DE102008049060A1 - Organic, optoelectronic component i.e. organic LED, has spacer firmly connected with surface of substrate, which is turned towards connection material, where material of spacer and connection material are glass solder or glass frit - Google Patents

Organic, optoelectronic component i.e. organic LED, has spacer firmly connected with surface of substrate, which is turned towards connection material, where material of spacer and connection material are glass solder or glass frit Download PDF

Info

Publication number
DE102008049060A1
DE102008049060A1 DE102008049060A DE102008049060A DE102008049060A1 DE 102008049060 A1 DE102008049060 A1 DE 102008049060A1 DE 102008049060 A DE102008049060 A DE 102008049060A DE 102008049060 A DE102008049060 A DE 102008049060A DE 102008049060 A1 DE102008049060 A1 DE 102008049060A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
spacer
component
optoelectronic component
optoelectronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102008049060A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102008049060B4 (en
Inventor
Tilman Dr. Schlenker
Marc Dr. Philippens
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pictiva Displays International Ltd
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority to DE102008049060.1A priority Critical patent/DE102008049060B4/en
Publication of DE102008049060A1 publication Critical patent/DE102008049060A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102008049060B4 publication Critical patent/DE102008049060B4/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED

Abstract

The component (2) has a connection material (5) between substrates (1, 4), where the component is arranged on one of the substrates. Another substrate surrounds the component in ceiling like structure. The substrates are mechanically connected with each other by heating connection material and consist of soda-lime glass. A zickzack shaped spacer (6) is firmly connected with a surface of the latter substrate, which is turned towards the connection material, where the material of the spacer and the connection material are glass solder or glass frit. An independent claim is also included for a method for producing an organic, optoelectronic component.

Description

Es wird ein organisches, optoelektronisches Bauteil angegeben.It an organic, optoelectronic component is specified.

Die Druckschrift US 6,936,936 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels eines Glaslots hermetisch versiegelt ist.The publication US 6,936,936 B2 describes an organic, radiation-emitting component which is hermetically sealed by means of a glass solder.

Die Druckschrift US 6,998,776 B2 beschreibt ein organisches, strahlungsemittierendes Bauteil, das mittels einer aufgeschmolzenen Glasfritte hermetisch versiegelt ist.The publication US 6,998,776 B2 describes an organic, radiation-emitting component which is hermetically sealed by means of a molten glass frit.

Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein organisch optoelektronisches Bauteil anzugeben, das eine verbesserte mechanische Stabilität aufweist.A to be solved task is an organic optoelectronic Specify a component that has improved mechanical stability having.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils umfasst das Bauteil ein erstes Substrat. Darüber hinaus umfasst das Bauteil ein zweites Substrat. Erstes und zweites Substrat können beispielsweise nach Art von Scheiben oder Platten ausgebildet sein. Das erste und zweite Substrat sind dann im Wesentlichen eben. „Im Wesentlichen” eben heißt, dass erstes und zweites Substrat im Rahmen der Herstellungstoleranz glatt sind und keine Kavitäten aufweisen.At least an embodiment of the component comprises the component a first substrate. In addition, the component includes a second substrate. First and second substrate can for example, be designed in the manner of discs or plates. The first and second substrates are then substantially planar. "In the Essentially "means that first and second Substrate within the manufacturing tolerance are smooth and no Have cavities.

Zumindest eines der beiden Substrate ist für elektromagnetische Strahlung, beispielsweise aus dem Wellenlängenbereich für sichtbares Licht, zumindest teildurchlässig. Erstes und zweites Substrat können dabei aus gleichen oder voneinander verschiedenen Materialien gebildet sein. Ist eines der beiden Substrate aus einem strahlungsundurchlässigen Material, wie beispielsweise Metall oder Keramik, gebildet, so ist das andere Substrat zumindest stellenweise strahlungsdurchlässig, beispielsweise mit einem Glas, gebildet.At least one of the two substrates is for electromagnetic radiation, for example, from the wavelength range for visible light, at least partially transparent. First and second substrate may be the same or different be formed of different materials. Is one of the two substrates from a radiopaque material, such as Metal or ceramic formed, so the other substrate is at least in places permeable to radiation, for example with a glass.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist auf dem ersten Substrat zumindest ein optoelektronisches Bauelement angeordnet, das mindestens ein organisches Material enthält. Bei dem optoelektronischen Bauelement kann es sich beispielsweise um ein strahlungsemittierendes Bauelement wie eine organische Licht emittierende Diode (OLED) handeln. Ferner ist es möglich, dass es sich bei dem optoelektronischen Bauelement um eine organische Fotodiode oder um eine organische Solarzelle handelt.At least an embodiment of the component is on the first substrate arranged at least one optoelectronic component, the at least contains an organic material. In the optoelectronic Component may be, for example, a radiation-emitting Component such as an organic light emitting diode (OLED) act. Furthermore, it is possible that it is the optoelectronic Component around an organic photodiode or an organic solar cell is.

Das optoelektronische Bauelement weist zumindest eine aktive Zone auf, welche zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung oder zur Umwandlung von elektromagnetischer Strahlung in elektrischen Strom geeignet ist. Vorzugsweise enthält die aktive Zone ein organisches Material.The optoelectronic component has at least one active zone, which for the generation or detection of electromagnetic radiation or for the conversion of electromagnetic radiation into electrical Electricity is suitable. Preferably, the active zone contains an organic material.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen, optoelektronischen Bauteils umfasst das Bauteil ein Verbindungsmaterial, das zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist. Das Verbindungsmaterial umschließt das Bauelement rahmenförmig. „Rahmenförmig” gibt dabei keinen Hinweis auf die Geometrie des Verlaufs des Verbindungsmaterials. Das Verbindungsmaterial kann beispielsweise rechteckförmig, rund, oval oder in einer anderen geometrischen Form als Band um das zumindest eine optoelektronische Bauelement herumgeführt sein. Das Verbindungsmaterial verläuft in einer geschlossenen Bahn um das optoelektronische Bauelement und umschließt dieses beispielsweise seitlich.At least an embodiment of the organic, optoelectronic Component, the component comprises a connecting material between the first substrate and the second substrate is arranged. The Connecting material surrounds the component frame-shaped. "Frame-shaped" gives no indication of the geometry of the course of the connecting material. The connecting material may, for example, rectangular, round, oval or in a different geometric shape than tape around the at least be led around an opto-electronic device. The connecting material runs in a closed path around the optoelectronic Component and encloses this example laterally.

