CN1702674A - 存货清单追踪方法及计算机系统 - Google Patents

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徐明达
喻绍宗
张淑美
张天慧
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    • G06Q20/203Inventory monitoring

Abstract

本发明提出一种存货清单追踪方法及计算机系统。具体涉及一种用于半导体产品的存货清单追踪方法,此方法可以用在追踪从前段设施送至后段设施的晶圆货批。此方法包含追踪正传送至一后段设施的晶圆货批,并从上述后段设施接收一状态报告。比较上述状态报告与一预定标准。如果上述状态报告不符合上述预定标准,指定上述晶圆货批为一第一类型,例如缓慢移动类型。如果上述晶圆货批被指定为缓慢移动类型,结合一第一付款计划于上述晶圆货批。本发明所述存货清单追踪方法及计算机系统,可以实时以处理单元判别半导体的处理进度及情况,据以实时地决定一报价方案,并以电信方式自动提出报价、响应信息传送。

Description

存货清单追踪方法及计算机系统
技术领域
本发明是有关于多个半导体制造实体,例如晶圆制造设施以及电路探测设施,且特别有关于协助在半导体制造环境中开出货单及付款事宜的方法及系统。
背景技术
半导体产业近来已经历许多变化。其中一项就是晶片供货商可能是制造该晶片的不同实体。举例来说,一第一实体可以提供晶片设计,一第二实体可以产出此设计的掩膜板(mask)集合,一第三实体可以制造具有晶片(称为晶粒(die))在其上的晶圆(wafer),一第四实体可以测试晶圆上的晶粒(称为电路探测(circuit probe)),一第五实体可以进行组装,一第六实体可以执行最后测试,以及一第七实体可以行销以及/或贩卖最后完成的晶片。任何实体可以是另一实体的客户,并且一实体(例如行销以及/或贩卖最后完成的晶片的实体)可以是所有实体的客户。
有一很重要课题是要适当地配置介于所有制造晶片相关实体之间的成本。举例来说,当一前段实体(例如晶圆制造设施,晶圆厂(fab))运送产品至一后段(例如一晶圆电路探测设施),当时是开账单给客户的时机。在以晶圆报价(quote-by-wafer,简称QBW)方案中,当晶圆运送至上述晶圆电路探测设施时,晶圆厂会开出货单给该客户。在此方案中,上述客户购买晶圆,无关于电路探测良率。如果存在有缺陷的晶圆(例如一晶圆不符合一预定良率(yield)),晶圆厂可以部分或全额退款给该客户。举例来说,可以根据良率分配退款比例。在以晶粒报价(quote-by-die,简称QBD)方案中,当晶圆运送至上述晶圆电路探测设施时,而晶圆厂延滞开账单给该客户。接着探测良率报告给晶圆厂,而晶圆厂针对优良的晶粒开出货单给该客户。
上述方案中有许多问题。举例来说,退款处理不但有困难,而且浪费成本。而且,在QBD方案中,通常会延迟超过预期的期间才开账单。因此,需要一种可以用在此制造环境中的系统及方法以处理上述问题。
发明内容
不同的报价方案存在不同的优缺点,然而判别适当的报价方案需要根据半导体的实际处理进度及情况(例如良率)来判断。半导体的实际处理进度及情况与报价方案不存在电子化的处理机制。因此,需要实时根据半导体的实际处理进度及情况以电信方式自动提出报价的方法。
有鉴于此,本发明的目的在提供一种存货清单追踪方法及计算机系统。
本发明所述存货清单追踪方法及计算机系统,经由客户计算机装置、前段设施、与后段设施(即晶圆厂的内部设备)的连接,处理单元为索价方案的自动判别与选择,并自动在适当时机(例如判别收据接收时、利用处理单元判断半导体在制品处理速度正常与否、差异解决与否)传送适当信息(例如账单、收据)。
基于上述目的,提供一种存货清单追踪方法,用以在多个服务提供者间追踪半导体制造上的一存货清单。首先,提供上述存货清单给一后段服务提供者。在上述后段服务提供者端,追踪上述存货清单的一处理动作。如果上述处理动作不符合一预定标准,根据一货批方案(batch-type scenario)准备一款项给一前段服务提供者。如果上述处理动作符合上述预定标准,根据一单枚方案(item-by-item)准备一款项给上述前段服务提供者。
