CN100382224C - 气体放电屏及其制造方法 - Google Patents

Abstract

对于常规的等离子体显示屏，易于发生交扰且图像是不稳定的。于是，一种气体放电屏，它包括具有第一电极(24)的第一面板(104)、具有第二电极(23)的与第一面板(104)相对的第二面板(108)、设在第一面板(104)和第二面板(108)的外围边缘之间从而在这两个面板之间形成气体放电空间(12)的密封部分以及设在第二面板(108)上用以分隔气体放电空间(112)的间隔(30)。通过烧结玻璃(31)把间隔(30)的上端部分粘接到第一面板(104)的内表面。

Description

气体放电屏及其制造方法

本申请为1997年12月12日提交的国际申请号为PCT/JP97/04598、国家申请号为97180625.X的PCT申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及气体放电屏(panel)及其制造方法。

背景技术

众所周知，如图7所示的AC型等离子体显示屏(以下叫做PDP)是气体放电屏的一个例子。

以下将参考附图来描述常规PDP的屏的结构和操作。

图20是示意地示出已有技术的PDP的透视剖面图。

在该图中，标号4代表前基底(substrate)(也叫做上屏基底)，8代表背基底(也叫做下屏基底)。外壳10具有这样的结构，从而前基底4和背基底8相对放置，其外围之间的空隙中填充了由低熔点玻璃制成的密封部件9(参考图21)而形成一气体放电空间，该空间被密封而不漏气且填充有压强从300到500托的惰性气体(氦气和氙气的混合气体)。

前基底4包括面板(front panel)玻璃201、以某一图案在面板玻璃201上形成的显示电极、形成为覆盖显示电极1的介电膜2以及在介电膜2上形成的MgO保护膜3。

背基底8包括背板(back panel)玻璃202、以某一图案在背板玻璃202的表面上形成的寻址电极5(也叫做数据电极)、形成为覆盖寻址电极的介电膜6、包括多个肋(rib)的间隔壁7以及加在肋之间的RGB荧光物质11a到11c。间隔壁7是用于分隔气体放电空间的装置。如此分隔的隔间(compartment)12用作发光区，而把荧光物质11分开地涂敷在这些发光区中的每个区域中。平行地形成间隔壁7的肋和寻址电极5，显示电极1与寻址电极相互呈直角交叉。

在如上所述构成的壳体10中，当在适当的定时把电压加到寻址电极5和显示电极1时，在以相应于显示像素的间隔壁7来分隔的隔间中发生放电，从而发出紫外线并激发RGB荧光物质11a到11c，这些荧光物质继而发出构成一图像的可见光。

把面板玻璃和背板玻璃密封起来而形成限定的空间，从而填充放电气体。然而，由于填充该空间的放电气体的压强通常低于大气压强，所以大气压强把面板玻璃和背板玻璃向内压，从而间隔壁7的脊部或肋的顶部与面板玻璃201的内表面形成接触，从而保持面板玻璃201和背板玻璃202之间的间隙。结果，不必粘接壁7的脊部和面板玻璃201的内表面，只要使它们形成接触。

现在，在以下参考附图来描述制造已有技术的PDP的方法。

图21是示意地示出如图20所示的同一已有技术PDP的局部剖面的透视图。

如图21所示，通过在玻璃基底201上形成电极1、形成分隔电极1的介电膜2、对介电膜2进行烧制并通过EB气相淀积在其上形成保护膜(MgO)3来制成前基底4。

至于背基底8，在玻璃基底202上形成电极5，然后以在其上形成并经过烧制的介电膜6来覆盖电极5。在通过印刷工艺形成一层材料而制成覆盖整个表面的间隔壁后，由喷砂器从不需要形成间隔壁的部分除去间隔壁材料，从而通过烧制工艺形成线性结构的间隔壁7。然后，通过印刷工艺或类似工艺、干燥和烧制，以荧光物质11来填充间隔壁7的肋之间的空间，从而完成背基底8。

在给前基底4和背基底8的外围加上形成密封部件9的低熔点玻璃后，对如上所述完成的前基底4和背基底8进行烧制，从而密封其间的空间。在通过片状管子(chip tube)13(也叫做管道部件)抽空内部空间后，以惰性气体填充该空间并切断管子，从而完成PDP。

以下将参考图21、22来更详细地描述使用片状管子13给内部空间填充惰性气体并切断管子的操作。

如图21所示，在制造已有技术的PDP(填充气体的容器)时，在下屏基底8的外部位置上固定管道部件13，该部件13经由下屏基底8中形成的通孔8a与壳体10内的气体放电空间连通。在清除了壳体(填充气体前的容器)10内部的空气并在内部空间填充了放电气体后，封闭管道部件13，从而密封壳体10的内部空间。

如图22(a)所示，通过外部所加的气体燃烧器(burner)14或类似装置对管道部件13的封闭部分13a进行加热和熔化来实现封闭管道部件13。在如图22(b)所示从壳体10上移去已熔融的封闭部分13a的下部从而使管道部件13收缩后，如图22(c)所示通过熔化来切断管道部件13。于是，在已有技术中，由于大气压强高于壳体10的内部压强，所以由于管道内壁的收缩而使得已收缩的管道部件13的封闭部分13a被完全封闭。

下屏基底8负担管道部件13，该部件13是在清除壳体10的内部空间的空气以及给此空间填充放电气体时所使用的，它就象使用与密封部件9相同的材料粘接而留在基底8上。

然而，在如上所述的已有技术的PDP结构中，以用于密封的烧结玻璃(密封部件9)在前基底4和背基底8的外围把它们相互粘接起来，但主要通过从外部作用到前基底4和背基底8上的大气压强与填充前基底和背基底之间空间的气体的内部压强(它低于一个大气压)之间的压强差来进行固定，这样使得把前基底压在间隔壁上，从而保持该结构。

填充气体的压强一般从300托到500托，它与760托的大气压强没有明显的差别。

结果，存在的问题是，当例如在飞机上使用已有技术的PDP时，由于飞机中的压强降低到明显地低于标准大气压强这一飞行条件，使得前基底的内表面脱离位于PDP中间的间隔壁的脊部，从而导致交扰。