Darüber hinaus verbindet das Verbindungsmaterial das erste und das zweite Substrat mechanisch miteinander. Das Verbindungsmaterial kann beispielsweise direkt an die Oberflächen des ersten und des zweiten Substrats grenzen.About that In addition, the connecting material connects the first and the second Substrate mechanically together. The connecting material may be, for example directly to the surfaces of the first and second substrates limits.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist ein Abstandshalter mechanisch fest mit einer Oberfläche des zweiten Substrats verbunden, welche dem optoelektronischen Bauelement zugewandt ist, wobei das Material des Abstandshalters und das Verbindungsmaterial gleich sind. „Gleich” heißt hierbei, dass das Material des Abstandshalters und das Material des Verbindungsmaterials identisch sind und somit aus gleichen Materialien oder Materialkombinationen aufgebaut sind. Das Verbindungsmaterial und der Abstandshalter können im gleichen Verfahrensschritt auf das zweite Substrat aufgebracht werden. Bevorzugt befindet sich der Abstandshalter auf derselben Seite des zweiten Substrats wie das Verbindungsmittel. Da der Abstandshalter zwischen dem zweiten Substrat und dem optoelektronischen Bauelement positioniert ist, verhindert er eine direkte Berührung von zweitem Substrat und organischem Material. Der Abstandshalter erstreckt sich beispielsweise stellenweise auf der dem optoelektronischen Bauelement zugewandten Seite. Der Abstandshalter kann dabei auch aus mehreren kleineren und einzelnen Abstandshaltern aufgebaut sein. Vorzugsweise ist er dünner als das Verbindungsmaterial, das heißt seine Ausdehnung quer zum zweiten Substrat ist geringer als die des Verbindungsmaterials. Vorzugsweise ist das Verbindungsmaterial so dick gewählt, dass nach dem Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat eine Kavität gebildet ist, in der Platz für das optoelektronische Bauelement und den Abstandshalter ist.At least In one embodiment, a spacer is mechanical firmly connected to a surface of the second substrate, which faces the optoelectronic component, wherein the Material of the spacer and the connecting material the same are. "Equal" means that the Material of the spacer and the material of the connecting material are identical and therefore made of the same materials or material combinations are constructed. The connecting material and the spacer can applied to the second substrate in the same process step become. Preferably, the spacer is on the same Side of the second substrate as the connecting means. Because of the spacer between the second substrate and the optoelectronic component is positioned, it prevents direct contact second substrate and organic material. The spacer extends, for example, in places on the optoelectronic Component facing side. The spacer can also be constructed of several smaller and individual spacers. Preferably it is thinner than the bonding material, that is, its extension is transverse to the second substrate less than that of the connecting material. Preferably that is Connecting material chosen so thick that after joining a cavity is formed by first and second substrate, in the space for the optoelectronic device and the Spacer is.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen, optoelektronischen Bauteils umfasst das Bauteil ein erstes Substrat, auf dem zumindest ein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, ein zweites Substrat, ein Verbindungsmaterial zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat, welches das Bauelement rahmenförmig umschließt und erstes und zweite Substrat mechanisch miteinander verbindet, wobei ein Abstandshalter mechanisch fest mit einer Oberfläche des zweiten Substrats verbunden ist, welche dem optoelektronischen Bauelement zugewandt ist, wobei das Material des Abstandshalters und das Verbindungsmaterial gleich sind.In accordance with at least one embodiment of the organic, optoelectronic component, the component comprises a first substrate on which at least one optoelectronic component is arranged , which comprises at least one organic material, a second substrate, a bonding material between the first substrate and the second substrate, which surrounds the device frame-shaped and mechanically interconnects first and second substrate, wherein a spacer mechanically fixed to a surface of the second substrate is, which faces the optoelectronic device, wherein the material of the spacer and the connecting material are the same.

Das hier beschriebene optoelektronische Bauteil beruht dabei unter anderem auf der Erkenntnis, dass bei großflächigen organischen, optoelektronischen Bauteilen die Gefahr besteht, dass erstes und zweites Substrat derart zusammengedrückt werden, dass es zu einer Beschädigung des optoelektronischen Bauelements kommen kann.The here described optoelectronic component is based inter alia recognizing that in large-scale organic, optoelectronic components there is a risk that first and second substrate are compressed such that it to damage the optoelectronic device can come.

Beispielsweise bei der Verkapselung von organischen Displays (Anzeigevorrichtungen) tritt dieses Problem nicht auf, da das Display in sehr kleine, lokale organische Lichtelemente (Pixel) unterteilt ist, die durch Lackringe, Lackbrücken oder andere Abstandshalter voneinander getrennt sind. Diese Abstandshalter sorgen für einen ständigen Abstand zwischen erstem und zweitem Substrat, so dass die Gefahr der Beschädigung des Bauelements durch ein Zusammendrücken von erstem und zweitem Substrat stark reduziert ist.For example in the encapsulation of organic displays (display devices) This problem does not occur because the display is in very small, local organic light elements (pixels) is divided by paint rings, Paint bridges or other spacers separated are. These spacers ensure a permanent Distance between first and second substrate, so the danger the damage of the device by squeezing of the first and second substrate is greatly reduced.

Um nun eine Beschädigung durch Zusammendrücken von erstem und zweitem Substrat auch für großflächige Bauteile, die beispielsweise zur Allgemeinbeleuchtung Verwendung finden oder als Solarzellen genutzt werden, sicherzustellen, macht das hier beschriebene Bauteil von der Tatsache Gebrauch, dass ein Abstandshalter mechanisch fest mit einer Oberfläche des zweiten Substrats verbunden ist, welche dem optoelektronischen Bauelement zugewandt ist. Beim Zusammendrücken von erstem und zweitem Substrat wird die Druckbelastung daher auf die Fläche des Abstandshalters des Bauteils verteilt. Auf diese Weise ist die Gefahr einer punktuellen Beschädigung des optoelektronischen Bauelements geringer.Around now damage by squeezing of first and second substrate also for large areas Components used for general lighting, for example or to be used as solar cells, make sure the component described here makes use of the fact that a Spacer mechanically fixed to a surface of the second substrate is connected, which the optoelectronic component is facing. When squeezing first and second Substrate is therefore the pressure load on the surface of the Spaced spacer of the component. This is the danger a punctual damage of the optoelectronic device lower.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils handelt es sich beim Verbindungsmaterial und dem Material des Abstandshalters um ein glashaltiges Material. Das heißt das Verbindungsmaterial und das Material des Abstandshalters enthalten zumindest ein Glas. Beispielsweise kann es sich bei dem Verbindungsmaterial um ein Glaslot oder um Glasfrittenmaterial handeln. Das glashaltige Verbindungsmaterial und das Material des Abstandshalters können in einem Matrixmaterial vorliegen, das dem Verbindungsmaterial und dem Material des Abstandshalters eine zahnpastaähnliche Konsistenz beim Auftragen des Verbindungsmaterials, beispielsweise auf das zweite Substrat, verleiht. Das Verbindungsmaterial und das Material des Abstandshalters können mittels Siebdruck, Aufrakeln, Aufrieseln oder ähnlichen Methoden auf die Oberfläche eines der beiden Substrate aufgebracht und anschließend aufgesintert werden. Zum Verbinden von erstem und zweitem Substrat wird das Verbindungsmaterial dann lokal aufgeschmolzen, das beispielsweise mittels eines Laserstrahls erfolgen kann.At least an embodiment of the component is in the Connecting material and the material of the spacer around a glass-containing Material. That means the connection material and the material of the spacer contain at least one glass. For example For example, the bonding material may be a glass solder or glass frit material act. The glass - containing connecting material and the material of the Spacers may be in a matrix material, that the connecting material and the material of the spacer a toothpaste-like consistency when applying the bonding material, for example, to the second substrate. The connecting material and the material of the spacer can be screen-printed, Sharing, trickling or similar methods onto the surface applied one of the two substrates and then be sintered. For connecting the first and second substrates The bonding material is then locally melted, for example can be done by means of a laser beam.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform berührt der Abstandshalter das optoelektronische Bauelement nach dem Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat nicht. Das heißt, dass nach dem Zusammenfügen ein Abstand zwischen Abstandshalter und optoelektronischem Bauelement herrscht. vorzugsweise bildet sich ein Spalt aus, der beispielsweise mit einem Gas wie etwa Luft gefüllt ist. Beispielsweise senkt sich unter mechanischer Belastung das zweite Substrat mit dem Abstandshalter in Richtung des optoelektronischen Bauelements. Der Abstandshalter hingegen sorgt für einen Mindestabstand von zweitem Substrat und organischer Schicht.At least In one embodiment, the spacer contacts the optoelectronic component after assembly not of first and second substrate. It means that after joining, a distance between spacers and optoelectronic device prevails. preferably forms a gap, for example, with a gas such as air is filled. For example, it sinks under mechanical Load the second substrate with the spacer in the direction of the optoelectronic component. The spacer, on the other hand ensures a minimum distance from the second substrate and organic layer.

