CN1543758A - 冷却气流的分配装置 - Google Patents

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Abstract

一种用于从多个电子组件中散热的系统，其包括：具有托架的机箱，托架可在机箱的第一垂直气流路径和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件；处于机箱下方的底座，其具有可接受来自机箱的第一垂直气流路径中的空气的输入端口、可将空气传送到第二垂直气流路径中的输出端口；位于在输入和输出端口之间延伸的气流路径中的热交换器；以及用于驱使空气通过热交换器并朝向输入端口流动的风扇组件。该系统还包括至少一个气流分配装置，其用于建立通过由托架支撑的电子组件的预定流率分布。

Description

冷却气流的分配装置
相关申请的交叉引用
本申请是于2001年8月10日提交的美国专利申请No.09/927659的继续部分，该申请的公开内容通过引用整体地结合于本文中。本申请还要求享有于2001年5月16日提交的美国临时专利申请No.60/291447的优先权，该申请的公开内容通过引用整体地结合于本文中。
发明领域
本发明涉及一种从电子数据服务器或类似设备中散热的方法和系统，更具体地涉及这样一种系统，其具有用于支撑电子组件的封闭机箱、用于为机箱内部提供冷却气流的底座，以及用于在机箱内分配冷却气流的分配装置。
发明背景
高密度电子数据服务器的出现导致了需要在一个通常7英尺高的机箱内安装多达42个服务器。这又显著地增加了这种机箱内的整体热负载，其可高达10千瓦，另外还具有需要在机箱内保持可接受的工作温度的附带问题。如果无法实现可接受的工作温度，那么服务器的寿命和可靠性均会降低。由于这些服务器通常要处理大量敏感且有价值的数据，因此不能接受不受控制的工作温度，并且需要将服务器保持在相对较低且稳定的温度下的措施。
冷却服务器机箱的一种方法是将机箱安装在有空调和/或经由管道来提供冷却空气的房间内。然而，这种方法存在若干缺点。首先，由于必须冷却整个房间和房间里的所有物品，因此浪费了能量。另外，由于机箱以行的形式安装，因此存在于一行机箱中的热空气会不利地影响相邻行中机箱的温度。此外，可能无法通过在机箱中增设高密度服务器来对现有安装升级，这是因为可能会超过现有房间空调装置的冷却能力。而且，由于可用电能存在着短缺，因此公用事业部门可能无法满足增设新的室内空调系统的需求。最后，有时会在这种房间内设置安装在地板上的热管理装置，以便冷却传递到机箱中的空气。然而这种装置会占据相当大的占地面积，这些面积原本可更有利地供服务器机箱使用。
因此，仍然需要一种用于从多个电子组件如数据服务器中散热的新型和改进的系统。这种系统最好能更有效地使用可得能量来冷却电子设备。特别是，这种系统最好只能冷却机箱的内部而不是整个房间。另外，这种系统最好能冷却机箱的内部而与相邻的服务器机箱或服务器机箱行列无关。此外，这种系统最好能更有效地利用占地面积，并且能更容易地满足通过增设服务器机箱来对现有安装进行升级。
发明概要
本发明提供了一种用于从多个电子组件如数据服务器中散热的新型和改进的系统。该系统包括至少一个机箱，其具有用于在机箱的第一垂直气流路径和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架。
该系统还包括至少一个处于机箱下方的底座，其具有可接受来自机箱的第一垂直气流路径中的空气的输入端口、可将空气从底座传送到机箱的第二垂直气流路径中的输出端口，以及在输入和输出端口之间延伸的底座气流路径。在底座气流路径中设有至少一个热交换器，用于将热量传递到经过热交换器的热交换介质中，并且沿底座气流路径设置了至少一个风扇组件，用于驱使空气通过热交换器。
该系统还包括至少一个气流分配装置，其可建立通过由托架支撑的电子组件的预定流率分布。该气流分配装置保证了支撑于机箱内的垂直排列的电子设备可接收到来自底座的预定份量的冷却气流(例如相等的份量)。
根据本发明的一个方面，该分配装置能够使预定流率分布基本上相同(这使得各垂直排列的电子设备可接收到相等份量的冷却气流)。
根据另一方面，该分配装置设于机箱的第二气流路径和托架之间。根据另外一个方面，该分配装置基本上是平面的且垂直地延伸，并且包括多个大小和位置呈预定模式的开口。根据另外一个方面，分配装置的这些开口的大小相等，并设置成与托架相对应的水平行，最接近底座的水平行包括比最远离底座的水平行更少的开口。
本发明提供了另一种气流分配装置，其用于建立通过支撑于机箱内的电子组件的预定流率分布。这一装置处于机箱的一个气流路径中，并且在靠近底座的下端和远离底座的上端之间垂直且侧向地延伸，使得分配装置的上端比下端更接近托架。
在与附图相结合时可从本发明的下述详细介绍中更加清楚本发明的上述和其它的特征、方面和优点。
附图简介
图1是根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的新型和改进的系统的侧剖视图，该系统包括安装在冷却底座上方的机箱；
图2是图1所示系统的正视图，其中机箱的前面板被除去以显露出机箱的气流分配装置；
图3是从底座上取下来的图1所示系统的机箱的正视图，其中机箱的前面板和气流分配装置也被除去以显露出机箱的垂直排列的服务器托架；
图4是图1所示系统的冷却底座的顶平面视图；
图5是可与图3所示的机箱一起使用的另一前面板的后透视图，其中在前面板上连接了根据本发明构造的另一气流分配装置；
图6是前面板和气流分配装置中的包含于图5中的圆圈6内的部分的放大视图；
