CN103901359A - 具有干燥环境的测试平台 - Google Patents
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Abstract
一种具有干燥环境的测试平台,其包含一承载座、一导流机构以及一干燥气体产生装置。承载座具有一测试区域,导流机构设置包围承载座的周边,干燥气体产生装置连结于导流机构,用以产生一干燥气体,干燥气体利用导流机构的引导往测试区域流动,以产生干燥环境防止结露。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有干燥环境的测试平台,尤其涉及一种利用导流机构将干燥气体引导至测试区域,以产生干燥环境的测试平台。
背景技术
随着科技发展与时代进步的同时,人们环保意识抬头及环保观念随着进步,节能减碳已成为世界各国重视的议题及努力的目标,因此以往常使用的白炙灯、日光灯、碘钨灯以及高压钠灯,渐渐地被发光二极管(Light Emitting Diode;LED)灯取代,LED灯具备不易碎、省电、环保无汞、光源具方向性、体积小、色域丰富、可应用于低温环境、造成光害少以及工作寿命长的优点,因此LED将广泛地、革命性地取代传统的白炽灯等现有的光源,进而成为符合节能环保主题的主要光源。
其中,现有的LED芯片制造工艺工艺包含有在基底材料的基板上形成磊晶硅晶圆(Epitaxial Wafer)的磊晶硅工艺、使用晶圆来生产数个LED芯片的晶粒工艺、利用晶粒工艺所生产的LED芯片的封装工艺、以及测试已经由封装工艺所处理的LED芯片的测试工艺。其中,在传统LED芯片的测试工艺中,需于测试平台上进行电性测试,进而得知一晶圆(圆片)上每一LED芯片的光学特性与电流特性,而在进行电性测试的过程中,由于测试环境通常需要为常温,更甚者需要在不同的温度下进行测试(如负40℃或负50℃的低温或135℃的高温等)。然而,由于现有的测试平台的测试环境的湿度较高,当其于低温环境下进行测试时,LED芯片容易有结露甚至结冰的问题发生,进而影响到电性测试的结果,因此现有技术仍有改善的空间。
发明内容
本发明所欲解决的技术问题与目的:
有鉴于在现有技术中,由于现有的测试平台在低温环境下测试芯片时,其有容易结露甚至结冰的问题而影响到电性测试的结果,所以必须将该测试平台置于一干燥容室内,且该容室必须确实与外界隔离,以避免上述结露问题发生,当测试过程需要维修或者测试结束时,皆必须让系统回温至常温才能进行后续作业,使用上有其不方便性。
缘此,本发明的主要目的在于提供一种具有干燥环境的测试平台,其是利用导流机构将干燥气体引导至测试区域,藉以产生包覆测试平台及待测物的干燥测试环境进而防止结露。
本发明解决问题的技术手段:
本发明为解决现有技术的问题,所采用的必要技术手段是提供一种具有干燥环境的测试平台,测试平台包含一承载座、一导流机构以及一干燥气体产生装置。承载座具有一测试区域,导流机构设置包围承载座的周边,干燥气体产生装置系连结于导流机构,用以产生一干燥气体,干燥气体系利用导流机构的引导往测试区域流动,以包覆测试区域及待测物产生干燥环境防止结露。
较佳者,上述的测试平台中,导流机构具有一导流部,且在干燥气体流动至导流部后,利用导流部的引导往测试区域流动,且导流机构还具有多个出气孔,干燥气体由该些出气孔流动至导流部。此外,导流机构还具有一进气孔,用以连结干燥气体产生装置,干燥气体由进气孔进入导流机构并流动至该些出气孔,另外,导流部具有一导流角,藉以增加干燥气体往测试区域流动的均匀性。
较佳者,上述的测试平台中,其用以测试一布有发光二极管(Light EmittingDiode;LED)芯片的待测晶圆(圆片)(wafer),并且还包含一壳体以及一干燥气体管线,壳体用以遮盖测试区域的上方空间,而干燥气体管线连结于干燥气体产生装置,干燥气体管线设置于壳体内部,以于测试区域的上方空间产生干燥环境防止结露。此外,干燥气体产生装置为一空气过滤器,且承载座为一具有温度控制功能的承载座,可对测试区域进行温度控制。
本发明对照现有技术的功效:
相较于现有技术,利用本发明所提供的具有干燥环境的测试平台,由于利用导流机构将干燥气体引导至测试区域而产生干燥的测试环境,因而使得在测试LED芯片时可防止结露或结冰的现象发生,进而提高电性测试的可靠度。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1显示本发明第一较佳实施例的具有干燥环境的测试平台的示意图;
图2显示本发明第一较佳实施例的承载座以及导流机构立体剖视示意图;
图3显示本发明第二较佳实施例的测试平台的承载座以及导流机构立体剖视示意图;以及
图4显示本发明第三实施例的具有干燥环境的测试平台的剖视示意图。
其中,附图标记
1、1a 具有干燥环境的测试平台
11、11a 承载座
111、111a 测试区域
12、12a 导流机构
121、121a 导流部
1211 导流角
122、122a 进气孔
123a 出气孔
13 干燥气体产生装置
14 壳体
15 干燥气体管线
具体实施方式
由于本发明所提供的具有干燥环境的测试平台中,其组合实施方式不胜枚举,故在此不再一一赘述,仅列举三个较佳实施例来加以具体说明。
