CN101421650B - 光传输模块、连接部件以及具有光传输模块的电子设备 - Google Patents

光传输模块、连接部件以及具有光传输模块的电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供光传输模块、连接部件以及具有光传输模块的电子设备，所述连接部件将封装件和基板电连接，该封装件搭载有：光元件；以及光波导路上的包含光信号的射入射出口的至少一个端部，该光波导路通过与该光元件光学耦合来传输光信号。该连接部件具有：保持上述封装件的具有弹性的保持部；以及与上述基板连接的连接部；上述保持部在与上述第1基板相连接的连接位置具有电极，并通过上述第1基板和上述电极的连接来保持上述第1基板；上述保持部保持上述第1基板中的与相对于跟上述连接部连接的上述第2基板面的面相交方向的面；该连接部件具有至少一对上述保持部，上述一对保持部向上述第1基板提供相反方向的作用力，保持该第1基板。

Description

光传输模块、连接部件以及具有光传输模块的电子设备
技术领域
本发明涉及光通信线缆模块，特别是涉及光传输模块与基板相连接的连接结构。
背景技术
近年，需要一种可搭载在小型且薄型的民用设备上的空间性和耐噪声性优良、可进行高速大容量的数据通信的数据传输模块。作为上述民用设备中的数据通信，例如可列举笔记本电脑的显示器与主板之间的数据通信、PDA（Personal Digital Assistant，个人数字助理）的显示器与主板之间的数据通信等。为了在这种小型且薄型的民用设备中实现高速大容量的数据通信，在使用电信号的数据通信中，由于通信速度和模块的空间受到限制，因而近年来利用一种使用光信号的数据通信。在使用光信号进行数据通信中，可使用将电信号转换成光信号来传输该光信号的光传输模块。由此，可进行设备内的基板间等的光传输。
这里，简单说明利用光传输模块的数据通信的结构。这里，为使光传输模块在设备内部进行数据通信，假定光传输模块的一端搭载在基板A上，该光传输模块的另一端搭载在基板B上。并且，将传输光信号的传输路作为光波导路进行说明。
首先，通过基板A所传输的电信号被输入到发送侧的光电转换元件（收发光元件、光元件）a中并被转换成光信号。光电转换元件a将转换处理后的光信号发送到光波导路（光传输路）。从光电转换元件a所发送的光信号从光波导路上的光信号的射入口射入，在导波路内传播。然后，上述光信号从光波导路上的光信号的射出口射出，由受光侧的光电转换元件（收发光元件、光元件）b接收。由光电转换元件b接收到的光信号被转换成电信号，该电信号通过基板B被传输。
这样，通过使光传输模块与基板电连接，从而可进行设备内部的数据通信。
这里，以往提出了将光传输模块与基板连接的各种方法。例如，专利文献1记载的光传输模块具有电极销，并具有将该电极销通过钎焊固定在基板上的结构。图34是示出专利文献1记载的光传输模块100的概略结构的侧视图。如该图所示，封装件104搭载有安装了光波导路101和收发光元件102的副基板103，并具有可进行与基板106电连接的电极销105。由此，光传输模块100通过电极销105被固定在基板106上，因而可进行利用光传输的设备（未作图示）间的数据通信。
并且，专利文献2记载了一种使用电连接器来将光传输模块与基板连接的结构。图35是示出专利文献2记载的光传输模块200的概略结构的侧视图。如该图所示，副基板203搭载有光波导路201和收发光元件202，并具有可进行与基板205电连接的电连接器204。由此，光传输模块200通过电连接器24固定在基板205上，因而与上述专利文献1一样，可进行利用光传输的设备（未作图示）间的数据通信。
专利文献1：日本公开特许公报“特开2005－321560号公报（2005年11月17日公开）”
专利文献2：日本公开特许公报“特开2006－42307号公报（2006年2月9日公开）”
不过，为了使用光波导路来传输光信号，有必要使光波导路上的光信号的射入射出口和收发光元件定位来进行光耦合。收发光元件如上所述，将通过基板从外部设备传输来的电信号转换成光信号来发送，并且接收光信号并转换成电信号。然后，为了实现稳定的数据传输，有必要将收发光元件中的光信号的射入射出部与光波导路中的光信号的射入射出口之间的距离以及两者的位置关系保持一定。
然而，在上述现有的结构中，具有以下的问题。
即，在上述专利文献1记载的结构中，由于光传输模块100和基板106处于通过钎焊而牢固固定的状态，因而例如在将两者钎焊固定时，当光传输模块100的副基板103或封装件104发生翘曲等的情况下，光传输模块100在变形的状态下被固定。并且，即使光传输模块100和基板106没有问题地连接，由于光传输模块100和基板106处于通过钎焊牢固固定的状态，因而也有因基板106受到的外力等引起的变形传给光传输模块100的可能性。而且，在上述结构中由于使用钎焊，因而也认为光波导路由于回流的热的影响而发生变形或受到破坏。
这样，在搭载有光波导路101和收发光元件102的副基板103或封装件104或者光波导路101自身发生变形的情况下，收发光元件102中的光信号的射入射出部与光波导路101中的光信号的射入射出口之间的距离以及两者的位置关系发生变化，因而具有光耦合效率变动、不能进行稳定的数据传输的问题。
特别是，在柔性高的光波导路的情况下，由于大多利用高分子波导路，因而具有容易受到热的影响的性质。因此，难以进行稳定的数据传输。
并且，在专利文献2记载的结构中，由于光传输模块200通过电连接器204与基板205连接，因而需要有搭载电连接器204的空间，具有模块整体大型化的问题。并且，在使用电连接器204进行连接的情况下，当基板205受到连接器的围绕插入方向（Z轴）的旋转方向θ的应力时，光传输模块200中的电连接器204的连接部也受到同等的应力，因而该连接部容易破损。其结果是，发生电连接器204的脱落等，不能进行正常的电通信，使光传输受到影响。
这里，作为连接光传输路的具体方法，可列举出使用作为保持部件的金属圈的方法、直接贴附在光元件上的方法等。然而，在使用上述金属圈的方法中，需要有连接器的空间，模块整体大型化。并且，在搭载在小型设备的情况下，由于容易受到振动和冲击的影响，因而产生光轴偏移，不能进行稳定的数据传输。另一方面，在将光传输路直接贴附在光元件上的方法中，由于基板的变形传给光传输路，因而产生光轴偏移，不能进行稳定的数据传输。
发明内容
本发明是鉴于上述各种问题而作成的，本发明的目的是提供一种小型且可进行稳定的数据传输的光传输模块、连接部件以及具有该光传输模块的电子设备。
为了解决上述课题，本发明的连接部件将第1基板和第2基板电连接，该第1基板搭载有：将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光元件；以及光传输路上的包含光信号的射入射出口的至少一个端部，该光传输路通过与该光元件光学耦合来传输光信号，该连接部件的特征在于，该连接部件具有：保持上述第1基板的具有弹性的保持部；以及与上述第2基板连接的连接部，上述保持部在与上述第1基板相连接的连接位置具有电极，并通过上述第1基板和上述电极的连接来保持上述第1基板；上述保持部保持上述第1基板中的与相对于跟上述连接部连接的上述第2基板面的面相交方向的面；该连接部件具有至少一对上述保持部，上述一对保持部向上述第1基板提供相反方向的作用力，保持该第1基板。
这里，光传输路是用于传输光信号的线缆，具体地说例如可列举光波导路和光纤等。
并且，上述保持部使用的材料只要是能吸收振动和冲击等的弹性材料即可，例如可列举出橡胶、弹簧、粘接薄板、树脂等。
根据上述结构，第1基板通过连接部件与第2基板连接。
由此，第1基板由于被具有弹性的保持部保持，因而可相对于第2基板移动。因此，例如即使在由于外力和热的影响等而使第2基板发生翘曲等变形的情况下，由于该变形量由保持部吸收，因而第1基板也不会发生变形。
这里，为了实现稳定的数据传输，有必要将光元件中的光信号的射入射出部和光波导路上的光信号的射入射出口之间的距离，即光元件和光波导路的位置关系保持一定。
