CN100589121C - 具有凸起部分的存储卡 - Google Patents

具有凸起部分的存储卡 Download PDF

Info

Publication number
CN100589121C
CN100589121C CN200480020546A CN200480020546A CN100589121C CN 100589121 C CN100589121 C CN 100589121C CN 200480020546 A CN200480020546 A CN 200480020546A CN 200480020546 A CN200480020546 A CN 200480020546A CN 100589121 C CN100589121 C CN 100589121C
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
nonvolatile memory
card
storage card
memory card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200480020546A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1823339A (zh
Inventor
赫姆·P·塔基耶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delphi International Operations Luxembourg SARL
Original Assignee
SanDisk Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SanDisk Corp filed Critical SanDisk Corp
Publication of CN1823339A publication Critical patent/CN1823339A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100589121C publication Critical patent/CN100589121C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
    • Y10T29/49179—Assembling terminal to elongated conductor by metal fusion bonding

Abstract

一种外设卡包括一电路板、所述电路板上的各种电路元件、一组用户端子、一组测试端子和一覆盖所述电路板的一部分和所述电路元件的包裹体。所述包裹体不覆盖所述用户端子和测试端子。在测试所述外设卡之后，以一保形接触涂层覆盖所述测试端子来防止对所述测试端子的访问。

Description

具有凸起部分的存储卡
本申请案是在2003年7月17日申请的题为“Peripheral Card with Hidden Test Pins”的美国专利申请案第10/621,882号的接续申请案，其全文以引用的方式并入本文中。
相关申请案的交叉参考
本申请案涉及Hem P.Takiar在2003年6月23日申请的代理人案号为SDK1P014/370的美国专利申请案序号10/602,373“Method For Efficiently Producing Removableperipheral cards”，其全文以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明针对用于外设卡的技术。
背景技术
存储卡是提供数据存储的相对较小的可移除卡。在多数情况下，但不要求在所有情况下，所述存储卡是基于集成电路的。这些存储卡插入电子装置上的端口或连接器中或由其接收，所述电子装置包括计算装置、照相机、手机、PDA和其它装置。存储卡的一个实例使用非易失性存储器。电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)和闪存是最普及的非易失性半导体存储器之一。存储卡的一些实例包括CompactFlashTM、MMCTM、智能媒体(Smart Media)、Secure DigitalTM和存储棒(Memory Stick)。
一闪存卡是一具有一个或一个以上闪存单元阵列的存储卡。一些闪存卡还包括位线解码器、字线解码器、一状态机、一控制器和其它电路。在许多情况下，所述控制器会实施于第一半导体晶元中，而所述闪存单元阵列、位线解码器、字线解码器和状态机实施于第二半导体晶元中。随着时间的过去，通过缩小个别存储器单元的尺寸且通过在所述阵列中实施更大数目的存储器单元，闪存阵列的密度增加。
为维持产品可靠性和客户满意度，存储卡的制造商会在制造过程中测试存储卡以判定是否存在任何制造缺陷。在许多情况下，存储卡上的用户I/O插脚连接到控制器。然而，在制造过程中执行的测试通常设法直接访问存储器阵列(绕过控制器)以测试存储器阵列中的每个单元。另外，较多的插脚会允许存储卡的相关组件的更有效和完整的测试。因此，除用户I/O插脚之外，许多存储卡会包括测试插脚。为保护存储卡免于相对于测试插脚的静电放电且为保护卡上的数据免于经由测试插脚被错误地访问，测试插脚在制造过程之后不应暴露于存储卡的用户。