请一并参阅图1以及图2,图1显示本发明第一较佳实施例的具有干燥环境的测试平台的示意图,图2显示本发明第一较佳实施例的承载座以及导流机构立体剖视示意图。如图所示,本发明第一较佳实施例所提供的具有干燥环境的测试平台1用以测试一布有发光二极管(Light Emitting Diode;LED)芯片的待测晶圆(wafer),当然在其他实施例中可测试其他待测物而不限于上述,其中,具有干燥环境的测试平台1包含一具有温度控制功能的承载座11、一导流机构12以及一干燥气体产生装置13,承载座11具有一测试区域111,测试区域111用以容置上述的待测物以进行电性测试,且承载座11可对测试区域111进行温度控制。
导流机构12设置包围承载座11的周边,进一步而言环绕并邻近于承载座11而设置,且导流机构12以及承载座11间具有缝隙,而导流机构12可由一般具有刚性的金属材质制成,此外,导流机构12设有一导流部121以及四个进气孔122(图中仅标示一个),导流部121具有导流角1211,而导流角1211遮盖于上述的缝隙,而导流角1211的角度例如是三十度或四十五度(以导流部121的平面为水平面而往下所张的角度),但不限于上述。
干燥气体产生装置13连结于导流机构12,具体而言是利用管线(图未示)连结于进气孔122,且干燥气体产生装置13可产生干燥气体,而干燥气体产生装置13为一空气过滤器,但不限于上述,只要是可产生干燥气体的装置均不脱离本发明的精神。
其中,使用者在启动本发明第一较佳实施例所提供的具有干燥环境的测试平台1时,干燥气体产生装置13产生干燥气体,且干燥气体经由管线以及上述的缝隙,并经由进气孔122而流动,在干燥气体流动至导流部121后,是利用导流机构12的引导往测试区域111流动,以使测试区域111形成干燥环境进而防止结露,其中,导流角1211可增加干燥气体往测试区域111流动的均匀性。
请参阅图3,图3显示本发明第二较佳实施例的测试平台的承载座以及导流机构立体剖视示意图。如图3所示,第二较佳实施例与第一较佳实施例不同的是,导流机构12a仅包含导流部121a、多个进气孔122a(图中仅标示一个)以及多个出气孔123a(图中仅标示一个),而不包含如第一较佳实施例的导流角1211。其中,使用者在启动本发明第二较佳实施例所提供的具有干燥环境的测试平台1a时,干燥气体是由进气孔122a进入导流机构12a并流动至该些出气孔123a,干燥气体再由该些出气孔123a流动至导流部121a,再利用导流部121a的引导往测试区域111a流动,其他均与第一较佳实施例相同,在此不再予以赘述。
请参阅图4,图4显示本发明第三实施例的具有干燥环境的测试平台的剖视示意图。如图4所示,与第一较佳实施例不同的是,具有干燥环境的测试平台1还包含一壳体14以及一干燥气体管线15,壳体14用以遮盖测试区域111的上方空间,而干燥气体管线15连结于干燥气体产生装置13,并且设置于壳体14的内部,以于测试区域111的上方空间产生干燥环境而防止结露,其余均与第一较佳实施例相同,在此不再予以赘述。
综合以上所述,利用本发明所提供的具有干燥环境的测试平台,由于利用导流机构将干燥气体引导至测试区域而产生干燥的测试环境,因而使得在测试LED芯片时可防止结露或结冰的现象发生,进而提高电性测试的可靠度。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种具有干燥环境的测试平台,其特征在于,该测试平台包含:
一承载座,具有一测试区域;
一导流机构,设置包围该承载座的周边;以及
一干燥气体产生装置,连结于该导流机构,用以产生一干燥气体,该干燥气体利用该导流机构的引导往该测试区域流动,以产生干燥环境防止结露。
2.根据权利要求1所述的具有干燥环境的测试平台,其特征在于,该导流机构具有一导流部,且在该干燥气体流动至该导流部后,利用该导流部的引导往该测试区域流动。
3.根据权利要求2所述的具有干燥环境的测试平台,其特征在于,该导流机构还具有多个出气孔,该干燥气体由该些出气孔流动至该导流部。
4.根据权利要求3所述的具有干燥环境的测试平台,其特征在于,该导流机构还具有一进气孔,用以连结该干燥气体产生装置,该干燥气体由该进气孔进入该导流机构并流动至该些出气孔。
5.根据权利要求2所述的具有干燥环境的测试平台,其特征在于,该导流部具有一导流角,藉以增加该干燥气体往该测试区域流动的均匀性。
6.根据权利要求1所述的具有干燥环境的测试平台,其特征在于,用以测试一布有发光二极管芯片的待测晶圆。
7.根据权利要求1所述的具有干燥环境的测试平台,其特征在于,还包含:
一壳体,用以遮盖该测试区域的上方空间;以及
一干燥气体管线,连结于该干燥气体产生装置,该干燥气体管线设置于该壳体内部,以于该测试区域的上方空间产生干燥环境防止结露。
8.根据权利要求1所述的具有干燥环境的测试平台,其特征在于,该干燥气体产生装置为一空气过滤器。
9.根据权利要求1所述的具有干燥环境的测试平台,其特征在于,该承载座为一具有温度控制功能的承载座,对该测试区域进行温度控制。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108037321A (zh) * | 2016-10-25 | 2018-05-15 | 致茂电子股份有限公司 | 测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置 |
CN110673011A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-10 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 半导体测试装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5084671A (en) * | 1987-09-02 | 1992-01-28 | Tokyo Electron Limited | Electric probing-test machine having a cooling system |