以往，由于采用将第2基板和第1基板通过钎焊等固定成一体的结构，因而在第2基板发生变形的情况下，第1基板也发生变形。因此，搭载在第1基板上的光元件与光波导路的位置关系发生变化，光耦合效率变动，不能进行稳定的数据传输。
与此相对，根据本发明的结构，即使在第2基板发生变形的情况下，由于该变形量由保持部吸收，因而也能防止搭载有光元件的第1基板的变形。这样，由于第1基板不受第2基板产生的影响，因而可将光元件和光波导路的位置关系保持一定。因此，不会使光耦合效率变动，可进行稳定的数据传输。
为了解决上述课题，本发明的光传输模块具有：将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光元件；通过与该光元件光学耦合来传输光信号的光传输路；以及容纳上述光元件和该光传输路上的包含光信号的射入射出口的至少一个端部的第1基板，该光传输模块与第2基板电连接，该光传输模块的特征在于，该光传输模块还具有连接部件，该连接部件具有：保持上述第1基板的具有弹性的保持部；以及与上述第2基板连接的连接部。
根据上述结构，光传输模块的第1基板通过连接部件与第2基板连接。由此，光传输模块的第1基板由于被具有弹性的保持部保持，因而可相对于第2基板移动。因此，例如即使在由于外力和热的影响等而使第2基板发生翘曲等变形的情况下，由于该变形量由保持部吸收，因而第1基板也不会发生变形。
这样，由于光传输模块的第1基板不受第2基板产生的影响，因而可将光元件和光波导路的位置关系保持一定。因此，不会使光耦合效率变动，可进行稳定的数据传输。
并且，根据上述结构，由于上述光传输模块具有上述连接部件，因而可简化光传输模块和第2基板的连接工序。并且，由于可将连接部件预先安装在第1基板上，因而可提高连接部件在第1基板上的安装精度。
本发明的其他目的、特征以及优点通过以下所示的记载将会充分了解。并且，本发明的益处在以下参照附图的说明中将会明白。
附图说明
图1（a）是示出本实施方式中的光传输模块与基板的连接状态的侧视图。
图1（b）是示出本实施方式中的光传输模块与基板的连接状态的俯视图。
图2是示出上述光传输模块的概略结构的侧视图。
图3是示出上述光传输模块的概略结构的俯视图。
图4（a）是示出上述基板的概略结构的侧视图。
图4（b）是示出图4（a）所示的上述基板的概略结构的俯视图。
图5（a）是示出上述光传输模块与上述基板的连接方法的侧视图。
图5（b）是示出图5（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图6（a）是示出上述光传输模块与上述基板的其他连接方法的侧视图。
图6（b）是示出图6（a）所示的上述光传输模块与上述基板的其他连接状态的俯视图。
图7（a）是示出上述光传输模块与设有阶梯部的基板的连接状态的侧视图。
图7（b）是示出图7（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图8（a）是示出上述光传输模块与上述基板的其他连接方法的侧视图。
图8（b）是示出图8（a）所示的上述光传输模块与上述基板的其他连接状态的俯视图。
图9（a）是示出上述光传输模块与上述基板的其他连接方法的侧视图。
图9（b）是示出图9（a）所示的上述光传输模块与上述基板的其他连接状态的俯视图。
图10（a）是示出上述光传输模块与上述基板的其他连接方法的侧视图。
图10（b）是示出图10（a）所示的上述光传输模块与上述基板的其他连接状态的俯视图。
图11（a）是示出上述光传输模块与上述基板的其他连接方法的侧视图。
图11（b）是示出图11（a）所示的上述光传输模块与上述基板的其他连接状态的俯视图。
图12（a）是示出在弹性保持部上设有突起部的情况下的上述光传输模块与上述基板的连接方法的侧视图。
图12（b）是示出图12（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图13（a）是示出在设有键状的弹性保持部的情况下的上述光传输模块与上述基板的连接方法的侧视图。
图13（b）是示出图13（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图14（a）是示出在设有方柱状的弹性保持部的情况下的上述光传输模块与上述基板的连接方法的侧视图。
图14（b）是示出图14（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图15（a）是示出上述光传输模块与上述基板的其他连接方法的侧视图。
图15（b）是示出图15（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图16（a）是示出上述光传输模块与上述基板的其他连接方法的侧视图。
图16（b）是示出图16（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图17（a）是示出在上述光传输模块的封装件的外壁上设有凸部的情况下的该光传输模块与上述基板的连接方法的侧视图。
图17（b）是示出图17（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图18（a）是示出在上述光传输模块的封装件的外壁的大致中央部分上设有凸部的情况下的该光传输模块与上述基板的连接方法的侧视图。
图18（b）是示出图18（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图19是示出在图17（a）所示的上述光传输模块的封装件的外壁和凸部之间设有弹性部件的情况下的该光传输模块与上述基板的连接方法的侧视图。
图20（a）是示出在上述光传输模块的封装件的外壁上设有保持部的情况下的该光传输模块与上述基板的连接方法的侧视图。
图20（b）是示出图20（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的侧视图。
图21（a）是示出在上述光传输模块与设置在基板上的阶梯部之间插入保持部的情况下的该光传输模块与上述基板的连接方法的侧视图。
图21（b）是示出图21（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的侧视图。
图22（a）是示出在将上述光传输模块定位在上述基板上之后安装弹性保持部的情况下的该光传输模块与该基板的连接方法的侧视图。
图22（b）是示出图22（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图23（a）是示出在将平板状的弹性部件安装在上述光传输模块上的情况下的该光传输模块与该基板的连接方法的侧视图。
图23（b）是示出图23（a）所示的上述光传输模块与上述基板的连接状态的俯视图。
图24是示出在将上述光传输模块安装在箱形状的弹性保持部上的情况下的该光传输模块与上述基板的连接方法的立体图。
图25（a）是示出使用金属线将上述光传输模块与上述基板电连接的状态的侧视图。
图25（b）是示出使用FPC将图25（a）所示的上述光传输模块与上述基板电连接的状态的侧视图。
图26是示出在使用粘接薄板作为弹性保持部的情况下的上述光传输模块与上述基板的连接状态的侧视图。
图27（a）是示出使用固定销将上述光传输模块与上述基板连接的状态的侧视图。
图27（b）是示出将图27（a）所示的上述光传输模块与上述基板连接的状态的俯视图。
图28是示出使用FPC和光波导路来将基板间连接的状态的侧视图。
图29（a）是示出图28所示的光传输模块的详细结构的图。
图29（b）是沿图29（a）的A－A’线的剖视图，是示出在将封装件插入到弹性保持部之间的情况下的上述光传输模块与上述基板的连接方法的图。
图30是示出在图29（b）所示的光传输模块中，在第3基板与封装件之间填充了树脂的状态的图。
图31（a）是示出具有本实施方式的光传输模块的折叠式便携电话的外观的立体图。
