CN1706043A - Ac下工作的led光引擎及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种包含LED有源元件对的光引擎，所述LED有源元件对安装在具有第一和第二端的公用端板上。第一端连接到第一LED有源元件的阴极和第二LED有源元件的阳极，而第二端连接到第一LED有源元件的阳极和第二LED有源元件的阴极，从而以反并联的方式连接所述LED。本发明还提供了一种光引擎，该光引擎含有单个绝缘或半绝缘衬底，并在所述衬底上形成多个LED有源元件，且分别为各个LED有源元件提供了形成阴极和阳极接触的关联的p型和n型接触。该LED有源元件可以以倒装结构安装在具有多个引线的端板上。该端板可包含一对引线，使得可以在该端板上倒装地安装两个LED，并且第一LED的阳极和第二LED的阴极接触一个引线，而第一LED的阴极和第二LED的阳极接触另一个引线。此外，该端板可以调整为允许在衬底上安装多个有源元件。

Description

AC下工作的LED光引擎及其制作方法
技术领域
本发明涉及微电子器件及其制作方法，特别涉及发光二极管(LED)及其制作方法。
背景技术
发光二极管广泛用于消费者及商业应用。本领域技术人员所熟知的是，发光二极管通常包含微电子衬底上的二极管区域。微电子衬底包含例如硅、砷化镓、磷化镓及其合金、碳化硅与/或蓝宝石。LED的连续发展已经形成高效率、机械稳固的光源，该光源覆盖可见光谱以及可见光谱以外的光谱。这些属性，再加上固态器件潜在的使用寿命长、运行成本低、发热少、效率高以及其它益处，使固态光源有许多新的显示应用，并将LED置于可与已经广泛应用的白炽灯和荧光灯相竞争的地位。
在某些应用中，固态照明已经开始代替传统的白炽照明。最显著的是，美国及国外的许多城市已经开始用固态光引擎替代传统的白炽交通信号灯。尽管初期安装成本相对高，但与传统的白炽灯泡相比，LED基交通信号灯通常具有相当长的工作寿命以及相当低的每流明成本。
对于固态光源向传统白炽灯与荧光灯市场的渗入，向基于LED的交通信号灯(尤其是红色灯)的转移是很自然的开始。在过去的十年里，已经可以在市场上以合理的价格获得高亮度的红色与黄色LED，并于最近可获得高亮度的绿色LED。近来，固态白色光引擎已经作为仪表盘、开关及LCD显示的背光源，在汽车与移动电话行业中得到应用。尽管该技术仍然处于初期阶段，现在已经可以在商业上获得固态白光LED。固态白光LED的制作方式有许多种。目前，固态白色光源的生产技术通常为如下三种类型之一：混色、波长转换、以及结合混色和波长转换两个方面的混合方法。
混色涉及由光源组合而合成白光，这些光源发射组合可产生白光的互补色(例如，红色、绿色、蓝色LED，或者蓝色与黄色LED)。可以在例如美国专利No.6,132,072及其中所引用的参考文献中找到混色的例子。波长转换是指，使用第一波长的光作为激发信号以引起第二波长的光的发射(通常使用磷光或荧光材料)。例如，可以使用UV光源激发可发射红光、绿光与蓝光的磷光物质。磷光物质的最终光输出为该三个颜色的组合，如果这三个颜色被适当地平衡则呈现白光。见例如美国专利No.6,084,250。
采用被看作是混合了混色和波长转换的方法也可以产生白光。例如，可以在蓝光LED上涂敷磷光物质而制成白光发射器，该磷光物质受蓝光激发时发射黄光。LED发射的蓝光和磷光物质的受激发产生的黄光发射的组合产生白光。可以在美国专利No.5,998,925、6,066,681与6,013,199中发现用于白光转换的磷光物质的例子，这些专利在此被引用作为参考。制作固态白光光源的其它方法是可能的。
尽管可以获得固态白色光源，白光照明应用市场(即住宅与办公室照明)的绝大部分相对尚未开发。这种情况的部分原因为，LED通常与现有配电网络不直接兼容。
