CN101502192A - 控制的热空气捕获 - Google Patents

Abstract

一种用于向装于机架的计算机提供通风的系统，包括：在多个主板上的多个装于机架的计算机，每一个主板具有靠近工作空间的前端和后端；安装在靠近所述多个主板的每一个的后端的多个风扇，所述风扇适于从所述计算机输送加热的空气到共同的热空气通风室；以及耦接到所述多个风扇的多个马达控制器，所述马达控制器适于为所述风扇的每一个维持基本上恒定的排出温度。

Description

控制的热空气捕获

技术领域

本文档涉及用于对包含电子设备的区域提供冷却的系统和方法，所述区域诸如是计算机数据中心中的计算机服务器机房和服务器机架。

背景技术

计算机用户通常关注计算机微处理器的速度(例如兆赫和千兆赫)。许多人忘记了该速度通常是有代价的——更高的电消耗。对于一个或两个家用PC，当将其与在家中运行的许多其它家用电器的成本相比较时，该额外的电力可以被忽略。但是在数据中心应用中，其中可以运行几千个微处理器，电能要求可能是非常重要的。

电消耗实际上也是一个双重魔咒。数据中心运营商不但需要支付用于运行其许多计算机的电力的费用，而且运营商还必须支付冷却计算机的费用。这是因为，按照简单的物理理论，所有的能量都必须归于某处，而该某处绝大部分情况下是被转换成了热量。安装在单个主板上的一对微处理器能够消耗200-400瓦特或更多的功率。将该数字乘以数千(或数万)以体现在大型数据中心中的许多计算机，就可以容易地看到能够产生的热量。这就像在房间中充斥着成千的高热探照灯。

因而，移除所有热量的成本也可能是运行大型数据中心的主要成本。该成本通常涉及使用电和天然气形式的更多能量，来运行冷却器(chiller)、冷凝器、泵、风扇、冷却塔以及其它相关组件。热量移除也可以是重要的，因为虽然微处理器可能不象人类那样对热很敏感，但是热量的增加通常可以使微处理器中的错误大增。总之，这样的系统可以需要电能来加热芯片，并需要更多的电能来冷却芯片。

发明内容

本文档描述了可以被用来从诸如数据中心的存储电子设备的区域有效地移除热量的系统和方法。在某些实施方式中，通风扇可以与机架中的特定板或托板相关联，并且可以被控制来对于从每一个板退出的空气维持接近恒定的温度。还可以以类似的方式为诸如一对相邻板的一组板提供风扇。来自所述板的热量，包括来自一个或多个机架的热量，其中每一个机架包括多个板，可以被导引至热空气通风室、经过冷却卷管、并进入数据中心中的工作空间，在所述工作空间中人们监视并护理各种计算机。接着空气可以被流通回到整个所述板，诸如经过组成所述机架的正面开口的柜室。空气接着可以继续不断流通。

提供对离开所述板的空气的排出温度的控制、以及将所加热的空气保留在与工作空间分开的单独空间中，能够创建具有高热气团(thermal mass)的独立区——即，热通风室及相关的区域以及更冷的工作空间和相关的区域。作为结果，这些空气团起到类似热容器(thermal capacitor)的作用。通风室区域中的热空气能够比更冷的空气更容易地被冷却，因为热空气和用来冷却空气的冷却水之间的温度差异将比在另外情况下更大。原则上，两个区之间的热转移的水平与所述区之间的温度差异成比例，使得增加该温度差异也增加了热转移。

通过对板(例如，服务器)排出温度进行控制，可以通过放缓跨所述板的空气流通将这些温度推向上，因而更好地改善了在热空气和任何冷却流体之间的热转移。虽然人们可以寻求通过将尽量多的冷空气尽可能快地在组件上通过来冷却电子组件，通过放缓流通以在相反的方向上进行，能够在系统层级实现更有效的(并且仍然充足的)冷却。

各种实施例可以提供一个或多个下述优势。通过对系统中的各种电子组件维持恒定的退出温度可以实现简化的冷却方案。而且，可以在退出计算机板或托板的空气中实现抬高的温度，以允许对该空气的更容易和更有效的冷却。而且，因为可以向电子设备周围的工作空间以接近周围的温度提供空气，所以在工作空间中发生具有不同温度的空气的少得多的混合。

此外，因为热空气通风室和工作空间中的空气可以用作吸收(absorb)系统中的改变的热容器，所以系统的条件中的改变，诸如失效的组件，变得更不重要。并且，可以布置系统的其它组件以屏蔽系统中的改变，诸如由系统中的某些组件的失效所引起的改变。例如，如果特定冷却卷管或风扇失效或需要被改变，数据室中剩余的卷管或风扇可以补足该差别。此外，跨许多组件(诸如对于数据中心中的所有的板)使用共同的布置和控制方案，可以允许获取设备作为普通设备而非专用设备，因而降低了获取的成本，并且允许更为模块化的实施方式，所述实施方式允许重复性组件的有效使用。

在一个实施方式中，公开了一种用于向装于机架的计算机提供通风的系统。该系统包括：在多个主板上的多个装于机架的计算机，每一个主板具有靠近人类操作者工作空间的前端和后端；安装在靠近所述多个主板的每一个的后端的多个风扇，所述风扇适于从所述计算机输送加热的空气到共同的热空气通风室；以及耦接到所述多个风扇的多个马达控制器，所述马达控制器适于为所述风扇维持基本上恒定的排出温度。所述多个风扇的每一个可以被安装到电源以吸出(draw)通过该电源的加热的空气。该系统还可以包括从所述多个主板的每一个的顶表面延伸的壁(wall)，所述壁被布置来将在所述多个主板的每一个上通过的空气导引至所述多个风扇。所述壁可以将位于所述风扇的每一个的流动路径中的产生热量少的计算机组件与产生热量多的组件分开。

在一些方面，所述风扇的一个或多个可以从多于一个主板输送空气。该系统还可以包括热空气通风室，所述热空气通风室可以被配置为从多个机架的计算机接收热排出空气。此外，该系统可以包括与所述热空气通风室流体连通的风扇-卷管布置，用来冷却来自所述热空气通风室的空气以及将冷却的空气输送到工作空间。所述热空气通风室还可以包括在该工作空间上的顶室空间或在下面的底部(basement)，并且该风扇-卷管布置可以基本上位于该顶室空间中。

在其它方面，该系统还可以包括风扇-卷管控制器，其适于将冷却的空气的温度维持在大约75华氏度以上。该系统可以进一步包括多个正面开口的柜室，以容纳所述多个主板。系统的设定的排出温度可以超过110华氏度，并且系统中的温度可以被配置为将工作空间中的温度维持在低于78华氏度、以及将排出温度维持在高于110华氏度。

