CN1094798C - 产生局部喷涂图案的胶粘剂分配系统和方法 - Google Patents

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Abstract

一种将来自一个或多个熔喷模头组件的包括纤维化的热熔胶的流体涂布到基材上的系统和方法，其中所述模头组件安装在为它提供流体的歧管上。在诸多模头组件中至少有一个选自一组流体分配孔布局有所不同的模头组件，其中为了在基材上提供各式各样的流体局部分配图，可以将模头组件按不同布局的各种组合安装在歧管上。众多的流体分配孔中每个都有配置在其两侧的空气分配孔在其侧翼，其中空气分配孔可以布在熔喷模头组件没有流体分配孔的剩余部分。

Description

产生局部喷涂图案的胶粘剂分配系统和方法
本专利申请是共悬未决的第08/717,080号美国专利申请(题为“熔喷方法和装置”，1996年10月8日申请)和共悬未决的第08/843,224号美国专利申请(题为“改进的熔喷方法和系统”，1997年4月14日申请)的部分继续申请，这两个申请都已转让给本申请人并被在此引述而并入本文。本发明的技术背景
本发明一般地涉及适合在移动的基材上分配流体的系统和方法，更具体地涉及分配胶粘剂的喷嘴布局，该喷嘴布局适合按局部覆盖基材的局部喷涂图案分配胶粘剂，以及更具体地涉及包括为众多熔喷模头组件供应胶粘剂的歧管的熔喷胶粘剂的分配系统，其布局适合用胶粘剂局部覆盖基材。
将胶粘剂涂布到移动的基材上是已知的，而且具有众多应用。例如，在生产各种各样吸收流体的贴身卫生用品时，包括一次性使用的尿布和失禁垫、卫生巾、患者的垫物和外科用绷带等，使用胶粘剂粘接重叠的基材层。已知的系统通常包括众多胶粘剂分配喷嘴，这些喷嘴排列在一个或多个跨移动基材延伸的阵列之中，以便将胶粘剂层或膜涂到这些基材上。另一些系统包括一个或多个有众多胶粘剂分配孔排列成阵列的模头组件，其中模头组件有时可并排排列以增加阵列的长度。
题为“改进的熔喷方法和系统”的美国专利申请第08/843,224号(1997年4月14日申请)揭示了众多可并排安装在公用歧管(即机头)的一端或两端的熔喷模头组件(即喷嘴)，其中歧管向每个模头组件提供定量供应的胶粘剂。每个模头组件包括众多基本平行的平板元件，在其分配表面上形成流体分配孔阵列。每个模头组件的流体分配孔阵列构成较长阵列的一段，众多毗邻的模头组件沿着歧管的公用端配置形成较长的阵列。歧管的一端或两端可以与布局类似的歧管的侧面对接，以形成更长的流体分配孔的阵列，借此提供适应不同宽度基材的组合式熔喷胶粘剂的分配系统。
在某些分配胶粘剂的应用中，涂布胶粘剂是为了覆盖基材的全部表面，而在另一些应用中需要的是仅仅为了覆盖基材上选定的部分而涂胶粘剂，而留下基材的其它部分没有胶粘剂涂层。例如，在制造吸收流体的贴身卫生用品时需要的是形成不同尺寸的无胶粘剂涂层的区域，这些区域可能对应于要裁掉的区域或者被指定用于穿松紧带的。在这些应用或其它应用中，不涂胶粘剂的区域的宽度可能是只有3.2毫米或更窄，也可能是25.6毫米或许多毫米，这将取决于具体应用的要求。
过去，通过中断歧管向一个或多个模头组件供应胶粘剂，在基材上的胶粘剂涂层之间提供一个或多个相应的间隙。例如，在相关的专利当中，1995年6月6日授权给Allen等人的美国专利第5,421,941号(题为“涂胶粘剂的方法”)揭示了一种通用歧管，该歧管适合有选择地间歇地向安装在它上面的一系列熔喷模头组件供应胶粘剂。在美国专利第5,421,941号的图1和图4中，构思了一种模头组件可以沿着基材的长度留下数条连续的无胶粘剂涂层的长条，但是没有具体地揭示提供这种作用的具体结构。值得注意的是，在美国专利第5,421,941号的图2中，并排排列的模头组件在其流体分配孔之间不提供一致的间隔，由毗邻模头组件的孔间间隙可以证明，这意味着在基材上胶粘剂涂层是不连续的，或者至少是不均匀的，特别是在毗邻模头组件之间没有流体分配孔的区域中是如此。
为了形成无胶粘剂涂层区有选择地中断对一个或多个模头组件供应胶粘剂，限制了流体流动被中断的模头组件相应的间隙或无涂层区宽度，而且更一般地说，该系统要包括几个宽度相同的模头组件，与相应的喷涂图案宽度的倍数成比例。在前面引述的美国专利申请第08/843,224号(题为“改进的熔喷方法和系统”)中，熔喷模头组件是25.6毫米宽，而且通常在基材上产生相应宽度的喷涂图案。因此，中断流体流向该模头组件或代之以使流体重循环回歧管的挡板，将依据毗邻的模头组件喷涂的胶粘剂的扩散或收敛确定无胶粘剂涂层区的大致宽度(毫米)。
某些胶粘剂分配歧管布局是由位于其对置的末端部分的胶粘剂分配喷嘴阵列构成的，其中歧管一端的模头组件阵列相对歧管另一端的模头组件阵列偏置。这种偏置通常为模头组件宽度的一半。因此，在中断流体流向搭接在歧管两端的模头组件时，无胶粘剂涂层区或间隙可以减少到与偏置量对应的尺寸。但是，这种方法仍然限于无胶粘剂涂层的面积与模头组件之间不变的偏置量成比例。
另一些人已经提出相对移动的基材旋转或用其它办法翻转歧管，以便通过中断流体供应或从歧管上移掉一个或多个模头组件可调地减小无胶粘剂涂层区。但是，这种方法不能精确一致地控制未被胶粘剂覆盖的区域和间隙。而且，与讨论过的其它方法一样，由于旋转或翻转歧管将每个间隙减少到相同的程度，在多个无胶粘剂涂层区当中不允许有变异。