图31（b）是图31（a）所示的折叠式便携电话中的应用上述光传输模块的部分的框图。
图31（c）是图31（a）所示的折叠式便携电话中的铰链部的透视俯视图。
图32（a）是示出具有本实施方式的光传输模块的打印装置的外观的立体图。
图32（b）是示出图32（a）所示的打印装置的主要部分的框图。
图32（c）是示出在图32（a）所示的打印装置中打印机头移动（驱动）的情况下的光传输模块的弯曲状态的立体图。
图32（d）是示出在图32（a）所示的打印装置中打印机头移动（驱动）的情况下的光传输模块的弯曲状态的立体图。
图33是示出具有本实施方式的光传输模块的硬盘记录再现装置的外观的立体图。
图34是示出现有的光传输模块与基板的连接状态的侧视图。
图35是示出现有的光传输模块与基板的连接状态的侧视图。
标号说明
1：光传输模块；
2：基板（第2基板）；
11：光波导路（光传输路）；
12：收发光元件（光元件）；
14：封装件（第1基板）；
21：弹性保持部（连接部件）；
21a：销（连接部，电极销）；
21b：弹性部（保持部）；
21c：电极。
具体实施方式
以下使用附图说明本发明的一实施方式。图1（a）是示出本实施方式中的光传输模块1与基板2的连接状态的侧视图，图1（b）是其俯视图。
最初，使用图1（a）和图1（b）简单说明利用光传输模块1的数据通信的结构。这里，为使光传输模块1在设备（未作图示）内部进行数据通信，假定光传输模块1的一端搭载在基板2A上，光传输模块1的另一端搭载在基板2B上。
首先，光传输模块1接收通过基板2A传输来的电信号。然后，光传输模块1将接收到的电信号转换成光信号，将该光信号向基板2B方向传播，再次转换成电信号来传输到基板2B。
这样，通过使光传输模块1和基板2电连接，可进行设备内部的基板间的数据通信。以下，说明光传输模块1和基板2的详细结构。另外，以下，考虑到搭载在小型薄型设备上的光传输模块，将光传输路作为光波导路进行说明，然而不限于此，光传输路可以是光纤等。
首先，说明各部分的结构。
（光传输模块的结构）
如图2所示，光传输模块1具有：光波导路（光传输路）11，收发光元件（光元件）12，接合线13，以及封装件（第1基板）14。
光波导路11由折射率大的芯部11a和与该芯部11a的周围相接而设置的折射率小的包层部11b形成，并利用在该芯部11a和包层部11b的边界重复的全反射来传播已入射到芯部11a的光信号。由于芯部11a和包层部11b由具有柔性的高分子材料构成，因而光波导路11具有柔性。
这里，简单说明光波导路11上的光信号的传播结构。
如图2所示，光波导路11的端面被加工成45度的倾斜面，从光波导路11的射入射出口11c入射的光信号由一个端面反射，光路进行90度转换而被引导到光波导路11内。被引导到光波导路11内的光信号在其内部重复全反射的同时向另一个端面方向传播。然后，由另一个端面反射的光信号，其光路进行90度转换而从射入射出口11c向外部射出。
另外，本实施方式中的光波导路11的端面角度被加工成45度，然而不限于此，只要是能将光信号引导到光波导路11内的结构即可。因此，作为其他结构，例如可以是这样的结构，即：将光波导路11的端面加工成直角，从与该端面垂直的方向射入射出光信号。
收发光元件12将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号。并且，收发光元件12是面收发光型的元件，从与搭载在后述的封装件14底板上的搭载面相反侧的面发送或接收光信号。
接合线13将收发光元件12和设置在后述的封装件14上的电气配线（未作图示）连接来传递电信号。
封装件14具有这样的结构，即：由从底板立起的侧壁形成为凹状以包围四周，并使用盖关闭上部的开口部。在封装件14的内部设置有上述的光波导路11的端部、收发光元件12以及接合线13。并且，封装件14具有与上述的电气配线（未作图示）和外部接触的电极（未作图示），并具有这样的结构，即：与外部例如基板电连接来通过接合线13将电信号传递到收发光元件12。另外，作为封装件14使用的材料，可选择环氧树脂、陶瓷、玻璃、塑料等各种材料。并且，在封装件14的内部可以搭载用于驱动收发光元件12的驱动电路、IC、IC的驱动电路等各种元件。
另外，本实施方式中的封装件14如上所述具有形成为凹状以容纳光波导路11的端部和收发光元件12等的结构，然而不限于此，例如，可以是由搭载有光波导路11的端部和收发光元件12等的平板状的基板构成的结构。
以下使用图2和图3说明由上述各部件构成的光传输模块1的制造方法的一例。另外，在图2和图3中，将封装件14的开口面14a上的平行于光波导路11长度方向的轴设定为Y轴，将垂直于Y轴的轴设定为X轴，将坐标平面设定为X－Y平面，将垂直于X－Y平面的轴设定为Z轴。
首先，在被夹具等固定的封装件14上，使用钎焊等的方法来预先安装收发光元件12、接合线13、电气配线（未作图示）、电连接部（未作图示）以及电极（未作图示）。然后，使用气动卡盘等来把持光波导路11，使用在封装件14的上方（Z轴方向）设置的图像识别装置（未作图示）来进行收发光元件12和光波导路11的位置调整。在光波导路11的倾斜端面上的芯部的投影部（射入射出口）11c和收发光元件12的射入射出部一致的位置，使用粘接等方法将光波导路11固定在封装件14的开口面14a上。
根据使用上述方法所制造的光传输模块1，由于可支撑光波导路11的射入射出口11c的周围，因而可将收发光元件12中的光信号的射入射出部与光波导路11中的光信号的射入射出口11c之间的距离以及两者的位置关系保持一定。因此，可抑制收发光元件12和光波导路11的光耦合效率的变动，可进行稳定的数据信号传输。
另外，光波导路11的固定方法不作特别限定，只要能将收发光元件12与光波导路11中的光信号的射入射出口11c之间的距离以及两者的位置关系保持一定，就可以是其他结构。作为其他结构，例如可列举出将支撑光波导路11的端部的支撑部件安装在封装件14上的结构。
（基板的结构）
图4（a）是示出基板（第2基板）2的概略结构的侧视图，图4（b）是其俯视图。基板2是与设备（未作图示）连接的一般基板，搭载有各种元件，并在该元件间传递电信号。并且，在基板2上设置有用于保持光传输模块1的封装件14的弹性保持部（连接部件）21。
弹性保持部21具有：插入到基板2的贯通孔内的销（连接部、电极销）21a；保持光传输模块1的弹性部21b；以及设置在该弹性部21b上并与销21a电连接的电极21c。另外，弹性部21b由可吸收振动和冲击等的弹性材料构成，具体地说例如可列举出橡胶、弹簧、粘接薄板、树脂等的材料。并且，电极21c与在光传输模块1的封装件14上设置的电极接触，从而与收发光元件12电连接。上述弹性保持部21通过钎焊、电连接器（连接部）等电连接固定在基板2上。
下面，使用图1（a）和图1（b）以及图4（a）和图4（b）来说明光传输模块1和基板2中的电信号的通信结构。这里，以在基板2上搭载驱动IC的情况为例进行说明。
搭载在一个基板2A上的驱动IC取得来自控制部（未作图示）的命令而发送电信号。所发送的电信号在基板2A内传播，并通过弹性保持部21的销21a被引导到电极21c，以用于将数据传输到另一基板2B。然后，上述电信号通过与电极21c接触的封装件14被输入到收发光元件（发光元件）12。输入到收发光元件12的电信号如上所述被转换成光信号并在光波导路11内传播。在光波导路11内传播的光信号由收发光元件（受光元件）12接收，再次被转换成电信号。然后，转换后的电信号通过封装件14被引导到与该封装件14接触的另一个弹性保持部21的电极21c，通过销21a被输入到搭载在另一个基板2B上的例如放大器等（未作图示），被放大到期望的输出。
如上所述，通过将光传输模块1经由弹性保持部21与基板2电连接，从而可利用光传输进行数据通信。
以下说明光传输模块1和基板2的连接部的结构。另外，以下，将平行于基板2中的搭载弹性保持部21的面的坐标平面设定为X－Y平面，将垂直于X－Y平面的轴设定为Z轴，将平行于光波导路11的长度方向的轴设定为Y轴，将垂直于Y轴的轴设定为X轴。