即使在标准大气压强下，也存在这样的问题，即当PDP受到振动时，前基底将暂时脱离间隔壁，从而导致交扰而使图像受到干扰。

于是，已有技术结构的PDP所存在的问题是，由于在诸如火车和汽车等交通工具上使用时的振动而使所显示的图像受到干扰。

此外，制造已有技术的PDP涉及需要大量电炉的许多烧制工艺，导致消耗高能量并使得难于实现生产节能。

已有技术结构的PDP的另一个问题是，不一定能实现令人满意的亮度。为了提高亮度，我们认为填充壳体10内部的放电气体的内部压强必须增大到超过500托的水平。

然而，在已有技术的结构中，把填充壳体10内部的放电气体的内部压强增大到大约760托到1000托的水平使得在下屏基底8和上屏基底4或上屏基底4和下屏基底8上形成的间隔壁7的脊部之间产生空隙而向外鼓起。

结果，所存在的问题是，此空隙打破了由间隔壁7的肋所分隔的相邻隔间的隔离，导致诸如交扰等PDP显示质量的恶化。此外，在填充壳体10内部的放电气体的内部压强接近等于或超过大气压强的情况下，则不能再使用利用高于所述填充气体压强的大气压强的密封方法与常规制造方法相结合。

发明内容

本发明的一个目的是解决上述已有技术的等离子体显示屏的问题，并提供一种不易于产生交扰且能产生比已有技术更稳定的图像的气体放电屏及其制造方法。

本发明的另一个目的是解决上述已有技术的等离子体显示屏的制造方法的问题，并提供一种与已有技术相比能减少烧制工艺数目的气体放电屏的制造方法。

本发明的另一个目的是解决上述已有技术的等离子体显示屏的问题，并提供一种能实现比已有技术更高的亮度的气体放电屏及其制造方法。

附图说明

图1是依据本发明第一实施例的等离子体显示屏的示意局部剖面图。

图2是依据本发明第二实施例的等离子体显示屏的示意局部剖面图。

图3(a)到(e)是依据本发明第三实施例的等离子体显示屏制造方法的示意工艺图。

图4(a)到(e)是依据本发明第四实施例的等离子体显示屏制造方法的示意工艺图。

图5是示出依据本发明的一个实施例通过热溅射来形成间隔壁的方法的示意图。

图6是示意地示出依据该实施例的PDP关键部分结构的剖面的透视图。

图7是依据其变化的剖面图。

图8是示出依据该实施例用于封闭PDP的管道部件的方法的图。

图9是示出依据该实施例用于封闭PDP的管道部件的方法和过程的第一变化的图。

图10是示出依据该实施例用于封闭PDP的管道部件的方法和过程的第二变化的图。

图11是示出依据该实施例用于封闭PDP的管道部件的方法和过程的第三变化的图。

图12是示出依据该实施例用于PDP的粘接部件的平面图。

图13是用于说明粘接部件的微粒尺寸的示意剖面图。

图14是涉及加上粘接部件的方法的变化的平面图。

图15是涉及加上粘接部件的方法的另一个例子的平面图。

图16是涉及间隔壁的脊部结构的另一个例子的平面图。

图17是示出依据该实施例的PDP密封方法的示意图。

图18是示出密封期间的加压方法的剖面图。

图19是示出密封期间的加压方法的变化的剖面图。

图20是已有技术的等离子体显示屏的一部分的透视剖面图。

图21是示意地示出已有技术PDP的关键部分结构的剖面的透视图。

图22(a)到(c)是示出依据已有技术封闭PDP的管道部件的过程的图。

标号描述

1：显示电极

2、6：介电膜

3：保护膜

4：上屏基底(前基底)

5：寻址电极

7：间隔壁

8：下屏基底(背基底)

10：壳体

11：荧光物质

12：隔间

13：管道部件

15：粘接部件

19：密封部件

具体实施方式

现在，在以下参考图来描述依据本发明的气体放电屏及其制造方法的较佳实施例。

实施例1

图1是等离子体显示屏(PDP)的局部剖面的示意图，它是本发明的气体放电屏的一个实施例。在描述依据以下本实施例的PDP结构时参考该图。

除了把烧结玻璃31用作本发明的粘接部件这一点以外，本实施例与以上参考图20所述的已有技术的PDP的结构基本上相同。以下将描述烧结玻璃31。

在图1中，标号21代表面板玻璃，22代表背板玻璃。在面板玻璃21上具有在其上构图的显示电极24，介电膜28和保护膜29堆叠在其上，从而形成前基底104。

背基底108包括背板玻璃22、在其上构图的寻址电极23、间隔壁30和荧光物质25。间隔壁30与覆盖寻址电极23的介电膜一体地形成，在本实施例中通过铝的热溅射来形成间隔壁30。如上所述，本实施例与图20所示结构的不同之处还在于，间隔壁30与介电膜一体地形成。间隔壁30包括多个片状肋。

以此结构制成PDP 100，从而前基底104和背基底108相对放置，它们的外围由低熔点的玻璃制成的密封部件(未示出)来密封以形成气体放电空间，而密封的空间填充有压强从300托到500托的惰性气体(氦气和氙气的混合物)。间隔壁30是应用于把气体放电空间分隔成用作发光区的隔间112。

现在，在以下描述表示本发明特征的烧结玻璃31。

在制造工艺中，把烧结玻璃31预先加到间隔壁30的脊部。然后，随着把前基底104和背基底108相对放置及密封屏，以熔融的烧结玻璃31把前基底104的内表面和间隔壁30的脊部粘接在一起。

间隔壁30的表面上有一些小孔。这些孔是在通过热溅射形成间隔壁30时产生的。由于熔融的烧结玻璃31穿透间隔壁30中的孔，所以间隔壁30的强度增大，且两个基底104、108的粘接强度也增大。

通过印刷或其它方法可制成间隔壁30及与间隔壁30一体形成的介电膜。可以相同或不同的材料来制成间隔壁30和位于它下面的介电膜。

因而，可实现交扰或图形干扰较少的良好画面质量。

由此结构，还可把填充气体的压强增大到大气压强或更高，从而实现高亮度和高效率的PDP。

实施例2

图2是依据本发明的气体放电屏的第二实施例的PDP的示意局部剖面图。以下将参考该图来描述依据本实施例的PDP的结构。

除了由烧结玻璃52把间隔壁50的底部粘接到背基底108上以外，依据本实施例的PDP的结构与图1所示的结构基本上相同，因此省略其描述。

间隔壁50具有预先加到其底部50b和脊部50a的烧结玻璃31、52。

在把前基底21的内表面与间隔壁50的脊部50a放在一起前，以某一图案把用于粘接前基底21的内表面与间隔壁50的脊部50a的烧结玻璃31加到间隔壁50的脊部50a或加到前基底21的内表面。

