CN101750558A - 电子部件试验装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件试验装置，在电子部件的试验中，能够使试验作业高效化，并能够确保较高的试验精度。电子部件试验装置具备：插座(1)，对连接端子(14)供给电源来使其驱动电子部件(15)；电子部件搭载构件(3)，搭载电子部件(15)；以及温度调节构件，与电子部件搭载构件(3)接触，将电子部件(15)保持为规定的温度；电子部件搭载构件(3)具备：导热板(8)，搭载电子部件(15)，并与温度调节构件接触；以及电子部件盖(11)，覆盖电子部件(15)；在导热板(8)上设有贯通孔(6)。

Description

电子部件试验装置

技术领域

本发明涉及进行电子部件的试验的电子部件试验装置。

背景技术

在半导体装置等的电子部件的制造过程中，作为试验之一，有在高温的温度环境下一边使电子部件工作一边进行特性的计测的老化(burn in)试验。在该老化试验中，在比常温更高温的温度环境下，一边使电子部件工作，一边进行关于品质特性项目的计测，在这种试验中一般使用专用的老化装置(参照日本特开2005-121625号公报、日本特开2007-078388号公报)。老化装置的温度控制方式有2种，1种是利用恒温槽内的氛围气体来间接地对电子部件进行温度控制的方式，另1种是使温度调节部直接接触在电子部件上来直接地对电子部件进行温度控制的方式。

在日本特开2005-121625号公报所公开的技术中，将在圆筒形的容器中收容了电子部件主体的CAN封装插入恒温槽内的专用插座，在恒温槽内的加热到规定温度的气氛下，间接地加热作为电子部件的半导体激光器装置，来进行温度控制，所以为了使恒温槽内全部的半导体激光器装置升温到规定的检查温度并使其稳定，需要30～60分钟左右的时间。

进而，因为恒温槽内的气氛温度存在不均匀，所以存在下述课题，即：即使设收容的半导体激光器装置相对于恒温槽的收容空间的容积的占有率为收容空间的容积的0.02％以上且小于0.1％，也难以均匀地调整恒温槽内所收容的多个半导体激光器装置的温度，特别是发热量增加的半导体激光器装置由于半导体激光器装置自身的发热而将恒温槽内的气氛加热，所以在半导体激光器装置密集的中央部分和半导体激光器装置不密集的外周部，温度容易不均匀，难以以高精度进行温度控制。

在日本特开2007-078388号公报所公开的技术中，对于下述半导体激光器装置，无法一边将3根连接端子插入插座来获得接触，一边使导热部接触至与发光面相对的面来直接进行加热，其中，上述半导体激光器装置为：像CAN封装那样，将发光元件用惰性气体密封的部分为圆柱状的立体构造，在与发光面相对的背面存在沿垂直方向导出的3根连接端子，上述连接端子和温度调节面在同一面上构成。另外，因为封装是圆柱状的形状，并且发光元件周边由惰性气体覆盖，所以，来自封装的温度调节面侧面的加热能够向发光元件导热的面积较少，无法以快速的反应来高精度地进行加热控制。也就是说，在日本特开2007-078388号公报的试验装置中，存在以下问题，即：在能够试验的电子部件的形状上存在限制。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的电子部件试验装置构成为，具备：电子部件搭载构件，搭载电子部件，该电子部件具有突出的连接端子；插座，与上述电子部件的上述连接端子通电；以及温度调节构件，将上述电子部件保持在规定的温度环境下；上述电子部件搭载构件具有：导热板，具备与上述电子部件接触的第1面、作为与该第1面相反侧的面的第2面、以及与上述温度调节构件接触的第3面；上述导热板在上述第1面上与上述电子部件接触，并且在上述第1面上设有可插入上述连接端子的大小的贯通孔。