本发明经济地解决了现有技术中存在的问题，在移动基材上分配流体的技术方面取得了进展。
一般的说，本发明的目的是为分配流体提供新颖的喷嘴布局，更具体地说，是提供一些新的组合式熔喷胶粘剂分配系统，为了用胶粘剂局部覆盖基材该系统包括向一个或多个布局不同的熔喷模头组件供应胶粘剂的歧管。
本发明的一个更具体的目的是提供一些新颖的系统和方法，该系统和方法将用于从一个或多个模头组件将流体(包括纤维化的热熔胶)涂布到基材上，其中所述模头组件安装在为它供应流体的歧管上。至少一个模头组件选自一组流体分配孔的布局各不相同的模头组件，其中可以将布局不同的模头组件按不同的方式组合起来再安装到歧管上，以便在基材上提供各种各样的流体局部分配图，借此适应任何分配流体的应用。
本发明的另一个更具体的目的是提供一些新颖的系统和方法，该系统和方法将用于从一个或多个模头组件将流体(包括纤维化的热熔胶)涂布到基材上，其中所述模头组件安装在为它供应流体的歧管上。这一个或多个模头组件通常选自具有下述布局的一组模头组件。第一模头组件的布局包括分布在该组件的左侧部分的第一组众多的流体分配孔和剩余的没有流体分配孔的右侧部分。第二模头组件的布局包括分布在该组件的右侧部分的第一组众多的流体分配孔和剩余的没有流体分配孔的左侧部分。第三模头组件的布局包括分布在该组件的第三中间部分的第三组众多的流体分配孔和剩余的没有流体分配孔的右侧和左侧的横向部分。第四模头组件的布局包括分布在该组件的右侧和左侧的横向部分的第四组众多的流体分配孔和剩余的没有流体分配孔的第四中间部分。
本发明的另一个目的是提供一些新颖的系统和方法，该系统和方法将用于由众多的模头组件将流体(包括纤维化的热熔胶)涂布到基材上，其中所述模头组件安装在为它们供应流体的歧管的公用安装表面上。将众多的模头组件这样排列在歧管上，以致众多的模头组件的大量的流体分配孔形成不多于一个基本线性的流体分配孔阵列则是本发明的又一目的。
本发明的另一个目的是提供一些新颖的系统和方法，该系统和方法将用于由一个或多个安装在歧管上的熔喷模头组件将流体(包括纤维化的热熔胶)涂布到基材上。这种熔喷模头组件通常每个都有众多的流体分配孔，这些分配孔至少部分地跨该组件宽度分布，其中该模头组件的剩余部分是没有流体分配孔的，借此形成局部喷涂图案。众多的流体分配孔每个都有配置在其两侧的空气分配孔在其侧翼，其中在该熔喷模头组件上这些空气分配孔至少散布在一部分没有流体分配孔的剩余部分。
本发明进一步的目的是提供一些新颖的系统和方法，该系统和方法将用于由一个或多个安装在歧管上的熔喷模头组件将流体(包括纤维化的热熔胶)涂布到基材上。这种熔喷模头组件每个都有众多的流体分配孔，这些分配孔至少部分地跨该组件宽度分布，其中流体分配孔都有配置在其两侧的空气分配孔在其侧翼。至少一个模头组件具有相对流体分配孔安排的空气分配孔以使由接近最末端流体分配孔的流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小，其中最末端的流体分配孔定义基材上胶粘剂涂层区与无涂层区之间的界限。本发明相关的另一个目的是与流体振荡幅度成比例地确定流体分配孔的尺寸，借此随着流体振荡幅度下降减少对它的流体供应。
本发明的这些以及其他的目的、情况、特征和优点在仔细阅读下面的详细说明和附图时将变得更加明朗，为了容易理解这些附图可能是不成比例的，其中相同的结构和步骤通常参照相应的数字和符号。
图1是依据本发明的一个示范性实施方案的组合式系统，该系统适合将包括纤维化的热熔胶的流体涂布到基材上。
图2a是来自熔喷模头组件的形成流体局部分配图的第一改进板。
图2b是来自熔喷模头组件的形成流体局部分配图的第二改进板。
图2c是来自熔喷模头组件的形成流体局部分配图的第三改进板。
图1是用于将包括纤维化的热熔胶的流体涂布到基材S上的系统100，在这个示范性实施方案中该基材是在制造吸收流体的贴身卫生用品(包括一次性使用的尿布和失禁垫、卫生巾、患者的垫物和外科用绷带)时使用的材料。更概括地说，本发明可以应用于将流体有选择地涂布到任何基材的各部分上。
系统100通常包括多种模头组件110-116，这些组件可以并排安装在公用歧管120(即机头)上，更具体地说安装在歧管的一端或两端122上，该歧管向组件提供定量供应的胶粘剂，借此这些模头组件和歧管象在前面引证的未审的美国专利申请第08/843,224号(题为“改进的熔喷方法和系统”1997年4月14日申请)中更全面地揭示的那样形成组合式组件。但是，在其它实施方案中可以将一种或多种模头组件安装在歧管上。
这个示范性实施方案的众多模头组件110每个都包括众多配置在它的分配表面14上的流体分配孔。流体分配孔12至少部分地跨从该模头组件的右侧16延伸到其左侧18的宽度排列。更具体地说，示范性实施方案的模头组件是熔喷模头组件(即喷嘴)，它们可以安装在歧管上，以形成可用于将纤维化的热熔胶分配或喷射到基材上的组合式组件。这个优选的示范型熔喷模头组件每个通常包括众多叠层元件(即板)，这些板象在共悬未决的题为“熔喷方法和装置”的美国专利申请第08/717,080号和共悬未决的题为“改进的熔喷方法和系统”的美国专利申请第08/843,224号(两者在前面都曾引述过)中更全面地揭示的那样定义众多流体分配孔12。另一方面，模头组件110可以是在题为“涂布胶粘剂的方法”的美国专利第5,421,941号中揭示的那种类型的组件(该专利在前面也引证过)，其中孔是借助精密钻孔作业形成的，其它类型的可安装在歧管上形成组合式组件的模头组件亦在其中。