另一方面，在间隔壁50和介电层53由不同材料制成且以相对弱的粘力粘接在一起的情况下，则把烧结玻璃52加在间隔壁50和介电层53之间是有效的。由于烧结玻璃52渗入间隔壁50中所形成的孔，所以它具有加固间隔壁50的效果。可在形成间隔壁50的同时形成烧结玻璃52，或者在介电层53上形成间隔壁50前在介电层53上预先形成特定图案的烧结玻璃52。

因而，依据本实施例，可实现类似于第一实施例的效果。

实施例3

图3(a)到(e)示意地示出依据本发明的气体放电屏的制造方法的一个实施例的工艺。以下将参考这些图来描述依据本实施例的PDP的制造方法。

如图3(a)所示，标号61代表寻址电极，62代表背板玻璃。在此工艺中，以某一图案在背板玻璃62的表面上形成寻址电极61。

然后，如图3(b)所示，形成的介电膜63覆盖寻址电极61以及背板玻璃62的表面。

然后，如图3(c)所示，把抗蚀剂64加到介电膜63的表面，并通过曝光而构图。

然后，如图3(d)所示，通过热溅射以主要由铝制成的间隔壁65来填充没有抗蚀剂的部分，接着填充烧结玻璃66。可通过热溅射或例如印刷或简单挤压等其它方法来添加烧结玻璃66。

然后，如图3(e)所示，除去抗蚀剂64而在间隔壁65的脊部留下烧结玻璃66。

放置通过上述一系列工艺制成的背基底与前基底相对，并进行烧制，然后给这些被密封而形成一空间的基底填充气体。

通过上述方法，非常容易地制成了结构类似于结合第一和第二实施例所述结构的PDP，其中前基底和背基底在间隔壁65的脊部上结合在一起。

使用本方法不需要烧制间隔壁的工艺，从而减少了能量消耗。

在通过热溅射形成间隔壁且已加上烧结玻璃后，把荧光物质加到间隔壁65的肋之间的表面上，然后烧制荧光物质并同时实现两个基底的粘接和密封，可把烧制工艺组合成单个工艺。

即，与已有技术中间隔壁烧制工艺相反，分开地执行荧光物质烧制工艺和在密封整个屏时执行的烧制工艺，在本实施例中免去了两个烧制工艺，从而实现减少设备和减少能量消耗的大效果。

虽然当制造间隔壁的材料包括可熔玻璃时需要烧制工艺，但由于可同时执行此烧制操作和用于密封整个屏的烧制操作，使得可类似于上述情况而免去已有技术的两个烧制工艺。

此外，在用于粘接间隔壁的脊部与前基底内表面的粘接部件包括可熔玻璃、有机粘合剂及有机溶剂的情况下，必须在初步烧制工艺中对粘接部件进行加热，以除去包含在其中的有机粘合剂和有机溶剂。在加上粘接部件后并在屏密封前提供初步烧制工艺。

实施例4

图4(a)到(e)是示意地示出依据本发明的气体放电屏的制造方法一个实施例的工艺的图。以下将参考这些图来描述依据本实施例的PDP制造方法。

如图4(a)所示，标号71代表寻址电极，72代表介电膜，73代表背板玻璃。在介电膜72上形成一层铝和烧结玻璃的混合物(由图中的标号701来代表)，用以形成间隔壁74。

然后，如图4(b)所示，在表面上形成一层烧结玻璃75。通过热溅射形成间隔壁74和烧结玻璃75。

还可通过印刷工艺加上玻璃然后进行烧制来形成烧结玻璃75。

然后，如图(c)所示，通过把抗蚀剂76、干膜或类似材料曝光来形成一图案。

然后，如图4(d)所示，通过喷砂器除去未淀积抗蚀剂76的部分的材料，从而形成间隔壁74。间隔壁74具有淀积在其脊部上的结合图4(b)所示的烧结玻璃膜。

然后，使用图4(e)所示的密封部件来密封前基底和背基底而装配屏，该屏通过烧制来密封，与此同时与间隔壁74粘合。虽然由于要在制造工艺中节省能量，最好同时执行密封操作和间隔壁74的脊部与前基底内表面的粘接，但当然也可在分开的工艺中执行这些操作。

虽然在形成间隔壁74后才加上荧光物质78，但可在密封期间或在密封前分开地对荧光物质78进行烧制。

由此制造方法还可减少烧制工艺的数目，从而提供减少制造设备和能量消耗的大效果。

此外，依据本实施例，由于把铝和烧结玻璃的混合物用作制造间隔壁的材料，且在密封期间以烧结玻璃来填充铝的空隙，所以空隙率得以降低，且可实现漏气率低的间隔壁。结果，可降低杂质气体引起的污染并延长屏的服务寿命。

实施例5

图5示意地示出通过热溅射形成间隔壁的方法，它是依据本发明的气体放电屏制造方法的一个实施例。以下将参考该图来描述本实施例的热溅射方法。

如图5所示，标号81代表热溅射吹管(torch)，82代表冷却气体。冷却气体82除去由热溅射产生的不必要的热量，并把基底温度保持在200℃以内。标号83代表粉状材料，以形成提供有烧结玻璃87的间隔壁84。标号86代表用于掩蔽不欲形成间隔壁的部分的干膜。标号85代表背板玻璃，89代表寻址电极，88代表介电膜。

把包含在热溅射吹管81所溅射的熔融粉末83中的形成间隔壁的材料淀积在已曝光并显影的干膜86之间的空隙中，以形成厚度约为空隙深度的60％的膜，接着溅射烧结玻璃87来形成一膜。由于以冷却气体82进行冷却的同时加上热溅射，所以干膜86被冷却到无害的温度。当除去干膜时，获得其上形成烧结玻璃87的间隔壁84。