另外，作为一种电子部件试验装置，在规定的温度环境下，进行在圆筒形状的容器中收容半导体元件并且连接端子从该容器的底面突出的电子部件的试验，还可以构成为，具备：插座，对上述连接端子供给电源并使其驱动上述电子部件；电子部件搭载构件，搭载上述电子部件，并且设置在上述插座上；以及温度调节构件，与上述电子部件搭载构件接触，将上述电子部件保持在上述规定的温度环境下；上述电子部件搭载构件具备：导热板，搭载上述电子部件，并且与上述温度调节构件接触；以及电子部件盖，对搭载的上述电子部件进行覆盖并保护；在上述导热板上设有贯通孔，该导热板的厚度被设定为：在该贯通孔中从上述导热板的第1面侧插入上述连接端子而上述电子部件的容器的底面与上述第1面接触时，该连接端子的顶端从与该第1面相反侧的第2面突出；上述电子部件盖具备：弹性构件，将上述电子部件的容器的底面按压在上述第1面上。

在本发明的电子部件试验装置中，对于连接端子从温度调节面突出的电子部件，在与连接端子获得接触的同时对电子部件的温度调节面直接加热，由此能够一边高精度地进行温度控制一边进行检查。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的电子部件试验装置的斜视图。

图2是实施方式所涉及的温度调节构件、电子部件搭载构件和插座部分的示意剖面图。

图3是实施方式所涉及的电子部件试验装置中的电子部件搭载构件的斜视图。

图4是表示实施方式所涉及的温度调节部件、电子部件搭载构件、插座以及被试验电子部件的接触状态的剖面图。

图5是表示实施方式所涉及的温度调节部件、电子部件搭载构件、插座以及被试验电子部件的接触状态的图4的右侧面图。

图6是表示CAN封装的斜视图。

图7是表示CAN封装背面的斜视图。

图8是表示比较对象的电子部件试验装置的图。

图9是表示比较对象的其他电子部件试验装置的斜视图。

图10是表示比较对象的其他电子部件试验装置的详细图。

符号说明

1插座

2主体部

3电子部件搭载构件

4温度调节构件

5盖

6贯通孔

7槽

8导热板

9导热部

10第3面

11电子部件盖

12温度调节面

13第1面

14连接端子

15半导体激光器装置

16帕尔帖(Peltier)元件

17第一开口部

18第一弹簧

19按压板

20第2面

21接触构件

22受光元件

23接触面

24第二开口部

25端子支承构件

26第二弹簧

27温调部接触面

28发光元件

29管座

30玻璃

31帽

32发光面

35电子部件搭载构件接触面

具体实施方式

首先，对于通过恒温槽内的氛围气体来间接地对作为电子部件的半导体激光器装置进行温度控制的比较对象的技术，使用图8进行说明。图8是CAN封装形状的半导体激光器装置115的老化装置的示意内部侧面图。CAN封装的老化装置将位于与半导体激光器装置115的发光面132相反侧的面上的3个位置的连接端子114插入至恒温槽内的专用插座133，把恒温槽内的收容空间136的氛围气体保持为规定温度，放置到半导体激光器装置115以规定温度稳定为止，在该状态下驱动半导体激光器装置115，检测出变为工作不佳的半导体激光器装置115。

下面，对于使接触式温度调节部直接与作为电子部件的半导体激光器装置接触而直接对半导体激光器装置进行温度控制的比较对象的技术，使用图9、10进行说明。图9是打开了上部盖205的状态的电子部件试验装置的示意斜视图。作为被试验电子部件，一般使用具有发光面并且连接端子与发光面平行延伸的发光元件236。该电子部件试验装置包括：试验装置主体202，进行发光元件236的工作、试验；插座201，搭载发光元件236；接触式温度调节部204，使其直接或者间接与发光元件236接触；以及上部盖205。另外，图10是在电子部件试验装置中、在插座201上搭载发光元件236并使发光元件236与接触式温度调节部204接触时的接触状态的图，使在相对于发光面232平行的同一面上延伸的连接端子214与连接器221接触，从作为热源的导热块216经由导热凸部209接触至与发光元件236的发光面232相对的平坦的温度调节面212，一边进行温度控制一边由受光元件222接受光，来进行试验。在该装置中，通过使作为热源的导热凸部209与发光元件236接触，从而能够缩短温度控制所需要的时间，实现试验的高效化，并且温度控制的精度提高，由此能够实现较高的试验精度。特别是，在发光元件236自身的发热量增加的试验中，温度控制的性能优良，是有效的技术。