在另一个优选的实施方案中，众多模头组件110-116可以安装在歧管120的公用安装表面122上，以形成组合式组件。以及在某个更优选的实施方案中，众多模头组件这样安排在歧管120上，以致它的众多流体分配孔形成不多于一个基本线性的流体分配孔阵列。但是，因为本发明的目的在于用由模头组件110分配的流体局部地覆盖基材S，这一个基本线性的流体分配孔阵列可以是分段线性的，其中模头组件的流体分配孔有选择地配置在它的某些部分上，而在其余部分不配置流体分配孔，下面将进一步讨论。虽然象下面将要讨论的那样众多模头组件组合的布局是为了在基材S上形成或喷出流体的局部图案，但是毗邻定位在歧管120上的模头组件通常是优选的布局，以便除了在不需要胶粘剂涂层的基材区之外基本连续地(即无缝地)将流体涂到基材上。另一方面，众多模头组件可以排列起来以便在歧管120的一端或两端形成一个或多个流体分配孔阵列，其中这一个或多个流体分配孔阵列的布局是有选择的，以便在基材上产生无胶粘剂涂层区。
图1一般地说明众多模头组件110-116，它们有众多流体分配孔12，这些流体分配孔配置在分配表面14的选定的部分上，而其它剩余分没有流体分配孔12。在图1中没有清楚地展示流体分配孔12，但是与其对应的图示的流体局部分配图(即喷涂图案)表示出流体分配孔的位置，在图2中有更具体地说明，下面将进一步讨论。因此，众多模头组件110-116将流体仅仅涂到基本对着组件上流体分配孔的基材部分上，而不会涂到基本对着组件上没有流体分配孔的剩余部分的基材其它部分上。
一般的说，安装在歧管120上的至少一个模头组件选自能形成图1所示的各种示范性流体的局部图案之一的一组基本模头组件，下面将进一步讨论。更一般地说，安装在歧管上的众多模头组件中每个都可以(但未必)选自相应的组，以形成适合具体应用的组合。请注意，图1所示的模头组件的示范性布局提供靠阻挡或中断对一个或多个在右侧和左侧之间全部宽度上都有孔的模头组件的流体供应所不能获得的局部分配图案。
图1说明示范性模头组件110包括众多流体分配孔12，这些孔分布在它的分配表面14的右侧部分11，而且从模头组件110的右侧朝其中间部分延伸。分配表面14的剩余部分从其中间部分朝模头组件110的左侧延伸，这部分没有流体分配孔。因此模头组件110将流体涂到基本对着在该组件右侧部分11上的流体分配孔的基材部分上，不涂到基本对着模头组件110没有流体分配孔的剩余部分的基材其它部分上。
图1说明示范性模头组件116包括众多流体分配孔12，这些孔分布在它的分配表面14的左侧部分13，而且从模头组件116的左侧朝其第一中间部分延伸。分配表面14的剩余部分从其中间部分朝模头组件116的右侧延伸，这部分没有流体分配孔。因此模头组件116将流体涂到基本对着在该组件左侧部分13上的流体分配孔的基材部分上，不涂到基本对着模头组件116没有流体分配孔的剩余部分的基材的其它部分上。
模头组件110和116的布局通常是彼此相反的，而且在某些应用中可以互为对方的精确的镜面映象，其中一个模头组件的流体分配孔通常配置在与另一个模头组件的流体分配孔相反的一边。但是，对于模头组件110和116分配表面14有流体分配孔的横向部分通常是不同的。一般的说，模头组件110和116可以并排安装在歧管120上，以致其相应的流体分配孔的位置可以彼此相邻，或借助相应的没有流体分配孔的剩余部分彼此隔开。
图1说明示范性模头组件112包括众多流体分配孔12，这些孔分布在它的分配表面14的中间部分15，流体分配孔12将第二模头组件112的左侧和右侧16和18隔开，其中分配表面14的右侧和左侧的横向部分没有流体分配孔。因此模头组件112将流体涂到基本对着在该组件中间部分15上的流体分配孔的基材部分上，不涂到基本对着模头组件112没有流体分配孔的剩余的右侧和左侧的横向部分的其它部分上。
图1说明示范性模头组件114包括众多流体分配孔12，这些孔分布在它的分配表面14的右侧和左侧的横向部分17和19上，而且从模头组件114的右侧和左侧16和18左侧向内延伸。分配表面14的剩余的中间部分将模头组件114的右侧和左侧16和18隔开，该中间部分没有流体分配孔。因此模头组件114将流体涂到基本对着在该组件右侧和左侧的横向部分17和19上的流体分配孔12的基材部分上，不涂到基本对着模头组件114没有流体分配孔的剩余的中间部分的基材的其它部分上。
目前，在用共悬未决的美国专利申请第08/717,080(题为“熔喷方法和装置”)和共悬未决的美国专利申请第08/843,224号(题为“改进的熔喷方法和系统”)所揭示类型的熔喷模头组件喷涂热熔胶的应用中，在基材上可合理控制的胶粘剂涂层或无胶粘剂涂层的最小区域大约是3.2毫米。虽然在其它应用中可控制的最小区域可能更小，这取决于若干参数，其中包括模头组件与基材之间的间距。
