CN1046058C - 超声转换器阵列及其制造方法 - Google Patents

超声转换器阵列及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1046058C
CN1046058C CN94191059A CN94191059A CN1046058C CN 1046058 C CN1046058 C CN 1046058C CN 94191059 A CN94191059 A CN 94191059A CN 94191059 A CN94191059 A CN 94191059A CN 1046058 C CN1046058 C CN 1046058C
Authority
CN
China
Prior art keywords
matching layer
piezoelectric substrate
acoustic matching
layer
front surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN94191059A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1117275A (zh
Inventor
米歇尔·P·芬斯特维德
约瑟夫·斯蒂芬·道格拉斯
盖伊·R·贾斯特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
Parallel Design Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Parallel Design Inc filed Critical Parallel Design Inc
Publication of CN1117275A publication Critical patent/CN1117275A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1046058C publication Critical patent/CN1046058C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/18—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound
    • G10K11/26—Sound-focusing or directing, e.g. scanning
    • G10K11/32—Sound-focusing or directing, e.g. scanning characterised by the shape of the source
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • B06B1/0633—Cylindrical array
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0688—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction with foil-type piezoelectric elements, e.g. PVDF
    • B06B1/0692—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction with foil-type piezoelectric elements, e.g. PVDF with a continuous electrode on one side and a plurality of electrodes on the other side
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B2201/00—Indexing scheme associated with B06B1/0207 for details covered by B06B1/0207 but not provided for in any of its subgroups
    • B06B2201/20—Application to multi-element transducer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B2201/00—Indexing scheme associated with B06B1/0207 for details covered by B06B1/0207 but not provided for in any of its subgroups
    • B06B2201/50—Application to a particular transducer type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B2201/00—Indexing scheme associated with B06B1/0207 for details covered by B06B1/0207 but not provided for in any of its subgroups
    • B06B2201/50—Application to a particular transducer type
    • B06B2201/55—Piezoelectric transducer
    • B06B2201/56—Foil type, e.g. PVDF
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/42—Piezoelectric device making

Abstract

超声转换器阵列(10)和制造它的方法，它具有沿着一条阵列轴线(A)排列的多个转换元件(12)。各个转换元件(12)包括压电层(22)和一或多个声学匹配层(24，26)。压电层(22)具有覆盖有前电极(42)的凹进前表面和覆盖有后电极(40)的后表面。各个转换元件(12)的形状得到选择，以使之被机械聚集到成象平面中。一个支撑部分(80)沿着阵列轴线(A)以预定的方式保持这多个转换元件(12)，从而使各个元件(12)被机械聚焦到该成象平面中。