存储卡的一个实例描述于美国专利第6,410,355号(′355专利”)中，其全文以引用的方式并入本文中。在′355专利中，使用闪存的存储卡制造有在存储卡的一个边缘处的一组测试插脚。在测试存储卡之后，从存储卡切掉测试插脚且接着封装存储卡。虽然′355专利的装置运作顺利，但存在改进的需要。首先，切掉的测试插脚使用电路板上的基板面(real estate)。存在一种增加电路板上的密度的趋势；因此，不将电路板的一部分用于不会转到客户的组件是有利的。其次，如果存储卡在使用中发生故障，那么没有测试插脚可以测试装置来判定存储卡为何发生故障。在装置发生故障后的这种测试允许存储卡的制造商改进装置可靠性和制造过程。
使用闪存的存储卡的另一实例是最近发布的迷你SD卡(Mini-SD Card)。在迷你SD卡的一个商业版中，存储器阵列安装在电路板的顶部上且控制器安装在存储阵列上。用户I/O插脚和测试插脚形成于电路板的底部上。在测试存储卡后，电路板(具有控制器、存储器阵列和其它组件)通过将一顶部盖罩附着到一底部盖罩而封闭。底部盖罩和顶部盖罩均由由硬塑料制成，且在封闭电路板之前由模具制造。在制成顶部盖罩和底部盖罩后，顶部盖罩超声波地焊接到底部盖罩以封闭电路板(具有控制器、存储器阵列和其它组件)。底部盖罩具有一用于用户I/O插脚的开口。底部盖罩不具有用于测试插脚的开口；因此，测试插脚不暴露于用户。在底部盖罩与电路板的底部之间会存在一个小的气隙。虽然此设计运作顺利，但是顶部盖罩和底部盖罩的制造相对较昂贵。另外，所述盖罩相对较庞大，其限制了可以制造多小的存储卡。工业中的趋势是进一步减小存储卡的尺寸。
因此，需要提供不具有上文所述的限制的用于存储卡的测试插脚。类似问题存在于其它类型的外设卡，例如，实施无线通信装置、GPS装置、蜂窝装置、网络接口、调制解调器、磁盘存储系统和其它装置的外设卡。
发明内容
粗略而言，本发明适合于具有隐藏测试插脚的外设卡的技术。本发明的一个实施例包括一电路板、所述电路板上的电路元件、与所述电路元件的至少一子集形成连通的电路板上的一组用户端子、与一个或一个以上所述电路元件形成连通的所述电路板上的一组测试端子、一覆盖所述电路板的一部分而不覆盖所述组用户端子和所述组测试端子的包裹体和一覆盖所述测试端子并防止对所述测试端子的访问的电路板的一第一表面上的保形接触涂层。
制造这种外设卡的一个实施例包括将电路元件添加到一电路板，其中所述电路板(在某时间点上)包括一组测试端子。使用所述测试端子测试一个或一个以上所述电路元件。随后以一保形接触涂层覆盖测试端子以防止对测试端子的访问。在一个实施中，通过将液体直接施加到电路板的一第一表面而以一保形接触涂层覆盖测试端子。在另一实施中，通过将一薄膜直接施加到所述电路板的一第一表面而以一保形接触涂层覆盖测试端子。
本发明的一些实施例会包括每次制造一批外设卡，接着将所述批单一化为个别化的存储卡。本发明允许在单一化前或后覆盖测试插脚。举例来说，一个实施包括步骤将电路元件添加到一带复数个电路板(所述复数个电路板的每一个均包括一组测试端子)；将所述连接的电路板分离；使用所述测试端子测试电路板的电路元件且将一保形接触涂层施加到每个电路板的一第一表面上。所述保形接触涂层覆盖测试端子并防止对测试端子的访问，使得一特定电路板使其测试端子在所述特定电路板已测试之后被覆盖。
本发明可以应用于制造存储卡，包括闪存卡。本文所揭示的技术还可应用于其它外设卡。举例来说，本发明可用于包括无线通信装置、GPS装置、蜂窝装置、网络接口、调制解调器、磁盘存储系统和其它装置的可移除外设卡。本发明并不局限于任何一种类型的外设卡且意味着可用于与许多不同类型的外设卡。
本发明的这些和其它目标与优势从以下描述中会变得更明显，在以下描述中本发明的优选实施例已经结合附图得以陈述。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施例的存储卡的底部的透视图。
图2是根据本发明的第一实施例的存储卡的顶部的透视图。
图3是根据本发明的第一实施例的存储卡的第一侧视图。
图4是根据本发明的第二实施例的存储卡的顶部的透视图。
图5是根据本发明的第三实施例的存储卡的顶部的透视图。
图6是根据本发明的第四实施例的存储卡的顶部的透视图。
图7是根据本发明的第四实施例的存储卡的底部的透视图。
图8是根据本发明的第五实施例的存储卡的顶部的透视图。
图9是根据本发明的第五实施例的存储卡的底部的透视图。
图10是根据本发明的第五实施例的存储卡的侧视图。
图11是用于本发明的各种实施例的电路板的俯视图。
图12是用于本发明的各种实施例的电路板的仰视图。
图13是样品电路板的横截面。
图14是制造过程中的一电路板和所述电路板上的各种组件的一个实施例的横截面图。
图15是制造过程中的一电路板和包封于所述电路板上的各种组件的一个实施例的横截面图。
图16是一电路板和所述电路板上的各种组件的一个实施例的横截面图，其中一保形接触涂层施加到电路板的表面上。
图17是描述用于制造根据本发明的存储卡的过程的一个实施例的流程图。
图18是在单一化之前的一存储卡带的平面图。
图19是根据本发明的附加实施例的存储卡的顶部的透视图。
图20是根据图19的实施例的存储卡的底部的透视图。
图21是根据本发明的附加实施例的存储卡的顶部的透视图。
图22是根据图21的实施例的存储卡的底部的透视图。
具体实施方式
图1-10描绘一存储卡的各种实施例。举例来说，图1是根据本发明的第一实施例的存储卡的底部的透视图。图2是根据本发明的第一实施例的存储卡的顶部的透视图。图3是根据本发明的第一实施例的存储卡的侧视图。图1-3的存储卡包括一顶表面10、一底表面、一正表面12、一背表面14和两个侧表面。所述侧表面中的一个具有一倾斜部分(angle portion)16。顶表面10具有一与背表面14邻近的凸起部分18。凸起部分18允许人用手(或机械装置)更容易地抓取存储卡且还提供额外空间以存储无源装置，例如电容器和/或电阻器。注意，图1的凸起部分18具有一弯曲轮廓。所述底表面包括一第一部分22和一第二部分24。第二部分24从第一部分22凸起。第一部分22包括一组用户I/O插脚26且对应于一电路板的底表面，如下文论述。