图7是前面板和气流分配装置中的包含于图5中的圆圈7内的部分的放大视图，其中略去了一部分气流分配装置；
图8是图5所示的前面板和气流分配装置的后视图；
图9是图5所示的前面板和气流分配装置的侧视图；和
图10是根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另一新型和改进的系统的侧剖视图；
图11是图10所示系统的后侧剖视图；
图12是根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另外一个新型和改进的系统的侧剖视图；
图13是图12所示系统的后侧剖视图；
图14是根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另外一个新型和改进的系统的侧剖视图；
图15是图14所示系统的后侧剖视图；
图16是根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另外一个新型和改进的系统的侧剖视图；
图17是图16所示系统的后侧剖视图；
图18是图16所示系统的底面剖视图；
图19是根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另外一个新型和改进的系统的侧剖视图；和
图20是图19所示系统的后侧剖视图。
在所有这些图中，相似的标号表示相同或对应的部件或单元。
发明的详细介绍
参见图1到4，本发明提供了一种用于从多个电子组件如数据服务器中散热的新型和改进的系统10。该系统10包括：至少一个机箱12，其包括了用于支撑电子组件如数据服务器的装置14；至少一个底座16，其包括了用于形成通过机箱12的气流的装置18和用于从气流中散热的装置20；以及至少一个气流分配装置22，其用于建立通过机箱12的预定流率分布。
这里公开的系统10的典型应用为用于“数据中心”，其包括数以百计的包含有“服务器”或其它电子数据设备的机箱。这种设备例如可用于电信应用或用于高速因特网或流式数据业务。在所示实施例中，用于支撑电子组件的装置包括托架14，其设置成可以垂直阵列的方式来支撑这些组件，其中电子组件的外壳将形成垂直阵列的单独水平通道。为说明起见，服务器外壳由在托架14之间延伸的水平线15来表示。“托架”14通常包括垂直的金属条，它们具有用于服务器等的间隔开的安装孔。服务器通常在其正面处或附近安装有安装托架，服务器的正面通过螺钉紧固在“托架”14上。作为备选，用于以垂直阵列的方式来支撑电子组件的装置14可包括有架子或其它适当的硬件。
首先参考图1到3，本发明的机箱12包括托架14，其用于在机箱的第一垂直气流路径24和第二垂直气流路径26之间支撑垂直阵列15形式的电子组件。机箱12在托架14和垂直气流路径24，26的周围封闭，并包括前、后面板28，30，侧面板32和顶面板34。前、后面板28，30可用铰链连接在机箱12上以用作箱门，并提供了通向支撑在托架14上的电子部件的通路。机箱12的基体36形成了第一垂直气流路径24的出口38和第二垂直气流路径26的入口40。除了由基体36所形成的入口40和出口38之外，机箱12的其它部分均被封闭，以使经过机箱的气流形成再循环。
参见图1，2和4，处于机箱12下方的底座16具有用于接收来自机箱的第一垂直气流路径24的出口38的空气的输入端口42、用于将空气从底座传送到机箱的第二垂直气流路径26的入口40中的输出端口44，以及在输入和输出端口之间延伸的底座气流路径46。在底座气流路径46中设有至少一个热交换器20，其用于将热量传递到经过热交换器20的热交换介质中，并且沿着底座气流路径46设置了至少一个风扇组件18，其用于驱使空气穿过热交换器20和机箱12。热交换器20最好包括旋管，其可接收来自远程供应源中的液态冷却剂以进行循环，该供应源可包括制冷蒸发器。来自从机箱12中接受到的气流中的热量被旋管20中的冷却剂所吸收。该冷却剂最好包括冷却水。
作为选择，根据一个示范性实施例，冷却剂包括制冷流体，例如氨、含氯氟烃，或者是更新颖的不会破坏臭氧层的制冷剂。热交换器20本身用作蒸发器并包括膨胀阀，使得制冷剂在穿过底座16时处于气态。压缩机和蒸发器旋管最好设置成远离底座16和机箱12。这种设置的一个重要优点是，可以避免在底座16和机箱12中存在水。这在电信设施中是非常需要的，在电信设施中服务的连贯性至关重要，并且如果存在管破裂的话，那么水会给电子设备带来危险。在使用制冷剂的情况下，由于制冷剂是不导电的并且当其从管中逸出时将回复到其气态，因此管破裂不会带来严重的危险。
为了实现系统10所需的高稳定性，最好冗余性地使用重要的工作部件。因此采用了多个风扇18，这样，一个风扇产生故障不会导致整个系统10失效。类似的，热交换器20最好包括多个冷却旋管。此外，风扇18和热交换器20构造并安装成能够方便快速取出和更换，例如安装在可滑动的抽屉上。报警状态如风扇故障或高温条件的远程信号发送可促进维修人员即时注意到问题，因此提高了整体的可靠性。为了进一步提高重要工作部件的快速维修性，可以采用可快速拆卸的装置，例如可通过众所周知的“双自封”软管接头来实现水管连接，并且通过带罩的插头和插座来实现电连接。
在本发明的一个实施例中，底座16的大小制成可支撑多个机箱12。在另一实施例中，底座16可形成为使得安装在底座上的各机箱12均具有一个冷却旋管20，或者两个或多个机箱具有一个冷却旋管20，或者安装在底座上的所有机箱只具有一个冷却旋管20。在一个备选实施例中，底座16可包括一个风扇18或几个风扇，用于使空气运动。在另一实施例中，可采用多个底座16来支撑和冷却一个机箱12。在另外一个实施例中，可将并排设置的机箱12和底座16用螺栓连接在一起，以便提供更大的抗地震活动的性能。在不脱离本发明的范围的前提下，可以使用多种组合和排列。
