CN1483566A - 键区、树脂键顶用注射成型模具及树脂键顶的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种键区、树脂键顶用注射成型模具及树脂键顶的制造方法，树脂键顶与LED等芯片部件不接触，树脂键顶不会从机器上脱落，而且不会引起光泄漏的。在树脂键顶的侧面形成避开部，该避开部的形状与干涉体的外形形状相对应，上述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内。具有该避开部的树脂键顶是采用在模腔内设有树脂避开突起的树脂键顶用注射成型模具，并将熔融树脂注入其中而得到的，该树脂避开突起的从键顶形成部与流道部的出入口向键顶形成部侧鼓起的成形面的宽度比出入口的宽度还要窄，且其形状与干涉体的外形形状相对应。

Description

键区、树脂键顶用注射成型模具及树脂键顶的制造方法

技术领域

本发明涉及一种适用于在电话机、音响设备、电视机、录像机、传真机、复印机及车载机器等电子设备的输入部内所组装的按钮开关部件、特别是适用于希望薄型化、小型化的便携设备用的按钮开关部件的键区、树脂键顶用注射成型模具及树脂键顶的制造方法。

背景技术

以前，作为组装于手提电话机等便携设备的输入部的按钮开关部件，大多采用包含透光性弹性键板和透光性树脂键顶的光照式键区。具体地说，例如，图12所示的键区1是用透光性的接合层4将树脂键顶(キ一トツプ)3固接在键板2上，其中上述树脂键顶3是通过将透光性的热可塑性树脂注射成型为按钮状而得到的，上述键板2是通过将透光性的硅橡胶和透光性的热可塑性弹性体成型为片状而得到的。该键区1设置在基板面7a上，该基板面7a具有包含碟形弹簧5及装入有成为发光光源的LED等的芯片部件6，该键区1与基板7等一体化，从而构成执行输入操作的按钮开关。

这种按钮开关中采用的树脂键顶3大多在侧面下端的外周上形成有向外突出的法兰状凸缘部8。该凸缘部8与壳体9的内面结合而具有防止从机器(壳体9)脱落的功能，使芯片部件6内部的LED等发光，从壳体9的内部照射树脂键顶3，在此情况下，凸缘部8上设有遮光层，从而防止光从树脂键顶3与壳体9之间的间隙中泄漏，从而起到提高树脂键顶3的光照性的作用。

这样的键区1由于手提电话机等便携设备的薄型化、小型化的要求，需要比包含键板2、树脂键顶3、接合层4的图12所示的设备还要更加注重各种部件的薄型化、小型化。但是，若一味追求薄型化、小型化的话，由于树脂键顶3、3相互之间在平面方向的间隔很狭小，而且树脂键顶3与基板7在上下方向的间隔也很狭小，因此，得出无法避免树脂键顶3的凸缘部8接触从基板面7a突出的芯片部件6的结论。

作为避免该接触问题的对策，可以采用例如减少芯片部件6的方法，但是造成树脂键顶3光照不足，最终所有的树脂键顶3都不能获得充足的光照性。此外，还可以采用减小树脂键顶3的方法，但是，会导致树脂键顶3的按压操作性恶化，输入操作易出错，使用上不方便。

在此，本发明人也研究了去除树脂键顶3的凸缘部8的一部分的方法。但是，在树脂键顶3成形后，通过冲裁模而截去凸缘部8的一部分的方法，如图13所示，由于容易在截断边缘a～c的位置上产生偏差，残留的凸缘部8的宽度尺寸不一致，发光时经常产生光泄漏。这样的截断边缘a～c的偏差在树脂键顶3的整体尺寸非常小的便携设备用的树脂键顶中特别容易发生。

发明内容

如上所述，本发明是研究了随着现有技术的键区1的薄型化、小型化而所要解决的避免接触的方法。即，本发明的目的在于提供一种键区，为便携电子设备等用的键区，其树脂键顶与LED等芯片部件不接触，光照时也不会引起光泄漏，且树脂键顶不易从机器上脱落。