在另一个实施方式中，公开了一种冷却方法，所述冷却方法包括：向邻近多个计算机的人类操作者工作空间提供冷却空气；将冷却空气从所述工作空间跨所述多个计算机吸到共同的热空气通风室中；以及控制吸出所述空气的多个风扇以维持经过所述风扇的空气的基本上恒定的温度。所述多个风扇的每一个风扇可以与一个计算机主板相关联，并且可以布置所述多个风扇的每一个以维持共同的温度。此外，可以由共同的风扇-卷管单元向所述工作空间提供冷却空气。

在一些方面，该方法包括控制风扇-卷管单元以维持工作空间中的设定温度。可以控制风扇以将进入共同的热空气通风室的空气的温度维持在104-122华氏度，并且直到最高组件温度，并且控制该风扇-卷管单元以将进入工作空间的空气的温度维持在72-80华氏度，并且直到OSHA或类似的限度。而且，可以通过一个或多个正面开口的柜室的正面将空气从工作空间吸出，所述一个或多个正面开口的柜室面对该工作空间并且容纳有计算机。

在另一个实施方式中，公开了一种用于从存储电子设备的空间移除热量的系统。该系统包括：界定内部空间以及外部人类操作者工作空间的一个或多个外壳；用于在内部空间中支持产生热量的电子设备的多个支撑；空气移动设备，其被置位以在外壳中跨电子设备制造空气流以及将通过该空气移动设备的空气温度维持在设定温度；以及内部空间中的一个或多个热交换器，其被定位以基本上仅接收电子设备所加热的空气、冷却该空气以及将冷却的空气返回用于跨所述电子设备重新循环。

在一些方面，该系统还可以包括一个或多个空气分配器以将冷却的空气送至外部空间。此外，该系统可以包括外壳中的空气进入开口，其中所述多个产生热量的设备被置位在该开口的下游。而且，该系统可以包括附接到所述支撑的多个产生热量的电子设备。所述多个产生热量的设备还可以被安装在多个隔开的、基本上平坦的板上，并且空气的流动在相邻的对的板之间的空间中发生。空气移动设备和热交换器可以被配置为在所期望的运行条件下在任何时候都将空气维持在其露点以上。

在一些方面，空气移动设备和热交换器可以被配置为在内部空间温度实际高于OSHA标准温度时将外部空间温度维持在OSHA标准温度以下。所期望的运行条件可以例如包括大约45摄氏度的加热的空气的温度、以及大约25摄氏度的冷却的空气的温度。所期望的运行条件可以例如进一步包括大约20摄氏度的到热交换器的供应水温度以及大约40摄氏度的返回水温度。而且，所述多个支撑可以是垂直机架服务器柜室的部分，并且所述一个或多个外壳包括附接到该柜室的一侧的通风室，并且空气移动设备可以包括位于热交换器的下游的风扇。

在另一个实施方式中，公开了一种用于从存储多个计算机的空间移除热量的系统。该系统可以包括：机架服务器柜室，其被配置为保持多个计算机主板，所述多个计算机主板被置位以允许在安装在该主板上的组件上的空气流；通风室，其空气进入侧面被附接至机架服务器柜室的侧面，所述通风室被配置为捕获在所述组件上的空气流；在所述组件和所述通风室之间的风扇，其具有控制器，所述控制器被设定以将进入该通风室的空气维持恒定的温度；以及热交换器，所述热交换器与所述通风室的空气输出侧面流体连通以接收和冷却已经在所述组件上经过的空气并且将冷却的空气返回到所述柜室。

在另一个实施方式中，公开了一种用于从存储电子设备的空间移除热量的方法，该方法包括：制造来自在多个计算机上的周围空间的空气流以及控制空气流的速率以维持退出所述多个计算机的空气的温度；从通风室中的空气流捕获加热的空气；冷却所捕获的加热的空气；以及将冷却的空气返回到周围空间。该方法可以进一步包括诱发在所述多个计算机上的空气流中的湍流。此外，冷却加热的空气的步骤可以包括将空气从高于45摄氏度的温度冷却至低于25摄氏度的温度。而且，制造来自在多个计算机上的周围空间的空气流的步骤可以包括从计算机房跨机架服务器的侧面中的开口吸取空气。所述机架服务器的侧面中的所述开口可以被调整尺寸为允许机架服务器中的平面的个别移除。

在一些方面，该方法可以进一步包括从在共同的通风室中的多个机架的计算机捕获空气流。该方法还可以包括当大气空气的温度低于冷却的空气时将通风室中的加热的空气与大气空气混合。

在另一个实施方式中，一种用于从存储电子设备的空间移除热量的系统，包括：界定内部空间和外部空间的一个或多个外壳；在内部空间中的多个产生热量的电子设备；以及用于冷却由电子设备加热的空气以及用于将空气跨电子设备重新循环的装置。

在另一个实施方式中，公开了一种用于冷却电子设备的方法，该方法包括：将空气从与在计算机外壳中的多个计算机相邻的人类操作者工作空间吸入所述计算机外壳；以及控制跨计算机的空气的流速以获得跨计算机的大于18摄氏度的温度上升。该方法可以进一步包括控制跨计算机的空气的流速，使得空气温度低于但是接近计算机中的组件的所预期的失效温度，所述计算机中的所述组件具有运行计算机所需要的组件的最低失效温度。

以及在另一个实施方式中，公开了一种用于冷却电子设备的方法。该方法包括将空气从与计算机外壳中的多个计算机相邻的人类操作者工作空间吸入计算机外壳，以及控制跨计算机的空气的流速以维持温度，使得空气温度低于但是接近于计算机中的组件的预期的失效温度，所述计算机中的所述组件具有运行该计算机所需要的组件的最低失效温度。

在附图和以下的描述中阐明了一个或多个实施例的细节。从描述和附图以及从权利要求中，其它的特征、目的和优势将是显而易见的。

附图说明

图1a示出了装于机架的计算机系统中的托板的平面图。

图1b示出了图1a中的托板的正视图。

图1c示出了图1a中的托板的侧视图。

图2a示出了装运容器中的数据中心的平面图。

图2b示出了来自图2a的数据中心的截面图。

图2c示出了用于容纳数据中心或数据中心的部分的模块化计算环境的透视图。

图3a是数据中心的平面图。

图3b示出了来自图3a的数据中心的截面图。

图4a示出了数据中心的平面图。

图4b示出了来自图4a的数据中心的截面图。

图5a示出了数据中心的平面图。

图5b示出了来自图5a的数据中心的截面图。

图5c示出了数据中心的另一个实施方式的截面图。

图6是示出了用于数据中心中的冷却组件的示例操作的动作的流程图。

图7示出了用于装于机架的计算机系统中的两个示例托板的平面图。

不同的附图中的相同的附图标记表示相同的要素。

具体实施方式

图1a示出了装于机架的计算机系统中的托板10的平面图，而图1b示出了图1a中的托板10的正视图、并且图1c示出了其侧视图。术语“托板”并不限定在任何特定的布置中，相反包括耦接在一起以服务于特定目的的与计算机相关的组件的任何布置，诸如在主板上。托板通常可以以水平或垂直堆叠的方式与其它托板平行地安装，以对于具有自立的机座和其它组件的计算机允许比在另外情况下可能的更为密集的堆积。术语“刀片”也可以被用来指这样的设备。可以在特定的配置中实现托板，包括计算机服务器、交换机(例如电交换机和光交换机)、路由器、驱动器或驱动器组、以及其它与计算机有关的设备。通常，系统中的托板采用标准化的物理的和电的形式，以能够从系统中的一个位置容易地互换到另一个位置，但是托板可以采用其它适当的形式。