图5（a）是示出在从基板2的上方（Z轴方向）嵌合光传输模块1的情况下的连接方法的侧视图，图5（b）是示出光传输模块1与基板2的连接状态的俯视图。
如图5（a）和图5（b）所示，在基板2上，通过钎焊等在Y轴方向上相对设置有一对弹性保持部21。并且，在一对弹性保持部21的相对面上设置有与封装件14电连接的电极21c。另外，电极21c可以设置在一对弹性保持部21内的任一方上。并且，优选的是，一对弹性保持部21之间的距离小于光传输模块1在封装件14中的Y轴方向的长度。即，优选的是，上述距离被调整成可使保持在一对弹性保持部21之间的封装件14移动到Y轴方向的＋侧和－侧的程度。
在上述结构中，如图5（a）所示从Z轴方向插入到一对弹性保持部21之间的光传输模块1，从一对弹性保持部21受到在Y轴方向相互不同方向的作用力。由此，可将光传输模块1保持在与基板2电连接的状态。然后，光传输模块1由于通过弹性保持部21而与基板2连接，因而可在被保持于一对弹性保持部21之间的状态下独立于基板2移动。
因此，即使在基板2发生变形等的情况下，该影响也由弹性保持部21吸收，而不会传到光传输模块1。具体地说，例如在由于外力或热的影响而使基板2发生Z轴方向（上方）的翘曲的情况下，弹性保持部21在一对弹性保持部21沿Y轴方向相互离开的方向进行变形。然而，该变形只对从弹性保持部21赋予给光传输模块1的作用力产生影响，而不会给光传输模块1的封装件14的形状带来影响。由此，即使在安装有光传输模块1的基板2发生变形的情况下，也能防止光传输模块1的变形，因而可将光传输模块1的收发光元件12中的光信号的射入射出部与光波导路11中的光信号的射入射出口11c之间的距离和两者的位置关系保持一定。因此，不会使光耦合效率变动，可进行稳定的数据传输。
并且，在本实施方式中，在使光传输模块1与基板2连接时，由于不利用钎焊等的热，因而组装作业容易。而且，由于采用从侧面（X轴方向、Y轴方向）保持光传输模块1的封装件14的结构，因而与使用现有的电连接器的情况相比较，可使光传输模块1的连接部小型化和薄型化。
另外，如图6（a）和图6（b）所示，可以在X轴方向相对设置一对弹性保持部21。这样，只要弹性保持部21在基板2上的固定位置是能配合封装件14的位置即可，可考虑与安装在基板2上的其他元件的配置来适当调整。
并且，在上述说明中，采用了设置一对弹性保持部21并从两侧面保持光传输模块1的封装件14的结构，然而不限于此，可以设置至少一个弹性保持部21。在该情况下，如图7（a）和图7（b）所示，可采用在基板2上的与弹性保持部21相对的位置设置阶梯部2a并在该阶梯部2a与弹性保持部21之间嵌合封装件14的结构。阶梯部2a可以与基板2形成为一体，也可以采用作为单独部件来固定的结构。另外，优选的是，弹性保持部21具有朝阶梯部2a侧弯曲的形状，以便容易将封装件14插入两者之间。
并且，如图8（a）和图8（b）～图11（a）和图11（b）所示，可以采用在基板2上设置多个弹性保持部21以使光传输模块1与弹性保持部21的接点为3处以上的结构。由此，即使在光传输模块1受到基板2上的围绕Z轴的旋转方向θ的应力的情况下，该应力也由多个弹性保持部21吸收，不会传到光传输模块1。因此，可使光传输模块1更稳定。
并且，如图12（a）和图12（b）所示，可以采用在弹性保持部21的Z轴方向的上部设置具有倾斜面的弹性的突起部21d的结构。由此，可容易将光传输模块1的封装件14插入到弹性保持部21间，并且所容纳的封装件14即使受到Z轴方向的应力，也难以从基板2脱开。因此，可更稳定地保持光传输模块1。另外，为了更稳定地保持光传输模块1，可以在封装件14的上表面设置用于容纳上述突起部21d的凹部14b。
另外，在本实施方式中，采用将弹性保持部21设置在光传输模块1中的封装件14的侧面的结构，然而可以采用其他结构，例如将弹性保持部21设置在基板2与封装件14之间的结构。即，可以采用在搭载于基板2上的弹性保持部21的上表面（Z轴方向）搭载封装件14的结构。由此，即使在安装有光传输模块1的基板2发生变形的情况下，也能防止光传输模块1的变形。
这里，如图13（a）和图13（b）所示，可以采用以对应于光传输模块1的封装件14的四角的方式在基板2上设置4处键状的弹性保持部21的结构。由此，在基板2上产生的各种方向的应力由四角的弹性保持部21吸收，不会传到光传输模块1。因此，可使光传输模块1更稳定。这样，在上述结构中，为了保持光传输模块1的四角，即使使各个弹性保持部21小型化，也能进行稳定的数据传输。因此，可将光传输模块1搭载在更小型的设备上。
并且，如图14（a）和图14（b）所示，可以采用在基板2上设置4处方柱状的弹性保持部21并在光传输模块1的封装件14的四角设置用于容纳弹性保持部21的Z轴方向的切口部（凹部）14c的结构。由此，可取得与图13（a）和图13（b）相同的效果。并且，由于容纳弹性保持部21的封装件14的外形尺寸可与图13（a）和图13（b）所示的封装件14的外形尺寸大致相同，因而可使模块整体更小型化。
这里，在上述各结构中，采用将光传输模块1的封装件14从Z轴方向的上方插入到弹性保持部21之间的结构而作了说明，然而不限于此，可以采用从Y轴方向或X轴方向插入的结构。在该结构中，在层叠基板之间连接光传输模块1的情况下，或者在基板2的Z轴方向的上方没有空间的情况下是特别有效的。图15（a）和图15（b）以及图16（a）和图16（b）是上述结构的一例，也能应用于设置多个弹性保持部21的情况。
并且，如图17（a）和图17（b）所示，可以采用在光传输模块1中的封装件14的外壁设置凸部14d并在弹性保持部21的外壁设置容纳该凸部14d的凹部21e的结构。根据该结构，通过将封装件14的凸部14d插入到弹性保持部21的凹部21e内，可保持光传输模块1，因而可容易将光传输模块1插入到弹性保持部21之间，可提高组装作业的效率。另外，为了将光传输模块1和基板2电连接，优选的是在凹部21e内配备电极21c。并且，凸部14d在封装件14上的安装位置以及凹部21e在弹性保持部21上的安装位置不作特别限定，例如，如图18（a）和图18（b）所示，可以安装在Z轴方向的大致中间位置。
并且，如图19所示，可以在图17（a）和图17（b）中的封装件14外壁与凸部14d之间设置弹簧等的弹性部14e。
另外，在本实施方式中，采用在将弹性保持部21预先通过钎焊等固定在基板2上之后安装光传输模块1的结构，然而不限于此，例如可以采用使光传输模块1的封装件14具有弹性保持部21并将弹性保持部21安装在基板2上的结构。并且，如图20（a）和图20（b）所示，可以采用在封装件14的两侧面（外壁面）设有保持部21b并将该封装件14插入到在基板2上相对设置的一对阶梯部2a和2b之间的结构。另外，在上述情况下，为了容易将封装件14插入到阶梯部2a和2b内，优选的是，保持部21b从封装件14向外部弯曲。由此，可将封装件14保持在基板2上，例如在基板2受到围绕Z轴的旋转方向θ的应力的情况下，该应力由弹性保持部21吸收，不会传到光传输模块1的封装件14。因此，光耦合效率不会变动，可进行稳定的数据传输。并且，由于采用保持封装件14的侧面（X轴方向、Y轴方向）的结构，并且由于可抑制Z轴方向的高度，因而可实现薄型化。
并且，如图21（a）和图21（b）所示，可以采用这样的结构，即：在相对设置于基板2上的一对阶梯部2a、2b的内侧，以保持光传输模块1的封装件14侧面的方式将保持部21b插入在封装件14与阶梯部2a和/或阶梯部2b之间。由此，由于基板2的变形由保持部21吸收，因而可防止封装件14的变形。
并且，如图22（a）和图22（b）所示，可以采用在使光传输模块1定位在基板2的期望位置之后将弹性保持部21安装在基板2上的结构。由此，由于可自由设定光传输模块1的搭载位置，因而可提高基板2上的安装效率。另外，如图23（a）和图23（b）所示，可以采用将平板状的弹性保持部21安装成从光传输模块1的封装件14的上方（Z轴方向）盖上的结构。由此，可自由设定光传输模块1的搭载位置，并且即使基板2发生Z轴方向的变形的情况下，也能进行更稳定的数据传输。