本发明的目的还在于提供一种上述键区中所采用的树脂键顶，提供一种该树脂键顶注射成型用模具，并提供一种树脂键顶的制造方法。

为了能够实现上述目的，本发明提供了一种键区，在键板上备有树脂键顶，其中，在树脂键顶的侧面形成有避开部，所述避开部的形状与干涉体的外形形状相对应，所述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内。

采用本发明，由于在树脂键顶的侧面形成有避开部，所述避开部的形状与干涉体的外形形状相对应，所述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内，因此，即使进行输入操作而按下时，或者不按下时，树脂键顶都不会接触干涉体。由此，可适应于通过薄型化、小型化而使树脂键顶之间在平面方向的间隔和树脂键顶与基板在上下方向上的间隔变小。特别是，在树脂键顶的侧面形成向外突出的凸缘部，在该凸缘部上形成避开部地构成键区时，背灯发光时光几乎不会从机器壳体与树脂键顶之间泄漏。由此，具有上述避开部的树脂键顶可适应薄型化、小型化，且最适用于光照式的键区及其使用的树脂键顶。

另外，前述干涉体是指按下树脂键顶时，该树脂键顶上如果没有形成避开部，因接触而妨碍按下该树脂键顶的部分，大多指从键板表面的一般面突出的“突出体”，可以列举出相对于与键板内面相对向的基板面，可接触或分离地可动地浮动支撑着键板的树脂键顶安装部分的脚部等。前述“突出体”是指从键板表面突出的元件，它既可以是键板自身，也可以是键板以外的部件，是指包含上述任何一个的用语。其具体例子可以是，首先第一个：突出体是指在相对于与键板内面相对向的基板面突出设置的状态下，连接到基板电路上的电路部件。前述薄型化和小型化的倾向很明显，但是LED等芯片部件，即电路部件自身薄型化、小型化是有限的，与树脂键顶在上下方向的间隔不能再减小。其结果，电路部件通过形成于键板上的插孔从键板表面的一般面上突出，但是，采用本发明，即使在这种情况下，通过树脂键顶的避开部而可避免相互接触。此外，大多在键板上设有保护这样的电路部件的“容纳部”。作为包含前述突出体的第二个具体例子就是指这样的“容纳部”，无论电路部件是否从键板的一般面上突出，容纳部都形成为从该一般面突出的形状。特别是在键板要完全防水防尘时，该容纳部从键板的一般面突出成穹形或箱形，形成完全覆盖住电路部件的形状。当不用防水防尘时，容纳部形成在键板上方突出成筒状的形状。采用本发明，无论什么情况，都可避免树脂键顶接触容纳部。

另外，上述键区在没有避开部时包含两种情况，一种是在不进行输入操作的不按下时，树脂键顶的侧面不与干涉体重合，但是进行输入操作的按下时，树脂键顶的侧面与干涉体重合的情况，另一种情况是无论不按下时和按下时树脂键顶的侧面都与干涉体重合的情况，两种情况下都可避免树脂键顶接触干涉体。

另外，树脂键顶的“避开部”沿着形成该部的树脂键顶的部分(例如凸缘部)的高度方向，整个壁厚都形成缺口形状也可以，沿高度方向仅在壁厚的下侧部分形成缺口形状也可以。所谓“相对应的形状”不是指避开部的形状与干涉体的外形形状完全一致，只要避免树脂键顶与干涉体接触就好，因此基本一致也可以。例如，当干涉体的外形形状是截面多角形时，避开部的形状可以是具有比其外接圆稍大的曲率半径的圆弧形。

本发明还提供一种树脂键顶用注射成型模具，在用于形成树脂键顶的模腔中具有键顶形成部，在前述模腔内设有与键顶形成部连通的流道部，在该模腔内还设有树脂避开突起，从键顶形成部与该流道部的出入口向键顶形成部侧鼓起的成形面的宽度比该出入口的宽度还要窄，且其形状与干涉体的外形形状相对应，上述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内。