通常，托板10可以包括标准电路板12，在标准电路板12上安装有不同的组件。可以布置板12使得空气从其正面侧边(图中的左边)进入，使其沿着在板12上的多个产生热量的组件上被导引，并且在从托板10被排出之前被吸入通过电源14和风扇16。风扇16还可以被布置为将空气推送通过电源14。

在该布置中，可以在空气流拾取了来自板12上的其它组件的热量之后拾取来自电源14的热量。以这种方式，可以控制风扇16的速度以对退出板12的空气维持设定温度，或者对于托板10上的其它点处的温度。例如，可以将热电偶或其它类型的温度传感器放置在空气流中，诸如电源14的上游或风扇16的下游，并且可以调节风扇速度以维持设定温度。还可以将退出空气的温度与不以此种方式控制空气流的系统相比较而抬高很大。冷却该空气可以比冷却不具有这样的抬高的温度的空气更为有效。

可以通过壁26a、26b、26c在板12上导引空气。壁26a可以遮住(block)板12的一侧，并且可以使空气向电源14中的开口汇聚(funnel)。壁26c可以遮住板12的一侧，以防止空气从工作空间直接移入托板10后面的区域(即，图中的右侧)。例如，可以在多个板的后面以开放壁的形式提供通风室，其中可以将所述板放入所述开放壁中，或者以具有多个开口的壁的形式提供通风室，其中可以将风扇滑入所述多个开口。在一些实施方式中，对这样的通风室的遮挡可以是不必要的，诸如在该通风室和工作空间之间的压力差是很小时。

壁26b将托板10的一个部分与另一个部分分离开。具体地，壁26b将包含诸如微处理器21a、21b的产生热量的组件的托板10的部分与诸如硬盘驱动18a、18b的产生少得多的热量的组件分离开。在作出这样的分离时，壁26b将产生较少热量的组件上的空气流充分地遮住，并且增加了产生热量的组件上的空气流。此外，壁26b被布置为将空气流导引入电源14中的开口中。

板12可以容纳计算机系统中需要的各种组件。如所示，板12容纳了双处理器计算机系统，所述双处理器计算机系统使用连接到一组存储器24的处理器21a和处理器21b。存储器24可以是以例如多个单列直插式内存模块(SIMM)、双列直插式内存模块(DIMM)、或其它适当的形式。为简洁起见，已经在图中略去了该计算机系统的其它组件，诸如芯片组和其它芯片，并且可以以任何适当的形式将其选择或安排。

还可以向板12提供到其它设备的连接。网络插座22，诸如以RJ-45插座或光网络连接的形式，可以向托板10提供网络连接。还可以提供其它连接，诸如其它光网络连接、视频输出连接以及诸如键盘或指示设备连接(未示出)的输入连接。

可以在每一个微处理器21a、21b上安装冲击风扇(impingementfan)20a、20b，以将空气向下吹到微处理器21a、21b上。以这种方式，冲击风扇20a、20b可以降低边界层效应，所述边界层效应在其他情况下可以在微处理器21a、21b上制造额外的热量堆积。作为结果，能够更进一步地降低跨托板10的侧向空气流，而仍然充分地控制对于微处理器21a、21b的温度上升。

还可以或者替选地为微处理器21a、21b提供其它热量消除机制。例如，可以提供一个或多个散热器，诸如以某些导热结构的形式。散热器可以直接连接到微处理器21a、21b，或者可以被定位在微处理器21a、21b的侧边，并且可以通过热管线附接到安装在微处理器21a、21b的顶部的板上。可以在微处理器21a、21b的顶部以及任何散热器之间提供导热的油脂或糊状物，以改进从微处理器21a、21b向外的热流。

在操作中，可以在服务器机架中平坦地水平安装托板10，诸如通过将托板10从机架正面滑入机架并且在托板10的相对侧的机架中的一对轨(rail)——非常类似将午餐托板滑入餐室架子上。可以替选地将托板10垂直地安装，诸如在安装在机架中的一个水平上的一组托板中。可以将机架的正面保持为开放以允许对托板的便捷的取用和更换，以及允许空气从技术人员或操作数据中心的其它专业人员可以位于的工作空间流动到托板10上。在这种情况下，术语工作空间用于指技术人员或其他人通常可以位于以在数据中心中的计算机上工作的区域。

在将托板10滑入机架之后，技术人员可以将托板连接到适当的服务，诸如电源连接、电池备用以及网络连接。托板10接着可以被激活或引导启用，并且系统中的其它组件可以与其进行通信。

虽然在图中托板10被示出为包括多处理器计算机系统，但是对于其它的托板其它的布置可以是适当的。例如，如果托板10的目的是用于存储，则托板10可以仅包括硬盘和相关的电路。并且，托板10可以设有扩展卡，诸如通过使用水平地安装的冒口模块(riser module)。虽然可以提供特定形式的托板10，但是在适当的情况下可以通过使用共同的托板实现某些优势。具体地，通过以下方式可以获得巨大的功效：对一个或少量的托板进行标准化，以便使托板之间的交互更可预测以及将追踪和存储许多不同种类的托板的需求降低。

数据中心可以由众多(数百或数千)托板组成，每一个托板安装在众多机架中的一个中。例如，可以将数十个托板安装在空间中的单个机架中，而每一个托板之间大约为几英寸。如在以下更详细地解释的，机架中的每一个托板可以累积成(back up to)热空气通风室，所述热空气通风室从托板接收排出空气并且将该空气导引至冷却单元，所述冷却单元可以将空气重新循环入机架前面的工作空间中。

也可以将托板按组封装。例如，可以将两个堆叠的托板匹配为一对，而一个风扇16服务这两个托板。具体地，风扇16可以大约是单个托板单元的高度和直径的双倍，并且可以从一对中的下部托板向上延伸直到该对中的上部托板的顶部。通过这样的布置，在风扇中部的转动最慢的风扇部分将靠近顶部托板的板，而因为边界层效应通常将产生更少的空气流。风扇11的较大和较快的移动部分将位于更靠近每一个托板10的自由区域，以便将空气更有效地在托板上移动并更自由地经过各自的电源。此外，双倍高度的风扇能够比单倍高度的风扇以更低的旋转速度移动更多的空气。作为结果，这样的布置中的风扇可以比更小的风扇产生更少的噪音，或者其噪音在更可忍受的频率上。还可以使用并行风扇来增加流动，并且在适当的情况下可以使用串行风扇来增加压力。