本发明所述的存货清单追踪方法,上述预定标准是来自上述后段服务提供者的一良率报告。
本发明所述的存货清单追踪方法,更包含:对上述良率报告与一客户所提供报告进行比较;如果上述比较指出一差异,在准备上述款项之前解决上述差异。
本发明所述的存货清单追踪方法,上述存货清单包含一个或更多的晶圆,其中上述处理动作是对一个或一个以上的晶粒所作的功能测试,而上述预定标准是一晶圆或一组晶圆的最小良率。
本发明所述的存货清单追踪方法,上述货批方案是一根据晶圆报价型态的布告方式,而上述单枚方案是一根据晶粒报价的布告方式。
本发明另提供一种计算机系统,用以在一半导体制造实体的前段服务提供者端实作存货清单追踪程序,包含:一处理单元,用以根据一指令集以处理数据;一存储单元,用以储存上述指令集;一第一接口,用以与一后段服务提供者通讯;其中,上述处理单元透过上述第一接口从上述后段服务提供者接收一状态报告,上述处理单元比较上述状态报告及一预定标准,当上述状态报告不符合上述预定标准时,上述处理单元管理一第一类型的款项,当上述状态报告符合上述预定标准时,上述处理单元管理与上述第一类型不同的一第二类型的款项。
本发明所述的计算机系统,上述第一接口用以透过一因特网连线接收数据。
本发明所述的计算机系统,更包含:一第二接口,用以与一客户通讯,上述客户与上述后段服务提供者不同;其中,上述处理单元比较上述状态报告与透过上述第二接口接收的一客户报告,以及上述处理单元解决上述状态报告与上述客户报告的差异。
本发明所述的计算机系统,上述状态报告指出,正在上述后段服务提供者中处理的一晶圆货批是否以低于一预定速率的较低速率处理。
另外,另提出一种存货清单追踪方法,用于一半导体晶圆厂。首先,追踪正传送至一后段设施的晶圆货批。从上述后段设施接收一状态报告。比较上述状态报告与一预定标准。如果上述状态报告不符合上述预定标准,指定上述晶圆货批为一第一类型。如果上述晶圆货批被指定为上述第一类型,结合一第一付款计划于上述晶圆货批。
本发明所述的存货清单追踪方法,更包含:如果上述状态报告符合上述预定标准,指定上述晶圆货批为一第二类型;以及如果上述晶圆货批被指定为上述第二类型,结合一第二付款计划于上述晶圆货批。
本发明所述的存货清单追踪方法,更包含:比较上述状态报告与一客户报告,上述客户报告是接收自一客户,上述客户结合于上述晶圆货批;以及解决上述状态报告与上述客户报告之间的差异。
本发明所述存货清单追踪方法及计算机系统,可以实时以处理单元判别半导体的处理进度及情况,据以实时地决定一报价方案,并以电信方式自动提出报价、响应信息传送。
附图说明
图1显示利用本发明一个或一个以上的实施例的商业环境中一前段设施(front end)、一后段设施(back end)、以及一客户的方块图;
图2显示图1的环境以及额外的不同实施例的详细实例的示意图;
图3显示根据本发明一个或一个以上的实施例的实作存货清单追踪程序的方法流程图;
图4及图5为根据本发明一个或一个以上的实施例的实作存货清单追踪程序的信息流程图。
具体实施方式
需要了解的是,以下说明实作本发明的各别特征的实施例及例子。为了让本发明更简明易懂,以下叙述多个构成元件及配置方式的特定实例。这些当然只是实例而非用以限定本发明。另外,本说明书将重复引用各实例中的标号及符号。重复引用标号及符号是为了清楚简化的目的,并非指定所说明的各实施例及/或配置方式之间的关系。再者,以下说明中一第一实体及一第二实体的关系可以包含第一实体及一第二实体直接通讯的多个实施例,并且也可以包含额外的实体可以置于第一实体及一第二实体中间的多个实施例,使第一实体及一第二实体并非直接通讯。
参照图1,半导体商业系统100可以利用本发明一个或一个以上的实施例。根据其中一实施例,系统100包含一客户102、一前段设施104、及一后段设施106。在本实施例中,前段及后段设施是指在半导体集成电路制造中的设施。如先前实例,前段设施104是第一制程,例如一制造设施(fab),而后段设施106是一第二制程,例如一晶圆电路探测设施。延续上述实例,客户102采用前段设施104以制造一个或一个以上的半导体晶圆,并采用上述后段设施以测试上述晶圆。