采用该树脂键顶用注射成型模具，由于在前述模腔内设有与键顶形成部连通的流道部，在该模腔内还设有树脂避开突起，从键顶形成部与该流道部的出入口向键顶形成部侧鼓起的成形面的宽度比该出入口的宽度还要窄，且其形状与干涉体的外形形状相对应，上述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内。因此，只需通过流道部的去除工序即可容易地在树脂键顶或其凸缘部的一部分上形成例如“く”字形或圆弧形等的与干涉体的外形形状相对应的形状的避开部，而且，由于树脂避开突起比出入口的宽度还要窄，熔融树脂流过时在树脂避开突起的两侧不会产生气泡，因此可得到尺寸性能良好、品质优良的树脂键顶及使用该树脂健顶的键区。

该注射成型模具是这样构成的，即形成有可供构成为树脂避开突起的、与前述成形面形状不同的多个销部件插入、脱离的销孔。这样，通过形成可供与成形面形状不同的多个销部件插入、脱离的销孔，即使是与干涉体的外形形状不同的制品，只要改变销部件而不改变模具自身，即可迅速地应对，从而可得到制品应对性优良的树脂键顶用注射成型模具。

采用以在键顶形成部侧的宽度大、在流道部侧的宽度窄的形式形成出入口的树脂键顶用注射成型模具，可加快熔融树脂向模腔内的流速，可减少或除去气泡的产生，进一步，采用形成有与流道部连通的气孔部的树脂键顶用注射成型模具，可去除向树脂键顶的流动痕迹。

进而，本发明还提供一种树脂键顶的制造方法，将熔融树脂注入形成在树脂键顶用注射成型模具中的模腔的键顶形成部中，并使其硬化，更具体地说，该方法要进行下述工序：向所述注射成型模具的模腔中注入熔融树脂，并使其硬化、脱模，从而得到成形体的工序，所述注射成型模具形成有介于树脂注入口和键顶形成部之间的上游侧流道部或介于键顶形成部和气孔部之间的下游侧流道部的两者之中的至少一个、及树脂避开突起，所述树脂避开突起具有从键顶形成部与流道部的出入口向键顶形成部侧鼓起的成形面，其宽度比该出入口的宽度还要窄，且其形状与干涉体的外形形状相对应，所述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内；从所述成形体上除去所述流道部，制成在侧面形成有避开部的树脂键顶的工序，所述避开部的形状与干涉体的外形形状相对应，所述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内。

采用该树脂键顶的制造方法，与现有的树脂键顶的制造工序相比，没有增加多余的工序，只需通常的去除流道部的工序即可容易地在凸缘部的一部分上形成与干涉体的外形形状相对应的形状的避开部。而且，将熔融树脂注入形成有前述流道部和树脂避开突起的前述注射成型模具的模腔内，在成形后的树脂键顶上形成的避开部确实形成与键板容纳部的外形形状相对应的形状，不会由于产生气泡等而导致成型不好，可防止在树脂键顶上形成流动痕迹，即使在树脂键顶的内面侧设置表示文字、符号等的表示部，表示部也不会由于流动痕迹而歪曲，从而可得到高品质的树脂键顶。

本发明的内容不限于以上说明，参照附图，通过以下说明可更明了本发明的目的、优点、特征及用途。此外，在不脱离本发明的精神的范围内所作出的适当的变更应理解为完全包含在本发明的范围内。