可以控制风扇16以将退出风扇16或在其它点的空气维持在恒定的温度。通过将风扇16定位在电源14的下游，并且将电源14定位在托板10的其它组件的下游，该布置可以将跨托板10的热量上升最大化，而对安装在板12上的热敏组件(诸如微处理器21a、21b)仍然维持足够低的温度。而且，电源14对于更高的温度可能比其它组件更不敏感，因此可以被最佳地定位在空气流的终端，在此温度是最高的。

虽然许多应用寻求充分地增加跨产生热量的组件的空气流以便增加从组件消散热量的速率，在此描绘的布置允许跨托板10的空气流被充分地减速以增加跨托板10的温度上升。增加温度上升增加了从托板10吸收的热量的总流速，并且还能够使跨整个系统的冷却更为有效。

具体地，当增加了热空气的温度时，也增加了热空气和在冷却卷管中用来冷却热空气的任何冷却水之间的温度差异。热量转移的便利性与该温度差异直接成比例。而且，当温度差异相对较小时，仅将差异增加一或两度能够产生在热空气和冷却水之间的热量交换的量的实质性增加。作为结果，从板12以更高的排出温度运行的系统能够提供在效率上的实质性优势和更低的能耗。

在某些实施例中，跨托板10的温度上升可以是大约20摄氏度。作为一个例子，空气可以从工作空间以25摄氏度进入在板12上的空间，并且可以以45摄氏度退出风扇16。可以将45摄氏度的排出温度选择为能够维持托板10中的组件而没有显著的错误或崩溃的最大温度，或者操作的安全温度。25摄氏度进入温度可以是为了在数据中心中的工作空间中创建舒适或可忍受的温度而确定的温度。进入温度还可以与最大可允许的温度(诸如联邦或州OSHA批准的最大温度)相联系。进入温度能够是大约40摄氏度，其匹配管理工作场所安全的机构所设定的某些限度。

在其它实施方式中，空气可以以50摄氏度的温度进入在板12上的空间，在此为板12上的组件提供了适当的热移除机制或方法。例如，可以将导热和液体冷却的组件与微处理器21a、21b相接触地放置，以增加从这些组件消散热量的速率。在选择了更高的输入温度的情况下，跨托板10的温度差异通常将比选择了更低的输入温度的情况更低。然而，当加热的空气经过冷却卷管时，从这样的加热的空气中移除热量将更为容易。用于所预期的崩溃的更高的温度包括85摄氏度的组件壳体温度。此外，跨托板10的热量上升可以高至75摄氏度。

在图1b的正视图中，能够看出电源14位于托板10的后部，并且被穿孔以允许空气流通过电源14。此外，能够看出硬盘驱动18a位于以下区域：其中壁26b将所述区域与托板10的产生热量的组件隔离开。

图1c的侧视图更清晰地示出了冲击风扇20a、20b和微处理器21a、21b的关系。为简洁起见，示意地示出了风扇20a、20b。空气被通过风扇20a、20b的顶部吸取，并且被向下推向微处理器21a、21b的顶部。该过程驱散了在其它情况下可以形成在微处理器21a、21b上的热空气的层。

如上所述，还可以使用用于从诸如微处理器21a、21b的组件进行热量的局部移除(spot removal)的其它技术。作为一个示例，可以将散热器附接在微处理器21a、21b的顶上或侧边，并且可以通过将空气或诸如水或氟油(fluorinert)液的液体循环来将其冷却。可以在每个机架下设置带有活栓(tape)的液体供给和返回管，在所述活栓处连接用于冷却特定组件的管道。液体到组件的循环可以是通过在系统中集中产生的压力(例如，来自自来水压力)或者通过在特定托板10本地的泵。例如，每一个托板可以设有小的有压缩力的泵以产生用于托板10的液体循环。

替选地，机架的部分或与机架相关联的组件可以被冷却，诸如通过使液体经过组件中的通路。用于每一个产生热量的组件的散热器可以接着被物理地耦接到机架中的冷却的组件以便将热量从托板10上的组件中取出并进入机架。作为一个示例，机架上的垂直滑槽(runner)可以设有夹钳，附接到在托板12上的产生热量的组件上的热管道被容纳在所述夹钳中，使得热管道可以从这些组件取出热量并进入滑槽。滑槽可以进一步包括用于承载冷却流体的流体通道。这样，滑槽将被保持为冷，并且将通过导热从产生热量的组件中取出热量。

图2a示出了装运容器202中的数据中心200的平面图。虽然在图中没有按比例示出，装运容器202可以是大约40英尺长、8英尺宽并且9.5英尺高。将数据中心装入装运容器中可以允许更灵活的和自动的数据中心制造，诸如通过使经集中培训的人员建造大量这样的数据中心。此外，装运容器所提供的便携性允许数据中心资源的更快和更灵活的部署，因而允许将网络更容易地扩展或覆盖到各种区域。

容器202包括在每一端的通廊204、206。允许数据中心200的运行的一个或更多的接线面板或其它网络组件也可以位于通廊204、206中。此外，通廊204、206可以包含用于装运容器的连接和控制。例如，冷却管(例如，来自热交换器，所述热交换器接收提供冷却水，所述冷却水已被从诸如冷却塔的自由冷却源供应的冷凝水冷却)可以经过容器的末端壁，并且可以在通廊204、206中设有关闭阀以允许数据中心到例如冷却水管道的简化的连接。而且，可以在通廊204、206中定位有开关设备以控制容器202中的设备。

可以沿着装运容器202的中部界定中央工作空间208作为走道，在维护和监视数据中心200时，工程师、技术人员和其它工人可以在该走道中移动。例如，工作空间208可以提供工人可以从机架移除托板并且用新的托板将其更换的空间。通常，工作空间208的尺寸为允许工人自由移动并且允许对数据中心200中的各种组件的操作，包括提供空间以舒适地将托板滑出其机架。

可以在工作空间208的每一个侧边上排列诸如机架220的多个机架。每一个机架可以容纳数十个托板，在所述托板上安装有各种计算机组件。可以将托板简单地保持入位(hold in position)在每一个机架中的壁架(ledge)上，并且可以将其相互堆叠。可以将各个托板从机架移除，或者可以将整个机架移入工作空间208。

可以将机架布置成多个隔间(bay)，诸如隔间218。在图中，每一个隔间包括六个机架并且可以是大约8英尺宽。数据中心200在工作空间208的每一个侧边包括四个隔间。可以在相邻的隔间之间提供空间以提供隔间之间的访问，并且提供用于安装与每一个隔间相关联的控件或其它组件的空间。也可以适当地使用用于机架和隔间的各种其它布置。

热空气通风室210、212位于机架后面以及是沿装运容器202的外壁定位。热空气通风室接收已被在诸如托板220的托板上从工作空间208吸取的空气。可以通过诸如图1a-1c中的风扇16的风扇制造空气运动。在对相关联的托板上的风扇的每一个进行控制以在诸如45摄氏度的一个温度上排出空气的情况下，通风室210、212中的空气通常将是单一温度或几乎是单一温度。作为结果，几乎不需要对热空气通风室210、212中的空气进行混合或混和。