这里，使用图24说明弹性保持部21的另一结构。图24是示出在将光传输模块1安装在弹性保持部21上的情况下的光传输模块1与基板2的连接方法的立体图。
如图24所示，弹性保持部21具有：对Z轴方向的上表面作了开口的形成为箱形状的壳体21f；设置在该壳体21f的外壁面且电连接固定在基板2上的销21a；以及设置在上述壳体21f内部且在4处保持光传输模块1的封装件14的由弹簧等构成的弹性部21b。并且，在弹性部21b中的与封装件14接触的位置设置有电极21c。另外，优选的是，壳体21f使用树脂一体成型。
并且，优选的是，如图24所示，在光传输模块1中的封装件14的外壁面上，沿Z轴方向具有容纳上述电极21c的槽部（凹部）14f。
根据上述结构，通过将光传输模块1的封装件14嵌入到箱形状的弹性保持部21内就可进行安装，因而可提高安装作业的效率。并且，由于可以多个支点保持光传输模块1，因而可使光传输模块1更稳定，可进行稳定的数据传输。而且，由于弹性保持部21可进行一体的树脂成型，因而通用性优良，可实现成本降低。
另外，在本实施方式中，采用将电极21c设置在弹性保持部21上的结构，然而不限于此，例如，如图25（a）和图25（b）所示，可以采用将金属线21g或柔性印刷基板（FPC）21h的一端与基板2连接并将另一端与光传输模块1的封装件14连接的结构。根据该结构，可不通过弹性保持部21而将基板2和光传输模块1电连接。并且，在该情况下，如图26所示，可以采用利用不包含电极的粘接薄板22作为弹性保持部21来将光传输模块1的封装件14与基板2连接的结构。
并且，作为图25（a）和图25（b）所示的弹性保持部21的变形例，弹性保持部21可以由设置在基板2上的弹性部21b以及与光传输模块1电连接的金属线21g或柔性印刷基板（FPC）21h构成。
并且，如图27（a）和图27（b）所示，可以采用这样的结构，即：在光传输模块1中的封装件14的外壁设置了具有贯通孔14g的突起部14h，利用直径比该贯通孔14g的内部直径小的的固定销23来将封装件14与基板2连接。根据该结构，由于在固定销23与贯通孔14g之间形成间隙，因而封装件14可相对于基板2移动。因此，光传输模块1不会受到基板2发生的变形的影响。
这里，本实施方式中的光传输模块1可与在基板2之间进行通信的电气配线（例如FPC21h）一起设置。在该情况下，优选的是，如图28所示，将光传输模块1的光波导路11的长度设定成比FPC21h的长度长。由此，即使在Y轴方向施加了力的情况下，由于不向光波导路11施加负荷，因而也能防止光波导路11的损伤，可进行稳定的数据传输。
图29（a）是示出图28所示的光传输模块的详细结构的图，图29（b）是沿图29（a）的A－A’线的剖视图，是示出在将封装件14插入到弹性保持部21之间的情况下的光传输模块1与基板2的连接方法的图。如图29（a）和图29（b）所示，光传输模块1由光波导路11、收发光元件12、封装件14、弹性保持部21以及第3基板24构成。
封装件14由搭载有收发光元件12的基板和从该基板立起的侧壁形成为凹部状，以将光波导路11和收发光元件12容纳在内部。收发光元件12具有将该收发光元件12的电端子24通过钎焊固定在上述基板上的结构。并且，采用上述基板和上述侧壁通过钎焊25a相互连接的结构。另外，在上述侧壁上设置有可进行与外部的电连接的电气配线26a。
上述封装件14与第3基板24经由设置在封装件14的侧壁上的电气配线26a通过钎焊25b连接起来。这样，由于封装件14与第3基板24仅通过柔性电气配线26a来连接，因而因施加给第3基板24的振动、冲击、热膨胀、挠曲、拉伸、嵌合等作用所产生的应力难以传到封装件14。因此，收发光元件12和光波导路11难以受到第3基板24的变形的影响，因而不会使光耦合效率变动，可进行稳定的数据传输。
弹性保持部21对置设置在基板2上，并具有电气配线26b，该电气配线26b是相互朝相对的方向实施作用力（图29（b）的黑箭头）的弹簧结构。根据该结构，如图29（b）所示，封装件14通过插入到相对的弹性保持部21之间（该图的白箭头方向）来固定在基板2上。由此，可将封装件14保持在电连接的状态。
另外，优选的是，封装件14通过树脂成型来制作，其刚性大于第3基板24的刚性。并且，优选的是，第3基板24是FPC那样的具有柔性的基板。
图30是示出在图29（b）所示的光传输模块中，在第3基板24和封装件14之间填充了树脂27的状态的图。
优选的是，填充的树脂27的弹性模量小于封装件14的弹性模量。由此，因施加给第3基板24的振动、冲击、热膨胀、挠曲、拉伸、嵌合等作用所产生的应力由树脂27吸收，因而难以传到封装件14。因此，收发光元件12和光波导路11难以受到第3基板24的变形的影响，因而不会使光耦合效率变动，可进行稳定的数据传输。
并且，优选的是，树脂27的硬度大于封装件14的硬度。由此，第3基板24产生的上述应力由树脂27遮断，因而难以传到封装件14。因此，可取得与上述效果相同的效果。
（应用例）
最后，本实施方式的光传输模块1例如可以应用于以下的电子设备。
首先，作为第一应用例，可用于折叠式便携电话、折叠式PHS（Personal Handyphone System，个人手机系统）、折叠式PDA（PersonalDigital Assistant，个人数字助理）、折叠式笔记本电脑等的折叠式电子设备中的铰链部中。
图31（a）～图31（c）示出将光传输模块1应用于折叠式便携电话40的例子。即，图31（a）是示出内置有光传输模块1的折叠式便携电话40的外观的立体图。
图31（b）是图31（a）所示的折叠式便携电话40中的应用光传输模块1的部分的框图。如该图所示，设置在折叠式便携电话40中的主体40a侧的控制部41与设置在以铰链部为轴可旋转地配备于主体一端的盖（驱动部）40b侧的外部存储器42、相机部（数码相机）43和显示部（液晶显示器显示）44分别通过光传输模块1连接。
图31（c）是图31（a）中的铰链部（由虚线包围的部分）的透视俯视图。如该图所示，光传输模块1通过卷绕在铰链部中的支撑棒上进行弯曲，来分别连接在主体侧设置的控制部与在盖侧设置的外部存储器42、相机部43和显示部44。
通过将光传输模块1应用于这些折叠式电子设备，可在有限的空间内实现高速大容量的通信。因此，例如特别适合于对折叠式液晶显示装置等的需要高速大容量的数据通信且要求小型化的设备。
作为第2应用例，光传输模块1可应用于打印装置（电子设备）中的打印机头和硬盘记录再现装置中的读取部等具有驱动部的装置中。
图32（a）～图32（c）示出将光传输模块1应用于打印装置50的例子。图32（a）是示出打印装置50的外观的立体图。如该图所示，打印装置50具有在向纸52的宽度方向移动的同时对纸52进行打印的打印机头51，该打印机头51与光传输模块1的一端连接。
图32（b）是示出打印装置50中的应用光传输模块1的部分的框图。如该图所示，光传输模块1的一端部与打印机头51连接，另一端部与打印装置50中的主体侧基板连接。另外，该主体侧基板配备有控制打印装置50的各部分动作的控制单元等。
图32（c）和图32（d）是示出在打印装置50中打印机头51移动（驱动）的情况下光传输模块1的光波导路11的弯曲状态的立体图。如该图所示，在将光传输模块1应用于打印机头51那样的驱动部的情况下，由于打印机头51的驱动而使光波导路11的弯曲状态发生变化，并且光波导路11的各位置反复弯曲。
因此，本实施方式的光传输模块1适用于这些驱动部。并且，通过将光传输模块1应用于这些驱动部，可实现使用驱动部的高速大容量通信。
图33示出将光传输模块1应用于硬盘记录再现装置60的例子。
如该图所示，硬盘记录再现装置60具有磁盘（硬盘）61、机头（读取、写入用机头）62、基板导入部63、驱动部（驱动电动机）64以及光传输模块1。
驱动部64使机头62沿磁盘61的半径方向驱动。机头62读取记录在磁盘61上的信息，还在磁盘61上写入信息。另外，机头62通过光传输模块1与基板导入部63连接，将从磁盘61所读取的信息作为光信号传播到基板导入部63，并且接收从基板导入部63所传播的要写入到磁盘61内的信息的光信号。