Des Weiteren ist es ebenso möglich, dass nach Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat der Abstandshalter, ohne äußeren mechanischen Druck, das optoelektronische Bauelement berührt. Dies ist vor allem dann möglich, wenn die Dicke des Abstandshalters derart gewählt wird, dass er das optoelektronische Bauelement oder eine auf dem Bauelement angeordnete Komponente gerade berührt. Eine solche Bauweise ist zum Beispiel möglich, wenn das optoelektronische Bauteil Bereiche aufweist, die nicht leuchten und der Abstandshalter damit ohnehin keine elektromagnetische Strahlung verdeckt. Der Abstandshalter berührt dann bevorzugt Bereiche des optoelektronischen Bauelements, an denen keine elektromagnetische Strahlung emittiert wird.Of Furthermore, it is also possible that after joining of first and second substrate of the spacers, without external mechanical pressure that contacts optoelectronic device. This is especially possible if the thickness of the spacer is chosen such that it is the optoelectronic component or a component disposed on the component just touched. Such a construction is possible, for example, if the optoelectronic component has areas that do not light up and the spacer so anyway no electromagnetic radiation covered. The spacer then preferably touches areas of the optoelectronic component to which no electromagnetic Radiation is emitted.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils wird von Bereichen des Oberflächen emittierenden Bauteils, welche mit einer Projektion des Abstandshalters auf das optoelektronische Bauelement zumindest stellenweise überlappen, im Wesentlichen keine oder gar keine elektromagnetische Strahlung emittiert. „Projektion” bedeutet hierbei, die mathematische Abbildung des Abstandshalters auf das optoelektronische Bauelement. „Im Wesentlichen” heißt dabei, dass diese Bereiche im Vergleich zu Bereichen, die nicht durch die Projektion des Abstandshalters auf das optoelektronische Bauelement überdeckt werden, nur vernachlässigbar Strahlung emittieren. Bevorzugt ist die Abstrahlung dort um 50% verringert, besonders bevorzugt reduziert sich die Abstrahlleistung um bis zu 90%.At least an embodiment of the component is used by areas of the Surface emitting device, which with a projection of the Spacer on the optoelectronic device overlap at least in places, essentially no or no electromagnetic radiation emitted. "Projection" here means the mathematical Illustration of the spacer on the optoelectronic component. "In the Essence "means that these areas compared to areas not by the projection of the spacer are covered on the optoelectronic component, only negligible radiation emit. Is preferred reduces the radiation there by 50%, particularly preferably reduced the radiation power is up to 90%.

Der Grund für die Abstrahlverringerung an Stellen der Projektion kann zum einen darin liegen, dass die aktive Zone an diesen Stellen überhaupt nicht bestromt wird, zum anderen kann die aktive Zone auch an Stellen der Projektion geschädigt sein und so grundsätzlich keine Strahlung emittieren. Mit anderen Worten ist der Abstandshalter dann direkt über Bereichen des Bauelements angeordnet, an denen keine Strahlung emittiert wird. Auf diese Weise verdeckt der Abstandshalter austretendes Licht nicht. Außerdem hat ein Berühren von Abstandshalter und Bauelement in diesem Bereich keine Auswirkungen auf die Abstrahlcharakteristik des optoelektronischen Bauelements.The reason for the radiation reduction on On the one hand, placement of the projection may be due to the fact that the active zone is not energized at these points at all, on the other hand, the active zone may also be damaged at points of the projection and thus basically emit no radiation. In other words, the spacer is then placed directly over areas of the device where no radiation is emitted. In this way, the spacer does not obscure leaking light. In addition, touching the spacer and the component in this area has no effect on the radiation characteristic of the optoelectronic component.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Bauteil zumindest eine elektrische Leiterbahn, welche sich unterhalb oder oberhalb des optoelektronischen Bauelements erstreckt, wobei zwischen Leiterbahn und optoelektronischem Bauelement eine elektrisch isolierende Schicht angebracht ist. Zwischen elektrischer Leiterbahn und optoelektronischem Bauelement wird also kein elektrischer Kontakt hergestellt. Beispielsweise kann sich die Leiterbahn oberhalb des optoelektronischen Bauelements befinden. Dann ist die Leiterbahn zwischen optoelektronischem Bauelement und dem Abstandshalter positioniert. Die isolierende Schicht befindet sich zwischen Leiterbahn und optoelektronischem Bauelement.At least An embodiment comprises the optoelectronic component at least one electrical conductor, which is below or extends above the optoelectronic device, wherein between Conductor and optoelectronic device an electrically insulating layer is appropriate. Between electrical trace and optoelectronic Component is thus produced no electrical contact. For example, can the tracks are located above the optoelectronic device. Then the track between optoelectronic device and the Spacers positioned. The insulating layer is located between conductor track and optoelectronic component.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils überlappt eine Projektion des Abstandshalters auf das optoelektronische Bauelement mit den elektrischen Leiterbahnen zumindest stellenweise. Nach dem Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat befinden sich also die elektrischen Leiterbahnen direkt unterhalb der Position des Abstandshalters, welcher direkt mechanisch mit dem zweiten Substrat verbunden ist. Die Leiterbahnen und der Abstandshalter können sich berühren. Falls sich beispielsweise die Leiterbahnen oberhalb des Bauelements befinden, ist es möglich, dass sich Abstandshalter und Leiterbahn berühren.At least an embodiment of the component overlaps one Projection of the spacer on the optoelectronic component with the electrical conductors at least in places. After this Joining together first and second substrate So the electrical conductors are directly below the position of the spacer which mechanically directly with the second substrate connected is. The tracks and the spacer can touch. If, for example, the tracks located above the device, it is possible that touch spacer and trace.