须要了解的是其它实例也可以利用本发明。前段设施104可以是是电路设计厂,而后段设施106可以是兼具晶圆电路探测的晶圆厂。在其它实例中,前段设施104可以是电路探测设施,而后段设施106可以是组装设施及/或最后测试设施。也有其它实例在半导体制造环境之外。
参照图2,延续上述的第一个实例,前段设施104包含多个实体。这些实体包含一个或一个以上的内部实体,例如服务系统202、实际的晶圆厂设施204、及/或工程系统206、并且可以包含一外部实体,例如一设计设施或实验室208。
可以经由通讯网路210连接的一个或一个以上的实体202~208。上述网络210可以是单一网络或各种不同网络,例如以太网络以及因特网,并且可以包含有线及无线通讯信道。其连线可以利用数字通讯,例如因特网通讯(Internet Protocol)协议,模拟通讯,例如传统电话拨接通讯,或其组合。
每个实体202~208可以包含一个或一个以上的计算机装置例如个人计算机,个人数字助理(personal digital assistant),传呼器(pager),移动电话,以及诸如此类。为了举例,展开上述服务系统202来显示中央处理单元(central proce ssing unit,简称CPU)222,存储单元224,输入/输出(input/output,简称I/O)装置226以及外部接口228。上述外部接口可以是,举例而言,调制解调器(modem),无线收发器,及/或一或一个以上的网络适配卡(network interface card,简称NIC)。此外部接口也可以包含浏览器软件以利用实质上相同的硬件,而不同的软件来提供一接口给客户102,并可以提供另一接口给后段设施106。
元件222~228由总线系统230连接。需要了解的是内部实体202可以不同方式配置并且上述所列的各元件的每一者可以代表多个不同元件。举例来说,CPU222可以实际代表一个多重处理器或分布式处理系统;上述存储单元224可以包含不同等级的高速缓存(cache memory),主存储器,硬盘,以及远程储存位置;并且上述I/O装置226可以包含监视器,键盘,诸如此类。
晶圆厂设施204包含一个或一个以上的计算机装置240及242。这些计算机装置可以连接至执行处理作业的设备,或可以是晶圆厂一般使用的附属系统。工程实体206包含一个或一个以上的计算机装置244。设计/实验设施208也包含一个或一个以上的计算机装置246及248。
须要了解的是客户102可以包含一个或一个以上的计算机装置250,而后段设施106可以包含一个或一个以上的计算机装置252。可想而知,前段设施104内的通讯可以是属于一类型,而上述前段设施及客户102及/或后段设施106的通讯可以属于另一类型,并可以一并利用不同的网络。
参照图3,服务系统202(图2)可以执行一方法300以追踪存货清单并对客户102开晶圆的账单,上述晶圆是由前段设施104及后段设施106处理的。须要了解的是方法300也可以或另行由客户102或后段设施106执行,并且/或者可以具有介于其中间的功能。在本实施例中,方法300修改以晶粒报价(quote-by-die,简称QBD)的索费方案,并撷取以晶圆报价(quote-by-wafer,简称QBW)方案的一般优点。
从步骤302开始执行,在此步骤中,货物运输至后段设施106。在本实例中,上述货物运输包含一个或一个以上的“货批(lot)”,每一货批包含一个或一个以上的晶圆。在本实施例中,上述货批不需要在前段设施104中作进一步的处理,而在其它实施例中,可能需要在后段设施106处理完后将上述货批送回前段设施。
在步骤304中,在前段设施104收到收据,其中指出后段设施106已收到所要货物。可以自动发送上述收据,举例来说,透过网络210(图2)在前段设施104的服务系统202与后段设施106进行计算机对计算机的通讯。
在步骤306中,判定是否接收货批的每一者是在“正常”的后段流程中(“normal”backend flow)。一个正常的后段流程是在预期的时间内产生预期的结果或信息的后段流程。举例来说,可预期的是在接收晶圆货批之后的四个星期内报告后段生产良率状态。并且,可能有数笔报告,例如一初始良率状态报告及在额外测试后的一第二报告。一开始时,可以假设存在正常后段流程,虽然并非总是如此。
