CN1337030A - 切片机性能的测量方法和装置 - Google Patents

Abstract

一种用于监视和评价组织学实验室切片机和包括刀具、电机驱动器和照明设备的切片机附件的性能和条件的方法和装置。检测和表征安装在切片机上的块的表面图像中的不规则性,所述块已经用切片机进行机械切割,以产生一个切割块面。记录从块表面镜面的或非镜面的反射的光的图像,并且进行图形分析,以提取、量化、和解释图形化特征,包括那些指示切片机及其附件的功能上的或组织块本身中的异常特征。

Description

切片机性能的测量方法和装置

技术领域

本发明一般涉及使用切片机切割组织学组织样本，更具体地讲，涉及测量和评价组织学实验室切片机和切片机附件的性能的方法和装置。

背景技术

定义：在这里使用的“切片机(microtome)”一词表示一种设备，精确地切割样本或组织块，从而从块的表面取下，或“切割(section)”很薄的一层材料。“切片(microtomy)”一词用于表示切片机的功能。虽然已经开发出各种各样的构造的切片机，但大多数现代设备都是这样安排的，将组织块固定在一个可垂直运动的臂的一端，并且与一个静止刀片啮合；因此，词“垂直条痕(vertical marking)”用于表示与块的移动平行对准的线性特征，而词“水平条痕(horizontalmarking)”用于表示与垂直于块的运动，并且平行于切片机刀片的刀刃的方向对准的线性特征。

词“块表面显微镜(block face microscope)”用于表示一种设备，例如第4,960,330号美国专利中所描述的设备，这种设备通过记录一个其中嵌入样本的块的表面来产生样本的显微图像，而不是通过在从块切下断片之后从断片记录。词“反射光(reflected light)”表示入射到一个表面的，以镜面或反射镜方式返回的，而不是被散射或是如荧光或磷光那样被吸收并以不同的波长再发射的光。

词“颤纹(chatter)”是指块表面中的缺痕，有些时候是随机排列的，但通常形成一系列“百叶窗”式的周期性的平行水平条痕，这些条痕是显微级的。作为选择，词“搓板条痕(washboarding)”是指类似的重复水平条痕，它们有足以用肉眼看到的长度周期。

现有切片制品：在当前的实践中，用于显微技术的，无论光学还是电子显微技术的有机组织样本或其它材料的组织制备一般都是通过以下步骤进行的，把样本渗透和埋置到一个固体材料块中；在切片机上从块上切割薄断片；将断片放置在玻璃载片或金属网格之类的固体支撑上；和在用显微镜检查前给断片着色。作为替代，可以用块表面显微技术给块切割面本身成像，从而省略了对制备单个断片的需要。

在任何一种技术中，产生的视觉信息的质量受到有关切片机及其附件的功能的几种因素的影响，这些因素包括：1)切片机核心机构的机械状态；2)切片机刀具的状态；3)在电机驱动切片机的场合，驱动组件的调节性能和状态；4)块的构造和组成；和5)在块表面显微的场合，照亮块的光源的状态。

在切片机机构中产生的块和断片制品：切片机机构的不适当调节或机械损坏可能导致振动、间隙游移、或其它精度损失，会降低组织断片的质量，并且因而可能产生与块面上完全平坦表面的可检测偏差。

如果将块在切片机上定位的夹钳不够紧，或如果由于磨损使其它切片机部件松弛，将导致不稳定的块。这可能产生称为“厚薄不均(thickand thinning)”的制品；即，断片厚度可能从太厚到太薄振动。要不然，松弛块可能导致断片中的皱纹或压缩制品，或在极端情况下，刀片可能“劈砍(chop)”，深入到块中并且停止切割。这种不正常功能造成深的水平条痕出现在块表面。

切片机操作的速度可能对断片质量具有深刻的影响。在使用玻璃或金刚石刀片切割塑性断片时尤其如此。如果块相对于刀片的速度过大，可能产生颤纹，这又可能损坏玻璃或金刚石刀具的刀刃。由于切片机的核心机构中的凸轮、齿轮、驱动螺杆、和其它组件的磨损或缺陷而传递到块的振动也可能在断片上产生颤纹或搓板条痕，这将复制到块的表面上。