An denjenigen Stellen des optoelektronischen Bauelements, an denen die elektrischen Leiterbahnen verlaufen, wird keine Strahlung emittiert. Dies kann daran liegen, dass zum Beispiel metallische Leiterbahnen eine Emission verhindern, da sie die austretende elektromagnetische Strahlung gleich wieder absorbieren. Es kann aber auch daran liegen, dass die aktive Zone des optoelektronischen Bauelements beispielsweise wegen der isolierenden Schicht nicht bestromt wird.At those locations of the optoelectronic component to which run the electrical traces, no radiation is emitted. This may be because, for example, metallic interconnects a Avoid emission, as they emit electromagnetic radiation immediately absorb again. But it can also be because of that the active zone of the optoelectronic component, for example is not energized because of the insulating layer.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils ist der Abstandshalter linienartig ausgebildet. Linienartig bedeutet dabei, dass der Abstandshalter aus einer oder mehreren Linien gebildet sein kann, wobei sich die Linien sowohl kreuzen, als auch parallel verlaufen können. Ebenso kann der Abstandshalter zickzackförmig ausgebildet sein, um Positionierungstoleranzen auf dem optoelektronischen Bauteil zu erhöhen. Das heißt, bei einer zickzackförmigen Ausbildung des Abstandshalters wird die effektive Fläche des Abstandshalters vergrößert. Dies schafft eine größere Toleranz, wenn Abstandshalter und zum Beispiel Leiterbahn beim Zusammenbringen von erstem und zweitem Substrat zueinander justiert werden.At least An embodiment of the component is the spacer formed like a line. Line-like means that the spacer may be formed of one or more lines, wherein the Both lines can cross as well as run parallel. Likewise, the spacer may be formed zigzag be to tolerate positioning tolerances on the optoelectronic device increase. That is, in a zigzag Training the spacer will be the effective area of the spacer increases. This creates one greater tolerance when spacers and for Example trace in bringing together first and second Substrate to be adjusted to each other.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Bauteils befinden sich Abstandshalter und Leiterbahn zumindest stellenweise in Kontakt. In Kontakt heißt hierbei, dass sich Abstandshalter und Leiterbahn zumindest stellenweise berühren. Beispielsweise können sich Abstandshalter und Leiterbahnen auch vollständig über die gesamte Länge des Abstandshalters in Kontakt befinden. Damit ist sichergestellt, dass unter äußerer mechanischer Belastung der Abstandshalter das zweite Substrat fest von der organischen Schicht beabstandet und der Abstandshalter beispielsweise auf Stellen des optoelektronischen Bauelements drückt, auf denen die elektrischen Leiterbahnen liegen. Dies erweist sich als besonders vorteilhaft, wenn ohnehin an den Stellen, an denen die Leiterbahnen verlaufen, keine Strahlung emittiert wird und es so zu keinen Strahlungsverlusten kommt.At least an embodiment of the component are spacers and conductor at least in places in contact. In contact means Here, that spacer and trace at least in places touch. For example, spacers can and traces also completely over the entire Length of the spacer are in contact. This is ensured that under outer mechanical Strain the spacer the second substrate solid from the organic Layer spaced and the spacer, for example, on bodies of the optoelectronic component presses on which the electrical conductors lie. This proves to be special advantageous if in any case at the points where the interconnects run, no radiation is emitted and there are no radiation losses comes.

Es ist darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils, wie es in Verbindung mit einem der oben beschriebenen Ausführungsformen offenbart ist, angegeben. Das heißt, sämtliche in Verbindung mit dem Bauteil offenbarten Merkmale sind auch in Bezug auf die hier beschriebenen Verfahren offenbart.It is also a process for producing a organic, optoelectronic device, as associated with one of the embodiments described above indicated. That is, all in connection With the component disclosed features are also in relation to the disclosed herein.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zunächst das erste Substrat bereitgestellt, an dessen Oberseite das zumindest eine optoelektronische Bauelement angeordnet ist.At least An embodiment of the method is first provided the first substrate, on the upper side of which at least an optoelectronic component is arranged.

In einem zweiten Schritt wird ein zweites Substrat bereitgestellt.In in a second step, a second substrate is provided.

Auf das zweite Substrat werden das Verbindungsmaterial und der Abstandshalter aufgebracht. Das Auftragen findet bevorzugt mit derselben Methode statt. Beispielsweise kann das Material auf das zweite Substrat aufgerieselt, aufgerakelt oder aufgedruckt werden. Bevorzugt befinden sich Verbindungsmaterial und Abstandshalter auf der gleichen Seite des zweiten Substrats. Das Verbindungsmaterial wird in ausreichender Dicke aufgetragen, sodass nach dem Zusammenfügen beider Substrate sowohl das organische Bauelement als auch der Abstandshalter zwischen beiden Substraten Platz finden. Der Abstandshalter hat somit stets eine geringere Dicke als das Verbindungsmaterial. Anschließend wird das Verbindungsmaterial und das Material des Abstandshalters mit dem zweiten Substrat mittels vorzugsweise eines einzigen Sinterprozesses verbunden. Dies hat den Vorteil, dass der Prozess besonders kostengünstig und das Bauteil schnell herstellbar ist, da auf Zwischenschritte in der Fertigung verzichtet werden kann. Das glashaltige Verbindungsmaterial umschließt nach dem Aufbringen des zweiten Substrats auf das erste Substrat das optoelektronische Bauelement rahmenförmig.The bonding material and the spacer are applied to the second substrate. The application preferably takes place by the same method. For example, the material may be drizzled, doctored or printed onto the second substrate. Preferably, bonding material and spacers are on the same side of the second substrate. The bonding material is applied in sufficient thickness, so that after the joining of both substrates, both the organic component and the spacer find space between the two substrates. The spacer thus always has a smaller thickness than the connecting material. Subsequently, the Bonding material and the material of the spacer with the second substrate by means of preferably a single sintering process. This has the advantage that the process is particularly cost-effective and the component can be produced quickly, since intermediate steps in production can be dispensed with. After the second substrate has been applied to the first substrate, the glass-containing bonding material encloses the optoelectronic component in the form of a frame.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zunächst ein erstes Substrat, an dessen Oberfläche das zumindest eine optoelektronische Bauelement angeordnet ist, und ein zweites Substrat bereitgestellt. Sowohl das Verbindungsmaterial als auch der Abstandshalter werden auf der Oberseite des zweiten Substrats aufgebracht. Weiter werden das Verbindungsmaterial und der Abstandshalter mit dem zweiten Substrat mittels eines Sinterprozesses verbunden, so dass nach Anordnung des zweiten Substrats auf dem ersten Substrat das optoelektronische Bauelement vom Verbindungsmaterial umschlossen wird.At least An embodiment of the method is first a first substrate, on the surface of which at least an optoelectronic component is arranged, and a second substrate provided. Both the connecting material and the spacer are applied on top of the second substrate. Continue to be the bonding material and the spacer with the second substrate connected by means of a sintering process, so that after arrangement of the second substrate on the first substrate, the optoelectronic Component is enclosed by the connecting material.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden mittels lokalen Erwärmens des Verbindungsmaterials erstes und zweites Substrat miteinander verbunden. Das lokale Erwärmen kann mit einer hochenergetischen Lichtquelle, vorzugsweise einem Laser, geschehen.At least an embodiment of the method are by means of local Heating the bonding material first and second substrate connected with each other. The local heating can with a high-energy light source, preferably a laser happen.

Im Folgenden werden das hier beschriebene Bauteil sowie das hier beschriebene Verfahren anhand eines Ausführungsbeispiels und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.in the The following describes the component described here as well as the one described here Method based on an embodiment and the associated Figures explained in more detail.

Die 1a zeigt in einer schematischen Draufsicht das erste Substrat des optoelektronischen Bauteils mit einem auf das Substrat aufgebrachten Bauelement und Leiterbahnen gemäß eines Ausführungsbeispiels des hier beschriebenen Bauteils.The 1a shows in a schematic plan view of the first substrate of the optoelectronic device with a device applied to the substrate and printed circuit traces according to an embodiment of the component described here.

Die 1b zeigt in einer schematischen Draufsicht das zweite Substrat des optoelektronischen Bauteils gemäß des Ausführungsbeispiels des hier beschriebenen Bauteils.The 1b shows in a schematic plan view of the second substrate of the optoelectronic device according to the embodiment of the component described here.