无论如何，底座16和机箱12的模块化设置使系统10具有通用性，并且与冷却放满了机箱的整个房间的方法相比，其提供了更高的能量效率。因此，该系统10降低了运行成本，并且在给定的可用能量下得到了更大程度的安装。另外，通过将散热装置与服务器紧密地相接合，就可以实现对散热的更佳控制，并且，由于可以更好地调节温度，因此可以提高服务器的寿命和可靠性。
由于底座16具有与机箱12基本上相同的“占地”尺寸，因此可在服务器的房间或安装室内得到宝贵的占地面积。另外，通过使系统10的含水部分保持在处于机箱12下方的底座16中，因此显著地降低了任何冷却剂泄漏所造成的影响。最后，由于水的比热和水(或其它适当的液态冷却剂)的密度比空气高得多，因此与只有空气的情况相比，水是用于从机箱12中散热的更好得多的介质。
参考图1和2，系统10的气流分配装置22用于建立通过由托架14支撑的各种电子组件的预定流率分布。在所示实施例中，装置22构造成使得该预定流率分布基本上相同。换句话说，装置22将来自机箱12的第二气流路径26中的冷却气流在由托架14支撑的电子组件中大致等分，因此保持在其中的各数据服务器被相等量的空气冷却。然而应当理解，装置22可构造成使得预定流率分布存在着变化，以便适应于例如不同类型或大小的数据服务器(其可能会提供不同的热负载)。
如所示，分配装置22处于机箱12的第二气流路径26和托架14之间。然而，分配装置22也可以处于托架14和机箱的第一气流路径24之间。另外，机箱12可设有两个分配装置22，一个位于机箱的第二气流路径26和托架14之间，而另一个位于托架和机箱的第一气流路径24之间。
分配装置22是大致平面的且垂直地延伸，并包括大小和位置形成为预定模式的多个开口48。如图2所示，分配装置22上的离底座16为不同距离的开口48的大小和位置设置成可将来自机箱的第二气流路径26中的气流在托架14之间大致等分。特别是，开口48的大小相等并设成与托架14相对应的水平行，最接近底座16的水平行包括有比最远离底座的水平行中更少的开口48(然而如果对所需流率分布来说合适的话，最接近底座16的水平行也可设有比最远离底座的水平行中更多的开口48)。
分配装置22也可设有多个开口，其中开口设置成水平的行，各行包括相同数量的开口，然而这些开口的大小随着远离底座16而增加(然而如果对所需流率分布来说合适的话，这些开口的大小也可随着远离底座16而减小)。分配装置22也可设有排成水平行的开口，其中各行中的开口数量和开口的大小均随着远离底座16而增加(然而如果对所需流率分布来说合适的话，各行中的开口数量和开口的大小也可均随着远离底座16而减小)。
因此，在不脱离本发明的范围的前提下，可以改变开口大小和位置的预定模式以提供所需的流率分布。虽然未示出，然而开口48也可设有条板，用于帮助将来自垂直气流路径29的气流引导成沿水平方向经过由托架14所支撑的电子设备。
现参见图5到9，图中显示了根据本发明构造的另一气流分配装置50。该分配装置50用于代替图1中的分配装置22而与图1所示的系统10一起使用。当装配到机箱12上时，图5所示的分配装置50在第二气流路径26内在靠近底座16的下端52和远离底座16的上端54之间垂直地和侧向地延伸，使得分配装置的上端54比下端52更接近托架14。在所示实施例中，装置50是大致平面的。这样，装置50随着远离底座16而减小了第二气流路径26的截面积，从而将来自机箱12的第二气流路径26中的气流在由托架14支撑的电子设备中大致等分。
应当理解，装置50可构造为曲形或以其它方式成形，而不是形成为平面的，因此提供了变化的气流分布。另外，装置50可处于机箱12的第一气流路径24而不是第二气流路径26内。此外，机箱12可设有两个分配装置50，一个位于机箱的第二气流路径26内，而另一个位于机箱的第一气流路径24内。
在图5到9所示的实施例中，分配装置50安装在机箱28的前面板28的内部。如所示，下端52通过铰链组件56固定在面板28上，而上端54通过托架58可调节地固定在面板上，使得可以调节上端相对于托架14的位置。装置50最好设有在其上端处朝向托架14延伸的罩盖60，以及从罩盖处向下延伸以帮助将气流朝向托架引导的侧板62。如图9中最佳地示出，侧板62构造成使得侧板62的边缘64平行于面板28而垂直地延伸。虽然未示出，然而分配装置50、罩盖60和侧板62的大小和位置最好设置成可容纳在机箱内，使得在分配装置50和服务器的垂直阵列之间形成了基本上密封的管道。
图10和11显示了根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另一新型和改进的系统100。图10和11所示的系统100与图1到4所示的系统10类似，因此相同的部件采用相同的标号并在之前添加“1”来表示。然而，图10和11所示的系统100不包括底座，而是包括容纳了轴流式风扇118和热交换器120的机箱112。
机箱112包括托架114，其用于将电子组件以垂直阵列115的方式支撑在机箱的第一垂直气流路径124和第二垂直气流路径126之间，还包括处于第二垂直气流路径126和垂直阵列115之间的气流分配装置122，其用于建立通过垂直阵列115的预定流率分布。机箱112在托架114和垂直气流路径124，126的周围封闭，并包括封闭的基体136。风扇118和热交换器120处于基体和垂直阵列115之间，机箱112形成了气流路径146，其与机箱112的第一垂直气流路径124和第二垂直气流路径126相连，并引导空气从风扇118和热交换器120中流过。