依据本实施例，可通过非常简单的方法来形成其脊部形成烧结玻璃层的间隔壁，因此，可减少烧制工艺的数目，同时提供了减少制造设备和能量消耗的大效果。

依据本实施例，如上所述，把前基底和背基底粘接在一起，因此，即使当PDP的内部压强增大时，屏的中间也不会象已有技术那样鼓起。

此外，在发生振动时，不会产生因前基底和背基底的质量差所引起的谐振差而发生前基底和背基底相互独立振动的问题。

结果，即使在诸如大气压强不稳定或较低的飞机上等处以及在受到许多振动影响的环境下，也可实现交扰较少且图像干扰较少的较佳图像质量。

此外，上述结构还允许把填充气体的压强增大到大气压强或更高，从而使得可实现高亮度和高系列的PDP。

此外，本发明的制造方法使得可大大减少烧制工艺的数目并提供减少制造设备和能量消耗的大效果。

从以上对较佳实施例的描述很明显的是，本发明的PDP具有这样的结构，诸如可利用烧结玻璃把背基底上或前基底上形成的间隔壁粘接到另一个基底上。其制造方法是这样的，从而通过热溅射来形成间隔壁，通过热溅射也把烧结玻璃加到间隔壁的脊部，同时执行间隔壁与前基底的粘接、背基底与前基底的密封以及荧光物质的烧制。

结果，由于以间隔壁脊部的烧结玻璃来粘接前基底和背基底，所以即使当填充屏内部的气体压强高于大气压强，该屏既不会破裂也不会鼓起。因而，即使在飞机或类似场所使用时，也不会发生包括交扰等问题，同时可获得良好的图像并可实现较高的安全性。此外，即使当该屏受到振动或类似作用时，由于把前基底和背基底粘接在一起，所以基底不会弯曲，因而即使在火车、汽车或类似场所使用时也可获得良好的图像。此外，依据本实施例，由于可使填充内部的放电气体的压强高于大气压强，所以可实现高亮度和高效率PDP。

此外，与已有技术不同，依据本发明，由于同时执行间隔壁与前基底的粘接、背基底与前基底的密封以及荧光物质的烧制，所以可减少烧制工艺的数目并减少制造PDP所需的电能，继而减少成本。

现在，在以下参考附图来描述依据本发明的气体放电屏及其制造方法的较佳实施例。

实施例6

图6是示意地示出依据本发明的气体放电屏的一个实施例的PDP关键部分结果的剖面透视图。图7是依据其变化的剖面图。图8是示出在制造依据本实施例的PDP时封闭管道部件的方法的图。图9到图11是示出由于封闭管道部件的方法和过程的第一到第三变化的图。

由于在许多方面依据本实施例的PDP的整个结构与参考图20和图21所述的已有技术的PDP的结构基本上相同，所以将以相同的标号来表示与参考图20和图21所述的那些部分相似或相同的部分。

如图6所示，依据本实施例的壳体10具有这样的结构，即上屏基底4和下屏基底8相对放置，同时以低熔点玻璃制成的密封部件9来密封两个屏基底4、8的外围，从而在其中形成放电空间。

上屏基底4是由玻璃制成的基底，它具有多个显示电极1、由低熔点玻璃制成的覆盖显示电极1的介电层2以及在该基底4内表面上形成的薄膜中的氧化镁制成的保护膜3。下屏基底8是由玻璃制成的衬底，它具有与显示电极1呈直角放置的多个数据电极5以及由该基底8内表面上形成的低熔点玻璃制成的介电层6，而在介电层6的预定位置处形成由低熔点玻璃制成的相互平行的间隔壁7，以分隔发光区的隔间。

在间隔壁7的脊部上有粘接部件15，该部件15是由其熔点比制造间隔壁7的材料的熔点(从500到600℃)低的诸如烧结玻璃(熔点约450℃)或水玻璃等低熔点材料制成的。由粘接部件15把下屏基底8和上屏基底4上形成的间隔壁7粘接起来。

粘接部件15还可以是由吸湿性低且漏气率较小的紫外粘合剂或在真空应用中所使用的普通密封材料制成的。虽然在本实施例中，考虑到制造工艺的方便而以熔点低于间隔壁7的熔点的材料来制造粘接部件15，但只要制造工艺允许也可使用普通粘合剂，而不管熔点如何。此外，不必沿间隔壁7的肋的整个长度设置粘接部件15。即，当然也可把粘接部件15设置在分开的预定位置。

同时，如图7所示，上屏基底4的介电层2上的被粘接部分2a(即待利用粘接部件15与间隔壁7的脊部粘接的部分)和/或待形成间隔壁7的下屏基底8的介电层6的部分6a，即介电层2和介电层6的预定部分2a、6a中的任一个或这两者可具有其上形成细小不规则的粗糙表面。由此结构，粗糙表面提供了固定的效果。

尤其是，由薄的保护膜3和粘接部件15增大了上屏基底4的介电层2与间隔壁7的脊部之间的粘接强度以及下屏基底8的介电层6与间隔壁7的底部之间的粘接强度。

可通过诸如掩蔽不需要变粗糙的部分并应用喷砂器等普通方法来提供粗糙表面。在此情况下，由于下屏基底8的介电层6被荧光物质11所覆盖，所以介电层6的整个表面也可以变粗糙。

此外，以荧光物质11涂敷被间隔壁7分隔的每个发光区中的介电层6，以产生颜色显示。给通过粘接部件15来粘接上屏基底4与下屏基底8的间隔壁而形成的壳体10的内表面填充放电气体，该气体包括内部压强超过500托(例如从750托到1000托)的氦气、氙气、氖气或类似气体的混合物。

如图6所示，下屏基底8负担通过使用与密封部件9相同的材料粘接在其上的管道部件13，该部件13是在清除壳体10的内部空间的空气并给它填充放电气体时所使用的。

由此结构，即使在壳体10的内部压强高于作用于壳体10的外表面的压强即大气压强时，也可通过置于间隔壁7的脊部的粘接部件15把上屏基底4和下屏基底8粘接起来。结果，用作发光区的毗连隔间12没有通过空隙连通，即毗连隔间12完全相互隔离，从而不发生屏基底4、8向外鼓起和变形的问题。

虽然已描述了在PDP壳体10的内部填充压强高于500托的放电气体这样的结构，不用说放电气体压强不一定高于500托，该压强也可以是500托或更低。

PDP可以在飞机或火车上使用，并可经受飞机突然上升或突然俯冲或运行着的火车的振动期间大气压强的变化。甚至在这样的情况下，假设通过置于间隔壁7的脊部的粘接部件15把构成壳体10的上屏基底4和下屏基底8粘接在一起，绝对不会发生在大气压强变化或当存在振动时壳体10向外鼓起的问题。