图2b示出了图2a中的数据中心的截面图。该图更清楚地示出了在工作空间208和热空气通风室210、212之间的关系和空气流。具体地，空气跨诸如托板220的托板由在托板的后部的风扇吸出。虽然在前面将风扇示出为与单个托板或少量托板相关联，还可以提供风扇的其它布置。例如，可以跨热空气通风室210、212的组中提供诸如空气吸入送风机的更大的风扇或送风机。

而且，风扇可以通过卷管吸出空气或推送空气。推送空气可以具有更安静的优势，因为卷管可以遮住一定量的风扇噪音。而且空气的推送可以更有效率。空气的吸出可以提供允许有限数量的风扇在大得多的卷管组上运行的优点，因为所有的吸出风扇能够被连接到通风室，并且可以在卷管后面制造相对真空以将空气经其吸出。在这样的布置中，如果风扇中的一个失灵，其它风扇能够更容易地提供跨整个卷管长度的支持。

通过风扇222、224分别从热空气通风室210、212吸出空气。风扇222、224可以采用各种形式。在一个示例实施例中，风扇222、224可以是多个鼠笼风扇的形式。风扇222、224可以沿着容器202的长度而定位，并且在机架之下，如图中所示。多个风扇可以与每一个风扇马达相关联，使得如果存在马达或风扇故障时风扇组可以被换出。

可以在机架的底部处或靠近机架的底部处提供抬高的地板230，在所述抬高的地板230上工作空间208中的工人可以站立。抬高的地板230可以由穿孔的、栅格的或网孔的材料形成，所述材料允许来自风扇222、224的空气流入工作空间208。可以使用各种形式的工业地板和平台材料来制造具有低压力损耗的合适的地板。

风扇222、224可以将来自热空气通风室210、212的加热的空气吹送经过冷却卷管226、228。可以使用公知技术调整冷却卷管226、228的尺寸，并且冷却卷管226、228可以是以空气到水热交换器的形式的标准卷管，所述空气到水热交换器提供低空气压力落差，诸如0.1英寸压力落差。可以以例如20摄氏度的温度向卷管226、228提供冷却水，并且可以以40摄氏度的温度将其从卷管226、228返回。在其它实施方式中，可以以15摄氏度或10摄氏度供给冷却水，并且可以以大约25摄氏度、30摄氏度、35摄氏度、45摄氏度、50摄氏度或更高的温度将其返回。

可以将特定的供给和返回温度选择为用于系统的参数或边界条件，或者所述特定的供给和返回温度可以是从属于系统的其它参数的变量。类似地，可以监视供给或返回温度并将其用作系统的控制输入，或者可以任由供给或返回温度作为系统中的其它参数的从属变量而自由变动。例如，可以设置工作空间208中的温度，如同可以设置进入通风室210、212的空气的温度。冷却水的流动速率和/或冷却水的温度接着可以基于维持这些设定温度所需要的冷却的量而变动。

可以变更组件在装运容器202中的特定置位以满足特定需求。例如，可以改变风扇222、224和卷管226、228的位置以提供在空气流的方向上的更少的改变或者提供用于维护的更便捷的访问，诸如清洁或更换卷管或风扇马达。也可以使用适当的技术来减弱风扇222、224在工作空间208中制造的噪音。例如，将卷管放置在风扇前面可以帮助阻隔风扇制造的噪音。而且，可以进行对材料的选择和组件的布局以减弱压力落差，以便允许风扇的操作更安静，包括通过允许风扇的旋转速度更低。

图2c示出了用于容纳数据中心或数据中心的部分的模块化计算环境239的透视图。模块化计算环境239可以被整体或部分容纳在容器208中，所述容器208可以是标准装运容器，或者可以采用其它适当的形式。该图更好地示出了允许人类居住的容器208中的空间，所述人类居住可以是帮助保养在容器208中的计算环境。这样的人类居住可以需要满足物理人类居住要求和所存在的任何法律要求(例如，城市建筑或居住要求)的额外的特征。

例如，模块化计算环境239提供用于人类进入外壳的内部和从其出来(例如，通过门258)的机制。可以在内部提供灯240，以及提供新鲜空气源和火焰检测和灭火系统242。可以将内部进一步设计为在特定温度、湿度和噪音参数以内，并且可以提供空隙(clearance)以允许人类操作者在内部移动以维护或保养各种组件。

可以进一步将模块化计算环境239设计为保障在外壳中的人类操作者的安全。例如，可以将电源覆盖并使其绝缘以将对于人类操作者的电短路或电击的风险最小化；可以将风扇包围在保护罩中以限制风扇叶片，所述风扇叶片在与例如人类手指或其它附肢接触时可以折断；并且内部可以装备有紧急照明和出口标志250。可以提供可移除的分段的走道(例如，金属格栅)以允许人类操作者沿着模块化计算环境239的长度走动并且访问在走道下面的组件(例如，在一些实施方式中的热交换器/卷管或风扇)。

系统可以要求满足人类居住的物理要求的特征(例如，调节温度、噪音、灯光、新鲜空气的量等的系统)。此外，模块化计算环境239基于其位置可以作为无法居住的商业或工业结构而落入地方市政的司法管辖中，并且可以需要各种系统来满足地方上的建筑或居住规范(例如，对人类居住的法律要求)。

如所示，系统包括照明240、火焰/烟雾检测器242以及灭火系统246。在一些实施方式中，灭火系统246可以包括化学雾或薄雾灭火剂。化学灭火焰剂可以被存储在板上的罐244中，或者可以由在模块化计算环境239的外部的源提供化学灭火剂。控制器248可以使化学灭火剂基于来自火焰/烟雾检测器242的输入而被释放。如所示，沿着模块化计算环境239的顶部示出了多个灭火剂喷头；在一些实施方式中，可以提供更多或更少的喷头。例如，基于薄雾的灭火系统246可以仅包括少量喷头。在一些实施方式中，灭火系统246可以以不同的方式被安排；例如，每一个机架可以包括其自身的灭火子系统。

人类居住规定可以要求出口灯光250和某些入口和出口参数(例如，门258a、258b的数目、安置和尺寸)。还可以要求新鲜空气通风系统254以向模块化计算环境239的内部供给新鲜空气。

图3a示出了数据中心300的平面图，并且图3b示出了图3a中的数据中心的截面图。数据中心300类似于图2a-2b中的数据中心200。然而，数据中心300被示为位于更大的空间，诸如在固定的建筑物中。因为在该布局中的额外的空间，诸如托板320的成机架的托板被背靠背地安装在共同的热空气通风室310、312上。通风室310、312中的空气被向下导引至假底的下面并被诸如风扇322的风扇送回到工作空间308中，并且经过诸如冷却卷管324的卷管。