现有配电网络以交流(AC)的形式向住宅和企业提供高电压(110V或220V)低电流的电力。“AC”是指所提供电流的极性(即方向)在每个周期交变。对于标准的60Hz电源，这意味着电流的极性每秒变化120次。
相反地，LED为低电压、高电流器件，且由于其本性，LED仅允许电流沿一个方向流过，所以LED被认为是直流(DC)器件。因此，能够向基于LED的照明系统供电的有效的配电或变压系统，对于实现向传统白光照明市场的渗入是有益的。实际上，固态白光照明的草案技术路线图表明，为了实现高的市场渗入，以95％的效率把100伏特(AC)转换为2至5伏特(DC)的电源和驱动电子电路应该是固态照明行业的目标。见J.Tsao编辑的“Light Emitting Diodes for GeneralIllumination II”(2002年7月26日，终稿)。
为了设计能够使用AC电源从LED发射光的系统，已经进行一些尝试。例如，美国专利No.5,936,599公开了用于交通信号显示的AC供电LED阵列电路，此外还有用于类似应用的许多现有技术。特别地，专利’599描述了具有多个LED对的电路，其中LED对以反并联的方式连接使得在一个AC周期的两个半周期内都允许电流流过。以反并联结构连接LED是众所周知的。然而，这种结构中封装的LED的连接通常要消耗过量的空间。此外，系统设计者需要设计光源内的复杂互连，以使用现有LED技术实现该设计。需要一种更灵活的、用于设计在AC下工作的固态光源的方法。
发明内容
本发明的实施方案提供了一种包含LED有源元件对的光引擎，该元件安装在具有第一和第二端的公共端板(header)上。第一端连接到第一LED有源元件的阴极和第二LED有源元件的阳极，而第二端连接到第一LED有源元件的阳极和第二LED有源元件的阴极。LED有源元件可以提供在公共衬底、单独的衬底、与/或公共衬底和单独衬底的组合上。
本发明的其它实施方案提供了包含单个绝缘或半绝缘衬底的光引擎，在所述衬底上形成多个LED有源元件，并且对于每一个LED有源元件相关联的p型与n型接触分别形成阴极和阳极。该器件可以安装成倒装结构以提高光输出并可消除对引线接合的需要。
在本发明的其它实施方案中，采用了含有引线对的端板，使得可以在该端板上倒装地安装至少两个LED有源元件，并且第一LED有源元件的阳极和第二LED有源元件的阴极接触一个引线，而第一LED有源元件的阴极和第二LED有源元件的阳极接触另一个引线。此外，该端板允许在其上安装具有多个有源元件的衬底。
本发明的另一些实施方案提供了具有成形的或具有某种结构的特征以提高光提取效率，并具有磷光物质涂层以进行波长转换。
本发明另外的实施方案提供了这里所描述的LED光引擎的制作方法。
附图说明
图1为本发明的特定实施方案的侧视图。
图2A为图1所示实施方案的等效电路。
图2B与2C分别为可以结合本发明的特定实施方案使用的LED的侧视图和俯视图。
图3为根据本发明的实施方案的示例端板的俯视图。
图4为根据本发明的实施方案的示例端板的俯视图，该端板包含安装在其上的一对LED。
图5为本发明的另外的实施方案的侧视图。
图6为根据本发明的实施方案的示例端板的俯视图，该端板包含安装在其上的图5所示的器件。
图7为本发明的另外的实施方案的侧视图。
图8为根据本发明的实施方案的示例端板的俯视图，该端板包含安装在其上的含有四个有源元件的LED器件。
图9为图8所示实施方案的等效电路。
图10为图11所示实施方案的等效电路。
图11为根据本发明的实施方案的示例端板的局部示意性俯视图，该端板包含安装在其上的含有十二个有源元件的LED器件。
具体实施方式
现在参照附图，在下文中对本发明进行更充分的描述，其中示出了本发明的实施方案。不应该把本发明理解成限于这里描述的实施方案；相反，提供这些实施方案是为了使本公开变得彻底和完整，并向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。在所有附图中，相同的数字表示相同的元件。此外，图中所示的各种层和区域是示意性示出的。本领域的技术人员也将了解到，尽管本发明是结合半导体晶片和已切割的芯片进行描述，但这些芯片可以切割成任意尺寸。因此，本发明不限于附图中所示的相对尺寸和间距。此外，为了使绘制清晰且容易解释，以夸大的尺寸示出附图的某些特征。