在一个实施中，存储卡的宽度为12mm且长度为15mm。倾斜部分(angled portion)呈45度角。存储卡的厚度在第二部分24处为0.9mm，在凸起部分18处为1.0mm且在第一部分22处为0.8mm。在另一实施例中，存储卡的厚度在第二部分24处为0.8mm，在凸起部分18处为1.0mm且在第一部分22为0.7mm。在其它实施例中，还可使用其它尺寸。
在一个实施例中，可将一标签放置在顶表面上。此标签可以是一张贴物或可以是转印(pad printed)的墨。
图4是根据本发明的第二实施例的存储卡的顶部的透视图。第二实施例包括一具有一直线轮廓的凸起部分18a。图5是根据本发明的第三实施例的存储卡的顶部的透视图，所述第三实施例不包括一凸起部分18。
图6是根据本发明的第四实施例的存储卡的顶部的透视图。图7是根据本发明的第四实施例的存储卡的底部的透视图。第四实施例包括缺口30。所述缺口用于保证所述卡在连接到主机装置时处于适当的位置。
图8是根据本发明的第五实施例的存储卡的顶部的透视图。图9是根据本发明的第五实施例的存储卡的底部的透视图。图10是根据本发明的第五实施例的存储卡的侧视图。本发明的第五实施例实施与上文所述的其它实施例不同的定向。举例来说，第五实施例中的存储卡的顶表面包括一邻近背边缘52的凸起部分54，其与存储卡的宽度相对沿长度延伸。第五实施例的存储卡包括一正表面50，其也沿存储卡的长度延伸。存储卡的底表面包括一第一部分54和第二部分56。第一部分54包括一组用户I/O插脚58且对应于电路板的底表面，如下文所论述。第二部分56从第一部分54凸起。
图11提供用于本发明的各种实施例的电路板的俯视图。图11显示电路板200。安装在电路板200上的是第一晶元202和第二晶元204。在一个实施例中，晶元202包括一具有相关电路的闪存阵列，且晶元204包括一控制器。在一些实施例中，存储卡可包括一个以上的存储器阵列。在包括一外设卡(peripheral card)而不是一存储卡的实施例中，所述晶元可以为不是存储器阵列和控制器的组件或除存储器阵列和控制器之外的组件。注意，晶元202包括触点212(例如，晶元接合焊接点)，其用于将晶元202连接到其它组件。类似地，晶元204包括触点214(例如，晶元接合焊接点)以将晶元204连接到其它组件。电路板200还包括无源组件220，所述无源组件200可包括电容器和/或电阻器。电路板200包括许多导电迹线(未图示)，其使安装在电路板上的装置互连。连接区域(未描绘)提供于电路板上，使得来自晶元的引线可以通过常规引线接合法连接到电路板。在其它实施例中，可以使用不同于引线接合法的其它方法将晶元连接到电路板。
图12显示电路板200的底部。在一个实施例中，电路板200的底部包括用户I/O插脚230和测试插脚232。图12描绘八个用户I/O插脚230和十六个测试插脚232；然而，还可以使用不同数目的插脚。测试插脚232可以包括数据插脚(data pin)和/或电源插脚(power pin)。测试插脚用于测试存储卡的一个或一个以上组件。举例来说，测试插脚可用于测试存储器阵列的每一个单元。用户I/O插脚230由一连接到存储卡的主机装置使用以与存储卡形成连通。举例来说，用户I/O插脚230可用于与晶元204上的控制器形成连通。注意，为了具有一较小的封装，本发明的一个实施例包括将集成电路安装在电路板的一第一表面上(例如顶表面)且将端子(用户I/O插脚和测试插脚)形成在电路板的另一表面(例如底表面)上的导电层上。
图13显示电路板200的横截面图。图13显示五个层：260、262、264、266和268。其它实施例具有少于五个或多于五个的层。层260(中间层)是一绝缘核心层。层262和264是路由层，其包括导电金属迹线。层266和268包括焊料掩膜。层(例如层262和264)之间的连接可由导电通路完成。在一个实施例中，电路板是印刷电路板。在另一实施例中，电路板是引线框。在本发明精神内还可以使用其它类型的电路板。
图14-16以图形描绘了用于形成根据本发明的一个实施例的存储卡的制造过程。图14是在包封之前、在制造过程中的存储卡的侧视图。图14描绘了电路板200。安装在电路板200上的是晶元202。安装在晶元202上的晶元204。图14显示引线接合到电路板200上的晶元202和晶元204。图14还显示无源装置220，其可以是电容器和/或电阻器。在一个实施例中，通过使用一粘合材料将晶元202安装在电路板200上。所述粘合材料可以是环氧粘合剂、软焊料或任何其它粘合材料，以用于将用于将一晶元安装到一基底上。晶元204通过施加到晶元202的顶表面和晶元204的底表面上的粘合材料而安装到晶元202上。关于将两个晶元彼此上下堆叠的更多信息可见于美国专利第5,502,289号中，其全文以引用的方式并入本文中。在一个实施例中，所述无源装置为使用焊料而表面安装的。
图15显示在包封之后的图14的存储卡。即，使用一注模法(injection mold process)或一压铸模法(transfer mold process)，模塑材料280用于包封存储卡的组件。注意，所述包封覆盖电路板200的侧表面、正表面、背表面和顶表面。所述包封还覆盖安装在电路板200的顶表面上的所有组件。所述包封不覆盖包括用户I/O插脚230和测试插脚232的电路板200的底表面。
在包封之后，将一保形接触涂层(conformal contact coating)290施加到电路板200的底表面的一部分以覆盖测试插脚232。所述保形接触涂层不覆盖用户I/O插脚230。图16描绘已经施加保形接触涂层290后的存储卡。举例来说，将保形接触涂层290施加到存储卡的底表面的部分24(见图1)，但不施加到存储卡的部分22。保形接触涂层通过阻塞测试插脚来保护测试插脚免于静电放电且保护存储器中的数据免于经由测试插脚的不希望的访问。所述涂层是一保形接触涂层，因为其符合其要施加到的表面的形状且其直接接触所述表面。一些其它存储卡可使用一盖罩覆盖电路板的底部。所述盖罩不与电路板的底表面接触。更确切地，一气隙会存在于底部盖罩与电路板之间。另外，因为所述盖罩是预制的，所以其会不符合电路板的底部的底表面的形状。