现在，在以下参考附图来描述具有以上依据本发明的气体放电屏的较佳实施例所述结构的PDP的制造方法。

首先，在上屏基底4上形成显示电极1、介电层2和保护层3，在下屏基底8上形成数据电极5、介电层6和间隔壁7，在其上加上荧光物质11。

随着这些屏基底的制备，把诸如烧结玻璃等低熔点材料制成的粘接部件15加到下屏基底8的间隔壁7的脊部。

虽然通过诸如丝板印刷或利用压印机进行转移等技术来加上粘接部件15，但也可在其上加上荧光物质11前通过顶起(lift-off)或类似技术来提供粘接部件15。此外，在通过多个丝板印刷操作来形成间隔壁7的情况下，可通过只形成烧结玻璃或类似材料的最上层来提供粘接部件15，或者，可把制成粘接部件15的烧结玻璃或类似材料加到相应于设在下屏基底8上的间隔壁7的上屏基底4的预定部分。在丝板印刷中，通常形成某一图案，具有预定粘性的粘合剂材料经由该图案通过与间隔壁7的脊部形成接触的丝板，也可在制成粘合剂材料可通过其整个表面的丝板后，通过丝板印刷把粘接部件15只设在间隔壁7的脊部。

然后，通过如上所述在其上设有粘接部件15的间隔壁把上屏基底4和下屏基底8相对放置，对其外围之间设有密封部件9的两个屏基底4、8进行加热。这使得可由密封部件9把上屏基底4和下屏基底8的外围密封起来，导致形成壳体10。同时，通过在加热工艺中已熔化的粘接部件15把上屏基底4和下屏基底8粘接在一起。

把管道部件13接到下屏基底8外的某个位置，该部件13经由在构成壳体10的下屏基底8中形成的通孔8a与壳体10的内部连通。

通过管道部件13，把壳体10的内部抽空并填充放电气体。

然后，封闭管道部件13，从而密封壳体10的内部空间，继而完成图6所示的PDP。

在给壳体10填充压强超过500托的放电气体的情况下，例如通过图8所示的方法来封闭管道部件13。

如图8所示，首先，把管道部件13接到下屏基底8外的某个位置，该部件13经由在构成壳体10的下屏基底8上形成的通孔8a与壳体10的内部连通。把接有管道部件13的壳体10放置在加压室16中的适当位置，同时沿管道部件13的封闭部分13a的外围来放置诸如感应加热器或电加热器等加热装置17。

通过管道部件13，清除壳体10内部的空气，并给壳体10的内部充以预定压强超过500托的放电气体。

然后，把加压室16的内部压强设定为高于壳体10中放电气体的压强的水平。

由于这样使加压室16的内部压强高于壳体10的内部压强，所以可以类似于已有技术的过程来封闭管道部件13。

即，由加热装置17对管道部件13的封闭部分13a进行加热和熔化。由于使封闭部分13a的下部脱离壳体10，所以封闭了已通过熔化而脱离的管道部件13的封闭部分13a，从而密封了壳体10。虽然在本实施例中，通过把作用于壳体10外表面的压强设定为高于放电气体的内部压强来封闭管道部件13，但不一定要使用这一费力的方法。当然，可类似于已有技术，通过把作用于管道部件13的压强设定为高于填充壳体10的放电气体的压强来封闭管道部件13。

现在，将在以下参考图9到图11来描述封闭管道部件13的方法和过程的变化。

图9(a)到图9(c)示出封闭管道部件13的方法和过程的第一变化。

该方法使用具有一凸起17a的密封夹具17，在该凸起17a的一部分上形成半圆形或三角形的结构，以从与管道部件13的径向相对的至少两个方向沿径向压住管道部件13，夹具17有经由凸起17s对管道部件13进行加热的功能。由此方法，来连接经由在下屏基底8(屏基底之一)中形成的通孔8a与壳体10的内部连通的管道部件13，在清除了壳体10内部的空气并通过管道部件13对其填充放电气体后，密封夹具17的凸起17a压在管道部件13的封闭部分13a上如图9(a)所示。然后，如图9(b)所示，对管道部件13进行加热同时密封夹具17的凸起17a沿管道部件13的径向压在其上，从而如图9(c)所示，通过以热量使管道部件13熔化来切断管道部件13。在利用此方法时，由于凸起17a压住已被加热熔化的管道部件13，而使封闭部分13a被封闭，因此可容易地封闭管道部件13来密封壳体10，不管壳体10的内部压强是否高于大气压强。

还可以图10所示的第二变化来封闭管道部件13，其中利用气体燃烧器14或类似装置对从管道部件13的外部固定在其上的加热夹具18进行加热，以熔化管道部件13的封闭部分13a，同时沿箭头方向推动封闭部分13a的下部，从而在把封闭部分13a推向壳体10时把该部分拧断。加热夹具18可以是可防止管道部件13因内部压强高于大气压强而向外鼓起的任何装置，虽然在图中省略了，当它可由金属丝网来制成。在加热夹具18与管道部件13粘住的情况下，加热夹具18一直粘住管道部件13也不会引起任何问题。

此外，可以图11(a)到图11(b)所示的方法来替代用于封闭上述管道部件13的方法。

由此第三变化方法，来连接经由在下屏基底8(屏基底之一)中形成的通孔8a与壳体10的内部连通的管道部件13，在清除壳体10内部的空气并通过管道部件13来给它填充放电气体后，从外部使用气体燃烧器14或类似装置对密封部件19进行加热和熔化，密封部件19由熔点低于管道部件13的熔点的材料形成短棒的形状并已置于管道部件13中，从而如图11(b)所示封闭管道部件13。然后，通过切割或其它方法来除去由密封部件19封闭的管道部件13的不必要部分。可把密封部件19预先置于管道部件13中，放入已接到下屏基底8的管道部件13中，或者由混合有黑色素的吸热特性高的材料来制成密封部件19，可通过激光辐射来熔化该部件。

在给壳体10填充压强不高于500托的放电气体的情况下，通常使用包括类似于已有技术的工艺的制造方法。但即使在壳体10的内部压强低于外部压强的情况下，也可使用本实施例的方法。

从以上描述中很清楚，依据本发明的气体放电屏的特征是，例如，通过设在间隔壁的脊部上的粘接部件把构成壳体的屏基底粘接在一起，同时给壳体10填充压强超过500托的放电气体。粘接部件最好由熔点低于间隔壁的熔点的材料制成。在使用具有屏基底粘接在一起的结构的壳体的情况下，壳体不会向外鼓起而变形。在给壳体10填充压强超过500托的放电气体的情况下，具有提高气体放电屏的亮度的优点。气体放电屏的亮度提高是由于气体放电效率的提高。