附图说明

图1是根据本发明一个实施形式的键区，是图2中的SA-SA剖视图；

图2是根据本发明一个实施形式的键区，是图3的SB区域的放大平面图；

图3是采用根据本发明一个实施形式的键区的手提电话机输入部的部分放大平面图；

图4是根据本发明其他实施形式的键区的剖视图；

图5是根据本发明一个实施形式的树脂键顶用注射成型模具，是图6中的SC-SC剖视图；

图6是表示根据本发明一个实施形式的树脂键顶用注射成型模具的平面透视图；

图7是表示根据本发明其他实施形式的树脂键顶用注射成型模具的平面透视图；

图8是表示根据本发明其他实施形式的树脂键顶用注射成型模具的平面透视图；

图9是表示根据本发明其他实施形式的树脂键顶用注射成型模具的平面透视图；

图10是表示根据本发明其他实施形式的树脂键顶用注射成型模具的纵向剖视图；

图11是表示与本发明不同的树脂键顶用注射成型模具的一例的平面透视图；

图12是现有技术的键区的纵向剖视图；

图13是说明树脂键顶成型后的加工困难性的说明图(树脂键顶的平面图)。

具体实施方式

下面通过实施形式详细说明本发明。

参照图1～图3说明本发明一个实施形式的键区11。图2是图3所示的手提电话机中所采用的键区中区域SB的部分放大图，图1是图2中的SA-SA剖视图。如图1所示，本形式的键区11包括由透光性的硅橡胶或热可塑性弹性体等制成的挠性键板12、将透光性的热可塑性树脂成型而得到的树脂键顶13，并通过透光性的接合层14固接在一起。键区11设置在具有触点开关15和作为发光光源的LED等的芯片部件16的基板17上。使树脂键顶13及基板17上的电路(图中未示出)比现有产品更薄型化、小型化，将不能直接装入LED等的基板电路中的部件封装化的芯片部件16相对于基板面(表面)17a以突出的状态连接于基板电路。由此，以覆盖芯片部件16的形式而呈箱形、相对于作为键板12表面的一般面12a而突出呈凸状的容纳部19，作为“干涉体”(或“突出体”)而形成于以覆盖基板17的形式而形成的键板12上。由于树脂键顶13、13之间的间隔也比现有的产品更窄，因此在与作为“干涉体”(或“突出体”)的容纳部19相对向的部分、即构成为树脂键顶13的“侧面”的凸缘部18上，形成有与容纳部19不接触的沿容纳部19的外形构成的避开部20。换言之，凸缘部18上形成有与容纳部19的外表面形状相对应的形状的避开部20。因而，本形式中，如果没有避开部20，在不进行输入操作的非按下状态时，作为树脂键顶13的“侧面”的凸缘部18与容纳部19在其高度方向上是重合的。

另外，本形式中，基于芯片部件16的大小来形成容纳部19，但是，也可以基于芯片部件16以外的各种元件、部件、配线等的大小来形成容纳部19，容纳部19的形状也可以是没有其上面部分的筒状，或者也可以省略从键板12的内面向基板面17a朝下形成的部分而形成没有“脚”的形状。芯片部件16的形状具有从键板12的一般面12a突出的高度时，也可以在键板12上形成插孔，让较高的芯片部件从该处突出。此时，芯片部件形成为“突出体”。进而，下述情况也是可以的：如图4所示，键板12的一般面12a是平坦的，脚部17c相对于与键板的内面12b相对向的基板面17a，可接触或分离地可动地浮动支撑着覆盖芯片部件16的容纳部与树脂键顶13相对的键板12的安装部分。此时，脚部17c成为干涉体。

本形式的树脂键顶13中最好采用具有这样的透光性的树脂，即其透光性要达到不能遮住透过其内部的光的程度。作为树脂键顶13用的树脂可以列举出聚碳酸酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、聚苯乙烯(PS)树脂、丙烯腈·苯乙烯聚合物(AS)树脂、甲基丙烯酸甲酯·苯乙烯聚合物(MS)树脂、聚乙烯(PE)类树脂等，但是，从透光性和耐磨损性等观点考虑，还是聚碳酸酯树脂更好。本说明书中所说的透光性是指可视光线透过率为0.1％以上。如果可视光线透过率为0.1％以上，则当LED等背灯点亮时，可照亮看清树脂键顶13的表面。