Die 1c zeigt in einer schematischen Schnittdarstellung entlang der Linie A-A das fertige optoelektronische Bauteil gemäß dem Ausführungsbeispiel des hier beschriebenen Bauteils.The 1c shows in a schematic sectional view along the line AA the finished optoelectronic component according to the embodiment of the component described here.

Die 1d zeigt den in der 1c markierten Ausschnitt in einer vergrößerten Darstellung gemäß dem Ausführungsbeispiel des hier beschriebenen Bauteils.The 1d shows the in the 1c marked section in an enlarged view according to the embodiment of the component described here.

In dem Ausführungsbeispiel und den Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Elemente sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.In the embodiment and the figures are the same or like-acting components each with the same reference numerals Mistake. The illustrated elements are not to scale On the contrary, individual elements can be better Understanding shown exaggeratedly large be.

In der 1a ist anhand einer schematischen Draufsicht das erste Substrat des optoelektronischen Bauteils mit auf dem Substrat aufgebrachten Bauelement und Leiterbahnen gemäß eines Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen Bauteils näher erläutert. Die 1a zeigt dabei ein erstes Substrat 1. Bei dem ersten Substrat 1 handelt es sich um ein als eine Scheibe ausgebildetes Substrat, das beispielsweise aus einem Glas gebildet sein kann oder aus einem Glas besteht. Beispielsweise besteht das erste Substrat 1 aus einem Kalk-Natron-Glas (Fensterglas), das im Vergleich zu beispielsweise einem Bor-Silikat-Glas besonders kostengünstig ist.In the 1a is a schematic plan view of the first substrate of the optoelectronic device with applied to the substrate component and printed conductors according to an embodiment of a component described here explained in more detail. The 1a shows a first substrate 1 , At the first substrate 1 it is a formed as a disc substrate, which may be formed for example from a glass or consists of a glass. For example, there is the first substrate 1 from a soda-lime glass (window glass), which is particularly inexpensive compared to, for example, a boron-silicate glass.

Auf der Oberseite des ersten Substrats 1 ist ein optoelektronisches Bauelement 2 angeordnet, bei dem es sich vorliegend um eine organische Leuchtdiode (OLED) handelt. Das optoelektronische Bauelement 2 ist in seinen Abmessungen kleiner dimensioniert als das erste Substrat 1. Unter dem optoelektronischen Bauelement 2 befinden sich die elektrischen Leiterbahnen 3. Bei den Leiterbahnen 3 handelt es sich zum Beispiel um Busbars, also um schmale Metallstreifen oder Gitter, die eine gleichmäßigere Bestromung des optoelektronischen Bauelements 2 ermöglichen. Das heißt, dass die Leiterbahnen 3 zum Beispiel in einer mit Metall gebildeten ersten Elektrode 21 die Querleitfähigkeit erhöhen (siehe dazu 1d).On top of the first substrate 1 is an optoelectronic device 2 arranged, which is in the present case an organic light emitting diode (OLED). The optoelectronic component 2 is dimensioned smaller in size than the first substrate 1 , Under the optoelectronic device 2 are the electrical traces 3 , At the tracks 3 For example, busbars, ie narrow metal strips or grids, provide a more uniform energization of the optoelectronic component 2 enable. That means the tracks 3 for example, in a first electrode formed with metal 21 increase the transverse conductivity (see 1d ).

Die Leiterbahnen 3 sind linienartig aufgebaut und bestehen im vorliegenden Ausführungsbeispiel aus zwei sich in der Mitte treffenden Linien, die sich unter einem rechten Winkel kreuzen und sind über dem Substrat 1 erhaben. Die Linien der Leiterbahnen 3 bestehen vorzugsweise aus Metall oder einem TCO-Material (Transparent Conductive Oxide) und sind durch die Oberfläche des optoelektronischen Bauelements 2 in ihrer Ausdehnung begrenzt. Falls die Leiterbahnen 3 aus Metall bestehen, können die Leiterbahnen 3 mit einer Materialschichtenfolge der Art Chrom-Aluminium-Chrom oder mit zumindest einem dieser Materialien gebildet sein.The tracks 3 are constructed like a line and consist in the present embodiment of two meeting in the middle lines that intersect at a right angle and are above the substrate 1 sublime. The lines of the tracks 3 are preferably made of metal or a TCO material (Transparent Conductive Oxide) and are through the surface of the optoelectronic device 2 limited in their extent. If the tracks 3 Made of metal, the tracks can 3 be formed with a material layer sequence of the type chromium-aluminum-chromium or with at least one of these materials.

Zwischen dem optoelektronischen Bauelement 2 und den darunter angebrachten Leiterbahnen 3 befindet sich eine elektrisch isolierende Schicht 31, welche den elektrischen Kontakt zwischen den Leiterbahnen 3 und dem optoelektronischen Bauelement 2 verhindert. Die elektrisch isolierende Schicht 31 kann mit einem Lack oder Photolack gebildet sein, oder aus einem dieser Materialien bestehen. Das heißt, im Bereich der Leiterbahnen 3 wird keine elektromagnetische Strahlung erzeugt.Between the optoelectronic component 2 and the underlying tracks 3 there is an electrically insulating layer 31 showing the electrical contact between the tracks 3 and the optoelectronic component 2 prevented. The electrically insulating layer 31 can be formed with a paint or photoresist, or consist of one of these materials. That is, in the field of tracks 3 No electromagnetic radiation is generated.

In Verbindung mit 1b ist ein zweites Substrat 4 gezeigt, welches in diesem Ausführungsbeispiel die gleichen Abmessungen und die gleiche Form wie das erste Substrat 1 besitzt.Combined with 1b is a second substrate 4 which, in this embodiment, has the same dimensions and the same shape as the first substrate 1 has.

Auf das zweite Substrat 4 wird in einem nächsten Verfahrensschritt ein zahnpastaähnliches Verbindungsmaterial 5 und ein identisch beschaffenes Material für den Abstandshalter 6 auf derselben Seite des Substrats 4 aufgebracht. Das Auftragen findet jeweils mit derselben Methode statt. In diesem Beispiel wird das Material auf das zweite Substrat 4 mittels Siebdruck aufgebracht. Das gemeinsame Aufbringen auf das zweite Substrat 4 erfolgt in nur einem Verfahrensschritt. Das Material besteht aus einem Glas-Fritten-Material. Das Verbindungsmaterial 5 wird dabei als Band auf dem zweiten Substrat 4 rahmenförmig herumgeführt. Dabei ist darauf zu achten, dass die Dicke des Verbindungsmaterials 5 so gewählt wird, dass nach dem Zusammenfügen von erstem Substrat 1 und zweitem Substrat 4 sowohl das optoelektronische Bauelement 2 als auch der Abstandshalter 6 zwischen beiden Substraten Platz finden. Der Abstandshalter 6 wird an den Stellen des zweiten Substrats 4 aufgebracht, unter denen nach dem Zusammenfügen von erstem und zweitem Substrat auf dem ersten Substrat 1 die Leiterbahnen 3 verlaufen. Da ohnehin an den Stellen, auf denen die Leiterbahnen 3 verlaufen, keine Strahlung emittiert wird, kommt es so zu keinerlei Abstrahlungsreduktion des optoelektronischen Bauelements 2 durch den Abstandshalter 6.On the second substrate 4 In a next process step, a toothpaste-like compound material 5 and an identically sourced material for the spacer 6 on the same side of the substrate 4 applied. The application takes place with the same method. In this example, the material becomes the second substrate 4 applied by screen printing. The common application to the second substrate 4 takes place in only one process step. The material consists of a glass frit material. The connecting material 5 is doing as a band on the second substrate 4 led around frame-shaped. It is important to ensure that the thickness of the connecting material 5 is chosen so that after the joining of the first substrate 1 and second substrate 4 both the optoelectronic device 2 as well as the spacer 6 find space between both substrates. The spacer 6 becomes at the locations of the second substrate 4 under which, after joining first and second substrates on the first substrate 1 the tracks 3 run. As anyway in the places where the tracks 3 run, no radiation is emitted, it comes so no reduction in radiation of the optoelectronic device 2 through the spacer 6 ,