从切片机刀具产生的块和断片制品：切片机刀片是组织块切片中的制品的主要来源。刀具的不完善将导致组织断片的直接损害，因而对块表面造成损害。

切片用刀具主要是由金属、玻璃或金刚石制造的，但已经使用诸如蓝宝石之类的其它异质材料。一般将金属刀具用于切割石蜡埋置和冻结的材料，而普遍将玻璃和金刚石用于切割塑性聚合物块，包括那些为电子显微技术制备的材料。

由于钝化、缺口、腐蚀、外来材料的粘附、未对准、以及在其制造和再磨锐过程中在刀片的刀刃上造成的裂纹，切片机刀片可能导致切片机性能的亚最佳。这些缺陷中的每一个都将在切割过程中在块表面上产生特征条痕。

刀片钝化可能来自正常磨损，或不适当磨锐。在玻璃刀具制造后(通过在实验室中受控地断开平板玻璃)没有立即使用的情况下，由于玻璃的逐渐变形可能失去刀刃的锐利，玻璃的逐渐变形就像相对于时间的极缓慢流动的液体。钝刀片将在断片上造成压缩条痕或皱纹，并且可能造成颤纹，或在石蜡之类的较软类型的埋置介质的情况下，可能在断片和块表面上都导致组织沾污。用钝刀片切割的断片本身不能形成连续的带，在把多个断片安装在单一的玻璃载片上时，连续带形是一种希望的特征。

诸如毛刺、缺口、或制造缺陷之类的刀片刀刃上的焦点缺陷将在块表面上产生垂直线条，以及在断片中造成相应的划痕。如果严重，这些缺陷可能导致断片的撕碎。

组织断片质量也高度依赖于刀具相对于块表面，特别是相对于“间隙角(clearance angle)”的定向，间隙角产生在最靠近块的刀片的刀刃表面与块表面平面之间。未对准的刀片将造成各种制品，包括不规则、遗漏、或过厚或过薄切片。刀片上太小的斜度可以造成断片在回程中刀片通过它时粘附到块表面，而不是干净地分离。相反，过大的刀片角度可能导致搓板制品。

除了这些问题之外，埋置材料，特别是石蜡，可能累积在刀刃上，在断片和块表面上造成垂直条痕。

电机驱动切片机中看到的制品：在电机驱动切片机的情况下，起源于电机中的振动可以传递到组织块，在切割过程中在块表面产生周期性的或非周期性的线。如果使用步进电机驱动切片机，可能在断片和块表面上出现直水平线的规则图形。这是这些类型的电机驱动器产生的力的非连续特性，以及可以经过切片机架传递到块的发源于电机的振动的反映。驱动链的各种组件，例如齿轮机构和传动带可以导入进一步的振动。

由于块的组成和配置产生的制品：组成块的材料及其形状和定向显著地影响断片质量。块的组成是各种各样的，其组成可以深刻地影响它们的切割特性。用标准配方生产的商用石蜡埋置材料包含能够便利平滑切割因而使切割制品最小的有机聚合物。但是，如果石蜡在渗入和埋置期间过热，那么可能得到干裂的或不完整的断片。组织的亚最佳处理会造成断片具有不规则孔，这些孔在块表面上表现为暗区。此外，基于石蜡的材料对于湿度和温度之类的环境条件十分敏感，组织学实验室中可能发生环境条件的显著改变。过于热的环境可以导致在切割期间块表面沾污，技术人员在切割期间会偶尔地在石蜡块的表面使用湿布或冰块以改善断片质量。

塑料埋置介质遇到一些独特的问题。超过其“适用期(pot life)”的聚合物不能完全聚合，因而导致软块和厚薄不均切割。如果聚合物各组分的比例分配不正确，那么也可以产生软块，或相反，块可能太脆，这经常会导致弥散的颤纹。介质中的气泡或外来材料会导致断片中和块表面上的聚焦缺陷。