但是，在上述比较对象的技术中，存在与发明所要解决的问题的部分中记载的问题相同的较大问题，为了解决这些问题，本申请发明人们进行了各种各样的研究，结果达成了本申请发明。下面说明最佳的实施方式。

(实施方式1)

图1是表示实施方式1所涉及的电子部件试验装置的示意斜视图。图1的电子部件试验装置具备插座1、主体部2、温度调节构件4、盖5和电子部件搭载构件3。图2是将温度调节构件4、电子部件搭载构件3和插座1的部分放大的示意剖面图。

插座1具有与电子部件的连接端子电接触的接触构件21。主体部2在上表面具有多个插座1。电子部件搭载构件3搭载电子部件，并安装在插座1上。温度调节构件4具有：作为热源的帕尔帖元件16；以及导热部9，与搭载电子部件的电子部件搭载构件3接触，并传导帕尔帖元件16的热。在盖5上，设置有温度调节构件4。另外，在电子部件试验装置中，还具备：温度控制部(未图示)，驱动帕尔帖元件16；电子部件工作试验部(未图示)，经由插座1的接触构件21来驱动电子部件，并且计测工作状态；上述电子部件试验装置是在高温的温度环境下一边使电子部件工作一边进行特性的计测的老化装置。

在本实施方式的电子部件试验装置中，从电子部件突出的连接端子被插入至贯通孔6，与接触构件21接触并通电，在驱动了电子部件的状态下进行规定温度的试验。

(实施方式2)

在实施方式2中，使用实施方式1中说明的电子部件试验装置来试验电子部件。图3是在实施方式2所涉及的电子部件试验装置中搭载了作为电子部件的半导体激光器装置15的电子部件搭载构件3的示意斜视图。图4是表示本实施方式所涉及的接触式的温度调节构件4、电子部件搭载构件3、插座1及被试验电子部件(半导体激光器装置15)的接触状态的示意剖面图。图5是表示本实施方式所涉及的温度调节构件4、电子部件搭载构件3、插座1及被试验电子部件的接触状态的图4的示意右侧面图。

对于本试验装置中试验半导体激光器装置15的例子进行说明。

首先，说明作为进行试验的半导体激光器装置15的封装形态的CAN封装的构造。

图6是表示CAN封装的正面的斜视图，图7是表示CAN封装的背面的斜视图。用于半导体激光器装置15的图5那样的CAN封装由管座29和将开口部用玻璃30密封的圆筒形的帽31构成。CAN封装的背面(底面)12是半导体激光器装置15的温度调节面，也是管座29背面。出射激光的是玻璃30所处的面。另一方面，从背面12突出3根线状的连接端子14。另外，如图7所示，3个连接端子14之中的2个被绝缘性的树脂28覆盖该连接端子与背面12的边界部，使其不与管座29接触而在帽31内部与发光元件连接。

如图3所示，电子部件搭载构件3由以下构成：导热板8，形成有将各个半导体激光器装置15分隔的槽7；第3面10，与温度调节构件4的导热部9接触；以及电子部件盖11，具有将各个半导体激光器装置15按压在导热板8上的机构。而且，在导热板8上，形成了插入着连接端子14的贯通孔6。

