CN1636846A - 大批量和小批量电子设备制造装置的集成方法及其装置 - Google Patents

大批量和小批量电子设备制造装置的集成方法及其装置 Download PDF

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阿米特·皮里
大卫·达芬
艾瑞克·安德鲁·恩格尔哈特
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Abstract

本发明涉及大批量和小批量电子设备制造装置的集成方法及其装置。在至少一个方面中,本发明提供了一种电子设备制造装置(Fab),该装置使用能透明集成到使用大批量载具的现有Fab中的小批量载具。制造执行系统(MES)可以与本发明的小批量Fab相互作用就好象小批量Fab是现有大批量Fab中的任何其他组件,而不需要知道如何控制小批量Fab组件(例如,指定处理清单)。根据本发明的小批量Fab可以封装小批量组件的小批量Fab的内部用途,并且该小批量Fab对于大批量Fab的MES来说,就象小批量Fab是使用大批量载具的一个组件。

Description

大批量和小批量电子设备 制造装置的集成方法及其装置
本申请要求2003年11月6日申请的名称为“SINGLE WAFERSOFTWARE INTEGRATION”的美国临时专利申请号为60/518,583的优先权,因此将其援引于此以供参考。
相关申请
本申请涉及如下共同受让、未决的美国专利申请,这些申请的每件以其全部内容援引于此以供参考。
2003年8月28日申请的序列号为10/650,310并且名称为“System ForTransporting Substrate Carriers”的美国专利申请(代理人证号NO.6900)。
2004年1月26日申请的序列号为10/764,982并且名称为“Methods andApparatus for Transporting Substrate Carriers”的美国专利申请(代理人证号NO.7163)。
2003年8月28日申请的序列号为10/650,480并且名称为“SubstrateCarrier Handler That Unloads Substrate Carriers Directly From a MovingConveyor”的美国专利申请(代理人证号NO.7676)。
技术领域
本发明总体上涉及电子设备制造,并更为具体地,涉及大批量和小批量电子设备制造装置的集成。
背景技术
制造执行系统(此后称为“MES”)跟踪在电子设备制造装置中(此后称为“Fab”)的原料(例如,基底批量和载具)及其相关处理流程。MES也跟踪在基底批量或载具处理中使用的Fab中资源的状态(例如,工具,存储设备,运输设备,机器人等的状态),每当对批量或载具的基底的处理完成一定的处理步骤(例如,使用特定工具的处理)时,就将该状态通知MES,并且MES根据通常Fab特有的一组操作规定确定载具的下一个目的地。例如,MES可以与分配器或调度器互相作用以确定能够对载具的基底执行下个处理步骤的工具,或者没有这种工具可用时的存储地址。一旦确定了载具的目的地,MES发送一个请求到原料控制软件(此后称为“MCS”)用于将载具从它的当前位置移动到已确定的目的地。MES也发送信息和命令到Fab的工具,指示每个工具如何处理已传送给工具的每个载具中的大量基底。该过程一直进行到已完成对载具中大量基底的处理流程中的所有步骤。
MCS负责利用自动或人工的发送系统将载具从Fab中的一个地址运送到下一个地址。该软件跟踪MCS域中的载具(例如,在存储储料器中,在发送工具上等),并且根据发送系统的状态,确定将每个载具从一个地址运输到下一个地址应该使用的最佳路径。MCS根据来自MES的载具移动请求进行操作(例如,执行),并且当这些请求都已完成时,通知MES。
设计用于在200和/或300毫米型号半导体晶片上制造电子设备的大多数Fab当前利用25层基底批量进行操作(例如,用于将基底传输到Fab工具的载具通常将具有25层基底)。因此,各种设备(例如,用于处理基底的处理工具,度量工具等和用于传输和存放载具的原料处理设备)和软件(MES,MCS,调度器/分配器,电池控制器,等)提供者通常将他们的产品设计为在这些条件下(例如,在载具内的大约25层基底)获得最优的吞吐量。
然而,即使传输和发送的载具中的基底为大量的25层基底,但在常规Fab内的大多数基底处理工具和度量工具一次处理一个基底。因此,在载具内被运输的基底必须一直等到在载具内被运输的所有其它基底在工具中都处理完毕,才能将基底运输到下一个处理步骤。上述等待时间导致在Fab中处理的每个基底的较长循环时间以及Fab内较高的工作在进行中(WIP)记录。由于当处理工具或度量工具执行单个处理步骤时所带来的更长的基底处理时间,上述问题会更为复杂。
需要降低现有技术系统的已延长的循环时间的系统和方法。
发明内容
在本发明的第一方面中,提供的一个系统,包括一个大批量载具运输系统,用于将大批量载具发送到大批量工具,以及一个合成工具,用于从大批量载具运输系统接收大批量载具。合成工具包括将基底从大批量载具转移到小批量载具的机构以及一个小批量载具运输系统,用于将小批量载具发送到小批量工具。
在本发明的第二个方面中,提供的电子设备制造装置包括一个包含大批量组件的大批量制造装置,一个用于控制大批量制造装置的制造执行系统,和一个小批量子制造装置,其配置在大批量制造装置之内并且如大批量组件一样与大批量制造装置的制造执行系统互相作用。
在本发明的第三个方面中,提供的电子设备制造装置包括一个包含大批量组件的大批量制造装置,配置在大批量制造装置内并包括小批量组件的小批量子制造装置,以及一个中央制造执行系统。中央制造执行系统包括一个用于控制大批量制造装置的模块和一个用于控制小批量子制造装置的模块。
在本发明的第四个方面中,提供的合成工具包括小批量组件和一个用于控制小批量组件的小批量制造执行系统。小批量制造执行系统还用于与大批量制造执行系统通信,以使大批量制造执行系统与合成工具互相作用就好象合成工具是一个大批量工具一样。
在本发明的第五个方面中,提供的用于控制电子设备制造装置的软件包括四个模块。第一个模块用于控制制造装置的大批量载具运输系统,该系统用于将大批量载具发送到大批量工具。第二个模块用于控制制造装置的合成工具,该合成工具用于从大批量载具运输系统接收大批量载具。第三个模块用于控制制造装置的机构,该机构用于将基底从大批量载具转移到小批量载具。第四个模块用于控制制造装置中的小批量载具运输系统,该系统用于将小批量载具发送到小批量工具。
在本发明的第六个方面中,提供的方法包括为电子设备制造装置(Fab)划分计算机集成制造(CIM)软件。CIM软件使Fab模型化为大批量载具运输系统,用于接收大批量载具的大批量工具,和用于接收批量载具的合成工具的合成物。合成工具包括一个小批量载具运输系统和用于接收小批量载具的工具。该方法也包括在分布式平台上执行CIM软件。
在本发明的第七个方面中,提供的方法包括为Fab划分CIM。CIM使Fab模型化为用于将大批量载具发送到大批量工具的大批量载具运输系统和用于接收来自大批量载具运输系统的大批量载具的合成工具的合成物。合成工具包括将基底从大批量载具转移到小批量载具的机构和用于将小批量载具发送到小批量工具的小批量载具运输系统。该方法也包括在分布式平台上执行CIM软件。
根据本发明的这些和其他方面,提供了许多其它方面,例如装置,系统和计算机程序产品。本文所描述的每个计算机程序产品都可以由计算机可读媒介执行(例如,载波信号,软盘,压缩盘,DVD,硬盘,随机访问存储器等)。
从下面的详细描述,附加的权利要求和相应附图中,本发明的其它特点和方面将会变的更加清楚。
附图说明
图1是根据本发明某些实施例,描述计算机集成制造(CIM)软件系统结构的实施例的框图。
图2是描述适合用于本发明实施例中的小批量载具电子设备制造系统的实施例的示意图。
图3是根据本发明某些实施例,描述计算机集成制造(CIM)软件系统的
实施例的细节的框图。
图4是根据本发明某些实施例,描述合成工具软件结构的实施例的框图。
图5是根据本发明某些实施例,描述计算机集成制造(CIM)软件系统结构的另一实施例细节的框图。
具体实施方式
通过提供使用小批量型号载具的Fab(此后称为“小批量Fab”),本发明的多个方面克服了现有技术的缺陷,其中该小批量型号载具显然可以被集成到目前使用大批量型号载具的Fab中(此后称为“大批量Fab”)。正如本文所使用的术语“小批量型号”载具或“小批量”载具是指比常规“大批量型号”载具容纳较少基底的载具,该常规“大批量型号”载具一般容纳30或25层基底。作为一个示例,小批量型号的载具用于容纳5层或更少的基底。在一些实施例中,可以使用其它小批量型号的载具(例如,容纳1、2、3、4或超过5层基底,但少于大批量型号载具层数的小批量型号载具)。一般而言,每个小批量型号的载具可以为载具的人力运输容纳太少的基底以使在半导体设备或其它制造装置中是不可行的。
根据本发明,MES可以与本发明的小批量Fab互相作用,就象小批量Fab是目前的大批量Fab的任何其它Fab组件一样,而不需要知道如何控制小批量Fab组件(例如,通过指定处理方法)。换句话说,根据本发明的小批量Fab可以封装其小批量组件的内部用途(internal use)并将其自身提供给Fab的MES,就象小批量Fab是使用大批量载具的组件(此后称为“大批量组件”)。
转到图1,提供的框图描述了根据本发明某些实施例的分布式计算机集成制造(CIM)软件的系统结构100的实施例。CIM软件100可以模仿物理Fab的操作以跟踪和控制Fab的物理组件。CIM软件100可以包括将大批量Fab102表示为控制大量大批量Fab组件106并包括一个小批量Fab108的MES104。在本发明的一个或多个实施例中,小批量Fab108对于MES104看来就象是另一个大批量Fab组件106。
为了减少Fab中处理基底的循环时间,电子设备制造者可以设法通过减少实际存储在“大批量载具”的基底数目和/或通过使用较小的载具(例如,小批量载具,中号批量载具,等)而转变到较小批量型号。例如,制造者可以尝试将每个载具的基底数从25减少到1。然而,本发明的发明者已确定试图用每个载具一个或仅仅几个基底操作常规Fab会产生许多问题。这些问题包括Fab工具处理每个载具的一个或几个基底而不会急需基底的有限能力,缺少Fab中的原料处理系统以支持每小时所需更多的载具的存储和运输,以及制造软件没有能力跟踪、调度和移动Fab中相当大数量的载具。
因此,根据实际考虑,本发明的发明者已确定转变为较小批量型号并不可能象每个载具从25层直接变到1层基底一样发生。我们期望将在许多中间步骤中发生转变,其中每一步将载具中基底数目减少一定的量。
此外,虽然减少整个Fab的循环时间是有利的,但和通常应用于基底的各种处理中的其它步骤相比,减少特定关键处理和度量步骤的循环时间具有更高的投资收回率(ROI)。因此,可以预期的是,电子设备制造者在他们转变为在整个Fab中使用较小批量的转变中更可能首先实施高ROI处理的批量型号减少。