Description

超声转换器阵列及其制造方法
本发明涉及超声转换器阵列，且更具体地说，是涉及具有多个独立的、在声学上隔离的元件的阵列，这些元件沿着直线、曲线的轴或这两种轴，而均匀地分布。
超声转换器阵列在技术上是众所周知的，并具有许多应用，包括医学诊断成像、流体流动检测和材料的无损测试。这些应用一般要求有高精度和宽频带响应，以获得最佳的分辨率。
超声转换器阵列一般包括多个独立的转换元件，这些元件沿着一个阵列轴均匀分布，而该轴是直线(即直线阵列)或曲线(例如凹或凸形阵列)的。这些转换元件每一个都包括一个压电层。该转换元件还包括一或多个重叠的声学匹配层，通常每一个有四分之一波长厚。该阵列，是借助相邻的转换元件之间的传输时序的振动，而受到电驱动的。通过使各个转换元件与一个脉冲发生器/接收器电路达到电匹配，通过使各个转换元件与所要测试的物体达到声学匹配，并通过使各个元件在声学上彼此隔离，而实现增强的传感性能。声学匹配层通常得到采用，以改进声能从压电元件与所要测试的物体的传输。
除了在成像平面内的电子聚焦以外，还需要提供平面外的聚焦。这通常是通过与声波透镜一起，采用具有凹形表面的压电层或平整压电层，而在机械上伴随实现的。
一种包含机械聚焦的已知的传感器阵列，是由平面—凹形压电基底制成的。由凹形表面形成的腔，充满了聚合物混合物，诸如钨—环氧树脂混合物，并随后被研磨成平整的。随后，一个环氧层基底或适当的四分之一波片匹配层基底，被附在填充物层的平整表面上，以改善从器件的声能传输。各个转换元件，是通过用切割锯切割所产生的夹层基底而形成的。在该切割过程中，四分之一波片匹配层基底没有受到切割，或者只是部分地受到切割，从而使各个传感元件连接在一起。这种结构的结果，是提供了一种阵列，它在机械上是集中的，并且其正面上具有平整的表面。在制成了至各个传感元件的电连接且形成了其所希望的阵列配置(例如直线、凹形、凸形)之后，附上一个支撑层，以支撑这些转换元件并吸收或反射从压电基底传送来的声能。
这种阵列的一个缺点，是它的频率响应频带太窄且灵敏度太低。特别地，填充物层的不均匀厚度，阻止了宽频率范围的声能从压电材料至所要扫描的物体的传输。另外，窄的响应频带，增大了传输的声波的脉冲长度，因而限制了阵列的轴向分辨率。另一个缺点，是相邻的声学匹配层产生了不利的元件间交扰。
制作传感器阵列的另一种通常的结构，在授予Ishiyama的美国专利第4,734,963中进行了描述。在该技术中，采用了一个平整的压电材料板，且具有电极引线图形的柔性印刷电路板被接合到平整板的后表面的一个部分上。类似地，具有均匀厚度的平整的四分之一波片匹配层，被附在平整压电板的正面。一个柔性的支撑板，被附在压电板的后表面上，并抓住了所附的柔性印刷电路板的一部分。各个转换元件，是通过用切割锯，切割平整压电板和相应的平整声学匹配层并通过柔性的支撑板，而形成的。柔性的支撑板，随后沿着直线、凹形或凸形的轴线而形成，并被接合到支撑基底上。一个硅胶弹性体透镜，被附在四分之一波片匹配层的前表面上，以实现各个元件的所希望的机械聚焦。
这种结构的一个缺点，是转换元件的灵敏度，受到了硅胶透镜的低效率的不利影响。硅胶透镜产生了频率相关的损耗，而这种损耗在一般用于成像阵列的范围内(3.5至10MHz)较高。制造也受到对于硅胶透镜与阵列的各个元件的精确排列的要求的不利影响。
另一种构造技术，在授予Dubut的美国专利第5,042,492号中得到描述，它采用了压电元件的凹形设置，这些元件被沿着它们的前表面设置，以形成相邻、可变形的声学传输片。该片包括金属层，以将压电元件的前表面电连接起来。压电元件的后表面，被分别连接到单独的导线。这种结构的一个缺点，是叶片的金属化，且叶片本身在压电元件上也是连续的，因而对传感器的性能产生了不利的影响。另外，导线与压电元件的的分别连接，是浪费时间的，并可能损坏材料。
考虑到这些，应该理解的是，仍然需要一种改进的超声传感器元件阵列，其中各个元件具有一个压电层，该压电层在机械上得到聚焦，而不需要声波透镜，且该压电层被附在一或多个四分之一波片匹配层上，而这些四分之一波片匹配层具有均匀的厚度并以类似的方式得到聚焦。各个转换元件，包括各自的压电层和匹配层，还应该沿着阵列轴在机械上彼此隔离，以形成独立的转换元件，而这些转换元件是能够沿着直线或曲线路径形成的。还需要的，是一种阵列，这种阵列提供了减小的横向谐振模式和减小的压电层体声阻抗。还需要减小把各个引线和/或地线连接到转换元件所需的时间，并减小在电连接操作中对传感器阵列的损坏。本发明满足了这种需要。
本发明提供了具有独立转换元件的超声转换器阵列，这些转换器元件在机械上被聚焦在一个成像平面中，在声学上与所测试的介质相匹配，并在声学上沿着成像平面中的阵列轴线彼此隔离，从而产生了改进的声学性能、改进了灵敏度、增大的带宽和改进了聚焦特性。本发明还提供了一种方法，用于制作上述阵列并在单个的操作中将引线和地线电连接到独立转换元件，而该操作比较简单并且没有损坏。这种改进了方法还产生了一种阵列，其中转换元件沿着阵列轴线是特别均匀的。
本发明的超声转换器阵列，可以是与超声设备一同使用的探头的形式的。该阵列包括多个独立转换元件，而各个转换元件带有压电层和一个声学匹配层；该压电层具有凹形的前表面和后表面，而该声学匹配层具有凹形的前表面、后表面和均匀的厚度。凹形指的是包括由曲线段或直线段或二者所组成的凹进部分。声学匹配层的后表面，被设置在压电层的凹形的前表面上。压电层的该前表面以及声学匹配层的前和后表面的形状，适合于将各个转换元件机械聚焦到一个成象平面中。该阵列进一步包括一个支撑部分，它以彼此相距的方式支撑着转换元件，并使转换元件沿着位于成象平面中的一个阵列轴线排列。
在本发明的另一个特征，压电层的前表面可以包括一系列沿着阵列轴线的方向设置的槽。这些槽的目的，是减小横向谐振模式并减小压电层的体声学阻抗。另外，如果为了机械聚焦的目的而希望凹进的形状，这些槽使得压电层能够容易地形成凹进的形状。
本发明的另一个特征，是阵列的独立转换元件的电连接。具体地，在制作过程中，一个压电基底(它最终将被安装在一个声学匹配层基底上并受到切割以形成独立转换元件)得到金属化，且其后表面带有隔离切口以形成卷绕的前表面电极，和隔离的后表面电极。在将结合的压电/声学匹配层基底切割成独立转换元件之前，可以将具有电极引线图形的柔性印刷电路板焊接到隔离的后表面电极上。接地箔可以被焊接到卷绕的前表面电极上。此时对压电基底的切割，随后将产生具有其自己的电极引线和接地线接的各个转换元件。在其中凹进的前表面带有上述的槽(从而使缠绕的前表面电极不连续)的情况下，一层适当的导电材料，诸如铜，可以被设置在压电基底与声学匹配层基底之间，以保证槽与接地连接之间的电连接。
本发明的另一个特征，是各个转换元件本身可以再被分割，并同时保持它们之间的电连接。这种结构进一步减小了乱真横向谐振模式和元件间的串扰。
制作上述超声转换器阵列的改进方法，包括提供具有凹进前表面和一个后表面的压电基底，并将一或多个具有大体均匀的厚度的声学匹配层加到该压电基底的凹进前表面上，以产生一种中间组件。该中间组件被附在一个柔性前支撑板上，且一系列大体平行的切口完全通过该中间组件并进入该柔性前支撑板。这些切口形成了一系列沿着一个阵列轴线排列的独立转换元件，每一个都具有一个压电层和一个或多个声学匹配层。随后，平行切割的中间组件，通过使这些层抵抗柔性前支撑板的偏置力而绕正成象平面中的一条阵列轴线弯曲，而被形成所希望的形状。所形成的中间组件随后被附在与压电基底的后表面相邻的支撑部分上，且临时的前支撑板被除去，从而产生了超声转换器阵列。
在上述方法中加入一个步骤是有利的，该步骤即形成一系列的、基本通过压电基底的平行切口，以在压电基底的凹进前表面上形成上述的槽。另一个有利的步骤，是在柔性前支撑板与声学匹配层之间采用热塑粘合剂，其中该热塑粘合剂在预定的温度以上失去其粘合性并释放该支撑板。
上述的方法，通过用低声学阻抗衰减材料填充切口和槽，能够得到进一步的改进，以进一步改进阵列的谐振质量。通过在除去该柔性前支撑板之后，将一个弹性填充物层附在声学匹配层的暴露凹进表面上，可以获得进一步的好处，并使独立转换元件电绝缘并改进声学耦合。
从以下结合附图对最佳实施例所进行的描述，本发明的其他特征和优点，将变得显而易见；这些附图和最佳实施例，以举例的方式，显示了本发明的原理。
图1是根据本发明制成的超声转换器阵列的最佳实施例的部分剖视立体图。为了说明的目的，该阵列的一部分被与其余部分分离。
图2A是图1的阵列的分离部分的放大剖视图，显示了转换元件的细节。图2B是图2A的阵列部分的修正形式，显示了传感器的子元件。
图3是本发明的压电基底的侧视剖视图。
图4是图3的压电基底的侧视剖视图，它具有一系列的锯齿形切口。
图5是本发明的声学匹配层基底的侧视剖视图。
图6A和6B是侧视图，显示了本发明的加压操作。
图7是装在根据本发明的柔性前支撑板上的压电和声学匹配层基底的侧视剖视图。
图8是安装在根据本发明的凸出形式的工具上的前支撑板与相应的、带有柔性印刷电路引线的转换元件的正视剖视图。
图9是根据本发明的支撑材料和介电面层包围的相应引线连接和转换元件的侧视剖视图。
图1显示了根据本发明的制成的超声转换器阵列10。该阵列包括多个包含在外壳14中的独立超声转换器元件12。这些独立的元件与柔性印刷电路板的引线16和接地箔18相电连接，而接地箔18由聚合物支撑材料80固定到位。在阵列与外壳周围形成有介电表面层20。
各个独立超声转换器元件12都由压电层22、第一声学匹配层24和第二声学匹配层26制成(也参见图2A)。由于压电层和邻接声学匹配层的凹进形状，独立的元件被机械聚焦到所希望的成像平面(由X-Y轴限定)。独立的元件还沿着位于成像平面中的一条阵列轴线A(如在各个转换元件的端部之间延伸的弦的中点限定的)，而彼此机械隔离。
在最佳实施例中，阵列轴线A具有凹进的形状，以进行扇区扫描。从以下的描述可见，该阵列轴线可以是直线或曲线，或者是直线部分与曲线部分的结合。
独立超声转换器元件的阵列，可以用以下的最佳方式制造。参见图3，一块压电陶瓷材料被研磨成平整形状，并被切割成矩形，以形成带有前表面32和后表面34的基底30。一种特别适合的压电陶瓷材料，是Motorola Ceramic Products制造的3203HD。这种材料具有高密度和强度，这有利于进行切割步骤而不使独立的元件产生裂缝。