在一个实施例中，保形接触涂层的施加包括将一液体直接施加到电路板的底表面。接着所述涂层干燥为一固体。在另一实施例中，涂层作为一薄膜直接施加到电路板的底表面。涂层的实例包括光致抗蚀剂、焊料掩膜、环氧树脂、热塑性材料和聚酰亚胺。合适的涂层的一个特定实例是来自Taiyo America公司www.taiyo-america.com的PSR-400焊料掩膜。薄膜的实例包括具有粘合剂的聚酯薄膜(mylar)或具有粘合剂的聚酰亚胺。合适的聚酰亚胺的一实例是由DuPont生产的Kapton。如何施加一液态涂层的一个实例是使用丝网印刷法。
图17是描绘一用于制造根据本发明的存储卡的过程的一个实施例的流程图。在步骤400中，在电路板中钻出数个通路。在步骤402中，将顶部图案施加到电路板200以添加上文所论述的导电迹线和连接区域。在步骤404中，将底部图案施加到电路板200的底表面以添加用户I/O插脚230、232测试插脚和导电迹线。在步骤406中，将焊料掩膜添加到电路板200的顶表面。在步骤408中，将焊料掩膜添加到电路板200的底表面。在步骤410中，将第一晶元202安装到电路板200。在步骤412中，将第二晶元204安装到电路板200。在步骤414中，将无源装置202安装到电路板200。在步骤416中，添加引线接合以将晶元202和204连接到电路板200。在一个实施例中，将保护涂层施加到所述引线接合和/或所述晶元。在步骤418中，电路板200和安装到电路板200上的组件经历一压铸模过程，使得电路板和其组件被包封，如上文所述。然而，步骤418的包封过程不覆盖电路板200的底表面。
在一个实施例中，将存储卡制造为一单一结构。在所述情况下，跳过步骤420且图17的过程进入步骤422。然而，在其它实施例中，每次生产一批存储卡。即，一次生产一存储卡带且接着执行单一化过程以将所述带切割成个别化的存储卡。在存储卡每次生产一批的情况下，步骤420包括对所述带进行切割以将各种存储卡分离。步骤420称为单一化。
在步骤422中，对存储卡进行测试。在步骤424中，如上文所述，通过将保形接触涂层施加到电路板200的底表面的一部分(例如图1的底部部分24)而覆盖测试插脚。
步骤422包括测试存储卡。在制造过程中，制造商可以执行存储卡的老化测试以检验存储器阵列中的每一个存储器单元是否起作用。接着制造商可以规划存储卡以避免不良存储器单元。举例来说，存储器阵列可以包括存储器的一部分，其将不良存储器单元和指示器的地址存储到替换存储器单元。在一些实施例中，还可测试存储卡的其它组件。注意，图17显示装置被测试且在单一化之后接收保形接触涂层。在另一实施例中，步骤420在步骤422后执行；因此，各种装置被测试且在单一化之前接收保形接触涂层。
图18是在单一化之前的一存储卡带的平面图。图18显示了带500。在带500的顶部上的是存储卡的各种实例。每个存储卡均以虚线描绘。在一个实施例中，带500包括100个存储卡(宽5，长20)。注意，还可以在一带上制造其它数目的存储卡。通过对带上的每一个存储卡同时执行步骤400-418而制造带500。即，所述步骤作为一个整体在所述带上执行。通过将所述带切割成单独的装置来执行步骤420。根据本发明的一个方面，存储卡的形状不完全是矩形。因此，将所述带单一化成个别存储卡包括非线性的(例如曲线的)锯切。所述锯切可以一具有高精度和细节的非常薄的锯子有效地执行，使得锯切动作非常精细。锯切装置的实例包括(例如)一水喷射切割装置、一激光切割设备、一水导激光器(water guided laser)、一干式介质切割装置和一金刚石涂覆的引线。由于水喷射切割具有较小切割宽度(例如50微米)、成形较小部件的能力和快速的切割速率，所以其可为优选切割方法。
如果存储卡在使用后发生故障，那么所述发生故障的存储卡可以通过移除保形接触涂层并使用测试插脚测试存储卡来排除故障。
图19是根据本发明的附加实施例的存储卡的顶部的透视图。图20是根据图19的实施例的存储卡的底部的透视图。在图19和图20中描绘的卡600包括圆形缺口602和604、凸起部分606和倾斜部分608。底表面612包括插脚620和部分622。部分622从正表面612凸起并覆盖测试插脚，如本文所述。
图21是根据本发明的附加实施例的存储卡的顶部的透视图。图22是根据图21的实施例的存储卡的底部的透视图。在图21和图22中描绘的卡700包括缺口702、凸起部分706和倾斜部分708。底表面712包括插脚720和部分722。部分722从表面712凸起并覆盖测试插脚，如本文所述。
上文的描述特别论述了存储卡。本发明的一组实施例特别适合于闪存卡，其包括一个或一个以上利用闪存技术的存储器阵列。上文所阐释的适合于存储卡的实施例起示范的目的且并不意味着限制本发明。本文所揭示的技术还可以应用到连接到一计算装置且由所述计算装置控制或操作。可移除外设卡的一个实例是PCMCIA卡。除存储器系统之外，可在外设卡上实施的应用的实例包括无线通信装置、GPS装置、蜂窝装置、网络接口、调制解调器、磁盘存储系统等等。本发明并不局限于任何一种类型的外设卡且意味着可用于许多不同类型的外设卡。
为了说明和描述的目的，已给出本发明的以上详细描述。不希望为详尽的或将本发明限制于所揭示的精确形式。根据上文的教示许多修改和改变是可能的。选择所描述的实施例以最好地阐释本发明的原理和其实际应用，以从而使所属领域中的技术人员能够利用各种实施例中且具有适用于所预期的特定使用的各种修改的本发明。希望本发明的范畴由以上的权利要求书界定。