因此,本发明者期望当转变为使用较小批量型号时,制造者将首先以一个模式操作,在该模式中,在Fab的不同部分(例如,在较大处理流程中的不同分段中或处理步骤的不同子集中)使用不同的批量型号。可以预期的是,实施使用不同批量型号的Fab的制造者将发现由于正在处理的批量型号的不同,混合批量型号Fab的不同部分独特地进行操作。例如,混合批量型号Fab一般使用:不同地操作的原料处理系统(例如,物理的和/或逻辑的);为了处理原料在如何与Fab互相作用上具有不同行为的工具(例如,请求Fab装载特定的载具而不是任何载具);以及不同的操作/调度规则。
如果在实施Fab CIM软件中使用当前的工业惯例,上述所述的两种趋势(也就是,使用较小批量型号和在Fab的不同部分使用不同的批量型号)将会给Fab增加巨大的复杂性。该复杂性来自于不同种类的行为和规则,Fab不同部分在处理不同型号的基底批量时,将依据所述行为和规则执行。不同种类本质的混合批量型号Fab的行为和规则来自于基于由使用较小批量型号所产生的处理(例如,在各种CIM组件之间,例如MES,MCS,发布器/调度器和工具)的更大数目的载具。而且,因为每次当载具完成处理步骤并需要移动到下一步时,则通过消息将信息移动到最高软件层(也就是,MES),在最高层作出决定,并接着作为命令/请求经由各层向下复制这些决定。这种中央式的作出决定模型引入了等待时间,其影响由于基于与使用较小批量型号相应的处理的载具数目的增加而复杂化。本发明者预期到使用现有技术CIM软件结构不能有效处理这种复杂性将产生过渡到小批量型号的瓶颈。
在一些实施例中,通过在使用不同型号批量Fab的部分(例如,大批量Fab102和小批量Fab108)中划分Fab CIM软件100以促进关于一旦载具(例如,大的或小的)完成一个处理步骤还要做什么的作出决定过程的分散,本发明解决上述问题。分散控制定位了需要快速作出决定的信息流,并且还将在Fab的相关部分中封装规则和行为的差别,以将一个给定部分的内部行为隔离于Fab的其它部分。例如,在图1的实施例中,封装小批量Fab108内与基底移动有关的内部行为,以使大批量Fab102的MES104甚至没有意识到,更不需要知道小批量Fab108如何将基底发送到小批量Fab108内的各种小批量工具。
注意,尽管在图1只描述了单个的小批量Fab108,但是根据本发明也可以实现任何数目的其他Fab,其中每个Fab使用不同于大批量Fab102的批量型号,并从而类似地透明地集成到大批量Fab102中。例如,也可以容易的将单个基底型号载具批量Fab(未绘出)和/或中等型号载具批量Fab(未绘出)集成到本发明的CIM软件结构100中。
如上所述,在最高层,MES104查看就象工厂中的任何其他工具一样的根据本发明实施的小批量Fab108。然而,一旦将大批量载具发送到该小批量Fab108,连同指定对发送的基底执行什么处理的信息一起进行处理,小批量Fab108从大批量载具将基底移出,并继续基于其自身的商业规则调度和管理小批量Fab108内基底的运输和处理以执行请求的处理。一旦处理完在大批量载具中最初接收的所有基底,将处理的基底返回到大批量载具(在一些实施例中,返回到用于发送基底的相同的大批量载具,这取决于MES104为载具和基底提供的处理说明)以及将基底控制权返回到大批量Fab102的MES104。
转到图2,提供的示意图描述了示例Fab201的物理排列的实施例,其形成图1的小批量Fab108的一部分并特别适合使用小批量型号基底载具,例如容纳单个基底或小于25层基底的基底载具。所描述的小批量Fab201包括使它具有特别适合使用小批量载具的许多特性的高速运输系统,其包括:高速、低维护,持续移动的传送系统;不需要停止或减慢传送的载具装载/卸载功能;物理上能一次支持许多载具的传送器;以及能容易的定制所需运输途径的灵活的传送器。下面进一步描述这些特性。
前面援引的2003年8月28日申请的序列号为10/650,310,并名为“SystemFor Transporting Substrate Carriers”的美国专利申请(代理人证号.6900),公开了一种基底载具运输系统或类似的发送系统,该系统包括规定为在其服务的Fab操作过程中一直处于运转中的基底载具的传送器。一直运动的传送器是用于促进Fab中基底的运输的,以减少在Fab中每个基底的整体“停顿”时间。
为了以上述形式操作Fab,应该提供用于当传送器在运动时,从传送器卸载基底载具,以及将基底载具加载到传送器的方法和装置。前面援引的2003年8月28日提交的序列号为10/650,480,并名为“Substrate Carriers Handler ThatUnloads Substrate Carriers Directly From a Moving Conveyor”的美国专利申请(代理人证号.7676),公开了一种在基底装载站或“工具站”的基底载具处理器,该处理器可以执行关于移动传送器的装载/卸载操作。例如,基底装载站或工具站可以包括可垂直移动的水平导轨(guide)或提升器,以及一个沿着水平导轨水平移动的终端操作机构(end effetor)。提供了用于垂直和/或水平移动终端操作机构的其他配置。
为了从移动的传送器卸载基底载具,该传送器转移基底载具(一个“基底载具传送器”)并通过基底装载站传递,当基底载具传送器运输终端操作机构时,以大致符合基底载具速度的速度水平移动终端操作机构(例如,在水平方向以大致符合基底载具的速度)。此外,当正在运输基底载具时,可以在邻近基底载具的位置保持住终端操作机构。因此,终端操作机构可以大致符合基底载具的位置,同时大致符合基底载具的速度。同样,传送器的位置和/或速度可以大致符合。
虽然终端操作机构大致符合基底载具的速度(和/或位置),但是终端操作机构被提升致使终端操作机构接触基底载具并从基底载具传送器脱离基底载具。同样地,通过在装载过程中大致匹配终端操作机构和载具速度(和/或位置),将基底载具装载在移动的基底载具传送器上。在至少一个实施例中,在终端操作机构和基底载具运送器这间以大致为0的速度和/或加速度执行终端操作机构和基底载具之间的基底载具移交管理。
前面援引的2004年1月26日申请号为10/764,982,并名为“Methods andApparatus for Transporting Substrate Carriers”的美国专利申请(代理人证号.7163),描述了一种传送器系统,与上述基底载具运输系统和/或工具站一起使用,用于在电子设备制造装置的一个或多个处理工具之间运输基底载具。传送器系统可以包括一根条带(或“带子”),该条带在至少部分电子设备制造装置内形成闭环并在那里运输基底载具。在一个或多个实施例内,所述条带或带子可以由无锈钢铁、聚碳酸酯、合成物质(例如,炭化石墨,玻璃丝等),钢铁或其他强化聚亚安酯,环氧薄板,包括无锈钢铁、纺织品(例如,碳化纤维、玻璃丝,从杜邦可获得的纤维B(Kevlar),聚乙烯,钢筋网等)的塑胶或聚合体物质或其他强化物质等构成。通过定向条带以使条带的厚的部分位于垂直平面内而条带的薄部分位于水平平面内,条带在水平平面是灵活的而在垂直平面是固定的。该配置允许经济的构造和实施传送器。例如,条带需要较少的物质用于构造,容易制造,并由于它的垂直固定性/力量,能够支持许多基底载具的重量而不需要补充支持结构(例如滚筒(roller)或在常规的、水平方向带形传送器系统中使用的其他类似机构)。而且,因为条带可以是弯曲的、弓形的或由于它的横向灵活性而另外制作成许多外形,所以传送器系统是高度可定制的。
图2的示例小批量Fab201包括一个条带或带子203,该条带或带子在小批量Fab201内形成单个环形205。例如,条带203可以包括在前面援引的美国专利申请序列号10/764,982中所描述的条带中的一种。条带203在处理工具209之间运输基底载具(未示出),并包括直的部分211和弯曲部分213以形成(封闭的)环形205。可以实施其他数目的处理工具209和/或环行配置。
每个处理工具209可以包括在基底装载站或处理工具209的“工具站”215上的基底载具处理器,用于当条带203经过工具站215时,从传送器系统207的移动条带203卸载基底载具或加载基底载具到移动条带203上(如之前引入的序列号为10/650,480的美国专利申请所述)。例如,当条带203正在运输工具站215的终端操作机构(未单独表示)时,工具站215的终端操作机构(未单独表示)可以以大致符合基底载具速度的速度水平移动,当正在运输并升高基底载具时保持在邻近基底载具的位置,以使终端操作机构接触基底载具并从传送器系统207脱离基底载具。同样地,可以在装载过程中以大致符合终端操作机构和条带的速度(和/或位置),将基底载具装载在移动的条带203上。
每个工具站215可以包括一个或多个装载装货口或类似的位置,在该位置,放置转移到处理工具209或来自于处理工具209的基底或基底载具(例如,一个或多个停靠站,虽然可以使用不运用停靠/非停靠运动的转移位置)。也在每个工具站215提供各种基底载具存储位置用于在处理工具209的基底载具缓冲。
传送器系统207包括用于控制条带203操作的运输系统控制器(TSC)217。例如TSC217可以控制/监控条带203的速度和/或状态,分配用于支持/运输基底载具的条带203的支架,监控该支架的状态,将这些信息提供给每个工具站215等。同样的,每个工具站215可以包括用于控制工具站操作的工具站软件(TSS)219(例如,将基底载具装载到传送器系统207或从传送器系统207卸载基底载具,运输到/来自于工具站215和/或工具站215所服务的处理工具209的装载装货口或存储位置的基底载具)。原料控制系统(MCS)221与每个工具站215的运输系统控制器217和工具站软件219通信以影响相同的操作。TSC217,每个TSS219和/或MCS221可以包括一个用于控制TSC217、TSS219和/或MCS221所执行的操作的调度的调度器(未表示)。
转到图3,提供的框图描述了CIM软件系统结构300的实施例的细节。CIM软件300可以包括一个表示为MES304的大批量Fab302的模型,该模型直接或通过作为一个或多个单元控制器308的接口层控制多个(N)大批量工具306。注意,尽管在图3中表示了一个单元控制器308,但在一些实施例中,可以每个工具306或工具组都有一个单元控制器,或根本没有单元控制器。物理上,单元控制器软件可以在一个计算机上执行,但逻辑上,每个工具306可以或不可以具有相关的单元控制器。换句话说,在工具306内工具306可以包括单元控制器的功能。
MES304也可以发送请求到MCS310以将载具发送到大批量工具306并从大批量工具306去除载具。MCS310又控制大批量载具运输系统312以满足MES304的请求。大批量载具运输系统312可以使用储料器314以临时存储包含等待处理的基底的载具。
MES304也可以控制小批量Fab316,在此意义上(in the sense that)MES304可以指示小批量Fab316在响应MES304的请求的MCS310的控制下对通过大批量载具运输系统312发送到大批量载具中的小批量Fab316的基底执行处理。然而,根据本发明,MES304不控制小批量Fab如何管理在小批量Fab316执行的处理。