因此，在一个示范性实施方案中，在模头组件110和116的分配表面14上有众多流体分配孔12的右侧部分和左侧部分11和13具有近似为1.6毫米的最小宽度。类似地，分配表面14没有流体分配孔的剩余部分具有近似为1.6毫米的最小宽度。象上面讨论的那样，模头组件110和116可以彼此毗邻定位，以便在基材上形成最小为3.2毫米宽的流体涂层区或在基材上形成最小为3.2毫米宽的无涂层区。只要有或没有流体分配孔的互补部分的最小宽度不小于为它规定的最小值，这些宽度通常可以大得多，在这个示范性实施方案中对于模头组件110和116的普通布局该最小值是1.6毫米。
按照这个示范性实施方案，25.6毫米宽的模头组件具有沿着它的分配表面14的1.6毫米的右侧或左侧部分配置的流体分配孔12，因此有分配表面14的近似24毫米没有流体分配孔的剩余部分。类似地，25.6毫米宽的模头组件具有沿着它的分配表面14的24毫米的右侧或左侧部分分布的流体分配孔，因此有分配表面14的近似1.6毫米没有流体分配孔的剩余部分。
在该示范性实施方案中，模头组件112的有众多流体分配孔的中间部分15具有近似为3.2毫米的最小宽度，而且模头组件112的没有流体分配孔的右侧和左侧剩余的横向部分具有近似为1/16的最小宽度。类似地，模头组件115的有众多流体分配孔的右侧和左侧部分17和19具有近似为1.6毫米的最小宽度，而且模头组件114的没有流体分配孔的剩余的中间部分具有近似为3.2毫米的最小宽度。
用图1做了图解说明并在上文中具体阐述的示范性模头组件通常可以彼此结合使用，或者与流体分配孔12分布在分配表面14全部宽度上的其它模头组件结合使用，后一种模头组件未示出，但是在共悬未决的美国专利申请第08/717,080号(题为“熔喷方法和装置”，1996年10月8日申请)和共悬未决的美国专利申请第08/843,224号(题为“改进的熔喷方法和系统”，1997年4月14日申请)中曾揭示过，两者在前面均引述过。
可以通过中断对任何一个或多个安装在歧管120上的模头组件的流体供应，对涂布或喷射到基材上的流体提供补充控制。此外，可以象已知的那样除去并用阻挡板代替一个或多个模头组件(通常是那些在其全部宽度上配置有流体分配孔的模头组件)，使流体重循环地返回歧管。安装在歧管120上的模头组件的具体组合取决于具体的涂布要求。适合形成图1展示的并在上文中具体讨论的各种流体的局部图案的模头组件的可用性从本质上改进了适合将流体涂布到基材上、尤其适合将纤维化的热熔胶喷涂到基材上的具有安装在歧管上的一个或多个模头组件的组合式流体分配系统。
象前面讨论的那样，示范性实施方案的模头组件110每个都包括众多形成流体分配孔12的基本平行的平板元件(见图1)，其中众多模头组件的众多流体分配孔12每个都有配置在流体分配孔两侧的空气分配孔在其侧翼，正象在共悬未决的美国专利申请第08/717,080号(题为“熔喷方法和装置”，1996年10月8日申请)和共悬未决的美国专利申请第08/843,224号(题为“改进的熔喷方法和系统”，1997年4月14日申请)中揭示的那样，两者在前面均引述过。
图2a-2c说明三种示范板130、150和170，这些板结合起来构成熔喷模头组件的一部分，该熔喷模头组件包括众多的基本平行的用于定义流体分配孔的板，其中流体分配孔配置在从模头组件的右侧向其左侧延伸的部分宽度上。更具体地说，图2a-2c所示的这三种板可以用于代替在题为“改进的熔喷方法和系统”的共悬未决的美国专利申请第08/843,224号的图2d-2f中所示的三种板，借此形成具有在图1中借助模头组件110说明的流体局部分配图的熔喷模头组件。图2a-2c所示的板还可以组配，以形成具有在图1中借助模头组件112、114和116图示说明的并在上文中具体阐述的流体局部分配图之一的熔喷模头组件。
图2b的示范板包括众多流体分配孔12，配置在其右侧和左侧154和156之间的分配表面部分152上。剩余的分配表面部分158没有流体分配孔，借此由板150合并而成的模头组件产生在图1中借助模头组件110说明的流体局部分配图案。板130包括众多相应的流体供应管道部分132，板130和150象在题为“改进的熔喷方法和系统”的共悬未决的美国专利申请第08/843,224号中更全面地揭示的那样配对组合时，该管道部分与板150的众多流体分配孔一一连通供应来自板130上流体公用内腔134的流体。板130和150当然可以组配起来以产生图1展示的并在上文中具体阐述的任何一种流体局部分配图。板150还包括分布密度更大或更小的流体分配孔，取决于应用要求。
图2b说明众多的流体分配孔12每个都有配置在流体分配孔12两侧的空气分配孔151。板170包括众多相应的空气供应管道部分172，在板170和150象在题为“改进的熔喷方法和系统”的共悬未决的美国专利申请第08/843,224号中更全面地揭示的那样配对组合时，该部分与板150的众多空气分配孔一一连通供应来自板170的空气公用内腔174的流体。正象在前面曾经引证过的题为“熔喷方法和装置”的共悬未决的美国专利申请第08/717,080号和题为“改进的熔喷方法和系统”的共悬未决的美国专利申请第08/843,224号中讨论的那样，在流体分配孔和空气分配孔之间的间距和相对的角度影响由其分配的流体的振荡参数，包括振荡的频率和幅度。