压电基底30，通过加上金属化层36，而得到进一步的制备，借助例如用5％的氟硼酸溶液首先对表面进行蚀刻，并随后用可商业获得的电镀材料和装置进行化学镀镍而成。其他的方法，也可以得到采用，以镀上压电材料，诸如铬、镍、金或其他金属的真空淀积。所镀上的材料在压电基底的所有表面上充分延伸。在最佳实施例中，一层铜随后被电镀在该第一镍层上(大约为1微米厚)，然后是一薄层电镀的金(＜0.1微米厚)，以防止腐蚀。
金属化层36得到隔离，以通过形成两个通过压电基底的后表面34的锯齿形切口38，而形成两个电极。为此可采用切片锯。用锯切出的两个切口，形成了后表面电极40和分离的前表面电极42。前表面电极包括卷绕的端部44，后者从前表面32延伸到压电基底的后表面34。卷绕的端部44最好沿着后表面的各边延伸大约1mm。
参见图4，金属化和隔离的压电基底30，得到了制备，以通过将其转过来并将后表面电极34设置在一个支撑膜46(例如一个绝缘聚酯膜)上，而得到切割。可以用一种热塑粘合剂，来将压电基底附在支撑膜上。采用切片锯，形成一系列基本上通过压电基底30的锯齿形切口48，并最好在锯齿形切口的内端49与基底的后表面34之间，留有少量的(例如50微米)的未切割基底材料。或者，可以使锯齿形切口通过基底30，并进入但不完全通过后表面电极。当在其上制成了足够数目的切口且在它们之间有小的距离时，基底变成柔性的，从而能够随后得到弯曲或凹进成形，如将在后面描述的。或者，基底可以被保持为平整的。
锯齿形切口48的另一个目的，是减小完成的器件中的横向谐振模式。在此方面，该锯齿形切口可被充满低硬度、松散的环氧树脂材料。另外，这些切口之间可以有规则的间隔，其他有规则的间隔，或者随机的间隔，以进一步抑制转换器阵列的运行频率附近的不利的谐振模式。
在最佳实施例中，锯齿形切口的周期，大约为基底的厚度(从前至后表面)的一半。然而，如果基底太薄，则锯齿形切口可以随机定位，而相邻的锯齿形切口之间的距离，可以从大约为基底的厚度的两倍的预定最大值，至大约为厚度的一半的预定最小值。可以采用厚度约为.001-.002英寸的片。
本领域的技术人员应该理解，虽然以上描述的形成压电基底的具体最佳制备方法，但该基底也可以通过机械加工、热成形或其他已知方法，而被制成凹进的形状。术语凹进，包括由曲线段或直线段或它们的组合所形成的凹形。还应该理解的是，本发明可以采用各种压电材料，包括陶瓷(例如锌酸铅、钛酸钡、偏铌酸铅和钛酸铅)、压电塑料(例如PVDF聚合物和PVDF-TrFe共聚物)、复合材料(例如1-3PZF/聚合物复合物、弥散在聚合物填质中的PZT粉末(0-3复合物)以及PZT与PVDF或PVDF-TrFe的化合物)，或张驰铁电材料。
现在结合图5来描述声学匹配层的制备方法。具体地，分别显示了第一和第二声学匹配层24、26。这些声学匹配层都可以由具有均匀的厚度的聚合物或聚合物复合材料制成，该厚度大约等于四分之一波长，这由附在压电基底30上的各种材料中的声速来确定。这些四分之一波片层中的声阻抗，被选择为压电基底的声阻抗与所要探测的物体或介质的声阻抗的中间值。例如，在本发明的最佳实施例中，压电材料的体声学阻抗大约为29MRayl。第一四分之一波片匹配层24的声阻抗，大约为6.5MRayl。这样的声阻抗，可以通过填充有硅酸锂铝的环氧树脂来获得。第二四分之一波片匹配层26的阻抗，大约为2.5MRayl，并能够由未填充的环氧树脂层来获得。
在该最佳实施例中，由钛制成的平整、抛光、加工过的板(未显示)，被用作支撑部分，以制作声学匹配层。作为第一步骤，将厚度大约为1微米的铜层52或其他导电材料，电镀在钛加工板的平整表面上。由环氧材料制成的第一声学匹配层，然后被浇制在该铜层上，并在固化过程中接合在该铜层上。该环氧树脂层随后被研磨到等于大约所希望运行频率(由该材料中的声速来确定)处的四分之一波长的厚度。第二声学匹配层以类似的方式浇制，并被研磨到大约等于四分之一波长的厚度(由该材料中的声速确定)。为了改进铜层与第一声学匹配层之间的接合，可以在该铜层上电镀一层锡。
在对第二声学匹配层的研磨完成之后，将匹配层和接合的铜层从钛板上释放，以产生两个声学匹配层与该铜层的叠层。以此方式，形成了声学匹配层基底54，它至少在其一个表面上具有导电表面。
在该最佳实施例中，采用了如上所述的两个声学匹配层和铜层。然而，应该理解的是，可以采用两个以上的匹配层，且可以通过几种方式来形成这些四分之一波片层。或者，可以用具有适当的声阻抗的导电材料，例如石墨、填充有银的环氧树脂、或玻璃化的碳，来制造第一匹配层，并省略铜层。还可以采用单个的、具有诸如大约4MRayl的声阻抗的匹配层，而不是多个匹配层。四分之一波长材料也可以通过在压电基底的表面上进行模制，或者通过浇制和研磨方法，而制成。
下面，描述以凹进的形式形成压电基底30和声学匹配层基底54的最佳方法。参见图6A，显示了具有凹进底模56和压杆58的模压机。声学匹配层基底54被插入到底模与压杆之间，且铜层52对着底模。由于压电基底30将在随后的模压操作中被接合到铜层上，在铜层与底模之间设置了一个塑料垫片62，以补偿偏离。
在将声学匹配层基底压成凹进基本形状的同时，一个柔性前支撑板64被临时装到第二声学匹配层26上。该支撑板64具有对着第二声学匹配层的凸出表面66。该凸出表面的曲率与被压入声学匹配层基底的曲率相似。可以采用一个热塑粘合层67，来保持支撑板64与基底54之间的接合，从而在例如低于120℃的温度下，支撑板将保持固定在匹配层上。该支撑板还具有平整表面68，用于临时安装在切割杆70上。可以采用喷涂的粘合剂，来将支撑板装到切割杆上，而该切割杆以可拆下的方式被安装在压杆58上。
在其中形成了凹进的声学匹配层基底并将其暂时接合到柔性前支撑板64上的第一模压操作之后，通过将压电基底30(仍然被装在其支撑膜46上)设置在模压机的声学匹配层基底54与底模56之间(见图6B)，而使模压机为第二模压操作作好准备。可以将一个薄塑料垫片60放置在压电基底与底模之间，以补偿底模的曲率半径的偏离。
在以凹进的方式形成压电基底30的同时，带有柔性前支撑板的声学匹配层基底54，可以采用适当的粘合剂71，而被永久接合到压电基底上。如果希望的话，可以将一层锡电镀到铜层上，以增强这种接合。在最佳实施例中，两个模压操作都是在高温下进行的，例如通过将模压机放置在炉子中进行。
在模压之后，所产生的接合和成形压电层和声学匹配层基底，被从模压机中取下。支撑膜46随后被除去，且边缘得到修整以形成中间组件72(见图7)。上述的模压操作，产生了带有相应的声学匹配层的、机械聚焦的压电基底。
参见图7和8，电连接可以通过将两个铜“接地箔”焊接到缠绕的前表面电极42上，而得到形成，而缠绕的前表面电极与以凹进的方式形成在压电基底30上的各个隔离切口38相邻。柔性印刷电路板的引线16，然后被焊接到后表面电极40上，而该后表面电极40与各个隔离切口相邻并对着以凹进的方式形成的压电基底上的接地箔条。
在切割之前，引线16和接地箔18被折叠起来，以向下延伸过柔性前支撑板64，且切片锯被装在中间组件72上(切割杆70仍然被连接)。阵列的独立转换元件12，是通过使一系列平行的锯齿形切口82与成像平面正交，切割柔性印刷电路板的引线16、接地箔18、压电基底30和声学匹配层基底54，但不完全切通柔性前支撑板64，而形成的。以此方式，各个阵列元件和相应的引线连接，被彼此隔离。在最佳实施例中，压电基底中的锯齿形切口48的间隔(见图4)和中间组件72中的锯齿形切口82之间的间隔，是均匀而相等的，从而形成了阵列中的多个压电杆90(见图2A)。
应该理解的是，通过在切割之前向下折叠引线和接地箔，引线和接地箔只是受到部分的切割，从而保持了柔性印刷电路板和接地连接的完整性(见例如图2A)。在图7中，显示了两个引线16。在此情况下，交替的转换元件与一侧的引线相连，而间隔的转换元件与另一侧的引线相连。额外的接地箔被作为备份。
在图2B显示的替换实施例中，超声转换器阵列具有几个转换元件，各个元件由两个并联电连接的子元件12A、12B组成。这种阵列是通过切割中间组件，从而不仅在柔性印刷电路板的引线16上的信号导体72之间，而且还通过信号导体本身，形成锯齿形切口，而构成的。该子元件有助于减小乱真横向谐振模式和元件间的串扰。或者，该转换元件可以由两个以上的子元件构成。
参见图8，在切割之后，取下切割杆70，且柔性前支撑板64和相联的独立转换元件12，可以沿着所希望的阵列轴线，通过将支撑板弯曲并临时固定在凸出、凹进、或直线形的工具76，而得到形成。由适当材料(例如铝)制成的外壳14，然后被安装在所述前支撑板和相应的阵列元件周围。在最佳实施例中，锯齿形切口82填充有低声阻抗衰减材料，诸如低硬度聚尿烷(未显示)，以改进谐振质量。
参见图8，聚合物支撑材料80(参见图1)被浇制在由外壳14和前支撑板64形成的腔中，以包围转换元件和相应的电引线。这种支撑材料最好具有低的声阻抗，例如＜2MRayl，并可以由填充有塑料或玻璃微球的聚合物组成，以减小其声阻抗。或者，可以采用具有较高声阻抗的化合物，以改善转换元件的带宽，但在一定程度上减小了灵敏度。
为了实现最终的产品，通过将转换器阵列加热到120℃以上的温度并剥离支撑板以暴露第二匹配层26的凹进表面，将柔性前支撑板64取下。转换元件，借助聚合物支撑材料80，保持固定在外壳中。阵列随后被放置在一个模子(未显示)中，而聚尿烷聚合物被灌注在该模中，以形成介电表面层20，而该介电表面层20填充并密封了第二匹配层26的凹进表面，并形成了得到适当选择的外表面(例如平整或凹进的)，以改进同所要测试的物体的声学耦合。表面层中的声速得到选择，以接近声波在其中传播的介质的声速或所要测试的介质中的声速，以减小脱离聚焦的影响。1.6MRayl的声阻抗，在四分之一波片层与诸如水或人体组织的介质之间提供了良好的匹配。
从前面的描述，可以理解，本发明提供了一种超声转换器阵列，它具有独立转换元件，这些转换元件通过采用凹进的压电元件和相邻的类似凹进、均匀厚度的声学匹配层，而得到了机械聚焦，而不用采用声波透镜。独立转换元件沿着阵列轴线而在声学上彼此隔离，并通过基本上通过压电基底和匹配层进行切割而彼此分离，以形成独立的元件。
当然，应该理解的是对于本领域的技术人员来说，本最佳实施例的各种修正是显而易见。因此，本发明的范围不仅限于所述的具体实施例，而是只由所附的权利要求书限定。