半导体激光器装置15以作为温度调节面的背面12与电子部件搭载构件3的第1面13接触的方式，在贯通孔6中插入连接端子14并搭载至电子部件搭载构件3。此外，以覆盖半导体激光器装置15的方式关闭电子部件搭载构件3的电子部件盖11，由此电子部件盖11对半导体激光器装置15进行固定、保持，并且温度调节面12以与电子部件搭载构件3的第1面13均匀接触的方式被按住并加压。通过像这样将搭载了半导体激光器装置15的电子部件搭载构件3设置在试验装置的插座1上，并关闭试验装置的盖5，从而电子部件搭载构件3与温度调节构件4以及半导体激光器装置15的连接端子14与插座1的接触构件21接触，能够进行试验。

另外，通过在导热板8上设置槽7，从而在工作时从各个半导体激光器装置15产生的热不向相邻的半导体激光器装置15传导，所以能够高精度地进行各个半导体激光器装置15的温度控制。具体而言，若未在导热板8上设置槽7，则因为在试验中特定的半导体激光器装置15劣化而不发光时从该特定的半导体激光器装置15产生的热减少，所以相邻位置的半导体激光器装置15的温度也发生变化。半导体激光器装置15的特性根据温度而变化，所以有时判断为相邻位置的半导体激光器装置15的被计测的特性也发生变化而成为不合格品。但是，在本实施方式中，因为设有槽7，所以没有像这样将合格品错误地判断为不合格品的情况。

进而，利用图4的剖面图来说明详细情况。图4示意地表示出电子部件搭载构件3与帕尔帖元件16及其相邻的导热部9之间的接触状态。电子部件盖11具有按压半导体激光器装置15的第一弹簧(弹性构件)18及按压板19，设有用于使从半导体激光器装置15产生的激光通过的第一开口部17(开口)。电子部件搭载构件3具有导热板8，该导热板8的厚度为：当半导体激光器装置15的背面12被按压并接触在第1面13上时，连接端子14的顶端从作为与第1面13相反侧的面的第2面20突出的程度；并且具备由绝缘树脂构成的端子支承构件25，当使接触构件21从侧面与顶端突出的连接端子14的顶端部分接触时，该端子支承构件25与该接触构件21一起夹住连接端子14的顶端部。端子支承构件25具备第2开口部24，通过在此插入接触构件21，从而接触构件21与连接端子14接触。电子部件搭载构件3的第1面13和第3面10为垂直的关系，温度调节构件4不影响半导体激光器装置15的发光试验。进而，电子部件试验装置具备：受光元件22，对从半导体激光器装置15的发光面32产生的激光进行接受；在插座1上，具备将电子部件搭载构件3向导热部9按压的第二弹簧26以及电子部件搭载构件接触面35。

由帕尔帖元件16产生的热通过导热部9，传导至接触着的电子部件搭载构件3。电子部件搭载构件3的导热板8由热传导优良的金属构成，传导至导热部9的接触面23上的热经由第3面10传导至导热板8，并从电子部件搭载构件3的第1面13传导至半导体激光器装置15。

在导热部9上，搭载有测量温度的热电对(未图示)，将测量的温度反馈给温度控制部(未图示)，对帕尔帖元件16进行温度控制以使其达到规定的温度。另外，由插座1上所具备的第二弹簧26及电子部件搭载构件接触面35来按住电子部件搭载构件3并施加压力，由此能够使电子部件搭载构件3的第3面10均匀地与导热部9接触，能够更为有效地使其导热。进而，通过将位于与第1面13垂直的面上的第3面10的面积扩大，如图4所示使导热板8成为L字型，从而能够把大量的热传导至半导体激光器15，所以能够以更快速的反应来高精度地进行温度控制。