In einem letzten Verfahrensschritt wird mittels eines einzigen Sinterprozesses das Verbindungsmaterial 5 und das Material des Abstandshalters auf das zweite Substrat 4 aufgesintert. Dies hat den Vorteil, dass das Verfahren besonders schnell und kostengünstig ist, da auf Zwischenschritte in der Fertigung verzichtet werden kann.In a final process step, the bonding material is produced by means of a single sintering process 5 and the material of the spacer on the second substrate 4 sintered. This has the advantage that the method is particularly fast and inexpensive, since it can be dispensed with intermediate steps in the production.

In Verbindung mit 1c wird ein Schnitt durch das fertige optoelektronische Bauteil entlang der Linie A-A gezeigt.Combined with 1c a section through the finished optoelectronic component along the line AA is shown.

Unter Verwendung vorzugsweise eines Lasers werden das erste und das zweite Substrat an den Stellen miteinander mechanisch fest an den Stellen verbunden, an denen das Verbindungsmaterial 5 verläuft. Das Verbindungsmaterial 5 wird durch den Laser erhitzt und verbindet nach der Abkühlung das erste Substrat 1 mit dem zweiten Substrat 4 mechanisch fest miteinander. Der Abstandshalter 6 wird nicht mehr erhitzt, da er keine Verbindung zwischen den Substraten vermittelt.Using preferably a laser, the first and second substrates are mechanically bonded together at the locations at the locations where the bonding material is bonded 5 runs. The connecting material 5 is heated by the laser and connects after cooling the first substrate 1 with the second substrate 4 mechanically strong together. The spacer 6 is no longer heated because it does not mediate connection between the substrates.

Da das Verbindungsmaterial ausreichend dick gewählt ist, haben zwischen dem Substrat 1 und dem Substrat 4 das optoelektronische Bauelement 2 mit den Leiterbahnen 3 und der Abstandshalter 6 ausreichend Platz. Der Abstandshalter 6 berührt in vorliegender Ausführungsform das optoelektronische Bauelement 2 vollständig und führt so zu einer stabilen und permanenten Beabstandung von erstem Substrat 1 und zweitem Substrat 4. Diese Ausführungsform des Abstandshalters 6 ist besonders vorteilhaft. Das zweite Substrat 4 wird so unter äußerer mechanischer Belastung nicht in Richtung des optoelektronischen Bauelements 2 durchgedrückt, sondern aufgrund des Abstandshalters 6 wird die mechanische Belastung auf eine größere Fläche verteilt. Weiter kontaktiert in dieser Ausführungsform der Abstandshalter 6 nur das optoelektronische Bauelement 2 und verringert so die Gefahr von punktuellen Schäden am organischen Material.Since the bonding material is chosen to be sufficiently thick, have between the substrate 1 and the substrate 4 the optoelectronic component 2 with the tracks 3 and the spacer 6 enough space. The spacer 6 touches in the present embodiment, the optoelectronic device 2 completely, resulting in a stable and permanent spacing of the first substrate 1 and second substrate 4 , This embodiment of the spacer 6 is particularly advantageous. The second substrate 4 is thus not under external mechanical stress in the direction of the optoelectronic device 2 pushed through, but due to the spacer 6 the mechanical load is distributed over a larger area. Next contacted in this embodiment, the spacer 6 only the optoelectronic component 2 and thus reduces the risk of punctual damage to the organic material.

Der in 1c dargestellte Abstandshalter 6 entspricht in seiner Linienbreite der Linienbreite der Leiterbahnen 3. Das heißt auch, der Abstandshalter 6 besteht aus zwei Linien, welche sich in der Mitte des zweiten Substrats 4 unter einem rechten Winkel kreuzen und durch die Fläche des optoelektronischen Bauelements 2 beschränkt sind. Die Dicke des Abstandshalters 6 ist so gewählt, dass nach dem Zusammenfügen von erstem Substrat 1 und zweitem Substrat 4 das optoelektronische Bauelement 2 mit den Leiterbahnen 3 und der Abstandshalter 6 zwischen beide Substrate passen. Gleichzeitig berührt der Abstandshalter 6, ohne äußeren mechanischen Druck, das optoelektronische Bauelement 2 an jeder Stelle der Leiterbahnen 3. Das heißt, es bildet sich an keiner Stelle ein Spalt zwischen Abstandshalter 6 und dem optoelektronischen Bauelement 2 aus.The in 1c illustrated spacers 6 corresponds in its line width of the line width of the tracks 3 , That also means the spacer 6 consists of two lines, which are in the middle of the second substrate 4 at a right angle and through the surface of the optoelectronic device 2 are limited. The thickness of the spacer 6 is chosen so that after joining the first substrate 1 and second substrate 4 the optoelectronic component 2 with the tracks 3 and the spacer 6 fit between both substrates. At the same time the spacer touches 6 , without external mechanical pressure, the optoelectronic device 2 at every point of the tracks 3 , That is, it forms at any point a gap between spacers 6 and the optoelectronic component 2 out.

Die 1d zeigt den in der 1c markierten Ausschnitt in einer vergrößerten Darstellung. Eine zweite zum Beispiel mit einem TCO gebildete Elektrode 23 kann in direktem Kontakt zu dem Abstandshalter 6 stehen. Es bildet sich dann kein Spalt zwischen dem Abstandshalter 6 und der zweiten Elektrode 23 aus. Zwischen der ersten Elektrode 21 und der zweiten Elektrode 23 ist die strahlungserzeugende Schicht 22 angeordnet. Die strahlungserzeugende Schicht 22 ist durch die beiden Elektroden elektrisch kontaktiert. Die erste Elektrode 21 ist von den Leiterbahnen 3 durchzogen, so dass die Leiterbahnen 3 die Querleitfähigkeit der ersten Elektrode 21 verbessern. Eine Erhöhung der Querleitfähigkeit ermöglicht vorteilhaft eine gleichmäßige Bestromung der strahlungserzeugenden Schicht 22. Die elektrisch isolierende Schicht 31 ist auf den Leiterbahnen 3 aufgebracht und befindet sich zwischen den Leiterbahnen 3 und der strahlungserzeugenden Schicht 22. Auf diese Weise wird eine direkte elektrische Kontaktierung zwischen den Leiterbahnen 3 und der strahlungserzeugenden Schicht 22 vermieden. In Bereichen der Leiterbahnen 3 ist die strahlungserzeugende Schicht 22 also nicht elektrisch kontaktiert, so dass in diesen Bereichen keine elektromagnetische Strahlung emittiert wird.The 1d shows the in the 1c marked section in an enlarged view. A second electrode formed, for example, with a TCO 23 can be in direct contact with the spacer 6 stand. It then forms no gap between the spacer 6 and the second electrode 23 out. Between the first electrode 21 and the second electrode 23 is the radiation-generating layer 22 arranged. The radiation-generating layer 22 is electrically contacted by the two electrodes. The first electrode 21 is from the tracks 3 pervaded so that the conductor tracks 3 the transverse conductivity of the first electrode 21 improve. An increase in the transverse conductivity advantageously makes it possible to uniformly energize the radiation-generating layer 22 , The electrically insulating layer 31 is on the tracks 3 applied and located between the tracks 3 and the radiation-generating layer 22 , In this way, a direct electrical contact between the interconnects 3 and the radiation-generating layer 22 avoided. In areas of the tracks 3 is the radiation-generating layer 22 So not electrically contacted, so that no electromagnetic radiation is emitted in these areas.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand des Ausführungsbeispiels beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder dem Ausführungsbeispiel angegeben ist.The Invention is not by the description with reference to the embodiment limited. Rather, the invention includes every new feature as well any combination of features, especially any combination includes features in the claims, also if this feature or combination itself is not explicit in the claims or the embodiment is specified.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - US 6936936 B2 [0002] - US 6936936 B2 [0002]
  • - US 6998776 B2 [0003] - US 6998776 B2 [0003]