这样，通过将光传输模块1应用于硬盘记录再现装置60中的机头62那样的驱动部，可实现高速大容量通信。
本发明不限于上述实施方式，可在权利要求书所示范围内进行各种变更。即，将在权利要求书所示范围内作了适当变更后的技术手段进行组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
如上所述，本发明的连接部件优选的是，在上述记载的连接部件中，上述保持部设置在上述第2基板上。
根据上述结构，由于上述保持部设置在上述第2基板上，因而由第2基板保持的第1基板可相对于第2基板移动。因此，例如即使在由于外力和热的影响等而使第2基板发生翘曲等的变形的情况下，由于该变形量由保持部吸收，因而第1基板也不会发生变形。
并且，本发明的连接部件优选的是，在上述记载的连接部件中，上述保持部保持如下所述的面，该面是上述第1基板中的与相对于连接上述连接部的上述第2基板面的面相交方向的面。
根据上述结构，上述第1基板中的与相对于连接上述连接部的上述第2基板面的面相交方向的面由保持部保持。即，连接部件在第2基板与第1基板之间、或者在第1基板中的与对置于第2基板的面相反侧的面不连接，而与第1基板的侧面连接，因而可抑制与上述第2基板面垂直方向的高度，因此可使包含第2基板和第1基板的模块整体小型化和薄型化。
并且，本发明的连接部件优选的是，在上述记载的连接部件中，具有至少一对上述保持部，上述一对保持部对上述第1基板施加相反方向的作用力以保持该第1基板。
根据上述结构，上述第1基板是受到来自至少一对保持部的相反方向的作用力而被保持的。
由此，由于第1基板由弹性保持部保持成夹住该第1基板的侧面，因而例如即使在由于外力和热的影响等而使第2基板发生翘曲等的变形的情况下，该变形量由保持部吸收，因而第1基板也不会产生变形。因此，由于可将搭载在第1基板上的光元件和光波导路的位置关系保持一定，因而不会使光耦合效率变动，可进行稳定的数据传输。并且，由于保持第1基板的侧面，因而可使包含第2基板和第1基板的模块整体小型化和薄型化。
并且，本发明的连接部件优选的是，在上述记载的连接部件中，上述连接部形成为凹部状以用于容纳上述第1基板，上述保持部设置在上述凹部中的面临内部空间的面上。
根据上述结构，上述第1基板在上述连接部的凹部内由弹性保持部保持成夹住该第1基板的侧面，因而可更稳定地保持第1基板，因此可进行更稳定的数据传输。并且，由于保持第1基板的侧面，因而可使包含第2基板和第1基板的模块整体小型化和薄型化。
并且，本发明的连接部件优选的是，在上述记载的连接部件中，上述保持部在与上述第1基板相连接的连接位置具有电极。
根据上述结构，由于上述保持部在与上述第1基板相连接的连接位置具有电极，因而即使在第1基板相对于第2基板移动的情况下，也能将第1基板保持在与电极连接的状态。因此，可进行稳定的数据传输。
并且，由于保持部具有电极，因而无需另行设置用于使第1基板和第2基板电连接的部件，因而可有效地利用第2基板上的空间，并可实现包含第2基板和第1基板的模块整体的小型化。
并且，本发明的连接部件优选的是，在上述记载的连接部件中，上述连接部具有与上述第2基板电连接的电极销。
根据上述结构，由于上述连接部具有与上述第2基板电连接的电极销，因而可利用钎焊来与第2基板连接。并且，可通过电极销使第2基板和第1基板电连接。
并且，本发明的光传输模块优选的是，在上述记载的光传输模块中，上述保持部设置在上述第1基板上。
由此，当连接了第1基板和第2基板时，由于具有弹性的保持部夹设在第1基板和第2基板之间，因而第1基板可相对于第2基板移动。由此，即使在由于例如外力和热的影响等而使第2基板发生翘曲等的变形的情况下，由于该变形量由保持部吸收，因而第1基板也不发生变形。
并且，本发明的光传输模块优选的是，在上述记载的光传输模块中，上述第1基板设置有容纳上述连接部件的凹部。
根据上述结构，由于上述第1基板设置有容纳上述连接部件的凹部，因而与在第1基板上不设置凹部的情况相比较，可减小容纳连接部件的第1基板的外形尺寸。因此，可实现包含第2基板和光传输模块的模块整体的小型化。
并且，本发明的光传输模块优选的是，在上述记载的光传输模块中，上述第1基板由底板和侧壁形成为凹状，该底板搭载有上述光元件，该侧壁从该底板立起以包围该光元件的周围，容纳上述连接部件的凹部设置在上述侧壁中的面临上述凹状的内部空间的面相反侧的面上。
根据上述结构，容纳连接部件的凹部设置在从搭载有上述光元件的底板立起以包围该光元件的周围的侧壁中的面临凹状的内部空间的面相反侧的面上。
由此，与在第1基板上不设置凹部的情况相比较，可减小容纳连接部件的第1基板的外形尺寸。因此，可实现包含第2基板和光传输模块的模块整体的小型化。
并且，本发明的光传输模块优选的是，在上述记载的光传输模块中，上述连接部件具有电极以用于与上述第2基板电连接。
根据上述结构，上述连接部件具有电极以用于与上述第2基板电连接。因此，通过使连接部件与第2基板连接，可使光传输模块和第2基板电连接。因此，由于无需另行设置用于使光传输模块和第2基板电连接的部件，因而可有效地利用第2基板上的空间，并可实现包含第2基板和光传输模块的模块整体的小型化。
并且，本发明的光传输模块优选的是，在上述记载的光传输模块中，上述第1基板的挠曲刚性大于上述第2基板。
根据上述结构，由于上述第1基板的挠曲刚性大于上述第2基板，因而即使在第2基板由于外力等的影响而发生变形的情况下，第1基板也难以发生变形。因此，可将光元件和光波导路的位置关系保持一定，因而不会使光耦合效率变动，可进行稳定的数据传输。
在发明的详细说明中执行的具体实施方式或实施例使本发明的技术内容非常清楚，不应仅限于这种具体例进行狭义解释，可在本发明的精神和后面记载的权利要求书的范围内进行各种变更来实施。
由于可进行使用柔性光缆的稳定的数据传输，因而可用作便携电话、笔记本个人计算机、PDA（便携信息终端）、液晶电视、台式监视器、打印机、车载电装设备、服务器、路由器、试验机、其他民用设备和通用设备等的基板间的数据传输。

Claims (12)

1.一种连接部件，该连接部件将第1基板和第2基板电连接，该第1基板搭载有：将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光元件，以及光传输路上的包含光信号的射入射出口的至少一个端部，该光传输路通过与该光元件光学耦合来传输光信号，该连接部件的特征在于，
该连接部件具有：保持上述第1基板的具有弹性的保持部；以及与上述第2基板连接的连接部，
上述保持部在与上述第1基板相连接的连接位置具有电极，并通过上述第1基板和上述电极的连接来保持上述第1基板；
上述保持部保持上述第1基板中的与相对于跟上述连接部连接的上述第2基板面的面相交方向的面；
该连接部件具有至少一对上述保持部，上述一对保持部向上述第1基板提供相反方向的作用力，保持该第1基板，
所述第1基板和从该第1基板立起的侧壁形成为凹部状的封装件，以将所述光元件和所述光传输路容纳在该封装件的内部，
所述保持部具有电气配线，该电气配线是相互朝相对的方向实施作用力的弹簧结构，
所述封装件通过插入到相对的保持部之间来固定在所述第2基板上，从而所述第1基板与所述第2基板不接触。
2.根据权利要求1所述的连接部件，其特征在于，上述保持部设置在上述第2基板上。
3.根据权利要求1所述的连接部件，其特征在于，上述连接部形成为凹部状以用于容纳上述第1基板，
上述保持部设置在上述连接部的凹部中的面临内部空间的面上。
4.根据权利要求1所述的连接部件，其特征在于，上述连接部具有与上述第2基板电连接的电极销。
5.一种光传输模块，该光传输模块具有：将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光元件，与该光元件光学耦合来传输光信号的光传输路，以及容纳上述光元件和该光传输路上的包含光信号的射入射出口的至少一个端部的第1基板，该光传输模块与第2基板电连接，该光传输模块的特征在于，