再次，提供了开放平台326，工作空间308中的工人在监视或维护诸如机架服务器的机架中的计算机时可以站立在开放平台326上。机架服务器可以从地板向上延伸到或接近天花板304，其例如可以是高度为大约8英尺的吊顶天花板。

在这些图中，机架在每一个隔间具有四个机架的隔间中形成，并且所述隔间具有大约6英尺的每隔间长度。还可以使用其它机架布置以便适应特定的数据中心实施方式的需要和尺寸。

所描绘的实施方式和类似的实施方式可以提供数据中心300的可扩缩性。例如，可以并行地添加附加列的计算机机架，以提供更大的数据中心或者扩展现有的数据中心。相对简单的通风单元(诸如刚描述的那些)可以被安装在机架下，并且可以仅需要水管连接和电连接来运行风扇。这样，这些组件还允许用于系统的组件的简化的维护和安装。例如，可以在中心位置生产并组装诸如风扇卷管单元的标准化的组件，然后将其运送到数据中心工作点用于安装。此外，可以将老化的或损坏的组件移除并以较新的组件替换。而且，通用组件的使用允许在现存的替换组件更少的情况下的数据中心的运行，并且允许使用从许多制造商和分销商可获得的常规备货组件。

图4a示出了数据中心400的平面图，并且图4b示出了图4a中的数据中心400的截面图。数据中心400类似于图3a-3b中示出的数据中心300，但是改变了风扇-卷管单元的位置。特别地，数据中心400被配置为位于固定的建筑物中，并且以类似于数据中心300的方式可扩展。此外，类似于数据中心300，数据中心400包括背靠背安装的机架对，所述机架对通过插入诸如工作空间408的工作空间被分开。

然而，在数据中心400中，风扇422和卷管424如同其它风扇和卷管被安装在热空气通风室412的顶部。在该布置中，可以从风扇跨天花板推出空气，并且不需要转如同在图3a-3b中的实施方式中那么多的弯。在其它的实施方式中，风扇422可以将空气推出通过卷管424。类似地，卷管424可以位于远离机架的位置以便降低卷管424中的水将漏到机架上的风险。此外，沿着机架对长度，风扇和卷管可以指向交替变换的方向，使得一些风扇吹入机架右边的工作空间中，而另一些吹入机架左边的工作空间。

图5a示出了数据中心500的平面图，并且图5b示出了图5a中的数据中心500的截面图。在该实施方式中，靠近每一个机架的各个风扇-卷管单元已被在数据中心500的中间的单个中央单元所替换。通过经过机架而被加热的空气可以向上通过以烟囱504形式的通道被吸出并进入顶室空间506。烟囱504可以是以多个通道的形式，诸如圆形或长方形的导管，或者可以是以沿一列托板的整个长度延伸的通道的形式，或者可以采用另一种适当的形式。有利地，顶室空间可以由室外环境以及由来自太阳的辐射热量转移而自然温热，使得几乎没有热量将通过屋顶被传送入顶室中。在适当的情况下，进入顶室506的温热的空气可以是比室外温度更高的温度，并且热量转移可以在顶室之外发生，而不是在顶室内。

由供给风扇502将温热空气从顶室空间506吸出，供给风扇502可以位于靠近数据中心500的中心的区域上面。将风扇502定位在顶室空间506中可以降低从风扇502传送至工作空间508的噪音水平。还可以使用其它声音隔绝技术，诸如通过将工作空间508的天花板隔绝。这样的隔绝还可以提供热隔绝，所述热隔绝阻止热量通过天花板向下流通。

风扇502可以连接到通风室514，诸如占据一对背靠背的机架的位置的通风室。通风室514可以从外壳形成，所述外壳将通风室514与相邻机架阻隔开。可以用诸如卷管510的冷却卷管覆盖外壳的侧边。可以在类似以上所描述的条件下通过冷却卷管510流通冷却水。可以调整冷却卷管510的尺寸并对其选择以具有相对浅的散热片，以便呈现最小的压力落差。风扇502可以可选地位于例如图中的通风室514所占据的区域。

还可以提供用于将室外空气获取到顶室506或另一个区域的机制。例如，可以提供马达控制的到室外的天窗，并且可以使其在大气条件有利(例如，低温和低湿度)时接入空气。可以将这样的新鲜空气与也来自该空间的加热的重新循环的空气混合。可以电子地控制这样的混合的量以在该空间中产生期望的温度或其它值。此外，还可以提供单独的空调单元以提供补充的或局部的冷却(spot cooling)，并且移除任何累积的潜在热量。

可以在通过托板的热量上升较高的情况下改善到冷却卷管510的热量转移，并且空气流体积因而相对地低。作为结果，通过冷却卷管510移动的空气的体积也将相对地低，使得可以将额外的热量从热空气转移到冷却卷管510中的冷却水。可以在冷却卷管510的前面提供诸如天窗的保护性的板512以防止工人意外地将冷却卷管中的散热片折弯。此外，可以在通风室514中提供重定向叶片以引导空气横向地通过冷却卷管510、512。

图5c示出了数据中心的另一个实施方式的截面图。在该实施方式中，在顶室空间536中提供了多个风扇卷管单元534。还可以将所述单元定位在例如地板下面、或地下室的空间中。如图5c中所示，诸如机架530的各种机架的电子设备将热空气通过各种烟囱540输送入顶室536。可以将烟囱540和风扇卷管单元534定位以便避免相互干扰并且避免在顶室536或其它地方中的不希望的压力改变。

风扇卷管单元534可以具有采用任何适当的形式，诸如包含标准冷却卷管和离心或其它形式的风扇的商业风扇卷管单元。每一个风扇卷管单元534可以连接到注入工作空间538的供给空气管道系统。管道系统可以例如以各种形式的扩散器而终止。可以将来自多个单元534的供给管道系统互联以允许切换或允许在一个单元失效的情况下的冗余。

应当理解，单元534可以在顶室中以二维布置，使得例如图中的最左边的单元不遮挡烟囱540。替代地，该单元可以在图中的烟囱540的前面或后面。还可以在顶室536中提供窄通道(catwalk)532以便提供对单元534的更容易的访问。替选地，或额外地，可以提供从工作空间538对单元534的服务。

图6是示出了用于数据中心中的冷却组件的示例操作的动作的流程图。通常，该过程涉及用于添加计算机到装于机架的计算机系统、以及控制在这些计算机上的空气的流动以便维持温度和温度变化以允许该系统的能效高的操作的步骤。

在框602，操作者将一个或多个装于机架的服务器连接到热空气通风室。这样的动作可以通过将预先加载的机架滑入或滚入通风室而发生。替选地，可以将空的或部分占满的机架移送入位(move intoposition)，并且可以将额外的托板添加到该机架中。可以适当地采取额外的步骤来围着机架或机架中的托板的边缘密封。例如，在机架中缺少托板的地方可以提供空面板以便防止空气在这些位置短路进入热空气通风室。