当块面的切割表面横断埋置的渗透不良的组织时，样本本身可能造成入射光的散射，因而产生组织的一个图像。当样本硬度与埋置材料相比有很大不同时，例如当把纤维质组织埋置到石蜡中时，这种情况最可能发生。

块安装在切片机上的旋转角度是确定断片质量的一个重要因素。在正常情况下，切片人员力图获得一个具有清晰矩形或不规则四边形面的块，并且将它定位在切片机上，使得块的直的下边界平行于刀刃。不适当定向的块可能显示出颤纹，或在石蜡的情况下，切割可能产生卷曲的断片条。

块光源的不适当调节：在块表面显微技术中，块的面经常是通过外照明光学照明的，其中将相同的光路用于照亮块，也用于收集样品的图像。外照明光源最常用的是汞蒸气，氙气，或激光类型的。最好是如此照明样本，使得光在一个均匀场中传送；但是，在常规使用中，在块面的边缘附近存在着“热斑”和亮度的减弱。随光源衰化，照明的亮度和图形改变，提供了灯泡剩余寿命的测量。

组织学断片缺陷的种类：在组织断片上或组织块面上产生的缺陷具有四种：1)主要由于切片机刀刃上的小的不完整造成的划痕产生的几何直垂直线；2)指示由步进电机之类的切片机核心机构外部源传递的振动造成的深入到块中的刀刃的瞬态偏差的几何直水平线；3)由各种原因造成的通常是水平的几何不规则线，例如颤纹；和4)不适当的样品渗透，照明场的不规则性，或组织样本本身的外形造成的随机和不规则条痕，包括气泡，碎片、不良切割块的斑纹。

评定切片机切割质量的当前方法：尽管切片技术已经有150多年的历史，但并不存在实时、定量监视切片机操作条件的定型方法。通过在切割断片时直接检查它们，或在它们被安装并且染色后通过显微镜用一种粗略的方法评定断片的质量。作为替代，可以从切片机上取下刀片，并且在使用低放大倍数的显微镜下检查缺陷。

现有技术设备不注意块面，也不注意断片，以提供不良质量切片机性能的原因。在大多数情况下，这是由于形成组织学块的半透明材料表面的不好的可视性，和由于大多数缺陷是极细微的事实。但是，一旦块经过“表面加工”或初始切割，它们形成很光滑的表面，并且这种特征使得能够十分灵敏地检查由缺陷切片机系统产生的不足。现有技术方法和设备没有在评定切片机性能中利用切割的组织学块的这种特征。因此希望有一种能够利用块面提供切片机和切片机附件的操作和条件的即时评定和测量的方法和装置。

发明内容

本发明提供了一种监视和评价组织学实验室切片机和包括刀具、电机驱动器、和照明设备的切片机附件的性能和条件的方法和装置。在切片机上机械切割了一个组织学块以产生一个切割块面之后，检测和表征安装在切片机上的块的表面的图像中的不规则性。记录从块表面反射的光的图像(镜面的或非镜面的散射光)，并进行图解分析，以提取、量化、和解释图形化特征，包括那些指示切片机，其附件的功能，或组织块本身中异常的特征。

本发明包括用于在切片机上切割组织学块以取下一个断片之后，产生组织学块的表面的一个图像或多个图像的装置；一个用于记录所述图像或多个图像的装置；和一种解释所述图像或多个图像以便提取有关切片机及其附件的性能的信息的方法。

本发明包括一个用于以适当的方式照亮块的表面使得能够产生镜面的或反射镜式的反射，以及非镜面或散射光的装置。在优选的操作模式中，记录这种反射的镜像，并且进行分析，最好是通过被装备用于处理图形图像的计算机进行分析。作为选择，可以记录块面的非镜面(散射光)图像，并进行分析。处理表现在图像中的缺陷图形，以提取一系列偏离切片机理想操作的传感指示。