Claims (18)

1.一种非易失性存储卡，其包含：
一底表面；
一与所述底表面相对的顶表面，所述顶表面具有一凸起部分；
一在所述顶表面和所述底表面之间延伸的背表面；
一与所述背表面相对的正表面；
一对在所述顶表面和所述底表面及所述正表面和所述背表面之间延伸的侧表面，所述对侧表面中的一者包括一缺口；
在所述底表面上，临近所述正表面的一组触点；
一在所述卡内的电路板；
复数个非易失性存储元件，其封闭在所述卡内且连接到所述电路板；和
包封所述印刷电路板和复数个非易失性存储元件的模塑混合物，所述模塑混合物界定所述顶表面和底表面、所述正表面和背表面以及所述对侧表面；
测试插脚，其通过所述背表面而被暴露，用于所述非易失性存储元件的测试操作；
一可移除地覆盖所述测试插脚的保形涂层；及
无源电气元件，其封闭在所述卡内且连接到所述电路板，所述无源电气元件定位在至少部分地由所述凸起部分界定的所述卡的一部分中。
2.根据权利要求1所述的非易失性存储卡，其中：
所述非易失性存储元件是闪存单元。
3.根据权利要求1所述的非易失性存储卡，其进一步包含：
一封闭在所述卡内且连接到所述电路板的控制器元件。
4.根据权利要求3所述的非易失性存储卡，其中：
所述无源电气元件与所述控制器形成连通。
5.根据权利要求1所述的非易失性存储卡，其中：
所述无源电气元件是电容器。
6.根据权利要求1所述的非易失性存储卡，其中：
所述凸起部分提供抓取所述卡的把手。
7.根据权利要求1所述的非易失性存储卡，其中：
所述非易失性存储元件是一闪存阵列中的闪存装置；且
所述无源电气元件是电容器。
8.一种非易失性存储卡，其包含：
一底表面，其包括一第一部分和一驻留在不同于所述第一部分的一平面的第二部分；
一与所述底表面相对的顶表面，所述顶表面具有一凸起部分；
一在所述顶表面和所述底表面之间延伸的背表面；
一与所述背表面相对的正表面；
一对在所述顶表面和所述底表面及所述正表面和所述背表面之间延伸的侧表面，所述对侧表面中的一侧表面包括彼此平行延伸的第一和第二区和一在所述第一和第二区之间延伸并与所述第一和第二区形成一斜角的第三区，所述第一和第二区中的一者包括一缺口；
在所述底表面上，在所述第一部分内且临近所述正表面的一组触点；
一在所述卡内的电路板；
复数个封闭在所述卡内的非易失性存储元件；和
封闭在所述卡内的无源电气元件，所述无源电气元件定位在所述第二部分中。
9.根据权利要求8所述的非易失性存储卡，其中：
所述无源电气元件是电容器。
10.根据权利要求9所述的非易失性存储卡，其中提供所述第一和第二部分使得所述卡在所述第一部分的一点上的厚度小于所述卡在所述第二部分的一点上的厚度；且所述非易失性存储元件是闪存装置。
11.根据权利要求8所述的非易失性存储卡，其中所述第一部分是在所述底表面上由所述组触点占据的一区域。
12.根据权利要求8所述的非易失性存储卡，其中：
所述无源电气元件与所述非易失性存储元件形成电气连通。
13.根据权利要求8所述的非易失性存储卡，其进一步包含：
一控制器，所述控制器定位在所述卡内且与所述非易失性存储元件形成连通；和
所述组触点与所述控制器形成连通。
14.根据权利要求8所述的非易失性存储卡，其中：
所述非易失性存储元件是闪存装置。
15.根据权利要求8所述的非易失性存储卡，其中：
所述卡包括包封所述复数个非易失性存储元件和所述无源电气元件的模塑材料，所述模塑材料界定所述顶表面和所述侧表面。
16.一种非易失性存储卡，其包含：
一底表面，其包括一第一部分和一驻留在不同于所述第一部分的一平面的第二部分，所述卡在所述第一部分比在所述第二部分为薄；
一与所述底表面相对的顶表面，所述顶表面具有一凸起部分；
一在所述顶表面和所述底表面之间延伸的背表面；
一与所述背表面相对的正表面；
一对在所述顶表面和所述底表面及所述正表面和所述背表面之间延伸的侧表面，所述对侧表面中的一侧表面包括彼此平行延伸的第一和第二区和一在所述第一和第二区之间延伸并与所述第一和第二区形成一斜角的第三区，所述第一和第二区中的一者包括一缺口；
一在所述卡内的电路板；
封闭在所述卡内且与所述电路板接触的复数个非易失性存储元件；
包封一印刷电路板和复数个非易失性存储元件的模塑混合物；
测试插脚，其通过所述背表面而被暴露，用于所述非易失性存储元件的测试操作；
一可移除地覆盖所述测试插脚的保形涂层；和
一封闭在所述卡内与所述电路板接触的无源电气元件，所述无源电气元件定位在至少部分由所述凸起部分界定的所述卡的一部分中。
17.根据权利要求16所述的非易失性存储卡，其中所述模塑混合物界定所述顶表面和底表面、所述正表面和背表面以及所述对侧表面。
18.根据权利要求16所述的非易失性存储卡，其中所述模塑混合物界定所述顶表面、所述正表面和背表面以及所述对侧表面，且所述电路板界定所述底表面。
CN200480020546A 2003-07-17 2004-06-30 具有凸起部分的存储卡 Active CN100589121C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/621,882 US20050013106A1 (en) 2003-07-17 2003-07-17 Peripheral card with hidden test pins
US10/621,882 2003-07-17
US10/782,969 2004-02-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1823339A CN1823339A (zh) 2006-08-23
CN100589121C true CN100589121C (zh) 2010-02-10

Family

ID=34063084

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200480020546A Active CN100589121C (zh) 2003-07-17 2004-06-30 具有凸起部分的存储卡
CNA2004800205453A Pending CN1823341A (zh) 2003-07-17 2004-06-30 具有隐藏测试插脚的外设卡

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004800205453A Pending CN1823341A (zh) 2003-07-17 2004-06-30 具有隐藏测试插脚的外设卡

