verfahren hergestellt werden wie die metallischen Leiter. Sind diese z. B. durch Wegätzen von Teilen einer ursprünglich die ganze Platte bedeckenden Kupferfolie entstanden, so können die Wärmeleiter aus größeren zusammenhängenden Teilen dieser Kupferfolie bestehen. Die wärmeabgebenden Schaltungselemente 39, beispielsweise Transistoren, werden durch Klammern 40 gehalten, welche mit den Wärmeableitern 38 in unmittelbarem Kontakt stehen und an diesen durch Löten oder anderweitig befestigt sind.The plate shown as an example contains circuit elements 39, give off heat and therefore need to be cooled. There are two heat sinks for this purpose 38 is provided, which extends over part of the plate and in the corners to the edge the plate extend. There they run out into larger metallic surfaces, which too embrace the edge. By metallic parts at the ends of the spacers 27 and 28, the heat sinks of adjacent plates are tightly bonded together. The heat sinks 38 can be manufactured by the same method as that metallic ladder. Are these z. B. by etching away parts of an original The copper foil covering the entire plate was created so that the heat conductors can be made from larger contiguous parts of this copper foil exist. The heat emitting Circuit elements 39, for example transistors, are held by clips 40, which are in direct contact with the heat sinks 38 and pass through them Soldering or otherwise attached.

Auf der Zwischenplatte 26 sind Anschlußpunkte 41 vorgesehen, die untereinander oder mit den Kantenleitern 34 durch metallische Leiter 42 verbunden sind. An ihnen können Schaltungselemente 43, wie Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten, frei tragend angeschlossen werden. Die Befestigung kann nach einem der bekannten Verfahren erfolgen, beispielsweise dadurch, daß man die Platte an den Anschlußpunkten 41 mit Löchern versieht, die Seitenwände dieser Löcher metallisiert, den Anschlußdraht des Bauelementes hineinschiebt und ihn schließlich durch Tauchlöten mit dem Anschlußpunkt 41 verbindet, welcher sich auf einer der beiden oder auf beiden Plattenseiten befinden kann.On the intermediate plate 26 connection points 41 are provided, which one below the other or connected to the edge conductors 34 by metallic conductors 42. For you circuit elements 43, such as resistors, capacitors and inductors, can be connected in a self-supporting manner. The attachment can be one of the known Method take place, for example, by the fact that the plate at the connection points 41 is provided with holes, the side walls of these holes are metallized, the connecting wire of the component pushes in and finally dip soldering it to the connection point 41 connects, which are located on one of the two or on both sides of the plate can.

1Tach dem Zusammensetzen der Platten und Abstandsstücke zu einer Schaltungseinheit und dem Verbinden durch die Stangen 29 und Muffen 23 kann der ganze Plattenstapel tauchgelötet werden. Dadurch wird ein zuverlässiger Kontakt zwischen den Kantenleitern der Platten und den zugehörigen Leitern auf den Abstandsstücken gewährleistet.1 After assembling the plates and spacers into a circuit unit and the connection by the rods 29 and sleeves 23, the entire stack of panels can be dip soldered. This creates a reliable contact between the edge conductors the plates and the associated conductors on the spacers guaranteed.

Die metallischen Leiter können entweder auf die Oberfläche des isolierenden Trägers oder bündig mit ihr aufgebracht werden. Im letzteren Fall stellt erst die Tauchlötung die Verbindung zwischen den Kantenleitern 34 und den Leitern 35 und 36 auf den Abstandsstücken 27 und 28 her.The metallic conductor can either be on the surface of the insulating Can be applied to the carrier or flush with it. In the latter case, only the Dip soldering the connection between the edge conductors 34 and the conductors 35 and 36 on the spacers 27 and 28 ago.