图2b还说明一种替代实施方案，其中没有流体分配孔的剩余的分配表面158包括空气分配孔153。该空气分配孔153借助减小由最末端的流体分配孔分配的流体的发散(即横向喷射)趋势来改进流体流动控制，借此在基材上提供更明确定义的边界即流体涂层区和无涂层区之间的界限。例如，在图2b所示的板中，如果没有空气分配孔153，最左边的几个流体分配孔，特别是最左边的那个流体分配孔具有朝板或相应的模头组件的左侧158发散的趋势。提供一个或多个与最末端的流体分配孔相邻的空气分配孔来提供对由它分配的流体的改进控制，这个概念可以应用于在此揭示的任何模头组件以及在前面引证过的题为“熔喷方法和装置”的共悬未决的美国专利申请第08/717,080号和题为“改进的熔喷方法和系统”的共悬未决的美国专利申请第08/843,224号中揭示的熔喷模头组件。
依据本发明的另一种情况，改进对边界或对基材上有流体涂层区和无涂层区之间的界限的控制的方法是减小由模头组件的接近和定义基材上流体涂层区和无涂层区之间的界限的流体分配孔分配的流体的振荡幅度。在一个优选的实施方案中，流体的振荡幅度在几个靠近定义基材上流体涂层区和无涂层区之间的界限的至少一个最末端的流体分配孔的流体分配孔当中变得越来越小，借此使至少一个最末端的流体分配孔具有最小的振荡幅度。每个模头组件依据其布局具有至少两个并可能具有多个流体分配孔，这些流体分配孔分配定义流体涂层区和无涂层区之间的界限的流体。
例如，图2b说明空气分配孔151的位置朝板150的左侧156离相应的流体分配孔12越来越远，借此使由各个流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小，借此使由最末端流体分配孔分配的流体具有最小的可精确控制的振荡幅度，借此提供最明确定义的边界。可以用另一种办法控制振荡幅度的增大或减小，该方法是改变流体分配孔与空气分配孔之间的相对角度。
依据本发明的有关情况，由于对于较小的振荡幅度需要较少的流体，所以将相应地减少对流体流动的振荡幅度下降的流体分配孔供应的流体。类似的，由于较小的的流体流动可以由较小的空气流控制，所以相应的空气分配孔可以减少。
虽然前面对本发明的介绍使本领域的技术人员能够运用目前被认为是本发明的最佳模式，但是本领域的技术人员应当清楚并理解在这里揭示的示范性实施方案的精神和范围内存在若干种变型、组合、改进方案和等价方案。所以，本发明不受在这里揭示的具体的示范性实施方案的限制，而受权利要求书范围的限制。

Claims (46)

1.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配系统，该系统适合将来自至少一个安装在歧管的安装表面上的模头组件的包括纤维化的胶粘剂的流体涂布到基材上，该至少一个模头组件选自下述一组模头组件：
第一模头组件，具有第一组众多的流体分配孔，分布在第一分配表面的从第一模头组件的右侧和左侧之一朝第一模头组件的第一中间部分延伸的第一部分上，第一模头组件的第一剩余部分从所述的第一中间部分朝没有流体分配孔的第一模头组件的左或右侧的另一侧延伸；
第二模头组件，具有第二组众多的流体分配孔，分布在第二模头组件的第二分配表面的右侧和左侧的横向部分上，该部分在第二模头组件的左右两侧延伸，以及第二分配表面没有流体分配孔的第二剩余部分，该部分在第二模头组件的右侧和左侧的横向部分的中间；
第三模头组件，具有第三组众多的流体分配孔，分布在第三分配表面的第三中间部分上，该第三中间部分将第三模头组件的左侧和右侧隔开，以及第三模头组件的第三分配表面没有流体分配孔的剩余的右侧和左侧的横向部分；
其中，第一、第二和第三模头组件将流体涂布到基本对着模头组件有流体分配孔的相应部分的部分基材上，以及
第一、第二和第三模头组件不将流体涂布到基本对着模头组件没有流体分配孔的相应部分的基材的其它部分上。
2.根据权利要求1的系统，其中有第一组众多的流体分配孔的第一模头组件的第一部分具有1.6毫米的最小宽度，而第一模头组件没有流体分孔的第一剩余部分具有1.6毫米的最小宽度。
3.根据权利要求1的系统，其中有第二组众多的流体分配孔的第二模头组件的右侧和左侧的横向部分上具有1.6毫米的最小宽度，而第二模头组件没有流体分配孔的第二剩余中间部分具有3.2毫米的最小宽度。
4.根据权利要求1的系统，其中有第三组众多的流体分配孔的第三模头组件中间的第三部分具有3.2毫米的最小宽度，而第三模头组件没有流体分配孔的左右两侧的剩余部分具有1.6毫米的最小宽度。
5.根据权利要求1的系统，其中歧管向众多的至少两种模头组件供应流体，每个至少两种模头组件选自基本上由第一、第二和第三模头组件组成的一组模头组件。
6.根据权利要求5的系统，其中众多模头组件安装在歧管的公用安装表面上。
7.根据权利要求6的系统，其中众多模头组件是这样安排的，以致众多模头组件的众多流体分配孔形成一个基本线性的流体分配孔阵列。
8.根据权利要求1的系统，其中第一、第二和第三模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置于流体分配孔两侧的空气分配孔，至少有一个模头组件至少在一部分没有流体分配孔的剩余部分上配置有多个空气分配孔。
9.根据权利要求1的系统，其中第一、第二和第三模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置在流体分配孔两侧的空气分配孔，至少一个模头组件有相对流体分配孔安排的空气分配孔，以使由接近至少一个在基材上定义流体涂层区与无涂层区之间的界限的最末端的流体分配孔的流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小，借此由至少一个最末端的流体分配孔分配的流体具有最小的振荡幅度。