现在将描述本发明的实施方案，通常是参照碳化硅基衬底上的氮化镓基发光二极管。然而，本领域的技术人员将明白，本发明的许多实施方案可以采用许多不同的衬底和外延层的组合。例如，这些组合包含：GaP衬底上的AlGaInP二极管、GaAs衬底上的InGaAs二极管、GaAs衬底上的AlGaAs二极管、SiC或蓝宝石(Al2O3)衬底上的SiC二极管，与/或氮化镓、碳化硅、氮化铝、蓝宝石、氧化锌与/或其它衬底上的氮化物基二极管。
本发明的实施方案包含能使用AC电源有效地发射光的LED光引擎。在某些实施方案中，该光引擎包含一对LED，该LED对安装在具有第一端和第二端的端板上。第一端连接到第一LED的阴极和第二LED的阳极，而第二端连接到第一LED的阳极和第二LED的阴极。这些LED可以安装成外延层朝上的结构或者衬底朝上的(倒装)结构。
在其它实施方案中，光引擎包含单个衬底，该衬底含有至少两个LED有源元件，并且每个LED有源元件的关联p型与n型接触分别形成阴极和阳极。该器件可以安装成倒装结构以增加光输出并消除对引线接合的需要。
在本发明的另一些实施方案中，采用了具有一对引线的端板，使得两个LED(这两个LED可以相同)可以倒装安装，第一LED的阳极和第二LED的阴极接触一个引线，而第一LED的阴极和第二LED的阳极接触另一个引线。另外的实施方案允许在单个端板上连接或互连多于两个LED或LED有源元件。可以在端板上在该LED旁边安装外部电路元件，以实现更有效的和更灵活的系统集成，所述外部电路元件为用于诸如提供ESD保护、功率转换、功率匹配或其它目的。
图1示出了本发明的特定实施方案，该图示出了端板或引线框20，LED1和2以倒装结构安装在该端板或引线框上，该倒装结构中衬底一侧远离端板并且外延区与端板相邻。
图2B与2C示出了示例的LED结构。如图2B所示，与本发明一起使用的示例LED包含衬底4，在该衬底上形成包含n型接触层5、有源区6与p型接触层7的外延区。术语“在...上”不是狭义地仅仅指直接的物理接触。相反，这里使用该术语时，一层可以在另一层上，虽然两层没有直接的物理接触。
衬底4包含任何前述衬底材料，但在特定的实施方案中该衬底包含6H-SiC。外延区包含氮化镓基半导体层。有源区6可包含同质结、单异质结、双异质结、或单量子阱或多量子阱结构。该器件可能也存在其它层(未示出)。在p型接触层7与n型接触层5上形成欧姆接触12、14，以分别形成阳极和阴极电接触。图2C为图2B的示例LED芯片的俯视图，该图示出了阳极接触12与阴极接触14的一种可能结构。在本领域中，氮化镓基LED的外延层和欧姆接触的设计与制作是公知的。例如，本发明的实施方案适合与下述美国专利中描述的LED和/或激光器一起使用：No.6,201,262、6,187,606、6,120,600、5,912,477、5,739,554、5,631,190、5,604,135、5,523,589、5,416,342、5,393,993、5,338,944、5,210,051、5,027,168、5,027,168、4,966,862和/或4,918,497，这些专利公开在此结合作为参考，如同在此阐述了其原文一样。