通过将风扇118和热交换器120容纳在机箱112中而不是设置在单独的底座上，图10和11所示的机箱112就可以降低系统100的整体高度。这种较短的整体高度简化了在现场接触到容纳于机箱内的电子部件的方式，这是因为电子部件更接近地板。
图12和13显示了根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另一新型和改进的系统200。图12和13所示的系统200与图1到4所示的系统10类似，因此相同的部件采用相同的标号并在之前添加“2”来表示。然而，图12和13所示的系统200包括位于地板201之下的用于支撑机箱212的底座216，以及延伸穿过地板201并将底座216与机箱212相连的管道280，290。这种设置降低了系统200在地板201之上的高度，并进一步从容纳于机箱212中的电子部件中去除了冷却剂的存在，而且简化了在现场接触到容纳于机箱内的电子部件的方式，这是因为电子部件更接近地板201。
图14和15显示了根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另一新型和改进的系统300。图14和15所示的系统300与图1到4所示的系统10类似，因此相同的部件采用相同的标号并在之前添加“3”来表示。然而，图14和15所示的系统300并不包括底座，而是包括延伸穿过地板301的管道380，390，其支撑了机箱312并将机箱312与远程热交换器(未示出)相连。在至少一个管道380，390中设置了轴流式风扇318，用于帮助气流在机箱312和远程热交换器之间循环。管道380，390最好是绝热的。这种设置降低了系统300在地板301之上的高度，并进一步从容纳于机箱312中的电子部件中去除了冷却剂的存在，而且简化了在现场接触到容纳于机箱内的电子部件的方式，这是因为电子部件更接近地板301。
图16到18显示了根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另一新型和改进的系统400。图16到18所示的系统400与图1到4所示的系统10类似，因此相同的部件采用相同的标号并在之前添加“4”来表示。然而，图16到18所示的系统400并不包括底座，而是包括了容纳有离心式风扇418和热交换器420的机箱412。
机箱412包括托架，其用于将电子组件以垂直阵列415的方式支撑在机箱的第一垂直气流路径424和第二垂直气流路径426之间，还包括处于第二垂直气流路径426中并邻近垂直阵列415的气流分配装置450，其用于建立通过垂直阵列415的预定流率分布。该气流分配装置450与图5所示的气流分配装置50类似。
机箱412在垂直阵列415和垂直气流路径424，426的周围封闭，并包括封闭的基体436。热交换器420位于基体436和垂直阵列415之间，机箱412形成了气流路径446，其与机箱412的第一垂直气流路径424和第二垂直气流路径426相连，并引导空气从热交换器420中流过。
机箱412还包括具有正压室(plenum)431的后箱门430，在正压室431中以垂直阵列的方式安装了系统400的离心式风扇418。正压室431将第二垂直气流路径426与热交换器的气流路径446相连。通过以这种方式来安装风扇418，因此就可为风扇418提供更多的空间，这又提供了更大的整体空气流率，因此具有更大的散热能力。
图19和20显示了根据本发明构造的用于从多个电子组件如数据服务器中散热的另一新型和改进的系统500。图19和20所示的系统500与图16到18所示的系统400类似，因此相同的部件采用相同的标号并在之前添加“5”来表示。然而，图19和20所示的系统500包括机箱512，其在顶面板534和垂直阵列515之间容纳了热交换器520，并且形成了气流路径546，该气流路径546与第一垂直气流路径524和后箱门530中的正压室531相连，并引导空气从热交换器520中流过。在后箱门530中的正压室531中设置了离心式风扇518。
另外，机箱512具有处于第二垂直气流路径526中并邻近垂直阵列515的气流分配装置550，其用于建立通过垂直阵列515的预定流率分布。该气流分配装置550与图5所示的气流分配装置50类似，但是正好相反。换句话说，气流分配装置550在第二气流路径526内在靠近机箱512的封闭基体536的下端552和远离封闭基体536的上端554之间垂直地和侧向地延伸，使得分配装置的上端554比下端552更远离垂直阵列515。这样，装置550随着远离热交换器520而减小了第二气流路径526的截面积，从而将来自机箱512的第二气流路径526中的气流在被支撑成垂直阵列515的电子设备中大致等分。
虽然已经详细地介绍并显示了本发明，然而可以清楚地理解，这种介绍只是借助图示和例子来进行的，并不起限制作用。在不脱离本发明范围的前提下，可对本发明的实施例进行多种变化。例如，图19中的系统500的离心式风扇518可被设于顶面板534和垂直阵列515之间并靠近热交换器520的轴流式风扇来代替。另外，在采用位于热交换器附近的轴流式风扇的所有实施例中，轴流式风扇可位于热交换器的“离开”侧的冷却空气流中，而不是位于热交换器的“进入”侧的热空气流中(这对风扇的寿命有利)。因此，本发明的范围只由所附权利要求来限定。

Claims (91)

1.一种用于支撑待冷却的电子组件的基本上封闭的机箱，所述机箱包括：
基体；
与所述基体垂直地间隔开的顶面板；
在所述顶面板和基体之间的方向上垂直地延伸的第一垂直气流路径；
在所述基体和顶面板之间的方向上垂直地延伸的第二垂直气流路径；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；