本形式的键板12最好采用具有透光性和挠性的橡胶状弹性体，即硅橡胶和热可塑性弹性体等。这是为了键板12在按下操作树脂键顶13时弯曲，接通触点开关15，另一方面，如果解除按下操作，必须要恢复到起初的位置上。而且，选择透光性的橡胶状弹性体是因为在是光照式键区11的情况下，必须能让光透过键板12内。

本形式的接合层14上采用了可连结树脂键顶13和键板12的透光性粘结剂。具体地说，是常温硬化型、紫外线硬化型等粘结剂，可采用尿烷类、丙烯类等各种粘结剂。接合层14可防止树脂键顶13从壳体21脱落，但是，由于树脂键顶13的凸缘部18由壳体21挡止，因此有时也可以不将树脂键顶13和键板12接合在一起。

包含有具有发光功能的LED等发光光源的芯片部件16及基板17等可采用在便携设备等的按钮开关中常用的部件。

下面说明根据本发明一个实施形式的树脂键顶13的制造方法。

首先，预先制成用于注射成型熔融树脂用的模具。该模具由第一模具和第二模具构成。

如图5、6所示，第一模具31是形成树脂键顶13的表面侧的模型，其具有凹部，与第二模具32合模后，形成由第一流道部33、键顶形成部34、第二流道部35构成的模腔。

第一流道部33与设在第二模具32上的树脂注入口36连通，是构成熔融树脂流向键顶形成部34的流路的“上游侧流道部”。键顶形成部34是在起模之后截断不要的部分，从而形成树脂键顶13的部分，是包含凸缘部39的部分。

第二流道部35是熔融树脂完全遍布键顶形成部34后，积蓄溢出的树脂的部分，是与形成于第二模具32上的气孔部37连通的“下游侧流道部”。该第二流道部35夹着键顶形成部34而形成在第一流道部33的对角位置上。在键顶形成部34(包含凸缘部39)与第二流道部35的出入口(边界)40处，在其大致中央部分形成有从第一模具31的模腔面突出的树脂避开突起38，该树脂避开突起38伸至第二模具32的表面，在模腔内形成朝向上下方向的柱状。在该树脂避开突起38处，从出入口40向键顶形成部34(39)侧鼓起的成形面38a的宽度比该出入口40的宽度还窄，进而成型后的树脂键顶13形成与相对向的键板12的容纳部19的外表形状相对应的形状。即，树脂避开突起38的横截面的一部分的形状形成与作为“干涉体”的容纳部19的外形相对应的形状。进而，形成出入口40，使得键顶形成部34侧的宽度大，第二流道部35侧的宽度小。

如图5所示，第二模具32是形成树脂键顶13的内面侧的模型，且设有作为将熔融树脂供给到第一流道部33中的入口的树脂注入口36、从第二流道部35排出空气的气孔部37，模腔面形成为平坦面。

另外，上述形式所示的第一模具31及第二模具32如上所述，但是，如图7所示，除了在第一流道部33的对角位置上设有第二流道部35a以外，还可以在与第一流道部33相邻的角上再设置一个另外的第二流道部35b。例如，制造表示图3所示的数字“8”的树脂键顶13时，就可以采用上述模型。进而，当干涉体的相对于树脂键顶而对应的位置不是树脂键顶的角而是侧面的情况下，在形成这样的键区时，流道部也可以不设置在树脂键顶的角部，而设在边部上(图示省略)。