下述专利中描述了其它适合的LED和/或激光器：均于2001年5月30日提出申请的，标题为“LIGHTEMITTING DIDODESTRUCTURE WITH MULTI-QUANTUM WELL ANDSUPERLATTICE STRUCTURE”的美国临时专利申请No.60,294,378、标题为“MULTI-QUANTUM LIGHT EMITTING DIODES STRUCTURE”的美国临时专利申请No.60/294,445、以及标题为“LIGHT EMITTING DIDODESTRUCTURE WITH SUPERLATTICE STRUCTURE”的美国临时专利申请No.60,294,308；2002年5月7日提出申请的、标题为“GROUP IIINITRIDE BASED LIGHT EMITTING DIODE STRUCTURES WITH A QUANTUM WELLAND SUPERLATTICE，GROUP III NITRIDE BASED QUANTUM WELLSTRUCTURES AND GROUP III NITRIDE BASED SUPERLATTICE STRUCTURES”的美国临时专利申请No.10/140,796；以及2001年7月23日提出申请的、标题为“LIGHT EMITTING DIODES INCLUDING SUBSTRATEMODIFICATIONS FOR LIGHT EXTRACTION AND MANFACTURING METHODSTHEREFOR”的美国临时专利申请No.10/057,82，以及2002年1月25日提出申请的、标题为“LIGHT EMITTING DIODES INCLUDING SUBSTRATEMODIFICATIONS FOR LIGHT EXTRACTION AND MANUFACTURING METHODSTHEREFOR”的美国临时专利申请No.10/057,82，这些专利公开在此结合作为参考，如同在此阐述了其原文一样。此外，覆盖磷光物质的LED，诸如标题为“PHOSPHOR-COATED LIGHT EMITTING DIODES INCLUDINGTAPERED SIDEWALLS，AND FABRICATION METHODS THEREFOR”的美国临时专利申请No.___(律师案卷号No.5308-245PR)中所描述的，也适用于本发明的实施方案。
回到图1，端板20包含导电引线24、26与28，引线24与28互相电连接。安装LED 1，使得其阴极12A与引线24电接触，而其阳极14A与引线26电接触。安装LED 2，使得其阴极12B与引线26电接触，而其阳极14B与引线28电接触。由于引线28与引线24电接触，所以LED 1的阴极与LED 2的阳极电接触。引线24充当图2A所示的公用节点N1，而引线26充当节点N2。这里所使用的“电接触”意味着允许电流流动的直接接触，或者通过本身导电的插入元件的非直接接触。
通过焊接或热声键合(thermosonic bonding)把LED 1与2连接到引线24、26与28，下述专利阐述了这样的例子：2002年6月27日申请的、标题为“Bonding of Light Emitting Diodes Having ShapedSubstrates and Collets Bonding of Light Emitting Diodes HavingShaped Substrates”的美国专利申请No.10/185,350，2002年6月27日申请的、标题为“Flip-Chip Bonding of Light Emitting Devicesand Light Emitting Devices Suitable for Flip-Chip Bonding”的美国专利申请No.10/185,252，和/或2002年7月22日申请的、标题为“Light Emitting Diodes Including Modifications for SubmountBonding and Manufacturing Methods Therefor”的美国专利申请No.10/200,244，其中每一个的全文在此引用作为参考，如同在此阐述了其原文一样。由于在本实施方案中LED 1与2的阴极和阳极接触位于芯片的同一侧，因此它们可以在导电衬底与/或诸如半绝缘SiC或蓝宝石的绝缘或半绝缘衬底上构造。