Claims (15)

Organisches, optoelektronisches Bauteil (2) mit – einem ersten Substrat (1), auf dem zumindest ein optoelektronisches Bauelement (2) angeordnet ist, das mindestens ein organisches Material enthält, – einem zweiten Substrat (4), – einem Verbindungsmaterial (5) zwischen dem ersten Substrat (1) und dem zweiten Substrat (4), welches das Bauelement rahmenförmig umschließt und erstes und zweites Substrat mechanisch miteinander verbindet, wobei ein Abstandshalter (6) mechanisch fest mit einer Oberfläche des zweiten Substrats (4) verbunden ist, welche dem optoelektronischen Bauelement (2) zugewandt ist, wobei das Material des Abstandshalters und das Verbindungsmaterial (6) gleich sind.Organic, opto-electronic component ( 2 ) with - a first substrate ( 1 ), on which at least one optoelectronic component ( 2 ), which contains at least one organic material, - a second substrate ( 4 ), - a connecting material ( 5 ) between the first substrate ( 1 ) and the second substrate ( 4 ), which surrounds the component in the form of a frame and mechanically connects the first and second substrates to one another, wherein a spacer ( 6 ) is mechanically fixed to a surface of the second substrate ( 4 ) connected to the optoelectronic component ( 2 ), wherein the material of the spacer and the connecting material ( 6 ) are the same. Bauteil gemäß Anspruch 1, bei dem das Verbindungsmaterial (6) und das Material des Abstandshalters glashaltig ist.Component according to Claim 1, in which the connecting material ( 6 ) and the material of the spacer is glass-containing. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das Verbindungsmaterial (6) und das Material des Abstandshalters mit einem Glaslot oder einer Glasfritte gebildet ist.Component according to one of the preceding claims, in which the connecting material ( 6 ) and the material of the spacer is formed with a glass solder or a glass frit. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Abstandshalter (6) das optoelektronische Bauelement (2) nicht berührt.Component according to one of the preceding claims, in which the spacer ( 6 ) the optoelectronic component ( 2 ) not touched. Bauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem der Abstandshalter (6) das optoelektronische Bauelement (2) berührt.Component according to one of Claims 1 to 3, in which the spacer ( 6 ) the optoelectronic component ( 2 ) touched. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem von Bereichen des Oberflächen emittierenden Bauelements (2), welche mit einer Projektion des Abstandshalters (6) auf das optoelektronische Bauelement (2) zumindest stellenweise überlappen, keine elektromagnetische Strahlung emittiert wird.Component according to one of the preceding claims, in which regions of the surface-emitting component ( 2 ), which with a projection of the spacer ( 6 ) to the optoelectronic component ( 2 ) At least in places overlap, no electromagnetic radiation is emitted. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, mit zumindest einer elektrischen Leiterbahn (3), welche sich unterhalb oder oberhalb des optoelektronischen Bauelements (2) erstreckt, wobei zwischen Leiterbahn und optoelektronischen Bauelement (2) eine elektrisch isolierende Schicht angebracht ist.Component according to one of the preceding claims, with at least one electrical conductor track ( 3 ), which are located below or above the optoelectronic component ( 2 ), wherein between interconnect and optoelectronic component ( 2 ) An electrically insulating layer is attached. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem eine Projektion des Abstandshalters (6) auf das optoelektronische Bauelement (2) mit elektrischen Leiterbahnen (3) zumindest stellenweise überlappt.Component according to one of the preceding claims, wherein a projection of the spacer ( 6 ) to the optoelectronic component ( 2 ) with electrical conductors ( 3 ) at least in places overlaps. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem an denjenigen Stellen des optoelektronischen Bauelements (2), an denen die elektrischen Leiterbahnen (3) verlaufen, keine Strahlung emittiert wird.Component according to one of the preceding claims, in which at those locations of the optoelectronic component ( 2 ), where the electrical conductors ( 3 ), no radiation is emitted. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Abstandshalter (6) linienartig ausgebildet ist.Component according to one of the preceding claims, in which the spacer ( 6 ) is formed like a line. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Abstandshalter (6) zickzackförmig ausgebildet ist.Component according to one of the preceding claims, in which the spacer ( 6 ) is formed zigzag. Bauteil gemäß einem der vorherigen Ansprüche, bei dem sich Abstandshalter (6) und Leiterbahn (3) zumindest stellenweise in Kontakt befinden.Component according to one of the preceding claims, in which spacers ( 6 ) and conductor track ( 3 ) at least in places in contact. Verfahren zur Herstellung eines organischen, optoelektronischen Bauteils (2) – Bereitstellen eines ersten Substrats (1), an dessen Oberseite das zumindest eine optoelektronische Bauelement (2) angeordnet ist, – Bereitstellen eines zweiten Substrats (4), – Aufbringen von Verbindungsmaterial (5) an der Oberseite des zweiten Substrats, – Aufbringen des Abstandshalters (6) an der Oberseite des zweiten Substrats (4), – Verbinden des Verbindungsmaterials (5) und des Abstandshalters (6) mit dem zweiten Substrat (4) mittels eines Sinterprozesses, – Anordnen des zweiten Substrats (4) auf dem ersten Substrat (1), so dass das optoelektronische Bauelement (2) vom Verbindungsmaterial (5) umschlossen wird.Method for producing an organic, optoelectronic component ( 2 ) - providing a first substrate ( 1 ), on the upper side of which the at least one optoelectronic component ( 2 ), - providing a second substrate ( 4 ), - application of bonding material ( 5 ) at the top of the second substrate, - applying the spacer ( 6 ) at the top of the second substrate ( 4 ), - connecting the connecting material ( 5 ) and the spacer ( 6 ) with the second substrate ( 4 ) by means of a sintering process, - arranging the second substrate ( 4 ) on the first substrate ( 1 ), so that the optoelectronic component ( 2 ) of the connecting material ( 5 ) is enclosed. Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei die beiden Substrate mittels Erwärmen des Verbindungsmaterials (5) miteinander verbunden werden.Process according to claim 13, wherein the two substrates are obtained by heating the bonding material ( 5 ). Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 oder 14, wobei ein solches Bauelement gemäß den Ansprüchen 1 bis 12 hergestellt wird.Method according to one of the claims 13 or 14, wherein such a device according to claims 1 to 12 is produced.
DE102008049060.1A 2008-09-26 2008-09-26 Organic, opto-electronic component and manufacturing method therefor Active DE102008049060B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008049060.1A DE102008049060B4 (en) 2008-09-26 2008-09-26 Organic, opto-electronic component and manufacturing method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008049060.1A DE102008049060B4 (en) 2008-09-26 2008-09-26 Organic, opto-electronic component and manufacturing method therefor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102008049060A1 true DE102008049060A1 (en) 2010-04-01
DE102008049060B4 DE102008049060B4 (en) 2018-11-22