Claims (35)

1．用于制造超声转换器阵列(10)的方法，包括：
制备一个中间组件，该中间组件具有压电基底(30)、基本上均匀厚度的声学匹配层(24)和前支撑板(64)，其中，压电基底(30)的前表面由前电极覆盖，其后表面由后电极所覆盖，且声学匹配层(24)具有一个前表面和一个后表面，其中压电基底的前表面和声学匹配层的前表面是沿着与一条阵列轴线(A-A)相垂直的轴线(B-B)凹进的，声学匹配层被固定在压电基底与前支撑板之间，且声学匹配层的后表面被设置在压电基底的凹进前表面上；
在压电基底的后表面上，切出一系列基本上平行的切口(82)，这些切口与通过压电基底的阵列轴线(A-A)垂直且切口深入进中间组件的声学匹配层，以形成多个沿着阵列轴线(A-A)排列的独立转换器元件(12)；
将支撑材料(80)加到中间组件的压电基底的后表面上：以及
除去前支撑板(64)以形成超声转换阵列(10)；
其中可以选择压电基底(30)的前表面和各个转换元件(12)的声学匹配层(24)的凹进形状，以将这些转换器元件机械聚焦到一个与阵列轴线(A-A)垂直的平面中。
2．根据权利要求1的方法，其特征在于制备中间组件的步骤包括：
制备由压电材料构成的、具有前表面的压电基底(30)；
在由压电材料构成的基底上，从基底的前表面，切出一系列基本上平行的槽(48)；以及
使带有槽的压电材料弯曲以形成具有凹进前表面的压电基底。
3．根据权利要求2的方法，其特征在于制备中间组件的步骤包括：
在声学匹配层(24)的下侧上形成一个薄金属电极层(52)，以及
将该声学匹配层加到压电基底上，并使声学匹配层的电极层与压电基底的前电极(42)相电连接。
4．根据权利要求2的方法，其特征在于制备压电基底的步骤包括：
使压电基底的所有表面金属化；
切割压电基底上的金属化层(36)，以在该基底的后表面上形成后电极(40)并在该基底的前表面上形成前电极(42)，该前电极在该基底的一部分后表面上延伸。
5．根据权利要求4的方法，进一步的特征在于包括以下步骤：
将柔性印刷电路信号导体(16)连接到压电基底的后电极(40)上；以及
将一个柔性接地导体(18)连接到压电基底的前电极(42)。
6．根据权利要求1的方法，其特征在于在中间组件上切出通过压电基底并深入进声学匹配层的一系列基本平行的切口(82)的步骤，包括切出信号导体(16)以使各个转换器元件的独立信号导体电绝缘。
7．根据权利要求1的方法，其特征在于制备中间组件的步骤包括：
制备一个平整、抛光加工板；
在该加工板上电镀出一个薄金属电极层(52)；
在该电镀电极层上形成一个或多个环氧树脂材料的声学匹配层(24,26)；
从该加工板上除去所述的电极层和所述的一个或多个声学匹配层；应用模压机将所除去的电极层和一个或多个匹配层弯曲成预成形状；
将所形成的电极层和一个或多个声学匹配层永久性固定在压电基底的凹进前表面上。
8．根据权利要求1的方法，其特征在于制备中间组件的步骤包括用在预定的温度以上即失去其粘合作用的热塑粘合剂(67)将声学匹配层固定到前支撑板(64)上。
9．根据权利要求1的方法，其特征在于切出通过压电基底并深入进中间组件的声学匹配层的一系列基本平行的切口(82)的步骤，包括切出完全通过压电基底(30)和声学匹配层(24)并进入前支撑板(64)的切口。
10．根据权利要求1的方法，其特征在于前支撑板(64)是柔性的，并进一步包括通过使基底和匹配层抵抗柔性前支撑板的偏置力而弯曲，使平行切割的中间组件具有所希望的形状。
11．根据权利要求1至10中任何一项的方法制成的产品。
12．用于制造超声转换器阵列(10)的方法，包括：
制备一个平整的压电基底(30)，该压电基底(30)具有覆盖有前电极(42)的前表面和覆盖有后电极(40)的后表面；
在该基底的前表面上，切出一系列基本上平行的槽(48)，这些槽(48)基本上通过该压电基底；
将具有均匀厚度的声学匹配层加到压电基底(30)的带有槽的前表面上，以产生一个中间组件，其中该声学匹配层包括用于提供通过压电层的这一系列槽的导电通路的装置(24,25)；
将该中间组件固定到一个前支撑板(64)上；
在压电基底的后表面上切出一系列基本平行的切口(82)，这些切口基本上通过压电基底(30)和中间组件的声学匹配层(24)，这一系列平行切口(82)处于基本上垂直于事先制成的一系列槽(48)的平面中，而这些槽(48)基本上通过压电基底，该串行的平行切口形成了多个独立转换器元件(12)；
将支撑材料(80)加到中间组件的压电基底的后表面上；以及
除去前支撑板(64)以形成超声转换器阵列(10)。
13．根据权利要求12的方法，其特征在于在切出一系列基本平行的槽(48)之后，进一步包括在一个模压机中形成带有槽的压电基底，从而使该基底的前表面是凹进的。
14．根据权利要求13的方法，其特征在于所述切出一系列通过压电基底的基本上平行的槽(48)，完全切过了前电极；且
所述施加声学匹配层(24)和导电通路装置(52)的步骤，包括：
在声学匹配层的下侧上形成薄金属电极层(52)，以及
将该声学匹配层加到压电基底上，且声学匹配层的电极层与压电基底的前电极相电接触。
15．根据权利要求12的方法，其特征在于前支撑板(64)是柔性的。
16．根据权利要求14的方法，其特征在于：
所述切出一系列基本平行的切口(82)的步骤，包括切出完全通过中间组件并进入前支撑板(64)的切口。
17．根据权利要求12的方法，其特征在于在中间组件固定到前支撑板(64)上后，还进一步包括通过抵抗柔性前支撑板的偏置力而弯曲基底和匹配层，而使中间组件形成所希望的形状的步骤。
18．根据权利要求12的方法，其特征在于所述中间组件固定到前支撑板上的步骤包括用在预定温度之上即失去其粘合力的热塑粘合剂(67)将声学匹配层固定到前支撑板上。
19．根据权利要求12至18的任何一项的方法，进一步包括以下步骤：
将柔性印刷电路信号导体(16)连接到压电基底的后表面上的后电极(40)；以及
将柔性接地导体(18)连接到压电基底的前表面上的前电极(42)；
其中切出一系列基本平行的切口(82)的步骤，包括切出信号导体(16)，以使各个转换元件的独立信号导体电绝缘。
20．根据权利要求19的方法，其特征在于在将柔性印刷电路信号导体(16)和柔性接地导体(18)连接到压电基底上之前，进一步包括制备用于将多个转换元件聚焦在与阵列轴线垂直的平面中的装置的步骤。
21．根据权利要求20的方法，其中特征在于所述聚焦装置是声波透镜。
22．根据权利要求21的方法，其中该聚焦装置具有压电基底(30)和各个转换元件(12)的声学匹配层(24)的形状。
23．根据权利要求12的方法，其特征在于所述制备中间组件的步骤包括：
将压电基底的所有表面金属化；以及
切割压电基底的后表面上的金属化层(36)以在该基底的后表面上形成后电极(40)并在基底的前表面上形成前电极(42)，其中前电极在基底的一部分后表面上延伸。
24．根据权利要求12-18中任何一项的方法，其中制备中间组件的步骤包括将声学匹配层固定到前支撑板的凸出形的前表面上。
25．根据权利要求19中的方法，其中制备中间组件的步骤包括将声学匹配层固定到前支撑板的凸出形的前表面上。
26．根据权利要求20的方法，其中制备中间组件的步骤包括将声学匹配层固定到前支撑板的凸出形的前表面上。
27．根据权利要求21的方法，其中制备中间组件的步骤包括将声学匹配层固定到前支撑板的凸出形的前表面上。
28．根据权利要求22的方法，其中制备中间组件的步骤包括将声学匹配层固定到前支撑板的凸出形的前表面上。
29．根据权利要求23的方法，其中制备中间组件的步骤包括将声学匹配层固定到前支撑板的凸出形的前表面上。
30．根据权利要求12至23中任何一项的方法制成的产品。
31．一种超声转换器阵列，具有用于测试物体的成像平面，其特征在于：
沿着所述成像平面的阵列轴线(A-A)排列的多个转换器元件，每个转换器元件包括：
一个压电层(30)，具有由前电极(42)覆盖的前表面和由后电极(40)覆盖的后表面，所述前表面上设置有一系列沿阵列轴线(A-A)方向排列的槽(48)；
一个第一声学匹配层(24)，具有安装在压电层前表面(30)上的一个前表面和均匀厚度；以及
用于提供通过压电层(30)的多个槽的导电通路的装置(24,25)；
所述压电层和至少一部分所述第一声波匹配层(24)与相邻的转换器元件(12)空间分离；
一个支撑部分(80)，用于支持沿阵列轴线(A-A)排列的且空间分离的多个转换阵列；以及
用于将多个转换器元件的每一个聚焦在与所述阵列轴线相垂直的一个平面上的聚焦装置，该聚焦装置是声波透镜。
32．根据权利要求31的超声转换器阵列，其特征在于有一个柔性的信号导体(16)被安装在每个转换器元件的后电极(40)上，以及一个柔性的接地导体被安装在每个转换器元件的前电极(42)上。
33．根据权利要求31或32所述的超声转换器阵列，进一步特征在于有一层介电材料，形成在多个转换元件的外表面(20)上。
34．根据权利要求31所述的超声转换器阵列，其特征在于用于提供导电通路的装置，由每个转换器元件的压电层和声波匹配层之间的导电层(52)构成。
35．根据权利要求34所述的超声转换器阵列，其特征在于在所述阵列中的多个转换器元件(12)的每一个的第一声波匹配层(24)与所述阵列(10)中的相邻转换元件(12)的第一声波匹配层(24)完全空间分离。
CN94191059A 1993-01-29 1994-01-21 超声转换器阵列及其制造方法 Expired - Fee Related CN1046058C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/010,827 US5423220A (en) 1993-01-29 1993-01-29 Ultrasonic transducer array and manufacturing method thereof
US08/010,827 1993-01-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1117275A CN1117275A (zh) 1996-02-21
CN1046058C true CN1046058C (zh) 1999-10-27