小批量Fab316可以包括接口318,该接口允许合成工具320对于MES304来说就象另一个大批量工具306。下面将根据附图4更详细的进行说明,合成工具320可以体现为一组处理和/或度量工具和可以执行多个处理步骤的原料运输系统(包括高速运输系统)。例如,图2的物理小批量Fab201可以代表合成工具320可以包括的组件的示例。实施接口318可以实现为对MES304看来是其它的单元控制器308,并因此,合成工具320通过对MED304看来是一个大批量工具而透明地集成到大批量Fab302中。注意,在一些实施例中,在合成工具320中可以实施接口318。因此,在一些实施例中,合成工具320和小批量Fab316是等同的。
MES304也包括一个调度器322用于优化和调整Fab302组件的操作。在一些实施例中,每个MES304、大批量工具306、单元控制器308、MCS310、大批量载具运输系统312、储料器314、小批量Fab316、I/F318和合成工具320都可以包括一个调度器或一个调度组件。可以使用其他数量的MCS,调度器,单元控制器,大批量载具运输系统,大批量工具,储料器,和小批量Fab。
转到图4,提供的框图描述了合成工具软件结构400的实施例。合成工具320可以模型化为小批量MES402,所述小批量MES402通过实施为单元控制器406的接口层控制多个小批量工具404。注意,虽然在图4中只表示一个单元控制器406,但在一些实施例中,可以每个工具404或工具组都有一个单元控制器,或根本没有单元控制器。物理上,单元控制器软件在一台计算机上执行,但逻辑上,每个工具404可以或不可以具有相关的单元控制器。换句话说,在工具404内工具404包括单元控制器的功能。
小批量MES402也可以将请求发送到小批量MCS408以发送载具到小批量工具404或从小批量工具404移出载具。小批量MCS408可以又控制小批量载具运输系统410和多个(N)工具站412(例如,位于每个工具404一个)以满足小批量MES402的请求。正如以上根据图2所示,每个工具站412可以装载/卸载基底载具到/来自于小批量运输系统410,运输基底载具到/来自于工具站412和/或工具站412服务的工具404等的装载装货口或存储位置。
小批量MES402也可以控制大批量/小批量载具基底传送机构414。在一些实施例中,大批量/小批量载具基底传送机构414可以在小批量MCS408的控制下操作。大批量/小批量载具基底传送机构414可以用于接收大批量载具,从大批量载具卸载“将被处理的”基底,并将这些基底装进将发送到小批量Fab316(图3)以进行处理的小批量载具。同样地,大批量/小批量载具基底传送机构414还用于接收小批量载具,卸载被处理的基底,并将这些基底装进将被发送返回到大批量Fab302的大批量载具(图3)。单个传送机构可以用于将基底从大批量载具传送到小批量载具,并且反之亦然。而且,在一些实施例中,该传送机构外部于和/或分离于小批量Fab316。也可以使用其他数量的小批量MCS的单元控制器,传送机构,工具站,小批量传送系统,和/或小批量工具。
MES402也可以包括一个调度器416用于优化和调整合成工具320组件的操作。在一些实施例中,每个小批量MES402,每个小批量MCS408,小批量载具运输系统410,每个工具站412,和/或大批量/小批量载具基底传送机构414都可以包括用于控制调度操作的调度器或调度组件,该操作是由小批量MES402、小批量MCS408、小批量载具运输系统410、每个工具站412、和/或大批量/小批量载具基底传送机构414执行的。在一些实施例中,小批量载具运输系统410可以使用储料器(未绘出)以临时存储包含等待处理的基底的载具。
虽然未绘出,但是合成工具320可以另外包括一个“不同型号的”批量Fab,该批量Fab对小批量MES402看来是另一个小批量工具404。换句话说,小批量Fab108以相同方式透明地集成到大批量Fab102中,不同型号批量Fab能透明集成到小批量Fab108中。可以在其它合成工具内实现这种合成工具的嵌套,然而深度对于定义子处理是有用的。
在操作中,合成工具320可以从MES304接收基底和处理清单。遵循大批量Fab102剩余组件106的自身商业规则和独立性,小批量MES402控制接收到的基底并执行处理清单。在小批量MES402的指示下,根据在合成工具320外不能执行的调度,将基底从一个小批量工具404移动到下一个。如果小批量MES402遇到问题或错误情况,则运行以便开始任何纠正操作,其对于在不涉及MES304的情况下解决问题是必要的。因此,从Fab102的剩余部分封装在合成工具320内的合成工具的处理和基底运输的实际执行。这一点既通过从合成工具320的操作细节卸下MES304从而简化了Fab102的实施,也通过在合成工具320内做出决定的分散(或定位)从而加强了支持使用小批量载具的性能。
在一些实施例中,利用合适的和可实行的判断,合成工具320内的商业规则可以从大批量Fab102的商业规则中复制。例如,许多管理大批量Fab304的调度器/分配器322的行为的一些商业规则可以应用到合成工具320的调度器/分配器416。可以复制的其他示例规则可以包括管理预防性维护(PM)工具的调度的规则,为优先批量提供工具的规则,确定应该在其中处理批量的最佳工具或处理箱的规则(例如,根据对批量内一些基底作出的测试或根据在哪个工具或箱内已处理过批量的历史)。将商业规则复制到嵌套的合成工具中可以有助于Fab102的设计和实施,因为通常合适的商业规则可以再利用,而且不必在每个子合成工具内重新产生。
为了进一步减少由于使用小批量载具所带来的等待时间并因为合成工具320的内部操作是从Fab102的剩余部分封装的,因此本发明的另一个优点是实施合成工具320增强了现有技术MES协议而没有引起不兼容性。例如,在一些实施例中,小批量MES402可以在从工具404接收实际的“请求卸载”状态信息之前,提前将一些预期的移动指令提供给小批量MCS408。换句话说,并不是等待和反应性的响应来自工具404的状态消息,该消息一般促使MES402将移动命令发送到小批量MCS408,反之MES402可以提前(proactively)发送上述消息。使用来自调度器416的信息,小批量MES402可以持续地确定最可能的指令序列,可以预见,它会正常的发送到小批量MCS408,例如,在接下来的n分钟,持续将那些指令发送到小批量MCS408。一旦接收,小批量MCS可以排列指令,以使下一个指令是立即可获得的。如果,例如,延迟和/或错误情况改变了调度,小批量MES402或调度器416可以改变小批量MCS408并指令队列可以被打乱。当小批量MCS408需要一个指令并否则必须输入减慢生产的等待状态时而小批量MES402太忙而不能提供下一个指令的情况下,通过以这种形式排列指令会避免延迟。
在一些实施例中,当对小批量载具基底的处理在工具404完成时,工具的单元控制器406(和/或工具404本身)可以将“请求卸载”的信息提供给MES402同时也直接提供给工具的相关工作站412。在现有技术的系统中,直到MES和调度器已经确定载具的下一个目的地(例如,另一个工具或储料器)并然后将已确定的目的地分配给MCS,所述MCS才会从工具卸载载具。这会导致在载具的实际卸载中的延迟。然而,根据本发明的实施例,通过预期工具404将需要卸载的载具(即使载具的下一个目的地未知)并通过将该指令排列到MCS408中,只要“请求卸载”一从单元控制器406(或相关工具404)提供到工具站412,工具站412就能够下载该载具。这会导致单元控制器406/工具404更快地产生“请求装载”到下一个载具。通过如图4所示的在单元控制器406和相关工具站412之间的通信路径可以促进对这种直接通信的支持。注意,虽然未绘出,但在一些实施例中,通信路径可以直接链接工具404和工具站412。
类似于上述的卸载示例,MES402也可以将在来自工具404的“请求装载”之前,下一个载具需要被装载到工具404的指令排列到MCS408中。根据请求前的这个了解,MCS408能将载具预移动到工具的工具站412并且一旦工具404请求下一个载具,工具站412能将载具装载到工具404,而不必等待来自MES402的命令。
转到图5,提供的框图描述了CIM软件系统结构500的另一个实施例的细节。所描述的另一个实施例是中央式的系统,该系统并不象上述的实施例一样(如图3描述的实施例)将小批量Fab透明的集成进入大批量Fab。然而,使用上述的指令排队特性,可以克服所绘出的结构的一些等待时间问题,并可以实现中央式系统的许多优点。
集成了小批量Fab504的大批量Fab502的中央式CIM结构500是由MES506控制的,该MES506包括用于控制图5的混合批量型号Fab各个部分的一个大批量(LL)模块508和一个小批量(SL)模块510。LL模块508通过实施为单元控制器514的接口层控制多个(N)大批量工具512。注意,尽管图5中只描绘一个单元控制器514,但在一些实施例中,可以每个工具512或工具组具有一个单元控制器,或根本没有单元控制器。物理上,单元控制器软件在一台计算机上执行,但逻辑上,每个工具512可以或不可以具有一个相关的单元控制器。换句话说,在工具512中工具512可以包括单元控制器的功能。
MES506通过LL模块508也可以将请求发送到MCS516以将载具发送到大批量工具512或从大批量工具512移出载具。MCS516依次控制大批量载具运输系统518以满足MES506的请求,并使用一个或多个储料器520以临时存储包含等待处理的基底的载具。可以使用其他数量的MES、调度器、模块、单元控制器、MCS、大批量工具、大批量载具运输系统、和储料器。
通过SL模块510,MES506也通过实施为第二单元控制器524的接口控制多个(N)小批量工具522。SL模块510也可以将请求发送到小批量MCS526以将小批量载具发送到小批量工具522或从小批量工具522移出小批量载具。小批量MCS526依次控制小批量载具运输系统528和多个(N)工具站530(例如,位于每个小批量工具522的一个工具)以满足SL模块510的请求。正如以上根据图2所示,工具站530可以将基底载具装载到小批量载具运输系统528并从小批量载具运输系统528卸载基底载具,运输基底载具到/来自于工具站530和/或工具站530服务的工具522等的装载装货口或存储位置。
SL模块510也可以控制大批量/小批量载具基底转移机构532。在一些实施例中,大批量/小批量载具基底转移机构532可以在小批量MCS526和/或大批量MCS516的控制下操作。大批量/小批量载具基底转移机构532可以用于接收大批量载具,从大批量载具卸载“要被处理”的基底,并将基底装载到将要发送到小批量Fab504的小批量工具522以进行处理的小批量载具中。同样地,大批量/小批量载具基底转移机构532也可以用于接收小批量载具,卸载已处理的基底,并将基底装载到将要发送返回到大批量Fab502的大批量载具。