至少一个热交换器，其位于所述基体和托架之间，用于冷却在所述第一垂直气流路径和第二垂直气流路径之间流动的空气；和
至少一个基本上为平面的垂直延伸的气流分配装置，其具有多个大小和位置为预定模式的开口，用于对来自所述第二垂直气流路径并通过支撑于所述托架上的电子组件的冷却空气建立预定的流率分布，其中所述气流分配装置的所述开口的组合面积在于所述机箱的基体和顶面板之间延伸的方向上减少。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述预定流率分布基本上相等。
3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述分配装置的开口设置成与所述托架相对应的水平行。
4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述分配装置的开口的大小相等，并设置成与所述托架相对应的水平行，其中这些行内的所述开口的数量不同。
5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括至少一个风扇，其处于所述托架和基体之间以驱使空气流过所述热交换器。
6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括至少一个风扇，其处于所述第一垂直气流路径内以驱使空气流过所述热交换器。
7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括位于所述第一垂直气流路径附近的正压室，以及位于所述正压室内以驱使空气从所述第一垂直气流路径中流过所述热交换器的至少一个风扇。
8.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述正压室安装在所述机箱的箱门上。
9.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述热交换器包括填充有水的管道。
10.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述热交换器包括填充有气态冷却剂的管道。
11.一种用于支撑待冷却的电子组件的基本上封闭的机箱，所述机箱包括：
基体；
与所述基体垂直地间隔开的顶面板；
在所述顶面板和基体之间的方向上垂直地延伸的第一垂直气流路径；
在所述基体和顶面板之间的方向上垂直地延伸的第二垂直气流路径；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；
至少一个热交换器，其位于所述基体和托架之间，用于冷却在所述第一垂直气流路径和第二垂直气流路径之间流动的空气；和
至少一个分配装置，其在下端和上端之间垂直地和水平地延伸，使得所述分配装置的上端比所述下端更接近所述托架，以便对来自所述基体并通过支撑于所述托架上的电子组件的冷却空气建立预定的流率分布。
12.根据权利要求11所述的机箱，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的第二气流路径内。
13.根据权利要求11所述的机箱，其特征在于，所述分配装置为平面的。
14.根据权利要求11所述的机箱，其特征在于，所述分配装置包括在所述上端处朝向所述托架延伸的罩盖。
15.根据权利要求14所述的机箱，其特征在于，所述分配装置包括侧板，其从所述分配装置的侧面朝向所述托架延伸，并且在所述罩盖和所述分配装置的下端之间延伸。
16.根据权利要求11所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括至少一个风扇，其处于所述托架和基体之间以驱使空气流过所述热交换器。
17.根据权利要求11所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括至少一个风扇，其处于所述第一垂直气流路径内以驱使空气流过所述热交换器。
18.根据权利要求11所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括位于所述第一垂直气流路径附近的正压室，以及位于所述正压室内以驱使空气从所述第一垂直气流路径中流过所述热交换器的至少一个风扇。
19.根据权利要求18所述的机箱，其特征在于，所述正压室安装在所述机箱的箱门上。
20.根据权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述热交换器包括填充有水的管道。
21.根据权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述热交换器包括填充有气态冷却剂的管道。
22.一种用于从多个电子组件中散热的系统，包括：
A.至少一个支撑在地板上的机箱，其包括用于在沿所述机箱的第一侧延伸的第一垂直气流路径和沿所述机箱的第二侧延伸的第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架，所述机箱的所述第二侧与所述第一侧相对，
B.至少一个底座，其处于所述机箱的下方并位于所述地板之下，具有输入端口、输出端口、至少一个沿底座气流路径设置并在所述输入和输出端口之间延伸的热交换器，以及至少一个沿所述底座气流路径设置以驱使空气流过所述热交换器的风扇组件；
C.延伸穿过所述地板并将所述机箱的第一垂直气流路径与所述底座的输入端口相连的第一绝热管道，以及延伸穿过所述地板并将所述机箱的第二垂直气流路径与所述底座的输出端口相连的第二绝热管道；和
D.至少一个气流分配装置，用于建立通过由所述机箱托架所支撑的电子组件的预定流率分布。