10.根据权利要求9的系统，其中至少一个模头组件有相对流体分配孔安排的空气分配孔，以使由具有不同尺寸的流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小，借此流体分配孔的尺寸随着流体振荡幅度的下降而减小。
11.根据权利要求1的系统，其中第一、第二和第三模头组件是包括众多层压元件的熔喷模头组件，该组件能够用于向基材喷涂热熔胶。
12.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配系统，该系统包括：
歧管，该歧管具有至少能够安装一个模头组件的安装表面，该歧管向至少一个模头组件供应流体；
第一模头组件，具有第一组众多的流体分配孔，分布在第一分配表面的第一部分上，该部分从第一模头组件的右侧和左侧之一朝第一模头组件的第一中间部分延伸，
第一分配表面没有流体分配孔的第一剩余部分，该部分从第一中间部分朝第一模头组件的右侧和左侧之另一侧延伸；
其中，第一模头组件将流体涂布到基本上对着第一模头组件有第一组众多流体分配孔的的第一部分的基材部分上，以及
第一模头组件不将流体涂布到基本上对着第一模头组件的没有流体分配孔的第一剩余部分的基材的其它部分上。
13.根据权利要求12的系统，其中第一模头组件有第一组众多的流体分配孔的第一部分具有1.6毫米的最小宽度，而第一模头组件没有流体分配孔的第一剩余部分具有1.6毫米的最小宽度。
14.根据权利要求12的系统，其中第一模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置于流体分配孔两侧的空气分配孔在其侧翼，第一模头组件至少在一部分第一模头组件没有流体分配孔的第一剩余部分上配置有多个空气分配孔。
15.根据权利要求12的系统，其中第一模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置于流体分配孔两侧的空气分配孔，空气分配孔相对流体分配孔安排，以使由接近至少一个在基材上定义流体涂层区与无涂层区之间的界限的最末端的流体分配孔的流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小，借此由至少一个最末端的流体分配孔分配的流体具有最小的振荡幅度。
16.根据权利要求15的系统，其中该模头组件有相对流体分配孔安排的空气分配孔，以使由具有不同尺寸的流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小，借此流体分配孔的尺寸随着流体振荡幅度的下降而减小。
17.根据权利要求12的系统，其中歧管向众多至少两种模头组件供应流体，该系统进一步包括：
至少一个第二模头组件，该模头组件具有第二组众多的流体分配孔，这组分配孔分布在第二分配表面的第二部分上，该部分从第二模头组件的右侧和左侧之一朝第二模头组件的第二中间部分延伸，
第二分配表面没有流体分配孔的第二剩余部分，该部分从第二中间部分朝第二模头组件的右侧和左侧之另一侧延伸；
其中，第二模头组件将流体提供给基本上对着第二模头组件有第二组众多流体分配孔的第二部分的基材部分，以及
第二模头组件不将流体提供给基本上对着第二模头组件的没有流体分配孔的第二剩余部分的基材其它部分。
18.根据权利要求1 7的系统，其中配置在第二模头组件的第二分配表面上的第二组众多的流体分配孔与配置在第一模头组件的第一分配表面上的第一组众多的流体分配孔对置，借此第一模头组件与第二模头组件并排安装在歧管上，以致第一模头组件的众多流体分配孔可以与第二模头组件的流体分配孔处于毗邻位置。
19.根据权利要求17的系统，其中众多模头组件安装在歧管的公用安装表面上。
20.根据权利要求19的系统，其中众多模头组件的安装使众多模头组件的众多流体分配孔形成不多于一个流体分配孔的线性阵列。
21.根据权利要求17的系统，其中众多的模头组件是熔喷模头组件，每个组件包括众多叠层元件，可用于将热熔胶喷涂到基材上的。
22.根据权利要求12的系统，其中歧管向众多至少两种模头组件供应流体，该系统进一步包括：
至少一个第二模头组件，该模头组件具有第二组众多的流体分配孔，这组分配孔分布在第二分配表面的第二中间部分上，第二中间部分将第二模头组件的右侧和左侧隔开，
第二模头组件的第二分配表面没有流体分配孔的剩余的右侧和左侧的横向部分；
借此，第二模头组件将流体涂布到基本上对着第二模头组件有第二组众多流体分配孔的的第二中间部分的基材部分上，以及
第二模头组件不将流体涂布到基本上对着第二模头组件没有流体分配孔的剩余的右侧和左侧的横向部分的基材其它部分上。
23.根据权利要求12的系统，其中歧管向众多至少两种模头组件供应流体，该系统进一步包括：
至少一个第三模头组件，该模头组件具有第三组众多的流体分配孔，这组分配孔分布在第三模头组件的第三分配表面的在第三模头组件的右侧和左侧延伸的右侧和左侧的横向部分上；
在第三模头组件的右侧和左侧的横向部分中间的第三分配表面没有流体分配孔的剩余的第三部分；
借此，第三模头组件将流体涂布到基本上对着第三模头组件有第三组众多流体分配孔的右侧和左侧的横向部分的基材部分上，以及