依据本发明的气体放电屏的制造方法用于这样的情况，例如，壳体的内部压强在制造期间高于外部压强时，该制造方法的特征是，可封闭管道部件同时把从外部至少作用于管道部件的压强保持在高于填充壳体的放电气体的压强，或者通过加热同时从与管道部件的径向相对的至少两个方向压住管道部件来封闭管道部件，或者通过熔化置于管道部件中的密封部件来封闭管道部件。依据这些制造方法，即使在壳体的内部压强高于外部压强时，也可容易而安全地封闭管道部件。

如上所述，依据本发明的气体放电屏，由于例如以设在间隔壁的脊部上的粘接部件来将构成壳体的屏基底粘接在一起等结构，使得不会发生诸如在间隔壁与屏基底之间产生空隙或者壳体向外鼓起而变形等问题。因而，即使在给壳体填充压强超过500托的放电气体时，也不会产生任何问题，继而使得可提高气体放电屏的亮度。

此外，依据本发明的气体放电屏的制造方法，即使在填充壳体的放电气体的内部压强近似等于或高于大气压强时，也可容易而安全地封闭管道部件，因此可容易地制造亮度提高的气体放电屏。

依据上述实施例，例如可通过丝板印刷或类似工艺在间隔壁7的脊部上形成粘接部件15。然而，间隔壁7的脊部非常窄且长，所以难于在其上均匀地形成粘接部件15。

此外，虽然可通过印刷、顶起、喷砂或其它工艺来形成间隔壁7，但脊部可能具有不均匀的表面。不一定能在间隔壁7脊部的凹陷部分上形成粘接部件，在此情况下，没有在凹陷部分处把上屏基底4和下屏基底8粘接在一起，这可能导致该部分显示质量的恶化。

此外，在形成过量的粘接部件15或形成的粘接部件15超过间隔壁7的宽度时，粘接部件15粘接后的宽度大于间隔壁7的宽度，从而从上屏基底4外部看到的发光区变得较窄，从而导致亮度降低。

同时只在屏基底的外围上形成已有技术的密封部件9，在密封时压强只加到屏基底的外围。然而，虽然为了使壳体不变形而必须以粘接部件15来正确地粘接间隔壁7与上屏基底4，但即使以这样的结构，而只把压强加到屏基底的外围，也不一定可能在屏基底的显示区中实现可靠的粘接。

考虑到这些问题，以下将描述能更可靠地防止PDP变形并可实现亮度提高的气体放电屏及其制造方法。

图12是示出粘接部件15的应用的平面图，图14是其变化的平面图，图13是用于说明粘接部件的微粒尺寸与依据本实施例的PDP的间隔壁宽度之间的关系的示意剖面图。图17是示出在密封期间加上压强的方法的剖面图。图18和图19是示出密封期间的加压方法的剖面图。

依据本实施例的PDP的整个结构与图6所示的结构基本上相同的，因此将以相同的标号来表示与参考图6所述的部分相似或相同的部分，并省略其描述。

参考图6来描述依据本实施例的PDP。

即，间隔壁7的脊部负担如图12所示由沿间隔壁7的纵向在其上线性地形成的透明材料制成的粘接部件15。通过粘接部件15把在下屏基底8和上屏基底4上形成的间隔壁7相互粘接起来。

如上所述，由于添加量的不均匀或类似原因，在间隔壁7的脊部形成的粘接部件15可能部分地延伸到间隔壁的宽度以外。此外，当在与上屏基底4粘接时所加的粘接部件过量时，粘接部件可能散布到间隔壁的顶部，并侵入间隔壁宽度以外的发光区。

然而，由于粘接部件15由透明材料制成，所以少量粘接部件侵入发光区不会阻挡发光，也不会使显示质量尤其是亮度恶化。

此外，以荧光物质11来涂敷由间隔壁7分开的每个发光区中的介电层6，以产生彩色显示。壳体10包括上屏基底4以及位于通过粘接部件15粘接在一起的下屏基底8上的间隔壁7，给壳体10填充压强超过500托(例如从750托到1000托)的放电气体，该气体包括氦气、氙气、氖气的混合物。

现在，在以下参考图13来描述粘接部件15的变化。

通常由于粘接部件的烧结玻璃包括诸如氧化铅等材料以及诸如陶瓷等用以控制热学特性并获得与玻璃基底的所需粘接强度的填料。

图13示出这样的情况，其中包含在粘接部件15中的诸如填料等材料的最大微粒尺寸D不超过间隔壁7的宽度W。在此情况下，当最大微粒位于间隔壁7的中央时，粘接部件15不会延伸到间隔壁7宽度以外。即使在与间隔壁7的中央稍稍偏离的位置处形成最大微粒时，它也不会明显地超过间隔壁的宽度。因而，可获得具有良好显示特性的PDP，而不必在粘接间隔壁7和上屏4后以粘接部件15覆盖显示区。在这里，重要的是防止粘接部件在粘接后明显地超过间隔壁的宽度，这可以上述结构来实现。防止粘接部件明显地超过间隔壁装置的宽度，意味着防止粘接部件的宽度基本上减少了每个隔间12(图6)的荧光物质。由加上荧光物质11的隔间12的面积来确定荧光物质区。

虽然在图中未示出，但当间隔壁与上屏基底之间存在大于5μm的空隙的情况下，在接通屏时将发生交扰或其它显示恶化。

另一方面，当包含在粘接部件中的微粒的尺寸较大时，形成的粘接部件将变得不均匀，从而间隔壁与上屏将可能只在最大微粒所在的部分处相互粘接起来。为此，想要使包含在粘接部件中的最大微粒的尺寸为5μm或更小。在本实施例中，间隔壁的肋的宽度W(图13)约为40μm。

以下将参考图14来描述依据粘接部件15的另一个变化的PDP。

虽然在间隔壁7的脊部提供如上所述的粘接部件15，但也可以线性结构把粘接部件15设置在屏基底4的内表面上。即，如图14所示，沿与下屏基底8上形成的间隔壁7基本上以直角交叉的方向(例如，基本上与间隔壁7的纵向呈直角)，在一组显示电极与毗连的一组显示电极(它们成对放置)之间的中央线性地形成粘接部件15。