可以对图像进行的计算操作包括：1)通过拉普拉斯算子，索贝尔算子，或标准形态学算子进行边缘检测，以算术地表征任何线，包括它们确切数量、角度、和它们占据的块面的比例面积的精确确定(如果条痕是周期性的，那么该分析应当检测这种属性，并且确定图形的频率和幅度)；2)利用分形分析和形状拟合算子检测更无定形的和随机的缺陷；和3)利用梯度算子测量场照度的轮廓以确定最大亮度点的位置，和通过多项式拟合法产生一个精确说明照明路径中任何异常的函数。

附图说明

图1示出了用于在切片机上切割块之后产生一个组织块的切割表面的图像的通用装置。更具体地讲，图1是本发明的从组织样本组织学块的切割表面产生图像的部分的示意图，示出了一个光源和一个组织块。

图2示出了图1的一般示意图的优选配置，显示了镜面图像捕获模式。视图显示了照明光源，一个部分反射(半镀银的)镜，和一个组织块。

图3是一个用于记录来自组织块面的镜面反射的装置的示意图，示出了一个透镜系统，一个带有一个将图像转换成电信号的光传感表面或图像扫描机构的光学附件，和一个记录设备。

图4是说明可以执行以解释反射的图像和提取有关一个切片机和它的某些附件的操作性能的信息的计算操作的流程图。

实现本发明的最佳模式

图1是本发明的用于从一个组织样本组织学块的切割表面产生图像的部分的示意图，示出了一个光源10，和一个组织块14，它们每个都是技术上已知的。将光源产生的光导向组织块的切割表面16，随后从组织块的切割面以镜面和/或非镜面的方式导出。

图2示出了描述如图1中更一般地示出的，本发明的从一个组织样本组织学块的切割表面产生图像的部分的优选配置。图2描述了镜面图像捕获模式，示出了一个光源10，部分反射镜12，和组织块14，它们全部是技术上已知的。在光源产生的光从部分反射镜12反射到组织块的切割表面16上，随后从组织块的切割面以镜面和/或非镜面方式反射。部分反射镜12使得照明光学器件和成像光学器件能够共享相同的元件。

定位一个光源10，最好是包括精确调节的汞蒸气或氙气灯，以将光束投射到部分反射镜12上，部分反射镜12被设置在适当位置上以将入射光束反射到组织块14的切割面16上。以适当的方式照明块的表面，使得产生的图像能够完全是由于从块表面的光的镜面反射，而不是由于任何其它光源，例如从埋置在块中的样本起源的荧色物发射。

图3是本发明的一个部分的示意图，它是一个用于记录来自组织块表面的镜面反射或从组织块表面反射的非镜面散射光的装置，示出了一个透镜系统18，一个带有一个用于将镜面反射转换成电信号(最好是数字电信号)的光传感表面或图像扫描器机构22的光学附件20，和一个记录设备24，它们全部是已知技术。

通过定位透镜系统18，最好是高质量显微透镜，捕获来自样本组织块14的切割表面的镜面反射或非镜面散射光，从而使它们能够截取块的表面的反射图像并且精确地将图像聚焦在光传感平面(一个“面阵列”)22上，最好是一个高解析度数字照相机的电荷耦合器件(CCD)成像芯片。作为选择，可以使用线性阵列，这种阵列包括一个单一的或相对较小数量的光传感元件的一维带，跨越目标进行扫描以形成图像，因而通过顺序记录一系列靠近间隔的、跨越图像的平行像素线，形成一个数字图像。在任何一个实施例中，光传感表面都位于一个光学附件20内，例如一个照相机体内。然后把产生的数据图像传送到一个记录设备24，例如磁带或光盘，然后传送以进行分析，最好是用一个数字计算机进行分析。

样本组织块14的切割表面16中的任何不规则性都将导致在那些位置上的光的非镜面散射，在集合的图像中的对应焦点上产生暗斑。最好校准光学元件，从而使光轴能够正交地对准块表面，使得照明路径和成像路径能够重叠成一个单一的光学系统，即，外照明光学系统。

图4是说明本发明的包括执行计算操作以解释反射的图像和提取有关切片机和它的某些附件的操作性能的信息的装置的部分的流程图。从一个完全均匀平坦图像的任何可检测偏离被认为是一个从切片机及其附件的理想性能的可测量的偏离。通过一系列的分离和量化各类异常的变换处理该图像。