在框604处，启动了服务器，也启动了风扇-卷管单元或多个风扇-卷管单元。启动服务器可以引起对各种组件的上电，所述各种组件支持服务器上的微处理器，包括芯片组和硬盘驱动。可以在服务器自身处启动每一个服务器，或者可以远程地诸如从中央控制单元对服务器上电。风扇-卷管单元的操作可以通过HVAC控制系统而发生，所述HVAC控制系统可以被配置为：感知与数据中心的控制的环境相关的各种参数；以及调节组件的操作，诸如操作来调节空间中的温度的风扇和泵。在使用了多个风扇卷管单元的情况下，其可以被定位在其自身即可用作热空气通风室的夹层(mezzanine)或顶室空间中，并且可以向工作空间提供冷却的空气。

在框606，向热空气通风室添加了新的机架。例如，最初空面板可以位于通风室中的开放空间上，可以将该面板移除，并且可以将加载有托板的机架滑入位并且针对通风室密封。该机架接着可以被适当地连接，诸如通过提供来自中央电源的电力连接，以及网络连接(或多个连接)。在进行了必要的到诸如服务器托板的托板和机架的连接后，也可以在该点启动用于在每一个托板上吸取空气并进入热空气通风室的排出风扇，或者可以向其提供电力但是可以延迟其启动直到达到用于托板的特定温度。可以远程地或本地地控制每一个托板的启动，对系统中的其它组件的控制也可以这样。

在框610，可以控制服务各种托板的排出风扇的速度以维持在每一个托板处的特定退出温度。可以选择所述速度以将空气流降低至比通常用来冷却电子设备的速度更低的速度。可以选择温度以产生跨计算机的特定温度上升，其中输入温度是已知的。例如，如上所述，如果工作空间的温度已知为大约25摄氏度，那么可以通过将排出温度保持在45摄氏度而维持20摄氏度的温度上升。

在框612，可以类似地控制风扇-卷管单元以维持用于该工作空间的温度。作为一个示例，可以使用传感器调节在风扇-卷管布置中的风扇，所述传感器测量在热空气通风室和工作空间之间的压力差别，诸如为了维持空间之间的0.1英寸的压力差异。接着可以调节冷却水的泵送速率以维持设定的工作空间温度。而且，可以从中央的楼宇管理系统聚合并控制多个控件。

当泵送无法满足负荷时，可以提供额外的冷却，诸如从冷却器或类似的冷却设备提供。然而，这样的补充冷却通常将不需要，并且可以仅在特别热或湿的日子(此时冷却塔单独不能够充分地冷却冷却水)发生，或者当负荷特别高的时候发生。还可以使用不同于冷却塔的其它自由冷却源，诸如深湖和海冷却。

图7示出了用于装于机架的计算机系统中的两个示例托板的平面图。托板700a托管多个存储设备，诸如固定盘驱动，而托板700b包括容纳各种计算组件的计算机主板。两个托板都可以围绕电路板或主板作为中心，所述电路板或主板容纳所述各种组件，并且在所述电路板或主板上可以形成用于电连接所述组件的导电迹线。还可以在托板上提供其它组件，诸如支持芯片组和各种形式的连接器，诸如可以将托板700a连接到托板700b的SCSI或ATA连接器。

现在单个地参考每一个托板700a、700b，托板700a在其前侧边缘附近包括存储器724，因为存储器产生比位于下游的微处理器721a、721b相对少得多的热量。可以与空气流一致地定位存储器724，以便允许在托板700a上的更多的流动。此外，还可以在托板700a的前侧边缘处安装网络连接722，以便允许托板700a到装于机架的系统的其它部分的便捷连接。

微处理器721a、721b可以以类似前面描述的方式位于冲击风扇720a、720b的下面。支持芯片组和其它组件可以位于邻接或靠近其各自的微处理器处。

壁726a、726c在托板700a上引导空气流，并通过电源714和风扇716。如所布置的，产生更多热量的组件被放置在更靠近风扇处，对高温更不敏感的组件(诸如电源714)也是如此。

托板700b容纳多个硬盘驱动718a-718c并且专用于存储。因为硬盘驱动718a-718c产生相对极少的热量，所以托板700b没有设置风扇。虽然没有示出电源，以便托板700b可以从另一个源分享电力，托板700b也可以在其后部边缘上设有电源。电源可以设有风扇或可以被允许高热运行。

可以在托板700b上的硬盘驱动718a-718c和托板700a上的组件之间提供连接(未示出)。例如，可以使用标准ATA、SATA或SCSI连接，或者包括高速定制连接的其他适当的连接，以允许从硬盘驱动718a-718c的高数据速率的转移。串行连接可以比带状(ribbon-type)的并行连接提供更好的空气流。

托板700a、700b可以采用尺寸缩减的形式因子。例如，托板700a、700b中的每一个可以是大约19英寸长和大约6英寸或5英寸宽。多个托板可以是单个主板的部分或者可以并行地连接以适合机架中的更宽的槽。在这样的情况下，每一个托板可以是自含的(self-contained)，具有其自身的电源和风扇(如所示)，或者托板可以共享某些组件。还可以使用其它类似的尺寸以便适合现有的机架系统。

已经描述了多个实施例。然而，将会理解，可以在不背离本文档中公开的精神和范围的情况下做出各种修改。例如，可以将额外的组件添加到上述这些中，或者可以将组件移除或重新布置。并且温度的特定值和其它这样的值可以发生变化。而且，可以适当地重新布置、添加或移除过程中的步骤。因此，其它的实施例也在权利要求的范围内。

Claims (43)

1.一种用于向装于机架的计算机提供通风的系统，所述系统包括：

在多个主板上的多个装于机架的计算机，每一个主板具有靠近工作空间的前端和后端；

安装在靠近所述多个主板的每一个的所述后端的多个风扇，所述风扇适于从所述计算机输送加热的空气到共同的热空气通风室；以及

耦接到所述多个风扇的多个马达控制器，所述马达控制器适于为所述风扇维持基本上恒定的排出温度。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述多个风扇的每一个被安装到电源以吸出通过所述电源的加热的空气。

3.如权利要求1所述的系统，进一步包括从所述多个主板的每一个的顶表面延伸的壁，所述壁被布置来将在所述多个主板的每一个上通过的空气导引至所述多个风扇。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述壁将位于所述风扇的每一个的流动路径中的产生热量少的计算机组件与产生热量多的组件分开。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述风扇的一个或多个从多于一个主板输送空气。