电子部件搭载构件3所搭载的半导体激光器装置15的连接端子14通过形成在电子部件搭载构件3的导热板8上的贯通孔6而向外部导出，由端子支承构件25进行定位并保持。由于通过端子支承构件25，连接端子14被定位并且其位置被保持，而通过电子部件盖11按压并固定半导体激光器装置15，所以连接端子14不与导热板8接触。也就是说，端子支承构件25的贯通孔侧端部处于比贯通孔6的开口缘更向开口侧突出的位置上，以连接端子14与导热板8成为非接触的状态的方式，端子支承构件25与连接端子14接触并保持位置，。

另外，如图7所示，3根连接端子14之内的2根通过绝缘性的树脂28从温度调节面12绝缘，所以各个连接端子14不通电。能够从接触构件21对各个连接端子14通电，驱动半导体激光器装置15。另外，如图5所示，通过在端子支承构件25上设置第2开口部24，由此能够一边保持连接端子14一边使接触构件21从连接端子14侧面进行接触。

如上所述，对于下述半导体激光器装置15，能够使接触构件21与半导体激光器装置15的连接端子14接触并驱动半导体激光器装置15，并且使电子部件搭载构件3和导热部9接触而经由电子部件搭载构件3对半导体激光器装置15进行温度控制，由受光元件22计测半导体激光器装置15的激光来评价半导体激光器装置15的特性；其中，上述半导体激光器装置15为：像CAN封装那样，是将发光元件用惰性气体密封的帽31为圆柱状的立体构造，在与发光面32相对的背面具有在垂直方向导出的3根连接端子14，连接端子14从温度调节面12突出。

(其他的实施方式)

上述实施方式是本申请发明的示例，本申请发明并不限定为这些例子。例如，试验的电子部件不限定为CAN封装的形态，例如也可以是TO(晶体管轮廓：Transistor outline)类封装、直插封装(In-line Package)等。另外，除了半导体激光器装置以外，还可以试验半导体受光元件等各种电子部件。

本发明所涉及的电子部件试验装置例如可以用于光盘所使用的半导体激光器装置等的制造过程或检查过程等。

Claims (8)

1.一种电子部件试验装置，其特征在于，具备：

电子部件搭载构件，搭载电子部件，该电子部件具有突出的连接端子；

插座，与上述电子部件的上述连接端子通电；以及

温度调节构件，将上述电子部件保持在规定的温度环境下；

上述电子部件搭载构件具有：导热板，具备与上述电子部件接触的第1面、与该第1面相反侧的面即第2面以及与上述温度调节构件接触的第3面；

上述导热板在上述第1面与上述电子部件接触，并且在上述第1面设有能够插入上述连接端子的大小的贯通孔。

2.如权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于，

与上述温度调节构件接触的上述导热板的上述第3面是相对于上述第1面垂直的面。

3.如权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于，

上述电子部件搭载构件搭载多个上述电子部件；

相邻的上述电子部件之间通过设在上述导热板上的槽来分隔。

4.如权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于，

上述插座具备：接触构件，与上述连接端子接触并供应电源；

在上述导热板上设置有由绝缘树脂构成的端子支承构件，该端子支承构件面对上述贯通孔的上述第2面侧开口部；

上述接触构件和上述端子支承构件配置在由双方夹住上述连接端子的位置上；

上述连接端子通过与上述端子支承构件接触，从而保持与上述导热板为非接触的状态。

5.如权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于，

上述导热板的厚度设定为：从上述导热板的第1面侧向上述贯通孔中插入上述连接端子并且上述电子部件的底面与该第1面接触时，该连接端子的顶端从上述第2面突出的厚度。

6.如权利要求1所述的电子部件试验装置，其特征在于，

上述电子部件搭载构件具备：电子部件盖，对搭载在该电子部件搭载构件上的上述电子部件进行固定保持。

7.如权利要求6所述的电子部件试验装置，其特征在于，

上述电子部件盖具备：弹性构件，将上述电子部件按压在上述第1面上。

8.如权利要求6所述的电子部件试验装置，其特征在于，

在上述电子部件盖上，设有使从上述电子部件出射的光通过的开口。

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