如图8所示，通过将第二流道部的形状略微变形，也可以形成从模腔左右对称的模具31中形成构成两个树脂键顶13的成型体。还可以进一步使图8所示的模具31的模腔上下对称，在以共用的气孔部37为中心的4个方向上设置各模腔，而形成4个模具(图示省略)。进而，也可以如图9所示地形成这样的模具：相对于2个键顶形成体34而设置共用的第一流道部33，熔融树脂从1个树脂注入口36流入2个键顶形成体34中。采用上述模具，相对于得到的树脂键顶13，可减少树脂注入口36，可容易且快地完成树脂注入作业，还可减少积蓄在第一流道部33中废弃的树脂量。

第一流道部33和第二流道部35的形状不限于上述图示的形状，第一流道部33和第二流道部35的一部分处也可以形成用于积蓄流入的树脂的凹部。而且，树脂避开突起38也可以不形成在第二流道部35侧，而是形成在第一流道部33侧。

上述形式中，是第一模具31自身形成有树脂避开突起38的构造，但是，根据芯片部件16的不同而形状和大小要发生变化，为了能够简单地对应于这种情况而形成避开部20，也可以准备作为“销部件”的成型销41，该成型销41具有与避开部20的截面形状和大小相对应的成形面，同时，如图10所示，在第一模具上形成可装入成型销41的销插入口42，通过将该成型销41装入第一模具中，从而形成树脂避开突起38。该成形销41的材料最好是经过硬质处理的铁材等。

采用上述第一模具31及第二模具32，将两个模具31、32合模后，从树脂注入口36注入熔融树脂。注入的熔融树脂从第一流道部33向包含凸缘部39的键顶形成部34、然后向第二流道部35流动。此时，从第一模具31的模腔面，从键顶形成部34与第二流道部35的出入口40突出形成柱状，向键顶形成部34侧鼓起的成形面的宽度比该出入口的宽度还窄，并且形成为与键板的容纳部19的外形形状相对应的形状的树脂避开突起38接触第二模具32，由此，熔融树脂环绕比出入口40的宽度还要窄的树脂避开突起38的两侧流动，流入第二流道部35中。因而，该出入口40的部分及其附近不会产生在成品上形成异形部分这样的空气滞留的现象，在模腔内填充着均匀的熔融树脂。在模腔内填充熔融树脂的作业完成后，停止注入熔融树脂，使模型冷却，使熔融树脂固化，此后通过起模得到树脂避开突起38的部分具有与键板容纳部19的外形形状相对应形状的大致半圆状部分的大致圆盘状带缺口的成形体。

通过冲裁模从该成形体将第一流道部33和第二流道部35裁掉，而得到在凸缘部18上具有避开部20的树脂键顶13。

得到的树脂键顶13通过粘结剂与键板12接合，由此得到键区11。

作为别的制造方法，还可以是不直接在前述模具31、32中注入熔融树脂，而是在第一模具31侧设置树脂薄膜(图中未示出)后，再注入熔融树脂。采用上述方法可得到在树脂键顶表面上具有树脂薄膜层的键顶。

此处，用上述形式及其它形式说明与本发明不同的例子。例如，图11中示出横截面的注射成型模具43那样，如果应当形成与上述形式同样的避开部20的树脂键顶的凸缘部44可预先除去，而仅形成鼓出部45，则熔融树脂难以流过该部分，鼓出部45的周围(特别是角部)会产生多个气泡，得到的树脂键顶的品质恶化。因此，上述模具43和采用它的制造方法难以制成按照上述形式和其它形式的本发明所述的树脂键顶13。

下面基于实施例说明本发明，但是，本发明并不限于这些实施例。

实施例1

作为形成由聚碳酸酯树脂制成的手提电话机用树脂键顶13的模具，如图5、6所示，准备有形成树脂键顶13的表面侧的硬质的铁制第一模具31和形成树脂键顶13的内面侧的硬质的铁制第二模具32。通过将第一模具31和第二模具32合模，上述模具形成模腔，该模腔构成具有在侧面下端外周向外突出的凸缘部39的键顶形成部34与第一流道部33、第二流道部35，且第一模具中，硬质的铁制成型销41插入其销插入口42中，在模腔内形成柱状的树脂避开突起38。