第三模头组件不将流体涂布到基本上对着第三模头组件没有流体分配孔的剩余的第三中间部分的基材其它部分上。
24.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配系统，该系统包括：
具有能安装至少一个模头组件的安装表面的歧管，该歧管向至少一个模头组件供应流体；
至少一个具有第一组众多的流体分配孔的第一模头组件，其中所述流体分配孔分布在第一分配表面的第一中间部分，该第一中间部分将第一模头组件的右侧和左侧隔开；
第一模头组件的第一分配表面剩余的没有流体分配孔的右侧和左侧的横向部分；
借此第一模头组件将流体涂到基本对着第一模头组件的有流体分配孔的第一中间部分的基材部分上；以及
第一模头组件不将流体涂到基本对着第一模头组件的剩余的没有流体分配孔的右侧和左侧的横向部分的基材其它部分上。
25.根据权利要求24的系统，其中第一模头组件有第一组众多的流体分配孔的第一中间部分具有3.2毫米的最小宽度，以及第一模头组件没有流体分配孔的剩余的右侧和左侧的横向部分具有1.6毫米的最小宽度。
26.根据权利要求24的系统，其中歧管向至少两种模头组件的众多的流体分配孔供应流体，该系统进一步包括：
具有第二组众多的流体分配孔的第二模头组件，其中所述流体分配孔分布在第二模头组件的第二分配表面的右侧和左侧的横向部分，这两部分从第二模头组件的右侧和左侧(向中间)延伸；
第二分配表面的没有流体分配孔的第二剩余部分，该部分在第二模头组件的右侧和左侧的横向部分中间；
借此第二模头组件将流体涂到基本对着第二模头组件的有流体分配孔的右侧和左侧的横向部分的基材部分上；以及
第二模头组件不将流体涂到基本对着第二模头组件的没有流体分配孔的剩余的第二中间部分的基材其它部分上。
27.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配系统，该系统包括：
具有能安装至少一个模头组件的安装表面的歧管，该歧管向至少一个模头组件供应流体；
至少一个具有第一组众多的流体分配孔的第一模头组件，其中所述流体分配孔分布在第一模头组件的第一分配表面的右侧和左侧的横向部分，这两部分从第一模头组件的右侧和左侧(向中间)延伸；
第一分配表面的位于第一模头组件的右侧和左侧的横向部分中间的没有流体分配孔的第一剩余部分；
借此第一模头组件将流体涂到基本对着第一模头组件的有流体分配孔的右侧和左侧的横向部分的基材部分上；以及
第一模头组件不将流体涂到基本对着第一模头组件的没有流体分配孔的剩余的第一中间部分的基材其它部分上。
28.根据权利要求27的系统，其中第一模头组件有第一组众多的流体分配孔的右侧和左侧部分每个都具有1.6毫米的最小宽度，以及第一模头组件没有流体分配孔的第一剩余中间部分具有3.2毫米的最小宽度。
29.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配系统，该系统包括：
具有能安装至少一个模头组件的安装表面的歧管，该歧管向至少一个模头组件供应流体；
有众多的流体分配孔的模头组件，其中所述流体分配孔配置在模头组件的一部分分配表面上，而且至少部分地跨模头组件的宽度排列，该宽度从模头组件的右侧向模头组件的左侧延伸；
模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置在流体分配孔两侧的空气分配孔在其侧翼；
至少一段剩余部分，在模头组件的分配表面的这段剩余部分没有流体分配孔；
在分配表面的至少一段剩余部分中至少有一段没有流体分配孔但有空气分配孔。
30.根据权利要求29的系统，其中模头组件有相对流体分配孔安排的空气分配孔，以使由接近至少一个定义流体涂层区和无涂层区之间界限的最末端流体分配孔的各流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小，借此使由最末端的流体分配孔分配的流体具有最小的振荡幅度。
31.根据权利要求30的系统，其中模头组件有相对流体分配孔安排的空气分配孔，以使由不同尺寸的流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小，借此使流体分配孔的尺寸随着振荡幅度下降而减小。
32.根据权利要求29的系统，其中模头组件是包括众多叠层元件的熔喷模头组件，该组件能用于将热熔胶喷涂到基材上。
33.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配方法，该方法包括：
向安装在歧管的安装表面上的至少一个第一模头组件供应流体；
将流体涂布到基本对着第一组众多的流体分配孔的基材部分，其中所述流体分配孔分布在第一分配表面的从第一模头组件的右侧和左侧之一朝第一模头组件的第一中间部分延伸的第一部分上；以及
不将流体涂布到基本对着第一分配表面的从第一中间部分朝第一模头组件的左侧和右侧之另一侧延伸的没有流体分配孔的第一剩余部分的基材其它部分上。
34.根据权利要求33的方法，其中第一模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置在流体分配孔两侧的空气分配孔，该方法进一步包括分配来自空气分配孔的空气，这些空气分配孔至少有一部分配置在第一模头组件的没有流体分配孔的第一剩余部分上。