MES506可以包括一个调度器534用于控制Fab502所执行的操作的调度。在一些实施例中,每个MES506、大批量MCS516、小批量MCS526、大批量载具运输系统518、小批量载具运输系统528、每个工具站530、和/或大批量/小批量载具基底转移机构532都可以包括一个调度器(只在MES506中示出)用于控制操作的调度,该操作是由每个MES506、小批量MCS526,小批量载具运输系统528、每个工具站530、和/或大批量/小批量载具基底转移机构532执行的。
在一些实施例中,小批量MCS526可以使用储料器(未绘出)以临时存储包含等待将被处理基底的载具。除了那些本文绘出的或提到的以外,可以使用其他数量的MES的,大批量MCS的,小批量MCS的,大批量载具运输系统,小批量载具运输系统,工具站,和/或大批量/小批量载具基底转移机构。
如上所述,通过对移动或其他指令排队,克服了由使用小批量载具所带来的许多等待时间问题。在一些实施例中,MES506、通过SL模块510、可以在来自小批量工具522的实际“请求卸载”之前,提前提供给小批量MCS526一些移动指令。正如以上关于合成工具320的描述,使用来自调度器524的信息,MES506可以持续确定最可能的指令序列,其预测它会正常的发送到小批量MCS526,例如,在接下来的n分钟里,持续将那些指令发送到小批量MCS526。一旦接收,小批量MCS526可以将指令排队以使下一个指令是立即可获得的。如果,例如,延迟和/或错误情况改变调度,MES506或调度器534可以改变小批量MCS526并将指令队列打乱。在小批量MCS526需要一个指令并否则必须输入减慢生产的等待状态但MES506太忙而不能提供下一个指令的情况下,通过以这种形式将指令排队会避免延迟。如上所描述的合成工具320,可以在单元控制器524(和/或小批量工具522)和相关工具站530之间提供通信路径以允许小批量MCS526在接收来自MES506的实际命令之前提前进行操作。
诸如图5所描述的中央式系统的优点在于,MES506具有更多对Fab中的所有组件和工件的控制和了解。在一个小批量处理相对简单的实施例中,由于使用小批量给中央式系统带来的复杂性和等待的级别是代价合理的。然而,对于有更多的小批量Fab集成到大批量Fab中,分布式,封装的,和透明集成的合成工具会是优选的。
上面的描述只公开了本发明的特定实施例;落入本发明范围的对以上公开的方法和装置的修改对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的。例如,上面提供的示例所描述的小批量Fab108只包括一个载具运输系统410,但在小批量Fab108中能实施任何数量的载具运输系统。在实施多个载具运输系统的小批量Fab中,可以使用转移站以促使将载具从一个载具运输系统转移到另一个系统。
将会理解的是,本发明也使用任何类型的基底例如硅基底、玻璃板、掩模、丝网等,模式的或非模式的;和/或具有用于运输和/或处理该基底的装置。
因此,虽然已经结合其特定的实施例公开了本发明,但应该理解的是,其他实施例可以落入如下面权利要求所定义的本发明的精神和范围内。

Claims (23)

1.一种系统,包括
至少一个大批量载具运输系统,用于将大批量载具发送到至少一个大批量工具;以及
至少一个合成工具,用于从大批量载具运输系统接收大批量载具,其中合成工具包括:
至少一个将基底从大批量载具转移到小批量载具的机构;
至少一个小批量载具运输系统,用于将小批量载具发送到至少一个小批量工具。
2.如权利要求1所述的系统,其中至少一个大批量载具运输系统和至少一个小批量载具运输系统由中央制造执行系统控制。
3.如权利要求1所述的系统,其中至少一个小批量载具运输系统由分散式小批量制造执行系统控制,并且小批量制造执行系统对于大批量制造执行系统来说是一个大批量组件。
4.一种电子设备制造装置,包括:
一个包括多个大批量组件的大批量制造装置;
一个用于控制大批量制造装置的制造执行系统;以及
一个布置在大批量制造装置内的小批量子制造装置,其用于如大批量组件一样与大批量制造装置的制造执行系统互相作用。
5.如权利要求4所述的电子设备制造装置,其中小批量子制造装置还用于如大批量组件一样透明地与大批量制造装置的制造执行系统相互作用。
6.如权利要求4所述的电子设备制造装置,其中小批量子制造装置进一步用于内部复制制造执行系统的一部分商业规则以操作小批量制造装置。
7.如权利要求6所述的电子设备制造装置,其中小批量子制造装置进一步用于在小批量子制造装置中封装小批量制造装置的操作。
8.一种电子设备制造装置,包括:
一个包括多个大批量组件的大批量制造装置;
一个小批量子制造装置,布置在大批量制造装置内,并包括多个小批量组件;以及
一个中央制造执行系统,其包括:
一个第一模块,用于控制大批量制造装置;
一个第二模块,用于控制小批量子制造装置。
9.如权利要求8所述的电子设备制造装置,其中第二模块进一步用于在小批量子制造装置请求服务之前将指令传达到小批量子制造装置的队列。
10.如权利要求9所述的电子设备制造装置,其中根据最已知的调度,在请求服务之前传送指令。
11.一种合成工具,包括:
多个小批量组件;
一个小批量制造执行系统,用于控制多个小批量组件;
其中小批量制造执行系统进一步用于与大批量制造执行系统通信,以使大批量制造执行系统与合成工具互相作用就好象合成工具是大批量工具一样。
12.如权利要求11所述的合成工具,进一步包括一个机构,用于接收和分派大批量载具,并将基底转移到小批量载具和大批量载具、和从小批量载具和大批量载具转移基底。
13.如权利要求11所述的合成工具,其中小批量组件包括一个高速小批量载具运输系统。
14.一种计算机可执行指令,用于控制电子设备制造装置的操作,其包括:
一个第一模块,用于控制制造装置的至少一个大批量载具运输系统运行地将大批量载具发送到至少一个大批量工具;
一个第二模块,用于控制制造装置的至少一个合成工具运行地从大批量载具运输系统接收大批量载具;
一个第三模块,用于控制制造装置的至少一个机构运行地将基底从大批量载具发送到小批量载具;以及
一个第四模块,用于控制制造装置的至少一个小批量载具运输系统运行地将小批量载具发送到至少一个小批量工具。
15.如权利要求14所述的计算机可执行指令,其中第一和第二模块进一步用于在大批量电子设备装置制造执行系统计算机上执行,并且
其中第三和第四模块进一步用于在小批量电子设备子制造装置制造执行系统计算机上执行。
16.如权利要求14所述的计算机可执行指令,其中第一、第二、第三和第四模块进一步用于在中央大批量电子设备制造装置制造执行系统计算机上执行。
17.如权利要求14所述的计算机可执行指令,其中第四模块进一步用于指示至少一个小批量工具执行制造过程,并且其中第一模块与第四模块相互作用就象第四模块是大批量工具一样。
18.一种方法,包括:
为电子设备制造装置(Fab)划分计算机集成制造(CIM)软件,以使Fab模型化为以下的组合:
至少一个大批量载具运输系统,
至少一个第一工具,用于接收至少一个大批量载具,以及
至少一个合成工具,用于接收至少一个大批量载具,
其中该至少一个合成工具包括:
至少一个小批量载具运输系统,和
至少一个第二工具,用于接收至少一个小批量载具;以及
在分布式平台上执行CIM软件。
19.如权利要求18所述的方法,其中划分CIM软件包括,为在Fab制造执行系统(MES)和至少一个合成工具MES中执行Fab处理而分配软件。
20.如权利要求19所述的方法,其中连接到合成工具MES的接口对FabMES来说就象是连接到用于接收至少一个大批量载具的第三工具的接口。
21.一种方法,包括:
为电子设备制造装置(Fab)划分计算机集成制造(CIM)软件,以使Fab模型化为以下的组合:
至少一个大批量载具运输系统,用于将大批量载具发送到至少一个第一大批量工具;
至少一个合成工具,用于从大批量载具运输系统接收大批量载具,其中合成工具包括:
一个将基底从大批量载具转移到小批量载具的机构;
一个小批量载具运输系统,用于将小批量载具发送到至少一个第一小批量工具;以及
在分布式平台上执行CIM软件。
22.如权利要求21所述的方法,其中划分CIM软件包括为在Fab制造执行系统(MES)和至少一个合成工具MES中执行Fab处理而分配软件。
23.如权利要求22所述的方法,其中连接到合成工具MES的接口对FabMES来说就象是连接到一个第二大批量工具的接口。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101595438B (zh) * 2007-01-31 2013-09-25 特许半导体制造有限公司 生产线上空余时间减少的设备和方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6892512B2 (en) * 2002-08-07 2005-05-17 Medco Health Solutions, Inc. Automated prescription filling system/method with automated labeling and packaging system/method automated order consolidation system/method
US7578647B2 (en) * 2003-01-27 2009-08-25 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
US7221993B2 (en) * 2003-01-27 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
US7611318B2 (en) * 2003-01-27 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Overhead transfer flange and support for suspending a substrate carrier
US20090308030A1 (en) * 2003-01-27 2009-12-17 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
US7778721B2 (en) * 2003-01-27 2010-08-17 Applied Materials, Inc. Small lot size lithography bays
US7218983B2 (en) * 2003-11-06 2007-05-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities
US7720557B2 (en) * 2003-11-06 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US20050209721A1 (en) * 2003-11-06 2005-09-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