熔融的聚碳酸酯树脂从第二模具32的树脂注入口36注射进模腔内，该熔融树脂固化后，从模型中起出，得到成形体。接着，通过冲裁模，从该成形体中将第一流道部33和第二流道部35裁掉，得到凸缘部18的一部分上具有圆弧状的避开部20的聚碳酸酯树脂制的树脂键顶13。该树脂键顶13高2mm，具有从树脂键顶13的侧面下端向外突出0.2～0.5mm的厚度为0.15～0.3mm的法兰状凸缘部18。

采用该树脂键顶13的制造方法，由于在注射成型模具的模腔内，在相当于凸缘部18上所形成的避开部20的位置上插入成型销41而设置有树脂避开突起38，从而仅通过冲裁模将两个流道部33、35裁掉，即可容易地形成避开部20。而且，熔融树脂流过形成的痕迹在包含凸缘部18的树脂键顶13的任何地方都看不见。

通过丝网印刷，在该树脂键顶13的凸缘部18上涂布聚碳酸酯类的油墨而形成遮光层(图中未示出)之后，用紫外线硬化型粘结剂将该树脂键顶13固接在由透光性硅橡胶制成的具有在覆盖芯片部件16的地方突起0.5mm的容纳部19的键板12上(接合层的厚度为0.05mm)，从而得到透光性的键区11。该键区11与基板17组合在一起，即使从装有LED的芯片部件16中发光，光也不会从树脂键顶13与壳体21之间泄漏出来。而且，不进行树脂键顶13的按下操作时，该凸缘部18也不会接触芯片部件16或覆盖该芯片部件16的键板12的容纳部19。

实施例2

用在第一流道部侧具有树脂避开突起、第二流道部侧没有形成树脂避开突起这一点不同的模具(图中未示出)代替实施例1中采用的模具，与实施例1同样地形成由聚碳酸酯树脂制成的树脂键顶13。

采用该树脂键顶13的制造方法，与实施例1同样，采用冲裁模，仅仅将第一流道部和第二流道部裁掉，即可容易地得到具有避开部20的树脂键顶13。但是，在凸缘部18及其以外的树脂键顶13的部分可以略微看到被认为是熔融的聚碳酸酯树脂从设有树脂避开突起的第一流道部向键顶形成部流动的痕迹。

比较例1

用与上述实施例不同构造的模具43制作树脂键顶。该模具43如图11所示，在没有设置流道部的角落的凸缘部44处形成用于形成避开部的鼓出部45，流道部内都没有设置树脂避开突起。用该模具43与实施例1同样地由熔融的聚碳酸酯树脂得到成形体。

采用该树脂键顶的制造方法通过制造过程得到的成形体如图1 1所示，形成于凸缘部44上的避开部的两端产生多个气泡46。

本发明的键区及其所采用的树脂键顶由于在树脂键顶中形成有与干涉体相对应的形状的避开部，因此即使是薄型化、小型化的键区，也可以防止树脂键顶与干涉体接触，且LED等发光时光也不会泄漏。

另外，本发明的树脂键顶的注射成型用模具，从构成树脂键顶的键顶形成部与不要的流道部的出入口向键顶形成部侧鼓起的成形面比该出入口的宽度还要窄，且在模腔内形成有树脂避开突起，该树脂避开突起形成与干涉体的外形形状相对应的形状，该干涉体至少上部位于由于按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内，因此，每个树脂键顶的避开部的大小、形状没有偏差，可简单地得到薄型化、小型化且不会引起光泄漏的树脂键顶。

采用本发明的树脂键顶的制造方法，采用所定的模具，仅通过通常的流道部去除工序，即可容易地在树脂键顶侧面形成避开部，该避开部形成与干涉体的外形形状相对应的形状，该干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内，且可高合格率、稳定地得到没有流动痕迹和气泡的高品质的树脂键顶。