23.根据权利要求22所述的系统，其特征在于，所述预定流率分布基本上相等。
24.根据权利要求22所述的系统，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的第二垂直气流路径和托架之间。
25.根据权利要求22所述的系统，其特征在于，所述分配装置为基本上平面的并垂直地延伸，而且包括多个大小和位置为预定模式的开口。
26.根据权利要求25所述的系统，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的第二气流路径和托架之间，所述分配装置上的离所述底座为不同距离的开口的大小和位置使得所述预定流率分布基本上相同。
27.根据权利要求25所述的系统，其特征在于，所述分配装置的开口设置成水平行。
28.根据权利要求27所述的系统，其特征在于，所述分配装置上的最接近所述底座的水平行包括比最远离所述底座的水平行中更少的开口。
29.根据权利要求25所述的系统，其特征在于，所述分配装置的开口的大小相等。
30.根据权利要求22所述的系统，其特征在于，所述分配装置在接近所述底座的下端和远离所述底座的上端之间垂直地和侧向地延伸，使得所述分配装置的上端比所述下端更接近所述托架。
31.根据权利要求30所述的系统，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的第二气流路径内，其形状和定位使得通过由所述机箱托架所支撑的电子组件的所述预定流率分布基本上相同。
32.根据权利要求30所述的系统，其特征在于，所述分配装置为平面的。
33.根据权利要求30所述的系统，其特征在于，所述分配装置包括在所述上端处朝向所述托架延伸的罩盖。
34.根据权利要求33所述的系统，其特征在于，所述分配装置包括从所述分配装置的侧面朝向所述托架延伸并在所述罩盖和所述分配装置的下端之间延伸的侧板。
35.根据权利要求22所述的系统，其特征在于，所述热交换器包括填充有水的管道。
36.根据权利要求22所述的系统，其特征在于，所述热交换器包括填充有气态冷却剂的管道。
37.一种用于支撑待冷却的电子组件的基本上封闭的机箱，所述机箱包括：
用于安放在地板上的基体；
与所述基体垂直地间隔开的顶面板；
从所述顶面板的附近垂直地延伸到所述基体中的出口处的第一垂直气流路径；
延伸穿过所述地板并将所述基体中的出口与远程热交换器相连的第一绝热管道；
从所述基体中的入口垂直地延伸到所述顶面板附近的第二垂直气流路径；
延伸穿过所述地板并将所述基体中的入口与所述远程热交换器相连的第二绝热管道；
位于至少一个所述绝热管道中的风扇，用于使空气在所述机箱和远程热交换器之间流动；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；和
至少一个基本上为平面的垂直延伸的气流分配装置，其具有多个大小和位置为预定模式的开口，用于对来自所述第二垂直气流路径并通过支撑于所述托架上的电子组件的冷却空气建立预定的流率分布，其中所述气流分配装置的所述开口的组合面积在于所述机箱的基体和顶面板之间延伸的方向上减少。
38.根据权利要求37所述的机箱，其特征在于，所述预定流率分布基本上相等。
39.根据权利要求37所述的机箱，其特征在于，所述分配装置的开口设置成与所述托架相对应的水平行。
40.根据权利要求37所述的机箱，其特征在于，所述分配装置的开口的大小相等并设置成与所述托架相对应的水平行，其中这些行中的所述开口的数量不同。
41.一种用于支撑待冷却的电子组件的基本上封闭的机箱，所述机箱包括：
用于安放在地板上的基体；
与所述基体垂直地间隔开的顶面板；
从所述顶面板的附近垂直地延伸到所述基体中的出口处的第一垂直气流路径；
延伸穿过所述地板并将所述基体中的出口与远程热交换器相连的第一绝热管道；
从所述基体中的入口垂直地延伸到所述顶面板附近的第二垂直气流路径；
延伸穿过所述地板并将所述基体中的入口与所述远程热交换器相连的第二绝热管道；
位于至少一个所述绝热管道中的风扇，用于使空气在所述机箱和远程热交换器之间流动；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；和
至少一个分配装置，其在下端和上端之间垂直地和水平地延伸，使得所述分配装置的上端比所述下端更接近所述托架，以便对来自所述基体并通过支撑于所述托架上的电子组件的冷却空气建立预定的流率分布。
42.根据权利要求41所述机箱，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的第二垂直气流路径内。
43.根据权利要求41所述机箱，其特征在于，所述分配装置为平面的。
44.根据权利要求41所述机箱，其特征在于，所述分配装置包括在所述上端处朝向所述托架延伸的罩盖。
45.根据权利要求44所述机箱，其特征在于，所述分配装置包括从所述分配装置的侧面朝向所述托架延伸并在所述罩盖和所述分配装置的下端之间延伸的侧板。
46.一种用于支撑待冷却的电子组件的基本上封闭的机箱，所述机箱包括：
基体；
与所述基体垂直地间隔开的顶面板；
在所述顶面板和基体之间的方向上垂直地延伸的第一垂直气流路径；
在所述基体和顶面板之间的方向上垂直地延伸的第二垂直气流路径；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；
至少一个热交换器，其位于所述顶面板和托架之间，用于冷却在所述第一垂直气流路径和第二垂直气流路径之间流动的空气；和