该光传输模块还具有连接部件，该连接部件具有：保持上述第1基板的具有弹性的保持部；以及与上述第2基板连接的连接部，
上述保持部在与上述第1基板的连接位置具有电极，
上述第1基板通过上述电极和上述连接部与上述第2基板电连接，
所述第1基板和从该第1基板立起的侧壁形成为凹部状的封装件，以将所述光元件和所述光传输路容纳在该封装件的内部，
所述保持部具有电气配线，该电气配线是相互朝相对的方向实施作用力的弹簧结构，
所述封装件通过插入到相对的保持部之间来固定在所述第2基板上，从而所述第1基板与所述第2基板不接触。
6.根据权利要求5所述的光传输模块，其特征在于，上述保持部设置在上述第2基板上。
7.根据权利要求5所述的光传输模块，其特征在于，在上述第1基板上设置有相互面对的至少一对侧壁，并且在该侧壁之间搭载上述光传输路和上述光元件，
上述连接部件具有至少一对上述保持部，
上述一对保持部向上述一对侧壁的各方施加互为相反方向的作用力以保持上述第1基板。
8.根据权利要求5所述的光传输模块，其特征在于，上述第1基板具有：用于搭载上述光传输路和上述光元件的底板；从上述底板立起以夹入上述光传输路和上述光元件的至少一对侧壁；以及经由设置在上述侧壁上的电气配线通过钎焊与所述封装件连接的第3基板，
上述连接部件具有至少一对上述保持部，
上述一对保持部向上述一对侧壁的各方施加互为相反方向的作用力以保持上述第1基板。
9.根据权利要求7或8所述的光传输模块，其特征在于，在上述侧壁之间搭载有上述光元件和上述光传输路上的包含光信号的射入射出口的至少一个端部。
10.根据权利要求7或8所述的光传输模块，其特征在于，至少一对上述保持部以相互面对的方式设置在上述第2基板上。
11.根据权利要求5-8中的任一项所述的光传输模块，其特征在于，上述第1基板的挠曲刚性大于上述第2基板的挠曲刚性。
12.一种电子设备，该电子设备具有权利要求5～11中的任一项所述的光传输模块。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8078022B2 (en) * 2006-01-11 2011-12-13 Omron Corporation Optical cable module and apparatus using the same
JP2008091365A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Matsushita Electric Works Ltd 光電気変換装置およびそれを用いる電子機器
US7918611B2 (en) * 2007-07-11 2011-04-05 Emcore Corporation Reconfiguration and protocol adaptation of optoelectronic modules and network components
JP5246534B2 (ja) * 2008-02-22 2013-07-24 独立行政法人産業技術総合研究所 光モジュール
JP5246535B2 (ja) * 2008-02-22 2013-07-24 独立行政法人産業技術総合研究所 光モジュール
JP2009198921A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 光モジュール
JP5407829B2 (ja) * 2009-12-15 2014-02-05 住友ベークライト株式会社 光電気混載基板、光モジュール、光電気混載基板の製造方法および電子機器
US20110206379A1 (en) * 2010-02-25 2011-08-25 International Business Machines Corporation Opto-electronic module with improved low power, high speed electrical signal integrity
CN103221860A (zh) * 2011-01-13 2013-07-24 株式会社村田制作所 连接器
KR101356472B1 (ko) 2011-07-01 2014-02-03 샘텍, 인코포레이티드 Ic 패키지용 인터페이스 및 트랜스시버
US9419403B2 (en) 2011-07-01 2016-08-16 Samtec, Inc. Transceiver system
KR101276508B1 (ko) 2011-12-09 2013-06-18 엘에스엠트론 주식회사 광전 배선 모듈
DE102012008996A1 (de) * 2012-05-04 2013-11-07 Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh Elektrische Kupplungsvorrichtung für ein optoelektronisches Bauelement
JP6319759B2 (ja) 2013-04-18 2018-05-09 日東電工株式会社 光電気混載モジュール
JP2015014641A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 Ｓｅｉオプティフロンティア株式会社 通信装置
JP6034778B2 (ja) * 2013-12-26 2016-11-30 インテル・コーポレーション 入出力（ｉ／ｏ）装置
JP6400316B2 (ja) * 2014-03-27 2018-10-03 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 光学装置
TWI678568B (zh) * 2018-08-21 2019-12-01 傳承光電股份有限公司 光收發裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2362208Y (zh) * 1998-12-28 2000-02-02 颜裕峰 插接桥式端子的晶体电路插槽
CN2488205Y (zh) * 2001-02-13 2002-04-24 蔡周旋 芯片插座

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0224810A (ja) 1988-07-13 1990-01-26 Hitachi Ltd 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP2528779Y2 (ja) * 1988-08-03 1997-03-12 オムロン株式会社 光学部品
US5532711A (en) * 1991-09-27 1996-07-02 Inwave Corporation Lightweight display systems and methods for making and employing same
JP3225620B2 (ja) * 1992-09-07 2001-11-05 住友電気工業株式会社 光モジュール
JPH0725112A (ja) * 1993-07-08 1995-01-27 Canon Inc 記録ヘッドの配線接続機構
US5500761A (en) * 1994-01-27 1996-03-19 At&T Corp. Micromechanical modulator
US5717960A (en) * 1995-09-06 1998-02-10 Nikon Corporation Image vibration correcting device
JPH1168254A (ja) * 1997-08-25 1999-03-09 Hitachi Ltd 光モジュール及び光モジュールの製造方法