CN1433059A (zh) * | 2002-01-07 | 2003-07-30 | 三星电子株式会社 | 半导体器件的测试系统 |
US6628503B2 (en) * | 2001-03-13 | 2003-09-30 | Nikon Corporation | Gas cooled electrostatic pin chuck for vacuum applications |
TWI239586B (en) * | 2004-11-23 | 2005-09-11 | Advanced Semiconductor Eng | A package testing socket |
CN201007721Y (zh) * | 2006-12-27 | 2008-01-16 | 中茂电子(深圳)有限公司 | 具有风道散热装置的半导体构件测试机台 |
TWM328004U (en) * | 2007-09-14 | 2008-03-01 | Everlight Electronics Co Ltd | Measuring system for measuring characteristic temperature of light-emitting diode |
CN101650374A (zh) * | 2008-08-12 | 2010-02-17 | 中茂电子(深圳)有限公司 | 具变温装置的半导体组件测试座及测试机台 |
CN201897631U (zh) * | 2010-10-19 | 2011-07-13 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统 |
CN202630627U (zh) * | 2012-05-14 | 2012-12-26 | 上海晟泰试验设备有限公司 | 干燥装置及采用该干燥装置的高低温试验设备 |
-
2012
- 2012-12-31 CN CN201210590876.7A patent/CN103901359B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5084671A (en) * | 1987-09-02 | 1992-01-28 | Tokyo Electron Limited | Electric probing-test machine having a cooling system |
US6628503B2 (en) * | 2001-03-13 | 2003-09-30 | Nikon Corporation | Gas cooled electrostatic pin chuck for vacuum applications |
CN1433059A (zh) * | 2002-01-07 | 2003-07-30 | 三星电子株式会社 | 半导体器件的测试系统 |
TWI239586B (en) * | 2004-11-23 | 2005-09-11 | Advanced Semiconductor Eng | A package testing socket |
CN201007721Y (zh) * | 2006-12-27 | 2008-01-16 | 中茂电子(深圳)有限公司 | 具有风道散热装置的半导体构件测试机台 |
TWM328004U (en) * | 2007-09-14 | 2008-03-01 | Everlight Electronics Co Ltd | Measuring system for measuring characteristic temperature of light-emitting diode |
CN101650374A (zh) * | 2008-08-12 | 2010-02-17 | 中茂电子(深圳)有限公司 | 具变温装置的半导体组件测试座及测试机台 |
CN201897631U (zh) * | 2010-10-19 | 2011-07-13 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有散热装置的半导体晶片测试装置及检测系统 |
CN202630627U (zh) * | 2012-05-14 | 2012-12-26 | 上海晟泰试验设备有限公司 | 干燥装置及采用该干燥装置的高低温试验设备 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108037321A (zh) * | 2016-10-25 | 2018-05-15 | 致茂电子股份有限公司 | 测试座防结露模块及具备该模块的电子元件检测装置 |
CN110673011A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-10 | 苏州通富超威半导体有限公司 | 半导体测试装置 |
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---|---|
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