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20050013106A1 (zh)
EP (1) EP1649413A1 (zh)
JP (1) JP2007531920A (zh)
KR (1) KR20060063896A (zh)
CN (2) CN100589121C (zh)
TW (2) TWI251785B (zh)
WO (1) WO2005010812A1 (zh)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080185694A1 (en) * 1999-08-04 2008-08-07 Super Talent Electronics, Inc. Processes of Manufacturing Portable Electronic Storage Devices Utilizing Lead Frame Connectors
US7094633B2 (en) * 2003-06-23 2006-08-22 Sandisk Corporation Method for efficiently producing removable peripheral cards
JP2007531083A (ja) * 2003-07-17 2007-11-01 サンディスク　コーポレイション 隆起部を備えたメモリカード
US11278793B2 (en) 2004-03-31 2022-03-22 Nintendo Co., Ltd. Game console
US8267780B2 (en) 2004-03-31 2012-09-18 Nintendo Co., Ltd. Game console and memory card
US7170754B2 (en) * 2004-05-06 2007-01-30 Sychip Inc. SDIO memory and interface card
JP2006236261A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Renesas Technology Corp メモリカード用アダプタおよびメモリカード
US7384817B2 (en) * 2005-05-13 2008-06-10 Sandisk Corporation Method of assembling semiconductor devices with LEDs
TWM292742U (en) * 2005-12-05 2006-06-21 Ping-Yang Chuang Memory card capable of protecting test points
JP4843447B2 (ja) * 2006-03-31 2011-12-21 株式会社東芝 半導体装置とそれを用いたメモリカード
US8013332B2 (en) * 2006-10-20 2011-09-06 Sandisk Technologies Inc. Portable memory devices
KR101121422B1 (ko) * 2006-10-20 2012-03-22 쌘디스크 코포레이션 휴대용 메모리 디바이스와 그 제조 방법
US7928010B2 (en) * 2006-10-20 2011-04-19 Sandisk Corporation Method for producing portable memory devices
JP2008164385A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置及びデジタル放送受信装置
KR20080070991A (ko) * 2007-01-29 2008-08-01 삼성전자주식회사 반도체 모듈, 모듈 기판 및 이들의 제조 방법
KR100851549B1 (ko) * 2007-02-01 2008-08-11 삼성전자주식회사 메모리 모듈
US8446750B2 (en) 2007-02-01 2013-05-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory module using optical signal
US7709278B2 (en) * 2007-02-26 2010-05-04 Sandisk Corporation Method of making PCB circuit modification from multiple to individual chip enable signals
US7778057B2 (en) * 2007-02-26 2010-08-17 Sandisk Corporation PCB circuit modification from multiple to individual chip enable signals
US7872483B2 (en) * 2007-12-12 2011-01-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit board having bypass pad
KR100936057B1 (ko) * 2008-06-30 2010-01-08 (주)이엔티 외장형 메모리 카드용 실장검사 장치
JP5146234B2 (ja) * 2008-09-30 2013-02-20 富士通株式会社 機能拡張装置及びその製造方法、並びに電子装置システム
US8690283B2 (en) 2009-10-20 2014-04-08 Sandisk Il Ltd. Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device
USD628202S1 (en) 2009-10-20 2010-11-30 Sandisk Corporation MicroSD memory card with different color surfaces
USD638431S1 (en) 2009-10-20 2011-05-24 Sandisk Corporation MicroSD memory card with a semi-transparent color surface
KR101097247B1 (ko) * 2009-10-26 2011-12-21 삼성에스디아이 주식회사 전자 회로 모듈 및 그 제조 방법
US20130039018A1 (en) * 2011-08-11 2013-02-14 Research In Motion Limited Three-Dimensionally Molded Electronic Substrate
US20130258576A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Gadi Ben-Gad Memory Card
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
EP2982225A4 (en) * 2013-04-05 2017-05-17 PNY Technologies, Inc. Reduced length memory card
USD735202S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD734755S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD735203S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD735204S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD734756S1 (en) 2014-04-04 2015-07-21 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
USD764424S1 (en) * 2014-05-15 2016-08-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate for an electronic circuit
USD736213S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
KR102284654B1 (ko) * 2014-07-02 2021-08-03 삼성전자 주식회사 메모리 카드
USD877147S1 (en) * 2014-07-04 2020-03-03 Sakai Display Products Corporation Image display
USD873822S1 (en) 2014-07-04 2020-01-28 Sakai Display Products Corporation Image display
USD736216S1 (en) * 2014-07-30 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD739856S1 (en) * 2014-07-30 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
US9620875B2 (en) 2014-08-01 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD753073S1 (en) * 2014-12-30 2016-04-05 Altia Systems, Inc. Printed circuit board
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
USD773466S1 (en) * 2015-08-20 2016-12-06 Isaac S. Daniel Combined secure digital memory and subscriber identity module
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD773467S1 (en) * 2015-11-12 2016-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD772232S1 (en) * 2015-11-12 2016-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
JP1564043S (zh) * 2016-04-27 2017-11-13
JP1564455S (zh) * 2016-05-11 2017-11-13
DE102016114143A1 (de) * 2016-08-01 2018-02-01 Endress+Hauser Flowtec Ag Testsystem zur Überprüfung von elektronischen Verbindungen von Bauteilen mit einer Leiterplatte und Leiterplatte
USD798251S1 (en) * 2016-11-07 2017-09-26 Transcend Information, Inc. Printed circuit board of solid-state memory
USD887998S1 (en) * 2017-02-17 2020-06-23 Stat Peel Ag Chip
CN109936912B (zh) * 2017-12-18 2020-10-27 陈松佑 具有旁路电容的电子模块卡结构