Family

ID=21747636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN94191059A Expired - Fee Related CN1046058C (zh) 1993-01-29 1994-01-21 超声转换器阵列及其制造方法

Country Status (9)

Country Link
US (4) US5423220A (zh)
EP (2) EP0681513B1 (zh)
JP (2) JP3210671B2 (zh)
KR (1) KR100299277B1 (zh)
CN (1) CN1046058C (zh)
AU (1) AU6028294A (zh)
DE (2) DE69410078T2 (zh)
DK (1) DK0739656T3 (zh)
WO (1) WO1994016826A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105170435A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 深圳先进技术研究院 高频超声换能器及其制备方法
CN104064671B (zh) * 2013-01-23 2017-04-12 美国西门子医疗解决公司 超声换能器阵列的隐形切割

Families Citing this family (169)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5792058A (en) * 1993-09-07 1998-08-11 Acuson Corporation Broadband phased array transducer with wide bandwidth, high sensitivity and reduced cross-talk and method for manufacture thereof
US5743855A (en) * 1995-03-03 1998-04-28 Acuson Corporation Broadband phased array transducer design with frequency controlled two dimension capability and methods for manufacture thereof
US5511550A (en) * 1994-10-14 1996-04-30 Parallel Design, Inc. Ultrasonic transducer array with apodized elevation focus
DE4440224A1 (de) * 1994-11-10 1996-05-15 Pacesetter Ab Verfahren zur Herstellung einer Sensorelektrode
US5711058A (en) * 1994-11-21 1998-01-27 General Electric Company Method for manufacturing transducer assembly with curved transducer array
US5497540A (en) * 1994-12-22 1996-03-12 General Electric Company Method for fabricating high density ultrasound array
US5655538A (en) * 1995-06-19 1997-08-12 General Electric Company Ultrasonic phased array transducer with an ultralow impedance backfill and a method for making
BR9610444A (pt) * 1995-08-31 1999-02-17 Alcan Int Ltd Sondas ultra-sônicas para uso em ambientes severos
US5730113A (en) * 1995-12-11 1998-03-24 General Electric Company Dicing saw alignment for array ultrasonic transducer fabrication
US6117083A (en) * 1996-02-21 2000-09-12 The Whitaker Corporation Ultrasound imaging probe assembly
US6030346A (en) * 1996-02-21 2000-02-29 The Whitaker Corporation Ultrasound imaging probe assembly
US5957851A (en) * 1996-06-10 1999-09-28 Acuson Corporation Extended bandwidth ultrasonic transducer
US6066097A (en) * 1997-10-22 2000-05-23 Florida Atlantic University Two dimensional ultrasonic scanning system and method
US5923115A (en) * 1996-11-22 1999-07-13 Acuson Corporation Low mass in the acoustic path flexible circuit interconnect and method of manufacture thereof
FR2756447B1 (fr) 1996-11-26 1999-02-05 Thomson Csf Sonde acoustique multielements comprenant une electrode de masse commune
US5857974A (en) 1997-01-08 1999-01-12 Endosonics Corporation High resolution intravascular ultrasound transducer assembly having a flexible substrate
US6043590A (en) * 1997-04-18 2000-03-28 Atl Ultrasound Composite transducer with connective backing block
US5938612A (en) * 1997-05-05 1999-08-17 Creare Inc. Multilayer ultrasonic transducer array including very thin layer of transducer elements
DE19737398C1 (de) * 1997-08-27 1998-10-01 Siemens Ag Ultraschallwandler-Prüfkopf und Verfahren zu dessen Betrieb
US6049159A (en) * 1997-10-06 2000-04-11 Albatros Technologies, Inc. Wideband acoustic transducer
US6050943A (en) 1997-10-14 2000-04-18 Guided Therapy Systems, Inc. Imaging, therapy, and temperature monitoring ultrasonic system
US6416478B1 (en) 1998-05-05 2002-07-09 Acuson Corporation Extended bandwidth ultrasonic transducer and method
SI20046A (sl) * 1998-07-16 2000-02-29 Iskraemeco, Merjenje In Upravljanje Energije, D.D. Ultrazvočni pretvornik in postopek za njegovo izdelavo
US6113546A (en) 1998-07-31 2000-09-05 Scimed Life Systems, Inc. Off-aperture electrical connection for ultrasonic transducer
US6160340A (en) * 1998-11-18 2000-12-12 Siemens Medical Systems, Inc. Multifrequency ultrasonic transducer for 1.5D imaging
JP4408974B2 (ja) * 1998-12-09 2010-02-03 株式会社東芝 超音波トランスジューサ及びその製造方法
US6082198A (en) * 1998-12-30 2000-07-04 Electric Power Research Institute Inc. Method of ultrasonically inspecting turbine blade attachments
US6552471B1 (en) * 1999-01-28 2003-04-22 Parallel Design, Inc. Multi-piezoelectric layer ultrasonic transducer for medical imaging
US6835178B1 (en) * 1999-06-23 2004-12-28 Hologic, Inc. Ultrasonic bone testing with copolymer transducers
US6406433B1 (en) * 1999-07-21 2002-06-18 Scimed Life Systems, Inc. Off-aperture electrical connect transducer and methods of making
US6904921B2 (en) * 2001-04-23 2005-06-14 Product Systems Incorporated Indium or tin bonded megasonic transducer systems
US6629341B2 (en) * 1999-10-29 2003-10-07 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method of fabricating a piezoelectric composite apparatus
US6371915B1 (en) * 1999-11-02 2002-04-16 Scimed Life Systems, Inc. One-twelfth wavelength impedence matching transformer
US6867535B1 (en) * 1999-11-05 2005-03-15 Sensant Corporation Method of and apparatus for wafer-scale packaging of surface microfabricated transducers
US7288069B2 (en) * 2000-02-07 2007-10-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe and method of manufacturing the same
CA2332158C (en) * 2000-03-07 2004-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ultrasonic probe
US6596239B2 (en) * 2000-12-12 2003-07-22 Edc Biosystems, Inc. Acoustically mediated fluid transfer methods and uses thereof
US7914453B2 (en) 2000-12-28 2011-03-29 Ardent Sound, Inc. Visual imaging system for ultrasonic probe
US7344501B1 (en) * 2001-02-28 2008-03-18 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Multi-layered transducer array and method for bonding and isolating
US6976639B2 (en) 2001-10-29 2005-12-20 Edc Biosystems, Inc. Apparatus and method for droplet steering
US6925856B1 (en) 2001-11-07 2005-08-09 Edc Biosystems, Inc. Non-contact techniques for measuring viscosity and surface tension information of a liquid
CN100462694C (zh) * 2002-01-28 2009-02-18 松下电器产业株式会社 超声波发送接收器及超声波流量计
US6806623B2 (en) * 2002-06-27 2004-10-19 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Transmit and receive isolation for ultrasound scanning and methods of use
US20040082859A1 (en) 2002-07-01 2004-04-29 Alan Schaer Method and apparatus employing ultrasound energy to treat body sphincters
US7275807B2 (en) * 2002-11-27 2007-10-02 Edc Biosystems, Inc. Wave guide with isolated coupling interface
US7429359B2 (en) * 2002-12-19 2008-09-30 Edc Biosystems, Inc. Source and target management system for high throughput transfer of liquids
US7332850B2 (en) * 2003-02-10 2008-02-19 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Microfabricated ultrasonic transducers with curvature and method for making the same
EP1619925B1 (en) * 2003-04-01 2017-11-01 Olympus Corporation Ultrasonic vibrator and its manufacturing method
US7075215B2 (en) * 2003-07-03 2006-07-11 Pathfinder Energy Services, Inc. Matching layer assembly for a downhole acoustic sensor
US7513147B2 (en) * 2003-07-03 2009-04-07 Pathfinder Energy Services, Inc. Piezocomposite transducer for a downhole measurement tool