至少一个基本上为平面的垂直延伸的气流分配装置，其具有多个大小和位置为预定模式的开口，用于对来自所述第二垂直气流路径并通过支撑于所述托架上的电子组件的冷却空气建立预定的流率分布，其中所述气流分配装置的所述开口的组合面积在于所述机箱的基体和顶面板之间延伸的方向上减少。
47.根据权利要求46所述的机箱，其特征在于，所述预定流率分布基本上相等。
48.根据权利要求46所述的机箱，其特征在于，所述分配装置的开口设置成与所述托架相对应的水平行。
49.根据权利要求46所述的机箱，其特征在于，所述分配装置的开口的大小相等，并设置成与所述托架相对应的水平行，其中这些行内的所述开口的数量不同。
50.根据权利要求46所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括位于所述第一垂直气流路径附近的正压室，以及位于所述正压室内以驱使空气从所述第一垂直气流路径中流过所述热交换器的至少一个风扇。
51.根据权利要求50所述的机箱，其特征在于，所述正压室安装在所述机箱的箱门上。
52.根据权利要求46所述的机箱，其特征在于，所述热交换器包括填充有水的管道。
53.根据权利要求46所述的机箱，其特征在于，所述热交换器包括填充有气态冷却剂的管道。
54.一种用于支撑待冷却的电子组件的基本上封闭的机箱，所述机箱包括：
基体；
与所述基体垂直地间隔开的顶面板；
在所述顶面板和基体之间的方向上垂直地延伸的第一垂直气流路径；
在所述基体和顶面板之间的方向上垂直地延伸的第二垂直气流路径；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；
至少一个热交换器，其位于所述基体和托架之间，用于冷却在所述第一垂直气流路径和第二垂直气流路径之间流动的空气；和
至少一个分配装置，其在下端和上端之间垂直地和水平地延伸，使得所述分配装置的上端比所述下端更接近所述托架，以便对来自所述基体并通过支撑于所述托架上的电子组件的冷却空气建立预定的流率分布。
55.根据权利要求54所述的机箱，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的所述第二气流路径内。
56.根据权利要求54所述的机箱，其特征在于，所述分配装置为平面的。
57.根据权利要求54所述的机箱，其特征在于，所述分配装置包括在所述上端处朝向所述托架延伸的罩盖。
58.根据权利要求57所述的机箱，其特征在于，所述分配装置包括侧板，其从所述分配装置的侧面朝向所述托架延伸，并且在所述罩盖和所述分配装置的下端之间延伸。
59.根据权利要求54所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括位于所述第一垂直气流路径附近的正压室，以及位于所述正压室内以驱使空气从所述第一垂直气流路径中流过所述热交换器的至少一个风扇。
60.根据权利要求59所述的机箱，其特征在于，所述正压室安装在所述机箱的箱门上。
61.根据权利要求54所述的机箱，其特征在于，所述热交换器包括填充有水的管道。
62.根据权利要求54所述的机箱，其特征在于，所述热交换器包括填充有气态冷却剂的管道。
63.一种用于从多个电子组件中散热的系统，包括：
A.至少一个机箱，其包括用于在沿所述机箱的第一侧延伸的第一垂直气流路径和沿所述机箱的第二侧延伸的第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架，所述机箱的所述第二侧与所述第一侧相对，
B.至少一个底座，其处于所述机箱的下方，并具有：输入端口，其可接收来自所述机箱的第一垂直气流路径中的空气；输出端口，其可将空气从所述底座传送到所述机箱的第二垂直气流路径中；至少一个热交换器，其在所述输入和输出端口之间沿底座气流路径设置，并将热量从沿所述底座气流路径穿过的空气中传递到穿过所述热交换器的热交换介质中；以及至少一个风扇组件，其沿所述底座气流路径设置以驱使空气穿过所述热交换器，经过所述输出端口，沿所述机箱的第二气流路径经过所述间隔开的电子组件，再沿所述机箱的第一气流路径流动，然后流过所述输入端口；和
C.至少一个气流分配装置，用于建立通过由所述机箱的托架所支撑的电子组件的预定流率分布。
64.根据权利要求63所述的系统，其特征在于，所述预定流率分布基本上相等。
65.根据权利要求63所述的系统，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的第二垂直气流路径和托架之间。
66.根据权利要求63所述的系统，其特征在于，所述分配装置为基本上平面的并垂直地延伸，而且包括多个大小和位置为预定模式的开口。
67.根据权利要求66所述的系统，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的第二气流路径和托架之间，所述分配装置上的离所述底座为不同距离的开口的大小和位置使得所述预定流率分布基本上相同。
68.根据权利要求66所述的系统，其特征在于，所述分配装置的开口设置成水平行。
69.根据权利要求68所述的系统，其特征在于，所述分配装置上的最接近所述底座的水平行包括比最远离所述底座的水平行中更少的开口。
70.根据权利要求66所述的系统，其特征在于，所述分配装置的开口的大小相等。
71.根据权利要求63所述的系统，其特征在于，所述分配装置在接近所述底座的下端和远离所述底座的上端之间垂直地和侧向地延伸，使得所述分配装置的上端比所述下端更接近所述托架。
72.根据权利要求71所述的系统，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的第二气流路径内，其形状和定位使得通过由所述机箱的托架所支撑的电子组件的所述预定流率分布基本上相同。