KR102440366B1 (ko) 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5296692A (en) * 1988-10-24 1994-03-22 Sharp Kabushiki Kaisha IC card adapter for use in memory card slot with or without superimposed memory card
JP2559834B2 (ja) 1989-01-12 1996-12-04 三菱電機株式会社 Ｉｃカード
US5663901A (en) * 1991-04-11 1997-09-02 Sandisk Corporation Computer memory cards using flash EEPROM integrated circuit chips and memory-controller systems
US5422435A (en) * 1992-05-22 1995-06-06 National Semiconductor Corporation Stacked multi-chip modules and method of manufacturing
JP2672924B2 (ja) 1992-07-30 1997-11-05 三菱電機株式会社 非接触ｉｃカードとその製造方法及びテスト方法
US5408386A (en) * 1992-10-30 1995-04-18 Intel Corporation Socket assembly including a first circuit board located between a receptacle housing and a second circuit board
US5367571A (en) * 1992-12-02 1994-11-22 Scientific-Atlanta, Inc. Subscriber terminal with plug in expansion card
FR2707433B1 (fr) 1993-07-08 1995-08-18 Pontarlier Connectors Connecteur pour carte, en particulier pour carte électronique.
US5397857A (en) * 1993-07-15 1995-03-14 Dual Systems PCMCIA standard memory card frame
US5887145A (en) * 1993-09-01 1999-03-23 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
US6773291B1 (en) 1993-11-12 2004-08-10 Intel Corporation Compliant communications connectors
US5736727A (en) * 1994-01-11 1998-04-07 Nakata; Eiichi IC communication card
US5608606A (en) * 1994-06-14 1997-03-04 Apple Computer, Inc. Computer plug-in module and interconnection system for wireless applications
JP3476910B2 (ja) * 1994-06-22 2003-12-10 オリンパス株式会社 撮像装置
CA2138303C (en) 1994-12-15 1999-03-30 Albert John Kerklaan Ic card package
JPH08230367A (ja) 1994-12-27 1996-09-10 Mitsubishi Electric Corp 非接触型ｉｃカードならびにその製造方法および装置
US5617297A (en) * 1995-09-25 1997-04-01 National Semiconductor Corporation Encapsulation filler technology for molding active electronics components such as IC cards or PCMCIA cards
US6107690A (en) * 1995-09-26 2000-08-22 Micron Technology, Inc. Coated semiconductor die/leadframe assembly and method for coating the assembly
US5752857A (en) 1996-05-24 1998-05-19 Itt Corporation Smart card computer adaptor
JPH09327990A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
JP3585336B2 (ja) 1997-02-24 2004-11-04 沖電気工業株式会社 Ｉｃカードアダプタ
JP3173438B2 (ja) * 1997-06-04 2001-06-04 ソニー株式会社 メモリカード及び装着装置
WO1999008231A1 (fr) * 1997-08-08 1999-02-18 Sega Enterprises, Ltd. Dispositif memoire, controleur et dispositif electronique
CA2312102C (en) 1997-12-24 2007-09-04 Cepheid Integrated fluid manipulation cartridge
WO1999041781A1 (en) * 1998-02-10 1999-08-19 Nissha Printing Co., Ltd. Base sheet for semiconductor module, method for manufacturing base sheet for semiconductor module, and semiconductor module
US6241153B1 (en) 1998-03-17 2001-06-05 Cardxx, Inc. Method for making tamper-preventing, contact-type, smart cards
USD447481S1 (en) 1998-04-01 2001-09-04 Sandisk Corporation Memory card for use with portable electronic devices
USD445096S1 (en) 1998-04-01 2001-07-17 Sandisk Corporation Removable memory card for use with portable electronic devices
US6611284B2 (en) * 1998-04-03 2003-08-26 Intel Corporation Temporary conversion of a video conferencing camera into a digital camera
DE69817543T2 (de) 1998-06-08 2004-06-24 International Business Machines Corp. Automatische Datenrückgewinnung in Chipkarten
US6040622A (en) * 1998-06-11 2000-03-21 Sandisk Corporation Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board
JP4231572B2 (ja) 1998-07-07 2009-03-04 沖電気工業株式会社 電圧監視回路及びそれを内蔵したメモリカード
US5933328A (en) * 1998-07-28 1999-08-03 Sandisk Corporation Compact mechanism for removable insertion of multiple integrated circuit cards into portable and other electronic devices
US6357663B1 (en) * 1998-07-30 2002-03-19 Fujitsu Takamisawa Component Limited Fingerprint identifying PC card
US6279114B1 (en) * 1998-11-04 2001-08-21 Sandisk Corporation Voltage negotiation in a single host multiple cards system
US6631201B1 (en) * 1998-11-06 2003-10-07 Security First Corporation Relief object sensor adaptor
JP3309822B2 (ja) * 1999-01-12 2002-07-29 日本電気株式会社 半導体記憶装置及びその試験方法
US6353870B1 (en) 1999-05-11 2002-03-05 Socket Communications Inc. Closed case removable expansion card having interconnect and adapter circuitry for both I/O and removable memory
US6151248A (en) * 1999-06-30 2000-11-21 Sandisk Corporation Dual floating gate EEPROM cell array with steering gates shared by adjacent cells
USD442598S1 (en) 1999-08-19 2001-05-22 Sandisk Corporation Portable memory card for storage of personal information
USD446525S1 (en) 1999-08-24 2001-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba IC memory card
USD445111S1 (en) 1999-08-24 2001-07-17 Kabushiki Kaisha Toshiba IC memory card
USD444473S1 (en) 1999-08-24 2001-07-03 Kabushiki Kaisha Toshiba IC memory card
KR100309161B1 (ko) * 1999-10-11 2001-11-02 윤종용 메모리 카드 및 그 제조방법
USD439579S1 (en) 1999-11-22 2001-03-27 Sandisk Corporation Memory card reader
US6658516B2 (en) * 2000-04-11 2003-12-02 Li-Ho Yao Multi-interface memory card and adapter module for the same
DE20008692U1 (de) 2000-05-15 2000-08-31 Scm Microsystems Gmbh Schnittstellenvorrichtung für Chipkarten
USD452243S1 (en) 2000-06-07 2001-12-18 Sandisk Corporation Integrated circuit memory card
US6611053B2 (en) * 2000-06-08 2003-08-26 Micron Technology, Inc. Protective structure for bond wires