图2A示出了由这两个LED形成的电路的示意图，该图示出了以反并联方式连接的两个LED。LED 1的阴极与LED 2的阳极一起连接到节点A。类似地，LED 2的阴极与LED 1的阳极一起连接到节点B。当在节点N1与N2之间施加AC电压时，将在AC波形的交变的半周期内使LED 1与2通电。
由于LED具有非零的余辉，如果振荡频率足够高，那么观察者看上去两个LED似乎同时“开启”。这里所使用的LED的“余辉”是指，LED上的驱动电压撤除或反向之后LED看上去继续发光的时间量。
如图3所示，端板20具有一对引线，使得两个LED(这两个LED可以相同)都被倒装，第一LED的阳极和第二LED的阴极接触一个引线，而第一LED的阴极和第二LED的阳极接触另一个引线。因此，第一接触24与第二接触26提供了叉指或联锁(interlocking)的接触，各个接触与LED 1接触端板20的区域以及LED 2接触端板20的区域重叠，使得单个接触区域可以紧凑地接触LED 1与LED 2。突出A与B用于把该器件键合或电连接到外部电路。
此外，可以在端板上在LED旁边安装外部电路元件(未示出)并将其电连接到引线以实现更有效的和更灵活的系统集成，所述外部电路元件用于诸如提供ESD保护、功率转换、功率匹配或其它目的。该电路元件可以包含诸如电阻器、电感器与电容器的无源元件，或者包含诸如晶体管的有源元件。
图4为安装在图3所示的端板上的一对LED 1与2的俯视图。图4分别示出了阴极14A、14B与引线24、26之间的连接。
图5示出了本发明的另外的实施方案。在图5所示的实施方案中，在单个衬底15上制作具有多个有源元件31与32的LED 3。衬底15可以为半绝缘或绝缘的，以防止器件的阴极短路。元件31与32均包含n型接触层5、有源区6与p型接触层7、以及分别与p型接触层7、n型接触层5接触的欧姆接触12、14。图6示出了安装在端板20上的器件3的俯视图。
在图5与图6所示的实施方案中，可以如下制作器件3：在衬底15上沉积适当的外延层、使用刻蚀掩膜图形化该层、并且刻蚀该外延层的部分以在衬底15上将有源元件31与32形成为隔离的台面区域。可以使用其它的方法隔离衬底上的有源元件。随后可以按需要锯开或分开各个管芯。下述专利描述了关于可能的器件制作过程的更多细节：2002年1月28日申请的、标题为“CLUSTER PACKAGING OF LIGHTEMITTING DIODES”的美国专利申请No.10/058,369，与/或2002年7月26日申请的、标题为“Methods，Systems and Computer ProgramProducts for Controlling a Semiconductor Dicing Saw”(律师案卷号No.5308-260PR)的美国临时专利申请序号No.60/398,753，这些专利在此结合作为参考，如同在此描述其全文一样。
为了提高光输出，可以像2002年1月25日申请的、标题为“LightEmitting Diodes Including Substrate Modifications for LightExtraction and Manufactur ing Methods Therefor”的美国专利申请No.10/057,821所描述的，对衬底15进行成形，该专利被转让给本发明的受让人，该专利在此结合作为参考，如同在此描述了其全文一样。图7示出了一种可能的造型，其中衬底15设有多个倾斜的侧壁18和基座19，所述和基座的作用为增加到达衬底表面的特定光线逃逸的可能性。衬底的表面也可以被粗糙化、纹理化(textured)、或用微观光学特征图形化以提高光提取效率。