CN2365786Y (zh) 1998-10-09 2000-02-23 杨建军 电气活动连接插座
US6272276B1 (en) 1998-10-15 2001-08-07 Lucent Technologies, Inc. Device and method for retaining a laser module in an orientation suitable for testing and shipping
US6463190B1 (en) * 1998-10-16 2002-10-08 Japan Aviation Electronics Industry Limited Optical switch and method of making the same
US6254435B1 (en) * 1999-06-01 2001-07-03 Molex Incorporated Edge card connector for a printed circuit board
US6535663B1 (en) * 1999-07-20 2003-03-18 Memlink Ltd. Microelectromechanical device with moving element
DE19951158A1 (de) * 1999-10-25 2001-04-26 Harting Automotive Gmbh & Co Anordnung optoelektrischer Elemente
JP2001337249A (ja) 2000-05-24 2001-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 光通信用レセプタクル
JP2002286959A (ja) * 2000-12-28 2002-10-03 Canon Inc 半導体装置、光電融合基板、及びそれらの製造方法
US7183633B2 (en) * 2001-03-01 2007-02-27 Analog Devices Inc. Optical cross-connect system
WO2003104868A1 (ja) * 2002-06-06 2003-12-18 富士通株式会社 光モジュールの製造方法および光モジュール
US6912333B2 (en) * 2002-06-21 2005-06-28 Fujitsu Limited Optical interconnection apparatus and interconnection module
US7402897B2 (en) * 2002-08-08 2008-07-22 Elm Technology Corporation Vertical system integration
US6711312B1 (en) * 2002-12-20 2004-03-23 General Electric Company Integrated optoelectronic circuit and method of fabricating the same
JP3936925B2 (ja) * 2003-06-30 2007-06-27 日本オプネクスト株式会社 光伝送モジュール
JP4301963B2 (ja) * 2004-01-27 2009-07-22 三菱電機株式会社 光・電気一括接続コネクタ
US7271461B2 (en) * 2004-02-27 2007-09-18 Banpil Photonics Stackable optoelectronics chip-to-chip interconnects and method of manufacturing
JP2006042307A (ja) 2004-03-12 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯機器
JP2005321560A (ja) 2004-05-07 2005-11-17 Fuji Xerox Co Ltd 受発光素子付き高分子光導波路モジュール
US7521292B2 (en) * 2004-06-04 2009-04-21 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Stretchable form of single crystal silicon for high performance electronics on rubber substrates
JP2006024454A (ja) * 2004-07-08 2006-01-26 Fujitsu Ltd コネクタ
JP2006091241A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Hitachi Cable Ltd 光電気複合配線部品及びこれを用いた電子機器
JP4306590B2 (ja) * 2004-11-05 2009-08-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US7305156B2 (en) * 2005-03-29 2007-12-04 Intel Corporation Optical sub-assembly
JP4446930B2 (ja) * 2005-05-24 2010-04-07 ヒロセ電機株式会社 光電気複合型コネクタ
US7637149B2 (en) * 2005-06-17 2009-12-29 Georgia Tech Research Corporation Integrated displacement sensors for probe microscopy and force spectroscopy
JP2007013761A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Fujitsu Ltd 遅延時間調整装置及びそれを用いた光受信機
US7441447B2 (en) * 2005-10-07 2008-10-28 Georgia Tech Research Corporation Methods of imaging in probe microscopy
US20070194225A1 (en) * 2005-10-07 2007-08-23 Zorn Miguel D Coherent electron junction scanning probe interference microscope, nanomanipulator and spectrometer with assembler and DNA sequencing applications
US7395698B2 (en) * 2005-10-25 2008-07-08 Georgia Institute Of Technology Three-dimensional nanoscale metrology using FIRAT probe
KR101153770B1 (ko) * 2006-09-19 2012-06-14 이비덴 가부시키가이샤 광 상호접속 디바이스 및 그 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2362208Y (zh) * 1998-12-28 2000-02-02 颜裕峰 插接桥式端子的晶体电路插槽
CN2488205Y (zh) * 2001-02-13 2002-04-24 蔡周旋 芯片插座

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平11-68254A 1999.03.09

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