TWI382949B (zh) * 2005-06-15 2013-01-21 Daifuku Kk Item handling device
JP4874606B2 (ja) * 2005-09-12 2012-02-15 株式会社東芝 用力設備設計装置、自動用力設備設計方法及び用力設備設計プログラム
US7672748B2 (en) * 2006-04-17 2010-03-02 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Automated manufacturing systems and methods
DE102006025407A1 (de) * 2006-05-31 2007-12-06 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum dynamischen Ändern der Transportsequenz in einer Cluster-Anlage
US7613535B2 (en) * 2006-11-08 2009-11-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Independent, self-contained, risk isolated, sectional CIM design for extremely large scale factory operation
JP2008173744A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法
US8160736B2 (en) * 2007-01-31 2012-04-17 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Methods and apparatus for white space reduction in a production facility
WO2008097588A1 (en) * 2007-02-05 2008-08-14 Applied Materials, Inc. Small lot loadport configurations
US7684888B2 (en) * 2007-05-08 2010-03-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Extendable MES for Cross-AMHS Transportation
US20080294282A1 (en) * 2007-05-24 2008-11-27 Applied Materials, Inc. Use of logical lots in semiconductor substrate processing
DE102007025339A1 (de) * 2007-05-31 2008-12-04 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Entfernen leerer Trägerbehälter von Prozessanlagen durch Steuern einer Zuordnung zwischen Steuerungsaufgaben und Trägerbehälter
US20100047954A1 (en) * 2007-08-31 2010-02-25 Su Tzay-Fa Jeff Photovoltaic production line
CN101796481B (zh) 2007-08-31 2012-07-04 应用材料公司 光电生产线
US20090089772A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 International Business Machines Corporation Arrangement for scheduling jobs with rules and events
US20090188603A1 (en) * 2008-01-25 2009-07-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for controlling laminator temperature on a solar cell
US20090222128A1 (en) * 2008-02-05 2009-09-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for operating an electronic device manufacturing system
US9387428B2 (en) * 2008-02-05 2016-07-12 Applied Materials, Inc. Systems and methods for treating flammable effluent gases from manufacturing processes
US8712569B2 (en) * 2008-06-27 2014-04-29 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. System for determining potential lot consolidation during manufacturing
TWI380145B (en) * 2008-07-25 2012-12-21 Inotera Memories Inc A cross-fab control system and a method for using the said system
JP5282021B2 (ja) * 2009-12-14 2013-09-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体処理システム及び半導体処理方法
FR2954583B1 (fr) * 2009-12-18 2017-11-24 Alcatel Lucent Procede et dispositif de pilotage de fabrication de semi conducteurs par mesure de contamination
FR2961946B1 (fr) 2010-06-29 2012-08-03 Alcatel Lucent Dispositif de traitement pour boites de transport et de stockage
EP2639753A1 (en) * 2012-03-13 2013-09-18 Siemens Aktiengesellschaft Controlling a manufacturing process
EP2958155B1 (en) * 2014-06-20 2016-10-19 Vismunda S.r.l. Plant and system for the automatic horizontal assembly of photovoltaic panels with front-back connection of the cells and pre-fixing

Family Cites Families (137)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3845286A (en) 1973-02-05 1974-10-29 Ibm Manufacturing control system for processing workpieces
JPS5337999B2 (zh) 1973-07-24 1978-10-12
US4027246A (en) 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
US4049123A (en) * 1976-06-01 1977-09-20 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for sorting articles in accordance with their resistivity and thickness
US4166527A (en) 1977-08-01 1979-09-04 Stelron Cam Company Device for picking up and placing articles on movable conveyors and assembly lines and to an endless construction and to an article pickup and deposit device therefor
JPS5591839A (en) 1978-12-29 1980-07-11 Seiko Epson Corp Production of electronic parts
JPS5828860A (ja) 1981-08-12 1983-02-19 Nec Corp 半導体装置及びその製造方法
JPS6049623A (ja) 1983-08-29 1985-03-18 Nec Kansai Ltd 半導体装置の製造方法
JPS6278828A (ja) * 1985-10-01 1987-04-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 表面処理方法およびその装置
US4722659A (en) * 1986-05-16 1988-02-02 Thermco Systems, Inc. Semiconductor wafer carrier transport apparatus
US4852717A (en) * 1986-11-12 1989-08-01 Fmc Corporation Computer controlled light contact feeder
JPS63234511A (ja) 1987-03-24 1988-09-29 Nec Kyushu Ltd 半導体基板処理装置
US4974166A (en) 1987-05-18 1990-11-27 Asyst Technologies, Inc. Processing systems with intelligent article tracking
JPH03501840A (ja) 1987-05-21 1991-04-25 ハイン・デザイン・インコーポレイテッド シリコンウエハの整列方法及びその装置
KR0133681B1 (ko) * 1987-10-12 1998-04-23 후쿠다 켄조오 웨이퍼 캐리어 반송용 처크