此外，衬底可以密封在磷光材料中或被覆盖磷光材料，以便于以上面概述的方式产生白色或其它颜色的光或提高LED的余辉。例如，如2001年10月31申请的、标题为“Broad Spectrum LED Devices andMethods，and System for Fabricating the Same”的美国临时专利申请No.60/335,349所描述的，衬底可以被覆盖磷光材料，该专利在此结合作为参考，如同在此描述了其全文一样。
在其它实施方案中，可以在单个衬底上形成多于两个有源元件，并且这些有源器件被互连并以上述参照图5与图6描述的方式形成预期结构。例如，图8为包含端板20的器件的俯视图，该端板上形成了接触A、B与C(交叉阴影线所示)。在端板20上安装含有包含四个有源元件36A、36B、37A与37B的衬底35的LED，使得元件37A的阴极和元件37B的阳极连接到接触A，元件37A和36B的阳极与元件36A与37B的阴极一起连接到接触C，元件37B的阳极和元件36B的阴极连接到接触B。图9中示出了这些特定实施方案的等效电路。如图9所示，该电路包含两对串联的LED，其中每对LED包含以反并联结构连接的两个LED。
可以容易地实现其它的结构。例如，图10示出了一个更加复杂的电路，该电路包含三个反并联的LED对的两个并联电路。由图11所示的结构可以实现这个电路，该结构包含端板20，端板20上的LED含有包含十二个有源元件41A至41F与42A至42F的衬底45。为了简化，端板20上的接触未明确示出，而用示意线46表示。
由于该LED上的有源元件的互连是通过端板20上的接触设计实现的，因此仅通过改变端板20上接触的设计与布局，就可以容易地实现许多种结构。这为系统设计者在设计光引擎的电学特性以匹配预期应用时提供了灵活性。
参照图5，可以理解根据本发明的方法。根据本发明的发光器件的制作方法包含：提供半绝缘或绝缘衬底15；在衬底上形成外延区25，其中该外延区至少包含衬底15上的n型接触层5、n型接触层5上的有源区6、以及有源区6上的p型接触层7。第一刻蚀掩膜被应用到外延区25，外延区25被选择性地刻蚀以暴露n型接触层5上的多个接触区。多个有源元件31、32在外延区25内被隔离，使得每个有源元件包含n型接触层5的至少一个被暴露的接触区27。可以通过第二刻蚀步骤或通过本领域内已知的其它隔离技术进行该隔离。在有源元件31、32每一个中的p型接触层7与n型接触层5上形成阳极12与阴极14欧姆接触。
尽管图5所示的器件只含有两个有源元件31、32，但是可以把上述方法延伸至制作具有更多数目有源元件的器件，诸如图11所示的器件。
在端板20上安装其上形成了多个有源元件31、32的器件3，如前所述，端板20具有导电引线，使得该多个有源元件的阳极与阴极欧姆接触与至少一个引线电接触。此外，可以对衬底15进行成形，从而如前所述地改善光提取。衬底15可以被覆盖波长转换材料，从而以如前所述的方式产生白色或其它颜色的光，或者整个器件可以用含有波长转换材料的材料进行密封。
在附图和说明书中已经公开本发明的实施方案，尽管采用了特定的术语，但是这些特定术语的使用仅仅为概述性和描述性的，而非用于限制本发明。

Claims (33)

1.一种电子器件，包括：
端板；
第一与第二LED，分别包含衬底、外延区、阳极与阴极电接触，该第一与第二LED以倒装结构安装在该端板上；以及
其中该端板配置成以反并联排列方式电连接第一和第二LED。
2.权利要求1所叙述的电子器件，进一步包含：
形成在端板上的第一和第二导电引线；以及
其中第一LED的阳极和第二LED的阴极与第一导电引线电接触，并且第一LED的阴极和第二LED的阳极与第二导电引线电接触。
3.权利要求2所叙述的电子器件，其中第一与第二LED被热声键合到导电引线。
4.权利要求2所叙述的电子器件，其中所述第一与第二LED被焊接到导电引线。
5.权利要求2所叙述的电子器件，其中第一LED的衬底与第二LED的衬底包含6H-SiC。
6.权利要求2所叙述的电子器件，其中所述第一LED的衬底与第二LED的衬底包含绝缘材料或半绝缘材料中的一种。