73.根据权利要求71所述的系统，其特征在于，所述分配装置为平面的。
74.根据权利要求71所述的系统，其特征在于，所述分配装置包括在所述上端处朝向所述托架延伸的罩盖。
75.根据权利要求74所述的系统，其特征在于，所述分配装置从所述分配装置的侧面朝向所述托架延伸并在所述罩盖和所述分配装置的下端之间延伸的侧板。
76.根据权利要求63所述的系统，其特征在于，所述系统包括一个机箱和一个底座。
77.根据权利要求63所述的系统，其特征在于，所述底座包括至少两个风扇组件和至少两个热交换器。
78.一种用于支撑待冷却的电子组件的基本上封闭的机箱，所述机箱容纳在底座上，所述底座具有输入端口、输出端口以及在所述输入和输出端口之间延伸的底座气流路径，所述机箱包括：
可安放在底座上的基体；
与所述基体间隔开的顶面板；
从所述顶面板中垂直地延伸到与所述底座输入端口相连的所述基体中的出口处的第一垂直气流路径；
从与所述底座输出端口相连的所述基体中的入口垂直地延伸到所述顶面板处的第二垂直气流路径；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；和
至少一个基本上为平面的垂直延伸的气流分配装置，其具有多个大小和位置为预定模式的开口，用于对来自所述基体中的入口并通过支撑于所述托架上的电子组件的冷却空气建立预定的流率分布，其中所述气流分配装置的所述开口的组合面积在于所述机箱的基体和顶面板之间延伸的方向上减少。
79.根据权利要求78所述的机箱，其特征在于，所述分配装置可使所述预定的流率分布基本上相等。
80.根据权利要求78所述的机箱，其特征在于，所述分配装置的开口设置成与所述托架相对应的水平行。
81.一种用于支撑电子组件并容纳在底座上的机箱，所述底座具有输入端口、输出端口、在所述输入和输出端口之间延伸的底座气流路径以及处于所述底座气流路径中的风扇组件，所述机箱包括：
用于与所述底座的输入端口相连的第一垂直气流路径；
用于与所述底座的输出端口相连的第二垂直气流路径；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；和
至少一个基本上为平面的垂直延伸的气流分配装置，其具有多个大小和位置为预定模式的开口，用于建立通过支撑于所述托架上的电子组件的预定流率分布，其中所述分配装置处于所述第二垂直气流路径和托架之间。
82.一种用于支撑电子组件并容纳在底座上的机箱，所述底座具有输入端口、输出端口、在所述输入和输出端口之间延伸的底座气流路径以及处于所述底座气流路径中的风扇组件，所述机箱包括：
用于与所述底座的输入端口相连的第一垂直气流路径；
用于与所述底座的输出端口相连的第二垂直气流路径；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；和
至少一个基本上为平面的垂直延伸的气流分配装置，其具有多个大小和位置为预定模式的开口，用于建立通过支撑于所述托架上的电子组件的预定流率分布，其中所述分配装置的开口大小相等并设置成与所述托架相对应的水平行，这些行中的所述开口的数量不同。
83.一种用于支撑待冷却的电子组件的基本上封闭的机箱，所述机箱容纳在底座上，所述底座具有输入端口、输出端口以及在所述输入和输出端口之间延伸的底座气流路径(和处于所述底座气流路径中的风扇组件)，所述机箱包括：
可安放在所述底座上的基体；
与所述基体间隔开的顶面板；
从所述顶面板中垂直地延伸到与所述底座输入端口相连的所述基体中的出口处的第一垂直气流路径；
从与所述底座输出端口相连的所述基体中的入口垂直地延伸到所述顶面板处的第二垂直气流路径；
用于在所述第一和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架；和
至少一个分配装置，其在下端和上端之间垂直地和水平地延伸，使得所述分配装置的上端比所述下端更接近所述托架，以便对来自所述基体并通过支撑于所述托架上的电子组件的冷却空气建立预定的流率分布。
84.根据权利要求83所述的机箱，其特征在于，所述分配装置位于所述机箱的第二气流路径内。
85.根据权利要求83所述的机箱，其特征在于，所述分配装置为平面的。
86.根据权利要求83所述的机箱，其特征在于，所述分配装置包括在所述上端处朝向所述托架延伸的罩盖。
87.根据权利要求86所述的机箱，其特征在于，所述分配装置包括侧板，其从所述分配装置的侧面朝向所述托架延伸，并且在所述罩盖和所述分配装置的下端之间延伸。
88.一种用于支撑和冷却至少一个机箱的底座，包括第一垂直气流路径、第二垂直气流路径、形成了所述第一垂直气流路径的出口和所述第二垂直气流路径的入口的基体，以及用于在所述第一垂直气流路径和第二垂直气流路径之间以垂直阵列的方式支撑电子组件的托架，所述底座包括：
用于从所述机箱的出口中接收暖空气的输入端口；
用于将冷却空气从所述底座传送到所述机箱的入口中的输出端口；
在所述输入和输出端口之间延伸的底座气流路径；
至少一个沿所述底座气流路径设置以容纳冷却用热交换介质的热交换器；和
至少一个沿所述底座气流路径设置以驱使空气从所述输入端口朝向所述输出端口流过所述热交换器的风扇组件。
89.根据权利要求88所述的底座，其特征在于，所述底座的大小适于支撑和冷却单个机箱。
90.根据权利要求88所述的底座，其特征在于，所述底座包括至少两个所述风扇组件。
91.根据权利要求88所述的底座，其特征在于，所述底座包括至少两个所述热交换器。
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