US20050043627A1 (en) * 2003-07-17 2005-02-24 Angelsen Bjorn A.J. Curved ultrasound transducer arrays manufactured with planar technology
US7536912B2 (en) * 2003-09-22 2009-05-26 Hyeung-Yun Kim Flexible diagnostic patches for structural health monitoring
US20050075572A1 (en) * 2003-10-01 2005-04-07 Mills David M. Focusing micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture
US8246545B2 (en) * 2003-11-26 2012-08-21 Imacor Inc. Ultrasound transducers with improved focus in the elevation direction
US7224104B2 (en) * 2003-12-09 2007-05-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus
US7285897B2 (en) * 2003-12-31 2007-10-23 General Electric Company Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture
US6895825B1 (en) * 2004-01-29 2005-05-24 The Boeing Company Ultrasonic transducer assembly for monitoring a fluid flowing through a duct
JP4486127B2 (ja) * 2004-05-17 2010-06-23 ヒューマンスキャン・カンパニー・リミテッド 超音波プローブ及びその製造方法
EP1610122A1 (de) * 2004-06-01 2005-12-28 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung von Defekten in einer Turbinenschaufel mittels eines Ultraschall-Gruppenstrahlers
WO2006026459A2 (en) * 2004-08-26 2006-03-09 Finsterwald P Michael Biological cell acoustic enhancement and stimulation
US7301724B2 (en) * 2004-09-08 2007-11-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transducing head
US7824348B2 (en) 2004-09-16 2010-11-02 Guided Therapy Systems, L.L.C. System and method for variable depth ultrasound treatment
US9011336B2 (en) 2004-09-16 2015-04-21 Guided Therapy Systems, Llc Method and system for combined energy therapy profile
US7393325B2 (en) 2004-09-16 2008-07-01 Guided Therapy Systems, L.L.C. Method and system for ultrasound treatment with a multi-directional transducer
JP4469928B2 (ja) * 2004-09-22 2010-06-02 ベックマン・コールター・インコーポレーテッド 攪拌容器
US8535228B2 (en) 2004-10-06 2013-09-17 Guided Therapy Systems, Llc Method and system for noninvasive face lifts and deep tissue tightening
US8444562B2 (en) 2004-10-06 2013-05-21 Guided Therapy Systems, Llc System and method for treating muscle, tendon, ligament and cartilage tissue
US10864385B2 (en) 2004-09-24 2020-12-15 Guided Therapy Systems, Llc Rejuvenating skin by heating tissue for cosmetic treatment of the face and body
US8133180B2 (en) 2004-10-06 2012-03-13 Guided Therapy Systems, L.L.C. Method and system for treating cellulite
US20060111744A1 (en) 2004-10-13 2006-05-25 Guided Therapy Systems, L.L.C. Method and system for treatment of sweat glands
CA2583600A1 (en) 2004-10-06 2006-04-20 Guided Therapy Systems, L.L.C. Method and system for noninvasive cosmetic enhancement
US7758524B2 (en) 2004-10-06 2010-07-20 Guided Therapy Systems, L.L.C. Method and system for ultra-high frequency ultrasound treatment
US8690778B2 (en) 2004-10-06 2014-04-08 Guided Therapy Systems, Llc Energy-based tissue tightening
US11235179B2 (en) 2004-10-06 2022-02-01 Guided Therapy Systems, Llc Energy based skin gland treatment
DK1855759T3 (en) 2004-10-06 2017-06-06 Guided Therapy Systems Llc Tissue Ultrasound Treatment System
US11883688B2 (en) 2004-10-06 2024-01-30 Guided Therapy Systems, Llc Energy based fat reduction
US9694212B2 (en) 2004-10-06 2017-07-04 Guided Therapy Systems, Llc Method and system for ultrasound treatment of skin
US9827449B2 (en) 2004-10-06 2017-11-28 Guided Therapy Systems, L.L.C. Systems for treating skin laxity
US11207548B2 (en) 2004-10-07 2021-12-28 Guided Therapy Systems, L.L.C. Ultrasound probe for treating skin laxity
US11724133B2 (en) 2004-10-07 2023-08-15 Guided Therapy Systems, Llc Ultrasound probe for treatment of skin
US7375420B2 (en) * 2004-12-03 2008-05-20 General Electric Company Large area transducer array
EP1875327A2 (en) 2005-04-25 2008-01-09 Guided Therapy Systems, L.L.C. Method and system for enhancing computer peripheral saftey
US7514851B2 (en) * 2005-07-13 2009-04-07 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Curved capacitive membrane ultrasound transducer array
EP1790419A3 (en) * 2005-11-24 2010-05-12 Industrial Technology Research Institute Capacitive ultrasonic transducer and method of fabricating the same
DE102006010009A1 (de) * 2006-03-04 2007-09-13 Intelligendt Systems & Services Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen eines Ultraschallprüfkopfes mit einer Ultraschallwandleranordnung mit einer gekrümmten Sende- und Empfangsfläche
US8372680B2 (en) * 2006-03-10 2013-02-12 Stc.Unm Three-dimensional, ultrasonic transducer arrays, methods of making ultrasonic transducer arrays, and devices including ultrasonic transducer arrays
RU2423076C2 (ru) * 2006-04-28 2011-07-10 Панасоник Корпорейшн Ультразвуковой датчик
US9566454B2 (en) 2006-09-18 2017-02-14 Guided Therapy Systems, Llc Method and sysem for non-ablative acne treatment and prevention
US7888847B2 (en) * 2006-10-24 2011-02-15 Dennis Raymond Dietz Apodizing ultrasonic lens
FR2908556B1 (fr) * 2006-11-09 2009-02-06 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un traducteur ultrasonore multi-elements et traducteur ultrasonore multi-elements obtenu par ce procede
US7587936B2 (en) * 2007-02-01 2009-09-15 Smith International Inc. Apparatus and method for determining drilling fluid acoustic properties
TWI526233B (zh) 2007-05-07 2016-03-21 指導治療系統股份有限公司 利用聲波能量調製藥劑輸送及效能之系統
US20150174388A1 (en) 2007-05-07 2015-06-25 Guided Therapy Systems, Llc Methods and Systems for Ultrasound Assisted Delivery of a Medicant to Tissue
US7557490B2 (en) * 2007-05-10 2009-07-07 Daniel Measurement & Control, Inc. Systems and methods of a transducer having a plastic matching layer
US8084922B2 (en) * 2007-08-01 2011-12-27 Panasonic Corporation Array scanning type ultrasound probe
JP2009061112A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc 超音波探触子および超音波撮像装置
US20100256488A1 (en) * 2007-09-27 2010-10-07 University Of Southern California High frequency ultrasonic convex array transducers and tissue imaging
US20090183350A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Wetsco, Inc. Method for Ultrasound Probe Repair
JP5453392B2 (ja) * 2008-04-04 2014-03-26 マイクロソニック システムズ インク． 超音波液体操作のための高効率および高均一なフレネルレンズアレイを形成する方法およびシステム
CN104545998B (zh) 2008-06-06 2020-07-14 奥赛拉公司 用于美容处理和成像的系统和方法
AU2009283312B8 (en) 2008-08-21 2015-06-25 Wassp Limited An acoustic transducer for swath beams
US20100171395A1 (en) * 2008-10-24 2010-07-08 University Of Southern California Curved ultrasonic array transducers
US8117907B2 (en) * 2008-12-19 2012-02-21 Pathfinder Energy Services, Inc. Caliper logging using circumferentially spaced and/or angled transducer elements
KR20110101204A (ko) 2008-12-24 2011-09-15 가이디드 테라피 시스템스, 엘.엘.씨. 지방 감소 및/또는 셀룰라이트 치료 방법 및 시스템
JP4941998B2 (ja) * 2008-12-26 2012-05-30 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー 超音波プローブの圧電振動子、超音波プローブ、超音波診断装置及び超音波プローブにおける圧電振動子の製造方法
KR101137262B1 (ko) 2009-03-18 2012-04-20 삼성메디슨 주식회사 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법
KR101137261B1 (ko) * 2009-03-18 2012-04-20 삼성메디슨 주식회사 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법
US20100256502A1 (en) * 2009-04-06 2010-10-07 General Electric Company Materials and processes for bonding acoustically neutral structures for use in ultrasound catheters