35.根据权利要求33的方法，其中第一模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置在流体分配孔两侧的空气分配孔，该方法进一步包括使由接近最末端的定义流体涂层区与无涂层区之间的界限的各流体分配孔分配的流体振荡幅度减小，借此使由最末端的流体分配孔分配的流体具有最小的振荡幅度。
36.根据权利要求33的方法，进一步包括：
至少向安装在歧管的安装表面上的第一和第二模头组件供应流体；
将流体涂布到基本对着第二组众多的流体分配孔的基材部分，其中所述流体分配孔分布在第二分配表面的从第二模头组件的右侧和左侧之一朝第二模头组件的第二中间部分延伸的第二部分上；以及
不将流体涂布到基本对着第二分配表面的从第二中间部分朝第二模头组件的左侧和右侧之另一侧延伸的没有流体分配孔的第二剩余部分的基材其它部分上。
37.根据权利要求36的方法，进一步包括在歧管的公用安装表面上安装众多的模头组件。
38.根据权利要求37的方法，进一步包括这样安排众多的模头组件，以致众多模头组件的众多流体分配孔形成一个基本线性的流体分配孔阵列。
39.根据权利要求36的方法，进一步包括在第二模头组件的第二分配表面上配置与第一模头组件的第一分配表面的第一组众多的流体分配孔对置的第二组众多的流体分配孔。
40.根据权利要求33的方法，进一步包括：
至少向安装在歧管的安装表面上的第一和第二模头组件供应流体；
将流体涂布到基本对着第二组众多的流体分配孔的基材部分，其中所述流体分配孔分布在第二模头组件的第二分配表面的第二中间部分，该第二中间部分将第二模头组件的右侧和左侧隔开；以及
不将流体涂布到基本对着第二分配表面的没有流体分配孔的剩余的右侧和左侧的横向部分的基材的其它部分上。
41.根据权利要求40的方法，进一步包括：
至少向安装在歧管的安装表面上的第一、第二和第三模头组件供应流体；
将流体涂布到基本对着第三组众多的流体分配孔的基材部分，其中所述流体分配孔分布在第三模头组件的第三分配表面的从第三模头组件的右侧和左侧(向中间)延伸的右侧和左侧的横向部分上；以及
不将流体涂布到基本对着第三分配表面上在第三模头组件的右侧和左侧的横向部分中间的没有流体分配孔的剩余的第三部分的基材其它部分上。
42.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配方法，该方法包括：
向安装在歧管的安装表面上的至少一个第一模头组件供应流体；
将流体涂布到基本对着第一组众多的流体分配孔的基材部分，其中所述流体分配孔分布在第一模头组件的第一分配表面的第一中间部分上，该第一中间部分将第一模头组件的右侧和左侧隔开；以及
不将流体涂布到基本对着第一模头组件的第一分配表面剩余的没有流体分配孔的左侧和右侧横向部分的基材其它部分上。
43.根据权利要求42的方法，进一步包括：
至少向安装在歧管的安装表面上的第一和第二模头组件供应流体；
将流体涂布到基本对着第二组众多的流体分配孔的基材部分，其中所述流体分配孔分布在第二模头组件的第二分配表面的从第二模头组件的右侧和左侧(向中间)延伸的右侧和左侧的横向部分上；以及
不将流体涂布到基本对着第二分配表面上在第二模头组件的右侧和左侧的横向部分中间的没有流体分配孔的第二剩余部分的基材的其它部分上。
44.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配方法，该方法包括：
至少向安装在歧管的安装表面上的第一模头组件供应流体；
将流体涂布到基本对着第一组众多的流体分配孔的基材部分，其中所述流体分配孔分布在第一模头组件的第一分配表面的从第一模头组件的右侧和左侧(向中间)延伸的右侧和左侧的横向部分上；以及
不将流体涂布到基本对着第一模头组件的第一分配表面上在第一模头组件左侧和右侧中间的没有流体分配孔的第一剩余部分的基材其它部分上。
45.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配方法，该方法包括：
向安装在歧管的安装表面上的至少一个模头组件供应流体；
将流体涂布到基本对着众多的流体分配孔的基材部分，其中所述流体分配孔分布在模头组件的部分分配表面上；
众多的流体分配孔至少部分地安排在该模头组件的宽度上，从该模头组件的右侧向该模头组件的左侧延伸；
模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置在流体分配孔两侧的空气分配孔在其侧翼；
不将流体涂布到基本对着模头组件的分配表面的至少一个没有流体分配孔的剩余部分的基材的其它部分上，在分配表面的至少一个没有流体分配孔的剩余部分上至少有一部分不是没有空气分配孔；以及
分配来自空气分配孔的空气，该空气分配孔在分配表面的至少一个没有流体分配孔的剩余部分的那个至少有的一部分上。
46.根据权利要求45的方法，进一步包括使由接近至少一个最末端的定义流体涂层区与无涂层区之间界限的流体分配孔的各流体分配孔分配的流体振荡幅度减小，借此使由至少一个最末端的流体分配孔分配的流体具有最小的振荡幅度。
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