在此情况下，可通过以分配器(dispenser)或类似装置进行丝板印刷或绘制来形成粘接部件15。在粘接部件15与间隔壁交叉的点处把相对的两个屏基底4、8粘接在一起。由于在平面上形成粘接部件15，所以它们可容易地形成，且可容易地在密封时进行对准，这是因为间隔壁7和密封部件15具有线性结构且相互交叉。粘接也变得更可靠。

粘接部件15还具有从视觉上分开沿间隔壁7的纵向相互毗连的像素的功能，防止壳体向外鼓起和变形，并具有提高对比度的效果。

虽然本实施例是在上屏基底4的内表面上形成粘接部件15的情况，但也可在下屏基底8上形成的间隔壁7的脊部形成粘接部件15而不发生问题，同时可更有效地实现更可靠的粘接，这是因为在粘接区中形成足量的粘接部件。

当然，以吸光材料来制成图13和图14所示的粘接部件15可进一步提高PDP的对比度。

以下将参考图15来描述依据粘接部件的另一个变化的PDP。虽然把如上所述的粘接部件15设置在与上屏基底4粘接的间隔壁7的脊部的大多数部分，但不必在大多数部分上这样做，图15所示的局部粘接也是可行的。

如以上重复所述，粘接除了具有防止屏向外鼓起和变形的明显效果以外，它还具有通过以粘接部件填充间隔壁的脊部与上屏基底之间的空隙并完全分隔间隔壁来防止在放电单元之间发生交扰的效果。

虽然可自由地确定在什么地方粘接或是否粘接，但最好在间隔壁的脊部与显示电极1的交叉处或周围提供粘接部件15。这是因为在这些点处会发生较大的放电。

虽然图15示出在显示电极1附近均匀粘接的情况，但粘接不一定要是均匀的，它也可只设在可能发生交扰的部分，或者也在间隔壁的脊部的某些部分上进行线性粘接。

现在，在以下参考图16描述另一个实施例。类似于已有技术，依据本实施例的PDP具有如此结构的壳体，从而相对地放置其上形成多个显示电极1的上屏基底4以及沿与显示电极1垂直的方向在其内表面上形成的多个数据电极和间隔壁的下屏基底8，由低熔点的玻璃制成的粘接部件15来密封屏的外围。间隔壁7的脊部具有凹槽，而这些凹槽填充有粘接部件15，从而通过粘接部件15把上屏基底4和间隔壁7粘接起来。如下形成间隔壁7。通过在下屏基底8上层叠干抗蚀剂来形成树脂涂敷层，在使用曝光掩模进行选择性曝光后，通过显影工艺来形成负图案。通过挤压或类似方法把图案的开口填充以一种糊剂，通常填充到与树脂涂敷层表面的高度相同。然后，对下屏基底8进行干燥来除去包含在糊剂(paste)中的溶剂，这样使得糊剂的中部向内凹陷。可通过控制包含在糊剂中的溶剂的数量、填料的数量或者树脂涂敷层的开口结构来调节此凹陷形状。此外，可通过机械装置制造间隔壁7的脊部并以激光进行辐射或类似操作来形成此凹陷形状。在给如上所述的间隔壁7上的凹陷处填充粘接部件15时，增大了间隔壁7与粘接部件15之间的粘接面积，导致粘接强度的增大，此外由于粘接部件15延伸到间隔壁7的宽度以外得以减少而增大了发光的明显面积。

现在，在以下按照过程的次序来描述依据本实施例的PDP的制造方法。

首先，制备其上形成显示电极、介电层2和保护层3的上屏基底4以及其上形成数据电极5、介电层6和间隔壁7并加有荧光物质11的下屏基底8，把诸如烧结玻璃等低熔点制成的粘接部件15放置在间隔壁7的脊部。

虽然通过诸如丝板印刷或利用压印机进行转移等技术来提供粘接部件15，但也可通过顶起(lift-off)或类似技术来提供粘接部件15。或者，还可通过在间隔壁7的脊部形成烧结玻璃层来提供粘接部件15。也可利用这样的方法，即把将变成粘接部件15的烧结玻璃加到相应于位于下屏基底8上的间隔壁7的上屏基底4的预定部分。

在丝板印刷中，通常预先形成某一图案，具有预定粘性的粘合剂材料经由该图案通过与间隔壁7的脊部形成接触的丝板，然而，可在制成粘合剂材料可通过其整个表面的丝板后，通过丝板印刷把粘接部件15只设在间隔壁7的脊部。

然后，经由间隔壁7(其上如上所述形成粘接部件)把上屏基底4和下屏基底8相对放置，密封部件9插在两个屏基底4、8的外围之间。

在此情况下，在对屏基底进行加热同时如图17所示加上从外表面向内表面的压强时，通过密封部件9把上屏基底4和下屏基底8的外围密封起来。同时，通过已被中央的显示区的热量熔化的粘接部件15把上屏基底4和下屏基底8相互粘接，从而形成壳体10。

此外，在下屏基底8的外部位置上固定有管道部件13，该部件13经由在壳体10的下屏基底8上形成的通孔8a与壳体10连通。然后，在管道部件13清除壳体10内部的空气并给内部空间填充放电气体后，封闭管道部件13，从而密封壳体10的内部空间，继而完成图6所示的PDP。

例如，通过图18所示的方法在粘接上屏基底4和下屏基底8时实现加压。

首先，使过程壳体10的上屏基底4和下屏基底8暂时保持预定位置关系并置于平坦的基座16上。

然后，把加压夹具23置于预定位置。加压夹具23包括弹簧接受器A(20)、弹簧接受器B(22)、弹簧21和螺栓(bolt)19，而弹簧接受器A(20)和弹簧接受器B(22)被插入其间的弹簧21分开。

可利用螺栓19调节弹簧接受器B(22)的位置来控制弹簧21的压力。加压夹具23插在壳体10与经由支柱17固定在基座16上的框架18之间，同时利用螺栓19来调节弹簧接受器B(22)的位置，从而加压夹具23的整个长度变得大于距离。由于安装了压缩的弹簧21，所以把压强加到两个屏基底。

通常使用制成粘接部件15和密封部件9的烧结玻璃，把此烧结玻璃加热到450℃并熔化，这里使用的弹簧21当然是在450℃不失去弹性的材料制成的。例如，使用铬镍铁合金(Inconel)。