第一操作涉及用于评价照明系统的状态和块表面上的大的无定形缺陷存在的整体亮度特征的检测30。将这种信息进一步应用到调节图像和产生一个相对于它可反衬线、凹点、和其它更明显特征的均匀背景亮度的改正掩模32a。在应用改正掩模之后，评定照明系统32b，并将任何检测到的不规则明显缺陷量化，以评定块组成和刀具状态32c-d。接下来，将照明场改正到均匀34。

接下来，执行一个操作以确定图像是否适当地聚焦以产生足够的信息36a。然后量化焦点的清晰度36b，和如果聚焦质量低于标准则终止分析36c。如果图像适当地聚焦，那么应用边缘检测例程以产生指示任何表面缺陷边缘所在位置的二元映象38。可以使用各种不同方法来取得这种结果，包括，但是不限于，拉普拉斯，索贝尔，Frei，和Chen技术。利用下一个相邻搜索进一步处理二元映象，以检测用形状和长度分类的连续线40a-b。用一个曲线拟合例程解释和分类代表块中凹点和气泡之类的缺陷的卷曲、闭合线40a。根据它们的定向，也根据它们的粗细，将直线分类到水平和垂直类型40b。分析不拟合这些范畴的直线，以在图像记录系统中产生有关对准变化的对应信息，和/或指示与聚焦平面度的偏差42a。然后执行操作以量化用于刀具操作评定的垂直线的宽度和数量42b，和量化水平线的宽度、数量和周期性，以评定切片机驱动和刀具的操作42c。然后量化这些线相对于形成图像的像素元素的行和列的角度，作为照相机的旋转对准的测量42d。

尽管结合其优选实施例说明了本发明，但是，显然熟悉本领域的人员可以进行改进和改变，而不脱离本发明的精神和范围。因此，本发明的范围仅受附属权利要求的限制。

Claims (24)

1.一种用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，所述装置包括：

用于产生组织学组织样本块的切割表面的图像的装置；

用于记录产生的图像的装置；和

用于解释图像以提取有关切片机及其组件的条件和性能的信息的装置。

2.根据权利要求1所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述图像产生装置包括一个光源。

3.根据权利要求2所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述光源是一个激光器，汞蒸气灯泡或一个氙气灯泡。

4.根据权利要求2所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述产生图像的装置包括一个部分反光镜，被定位以反射和引导所述光源产生的光的入射光束到组织学组织样本块的切割表面上。

5.根据权利要求1所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述记录装置包括一个显微透镜系统，以截取所述图像产生装置产生的图像并且将产生的图像清晰地聚焦在一个光传感表面或图像扫描器机构上。

6.根据权利要求5所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述光传感表面是一个数字照相机的平面二维(面阵列)或线性一维(线性阵列)电荷耦合成像芯片。

7.根据权利要求5所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述光传感平面表面将所述图像产生装置产生的图像转换成数字电子数据图像，并且将数据图像传送到一记录设备。

8.根据权利要求7所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述记录设备是一个磁带或光盘。

9.根据权利要求5所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中光传感平面表面封闭在一个照相机体中。

10.根据权利要求1所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述解释装置包括一个数字式计算机，执行计算操作以解释所述图像产生装置产生的图像。

11.根据权利要求10所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述计算操作包括以下操作：

a)检测用于评价切片机照明系统的状态和组织学组织样本块上的大的无定形缺陷的存在的整体亮度特征；

b)应用一个调节图像并产生一个反衬线、凹点和其它更明显特征的均匀背景亮度的改正掩模；

c)评定照明系统以检测不规则明显缺陷并且量化和评定块组成和刀具状态；

d)把照明场改正均匀；

e)确定图像是否在适当的焦点上以产生足够的信息，量化焦点清晰度，并且如果聚焦质量低于标准，终止分析；

f)如果图像是适当聚焦的，那么应用边缘检测例程，以产生指示任何表面缺陷边缘所在位置的二元映象；

g)利用下一个相邻搜索处理二元映象，以检测以形状和长度分类的连续线；解释并且用曲线拟合例程分类代表凹点和气泡之类的块中缺陷的卷曲、闭合的线；根据直线的定向将它们分类为水平和垂直类型；分析不符合这两种范畴的直线，以在图像记录系统中产生有关对准变化的信息，和/或指示焦点平面度的偏离；