USD452864S1 (en) 2000-06-12 2002-01-08 Sandisk Corporation Electronic memory card
JP3713428B2 (ja) 2000-09-27 2005-11-09 ヒロセ電機株式会社 カード用コネクタ
US6658510B1 (en) 2000-10-18 2003-12-02 International Business Machines Corporation Software method to retry access to peripherals that can cause bus timeouts during momentary busy periods
USD453515S1 (en) 2000-11-06 2002-02-12 Sandisk Corporation Electronic memory card holder
WO2002059831A1 (fr) 2001-01-26 2002-08-01 Sony Corporation Carte a circuit integre et adaptateur de carte a circuit integre
USD459355S1 (en) 2001-03-16 2002-06-25 Kabushiki Kaisha Toshiba IC memory card
US6462273B1 (en) * 2001-03-16 2002-10-08 Micron Technology, Inc. Semiconductor card and method of fabrication
USD467586S1 (en) 2001-03-16 2002-12-24 Kabushiki Kaisha Toshiba IC memory card
USD460456S1 (en) 2001-03-16 2002-07-16 Kabushiki Kaisha Toshiba IC memory card
JP3443102B2 (ja) 2001-03-23 2003-09-02 山一電機株式会社 カードコネクタ
US6618258B2 (en) * 2001-05-10 2003-09-09 Hewlett-Packard Development, L.P. Portable memory card system
US7065656B2 (en) * 2001-07-03 2006-06-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Tamper-evident/tamper-resistant electronic components
JP4416969B2 (ja) 2001-07-30 2010-02-17 キヤノン株式会社 アダプタ
US6843421B2 (en) * 2001-08-13 2005-01-18 Matrix Semiconductor, Inc. Molded memory module and method of making the module absent a substrate support
US6456528B1 (en) * 2001-09-17 2002-09-24 Sandisk Corporation Selective operation of a multi-state non-volatile memory system in a binary mode
USD457887S1 (en) 2001-09-28 2002-05-28 Sony Corporation Recording medium
US6738259B2 (en) 2001-11-19 2004-05-18 Imation Corp. Apparatus supporting multiple memory card formats
KR100395896B1 (ko) 2001-12-11 2003-08-27 한국몰렉스 주식회사 에스디(ｓｄ) 메모리 카드 소켓
JP3824147B2 (ja) * 2001-12-21 2006-09-20 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 カード用コネクタ
US6709278B2 (en) 2002-03-21 2004-03-23 Unication Co., Ltd. Personal digital assistant with a foldable memory card adapter
US6736678B2 (en) 2002-06-26 2004-05-18 Li-Ho Yao Memory card interface adapter
TW555110U (en) 2002-08-28 2003-09-21 Carry Computer Eng Co Ltd Adapter for xD memory card
JP4286506B2 (ja) 2002-09-02 2009-07-01 山一電機株式会社 カードコネクタ
TW556905U (en) * 2002-09-27 2003-10-01 Carry Computer Eng Co Ltd Memory card adapting device
US7367503B2 (en) * 2002-11-13 2008-05-06 Sandisk Corporation Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller
USD492688S1 (en) 2002-12-09 2004-07-06 Sandisk Corporation Memory card
USD488477S1 (en) 2002-12-13 2004-04-13 C-One Technology Corp. Removable electronic card
USD488476S1 (en) 2002-12-13 2004-04-13 C-One Technology Corp. Removable dual-head electronic card
USD487747S1 (en) 2003-01-08 2004-03-23 C-One Technology Corporation Removable electronic card
US7094633B2 (en) * 2003-06-23 2006-08-22 Sandisk Corporation Method for efficiently producing removable peripheral cards
US7416132B2 (en) 2003-07-17 2008-08-26 Sandisk Corporation Memory card with and without enclosure
US20050021909A1 (en) 2003-07-24 2005-01-27 Leapfrog Enterprises, Inc. Memory cartridge including selecting mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005010812A1 (en) 2005-02-03
JP2007531920A (ja) 2007-11-08
KR20060063896A (ko) 2006-06-12
TW200508982A (en) 2005-03-01
CN1823339A (zh) 2006-08-23
US7307848B2 (en) 2007-12-11
CN1823341A (zh) 2006-08-23
EP1649413A1 (en) 2006-04-26
TWI251785B (en) 2006-03-21
TWI248619B (en) 2006-02-01
US20050013106A1 (en) 2005-01-20
TW200515422A (en) 2005-05-01
US20050014298A1 (en) 2005-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100589121C (zh) 具有凸起部分的存储卡
US7864540B2 (en) Peripheral card with sloped edges
US7416132B2 (en) Memory card with and without enclosure
US7778057B2 (en) PCB circuit modification from multiple to individual chip enable signals
US5018051A (en) IC card having circuit modules for mounting electronic components
CN103280410A (zh) 用于有效地制成可抽换式外围卡的方法
CN107004663A (zh) 具有存储器封装下的控制器的存储器装置及相关的系统及方法
US7709278B2 (en) Method of making PCB circuit modification from multiple to individual chip enable signals
TWI511241B (zh) 半導體儲存裝置
US20020031856A1 (en) Repairable multi-chip package and high-density memory card having the package
CN101542507A (zh) 便携式存储器装置及其方法
CN104769712B (zh) 包括嵌入式控制器裸芯的半导体器件和其制造方法
US8283664B2 (en) Disguising test pads in a semiconductor package
JP2007005443A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH04103398A (ja) 半導体メモリカード

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SANDISK TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SANDISK CORP.

Effective date: 20120322

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20120322

Address after: American Texas

Patentee after: Sandisk Corp.

Address before: American California

Patentee before: Sandisk Corp.

C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SANDISK TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: American Texas

Patentee after: Sandisk Corp.

Address before: American Texas

Patentee before: Sandisk Corp.

C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: American Texas

Patentee after: DELPHI INT OPERATIONS LUX SRL

Address before: American Texas

Patentee before: Sandisk Corp.