TWI405955B (zh) * 2009-05-06 2013-08-21 Univ Nat Taiwan 使用超音波探頭聲波匹配層以改變聲波頻率的方法
US8344596B2 (en) * 2009-06-24 2013-01-01 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Transducer arrangements for ultrasonic surgical instruments
KR101107154B1 (ko) * 2009-09-03 2012-01-31 한국표준과학연구원 초음파 탐상장치의 멀티 탐촉자 유닛
US20110062824A1 (en) * 2009-09-15 2011-03-17 Fujifilm Corporation Ultrasonic transducer, ultrasonic probe and producing method
CN102044625B (zh) * 2009-10-10 2013-07-10 精量电子（深圳）有限公司 一种压电薄膜超声波传感器的电极
CA2779386C (en) 2009-10-30 2018-09-11 Sound Interventions, Inc. Method and apparatus for treatment of hypertension through percutaneous ultrasound renal denervation
CN102596432B (zh) * 2009-11-09 2015-03-25 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有预成型的球面形匹配层的弯曲超声hifu换能器
US8715186B2 (en) 2009-11-24 2014-05-06 Guided Therapy Systems, Llc Methods and systems for generating thermal bubbles for improved ultrasound imaging and therapy
US9504446B2 (en) 2010-08-02 2016-11-29 Guided Therapy Systems, Llc Systems and methods for coupling an ultrasound source to tissue
US10183182B2 (en) 2010-08-02 2019-01-22 Guided Therapy Systems, Llc Methods and systems for treating plantar fascia
US8333115B1 (en) * 2010-08-26 2012-12-18 The Boeing Company Inspection apparatus and method for irregular shaped, closed cavity structures
KR101196214B1 (ko) * 2010-09-06 2012-11-05 삼성메디슨 주식회사 초음파 진단장치용 프로브
CN102397837B (zh) * 2010-09-09 2015-05-20 王建清 一种小型超声波换能器的制造方法
US8857438B2 (en) 2010-11-08 2014-10-14 Ulthera, Inc. Devices and methods for acoustic shielding
US8754574B2 (en) * 2011-04-20 2014-06-17 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Modular array and circuits for ultrasound transducers
DE102011078706B4 (de) * 2011-07-05 2017-10-19 Airbus Defence and Space GmbH Verfahren und herstellungsvorrichtung zur herstellung eines mehrschichtigen aktuators
US8858471B2 (en) 2011-07-10 2014-10-14 Guided Therapy Systems, Llc Methods and systems for ultrasound treatment
KR20190080967A (ko) 2011-07-11 2019-07-08 가이디드 테라피 시스템스, 엘.엘.씨. 조직에 초음파원을 연결하는 시스템 및 방법
KR101362378B1 (ko) 2011-12-13 2014-02-13 삼성전자주식회사 초음파 진단장치용 프로브
CN102522496B (zh) * 2011-12-21 2013-08-28 大连理工大学 柔性弧面聚偏氟乙烯压电传感器及制作方法
US9263663B2 (en) 2012-04-13 2016-02-16 Ardent Sound, Inc. Method of making thick film transducer arrays
US20130340530A1 (en) * 2012-06-20 2013-12-26 General Electric Company Ultrasonic testing device with conical array
CN102755176B (zh) * 2012-07-02 2014-07-30 华中科技大学 一种二维超声波面阵探头及其制备方法
US9510802B2 (en) 2012-09-21 2016-12-06 Guided Therapy Systems, Llc Reflective ultrasound technology for dermatological treatments
JP6212870B2 (ja) 2013-01-28 2017-10-18 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波プローブ、電子機器および超音波画像装置
DE102013101097A1 (de) * 2013-02-04 2014-08-21 Ge Sensing & Inspection Technologies Gmbh Verfahren zur Kontaktierung eines Ultraschallwandlers; Ultraschallwandlerkomponente mit kontaktiertem Ultraschallwandler zur Verwendung in einem Ultraschallprüfkopf; Ultraschallprüfkopf und Vorrichtung zur zerstörungsfreien Prüfung eines Prüflings mittels Ultraschall
CN204637350U (zh) 2013-03-08 2015-09-16 奥赛拉公司 美学成像与处理系统、多焦点处理系统和执行美容过程的系统
EP2968984B1 (en) 2013-03-14 2016-08-17 ReCor Medical, Inc. Ultrasound-based neuromodulation system
WO2014159273A1 (en) * 2013-03-14 2014-10-02 Recor Medical, Inc. Methods of plating or coating ultrasound transducers
US9254118B2 (en) * 2013-03-15 2016-02-09 Analogic Corporation Floating transducer drive, system employing the same and method of operating
US10561862B2 (en) 2013-03-15 2020-02-18 Guided Therapy Systems, Llc Ultrasound treatment device and methods of use
CN105378957A (zh) 2013-05-08 2016-03-02 达尔豪西大学 声波发射器和植入式接收器
DE102013020496A1 (de) 2013-12-11 2015-06-11 Airbus Defence and Space GmbH Aktuatormontageverfahren und Herstellverfahren für eine Eisschutzvorrichtung sowie Montagevorrichtung
US9741922B2 (en) 2013-12-16 2017-08-22 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Self-latching piezocomposite actuator
KR102196878B1 (ko) * 2013-12-27 2020-12-30 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브 및 초음파 프로브 제조 방법
SG11201608691YA (en) 2014-04-18 2016-11-29 Ulthera Inc Band transducer ultrasound therapy
US10583616B2 (en) * 2014-06-20 2020-03-10 The Boeing Company Forming tools and flexible ultrasonic transducer arrays
CN106999984B (zh) * 2014-12-11 2019-06-28 皇家飞利浦有限公司 两端子cmut设备
EP3265244A1 (en) * 2015-03-03 2018-01-10 Koninklijke Philips N.V. A cmut array comprising an acoustic window layer
US9671374B2 (en) * 2015-03-04 2017-06-06 The Boeing Company Ultrasound probe assembly, system, and method that reduce air entrapment
US9752907B2 (en) * 2015-04-14 2017-09-05 Joseph Baumoel Phase controlled variable angle ultrasonic flow meter
CN105032749A (zh) * 2015-07-09 2015-11-11 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 多层叠片超声换能器及其制造方法
WO2017031679A1 (zh) * 2015-08-25 2017-03-02 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 超声换能器
RU2612045C1 (ru) * 2015-11-05 2017-03-02 Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минромторг) Способ изготовления многоэлементной секции для гидроакустической антенны
KR20180075573A (ko) 2015-11-25 2018-07-04 후지필름 소노사이트, 인크. 고주파 초음파 트랜스듀서 및 그 제조 방법
US11386883B2 (en) * 2015-12-18 2022-07-12 Koninklijke Philips N.V. Acoustic lens for an ultrasound array
AU2017208980B2 (en) 2016-01-18 2022-03-31 Ulthera, Inc. Compact ultrasound device having annular ultrasound array peripherally electrically connected to flexible printed circuit board and method of assembly thereof
JP6662685B2 (ja) * 2016-03-31 2020-03-11 Ｊｘ金属株式会社 めっき層を有するチタン銅箔
KR102593310B1 (ko) 2016-08-16 2023-10-25 얼테라, 인크 이미징 오정렬을 감소시키도록 구성된 초음파 이미징 시스템, 초음파 이미징 모듈 및 이미징 오정렬을 감소시키는 방법
US10961846B2 (en) 2016-09-27 2021-03-30 Halliburton Energy Services, Inc. Multi-directional ultrasonic transducer for downhole measurements
CN110291580B (zh) * 2017-02-21 2024-02-20 传感频谱有限责任公司 多元件弯曲换能器以及有关的方法和设备
DE102017006909A1 (de) * 2017-07-20 2019-01-24 Diehl Metering Gmbh Messmodul zur Ermittlung einer Fluidgröße
US11944849B2 (en) 2018-02-20 2024-04-02 Ulthera, Inc. Systems and methods for combined cosmetic treatment of cellulite with ultrasound
US11541423B2 (en) * 2018-06-04 2023-01-03 Fujifilm Sonosite, Inc. Ultrasound transducer with curved transducer stack
EP3694007A1 (en) 2019-02-05 2020-08-12 Koninklijke Philips N.V. Sensor comprising an interconnect having a carrier film
CN110448331A (zh) * 2019-09-12 2019-11-15 深圳市索诺瑞科技有限公司 一种空气填充的超声换能器
CN110636420B (zh) * 2019-09-25 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜扬声器、薄膜扬声器的制备方法以及电子设备
EP3907769A1 (en) * 2020-05-08 2021-11-10 Koninklijke Philips N.V. Sensor comprising an interconnect and an interventional medical device using the same
WO2022020268A1 (en) * 2020-07-20 2022-01-27 Current Surgical Inc. Ultrasound ablation apparatus and methods of use
CN113171563B (zh) * 2021-03-17 2023-06-16 中科绿谷（深圳）医疗科技有限公司 超声换能器的制作工艺、超声换能器及核磁成像设备
WO2023065047A1 (en) * 2021-10-22 2023-04-27 Evident Canada, Inc. Reduction of crosstalk in row-column addressed array probes