JPH01181156A (ja) 1988-01-13 1989-07-19 Nec Corp 部品管理方式
JPH0657384B2 (ja) 1988-04-05 1994-08-03 日立精機株式会社 生産ライン情報管理方法
JPH0215647A (ja) 1988-07-01 1990-01-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
US5064337A (en) 1988-07-19 1991-11-12 Tokyo Electron Limited Handling apparatus for transferring carriers and a method of transferring carriers
KR0139785B1 (ko) 1990-03-20 1998-07-15 카자마 젠쥬 웨이퍼 정렬 기능을 가진 웨이퍼 카운트 장치
US5668056A (en) 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
JPH071796Y2 (ja) * 1990-12-28 1995-01-18 大日本スクリーン製造株式会社 浸漬型基板処理装置
JP2756734B2 (ja) 1991-03-22 1998-05-25 大日本スクリーン製造株式会社 表面処理装置のウエハ移替装置
JPH05128131A (ja) 1991-10-31 1993-05-25 Nec Corp 外注管理システム
US5256204A (en) 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
JPH05290053A (ja) 1992-04-07 1993-11-05 Toshiba Corp 多品種少量生産管理システムにおける流し化情報の提供方法
ATE152286T1 (de) 1992-08-04 1997-05-15 Ibm Tragbare abdichtbare unter druck stehende behältern zum speichern von halbleiterwafern in einer schützenden gasartigen umgebung
DE69205571T2 (de) 1992-08-04 1996-06-13 Ibm Unter Druck stehende Koppelsysteme zum Transferieren von einem Halbleiterwafer zwischen einem tragbaren abdichtbaren unter druckstehenden Behälter und einer Bearbeitungsanlage.
DE69205570T2 (de) 1992-08-04 1996-06-13 Ibm Verteilungseinrichtung mit Gaszufuhr-Abgabevorrichtung zum Handhaben und Speichern von abdichtbaren tragbaren unter Druck stehenden Behältern.
EP0582019B1 (en) 1992-08-04 1995-10-18 International Business Machines Corporation Fully automated and computerized conveyor based manufacturing line architectures adapted to pressurized sealable transportable containers
JPH06132696A (ja) 1992-10-20 1994-05-13 Tokico Ltd 基板搬送装置
KR100303075B1 (ko) 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
JP2912108B2 (ja) 1993-03-03 1999-06-28 三菱マテリアルシリコン株式会社 半導体ウェーハの生産管理システム
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5570990A (en) 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
DE69403890T2 (de) 1994-01-14 1998-01-08 Ibm Zusammenbau-/Ausbau-Einrichtung für abdichtbaren unter Druck stehenden Transportbehälter
US5544350A (en) 1994-07-05 1996-08-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ratio of running work in progress
US5696689A (en) 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
US5884392A (en) 1994-12-23 1999-03-23 International Business Machines Corporation Automatic assembler/disassembler apparatus adapted to pressurized sealable transportable containers
JP3334415B2 (ja) 1995-03-10 2002-10-15 株式会社デンソー 生産制御装置
US5612886A (en) 1995-05-12 1997-03-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method and system for dynamic dispatching in semiconductor manufacturing plants
JPH0950951A (ja) 1995-08-04 1997-02-18 Nikon Corp リソグラフィ方法およびリソグラフィ装置
JPH09115817A (ja) 1995-10-13 1997-05-02 Nikon Corp 露光方法及び装置
US5751581A (en) * 1995-11-13 1998-05-12 Advanced Micro Devices Material movement server
JPH10112490A (ja) 1996-10-03 1998-04-28 Nidek Co Ltd 半導体ウェハ搬送装置
US5818716A (en) 1996-10-18 1998-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Dynamic lot dispatching required turn rate factory control system and method of operation thereof
US5928389A (en) * 1996-10-21 1999-07-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for priority based scheduling of wafer processing within a multiple chamber semiconductor wafer processing tool
JPH10135096A (ja) 1996-10-30 1998-05-22 Nittetsu Semiconductor Kk 半導体製造におけるスケジューリング方法
US6540466B2 (en) * 1996-12-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
US5957648A (en) 1996-12-11 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Factory automation apparatus and method for handling, moving and storing semiconductor wafer carriers
ES2183928T3 (es) 1996-12-24 2003-04-01 Datasensor Spa Proceso de fabricacion de un articulo.
US6009890A (en) * 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
US5825650A (en) 1997-03-11 1998-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for determining standard cycle time of a stage dynamically
US5980183A (en) * 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
DE19715974A1 (de) 1997-04-17 1998-10-22 Merck Patent Gmbh Versorgungssystem für Chemikalien und dessen Verwendung
JP3977485B2 (ja) 1997-04-24 2007-09-19 東京エレクトロン株式会社 アームアクセス位置検出方法及び真空処理装置
US6053983A (en) * 1997-05-08 2000-04-25 Tokyo Electron, Ltd. Wafer for carrying semiconductor wafers and method detecting wafers on carrier
JPH10326729A (ja) 1997-05-26 1998-12-08 Toshiba Corp 製造システム
US6579052B1 (en) * 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system
JPH1159829A (ja) 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法
US6053688A (en) 1997-08-25 2000-04-25 Cheng; David Method and apparatus for loading and unloading wafers from a wafer carrier