在步骤308中,判定是否已针对一货批提出报告。举例来说,在晶圆探测中,良率指出在一晶圆上优良晶粒的数目。如果没有提出良率,回到步骤306执行。否则前进到步骤310执行,其中客户102提出后段良率给前段设施104。
在步骤312中,判定从后段设施106接收的上述报告(步骤308)是否与从客户端接收的第二报告一致(步骤310)。在本实例中,后段设施106报告的良率须要与客户102报告的良率和谐一致。如果有不一致之处,在步骤314中以自动的方式(例如透过请求在多个计算机之间重送数据)或手动的方式加以解决(或亲自透过电话或电子邮件)。在步骤316中,一旦解决任何差异,前段设施104针对一晶圆的优良晶粒向客户102开账单。
再次参照步骤306,如果判定上述后段流程不正常,前进到步骤318执行。举例来说,“缓慢移动”后段流程是在预期时间内没有在进行处理的后段流程。另一实例是表现超乎预期的一“卓越”货批。一旦一货批被指定为非正常,前进到步骤320执行,其中判定此货批是否可被接受。举例来说,缓慢移动货批可以被接受的实例包含:微小的延迟、此延迟在预定的成本损失之内、或者后段设施不是造成此延迟的原因(例如新的电路设计,新的前段处理流程)。
如果在步骤320的延迟是可以接受的,前进到步骤308执行,如上所述。如果上述延迟是不可接受的,在步骤322执行另一动作。举例来说,索费程序可以接着从QBD改变为QBW,因此如果后段设施106处理速度缓慢时,可以较快速的向客户102索费。
现在参照图4及图5,信息流程图400及500分别表示在前段设施104、后段设施106、及客户102之间如何传送信息的不同方案。参照图4,当包含一批投料量信息(batch information)的信息402被传送至后段设施106时,开始信息流程图400。上述一批投料量货物信息包含送到后段设施以进行进阶处理的一批投料量(batch)产品的详细信息(例如一批投料量可以包含一个或一个以上的晶圆,或者一个或一个以上的货批(lot))。回传接收信息404,其中指出已接收一批投料量的信息402及/或上述产品。
以周期的方式,前段设施104可以传送出状态询问信息406至后段设施106以检查上述产品的状态。上述后段设施以适当信息响应询问信息406。如果后段设施106没有响应,前段设施104可以因此而通知客户102。如果询问响应408指出特定类型(例如上述货批是缓慢移动货批),前段设施104可以作出另一处理动作,例如在图5所将要讨论的。
当后段设施106完成处理上述货批,则传送良率报告(运送中通知)410a及410b至前段设施104及客户102等二实体。在另外的实施例中,后段设施106可以只发送上述运送中通知至上述二实体的其中之一。客户102可以接着试验并验证上述良率报告(运送中通知)410b并发送一确认良率报告412至前段设施104。前段设施104可以接着调和良率报告(运送中通知)410a及确认良率报告412。一旦调和之后,前段设施104可以针对所有优良的晶粒(取决于上述调和作业)传送出货单414。客户102接着可以响应(响应416)指出已接获上述出货单,并据以付款。
回到图5,后段设施106以适当信息响应状态询问信息406。如果后段设施106不响应,或如果询问响应408符合一特定类型(例如上述货批是缓慢移动货批),前段设施104可以执行另一处理动作。在信息流程500的方案中,前段设施104针对整批晶圆的投料量传送出货单502至客户102。客户102可以接着回以响应504,其中指出已接获上述出货单,并据以付款。如果,或者当从后段设施106产生一良率,客户102可以传送一批投料量良率报告(batch yield report)506(类似图4的信息412)至前段设施104。上述前段设施接着作出调整作业508,例如因应不良晶粒而赊帐或退款。
虽然本发明已将某些示范实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟知本领域的技术人员对上述示范实施例作各种的更动与润饰皆可视为本发明的范围。举例来说,以上已讨论软件的主动询问作业,但是也可以利用以中断为基础的程序。在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动、润饰与取代,并且可以单独利用本发明的部分特征的实例。因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准,并应从广泛的方向解读。