Es ist vorteilhaft, denjenigen Teil der Kantenleiter 34, der um die Kante herum verläuft, in eine Nut in der Kante einzubringen. Dadurch wird ein Reservoir zur Aufnahme von Lötmittel bei der abschließenden Tauchlötung geschaffen und die kontaktgebende Fläche zwischen. den Leitern vergrößert, so daß eine gute Verbindung zwischen den Kantenleitern und den Leitern auf den Abstandsstücken entsteht. In dem gleichen Sinne wirkt die Maßnahme, die Abstandsstücke etwas innerhalb oder außerhalb der Kanten der Platten anzuordnen.It is advantageous to that part of the edge conductor 34, which around the Edge runs around, to be introduced into a groove in the edge. This creates a reservoir created for receiving solder during the final dip soldering and the contact-making surface between. the ladders enlarged so that a good connection arises between the edge conductors and the conductors on the spacers. In the measure, the spacers something inside or outside, has the same effect the edges of the panels.

Fig. 6 zeigt abschließend einen Rahmen 44 zur Aufnahme des in Fig. 1 gezeigten und aus der Anschlußplatte 12 und den beiden Schaltungseinheiten 10 und 11 bestehenden Aggregates. Der Rahmen 44 ist aus den Winkelstücken 45 zusammengesetzt, die in der gezeigten Anordnung durch die Versteifungen 46 gehalten werden. Der Rahmen trägt vorn eine Abdeckplatte 47, welche zwei Öffnungen 48 für die beiden Vielfachsteckbuchsen 13 aufweist.Fig. 6 finally shows a frame 44 for receiving the in Fig. 1 and from the connection plate 12 and the two circuit units 10 and 11 existing aggregates. The frame 44 is composed of the angle pieces 45, which are held in the arrangement shown by the stiffeners 46. The frame carries a cover plate 47 at the front, which has two openings 48 for the two multiple sockets 13 has.

Das in Fig. 1 gezeigte Aggregat kann von hinten in den Rahmen 44 eingeschoben werden. Dabei kommen die an den Ecken der Platten vergrößerten Teile der obenerwähnten Wärmeableiter mit den Winkelstücken 45 in innige Berührung, und die während des Betriebes auftretende Wärme kann über den Rahmen 44 leicht abgeführt werden. Zur Befestigung des Aggregates im Rahmen dienen die zunächst beweglichen Winkel 49, die mit Hilfe der Rändelschrauben 50 festgelegt werden können.The unit shown in FIG. 1 can be pushed into the frame 44 from the rear will. Thereby the enlarged parts of the above-mentioned at the corners of the plates come Heat sink with the elbows 45 in intimate contact, and during the Heat occurring during operation can easily be dissipated via the frame 44. To the The assembly is fastened in the frame by the initially movable brackets 49, which can be set with the help of the knurled screws 50.

Claims

PATENT CLAIMS 1. Electrical assembly consisting of a spaced-apart layered, equipped with electrical circuit elements and the associated wiring plates, in which the spacers are used to connect conductive surfaces on adjacent plates, characterized in that each spacer with a number of mutually insulated conductive surfaces is provided.

2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the conductive Such surfaces on the sides of each spacer facing the adjacent panels are attached that they make contact with similarly arranged conductive surfaces on the plates touch, and that two surfaces on different sides of the spacer through a conductor extending over the edge or through an opening of the spacer are connected.

3. Arrangement according to claims 1 and 2, characterized in that that the spacers are arranged on two or more edges of the plates.

4. Arrangement according to claims 1 to 3, characterized in that the connection plates of the same type by using spacers that are identical to one another at least one Part of the connecting lines runs obliquely on the spacers.

5. Arrangement according to claims 1 to 3, characterized in that the conductive surfaces on the plates and the spacers so pulled up to the edge of the plates are that they are firmly connected to one another by dip soldering or a similar process can be.

6. Arrangement according to claim 1, characterized in that for cooling heat-conducting surfaces provided by heat-emitting circuit elements on the plates are that run to the edge of the plate, and that with heat-conducting surfaces provided spacers the heat-conducting surfaces of the plates with each other and connect with external cooling surfaces.

7. Arrangement according to claim 1, characterized in that that a number of assemblies by plug contacts with each other and with a connection plate is connected and inserted into a frame serving as a housing. Into consideration Drawn Documents: U.S. Patent No. 2,611,010.