US6183186B1 (en) * 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
US5971585A (en) 1997-09-09 1999-10-26 International Business Machines Corporation Best can do matching of assets with demand in microelectronics manufacturing
US6128588A (en) 1997-10-01 2000-10-03 Sony Corporation Integrated wafer fab time standard (machine tact) database
JPH11121582A (ja) 1997-10-15 1999-04-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備
US6013920A (en) 1997-11-28 2000-01-11 Fortrend Engineering Coirporation Wafer-mapping load post interface having an effector position sensing device
JPH11176717A (ja) 1997-12-15 1999-07-02 Sony Corp 半導体装置の生産方法および半導体装置の生産管理方法とその装置
JPH11204615A (ja) 1998-01-19 1999-07-30 Speedfam Co Ltd ローディングロボットのウェーハローディング、アンローディング機構
US6039316A (en) * 1998-03-02 2000-03-21 Xerox Corporation Multi-hierarchical control system for controlling object motion with smart matter
JP4502414B2 (ja) 1998-04-09 2010-07-14 Okiセミコンダクタ株式会社 生産管理情報出力装置及び生産管理情報出力方法
FR2779421B1 (fr) 1998-06-08 2000-08-18 Incam Solutions Dispositif adaptateur pour des boites de confinement d'au moins un objet plat sous atmosphere ultrapropre
US6256550B1 (en) * 1998-08-07 2001-07-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Overall equipment effectiveness on-line categories system and method
US6411859B1 (en) * 1998-08-28 2002-06-25 Advanced Micro Devices, Inc. Flow control in a semiconductor fabrication facility
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US7039495B1 (en) * 1998-12-08 2006-05-02 Advance Micro Devices, Inc. Management of multiple types of empty carriers in automated material handling systems
US6240335B1 (en) * 1998-12-14 2001-05-29 Palo Alto Technologies, Inc. Distributed control system architecture and method for a material transport system
JP2000286318A (ja) * 1999-01-27 2000-10-13 Shinko Electric Co Ltd 搬送システム
US6662076B1 (en) 1999-02-10 2003-12-09 Advanced Micro Devices, Inc. Management of move requests from a factory system to an automated material handling system
US6745093B1 (en) * 1999-03-17 2004-06-01 Hitachi, Ltd. Vacuum process apparatus and method of operating the same
US6415260B1 (en) 1999-04-21 2002-07-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Dynamic capacity demand forecast system
DE19922936B4 (de) 1999-05-19 2004-04-29 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
KR100329778B1 (ko) * 1999-06-22 2002-03-25 박종섭 반도체 생산라인에서 로트의 자동 반송 장치 및 방법
JP2003502771A (ja) 1999-06-22 2003-01-21 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド マイクロエレクトロニクス製作に使用するラントゥーラン制御器
US6196001B1 (en) 1999-10-12 2001-03-06 Alliedsignal Inc. Environment controlled WIP cart
DE19952195A1 (de) 1999-10-29 2001-05-17 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
US6873963B1 (en) * 1999-11-30 2005-03-29 Daimlerchrysler Corporation Shipment tracking analysis and reporting system (STARS)
JP2001189363A (ja) * 2000-01-04 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置製造設備およびその制御方法
WO2001054187A1 (fr) * 2000-01-17 2001-07-26 Ebara Corporation Appareil de commande de transfert de tranches et procede de transfert de tranches
US6431814B1 (en) * 2000-02-02 2002-08-13 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated wafer stocker and sorter with integrity verification system
US6714830B2 (en) 2000-02-28 2004-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Push-type scheduling for semiconductor fabrication
US6641350B2 (en) 2000-04-17 2003-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
US6303398B1 (en) 2000-05-04 2001-10-16 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system of managing wafers in a semiconductor device production facility
EP1281195A4 (en) 2000-05-09 2005-04-13 Tokyo Electron Ltd SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREFOR
JP2001338865A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Nec Corp 半導体露光方法及び半導体製造装置
JP2001345241A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
JP2001351848A (ja) 2000-06-07 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
WO2002042033A1 (en) * 2000-11-21 2002-05-30 Memc Electronic Materials, S.P.A. Semiconductor wafer, polishing apparatus and method
JP4180787B2 (ja) * 2000-12-27 2008-11-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US6622055B2 (en) 2001-01-16 2003-09-16 United Microelectronics Corp. Method of control management of production line
US6854583B1 (en) 2001-02-06 2005-02-15 Middlesex General Industries, Inc. Conveyorized storage and transportation system
KR100410991B1 (ko) * 2001-02-22 2003-12-18 삼성전자주식회사 반도체 제조장치의 로드포트
JP2002313880A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
DE10120701A1 (de) 2001-04-27 2002-10-31 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Steuerung eines Prozeßgerätes zur sequentiellen Verarbeitung von Halbleiterwafern