附图中符号的简单说明如下:
100:半导体商业系统
102:客户
104:前段设施
106:后段设施
202:服务系统
204:晶圆厂设施
206:工程系统
208:设计设施或实验室
210:网络
222:CPU
224:存储单元
226:输入/输出装置
228:外部接口
230:总线系统
240~252:计算机装置
400:信息流程
402:一批投料量的信息
410a及410b:良率报告(运送中通知)
412:一批投料量的确认良率报告
414:根据晶粒的一批投料量出货单
416:回应
500:信息流程
502:出货单
504:回应(已收到出货单)
506:一批投料量良率报告
508:调整作业

Claims (12)

1、一种存货清单追踪方法,用以在多个服务提供者间追踪半导体制造上的一存货清单,所述存货清单追踪方法包含:
提供上述存货清单给一后段服务提供者;
在上述后段服务提供者端,追踪上述存货清单的一处理动作;
如果上述处理动作不符合一预定标准,根据一货批方案准备一款项给一前段服务提供者;以及
如果上述处理动作符合上述预定标准,根据一单枚方案准备一款项给上述前段服务提供者。
2、根据权利要求1所述的存货清单追踪方法,其特征在于:上述预定标准是来自上述后段服务提供者的一良率报告。
3、根据权利要求2所述的存货清单追踪方法,其特征在于更包含:
对上述良率报告与一客户所提供报告进行比较;
如果上述比较指出一差异,在准备上述款项之前解决上述差异。
4、根据权利要求1所述的存货清单追踪方法,其特征在于:上述存货清单包含一个或更多的晶圆,其中上述处理动作是对一个或一个以上的晶粒所作的功能测试,而上述预定标准是一晶圆或一组晶圆的最小良率。
5、根据权利要求4所述的存货清单追踪方法,其特征在于:上述货批方案是一根据晶圆报价型态的布告方式,而上述单枚方案是一根据晶粒报价的布告方式。
6、一种计算机系统,用以在一半导体制造实体的前段服务提供者端实作存货清单追踪程序,包含:
一处理单元,用以根据一指令集以处理数据;
一存储单元,用以储存上述指令集;
一第一接口,用以与一后段服务提供者通讯;
其中,上述处理单元透过上述第一接口从上述后段服务提供者接收一状态报告,
上述处理单元比较上述状态报告及一预定标准,
当上述状态报告不符合上述预定标准时,上述处理单元管理一第一类型的款项,
当上述状态报告符合上述预定标准时,上述处理单元管理与上述第一类型不同的一第二类型的款项。
7、根据权利要求6所述的计算机系统,其特征在于:上述第一接口用以透过一因特网连线接收数据。
8、根据权利要求6所述的计算机系统,其特征在于更包含:
一第二接口,用以与一客户通讯,上述客户与上述后段服务提供者不同;
其中,上述处理单元比较上述状态报告与透过上述第二接口接收的一客户报告,以及上述处理单元解决上述状态报告与上述客户报告的差异。
9、根据权利要求6所述的计算机系统,其特征在于:上述状态报告指出,正在上述后段服务提供者中处理的一晶圆货批是否以低于一预定速率的较低速率处理。
10、一种存货清单追踪方法,用于一半导体晶圆厂,所述存货清单追踪方法包含:
追踪正传送至一后段设施的晶圆货批;
从上述后段设施接收一状态报告;
比较上述状态报告与一预定标准;
如果上述状态报告不符合上述预定标准,指定上述晶圆货批为一第一类型;以及
如果上述晶圆货批被指定为上述第一类型,结合一第一付款计划于上述晶圆货批。
11、根据权利要求10所述的存货清单追踪方法,其特征在于更包含:
如果上述状态报告符合上述预定标准,指定上述晶圆货批为一第二类型;以及
如果上述晶圆货批被指定为上述第二类型,结合一第二付款计划于上述晶圆货批。
12、根据权利要求10所述的存货清单追踪方法,其特征在于更包含:
比较上述状态报告与一客户报告,上述客户报告是接收自一客户,上述客户结合于上述晶圆货批;以及
解决上述状态报告与上述客户报告之间的差异。
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