7.权利要求2所叙述的电子器件，进一步包含至少一个电路元件，该电路元件放置在该端板上并且电连接第一导电引线与/或第二导电引线中的至少一个。
8.权利要求2所叙述的电子器件，其中第一LED的衬底与/或第二LED的衬底被成形以增强提取光。
9.权利要求2所叙述的电子器件，其中第一LED的衬底与/或第二LED的衬底被覆盖了波长转换材料。
10.权利要求9所叙述的电子器件，其中波长转换材料包含磷光物质。
11.一种电子器件，包含：
端板，其上形成第一和第二导电引线；
LED，包含衬底和该衬底上的第一与第二有源元件，其中第一和第二有源元件中的每一个分别包含外延区、阳极与阴极电接触，该LED以倒装结构安装在端板上以便接触第一和第二导电引线，以便以反并联排列方式电连接第一和第二有源元件。
12.权利要求11所叙述的电子器件，其中该LED被热声键合到导电引线。
13.权利要求11所叙述的电子器件，其中该LED被焊接到所述导电引线。
14.权利要求11所叙述的电子器件，其中衬底包含6H-SiC。
15.权利要求11所叙述的电子器件，其中衬底包含绝缘或半绝缘材料中的一种。
16.权利要求11所叙述的电子器件，进一步包含至少一个电路元件，该电路元件放置在该端板上并且电连接到第一导电引线与/或第二导电引线中的至少一个。
17.权利要求11所叙述的电子器件，其中衬底被成形以增强光提取。
18.权利要求11所叙述的电子器件，其中衬底被覆盖波长转换材料。
19.权利要求18所叙述的电子器件，其中波长转换材料包含磷光物质。
20.一种发光器件的制作方法，包含：
提供半绝缘或绝缘衬底；
在衬底上形成外延区，该外延区至少包含衬底上的n型接触层、n型接触层上的有源区、以及有源区上的p型接触层；
选择性地刻蚀外延区以暴露出n型接触层的多个接触区域；
隔离外延区内的多个有源元件，这些有源元件中的每一个包含n型接触层的至少一个被暴露的接触区域；以及
在每个有源元件上形成阳极和阴极欧姆接触。
21.权利要求20的方法，其中多个有源元件的隔离包含在外延区内刻蚀多个台面以限定被隔离的有源元件。
22.权利要求20的方法，进一步包含：
在端板上以倒装结构安装该器件，该端板包含多个导电引线，其中每个有源元件的阳极和阴极中的每一个接触与该多个导电引线中的每一个的至少一个电接触。
23.权利要求20的方法，进一步包含成形该衬底以改善光提取。
24.权利要求20的方法，进一步包含用波长转换材料涂敷衬底。
25.权利要求20的方法，进一步包含用包含波长转换材料的密封剂密封该器件。
26.权利要求25的方法，其中波长转换材料包含磷光物质。
27.权利要求24的方法，其中波长转换材料包含磷光物质。
28.一种电子器件，包含：
端板；
以倒装结构安装在该端板上的多个LED有源元件；以及
其中该端板被配置成以反并联的方式电连接该多个有源元件中的各对。
29.权利要求27的电子器件，其中该多个LED有源元件包含以倒装结构安装在端板上的LED，该LED包含衬底和衬底上的多个有源元件，其中该多个有源元件中的每一个分别包含外延区、以及阳极和阴极电接触。
30.权利要求27的电子器件，其中多个LED有源元件包含多个分立LED，该多个分立LED中的每一个以倒装结构安装在端板上。
31.权利要求28的电子器件，其中端板被进一步配置成串联地电连接多个有源元件的多对，所述有源元件对以反并联方式连接。
32.权利要求30的电子器件，其中端板被进一步配置成并联地电连接被串联地电连接的多个有源元件的多对，所述有源元件对以反并联方式连接。
33.权利要求28的电子器件，其中端板包含导电引线，该导电引线被设置成接触多个有源元件中的相邻的那些，使得至少两个导电引线被设置在多个有源元件中的每一个和端板的衬底之间。
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