h)为刀具操作评定而量化垂直线的宽度和数量；

i)量化水平线的宽度、数量和周期性，以评定切片机驱动和刀具的操作；

j)量化任何旋转偏离像素轴的线，以评定照相机的对准。

12.根据权利要求11所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的装置，其中所述边缘检测例程是一种拉普拉斯、索贝尔、Frei、或Chen技术。

13.一种监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，所述方法包括步骤：

利用部分反射镜反射和引导从汞蒸气或氙气灯泡产生的光的入射光束到组织样本的切割面，产生切片机切割的组织学组织样本块的切割表面的光学图像；

截取由从所述组织学组织样本块的切割表面的任何镜面反射形成的光学图像，和引导所述图像通过一个显微透镜系统到一个电荷耦合成像芯片之类的光传感平面表面；

将所述图像转换成数字电子图像；

将所述数字电子图像记录到一种诸如磁带或光盘之类的适当记录介质上；

利用数字式计算机解释所述数字图像，以提取有关切片机及其组件的条件和性能的信息。

14.根据权利要求13所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括利用适当编程的数字式计算机检测图像的整体亮度特征，以评价切片机照明系统的状态和组织学组织样本块表面上的大的无定形缺陷的步骤。

15.根据权利要求13所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括利用适当编程的数字式计算机施加一个调节图像并且产生可以反衬线、凹点和其它更明显特征的均匀背景亮度的改正掩模的步骤。

16.根据权利要求13所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括利用适当编程的数字式计算机评定照明系统以检测不规则明显缺陷并且量化和评定块组成和刀具状态的步骤。

17.根据权利要求13所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括利用适当编程的数字式计算机把照明场改正均匀的步骤。

18.根据权利要求13所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括利用适当编程的数字式计算机确定图像是否在适当的焦点，以产生足够的信息，焦点清晰度的量化，和如果聚焦质量低于标准终止图像分析的步骤。

19.根据权利要求18所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括利用所述数字式计算机，如果图像是适当聚焦的，那么应用拉普拉斯，索贝尔，Frei，或Chen技术之类的边缘检测操作产生一个指示任何表面缺陷的边缘所在位置的二元映象的步骤。

20.根据权利要求19所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括利用下一个相邻搜索处理二元映象以检测以形状和长度分类的连续线；利用曲线拟合例程解释和分类代表块中的凹点和气泡之类的缺陷的卷曲的闭合线；根据直线的定向将它们分类成水平和垂直类型；分析不符合这两种范畴的直线，以在图像记录系统中产生有关对准变化的信息和/或指示聚焦平面度偏离的步骤。

21.根据权利要求20所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括为刀具操作评定量化垂直线的宽度和数量的步骤。

22.根据权利要求20所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括量化水平线的宽度、数量和周期性以评定切片机驱动和刀具的操作的步骤。

23.根据权利要求20所述的用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，进一步包括量化从像素轴转离的任何线以评定照相机对准的步骤。

24.一种用于监视和评价切片机和切片机组件的条件和性能的方法，所述方法包括步骤：

利用一个部分反光镜反射和引导从汞蒸气或氙气灯泡发出的光的入射光束到组织样本的切割面上，产生切片机切割的组织学组织样本块的切割表面的光学图像；

截取由从所述组织学组织样本块的切割表面的任何非镜面反射形成的光学图像，并且引导所述图像通过一个显微透镜系统到一个电荷耦合成像芯片之类的光传感平面表面上；

将所述图像转换成数字电子图像；

将所述数字电子图像记录在诸如磁带或光盘之类的适当的记录介质上；

利用数字式计算机解释所述数字图像以提取有关切片机及其组件的条件和性能的信息。

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