Family

ID=41719783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008049060.1A Active DE102008049060B4 (en) 2008-09-26 2008-09-26 Organic, opto-electronic component and manufacturing method therefor

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102008049060B4 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012203637A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic optoelectronic component and method for producing an organic optoelectronic component
WO2014207039A1 (en) * 2013-06-28 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
DE102014100770A1 (en) * 2014-01-23 2015-07-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting device and method for producing a light-emitting device
CN107331797A (en) * 2017-07-12 2017-11-07 信利（惠州）智能显示有限公司 Display screen and its method for packing

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6936936B2 (en) 2001-03-01 2005-08-30 Research In Motion Limited Multifunctional charger system and method
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
DE102004049954A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-27 Schott Ag Organic electro-optical element with encapsulation
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
DE102006026225A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-14 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Light emitting device
EP1811587A2 (en) * 2006-01-20 2007-07-25 Samsung SDI Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
DE102006047433A1 (en) * 2006-05-17 2007-11-22 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. A light-emitting device and method of manufacturing the same
DE69936072T2 (en) * 1999-12-17 2008-01-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh IMPROVED ORGANIC LED DEVICE
US20080012476A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Lg Philips Lcd Co., Ltd. Organic electro-luminescence display device and method for fabricating the same
DE102006060781A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic lighting device for use as e.g. optical indicator, emergency lighting, has organic layer stack formed within active region of substrate between first and second electrodes, and provided with organic layer for irradiating light
DE69937407T2 (en) * 1999-07-09 2008-07-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg CAPTURE OF A DEVICE

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69937407T2 (en) * 1999-07-09 2008-07-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg CAPTURE OF A DEVICE
DE69936072T2 (en) * 1999-12-17 2008-01-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh IMPROVED ORGANIC LED DEVICE
US6936936B2 (en) 2001-03-01 2005-08-30 Research In Motion Limited Multifunctional charger system and method
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
DE102004049954A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-27 Schott Ag Organic electro-optical element with encapsulation
DE102006026225A1 (en) * 2005-12-12 2007-06-14 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Light emitting device
EP1811587A2 (en) * 2006-01-20 2007-07-25 Samsung SDI Co., Ltd. Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure
DE102006047433A1 (en) * 2006-05-17 2007-11-22 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. A light-emitting device and method of manufacturing the same
US20080012476A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Lg Philips Lcd Co., Ltd. Organic electro-luminescence display device and method for fabricating the same
DE102006060781A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic lighting device for use as e.g. optical indicator, emergency lighting, has organic layer stack formed within active region of substrate between first and second electrodes, and provided with organic layer for irradiating light

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012203637A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic optoelectronic component and method for producing an organic optoelectronic component
WO2013131828A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic optoelectronic component and method for producing an organic optoelectronic component
US9196866B2 (en) 2012-03-08 2015-11-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organic optoelectronic device and method for producing an organic optoelectronic device
DE102012203637B4 (en) * 2012-03-08 2020-06-04 Osram Oled Gmbh Organic optoelectronic component and method for producing an organic optoelectronic component
WO2014207039A1 (en) * 2013-06-28 2014-12-31 Osram Oled Gmbh Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component
DE102014100770A1 (en) * 2014-01-23 2015-07-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting device and method for producing a light-emitting device
WO2015110417A1 (en) * 2014-01-23 2015-07-30 Osram Oled Gmbh Light-emitting component and method for producing a light-emitting component
DE112015000473B4 (en) 2014-01-23 2021-10-28 Pictiva Displays International Limited Light emitting component
CN107331797A (en) * 2017-07-12 2017-11-07 信利（惠州）智能显示有限公司 Display screen and its method for packing
WO2019011100A1 (en) * 2017-07-12 2019-01-17 信利（惠州）智能显示有限公司 Display screen and packaging method thereof
US11108013B2 (en) 2017-07-12 2021-08-31 Truly (Huizhou) Smart Display Limited Display screen and packaging method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008049060B4 (en) 2018-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102012203637B4 (en) Organic optoelectronic component and method for producing an organic optoelectronic component
DE102009035640A1 (en) Method for producing a component having at least one organic material and component having at least one organic material
DE102010032834A1 (en) Optoelectronic device and method for its production
DE102008049060B4 (en) Organic, opto-electronic component and manufacturing method therefor
WO2001057938A1 (en) Device for emitting electromagnetic radiation, and method for producing the same
DE102012101463A1 (en) Method for producing an optoelectronic component and thus produced optoelectronic component
WO2022148594A1 (en) Connection carrier, optoelectronic device and method for producing a connection carrier
DE102008049056A1 (en) Organic photoelectric device and a method for producing an organic photoelectric device
WO2012055661A1 (en) Optoelectronic semiconductor component comprising a semiconductor chip, a carrier substrate and a film and a method for producing said component
DE102006059168B4 (en) Optoelectronic device and method of manufacturing an optoelectronic device
DE112015000473B4 (en) Light emitting component
DE112015005367B4 (en) Light-emitting component
DE102006030536B3 (en) Laminar electromagnetic radiation emitting unit manufacturing method for organic LED, involves separating connection between base electrode and feed line in cross-sectional constriction, when defect is detected in segments of diodes
WO2015032901A2 (en) Radiation-emitting device and method for producing same
DE102021113592A1 (en) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR DEVICE AND PANEL
DE102009015224A1 (en) LED light source with a variety of LED chips and LED chip for use in same
DE102013208223B4 (en) Method for producing an optoelectronic component
DE102016105491A1 (en) MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS
DE102008030816B4 (en) Method for producing a component with at least one organic material
WO2008023008A1 (en) Planar luminous element and use of the planar luminous element
WO2018104170A2 (en) Element with a radiation-emitting optoelectronic component
DE102008035538B4 (en) Component with at least one organic material and method for its production
WO2016037925A1 (en) Radiation-emitting device and method for producing same
DE102008032126B4 (en) Organic, optoelectronic component and method for producing an organic, optoelectronic component
WO2016030184A1 (en) Optoelectronic device

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: OSRAM OLED GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH, 93055 REGENSBURG, DE

Effective date: 20150209

R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER, PATENTANWALTSGESELLSCH, DE

Effective date: 20150209

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE

Effective date: 20150209

R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0051000000

Ipc: H01L0051520000

R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: PICTIVA DISPLAYS INTERNATIONAL LIMITED, IE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM OLED GMBH, 93049 REGENSBURG, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHA, DE

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0051520000

Ipc: H10K0050800000