现在，在以下参考图19来描述加压方法。

首先，与上述实施例相同，把构成壳体10的上屏基底4和下屏基底8试着固定在预定位置关系，并置于平坦的基座16上。然后，放置在被加热450℃时其特性不变的特性材料制成的减振器24，以覆盖壳体10的整个表面。对于减振器24，可使用钢棉。

然后，把具有预定重量、均匀厚度且其尺寸覆盖壳体的整个表面的板25放置在置于壳体10上的减振器24上。必须把减振器24插在板25和壳体10之间，这是因为插入其间的外来物质可因局部变化的压强而在构成壳体10的上屏基底4和下屏基底8之间产生不均匀的空隙，在外来物质很大的情况下，所加的局部力可能最终导致壳体10的断裂。

如上所述，依据本发明的气体放电屏具有这样的优点，因为通过粘接部件把构成壳体10的上屏基底和下屏基底相互粘接，所以即使在给壳体填充压强超过500托的放电气体时，也不再发生在间隔壁与屏基底之间产生空隙以及壳体向外鼓起而变形的问题。

此外，由于粘接部件不超过间隔壁的宽度，或者如果它必须伸出的话，它必须由透明材料来制成，所以不会发生屏的特性降低的问题。沿与间隔壁成直角的方向形成粘接部件所具有的效果时，可沿间隔壁的方向分开相互毗连的像素，从而提高对比度。

依据本发明制造气体放电屏的方法的优点是，可在壳体的整个区域上均匀地粘接间隔壁和相对的屏基底，因此可容易地制造亮度提高的气体放电屏。

虽然上述实施例中的PDP具有介电膜，但本发明不限于此结构，还可利用没有介电膜的结构。

虽然上述实施例中的气体放电屏为AC型PDP，但气体放电屏不限于AC型PDP，当然本发明还可应用于DC型PDP。

本发明的第一屏基底和第二屏基底相应于上述实施例中的面板基底和背板基底。然而，本发明不限于这种布局，它也可以其它布局来实施，诸如第一屏基底相应于背板基底，而第二屏基底相应于面板基底。在此情况下，间隔壁的底部位于面板基底的内表面上，间隔壁的脊部位于背板基底的内表面上。

虽然上述实施例利用粘接部件，但本发明不限于此结构，它也可以其它结构来实施，诸如不使用图5和图8到图9中示例的粘接部件。图5所示例子的变化是一种气体放电屏的制造方法，该气体放电屏包括具有第一电极的第一屏基底、具有第二电极的与第一屏基底相对的第二屏基底、设在两个基底的外围之间用以在第一和第二屏基底之间形成气体放电空间的密封部分以及设在第二屏基底上以分隔气体放电空间的间隔壁，其中该制造方法包括使位于第二屏基底上的感光材料曝光从而形成凹槽的工艺，以及在以上工艺中形成的凹槽中填充介电材料或烧结玻璃从而形成间隔壁的热溅射工艺，同时允许从热溅射喷嘴(nozzle)喷射的冷却气体沿材料流动以冷却第二屏介电。依据此制造方法，气体放电屏最好具有覆盖第二电极的介电膜，此介电膜和间隔壁由铝制成。此结构也可实现类似于上述结构的效果。

图8和图9所示例子的变化是一种气体放电屏的制造方法，该气体放电屏包括具有第一电极的第一屏基底、具有第二电极的与第一屏基底相对的第二屏基底、设在两个基底的外围之间用以在第一和第二屏基底之间形成气体放电空间的密封部分以及设在第二屏基底上以分隔气体放电空间的间隔壁，其中此制造方法包括利用密封部分把第一屏基底和第二屏基底装配成气体放电屏的装配工艺，把经由第一或第二屏基底中形成的通孔与气体放电空间连通的管道部件接到具有通孔的屏基底上的工艺，使用管道部件给气体放电空间填充放电气体的密封工艺，以及封闭管道部件的密封工艺。这样所具有的效果是能提供与已有技术不同的制造方法。

工业应用性

从以上给出的描述中很明显的是，本发明提供了与已有技术相比能产生更稳定的图像且交扰几率更小的气体放电屏及其制造方法。

本发明还提供了能比已有技术减少烧制工艺数目的气体放电屏的制造方法。

本发明还提供了一种能比已有技术增大亮度的气体放电屏的制造方法。

Claims (4)

1.一种气体放电屏的制造方法，所述气体放电屏包括：

具有第一电极的第一屏基底；

与所述第一屏基底相对的具有第二电极的第二屏基底；

位于两个基底的外围之间用以在所述第一和第二屏基底之间形成气体放电空间的密封部分；以及

位于所述第二屏基底上用以分隔所述气体放电空间的间隔壁，

其特征在于经由粘接部件把所述间隔壁的脊部粘接到所述第一屏基底的内表面，并且以压强超过101325.024帕的放电气体来填充所述气体放电空间，所述制造方法包括；

把在粘接所述间隔壁的脊部与所述第一屏基底时所使用的粘接部件加到所述间隔壁的脊部或第一屏基底的内表面的工艺；

装配工艺，利用所述密封部分把所述第一屏基底和所述第二屏基底装配成所述气体放电屏，同时利用粘接部件粘接所述间隔壁的脊部和所述第一屏基底的内表面；

把管道部件加到具有通孔的屏基底的工艺，所述管道部件经由在所述第一或第二屏基底中形成的通孔与所述气体放电空间连通，

填充工艺，通过使用所述管道部件来给气体放电空间填充超过101325.024帕斯卡压强的放电气体；以及

密封工艺，用以封闭所述管道部件，同时把所述管道部件周围的压强设定到高于填充气体放电空间的放电气体的内部压强。

2.如权利要求1所述的气体放电屏的制造方法，其特征在于通过对所述管道部件进行加热并把所述管道部件从外向内压从而在密封工艺中堵塞管道部件，来密封所述管道部件。

3.如权利要求1所述的气体放电屏的制造方法，其特征在于通过对所述管道部件进行加热以熔化位于管道部件中的密封部件从而在密封工艺中堵塞管道部件，来封闭所述管道部件。

4.如权利要求1所述的气体放电屏的制造方法，其特征在于通过以管状部件包围所述管道部件并对被所述管状部件包围的管道部件的一部分进行加热，同时沿所述管状部件的轴向对所述管道部件进行加压，从而在密封工艺中堵塞所述管道部件的一部分，这样来封闭所述管道部件。

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