6.如权利要求1所述的系统，进一步包括所述热空气通风室，其中所述热空气通风室被配置为从多个机架的计算机接收热排出空气。

7.如权利要求6所述的系统，进一步包括与所述热空气通风室流体连通的风扇-卷管布置，用来冷却来自所述热空气通风室的空气以及将冷却的空气输送到所述工作空间。

8.如权利要求7所述的系统，其中所述热空气通风室包括在所述工作空间上的顶室空间。

9.如权利要求8所述的系统，其中所述风扇-卷管布置基本上位于所述顶室空间中。

10.如权利要求7所述的系统，进一步包括风扇-卷管控制器，所述风扇-卷管控制器适于将所述冷却的空气的温度维持在非冷凝温度。

11.如权利要求1所述的系统，进一步包括多个正面开口的柜室，以容纳所述多个主板。

12.如权利要求1所述的系统，其中设定的排出温度超过110华氏度。

13.如权利要求1所述的系统，其中所述系统中的所述温度被配置为将所述工作空间中的所述温度维持在78华氏度以下、以及将所述排出温度维持在110华氏度以上。

14.一种冷却方法，包括：

向邻近多个计算机的人类操作者工作空间提供冷却空气；

将通风空气从所述工作空间跨所述多个计算机吸到共同的热空气通风室中；以及

控制吸出所述通风空气的多个风扇以维持经过所述风扇的所述空气的基本上恒定的温度。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述多个风扇的每一个风扇与一个计算机主板相关联。

16.如权利要求14所述的方法，其中所述多个风扇的每一个被设置来维持共同的温度。

17.如权利要求14所述的方法，其中所述冷却空气由共同的风扇-卷管单元提供到所述工作空间。

18.如权利要求17所述的方法，进一步包括控制所述风扇-卷管单元以维持所述工作空间中的设定温度。

19.如权利要求18所述的方法，其中控制所述风扇以将进入所述共同的热空气通风室的空气的温度维持在104-122华氏度，并且控制所述风扇-卷管单元以将进入所述工作空间的空气的温度维持在72-80华氏度。

20.如权利要求14所述的方法，其中通过一个或多个正面开口的柜室的正面将所述空气从所述工作空间吸出，所述一个或多个正面开口的柜室面对所述工作空间并且容纳所述计算机。

21.一种用于从存储电子设备的空间移除热量的系统，所述系统包括：

界定内部空间和外部工作空间的一个或多个外壳；

用于在所述内部空间中支持产生热量的电子设备的多个支撑；

空气移动设备，所述空气移动设备被置位以在所述外壳中跨所述电子设备制造空气流以及将通过所述空气移动设备的所述空气温度维持在设定温度；以及

所述内部空间中的一个或多个热交换器，所述热交换器被定位以基本上仅接收所述电子设备所加热的空气、冷却所述空气以及将冷却的空气返回用于跨所述电子设备重新循环。

22.如权利要求21所述的系统，进一步包括一个或多个空气分配器以将所述冷却的空气送至所述外部空间。

23.如权利要求21所述的系统，进一步包括所述外壳中的空气进入开口，其中所述多个产生热量的设备被置位在所述开口的下游。

24.如权利要求21所述的系统，进一步包括附接到所述支撑的多个产生热量的电子设备。

25.如权利要求24所述的系统，其中所述多个产生热量的设备被安装在多个隔开的、基本上平坦的板上，并且空气的所述流动发生在相邻的对的板之间的所述空间中。

26.如权利要求21所述的系统，其中所述空气移动设备和热交换器被配置为在所期望的运行条件下在任何时候都将所述空气维持在其露点以上。

27.如权利要求21所述的系统，其中所述空气移动设备和热交换器被配置为在所述内部空间温度实际高于120华氏度时将所述外部空间温度维持在低于100华氏度。

28.如权利要求21所述的系统，其中所期望的运行条件包括大约45摄氏度的加热的空气的温度、以及大约25摄氏度的冷却的空气的温度。

29.如权利要求28所述的系统，其中所期望的运行条件进一步包括大约20摄氏度的到所述热交换器的供应水温度以及大约40摄氏度的返回水温度。

30.如权利要求21所述的系统，其中所述多个支撑是垂直机架服务器柜室的部分，并且所述一个或多个外壳包括附接到所述柜室的一侧的通风室。

31.如权利要求21所述的系统，其中所述空气移动设备包括位于所述热交换器的下游的风扇。

32.一种用于从存储多个计算机的空间移除热量的系统，所述系统包括：

机架服务器柜室，所述机架服务器柜室被配置为保持多个计算机主板，所述多个计算机主板被置位以允许在安装在所述主板上的组件上的空气流；

通风室，所述通风室的空气进入侧面被附接至所述机架服务器柜室的侧面，所述通风室被配置为捕获在所述组件上的空气流；

在所述组件和所述通风室之间的风扇，所述风扇具有控制器，所述控制器被设定以将进入所述通风室的空气维持恒定的温度；以及

热交换器，所述热交换器与所述通风室的空气输出侧面流体连通以接收和冷却已经在所述组件上经过的加热的空气并且将冷却的空气返回到所述柜室。

33.一种用于从存储电子设备的空间移除热量的方法，所述方法包括：

制造来自在多个计算机上的周围空间的空气流以及控制空气流的速率以维持退出所述多个计算机的空气的温度；

捕获来自通风室中的所述空气流的加热的空气；

冷却所捕获的加热的空气；以及

将冷却的空气返回到所述周围空间。

34.如权利要求33所述的方法，进一步包括诱发在所述多个计算机上的所述空气流中的湍流。

35.如权利要求33所述的方法，其中冷却所述加热的空气的所述步骤包括将所述空气从45摄氏度以上的温度冷却至25摄氏度以下的温度。

36.如权利要求33所述的方法，其中制造来自在多个计算机上的周围空间的空气流的所述步骤包括从计算机房跨机架服务器的侧面中的开口吸取空气。

37.如权利要求36所述的方法，其中所述机架服务器的所述侧面中的所述开口被调整尺寸为允许所述机架服务器中的平面的个别移除。

38.如权利要求33所述的方法，进一步包括从在共同的通风室中的多个机架的计算机捕获空气流。

39.如权利要求33所述的方法，进一步包括当大气空气的温度低于所述冷却的空气的温度时将所述通风室中的所述加热的空气与所述大气空气混合。

40.一种用于从存储电子设备的空间移除热量的系统，所述系统包括：

界定内部空间和外部空间的一个或多个外壳；

在所述内部空间中的多个产生热量的电子设备；以及

用于冷却由所述电子设备加热的空气以及用于将所述空气跨所述电子设备重新循环的装置。

41.一种用于冷却电子设备的方法，包括：

将空气从与在计算机外壳中的多个计算机相邻的人类操作者工作空间吸入所述计算机外壳；以及

控制跨计算机的所述空气的流速以获得跨所述计算机的大于18摄氏度的温度上升。

42.如权利要求41所述的方法，进一步包括控制跨所述计算机的所述空气的所述流速，使得所述空气温度低于但是接近所述计算机中的组件的预期的失效温度，所述计算机中的所述组件具有运行所述计算机所需要的所述组件的最低失效温度。

43.一种用于冷却电子设备的方法，包括：

将空气从与计算机外壳中的多个计算机相邻的人类操作者工作空间吸入所述计算机外壳；以及

控制跨计算机的所述空气的流速以维持温度，使得所述空气温度低于但是接近于所述计算机中的组件的预期的失效温度，所述计算机中的所述组件具有运行所述计算机所需要的所述组件的最低失效温度。

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