Claims (16)

1、一种键区，在键板上备有树脂键顶，其特征在于，在树脂键顶的侧面形成有避开部，所述避开部的形状与干涉体的外形形状相对应，所述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内。

2、如权利要求1所述的键区，其特征在于，干涉体是从键板表面的一般面突出的突出体。

3、如权利要求2所述的键区，其特征在于，突出体是相对于与键板内面相对向的基板面以突出的状态连接到基板电路上的电路部件，或者是形成在键板上的该电路部件的容纳部。

4、如权利要求1所述的键区，其特征在于，干涉体是相对于与键板内面相对向的基板面，可接触或分离地可动地浮动支撑着键板的树脂键顶安装部分的脚部。

5、如权利要求1所述的键区，其特征在于，在树脂键顶的侧面形成向外突出的凸缘部，在所述凸缘部上形成所述避开部。

6、如权利要求2所述的键区，其特征在于，在树脂键顶的侧面形成向外突出的凸缘部，在所述凸缘部上形成所述避开部。

7、如权利要求3所述的键区，其特征在于，在树脂键顶的侧面形成向外突出的凸缘部，在所述凸缘部上形成所述避开部。

8、如权利要求4所述的键区，其特征在于，在树脂键顶的侧面形成向外突出的凸缘部，在所述凸缘部上形成所述避开部。

9、一种树脂键顶用注射成型模具，在用于形成树脂键顶的模腔中具有键顶形成部，其特征在于，

包含有键顶形成部、与该键顶形成部连通的流道部、树脂避开突起，

该树脂避开突起具有从键顶形成部与流道部的出入口向键顶形成部侧鼓起的成形面，其宽度比该出入口的宽度还要窄，且其形状与干涉体的外形形状相对应，所述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内。

10、如权利要求9所述的树脂键顶用注射成型模具，其特征在于，树脂避开突起由在所述出入口处向模腔内突出的销部件构成，且形成有可供该销部件插入、脱离的销孔。

11、如权利要求9所述的树脂键顶用注射成型模具，其特征在于，以在在键顶形成部侧的宽度大、在流道部侧的宽度窄的形式形成出入口。

12、如权利要求9所述的树脂键顶用注射成型模具，其特征在于，形成有与流道部连通的气孔部。

13、一种树脂键顶的制造方法，将熔融树脂注入形成在树脂键顶用注射成型模具中的模腔的键顶形成部中，并使其硬化，其特征在于，该方法要进行下述工序：

向所述注射成型模具的模腔中注入熔融树脂，并使其硬化、脱模，从而得到成形体的工序，所述注射成型模具形成有介于树脂注入口和键顶形成部之间的上游侧流道部或介于键顶形成部和气孔部之间的下游侧流道部的两者之中的至少一个、及树脂避开突起，所述树脂避开突起具有从键顶形成部与流道部的出入口向键顶形成部侧鼓起的成形面，其宽度比该出入口的宽度还要窄，且其形状与干涉体的外形形状相对应，所述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内；

从所述成形体上除去所述流道部，制成在侧面形成有避开部的树脂键顶的工序，所述避开部的形状与干涉体的外形形状相对应，所述干涉体至少上部位于通过按下操作而变位的树脂键顶的底面边缘的变位区域内。

14、如权利要求13所述的树脂键顶的制造方法，其特征在于，在键顶形成部与流道部的出入口处，由向模腔内突出的销部件形成树脂避开突起，并采用形成有可供所述销部件插入、脱离的销孔的树脂键顶用注射成型模具。

15、如权利要求13所述的树脂键顶的制造方法，其特征在于，采用以在键顶形成部侧的宽度大、在流道部侧的宽度窄的形式形成出入口的树脂键顶用注射成型模具。

16、如权利要求13所述的树脂键顶的制造方法，其特征在于，采用形成有与流道部连通的气孔部的树脂键顶用注射成型模具。

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