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4747192A (en) * 1983-12-28 1988-05-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing an ultrasonic transducer
US5042493A (en) * 1988-06-15 1991-08-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ultrasonic probe and method of manufacturing the same

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3666979A (en) * 1970-06-17 1972-05-30 Automation Ind Inc Focused piezoelectric transducer and method of making
IT1117071B (it) * 1977-09-05 1986-02-10 Cselt Centro Studi Lab Telecom Dispositivo per trasmettere segnali multilivello su fibra ottica
US4211948A (en) * 1978-11-08 1980-07-08 General Electric Company Front surface matched piezoelectric ultrasonic transducer array with wide field of view
US4211949A (en) * 1978-11-08 1980-07-08 General Electric Company Wear plate for piezoelectric ultrasonic transducer arrays
US4211928A (en) * 1978-11-27 1980-07-08 Technical Operations, Incorporated Linear storage projector
EP0019267B1 (en) * 1979-05-16 1984-08-22 Toray Industries, Inc. Piezoelectric vibration transducer
DE3069525D1 (en) * 1979-12-17 1984-11-29 Philips Corp Curved array of sequenced ultrasound transducers
US4281550A (en) * 1979-12-17 1981-08-04 North American Philips Corporation Curved array of sequenced ultrasound transducers
US4326418A (en) * 1980-04-07 1982-04-27 North American Philips Corporation Acoustic impedance matching device
JPS56161799A (en) * 1980-05-15 1981-12-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ultrasonic wave probe
DE3478357D1 (en) * 1983-03-17 1989-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ultrasonic transducers having improved acoustic impedance matching layers
DE3485521D1 (de) * 1983-12-08 1992-04-02 Toshiba Kawasaki Kk Gebogene lineare ultraschallwandleranordnung.
US4546283A (en) * 1984-05-04 1985-10-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Conductor structure for thick film electrical device
FR2607631B1 (fr) * 1986-11-28 1989-02-17 Thomson Cgr Sonde pour appareil a ultrasons munie d'un arrangement concave d'elements piezo-electriques
US4869768A (en) * 1988-07-15 1989-09-26 North American Philips Corp. Ultrasonic transducer arrays made from composite piezoelectric materials
US4992692A (en) * 1989-05-16 1991-02-12 Hewlett-Packard Company Annular array sensors
US5091893A (en) * 1990-04-05 1992-02-25 General Electric Company Ultrasonic array with a high density of electrical connections
US5044053A (en) * 1990-05-21 1991-09-03 Acoustic Imaging Technologies Corporation Method of manufacturing a curved array ultrasonic transducer assembly
US5291090A (en) * 1992-12-17 1994-03-01 Hewlett-Packard Company Curvilinear interleaved longitudinal-mode ultrasound transducers

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4747192A (en) * 1983-12-28 1988-05-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing an ultrasonic transducer
US5042493A (en) * 1988-06-15 1991-08-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ultrasonic probe and method of manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104064671B (zh) * 2013-01-23 2017-04-12 美国西门子医疗解决公司 超声换能器阵列的隐形切割
CN105170435A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 深圳先进技术研究院 高频超声换能器及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
AU6028294A (en) 1994-08-15
EP0681513B1 (en) 1998-05-06
US6014898A (en) 2000-01-18
DE69410078D1 (de) 1998-06-10
WO1994016826A1 (en) 1994-08-04
DE69424067T2 (de) 2000-09-07
US5637800A (en) 1997-06-10
JPH08506227A (ja) 1996-07-02
DK0739656T3 (da) 2000-07-17
EP0739656B1 (en) 2000-04-19
KR100299277B1 (ko) 2001-10-22
DE69410078T2 (de) 1998-09-03
CN1117275A (zh) 1996-02-21
DE69424067D1 (de) 2000-05-25
JP3210671B2 (ja) 2001-09-17
JP2002084597A (ja) 2002-03-22
US6038752A (en) 2000-03-21
US5423220A (en) 1995-06-13
EP0739656A3 (en) 1998-05-06
EP0739656A2 (en) 1996-10-30
EP0681513A1 (en) 1995-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1046058C (zh) 超声转换器阵列及其制造方法
EP0019267B1 (en) Piezoelectric vibration transducer
EP0872285B1 (en) Connective backing block for composite transducer
US5030874A (en) Ultrasonic probe
US7316059B2 (en) Method of manufacturing an ultrasonic probe
US5834880A (en) Multilayer array ultrasonic transducers
Smith The role of piezocomposites in ultrasonic transducers
EP0694339B1 (en) Ultrasonic transducer
CN1105039C (zh) 制造带一个公用接地电极的多单元声探头的方法
US4370785A (en) Method for making ultracoustic transducers of the line curtain or point matrix type
CN1332595A (zh) 压电电声换能器
JPH0723500A (ja) ２次元アレイ超音波プローブ
JP2002345094A (ja) 超音波探触子用バッキング及びその製造方法
KR100721738B1 (ko) 단방향 음향 프로브 및 그의 제조 방법
WO1990016087A2 (en) Piezoelectric device with air-filled kerf
JP3608874B2 (ja) 超音波探触子
US11938514B2 (en) Curved shape piezoelectric transducer and method for manufacturing the same
CN218691247U (zh) 一种环形阵列超声波换能器
JPS6222634A (ja) 超音波探触子
JP2001276060A (ja) 超音波探触子
JP2001025093A (ja) 複合圧電振動子板およびその製造方法
JPS6321043A (ja) 超音波探触子及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee