CN101449173A - 多通道信号获取探头 - Google Patents
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Abstract
一种多通道信号获取探头具有带状缆线,该带状缆线具有成组的多个同轴信号缆线。同轴信号缆线在带状缆线的一端被分为多个独立缆线。连接盒通过独立缆线固定带状缆线,该独立缆线在连接盒的前面中的孔中延伸。导电端子被设置在连接盒中,且延伸进连接盒相对侧面的开口中。导电端子被电连接于信号缆线的每个外部防护导体。每个独立信号缆线的自由端部具有探测头部。终端连接器设置在带状缆线的另一端。
Description
技术领域
本发明总体涉及信号获取探头,尤其涉及一种多通道信号获取探头,用来获取来自被测装置的逻辑信号。
背景技术
多通道信号获取探头通常被用于获取来自被测装置的多路信号。一个多通道通用探头具有一个专门的连接器一端,该端连接到一个测量测试仪器,例如逻辑分析器,混合信号示波器或诸如此类装置。多通道通用探头的另一端具有带电插头的独立缆线,该电插头在缆线的末端,被设置在外壳中,用于连接到被测装置上独立的单元。高性能的多个多通道通用探头具有受控的电气环境,探头的长度通常由同轴信号缆线达到。
现今可用的大多数高性能多通道通用探头,具有固有的设计费用和相关的性能问题。在一设计中,高性能多通道探头具有独立的同轴缆线组成在一起的一条带状缆线。带状缆线的一端被连接到一个连接器,该连接器与测量测试仪器接口。带状缆线的另一端被附着于中点板。每个同轴信号缆线的中心信号导体和外部防护导体被焊接到中点板的多个连接处。多条独立的同轴信号线也被焊接到中点板上以分开用于连接到被测装置的多条独立的同轴信号线。中点板也可以包括一个信号接地线,这对所有同轴信号缆线来说,为了允许使用者连接到一个接近被测装置的参考接地值是常见的。这些独立的同轴信号缆线被电连接于这些缆线端部处的外壳中的电路。
上述设计的缺点在于信号路径中的多处不连续,这归因于带状缆线的同轴信号缆线和独立同轴信号缆线焊接于中点板,以及同轴信号缆线和带状缆线焊接于缆线端部的连接处。把同轴缆线连接到一个板上是困难的和劳动密集的,由于内外导体和内外导体之间的绝缘材料的存在,这需要在内外导体两者没有短路的情况下进行准备和连接。将带状同轴信号缆线系于板上还要更加复杂和昂贵。
另一个在市场中可用的高性能通用探头的方法还在继续,独立同轴缆线从测量测试仪器连接器到一些独立通道连接器进行运转。这具有降低在探头输入输出端之间的、与阻抗不连续性相关的互联数量的优点。这些独立探头的装配更加容易,并且电气性能会更好,这是由于每条缆线有两条同轴缆线的厚度。然而,此设计具有独立同轴缆线过长的缺点,这在正常使用中是难以管理和难以避免被缠结、绊住或损坏的。使用该方法的现有产品,通过将同轴信号缆线通常成组或成批的这些部分,一起装入一个宽松的安装套筒来应对此缺点,以避免缆线漂移。然而,该套筒代表了额外的材料和生产费用,这减少了电气装配的节约。该方法同样具有缺点的是没有对所有通道来说普通的用于连接一个信号接地线的位置,除非它始终返回到连接测量测试仪器的连接点,该连接点相对地远离被测装置。被美国俄勒冈州比弗顿城的Tektronix公司生产和销售的P6417通用探头是一个使用该方法的高性能多通道通用探头的例子。
美国专利号5,223,787描述了一种高速、薄型测试探头,用于获取来自被测装置的信号。该测试探头具有一个在其上具有电路的基片,且基片采用绝缘材料被浇模。一接插件被电连接于基片,用来连接被测装置上的测试插脚。信号线和接地线电连接于基片,可为基片提供电接地,将一个被测信号连接到测量测试仪器。绝缘材料上形成一凹槽以暴露基片上的接地连接端。接地线可能被连接到在凹槽中露出的接地连接端。该专利同样描述了一个探头支架,将多个测试探头一起成套以用于多通道探测。该探头支架具有一个导电的夹子,将多个独立探头的暴露的接地端电连接到一起,以实现被测装置上的接地插脚与探头的接地连接端之间可能的最短接地连接。
高速、薄型测试探头使用独立信号和接地线,具有与高性能多通道通用探头相比同样差的受控信号路径。更进一步,具有导电接地夹子的探头支架仅当多个探头一起成组在支架上时工作。对于多个探头被分布在穿过被测装置的多个探测点处的请求,该解决方案不会工作。
所需要的是一个克服目前高性能通用探头设计的局限性的高性能多通道通用信号获取探头。高性能多通道通用信号获取探头应通过减少同轴信号探头的焊接连接点数量的方式,限制信号不连续的数量。更进一步,高性能多通道通用信号获取探头应当为所有同轴信号探头提供一个普通的信号接地,这比测量测试仪器更充分地靠近。
发明内容
以上的需求通过一个多通道信号获取探头被满足,该探头具有一个带状缆线,多个同轴信号缆线在带状缆线中成组在一起,成组的同轴信号缆线在带状缆线的一端被分为多个独立信号缆线。每个同轴缆线具有通过绝缘层隔离的一个中心信号导体和一个围绕防护导体。一个连接盒被设置在带状缆线上,在这里同轴信号缆线被分为独立的多个信号缆线,且连接盒具有设置在前面的多个孔,独立同轴信号缆线从孔中延伸穿过。该连接盒同样具有在连接盒相对侧面的多个开口,一个导电端子在开口内延伸。该导电端子被电连接到每个同轴信号缆线的外部防护导体。每个独立同轴信号缆线的自由端具有探测头部,在每个探测头部上,被设置有电连接于每个同轴信号缆线的中心信号导体和外部防护导体的电路。终端连接器被设置在带状缆线具有导电触点的另一端。每一个导电触点被电连接到同轴信号缆线的中心信号导体中的一个。至少一个导电触点被连接到同轴信号缆线的多个围绕防护导体。
连接盒上的孔优选的在连接盒的弓形前面被均匀地间隔,且每个孔具有一个向外的斜面。连接盒优选的具有第一和第二外壳构件,第一和第二外壳构件中的至少一个具有向上延伸的突起,该突起被设置在邻近于连接盒的相对侧面的开口处。导电端子被定位在连接盒中的向上延伸的突起上,向上延伸的突起被容纳在形成于导电端子的孔内。
每个探测头部具有一个电路被设置在其上的基片。每个基片被设置在形成于外壳上的空腔内。该空腔被暴露在外壳的一端用以容纳基片。外壳的另一端具有形成在其内的两个孔,并横截该空腔。一个位于同轴信号探头上的端部帽被放置在外壳的空腔内,以用于保护外壳的空腔内的基片。导电触点被设置在外壳的孔中,且被电连接到基片上的电路。
探测头部外壳优选的被形成有偏移部分,该部分是比另一个部分轴向延伸更大距离的一个部分。每个外壳部分具有一个在其中延伸的孔口。基片同样具有偏移部分,具有一个部分轴向比另一个部分延伸更大的距离。基片的每个延伸部分具有一端面,导电触点被设置在其上。被设置在延伸了更大距离的基片部分的端面上的导电触点,通过电路被电连接于同轴信号探头的中心信号导体,例如一个电阻元件。被设置在另一基片部分的端面上的导电触点,被电连接于同轴信号缆线的外部防护导体。每个在探头外壳中的导电触点具有一个可压缩导电触点,被电连接于在基片端面上的导电触点,且具有一个被紧密地容纳在相应的孔口中的导电插孔,并被电连接于可压缩导电触点。在一个优选的实施例中,可压缩导电触点为导电弹性体。
终端连接器优选的具有一个基片,导电触点被形成在该基片上。每个中心信号导体和同轴信号探头的外部防护导体,被电连接于该基片。该基片被设置在一外壳内,该外壳具有一个弹簧锁,弹簧锁具有从外壳的任一边延伸的可活动的锁定尖爪。
多通道信号获取探头优选的采用多路带状缆线被实现,在位于带状缆线上的连接盒的一端处,每个带状缆线具有分离的同轴信号缆线,在该处同轴信号缆线分成多个独立的信号缆线。每个连接盒具有被设置于其中的导电终端,且延伸至连接盒的任一侧的开口。每个导电端子被电连接于相应的带状缆线的同轴信号缆线的每个外部防护导体。每个独立同轴信号缆线的自由端具有一个探测头部连接其上,探测头部内的电路被电连接于中心信号导体和每个同轴信号缆线的外部防护导体。多路带状缆线被端接在终端连接器处,在该处终端连接器的导电触点被连接到每个同轴信号缆线的中心信号导体,且至少一个导电触点被连接到同轴信号缆线的围绕防护导体。
结合附的权利要求和附图,本发明的目的、优点和新颖性特征通过下面详细的描述是显而易见的。
附图说明
图1为多通道信号获取探头的透视图。
图2为在多通道信号获取探头的前面位置处的连接盒的分解透视图。
图3为多通道信号获取探头的连接盒的内部布局的平面图。
图4为多通道信号获取探头的一个探测头部的分解透视图。
图5为多通道信号获取探头的探测头部沿A-A’线剖开的截面图。
图6为多通道信号获取探头的终端连接器的分解透视图。
图7为在多通道信号获取探头的终端连接器中的基片的平面图。
图8为另一实施例的多通道信号获取探头。
具体实施方式
参见图1,表示一个多通道信号获取探头10的透视图。该多通道信号获取探头10具有带状缆线12,该带状缆线12具有成组的同轴信号缆线14。带状缆线12的一端连接到终端连接器16,以将多通道信号获取探头10连接至测量测试仪器,例如一个混合信号示波器,逻辑分析器或诸如此类的装置(未显示)。位于带状缆线12另一端的同轴信号缆线14,被分为多个独立同轴信号缆线18。每个独立同轴信号缆线18有一个探测头部20来连接被测装置(未显示)。一连接盒22固定在带状缆线12上,在这里成组的同轴信号缆线14被分为多个独立同轴信号缆线18。连接盒22具有一个前面24,孔26在前面24中,独立同轴信号缆线18从该孔中延伸。开口28形成在连接盒22相对的两侧,以暴露被设置在连接盒22内的导电端子30的一部分。
参见图2,表示连接盒22的分解透视图。来自前述图中的相同的元件,在图2中被标注一致。连接盒22优选的由第一和第二外壳构件40和42形成。每个外壳构件40和42在结构上是几乎相同的。外壳构件优选的用绝缘材料制造,例如ABS塑料或此类材料。每个外壳构件40和42的前面24优选的为弓形形状,孔26沿弓形前面24均匀间隔。每个孔26斜面向外以减小孔26上的尖锐边缘。连接盒22的前面24并不限于一个弓形前面24,只要不脱离当前发明的范围,其他前面的形式也可用于连接盒。每个外壳构件40和42具有侧壁44,侧壁44从每个横截一端壁46的开口28向内延伸。其中一个端壁46具有一个从其上延伸的突起48,另一个端壁在其内形成孔50。导电端子30通过突起48穿过形成在导电端子30上的孔52而被设置于连接盒22中,并接合在端壁46中的孔50。每个外壳构件40和42的后端面51具有一个孔53形成在内,以容纳带状缆线12。
导电端子30优选的由黄铜或者其它具有一镀镍层的导电材料形成。该导电端子30具有一个主体部分54,该主体部分54具有一个足够的侧面尺寸以延伸至连接盒22相对两侧上的开口28的边缘。一翼片56从主体部分54延伸,并被中心设置于主体部分54上,以帮助电连接导电端子30到同轴信号缆线14的外部防护导体。
图3是连接盒22内部布局的平面图。连接盒22被安装在带状缆线12上,在这里同轴信号缆线14被分为独立同轴信号缆线18。带状缆线12的外部绝缘层的一部分被去掉以暴露同轴信号缆线14的外部防护导体60。导电端子30被设置在被暴露的外部防护导体60上,且被电连接于每个外部防护导体60。电连接优选的通过将导电端子30的翼片56焊接到外部防护导体60上形成。换句话说,导电端子30可使用导电性粘合剂被电连接于外部防护导体60,例如导电环氧。导电端子30还可使用压缩机制被电连接于外部防护导体60,例如弹簧或类似物,被设置在连接盒22中。导电端子30利用主体部分54的末端延伸进开口28被定位在连接盒22内。导电端子30的通孔52被定位在向上延伸的突起48上,且盖在连接盒外壳构件40的端壁46内的孔50上。独立同轴信号缆线18穿过外壳构件40的前面24内的孔26而被定位,带状缆线从孔53延伸。另一个外壳构件42通过把第一外壳构件40的突起48插入第二外壳构件42中的孔50,以及把第二外壳构件42中的突起48插入第一外壳构件40中的孔50被定位到第一外壳构件40上。突起、孔、肋和槽62可被设置在外壳构件40,42的外围上,以将两外壳构件对准在一起。外壳构件40和42可使用粘合剂被固定在一起,例如环氧或类似物,声波焊接,或其他将两部分固定在一起的众所周知的方法。
图4是被连接在同轴信号缆线18自由端的探测头部20的分解透视图。来自前述图中的相同的元件,在图4中被标注一致。探测头部20具有一个基片70,在基片上形成有导电的电路72。基片70优选的由电路板材料形成,例如FR4。基片70具有上表面74、下表面76和偏移部分78、80。第一部分78比第二部分80轴向延伸一个更大的距离。电路72包含一个形成在基片上表面74上的电阻元件82,且通过导电线路88被电连接于导电触点84,该导电触点84形成在第一偏移部分76的一个端面86上。电阻元件82同样通过导电线路90被电连接于同轴信号导体的中心信号导体。基片70的下表面76具有一个导电接地平面,该接地平面被电连接于另一个导电触点92,该导电触点92形成在基片70的第二部分80的一个端面94上。接地平面延伸至基片70的后端面和基片70的上表面74上,以在上表面72上形成导电触垫96。同轴信号缆线18的外部防护导体60沿基片70的后端面延伸向外,且被电接触于基片70后端面上的接地平面。基片焊接棒98被放置在基片70上,以获得位于焊接棒98和基片70的上表面74上的导电焊接垫96之间的外部防护导体60。
外壳100优选的由绝缘材料形成,例如ABS塑料或类似物,来容纳基片70。外壳100具有与基片70有相似轮廓的偏移部分102和104,其中一个偏移部分102比另一部分104轴向延伸更大的距离。外壳100有一个空腔106形成在内,在图5中的外壳100沿A-A’线的截面图中得到最好的显示,利用被暴露在外壳末端108的空腔106容纳基片70。外壳100具有被设置于外壳100的偏移部分102和104中的第一和第二孔口110和112,且延伸进外壳100以横截空腔106。每个孔口110和112容纳具有可压缩导电触点118和插孔120的导电触点114和116。可压缩导电触点118优选的为一个导电弹性体,但是其他类型的可压缩导电触点,例如导电振动按钮,导电弹簧和类似物可被使用。可移动缆线固定外壳端部帽122,被定位在同轴信号缆线18上。孔口128形成在端部帽122上,同轴信号缆线18在将同轴信号缆线18固定在基片70之前穿过孔口128。
每个检测头部20通过插入穿过端部帽122内的孔口128的同轴信号缆线18,且将信号导体和同轴信号缆线18的外部防护导体60电连接于基片70上的导电电路72进行装配。基片70被插进空腔106,端部帽122被插进空腔106的后部,以固定外壳100内的基片70。在端部帽122上的翼片130进入形成在外壳100的槽132内,以固定端部帽122至外壳100上。可压缩导电触点118被插入外壳100中的每个孔口110和112,且插孔120被压成适合进入孔口110和112中。
参见图6,表示终端连接器16的分解透视图。终端连接器16包含一个具有第一、第二外壳构件142、144的外壳140。外壳构件142和144优选的用绝缘材料形成,例如ABS塑料或类似材料。设置在外壳140内的是一个“U”型锁146,该锁具有从基座150的相对的终端延伸的臂148。向外延伸的尖爪152形成于臂148的自由端,并且向外延伸的按钮154沿臂148形成在中途处。弹性构件156被置于压缩状态,且沿臂148的内部表面和基板150被放置。外壳构件142和144具有形成在相对的侧表面162和164的孔158和160,以容纳弹簧锁146向外延伸的尖爪152。第二组孔166和168形成在外壳构件142和144的相对的侧面,以容纳弹簧锁146的按钮154。
基片170被设置在外壳140内且具有位于导电触点172上的边缘,最佳显示在图7中基片的平面图中。基片170优选的为由电路板材料形成的多层装置,例如FR4。导电触点172在信号触点174和接地触点176之间被分开。信号触点174经由形成在基片170上的导电线路180被电连接于信号导体电触点178。成组的同轴信号缆线14的中心信号导体182,被电连接于信号触点178。同轴信号缆线14的外部防护导体60,被电连接于普通电触点184。普通电触点184使用穿过基片170形成的通路被电连接于一个接地平面,该接地平面被设置在基片170中。被设置在基片170边缘上的接地触点176同样使用穿过基片170形成的通路而电连接于该接地平面。
带有附着带状缆线12的基片170被放置在外壳构件142上,且带状缆线12从位于外壳构件142的端部中的孔186延伸。锁146用尖爪152和按钮154被定位在外壳142中,尖爪152从外壳构件142相对的侧面162、164上的孔158、160延伸,且按钮154从外壳构件142的相对的侧面162、164中的孔166和168延伸。弹性构件156沿臂148的内侧和基板150被设置于锁146内。另一个外壳构件144被放置在第一外壳构件142上。突起、孔、肋和槽188可被形成在外壳构件142、144的外围上,以将两个外壳142、144对准在一起。外壳构件142和144可使用粘合剂固定到一起,如环氧或类似物,声波焊接,或其他将两部分固定到一起的众所周知的方法。
图8为多通道信号获取的另一实施例。多通道信号获取探头190具有多路带状缆线192和194,每个带状缆线192和194具有被分成独立同轴信号缆线198的同轴信号缆线196。每个带状缆线192和194具有一个位于带状缆线192和194上的连接盒200和202,在这里同轴信号缆线196分为独立同轴信号缆线198。每个连接盒200和202具有一个导电端子204和206,被电连接于同轴信号缆线196的外部防护导体。连接盒200和202具有相同的结构,且如同先前描述的连接盒22一样以相同方式被构建。每个独立同轴信号缆线198的自由端部具有一个探测头部208。探测头部208具有与先前描述的探测头部20相同的元件,并以相同方式被构建。带状缆线192和194的端部被终接在一个终端连接器210。终端连接器210的外壳212具有相同的组成,除了基片170,通过先前的终端连接器140的类似方式构建。基片170具有信号和接地边缘触点174和176,信号导体电触点178,导电线路180和在基片170两侧的普通接地触点184。带状缆线192的同轴信号缆线196被电连接于基片170的其中一侧,带状缆线194的同轴信号缆线196被电连接于基片170的另一侧。多通道信号获取探头190的实现使可被信号获取探头190探测到的电信号的数量加倍。
在不背离其中的根本宗旨的情况下,本发明如上描述的结构的细节可进行许多改变,这对本领域的技术人员而言将是显而易见的。因此,当前发明的范围应该唯一地在如下的权利要求中被确定。
Claims (20)
1.一种多通道信号获取探头,包括:
具有多个同轴信号缆线的带状缆线,每个同轴信号缆线具有被绝缘层隔开的中心信号导体和围绕防护导体,同轴信号缆线在带状缆线的一端被分成独立的同轴信号缆线;
连接盒,设置在带状缆线上,在这里同轴信号缆线分为独立的信号缆线,连接盒具有被设置在前面内的多个孔,独立的同轴信号缆线可从中穿过延伸,连接盒具有在连接盒相对侧面上的多个开口;
导电端子,设置在连接盒中并延伸至连接盒上的多个相对的开口内,导电端子被电连接于每个同轴信号缆线的外部防护导体;
探测头部,设置在每个独立的同轴信号缆线的自由端,每个探测头部具有被电连接于中心信号导体和每个同轴信号缆线的外部防护导体的电路;以及
终端连接器,设置在带状缆线另一端,具有多个导电触点,每个导电触点被电连接于同轴信号缆线的中心信号导体中的一个,且至少一个导电触点被电连接于同轴信号缆线的围绕防护导体。
2.如权利要求1所述的多通道信号获取探头,其特征在于,连接盒具有弓形前面,且多个孔在弓形前面上被均匀地间隔。
3.如权利要求1所述的多通道信号获取探头,其特征在于,连接盒上的孔向外倾斜。
4.如权利要求1所述的多通道信号获取探头,其特征在于,连接盒还包括第一和第二外壳构件,且第一和第二外壳中的至少一个具有向上延伸的突起,突起被设置在邻近连接盒相对侧面上的开口处。
5.如权利要求4所述的多通道信号获取探头,其特征在于,导电端子被定位在连接盒中向上延伸的突起上,向上延伸的突起被容纳在形成于导电端子的孔内。
6.如权利要求1所述的多通道信号获取探头,其特征在于,连接盒还包括第一和第二外壳构件,每个第一和第二外壳构件具有邻近连接盒相对侧面上的开口布置的突起。
7.如权利要求6所述的多通道信号获取探头,其特征在于,导电端子位于连接盒中,以使突起被容纳在形成于导电端子的孔内。
8.如权利要求1所述的多通道信号获取探头,其特征在于,每个探测头部还包括:
基片,在其上具有电路;
外壳,具有形成其中的空腔,该空腔被暴露在外壳的一端,以便容纳基片,两个孔口形成在外壳的另一端,横截上述空腔,且端部帽位于同轴信号探头上并被设置于外壳空腔内,以保护外壳空腔内的基片;且
导电触点位于外壳中的孔口中,被电连接于基片上的电路。
9.如权利要求8所述的多通道信号获取探头,其特征在于,探测头部外壳具有偏移部分,其中一部分比另一部分轴向延伸更大距离,一部分具有在其内延伸的孔口之一,另一部分具有在其内延伸的另一个孔口。
10.如权利要求9所述的多通道信号获取探头,其特征在于,基片的一端具有偏移部分,其中一部分比另一部分轴向延伸更大距离,每个部分具有其上设置导电触点的端面,位于延伸更大距离的基片部分的端面上的导电触点通过电路被电连接于同轴信号探头的中心信号导体,另一个基片部分的端面上的导电触点被电连接于同轴信号缆线的外部防护导体。
11.如权利要求10所述的多通道信号获取探头,其特征在于,每个导电触点还包括被电连接于基片的端面上的导电触点的可压缩导电触点以及在相应的孔口中被紧密地容纳且被电连接于可压缩导电触点的导电插孔。
12.如权利要求11所述的多通道信号获取探头,其特征在于,可压缩导电触点包括导电弹性体。
13.如权利要求1所述的多通道信号获取探头,其特征在于,终端连接器还包括基片,该基片具有在其上形成的导电触点,每个中心信号导体和同轴信号探头的外部防护导体被电连接于基片。
14.如权利要求13所述的多通道信号获取探头,其特征在于,终端连接器还包括容纳基片的外壳。
15.如权利要求14所述的多通道信号获取探头,其特征在于,终端连接器还包括位于外壳中的弹簧锁,弹簧锁具有从外壳的每一侧面延伸的可活动的锁定尖爪。
16.一种多通道信号获取探头,包括:
多个带状缆线,每个带状缆线具有多个同轴信号缆线,每个同轴信号缆线具有被绝缘层分隔的中心信号导体和围绕防护导体,同轴信号缆线在多个带状缆线的每一个的一端上被分成独立的同轴信号缆线;
多个连接盒,每个连接盒被设置在多个带状缆线中的一个上,在这里同轴信号缆线分为独立的信号缆线,连接盒具有多个被设置于前面内的孔,多个独立的信号缆线可从中穿过延伸,多个连接盒中的每个在其相对的侧面具有多个开口;
多个导电端子,每个导电端子位于多个连接盒中的一个内,并延伸进连接盒上的多个开口,导电端子被电连接于同轴信号缆线的每个外部防护导体;
多个探测头部,设置于每个独立的同轴信号缆线的自由端,每个探测头部具有被电连接于中心信号导体和每个同轴信号缆线的外部防护导体的电路;以及
终端连接器,设置于多个带状缆线另一端,具有导电触点,每个导电触点被电连接于同轴信号缆线中的一个中心信号导体,且至少一个导电触点被电连接于同轴信号缆线的围绕防护导体。
17.如权利要求16所述的多通道信号获取探头,其特征在于,连接盒具有弓形前面,且多个孔在弓形前面上被均匀地间隔。
18.如权利要求16所述的多通道信号获取探头,其特征在于,每个探测头部还包括:
基片,在其上具有电路;
外壳,具有形成于其中的空腔,该空腔在外壳的一端被暴露以容纳基片,两个孔口形成在外壳的另一端,横截上述空腔,且端部帽位于同轴信号探头上并被设置于外壳的空腔内,以保护外壳空腔内的基片;且
导电触点,位于外壳中的孔口中,被电连接于基片上的电路。
19.如权利要求16所述的多通道信号获取探头,其特征在于,连接盒还包括第一和第二外壳构件,第一和第二壳中的至少一个具有向上延伸的突起,突起被设置在邻近连接盒相对侧面上的开口处,突起被容纳在形成于导电端子的孔内。
20.如权利要求16所述的多通道信号获取探头,其特征在于,连接盒还包括第一和第二外壳构件,每个第一和第二外壳构件具有被设置在邻近连接盒相对侧面上的一个开口处的突起,以使突起被容纳在形成于导电端子的孔内。
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