US6675066B2 (en) * 2001-05-25 2004-01-06 George Koch Sons, Llc Conveyor line process control system and method
US6540467B1 (en) * 2001-06-18 2003-04-01 Lsi Logic Corporation Apparatus and method of semiconductor wafer protection
JP4017842B2 (ja) 2001-06-20 2007-12-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスの製造方法およびそのシステム
US6580967B2 (en) * 2001-06-26 2003-06-17 Applied Materials, Inc. Method for providing distributed material management and flow control in an integrated circuit factory
JP2003045901A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
JP2003142547A (ja) * 2001-08-24 2003-05-16 Hirata Corp ワーク搬送装置
WO2003024673A1 (fr) * 2001-09-12 2003-03-27 Takehide Hayashi Main de robot a fonction de positionnement pour tranche en semiconducteur et substrat de verre a cristaux liquides
JP2003124286A (ja) 2001-10-18 2003-04-25 Mitsubishi Electric Corp 工程間搬送システムおよび工程間搬送方法
US6673638B1 (en) 2001-11-14 2004-01-06 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for the production of process sensitive lithographic features
WO2003049181A1 (fr) * 2001-12-04 2003-06-12 Rorze Corporation Dispositif destine aux operations temporaires de chargement, maintien et dechargement
TWI256372B (en) * 2001-12-27 2006-06-11 Tokyo Electron Ltd Carrier system of polishing processing body and conveying method of polishing processing body
US6715978B2 (en) * 2002-04-22 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Interbay transfer interface between an automated material handling system and a stocker
US6716651B2 (en) * 2002-04-25 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for identifying a wafer cassette
US6640148B1 (en) 2002-06-03 2003-10-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for scheduled controller execution based upon impending lot arrival at a processing tool in an APC framework
JP4091380B2 (ja) * 2002-08-29 2008-05-28 東京エレクトロン株式会社 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート
US7243003B2 (en) * 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7234584B2 (en) 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7487099B2 (en) * 2002-09-10 2009-02-03 International Business Machines Corporation Method, system, and storage medium for resolving transport errors relating to automated material handling system transaction
US6715602B1 (en) * 2002-11-15 2004-04-06 The Goodyear Tire & Rubber Company Sensor system for conveyor belt
US7077264B2 (en) * 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US20080219816A1 (en) * 2003-01-27 2008-09-11 Rice Michael R Small lot loadport configurations
US7221993B2 (en) * 2003-01-27 2007-05-22 Applied Materials, Inc. Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools
JP2004296506A (ja) 2003-03-25 2004-10-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法およびその装置
CH696829A5 (de) 2003-07-11 2007-12-14 Tec Sem Ag Beschickungseinrichtung für Waferverarbeitungsprozesse.
US20050096782A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 T-Chun Chen Automated sorter system and method thereof
US20050096775A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-05 Yu-Chih Wang Method and system of automatic carrier transfer
US7218983B2 (en) * 2003-11-06 2007-05-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities
US20050209721A1 (en) * 2003-11-06 2005-09-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US7720557B2 (en) * 2003-11-06 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
TWI348450B (en) * 2003-11-13 2011-09-11 Applied Materials Inc Break-away positioning conveyor mount for accommodating conveyor belt bends
US7051870B2 (en) * 2003-11-26 2006-05-30 Applied Materials, Inc. Suspension track belt
TWI290875B (en) * 2004-02-28 2007-12-11 Applied Materials Inc Methods and apparatus for transferring a substrate carrier within an electronic device manufacturing facility
TWI316044B (en) * 2004-02-28 2009-10-21 Applied Materials Inc Methods and apparatus for material control system interface
US7274971B2 (en) * 2004-02-28 2007-09-25 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for electronic device manufacturing system monitoring and control

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101595438B (zh) * 2007-01-31 2013-09-25 特许半导体制造有限公司 生产线上空余时间减少的设备和方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200521641A (en) 2005-07-01
KR101135793B1 (ko) 2012-04-16
US20050125089A1 (en) 2005-06-09
US20070061034A1 (en) 2007-03-15
US7603195B2 (en) 2009-10-13
TWI355572B (en) 2012-01-01
US7218983B2 (en) 2007-05-15
KR20050043716A (ko) 2005-05-11

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Rothe et al. Novel approaches to optimizing carrier logistics in semiconductor manufacturing
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20050713